JP5609896B2 - 搬送システム - Google Patents

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Description

開示の実施形態は、搬送システムに関する。
従来、ＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）と呼ばれる局所クリーン装置を備え、かかるＥＦＥＭ内に形成された空間において、ウェハなどの基板を半導体製造プロセスにおけるプロセス処理装置へ搬入出する搬送システムが知られている。
かかる搬送システムは、一般にアーム体を備えており、基板をかかるアーム体やアーム体の先端部に設けられたエンドエフェクタへ載置するなどして保持しつつ、たとえば、アーム体を水平方向に動作させることによって基板を搬送する。
ところで、半導体製造プロセスの洗浄処理、成膜処理、フォトリソグラフィ処理などの各プロセス処理において、基板は、高加熱や過冷却といった環境にさらされることもあり、各プロセス処理後に非常温の状態にある場合が多い。
かかる場合に対処するため、上下２段に配設された２つのアーム体を備え、上段のアーム体をプロセス処理後の高温の基板専用とし、下段のアーム体をプロセス処理前の常温の基板専用とするウェハ搬送装置が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
特開２００２−３４３８４７号公報
しかしながら、従来の搬送システムでは、プロセス処理後の基板の温度が、プロセス処理前の基板へ影響を及ぼしてしまうおそれがあった。たとえば、非常温の状態には高温だけでなく低温である場合も含まれるが、かかる低温の基板を上段のアーム体へ載置した場合、熱の対流で冷気が下降するため、下段のアーム体の常温の基板へ影響を及ぼす可能性が高い。
この点、２つのアーム体を高温の場合とは逆に用いることも考えられるが、高温の場合にはあらためて逆に用いねばならず、煩雑である。
さらに、前述のＥＦＥＭ内部は、きわめて空気の清浄な空間を保つ必要性から、ダウンフロー装置によってクリーンエアのダウンフローが形成される場合も多い。かかる場合、熱の対流は複雑化するため、従来の搬送システムでは対応が困難である。
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、非常温の基板の温度による影響を常温の基板へ及ぼすことなく搬送することができる搬送システムを提供することを目的とする。
実施形態の一態様に係る搬送システムは、ロボットと、決定部とを備える。前記ロボットは、薄板状のワークを保持する複数のロボットハンドを該ロボットハンドの高さ位置がそれぞれ異なるように具備する。前記決定部は、前記ロボットハンドによってそれぞれ保持される予定の前記ワークの温度、および、前記ロボットが設けられる空間におけるダウンフローの風量の強弱の組み合わせに基づいて該ワークを保持する前記ロボットハンドをそれぞれ決定する。
実施形態の一態様によれば、非常温の基板の温度による影響を常温の基板へ及ぼすことなく搬送することができる。
図１は、実施形態に係る搬送システムの全体構成を示す模式図である。 図２は、実施形態に係るロボットの構成を示す模式図である。 図３は、実施形態に係るハンドの模式斜視図である。 図４は、実施形態に係る搬送システムの構成例を示すブロック図である。 図５は、組み合わせ情報の一例を示す図である。 図６Ａは、組み合わせ情報の補足説明図である。 図６Ｂは、組み合わせ情報の補足説明図である。 図６Ｃは、組み合わせ情報の補足説明図である。 図７は、実施形態に係る搬送システムが実行する処理手順を示すフローチャートである。
以下、添付図面を参照して、本願の開示する搬送システムの実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
また、以下では、搬送対象物であるワークが基板であり、かつ、かかる基板が半導体ウェハである場合について説明することとし、かかる「半導体ウェハ」を「ウェハ」と記載することとする。また、エンドエフェクタである「ロボットハンド」については、「ハンド」と記載する。
まず、実施形態に係る搬送システムの全体構成について図１を用いて説明する。図１は、実施形態に係る搬送システム１の全体構成を示す模式図である。
なお、説明を分かりやすくするために、図１には、鉛直上向きを正方向とし、鉛直下向き（すなわち、「鉛直方向」）を負方向とするＺ軸を含む３次元の直交座標系を図示している。したがって、ＸＹ平面に沿った方向は、「水平方向」を指す。かかる直交座標系は、以下の説明に用いる他の図面においても示す場合がある。
また、以下では、複数個で構成される構成要素については、複数個のうちの１個にのみ符号を付し、その他については符号の付与を省略する場合がある。かかる場合、符号を付した１個とその他とは同様の構成であるものとする。
図１に示すように、実施形態に係る搬送システム１は、基板搬送部２と、基板供給部３と、基板処理部４とを備える。基板搬送部２は、ロボット１０と、かかるロボット１０を内部に配設する筐体２０とを備える。なお、基板供給部３は、かかる筐体２０の一方の側面２１に設けられ、基板処理部４は、他方の側面２２に設けられる。また、図中の符号１００は、搬送システム１の設置面を示している。
ロボット１０は、搬送対象物であるウェハＷを上下２段で保持可能なハンド１１を有するアーム部１２を備える。アーム部１２は、筐体２０の底壁部を形成する基台設置フレーム２３上に設置される基台１３に対して昇降自在、かつ水平方向に旋回自在に支持される。なお、ロボット１０の詳細については、図２を用いて後述する。
筐体２０は、いわゆるＥＦＥＭであり、上部に備えるフィルタユニット２４を介してクリーンエアのダウンフローを形成する。かかるダウンフローにより、筐体２０の内部は高クリーン度状態に保たれる。また、基台設置フレーム２３の下面には脚具２５が備えられており、筐体２０と設置面１００との間に所定のクリアランスＣを設けつつ筐体２０を支持する。
基板供給部３は、複数のウェハＷを高さ方向に多段に収納するフープ３０と、かかるフープ３０の蓋体を開閉して、ウェハＷを筐体２０内へ取り出せるようにするフープオープナ（図示せず）とを備える。なお、フープ３０およびフープオープナのセットは、所定の高さを有するテーブル３１上に所定の間隔をおいて複数セット並設することができる。
基板処理部４は、たとえば、洗浄処理や成膜処理、フォトリソグラフィ処理といった半導体製造プロセスにおける所定のプロセス処理をウェハＷに対して施すプロセス処理部である。基板処理部４は、かかる所定のプロセス処理を行う処理装置４０を備える。かかる処理装置４０は、筐体２０の他方の側面２２に、ロボット１０を挟んで基板供給部３と対向するように配置される。
また、筐体２０の内部には、ウェハＷのセンタリングやノッチ合わせを行うプリアライナ装置２６が設けられる。
そして、かかる構成に基づき、実施形態に係る搬送システム１は、ロボット１０に昇降動作や旋回動作をとらせながら、フープ３０内のウェハＷを取り出させ、プリアライナ装置２６を介してウェハＷを処理装置４０へ搬入する。そして、処理装置４０において所定のプロセス処理を施されたウェハＷをふたたびロボット１０の動作によって搬出および搬送し、フープ３０へ再収納する。
次に、実施形態に係るロボット１０の構成について図２を用いて説明する。図２は、実施形態に係るロボット１０の構成を示す模式図である。
図２に示すように、実施形態に係るロボット１０は、ハンド１１と、アーム部１２と、基台１３とを備える。アーム部１２は、昇降部１２ａと、関節部１２ｂ、関節部１２ｄおよび関節部１２ｆと、第１アーム１２ｃと、第２アーム１２ｅとをさらに備える。
基台１３は、上述したように、基台設置フレーム２３（図１参照）上に設置されるロボット１０のベース部である。昇降部１２ａは、かかる基台１３から鉛直方向（Ｚ軸方向）にスライド可能に設けられ（図２の両矢印ａ０参照）、アーム部１２を鉛直方向に沿って昇降させる。
関節部１２ｂは、軸ａ１まわりの回転関節である（図２の軸ａ１まわりの両矢印参照）。第１アーム１２ｃは、かかる関節部１２ｂを介し、昇降部１２ａに対して回転可能に連結される。
また、関節部１２ｄは、軸ａ２まわりの回転関節である（図２の軸ａ２まわりの両矢印参照）。第２アーム１２ｅは、かかる関節部１２ｄを介し、第１アーム１２ｃに対して回転可能に連結される。
また、関節部１２ｆは、軸ａ３まわりの回転関節である（図２の軸ａ３まわりの両矢印参照）。ハンド１１は、かかる関節部１２ｆを介し、第２アーム１２ｅに対して回転可能に連結される。
なお、ロボット１０には、モータなどの図示しない駆動源が搭載されており、関節部１２ｂ、関節部１２ｄおよび関節部１２ｆのそれぞれは、かかる駆動源の駆動に基づいて回転する。
ハンド１１は、ウェハＷを保持するエンドエフェクタであり、それぞれ高さ位置の異なる上段ハンド１１ａと下段ハンド１１ｂとの２個のハンドからなる。上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂは、軸ａ３を共通の旋回軸として近接して設けられ、それぞれ独立して軸ａ３まわりに旋回することができる。
そして、実施形態に係る搬送システム１は、かかる上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂのそれぞれにウェハＷを載置して、たとえば、２枚同時にロボット１０へ搬送させることによって、作業の効率化やスループットの向上などを図ることができる。
なお、上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂの構成の詳細については後述するが、本実施形態においては、上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂは同一構成であるものとして説明を行う。かかる点は、上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂが同一構成であると限定するものではない。
また、ロボット１０が示すこととなる各種動作は、制御装置５０によって制御される。制御装置５０は、ロボット１０と相互通信可能に接続され、たとえば、筐体２０（図１参照）内部のロボット１０の懐（ふところ）や筐体２０の外部などに配設される。なお、ロボット１０と制御装置５０とが一体化していてもよい。
また、制御装置５０の行うロボット１０の各種動作の動作制御は、あらかじめ制御装置５０に格納されている教示データに基づいて行なわれるが、やはり相互通信可能に接続された上位装置６０からかかる教示データを取得する場合もある。また、上位装置６０は、ロボット１０（およびその各構成要素）の状態監視が逐次可能である。
なお、本実施形態では、説明の便宜上、制御装置５０が上位装置６０から教示データほかロボット１０の状態などの通知を受けるものとする。かかる点は、搬送システム１における分散処理形態を限定するものではない。
次に、実施形態に係るハンド１１の構成の詳細について、図３を用いて説明する。図３は、実施形態に係るハンド１１の模式斜視図である。なお、図３では、上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂの双方が、ともにその先端部をＸ軸の正方向へ向けているところを示している。
また、図３を用いた説明では、主に上段ハンド１１ａについて説明することとし、同一構成である下段ハンド１１ｂについては詳しい説明を省略する。また、以下、「ハンド１１」と記載した場合には、上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂの双方を指すものとする。
図３に示すように、ハンド１１は、第２アーム１２ｅの先端部において、軸ａ３を共通の旋回軸として近接して設けられる上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂからなる。なお、図３に示す通り、上側が上段ハンド１１ａであり、下側が下段ハンド１１ｂである。
上段ハンド１１ａは、プレート１１１と、先端側支持部１１２と、基端側支持部１１３と、押圧駆動部１１４と、押圧部１１４ａとを備える。押圧駆動部１１４は、突出部１１４ｂを備える。
プレート１１１は、ウェハＷが載置される基底部もしくは基部にあたる部材である。なお、図３には、先端側がＶ字状に成形されたプレート１１１を例示しているが、プレート１１１の形状を限定するものではない。
なお、非常温のウェハＷを載置する場合を考慮して、プレート１１１の素材は、セラミックスや繊維強化プラスチックといった耐熱性素材であることが好適である。
先端側支持部１１２は、プレート１１１の先端部に配設される。また、基端側支持部１１３は、プレート１１１の基端部に配設される。なお、図３には、先端側支持部１１２および基端側支持部１１３が、それぞれ１対ずつ配設されている例を示している。
そして、図３に示すように、ウェハＷは、かかる先端側支持部１１２および基端側支持部１１３の間に載置される。このとき、先端側支持部１１２および基端側支持部１１３は、ウェハＷをプレート１１１から浮かせた状態で下方から支持しつつ、主に摩擦力によって保持する。
したがって、非常温のウェハＷを載置する場合を考慮すれば、ウェハＷと接触する先端側支持部１１２および基端側支持部１１３は、たとえば、ポリイミド樹脂などの超耐熱性素材から形成されることが好ましい。なお、先端側支持部１１２および基端側支持部１１３の形状については、少なくとも水平方向および鉛直方向でウェハＷと当接する面を有していれば特に限定されない。
押圧駆動部１１４は、突出部１１４ｂを突出させることによって押圧部１１４ａをＸ軸方向に沿って直動させる駆動機構であり、たとえば、エアシリンダなどを用いて構成される。なお、図３に示す押圧駆動部１１４、押圧部１１４ａほか、押圧駆動部１１４に関連する各部材の形状は一例であって、その形状を限定するものではない。
そして、かかる押圧駆動部１１４および押圧部１１４ａは、前述の先端側支持部１１２とともにウェハＷを把持する把持機構を構成する。
具体的には、押圧駆動部１１４は、突出部１１４ｂを突出させて押圧部１１４ａにウェハＷの周縁を押圧させ、ウェハＷをＸ軸の正方向へ押し出し、押圧された側とは反対側のウェハＷの周縁を先端側支持部１１２の側壁へ当接させる。
これにより、ウェハＷは、所定の押圧力をもって押圧部１１４ａと先端側支持部１１２とに挟持され、把持される。
なお、ウェハＷが非常温である場合、ウェハＷは、反りや破損を生じやすい状態にあることが多い。そこで、かかる点を考慮し、非常温のウェハＷを保持する場合には、把持機構を動作させずに主に摩擦力によって保持し、常温のウェハＷを保持する場合には、把持機構を動作させて所定の押圧力をもって保持するように保持方式を切り替えることとしてもよい。
ところで、上述のように、ハンド１１は、上下２段構成であるため、図３に示したように、上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂの双方がともにウェハＷを保持しつつその先端部を略同一方向へ向けた場合、ウェハＷ相互は近接することとなる。
そこで、かかる場合にウェハＷ相互が温度による影響を及ぼしあうのを防ぐため、実施形態に係る搬送システム１は、ハンド１１によってそれぞれ保持される予定のウェハＷの温度の組み合わせに基づいて各ウェハＷを保持するハンド１１をそれぞれ決定する。以下、かかる場合の制御手法の一例について主に説明する。
図４は、実施形態に係る搬送システム１のブロック図である。なお、図４では、搬送システム１による制御手法の説明にあたり必要な構成要素のみを示しており、一般的な構成要素についての記載を省略している。
既に述べた説明と一部重複するが、図４に示すように、搬送システム１は、ロボット１０と、制御装置５０と、上位装置６０とを備える。ロボット１０は、上段ハンド１１ａと下段ハンド１１ｂとを含むハンド１１をさらに備える。なお、図１〜図３に示した搬送システム１の他の構成要素は、ここでの記載を省略している。
また、制御装置５０は、制御部５１と、記憶部５２とを備える。また、制御部５１は、処理情報取得部５１ａと、ハンド決定部５１ｂ（決定部）と、指示部５１ｃとをさらに備える。そして、記憶部５２は、組み合わせ情報５２ａを記憶する。
なお、ロボット１０とハンド１１とについては既に説明済みであるので、ここでの詳細な説明は省略する。
制御部５１は、制御装置５０の全体制御を行う。処理情報取得部５１ａは、上位装置６０からの教示データなどに基づき、これからウェハＷの供給および搬送の対象となる予定のプロセス処理に関する情報（以下、「処理情報」と記載する）を取得する。
かかる処理情報には、処理前のウェハＷが温度変化を許容するか否かを示す「温度変化許容可否」や、予定のプロセス処理が常温処理であるか非常温処理であるかなどを示す「温度種別」、ダウンフローの強さといった情報が含まれる。
なお、「温度種別」は、上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂによってそれぞれ保持される予定のウェハＷの温度を示すものともいえる。また、ダウンフローの「強さ」は、ダウンフローの制御量の「大きさ」と言い換えてもよい。
また、処理情報取得部５１ａは、取得した処理情報をハンド決定部５１ｂへ通知する。
ハンド決定部５１ｂは、処理情報取得部５１ａから受け取った処理情報と記憶部５２の組み合わせ情報５２ａとに基づき、予定のプロセス処理における上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂの用途を決定する。そして、ハンド決定部５１ｂは、決定した上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂの用途に応じてロボット１０を動作させるように指示部５１ｃに対して依頼する。
なお、組み合わせ情報５２ａは、端的に、所定の条件下における上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂの用途を定めた情報テーブルとして構成することができる。かかる場合、ハンド決定部５１ｂは、受け取った処理情報の条件に合致する組み合わせ情報５２ａに基づいて上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂの用途を決定することとなる。
ここで、組み合わせ情報５２ａの一例について図５を用いて説明する。図５は、組み合わせ情報５２ａの一例を示す図である。
図５に示すように、組み合わせ情報５２ａは、たとえば、「温度変化許容可否」項目と、「温度種別」項目と、「ダウンフロー」項目と、「上段ハンド」項目と、「下段ハンド」項目とを含む情報である。
「温度変化許容可否」項目には、上述のように、処理前のウェハＷが温度変化を許容するか否かを示す格納値が格納される。なお、図５には、「温度変化許容可否」を、「不可」と「可」とで２値パラメータ化した例を示している。
また、「温度種別」項目には、予定のプロセス処理の温度種別を示す格納値が格納される。たとえば、図５には、「温度種別」が「非常温」であるか「常温」であるかで大別され、さらに「非常温」は「高温」であるか「低温」であるかで区分けされた例を示している。なお、「任意」は、「温度種別」を問わないことを示している。
また、「ダウンフロー」項目には、上位装置６０が管理するダウンフローの強さを示す格納値が格納される。たとえば、図５には、ダウンフローの強さを「強」と「弱」とで大別した例を示している。なお、「任意」は、ダウンフローの強さを問わないことを示している。
そして、「上段ハンド」項目および「下段ハンド」項目には、前述の「温度変化許容可否」、「温度種別」、「ダウンフロー」の組み合わせによって定められる上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂの用途を示す格納値が格納される。なお、図５の例では、上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂのそれぞれを、「処理前」のウェハＷ用に用いるか、「処理後」のウェハＷ用に用いるかを示す格納値が格納される。
ここで、さらに図６Ａ〜図６Ｃを参照しつつ具体的に説明する。図６Ａ〜図６Ｃは、組み合わせ情報５２ａの補足説明図である。なお、図６Ａ〜図６Ｃには、ハンド１１およびアーム部１２の一部をＹ軸の負方向からごく模式的に示している。また、視覚的な補足の観点から、処理前のウェハＷについては無地であらわし、処理後のウェハＷについては斜線塗りであらわしている。
まず、前提として、「温度変化許容可否」が「不可」、すなわち、処理前のウェハＷが温度変化を許容しない場合であるものとする。
図６Ａに示すように、予定のプロセス処理の「温度種別」が「高温」であり、「ダウンフロー」が「強」である場合、「暖気」はかかる「強」のダウンフローに押されて下降する可能性が高い（図中の矢印２０１参照）。
かかる場合、図６Ａに示すように、上段ハンド１１ａを「処理前」のウェハＷ用とし、下段ハンド１１ｂを「処理後」のウェハＷ用とすれば、「処理後」のウェハＷの高温の影響を「処理前」のウェハＷに及びにくくすることができる。
したがって、かかる場合に対応する組み合わせ情報５２ａのＰ１段（図５参照）には、「上段ハンド」に「処理前」を示す格納値を格納し、「下段ハンド」に「処理後」を示す格納値を格納するのが好適である。
また、図６Ｂに示すように、予定のプロセス処理の「温度種別」が「高温」であり、「ダウンフロー」が「弱」である場合、「暖気」はダウンフローに影響を受けることなく、大気雰囲気下の熱の対流と同様に上昇する可能性が高い（図中の矢印２０２参照）。
かかる場合、図６Ｂに示すように、上段ハンド１１ａを「処理後」のウェハＷ用とし、下段ハンド１１ｂを「処理前」のウェハＷ用とすれば、「処理後」のウェハＷの高温の影響を「処理前」のウェハＷに及びにくくすることができる。
したがって、かかる場合に対応する組み合わせ情報５２ａのＰ２段（図５参照）には、「上段ハンド」に「処理後」を示す格納値を格納し、「下段ハンド」に「処理前」を示す格納値を格納するのが好適である。
また、図６Ｃに示すように、予定のプロセス処理の「温度種別」が「低温」である場合には、ダウンフローの強さに関わりなく（すなわち、「ダウンフロー」が「任意」）、「冷気」は大気雰囲気下の熱の対流と同様に下降する可能性が高い（図中の矢印２０３参照）。
かかる場合、図６Ｃに示すように、上段ハンド１１ａを「処理前」のウェハＷ用とし、下段ハンド１１ｂを「処理後」のウェハＷ用とすれば、「処理後」のウェハＷの低温の影響を「処理前」のウェハＷに及びにくくすることができる。
したがって、かかる場合に対応する組み合わせ情報５２ａのＰ３段（図５参照）には、「上段ハンド」に「処理前」を示す格納値を格納し、「下段ハンド」に「処理後」を示す格納値を格納するのが好適である。
なお、図５の組み合わせ情報５２ａのＰ４段に示すように、「温度変化許容可否」が「不可」であっても「温度種別」が「常温」ならば、そもそも温度変化の影響を受けないので、上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂの双方を「任意」に用いることができる。
また、図５の組み合わせ情報５２ａのＰ５段に示すように、「温度変化許容可否」が「可」であるならば、そもそも温度変化の影響を考慮する必要がないので、やはり上段ハンド１１ａおよび下段ハンド１１ｂの双方を「任意」に用いることができる。
なお、図５では、説明を分かりやすくするために、組み合わせ情報５２ａの各項目の格納値を「不可」や「可」のようなテキスト形式で示しているが、無論、データ形式を限定するものではない。また、「非常温」と「常温」、「強」と「弱」といった相対的表現は、データ相互の関係性を限定するものではなく、たとえば、温度や風量の具体的な数値を用いてもよい。
図４の説明に戻り、指示部５１ｃについて説明する。指示部５１ｃは、ハンド決定部５１ｂから受け取った指示依頼に沿って動作するようにロボット１０に対して指示する。
記憶部５２は、ハードディスクドライブや不揮発性メモリといった記憶デバイスであり、組み合わせ情報５２ａを記憶する。組み合わせ情報５２ａについては、既に詳しく述べたため、ここでの説明を省略する。
なお、組み合わせ情報５２ａを記憶することなく、たとえば、ハンド決定部５１ｂが組み合わせ情報５２ａを用いた場合と略同等のハンド決定処理を行えるように、プログラムロジックやワイヤードロジックなどを用いて制御装置５０の構成を実現してもよい。
また、図４では、１つの制御装置５０を示したが、かかる制御装置５０を複数の独立した装置としたうえで、各装置が相互に通信するように構成してもよい。
次に、実施形態に係る搬送システム１が実行する処理手順について、図７を用いて説明する。図７は、実施形態に係る搬送システム１が実行する処理手順を示すフローチャートである。
図７に示すように、まず処理情報取得部５１ａが、上位装置６０からの教示データなどに基づいて処理情報を取得する（ステップＳ１０１）。そして、取得された処理情報に基づき、ハンド決定部５１ｂが、処理前のウェハＷは温度変化が不可であるか否か、すなわち、温度変化許容可否が不可であるか否かを判定する（ステップＳ１０２）。
ここで、温度変化許容可否が不可である場合（ステップＳ１０２，Ｙｅｓ）、ハンド決定部５１ｂは、予定のプロセス処理が非常温処理であるか否かを判定する（ステップＳ１０３）。
そして、予定のプロセス処理が非常温処理である場合（ステップＳ１０３，Ｙｅｓ）、つづいてハンド決定部５１ｂは、非常温処理のうち、高温処理であるか否かを判定する（ステップＳ１０４）。
そして、高温処理である場合（ステップＳ１０４，Ｙｅｓ）、ハンド決定部５１ｂは、ダウンフローが強であるか否かを判定する（ステップＳ１０５）。
ここで、ダウンフローが強である場合（ステップＳ１０５，Ｙｅｓ）、ハンド決定部５１ｂは、上段ハンド１１ａを処理前のウェハＷ用と決定する（ステップＳ１０６）。また、ハンド決定部５１ｂは、下段ハンド１１ｂを処理後のウェハＷ用と決定する（ステップＳ１０７）。
なお、ステップＳ１０４の判定条件を満たさなかった（すなわち、低温処理である）場合にも（ステップＳ１０４，Ｎｏ）、ハンド決定部５１ｂは、上段ハンド１１ａを処理前のウェハＷ用と決定する（ステップＳ１０６）。また、下段ハンド１１ｂを処理後のウェハＷ用と決定する（ステップＳ１０７）。
また、ステップＳ１０５の判定条件を満たさなかった（すなわち、ダウンフローが弱である）場合（ステップＳ１０５，Ｎｏ）、ハンド決定部５１ｂは、上段ハンド１１ａを処理後のウェハＷ用と決定する（ステップＳ１０８）。また、下段ハンド１１ｂを処理前のウェハＷ用と決定する（ステップＳ１０９）。
また、ステップＳ１０３の判定条件を満たさなかった（すなわち、常温処理である）場合（ステップＳ１０３，Ｎｏ）、ハンド決定部５１ｂは、上段ハンド１１ａの用途を任意とする（ステップＳ１１０）。あわせて、下段ハンド１１ｂの用途を任意とする（ステップＳ１１１）。
また、ステップＳ１０２の判定条件を満たさなかった（すなわち、温度変化許容可否が可である）場合にも（ステップＳ１０２，Ｎｏ）、ハンド決定部５１ｂは、上段ハンド１１ａの用途を任意とする（ステップＳ１１０）。あわせて、下段ハンド１１ｂの用途を任意とする（ステップＳ１１１）。
なお、ハンド決定部５１ｂは、記憶部５２の組み合わせ情報５２ａに基づいて上述した各決定を実行することができる。
そして、ハンド決定部５１ｂは、決定した用途に応じてハンド１１を移動させるように指示部５１ｃに対して依頼し、指示部５１ｃは、受け取った依頼に沿って動作するようにロボット１０に対して指示し（ステップＳ１１２）、処理を終了する。
上述してきたように、実施形態に係る搬送システムは、ロボットと、決定部とを備える。ロボットは、ウェハを保持するハンドをかかるハンドの高さ位置がそれぞれ異なるように具備する。決定部は、ハンドによってそれぞれ保持される予定のウェハの温度の組み合わせに基づいてかかるウェハを保持するハンドをそれぞれ決定する。
したがって、実施形態に係る搬送システムによれば、非常温の基板の温度による影響を常温の基板へ及ぼすことなく搬送することができる。
なお、上述した実施形態では、上位装置を介して温度やダウンフローの強さを取得する例を示したが、ＥＦＥＭやロボットなどが、かかる温度やダウンフローの強さを検出する検出部を備えることとしてもよい。
また、上述した実施形態では、単腕に相当する１つのアームの先端部に２個のハンドが設けられている場合を例に挙げて説明したが、ハンドの個数を限定するものではなく、３個以上設けられていてもよい。
また、上述した実施形態では、単腕ロボットを例に挙げて説明したが、双腕以上の多腕ロボットに適用することとしてもよい。かかる場合、ハンドは単椀に相当する１つのアームの先端部に１つずつあれば足りる。すなわち、少なくとも、２つのアームの各ハンドが重なる場合に適用することができる。
また、上述した実施形態では、搬送対象であるワークが基板であり、かかる基板が主にウェハである場合を例に挙げて説明したが、基板の種別を問わず適用できることは言うまでもない。たとえば、液晶パネルディスプレイのガラス基板などであってもよい。また、薄板状のワークであれば、基板でなくともよい。
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
１ 搬送システム
２ 基板搬送部
３ 基板供給部
４ 基板処理部
１０ ロボット
１１ ハンド
１１ａ 上段ハンド
１１ｂ 下段ハンド
１２ アーム部
１２ａ 昇降部
１２ｂ 関節部
１２ｃ 第１アーム
１２ｄ 関節部
１２ｅ 第２アーム
１２ｆ 関節部
１３ 基台
２０ 筐体
２１、２２ 側面
２３ 基台設置フレーム
２４ フィルタユニット
２５ 脚具
２６ プリアライナ装置
３０ フープ
３１ テーブル
４０ 処理装置
５０ 制御装置
６０ 上位装置
１００ 設置面
１１１ プレート
１１２ 先端側支持部
１１３ 基端側支持部
１１４ 押圧駆動部
１１４ａ 押圧部
１１４ｂ 突出部

Claims (6)

  1. 薄板状のワークを保持する複数のロボットハンドを該ロボットハンドの高さ位置がそれぞれ異なるように具備するロボットと、
    前記ロボットハンドによってそれぞれ保持される予定の前記ワークの温度、および、前記ロボットが設けられる空間におけるダウンフローの風量の強弱の組み合わせに基づいて該ワークを保持する前記ロボットハンドをそれぞれ決定する決定部と
    を備えることを特徴とする搬送システム。
  2. 前記決定部は、
    前記温度が常温である前記ワークが温度変化を許容するか否かに基づいて前記ワークを保持する前記ロボットハンドを決定すること
    を特徴とする請求項１に記載の搬送システム。
  3. 前記ロボットハンドは、
    水平方向に動作するアームにおける先端部上に、共通の旋回軸まわりに個別に旋回するように近接して設けられること
    を特徴とする請求項１または２に記載の搬送システム。
  4. 前記決定部は、
    前記ワークの温度を常温と非常温とに区分けしたうえで前記組み合わせを生成すること
    を特徴とする請求項１、２または３に記載の搬送システム。
  5. 前記決定部は、
    前記ワークの温度を常温と、前記常温よりも高い高温と、前記常温よりも低い低温とに区分けしたうえで前記組み合わせを生成すること
    を特徴とする請求項１、２または３に記載の搬送システム。
  6. 前記決定部は、
    前記ロボットハンドによってそれぞれ保持される予定の前記ワークの温度を、前記ロボットの動作を規定する教示データに基づいて取得すること
    を特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の搬送システム。
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