JP5358651B2 - 熱処理方法及び熱処理装置 - Google Patents
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Description
w 半導体ウエハ(被処理基板)
3 熱処理炉
6 蓋体
11 ボート(基板保持具)
31 支持環
31a 第1支持環
31b 第2支持環
31y 突片
33 爪部
34 支持環
34y 突片
35 単板ユニット
36 爪部
37 ユニット支持部
Claims (3)
- 複数枚の被処理基板を基板保持具に上下方向に所定の間隔で搭載し、該基板保持具を熱処理炉内に搬入して被処理基板に所定の熱処理を施す熱処理方法において、上記基板保持具に裏面を上面にした被処理基板を上下方向に所定の間隔で保持し、表面を上面にした被処理基板の周縁部を支持環で支持した単板ユニットを構成し、上記基板保持具は、被処理基板の周囲を取り囲むように配置された複数本の支柱と、該支柱に被処理基板を保持する爪部と、上記単板ユニットの支持環の外周に適宜間隔で突設された突片を介して単板ユニットを支持するユニット支持部とを有し、上記単板ユニットを上記基板保持具上の被処理基板に対して単板ユニット上の被処理基板が裏面同士が対向するように支持環を介して基板保持具に保持することにより、上記被処理基板の裏面同士の間隔を表面同士の間隔よりも狭くすることを特徴とする熱処理方法。
- 複数枚の被処理基板を基板保持具に上下方向に所定の間隔で搭載し、該基板保持具を熱処理炉内に搬入して被処理基板に所定の熱処理を施す熱処理装置において、表面を上面にした被処理基板の周縁部を支持環で支持した単板ユニットを構成し、上記基板保持具は、被処理基板の周囲を取り囲むように配置された複数本の支柱と、該支柱に裏面を上面にした被処理基板を上下方向に所定の間隔で保持する爪部と、上記単板ユニットを上記爪部上の被処理基板に対して単板ユニット上の被処理基板が裏面同士対向するように支持環を介して支持するユニット支持部とを有し、上記単板ユニットの支持環が、外周に適宜間隔で突設された突片を有し、上記ユニット支持部が、上記突片を支持するように形成され、上記被処理基板の裏面同士の間隔が表面同士の間隔よりも狭くなっていることを特徴とする熱処理装置。
- 上記基板保持具が、被処理基板の移載方向対して左右一対の支柱及び奥側中央の支柱とを有し、上記ユニット支持部として、上記左右一対の支柱には上記支持環の後側左右一対の突片を支持する板状で平面円弧状の前部ユニット支持部が前面側に張り出して形成されていると共に、上記奥側中央の支柱を挟んで両側に配置された一対の補助支柱には上記支持環の前側左右一対の突片を支持する後部ユニット支持部が形成されていることを特徴とする請求項2記載の熱処理装置。
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