JP4971089B2 - 熱処理方法及び熱処理装置 - Google Patents
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Images
Description
w 半導体ウエハ(被処理基板)
3 熱処理炉
6 蓋体
11 ボート(基板保持具)
31 支持環
31a 第1支持環
31b 第2支持環
31y 突片
t 第2支持環の突片の厚さ
32 複板ユニット
33 爪部
34 支持環
34y 突片
35 単板ユニット
36 爪部
37 ユニット支持部
Claims (2)
- 複数枚の被処理基板を天板と底板間に複数本の支柱を介設してなる基板保持具に上下方向に所定の間隔で搭載し、該基板保持具を熱処理炉内に搬入して被処理基板に所定の熱処理を施す熱処理方法において、2枚の被処理基板を裏面同士が対向するように周縁部で支持環を介して支持した複板ユニットを構成し、上記支持環が、裏面を上面にした被処理基板の下面の周縁部を支持する環状の第1支持環と、該第1支持環の上部に載置され、表面を上面にした被処理基板の下面の周縁部を支持する環状の第2支持環とからなり、上記第1支持環及び第2支持環は、外周に適宜間隔で突設された突片を有し、第1支持環の突片上に第2支持環の突片が載置され、少なくとも第2支持環の突片の厚さは、第1支持環上の被処理基板に対して第2支持環上の被処理基板を所定の間隔で保持し得る厚さとされ、上記複板ユニットを上記基板保持具の支柱に設けられた爪部に複板ユニット上の被処理基板の間隔よりも広い間隔で第1支持環の突片を介して上下方向に複数保持することにより、上記被処理基板の裏面同士の間隔を表面同士の間隔よりも狭くすることを特徴とする熱処理方法。
- 複数枚の被処理基板を天板と底板間に複数本の支柱を介設してなる基板保持具に上下方向に所定の間隔で搭載し、該基板保持具を熱処理炉内に搬入して被処理基板に所定の熱処理を施す熱処理装置において、2枚の被処理基板を裏面同士が対向するように周縁部で支持環を介して支持した複板ユニットを構成し、上記支持環が、裏面を上面にした被処理基板の下面の周縁部を支持する環状の第1支持環と、該第1支持環の上部に載置され、表面を上面にした被処理基板の下面の周縁部を支持する環状の第2支持環とからなり、上記第1支持環及び第2支持環は、外周に適宜間隔で突設された突片を有し、第1支持環の突片上に第2支持環の突片が載置され、少なくとも第2支持環の突片の厚さは、第1支持環上の被処理基板に対して第2支持環上の被処理基板を所定の間隔で保持し得る厚さとされ、上記基板保持具は、複数本の支柱に上記複板ユニットを該複板ユニット上の被処理基板の間隔よりも広い間隔で第1支持環の突片を介して上下方向に複数保持する爪部を有し、上記被処理基板の裏面同士の間隔が表面同士の間隔よりも狭くなっていることを特徴とする熱処理装置。
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