JP2002110761A - 温度感知用途を有するロボット用装置及び方法 - Google Patents

温度感知用途を有するロボット用装置及び方法

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JP2002110761A JP2001135381A JP2001135381A JP2002110761A JP 2002110761 A JP2002110761 A JP 2002110761A JP 2001135381 A JP2001135381 A JP 2001135381A JP 2001135381 A JP2001135381 A JP 2001135381A JP 2002110761 A JP2002110761 A JP 2002110761A
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サンダー サティッシュ
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 温度勾配のおおきなプロセスチャンバを有す
るクラスタツール内のスループットを増大する。 【解決手段】 第１のエンドエフェクタ１７２及び第２
のエンドエフェクタ１７４を有するロボット１３２は、
複数のプロセスチャンバ１０４〜１１０の間で物体１２
８を移転する。第１のプロセスチャンバ１０４と第２の
プロセスチャンバ１０６とは類似の温度で動作する。第
３のプロセスチャンバ１０８は第１のプロセスチャンバ
１０４又は第２のプロセスチャンバ１０６とは異なった
温度で動作する。ロボットは、第１のエンドエフェクタ
１７２を使用して、第１のプロセスチャンバ１０４から
第２のプロセスチャンバ１０６へ全ての物体移転を実行
する。更に、ロボット１３２は、第２のエンドエフェク
タ１７４を使用して第２のプロセスチャンバ１０６から
第３のプロセスチャンバ１０８へ全ての物体移転を実行
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はロボットに関する。
より詳細には、本発明はロボットのエンドエフェクタに
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体基板又はウエハは、一連の連続プ
ロセスを用いて集積回路を生産するために処理される。
これらのステップは、複数のプロセスチャンバを使用し
て実行される。ウエハ輸送ロボットによって奉仕される
プロセスチャンバの集合は、クラスタツールとして知ら
れる。それぞれの異なったプロセスチャンバ、又は同じ
プロセスチャンバで実行される順次のプロセスは、しば
しば異なった温度で実行される。
【０００３】物体、例えば半導体ウエハの典型的なロボ
ットは、これらプロセスチャンバの１つ又は複数のすぐ
外側にある移転室に置かれる。従って、ロボットは様々
なプロセスチャンバの間でウエハを移転して、異なった
プロセスチャンバ、度量衡室、又はロードロックで起こ
る順次のプロセスを実行することができる。ウエハの温
度は、ウエハが支持されて物理的に接触しているエンド
エフェクタとの熱伝導によって、大きく変えられること
ができる。
【０００４】この開示で使用される「エンドエフェク
タ」の用語は、エンドエフェクタ、ロボットブレード、
又は基板の位置決め又は移転の間に基板を支持するよう
に構成されたロボットアームの遠位端に接続された任意
の装置の様々な実施形態を指すことが意図されている。
エンドエフェクタが一連のプロセスチャンバの間でウエ
ハを移転するとき（プロセスチャンバの少なくとも１つ
は、プロセスチャンバの残りのものとは異なった温度に
維持されている）、エンドエフェクタの温度は、エンド
エフェクタが挿入された前のプロセス、又はエンドエフ
ェクタが前に接触したウエハの温度によって影響を受け
るかも知れない。プロセスチャンバの内部に位置するウ
エハは、プロセスチャンバ内の局部温度より低いか、高
いか、該温度に近似した温度であってよい。エンドエフ
ェクタがウエハと接触するとき、２つの要素の温度は、
相互に近づく傾向があり、熱放射及び対流の組み合わせ
によって、最終的に等しくなるかも知れない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】エンドエフェクタがプ
ロセスチャンバ内のウエハと接触するとき、エンドエフ
ェクタの温度は、しばしば伝導の結果として上昇する。
次に、エンドエフェクタが第２の室へ移動されるとき、
エンドエフェクタの温度が第２のプロセスチャンバの温
度と平衡する前に、かなりの時間を要するかも知れな
い。温度平衡の時間の多くは、エンドエフェクタに貯え
られた潜在的熱エネルギーの量のためである。エンドエ
フェクタは、典型的な半導体ウエハと比較して、エンド
エフェクタの相対的な素材及び大きさのため、より多く
の熱エネルギーを貯えることができるので、ウエハがエ
ンドエフェクタと接触するように置かれたとき、エンド
エフェクタの温度は、典型的に、ウエハよりも遅いレー
トで順応する。温度が違い過ぎるウエハとエンドエフェ
クタとの間の接触は、制限されることが望まれる。なぜ
なら、温度勾配がウエハを横切って確立されるかも知れ
ないからである。温度勾配は、処理フィルムの品質及び
／又は特定のプロセスを実行する能力に影響を及ぼすか
も知れない。温度等化の時間は、２つのプロセスチャン
バの間に実質的な温度差が存在すれば増大する。温度を
等しくするために増えた時間は、プロセスチャンバ内の
見込みスループットを低減する。
【０００６】従って、大きく変化する温度勾配のプロセ
スチャンバを有するクラスタツール内のスループットを
増大する方法の必要性が、当技術分野に存在する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】従来技術に関連した多く
の欠点は、第１のエンドエフェクタ要素及び第２のエン
ドエフェクタ要素を有するロボットを有する本発明によ
って克服される。ロボットは、複数のプロセスチャンバ
の間で、１つ又は複数の物体の移転を実行する。１つの
実施形態において、ロボットは、第１のプロセスチャン
バ、第２のプロセスチャンバ、及び第３のプロセスチャ
ンバの間で、複数の物体の移転を実行する。第１のプロ
セスチャンバは、第２のプロセスチャンバと類似の温度
で動作する。第３のプロセスチャンバは、第１のプロセ
スチャンバ又は第２のプロセスチャンバとは著しく異な
った温度で動作する。ロボットは、第１のエンドエフェ
クタ部分を使用して、第１のプロセスチャンバから第２
のプロセスチャンバへの全ての物体移転を実行する。更
に、ロボットは、第２のエンドエフェクタ部分を使用し
て、第２のプロセスチャンバから第３のプロセスチャン
バへの全ての物体移転を実行する。エンドエフェクタの
１つの実施形態において、第１のエンドエフェクタ部分
は、異なったロボットアームに置かれるか、同じロボッ
トアームの、第２のエンドエフェクタ部分とは異なった
部分に置かれる。従って、第１のエンドエフェクタは、
第２のエンドエフェクタ部分とは別個に、プロセスチャ
ンバへ挿入されることができる。
【０００８】他の実施形態において、第１のエンドエフ
ェクタ部分を、絶縁部材によって第２のエンドエフェク
タ部分へ堅く接続して、結合されたエンドエフェクタが
形成されてよい。例えば、第１のエンドエフェクタ部分
の背面が、絶縁材料によって第２のエンドエフェクタ部
分の背面へ固定される。結合されたエンドエフェクタ
は、第１のエンドエフェクタ部分又は第２のエンドエフ
ェクタ部分が、物体をサポートする位置へ移動されるこ
とができるように、フリッパ部分によってロボットアー
ムへ取り付けられる。結合されたエンドエフェクタは、
単一のプロセスチャンバへ挿入されることができる。第
１のエンドエフェクタ部分又は第２のエンドエフェクタ
部分の１つのみが物体をサポートする（そして、接触す
る）ので、そのエンドエフェクタ部分のみが、熱伝導に
よって、かなりの量の熱を物体へ伝達する。
【０００９】本発明の教示は添付の図面と結びついた以
下の詳細な説明を熟慮することにより直ちに理解され得
る。
【００１０】容易に理解するため、指定の同一の要素が
図面に共通であり得る同一の参照番号が使用される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下の説明を熟慮した後に、当業
者は、本発明の教示がロボットシステムで容易に利用さ
れ得ることを理解するであろう。複数のエンドエフェク
タを操作するために、単一のロボットが構成される。各
々のエンドエフェクタは、あるプロセスチャンバの間で
のみ物体を輸送する。
【００１２】１．プロセスチャンバの構成 図２は、輸送室２０８によって相互接続された３つのプ
ロセスチャンバ２０２、２０４、及び２０６、双子２重
アームロボット２１０、及びロードロック室２０１を含
むクラスタツール２００の第１の実施形態を示す。双子
２重アームロボット２１０は、図３で更に詳細に示され
る。２重アームロボットのそのようなアームは、ＧＥＮ
ＭＡＲＫ ＡＵＴＯＭＡＴＩＯＮ，ＩＮＣ、ＥＱＵＩＰ
Ｅ、及びＡＤＥＰＴ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹのような会
社によって製造されている。そのような２重アームロボ
ットを使用して、２つの物体を、連続したプロセスチャ
ンバへ通して同時に処理するように装備されたクラスタ
ツールの例は、登録商標「ＰＲＯＤＵＣＥＲ」の名称で
知られており、ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，
ＩＮＣ．によって製造されている。
【００１３】図２の個々のプロセスチャンバ２０２、２
０４、及び２０６は、図１のプロセスチャンバ１０４、
１０６、１０８、及び１１０と同じように作動されてよ
く、また同じように構成されてよい。そのようなプロセ
スチャンバで実行されるプロセスの例は、化学気相成長
（ＣＶＤ）、物理気相成長（ＰＶＤ）、メタル・エッチ
ング、及び電鋳加工を含むが、これらに限られない。
【００１４】プロセスチャンバ２０２、２０４、及び２
０６の各々はスリット弁２１４を有し、プロセスチャン
バ１０４、１０６、１０８、及び１１０の各々はスリッ
ト弁１１７を有して、エンドエフェクタによって搬送さ
れるウエハが、プロセスチャンバの内部へアクセスする
ことを可能にする。輸送室２０８の外部周辺は、囲い２
１２によって画定される。代替的に、プロセスチャンバ
２０２、２０４、及び２０６の１つ又は複数は、相互接
続している輸送室を有しない独立型装置であってよい。
図１及び図２に示される実施形態は、後で説明されるコ
ントローラ１３６を含む。
【００１５】これから、図２に示される実施形態の双子
２重アームロボット２１０を説明する。ロボット２１０
は、第１の２重ロボットリンク機構３０１及び第２の２
重ロボットリンク機構３０３を含む。第１の２重ロボッ
トリンク機構３０１は、ロボットハブ３２０、３５０で
蝶番式に取り付けられた複数の伸張可能ロボットリンク
３２２、３２３、相互接続されたロボットアーム３２
４、３２５、及び複数のエンドエフェクタ３０２、３０
６を含む。第２の２重ロボットリンク機構３０３は、ロ
ボットハブ３３０、３５２で蝶番式に取り付けられた複
数のロボットリンク３３２、３３３、相互接続されたロ
ボットアーム３３４、３３５、及び複数のエンドエフェ
クタ３０４、３０８を含む。
【００１６】図２において、物体１２８のペアが、双子
２重アームロボット２１０によって、ロードロック２０
１からプロセスチャンバ２０２、プロセスチャンバ２０
４、プロセスチャンバ２０６、そして再びロードロック
２０１へと、時計方向へ回送されるものと仮定する。本
発明の意図された範囲に包含されて、異なったプロセス
チャンバの間で物体を送る他の回送タイプが使用されて
よい。
【００１７】図２には、２つのロボットリンク機構３０
１及び３０３が示されるが、クラスタツール２００の動
作は、１つのロボットリンク機構３０１のみを使用でき
ることが予想される（ロボットリンク機構３０３が、取
り外されるものと仮定する）。１つのロボットリンク機
構のみが使用されるものと仮定すると、ただ１つのウエ
ハのみが（ウエハのペアではなく）、連続したプロセス
チャンバの間を移転される。
【００１８】図１に示されるクラスタツール１００の実
施形態は、例えば、４つのプロセスチャンバ１０４、１
０６、１０８、１１０、移転室１１２、及び一対のロー
ドロック室１２０及び１２２を含む。各々のプロセスチ
ャンバ１０４、１０６、１０８、１１０は、典型的に
は、異なった処理ステージ又はフェーズを物体（例え
ば、半導体ウエハ）へ提供するように構成される。各々
のプロセスチャンバ１０４、１０６、１０８、１１０
は、密閉可能スリット弁１１７を介して移転室１１２と
連絡する。スリット弁１１７は、既知の方法で開かれて
よく、エンドエフェクタによって搬送されるウエハが、
それぞれのプロセスチャンバ１０４、１０６、１０８、
又は１１０へ挿入されるようにする。開示は、プロセス
チャンバ内へ移転される半導体ウエハのような物体を説
明するが、本発明は、当技術分野で知られてロボットに
よって移転される任意タイプの基板又は物体へ応用され
てよいことが予想される。
【００１９】２．複数ブレードロボットの実施形態 複数のプロセスチャンバ１０４、１０６、１０８、１１
０の間でウエハを移転するため、ロボット１３２の１つ
の実施形態が、図１に示される移転室１１２の中に置か
れる。ロボット１３２は、２重ブレードロボットであ
り、第１のロボットリンク１７０及び第２のロボットリ
ンク１７２を含む。第１のロボットリンク１７０は、第
１のエンドエフェクタ１７４を支持及び転置し、その一
方で、第２のロボットリンク１７２は、第２のエンドエ
フェクタ１７６を支持及び転置する。それぞれのロボッ
トリンク１７０、１７２の遠位端に置かれたエンドエフ
ェクタ１７４、１７６の各々は、個々の物体１２８、例
えばウエハ又は他の半導体基板を搬送するように構成さ
れる。ロボット１３２のロボットリンク１７０及び１７
２は、それぞれのエンドエフェクタ１７４及び１７６
を、伸長線１８０に沿って軸１８２から所望の距離だけ
伸ばしてよいように構成される。伸長線１８０の傾斜
は、垂直軸１８２の周りでロボットハブ１８１を回転す
ることによって変えられてよい（水平面内で）。ロボッ
ト１３２が２重（又は、複数の）エンドエフェクタ１７
４、１７６を使用することによって、コントローラ１３
６は、複数のエンドエフェクタの１つを選択して、複数
のプロセスチャンバ１０４、１０６、１０８、１１０の
間で物体を移転することができる。
【００２０】物体１２８（例えばウエハ）は、典型的に
は、ロードロック１２０又は１２２の１つの中に置かれ
たカセット１２６にロードされる。カセットは、複数の
物体を垂直配列構成として貯蔵する。カセットは垂直に
転置されてよく、それによって、カセットの中に貯蔵さ
れた物体の所望の１つが、所望のエンドエフェクタ１７
４、１７６と整列されてよく、エンドエフェクタが所望
の物体をロードできるようにする。ロボット１２４は、
物体１２８（例えばウエハ）を、一時に１つずつ、ロー
ドロック１２０又は１２２内のカセット１２６から任意
のプロセスチャンバ１０４、１０６、１０８、１１０へ
輸送する。クラスタツール内で処理されるべき個々のウ
エハは、ロボット１３２へ取り付けられて転置されるエ
ンドエフェクタ１７４及び１７６によって搬送される。
エンドエフェクタは、物体の上で実行されるべき特定の
所望の処理に依存して、異なったプロセスチャンバの間
で順次にウエハを転置する。エンドエフェクタ１７４及
び１７６は、第１のロボット機構１２４の遠位端に置か
れ、物体の移転、持ち上げ、収縮、及び／又は伸長を実
行する位置にある。
【００２１】物体、例えば半導体ウエハの処理は、しば
しば、１つの物体（又は、図２に示される実施形態で
は、物体のペア）が、多くのプロセスチャンバを連続し
て移転されることを必要とする。プロセスチャンバ１０
４、１０６、１０８、１１０は、多様なプロセス、例え
ば物理気相成長（ＰＶＤ）、化学気相成長（ＣＶＤ）、
電鋳加工、エッチング、又は金属堆積処理などを実行す
るように構成される。ロボット１２４及び１３２は、複
数のプロセスチャンバが物理的に相互に接近して置かれ
ているとき、これらの逐次のステップを最も便利に実行
することができる。プロセスチャンバ１０４、１０６、
１０８、１１０は、典型的には、異なった温度で動作し
て様々なプロセスを実行する。典型的には、物体は、個
々のプロセスチャンバの温度を調節することによって、
所望の温度に維持される。
【００２２】本発明の１つの実施形態は、温度敏感アプ
リケーション、例えば誘電体スピンオンで２重アームロ
ボットを使用する。この実施形態については、これから
説明する。この実施形態は、図１のクラスタツール１０
０、図２のクラスタツール２００、又は独立したプロセ
スチャンバ又はクラスタツールの任意の既知のアセンブ
リへ応用されてよい。重要なことは、物体の温度がある
プロセスで定常値に維持されることである。従って、エ
ンドエフェクタの温度は、プロセスチャンバ２０２内の
処理の間に、物体（例えばウエハ）の温度を近似しなけ
ればならない。物体と、クラスタツール１００及び２０
０内のエンドエフェクタとの間で、この温度等化を達成
することは、エンドエフェクタの温度を、プロセスチャ
ンバ２０２の温度に近似して維持することに依存する。
【００２３】もしエンドエフェクタが、異なった温度で
動作している異なったプロセスチャンバ１０４、１０
６、１０８、１１０の間で移動されれば、スループット
に影響を与えないで、エンドエフェクタが入ろうとして
いるプロセスチャンバの適切な温度にエンドエフェクタ
を維持することは困難である。更に、もしエンドエフェ
クタの温度が、エンドエフェクタが含んでいる物体の温
度と異なっている場合、物体の温度を維持することは困
難である。なぜなら、物体中の熱エネルギーは、伝導に
よってエンドエフェクタへ伝達されるからである。もし
物体が伝導によって熱を伝達しているのであれば、熱勾
配が物体を横切って確立されるかも知れない。もし物体
の温度が、温度敏感アプリケーションで所望の温度と著
しく異なれば、物体（例えば、ウエハ上に堆積された
膜）の処理の品質は、影響を受けるであろう。もし熱勾
配が、温度敏感アプリケーションの物体を横切って確立
されるならば、プロセスの品質も一貫しないであろう。
エンドエフェクタと、エンドエフェクタが挿入されるプ
ロセスチャンバとの間の温度の差異を制限するため、図
１及び図２に示される実施形態は、１つ又は複数のエン
ドエフェクタを使用して、第１の組の室の間で物体を移
転し、他の１つ又は複数のエンドエフェクタを使用し
て、他の組の室の間で物体を移転する。エンドエフェク
タの温度の差異を制限するこれらの手法は、物体の温度
が、処理されている物体の結果の品質にとって重要であ
る場合、特に望ましい。
【００２４】これまで、クラスタツール１００、２００
の２つの実施形態の設計について、概略を説明した。本
発明は、クラスタツールの他の実施形態、更に、異なっ
た温度及び／又は圧力で動作される異なったシステムへ
応用されてよいことが予想される。
【００２５】図２に示される本発明の１つの実施形態の
使用例で、プロセスチャンバ２０６の温度が、プロセス
チャンバ２０２及び２０４の温度と異なり、より高い場
合を考える。本発明の教示は、プロセスチャンバ２０６
が、プロセスチャンバ２０２及び２０４よりも低い温度
を有する場合にも応用されてよい。クラスタツール２０
０内の処理の間に、物体１２８のペアは、ロードロック
２０１から、プロセスチャンバ２０２、プロセスチャン
バ２０４、プロセスチャンバ２０６、及び最後に再びロ
ードロック２０１へ移動されるものと考えられる。次
に、この順序は、新しい未処理の物体について反復され
る。異なったプロセスチャンバの間の異なった順序が使
用されてよいが、上記の例示した順序は、非常に多様な
クラスタツール及び／又は独立型装置へ応用されること
のできる例示的実施形態を提供する。
【００２６】もしロボットのエンドエフェクタのペア
が、異なった温度で動作している異なったプロセスチャ
ンバの間で物体を移転し、ウエハが温度敏感であれば、
ロボットは、物体をプロセスチャンバからピックアップ
する前に、プロセスチャンバの内部で小休止しなければ
ならない（対流によって所望の温度を達成するため
に）。例えば、同じエンドエフェクタが、物体の第１の
ペアをプロセスチャンバ２０２へ移転したと仮定する。
次に、物体のペアは、プロセスチャンバ２０４へ移転さ
れ、次に、プロセスチャンバ２０６へ移転される。次
に、プロセスチャンバ２０６内の物体のペアは、ロード
ロック２０１へ移転される。次に、物体の第２のペア
が、プロセスチャンバ２０２からプロセスチャンバ２０
４へ移転される。プロセスチャンバ２０６は、プロセス
チャンバ２０２又は２０４よりも高い温度に維持される
ものと仮定する。ウエハ移転の前記の進行で、より暖か
いプロセスチャンバ（２０６）との間でウエハを移転す
るエンドエフェクタが、より冷たいプロセスチャンバ
（２０２）へ他のウエハを移転するエンドエフェクタと
して使用される。従って、エンドエフェクタ（物体を移
転するために使用される）の温度は、プロセスチャンバ
２０２よりも高い温度を有する可能性があるだろう。従
って、プロセスチャンバ２０２内の小休止が必要となる
かも知れない。それは、エンドエフェクタの温度をプロ
セスチャンバの温度に近づけた後に、ウエハをピックア
ップできるようにするためである。そうでないと、物体
の温度が変化し、熱勾配が物体を横切って確立されるで
あろう。なぜなら、エンドエフェクタ内に含まれる熱エ
ネルギーが、物体とエンドエフェクタとの間で伝導され
るからである。このタイプの小休止は、クラスタツール
のスループットをかなり低減する。
【００２７】この問題を避けるため、図３に示される双
子２重アームロボット２１０は、全部で４つのエンドエ
フェクタを装備されることができる。２つのエンドエフ
ェクタ３０２及び３０４は、ウエハのペアを同時に取り
扱い、２つの他のエンドエフェクタ３０６及び３０８
は、物体の他のペアを同時に取り扱う。エンドエフェク
タ３０２及び３０４は、温度が相互に近いプロセスチャ
ンバからウエハを移転するためにのみ使用される。例え
ば、ロボット２１０（コントローラ１３６の制御のもと
にある）は、プロセスチャンバ２０２とプロセスチャン
バ２０４との間で物体１２８を移転するために、エンド
エフェクタ３０２及び３０４の１つのペアのみを使用す
る。対照的に、ロボット２１０（コントローラ１３６の
制御のもとにある）は、異なった（例えば、より高い）
温度で動作している全ての他の室の間で、主としてプロ
セスチャンバ２０４からプロセスチャンバ２０６へ、物
体を移転するため、他のペアのエンドエフェクタ３０６
及び３０８を使用する。エンドエフェクタ３０２及び３
０４の温度は、プロセスチャンバ２０２及び２０４の処
理温度へ達するように、著しく低くされる必要はない。
なぜなら、エンドエフェクタ３０２及び３０４は、プロ
セスチャンバ２０６へ挿入されないからである。従っ
て、エンドエフェクタが、温度を下げるためプロセスチ
ャンバ２０２の中で維持される時間は縮小される。この
ように、エンドエフェクタがプロセスチャンバ内に維持
される時間を制限することは、クラスタツール２００を
通る物体１２８の最大スループットを増大する。
【００２８】これまで、クラスタツール内で、プロセス
チャンバと、双子２重アームを有するロボットとの間の
相互作用を概説したが、本発明の実施形態は、単一２重
アームロボットへも応用されてよいことが予想される。
例えば、図３に示される実施形態は、１つだけの２重ロ
ボットリンク機構３０１を有するように構成されてよ
い。２重ロボットリンク機構３０１の動作は、説明され
たとおりである。
【００２９】図１及び図２に示されるコントローラ１３
６は、それぞれクラスタツール１００及び２００の動
作、及び説明したロボット関連動作を制御する。コント
ローラ１３６は、マイクロプロセッサ１３８（ＣＰ
Ｕ）、制御ルーチンを記憶するメモリ１４０、及びサポ
ート回路１４２、例えば電源、クロック回路、キャッシ
ュなどを含む。更に、コントローラ１３６は、入力／出
力ペリフェラル１４４、例えばキーボード、マウス、及
びディスプレイを含む。コントローラ１３６は、物体の
処理及び輸送を容易にする順序づけ及びスケジューリン
グ動作を実行するようにプログラムされる汎用コンピュ
ータである。クラスタツールを制御するソフトウェアル
ーチンは、メモリ１４０に記憶され、マイクロプロセッ
サ１３８によって実行されて、クラスタツール２００の
制御を容易にする。
【００３０】ここでソフトウェア・プロセスとして説明
される処理ステップのあるものは、ハードウェア、例え
ば様々な処理ステップを実行するためマイクロプロセッ
サと協力する回路の中で実行されてよいことが予想され
る。コントローラ１３６は、様々なスケジューリングル
ーチンを実行するようにプログラムされる汎用コンピュ
ータとして説明されるが、ソフトウェアによって実行さ
れるプロセスは、アプリケーション特定集積回路（ＡＳ
ＩＣ）又は個別の回路コンポーネントのようなハードウ
ェアとして実行されることができる。従って、ここで説
明される処理ステップは、ソフトウェア、ハードウェ
ア、又はこれらの任意の組み合わせによって、等しく実
行されるものと広く解釈されるべきである。
【００３１】どのエンドエフェクタを使用してプロセス
チャンバの間で物体を移転するかを決定することによっ
てロボット動作を制御するコントローラ１３６が実行す
る方法４００の１つの実施形態が、図４に示される。コ
ントローラ１３６は、クラスタツール１００又は２００
内の複数のプロセスチャンバの間で物体を移転するため
に、必要な処理を制御する。この処理は、ロボット１２
４、１３２（図１に示される）及びロボット２１０（図
２に示される）の動作を含む。コントローラ１３６は、
第１のエンドエフェクタ又は第２のエンドエフェクタが
異なった物体を輸送することができる複数のプロセスチ
ャンバの間でウエハの全ての回送経路を考慮することに
よって、ステップ４０２で方法４００を開始する。図１
において、例えば、複数のエンドエフェクタ１７４、１
７６を有するロボット１３２が、複数のプロセスチャン
バ１０４、１０６、１０８、１１０の間で物体を移転し
てよい。対照的に、図２の実施形態では、エンドエフェ
クタ３０２、３０４、３０６、３０８を含む双子２重ア
ームロボット２１０が、プロセスチャンバ２０２、２０
４、２０６の間で物体のペアを移転してよい。従って、
ロボット１２４、１３３、又は２１０が、異なったプロ
セスチャンバ１０４、１０６、１０８、１１０の間で回
送を実行する経路の全ての順列が、物体の「全ての回送
経路」として考慮されてよい。
【００３２】方法４００は、ステップ４０４へ続く。ス
テップ４０４において、コントローラ１３６は、物体の
全ての回送経路を、ウエハのペア（又は、単一のウエ
ハ）が２つのプロセスチャンバの間を移転される複数の
個別の回送経路へ分解する。複数の回送経路は、第１の
エンドエフェクタによって実行されるべき第１の回送経
路、及び第２のエンドエフェクタによって実行されるべ
き全ての他の「第２の」回送経路を含む。第１のエンド
エフェクタは、ほぼ類似の温度にあるプロセスチャンバ
の間で１つ又は複数の物体を移転することに限定され
る。例えば、図１において、プロセスチャンバ１０４及
び１０６は、ほとんど同じように動作し、プロセスチャ
ンバ１０４及びプロセスチャンバ１０６が類似の温度で
あり、その一方で、プロセスチャンバ１０８及び１１０
の各々は、プロセスチャンバ１０４及び１０６とは幾分
異なった温度で動作するものと仮定する。
【００３３】第１のエンドエフェクタ（それは１７６と
仮定する）は、プロセスチャンバ１０４と１０６との間
で全てのウエハを移転するように設けられるが、異なっ
た温度のプロセスチャンバ１０８又は１１０の中へは挿
入されない。従って、第１のエンドエフェクタの温度
は、プロセスチャンバ１０４及び１０６の温度とほぼ同
じ温度に維持されるべきである。
【００３４】このようなエンドエフェクタの温度維持
は、図５に示されるエンドエフェクタ５００の実施形態
を使用することによって、向上させることができる。エ
ンドエフェクタ５００は、第１のプレート５０２、第２
のプレート５０４、末端プレート５０５、側面プレート
（番号を付けられていない）、ハチの巣構造５０６、流
体入口５０８、及び流体出口５１０を含む。ハチの巣構
造は、金属から構成される個々のハチの巣５１２から形
成される。ハチの巣は、典型的には、三角形、長方形、
又は五角形のような閉幾何学的形状で構成されるが、任
意の閉幾何学的形状がハチの巣として使用されてよい。
図５に示された実施形態では、少数のハチの巣構造のみ
が示されるが、エンドエフェクタの構造的強度を向上す
るため、典型的には、もっと多くのハチの巣構造が、そ
のようなエンドエフェクタの中に設けられるであろう。
ハチの巣構造は、流体が、流体入口５０８からエンドエ
フェクタ５００の中へ入り、実質的に全体のエンドエフ
ェクタ５００の内部を通って、流体出口５１０から出る
ことができるように、十分な間隔を取られるべきであ
る。流体入口５０８を通ってエンドエフェクタ５００の
中へ入る流量は、流体出口５１０から出る流量と等し
く、過剰な熱を伝達するのに十分でなければならない。
各々のハチの巣の閉幾何学的形状は、内側部分５１４を
取り巻き、各々のハチの巣は、外側空所５１６によって
取り巻かれる。
【００３５】動作中、熱伝達流体は、流体入口５０８を
介して外側空所５１６の中へ注入され、外側空所５１６
を通って循環し、エンドエフェクタ５００へ加えられた
熱を伝達する。外側空所に存在する熱伝達流体は、流体
出口５１０を通って抜け出し、熱伝達装置（図示されて
いない）へ循環する。熱伝達装置は、好ましくは、（熱
伝達流体を流体入口５０８へ戻す前に、過剰な熱を減ら
すことによって）熱伝達流体の温度を所望の温度に維持
する熱伝達要素である。流体出口５１０、熱交換器、流
体入口５０８、エンドエフェクタ内の外側空所５１６、
及びこれらの要素の間で伸びる様々なコネクタは、温度
維持流体が継続的に循環する閉ループを画定する。
【００３６】エンドエフェクタ５００が、プロセスチャ
ンバ１０４からプロセスチャンバ１０６へ物体を移動し
た後、直ちに他の物体を、その物体の温度を変えること
なくプロセスチャンバ１０４の中へ挿入することができ
る。従って、ロボットが適切な温度を有する他の物体を
プロセスチャンバ１０４へ挿入した後、間もなくしてプ
ロセスチャンバ１０４の中で、処理が開始可能である。
【００３７】プロセスチャンバ１０６とプロセスチャン
バ１０８との間、又はプロセスチャンバ１０８とプロセ
スチャンバ１１０（これらは、高い温度に維持される）
との間の全ての物体移転は、第２のエンドエフェクタ１
７４によって達成されるべきである。第２のエンドエフ
ェクタは、熱の等化を待つことなく（プロセスチャンバ
１０８又は１１０に含まれた後）プロセスチャンバ１０
４又は１０６へ直ちに入ることができる。なぜなら、エ
ンドエフェクタは、物体がこれから処理されるプロセス
チャンバの温度に近く、物体が除かれようとしてるプロ
セスチャンバの温度に近くないからである。従って、第
１のエンドエフェクタ１７６の使用は、単一のエンドエ
フェクタを使用して全てのプロセスチャンバへ各々の物
体を移転する場合と比較して、全体のスループットを増
大する。第２のエンドエフェクタ１７６の使用は、単一
のエンドエフェクタを使用して、全てのプロセスチャン
バへ各々の物体を移転する場合と比較して、全体のスル
ープットに影響を与えないだろう。
【００３８】方法４００のステップ４０４が完了した
後、コントローラ１３６は、ステップ４０６へ続く。ス
テップ４０６で、それは、直ちに実行されるべき個別の
回送を決定する。これらは、ステップ４０４の第１の回
送経路又は第２の回送経路を含む回送であって、ロボッ
トが現在実行するように置かれた回送である。直ちに実
行されるべき個別の回送は、他の全ての個別の回送と同
じく、２つのプロセスチャンバの間（又は、代替的に、
プロセスチャンバとロードロックとの間）の物体の移転
から構成されるものと考えられる。
【００３９】次に、方法４００は、決定ステップ４０８
へ続く。ステップ４０８において、コントローラ１３６
は、第１の回送が第１のエンドエフェクタによって実行
されるべきかどうかを決定する。もし決定ステップ４０
８への答えが「イエス」であれば、方法はステップ４１
０へ続く。ステップ４１０において、コントローラ１３
６は、第１のエンドエフェクタを使用する進行を認可す
る。コントローラは、ロボット１３２又は２１０に、エ
ンドエフェクタ１７４、１７６を移動させるか、代替的
に、エンドエフェクタ３０６、３０８、又は３０２、３
０４の２つのペアを移動させて、回送を実行させる。エ
ンドエフェクタ３０２、３０４の第１のペアは、ほぼ同
じ温度を有する室の間で物体を移転するであろう。
【００４０】もし決定ステップ４０８への答えが「ノ
ー」であれば、コントローラ１３６は、物体を移転する
ために第２のエンドエフェクタ（又は、エンドエフェク
タ３０６、３０８の第２のペア）を認可する。次に、コ
ントローラ１３６は、ロボット１３２又は２１０に、エ
ンドエフェクタ１７４又は１７６を移動させるか、又は
代替的に、エンドエフェクタ３０６及び３０８、又は３
０２及び３０４のペアを移動させ、第２のエンドエフェ
クタを使用して回送を実行させる。第２のエンドエフェ
クタは、異なった温度を有するプロセスチャンバの間で
ウエハを移転するであろう。コントローラ１３６の動作
における仮定は、第２のエンドエフェクタの温度を維持
することは、第１のエンドエフェクタの温度を維持する
ことと比べて、対応するプロセスのスループットを増大
するためには重要でないことである。
【００４１】典型的な処理の間、エンドエフェクタは、
加熱されたプロセスチャンバの中に置かれることができ
る。エンドエフェクタの温度は、典型的には、エンドエ
フェクタがプロセスチャンバへ入ったとき、それが前に
有していた温度とほぼ同じ温度に維持されるであろう。
なぜなら、エンドエフェクタがプロセスチャンバに存在
する時間の量は、比較的短いからである。例えば、典型
的な処理の間、エンドエフェクタは、数秒間プロセスチ
ャンバの中に存在して、ウエハをドロップオフ又はピッ
クアップするかも知れない。エンドエフェクタが、どれ
か１つのプロセスチャンバの外側に置かれる時間の量
は、典型的には、エンドエフェクタがプロセスチャンバ
の中に含まれる時間の量と比較して、はるかに大きい。
実際に、エンドエフェクタの温度に著しく影響するの
は、エンドエフェクタが、１つの特定のプロセスチャン
バへ何度も繰り返して挿入される場合である。
【００４２】コントローラ１３６は、異なったプロセス
チャンバの温度を決定する場合、クラスタツールの一般
的に知られた動作に基づいて決定するか、量的測定に基
づいて決定してよい。一般的な動作の例は、コントロー
ラ１３６が、プロセスチャンバ１０４及び１０６が一般
的に類似の温度で動作し、その一方で、プロセスチャン
バ１０８及び１１０は、一般的に、より高い温度で動作
するものと仮定する場合である。それに従って、あるエ
ンドエフェクタが、異なったプロセスチャンバの間の回
送に使用されてよい。コントローラの一般的動作の詳細
は、特定のクラスタツール及びそのプロセスチャンバの
動作の知識に基づいて、コントローラの使用者によって
入力される。
【００４３】対照的に、図１及び図２に示される実施形
態で使用されるコントローラ１３６に適用される量的測
定の例は、クラスタツールの動作中に、プロセスチャン
バ２０２及び２０４内で特定の時間に測定される実際の
温度測定であろう。量的測定は、例えば、どのエンドエ
フェクタが、異なったプロセスチャンバの間で使用され
得るかを決定するために使用されてよい。それに従っ
て、プロセスチャンバの間で物体を移転するため、エン
ドエフェクタの使用が決められてよい。
【００４４】ステップ４１０及びステップ４１２のいず
れかが実行された後、プロセスは、決定ステップ４１４
へ続く。決定ステップ４１４において、コントローラ１
３６は、ロボットによって実行されるべき全ての回送が
完了したかどうかを考慮する。もし決定ステップ４１４
への答えがノーであれば、コントローラ１３６は、ステ
ップ４０２へ戻って、方法を再びループする。方法４０
０を通過する後続ループの間、異なった回送が、直ちに
実行されるべき回送であると決定されよう。このように
して、異なったプロセスチャンバを通る物体の継続的進
行が維持されるであろう。もしステップ４１４への答え
が「イエス」であれば、コントローラ１３６は、方法４
００を停止する。方法４００は、好ましくは、間欠的に
実行される（例えば、３０秒ごとに）。コントローラ１
３６は、もし、いずれかの回送が直ちに実行されるべき
であれば、経路指定を適切に処理するであろう。
【００４５】図４との関係で、図１及び図２の全ての回
送は、概して時計方向で示されたが、回送の場合に、異
なったプロセスチャンバ、他の室、及びロードロックの
間で任意の組み合わせを考えることができることに注意
されたい。例えば、方法４００における第１の回送は、
プロセスチャンバ１０４から１０６への回送として説明
されたが（プロセスチャンバ１０４及び１０６は、類似
の温度にあるから）、プロセスチャンバ１０６から１０
４への回送も、第１の回送として考えられるべきであ
る。温度敏感アプリケーションの範囲の中の温度を有す
るプロセスチャンバの間で実行される回送は、第１の回
送として考えられてよい。
【００４６】３．単一ブレードロボットの実施形態 複数のエンドエフェクタ部分を含み、各々のエンドエフ
ェクタ部分が異なったプロセスチャンバの間で物体を移
転するために使用されてよいエンドエフェクタ６００の
他の実施形態が、図６及び図７に示される。この実施形
態において、単一のエンドエフェクタ要素が、第１のエ
ンドエフェクタ部分６０２及び第２のエンドエフェクタ
部分６０４を含む。エンドエフェクタ部分６０２は、一
組のプロセスチャンバの間で物体を移転するために使用
される。その一方で、エンドエフェクタ部分６００は軸
の周りでフリップされることができ、エンドエフェクタ
部分６０４が、他の一組のプロセスチャンバの間で物体
を移転するように使用可能にされる。
【００４７】エンドエフェクタ６００を考えるとき、図
６及び図７を組み合わせて参照すべきである。エンドエ
フェクタは、外側層６０２として形成された第１のエン
ドエフェクタ部分、外側層６０４として形成された第２
のエンドエフェクタ部分、絶縁層６０６、及びフリッパ
要素６０８を含む。第１のエンドエフェクタ部分６０２
及び第２のエンドエフェクタ部分６０４は、好ましく
は、アルミニウム、ステンレススチール、合成物、又は
エンドエフェクタ６００が挿入されるプロセスチャンバ
へ適用される化学物質に大きく依存する他の材料から形
成される。エンドエフェクタ部分６０２、６０４の各々
は、前述した単一のエンドエフェクタとして構成され、
また一般的形状を有する。エンドエフェクタ部分６０２
及び６０４は、物体（例えば、ウエハ６２０）を支持す
るように構成されるエンドエフェクタ部分６０２、６０
４の表面が、反対方向を向くように、背中合わせに配置
される。この配置において、第１のエンドエフェクタ部
分６０２が上方を向いているとき、第２のエンドエフェ
クタ部分６０４は下方を向いている。その反対の場合も
ある。フリッパ要素６０８は、エンドエフェクタ部分６
０２又は６０４の間でエンドエフェクタ６００をフリッ
プするように動作し、エンドエフェクタ部分６０２又は
６０４が物体６２０を支持する配置となるようにする
（例えば、反転された他のエンドエフェクタ部分は、物
体を支持できない）。半導体処理では、ロボットが物体
を下から支持するのが最も普通であるが、エンドエフェ
クタが真空吸着によって物体６２０上部を支持するか
（例えば、図示されない電鋳加工）、物体６２０がエン
ドエフェクタによって側面を支持されるアプリケーショ
ンがあることを理解すべきである。
【００４８】エンドエフェクタ６００は、プロセスチャ
ンバ内で一時に１つだけの物体を位置決めする。上を向
いている第１のエンドエフェクタ部分６０２が、ウエハ
と接触及び支持しているものと仮定する。第１のエンド
エフェクタ部分６０２及び第２のエンドエフェクタ部分
６０４の割り当ては任意である。なぜなら、双方のエン
ドエフェクタ部分は、同じように構成され、同じ動作を
実行するからである。更に、特定の方向を向いたエンド
エフェクタ部分６０２又は６０４は、フリッパ要素６０
８を作動することによって切り換えられてよい。
【００４９】物体は、図６及び図７に示される配向でエ
ンドエフェクタによって支持されているとき、図６に示
される実施形態で下方を向いた第２のエンドエフェクタ
部分６０４と接触しないであろう。従って、第２のエン
ドエフェクタ部分６０４とウエハ６２０との間で、熱は
熱伝導によって伝達されない。ウエハと接触しないエン
ドエフェクタ部分の熱損失は、熱対流による。エンドエ
フェクタ６０２又は６０４に含まれる熱エネルギーを、
熱対流によって伝達することは、熱伝導によって伝達す
ることよりも、典型的には、かなりの長い時間を必要と
するので、第２のエンドエフェクタ部分６０４が、プロ
セスチャンバへ挿入されて取り除かれるまでの数秒間に
起こる温度変化は、重要ではない。
【００５０】本発明の教示を組み込んだ様々な実施形態
を詳細に図示及び説明したが、当業者は、これらの教示
を組み込んだ多くの他の様々な実施形態を容易に案出す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】複数のプロセスチャンバを含むクラスタツール
の１つの実施形態を示す平面断面図である。
【図２】複数のエンドエフェクタを備え、各々のエンド
エフェクタが１つの物体を搬送するように構成されたロ
ボットを有するクラスタツールの他の実施形態の平面断
面図である。
【図３】図２に示されたロボットの拡大斜視図である。
【図４】図１又は図２に示されたコントローラが、複数
のプロセスチャンバの間で物体を移転する場合に、コン
トローラによって実行される方法の１つの実施形態を示
すフローチャートである。
【図５】温度制御可能エンドエフェクタの一部分を示す
部分断面図である。
【図６】エンドエフェクタの代替の実施形態を示す平面
図である。
【図７】図６の切断線７−７に沿って取られた側面断面
図である。
【符号の説明】
１００…クラスタツール、１０４、１０６、１０８、１
１０…プロセスチャンバ、１１２…移転室、１１７…ス
リット弁、１２０、１２２…ロードロック室、１２４…
ロボット、１２６…カセット、１２８…物体、１３２…
ロボット、１３６…コントローラ、１３８…マイクロプ
ロセッサ（ＣＰＵ）、１４０…メモリ、１４２…サポー
ト回路、１４４…入力／出力ペリフェラル、１７０、１
７２…ロボットリンク、１７４、１７６…エンドエフェ
クタ、１８０…伸長線、１８１…ロボットハブ、１８２
…垂直軸、２００…クラスタツール、２０１…ロードロ
ック室、２０２、２０４、２０６…プロセスチャンバ、
２０８…輸送室、２１０…双子２重アームロボット、２
１２…囲い、２１４…スリット弁、３０１…２重ロボッ
トリンク機構、３０２…エンドエフェクタ、３０３…２
重ロボットリンク機構、３０４、３０６、３０８…エン
ドエフェクタ、３２０…ロボットハブ、３２２、３２３
…伸長可能ロボットリンク、３２４、３２５…ロボット
アーム、３３０…ロボットハブ、３３２、３３３…ロボ
ットリンク、３３４、３３５…ロボットアーム、３５
０、３５２…蝶番、５００…エンドエフェクタ、５０
２、５０４、５０５…プレート、５０６…ハチの巣構
造、５０８…流体入口、５１０…流体出口、５１２…ハ
チの巣、５１４…内側部分、５１６…外側空所、６００
…エンドエフェクタ、６０２、６０４…エンドエフェク
タ部分、６０６…絶縁層、６０８…フリッパ要素、６２
０…ウエハ。
フロントページの続き (72)発明者 サティッシュ サンダー アメリカ合衆国， カリフォルニア州， ミルピタ ス， テラ アルタ ドライヴ 1366 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 FA01 FA12 GA03 GA37 GA40 GA44 GA45 GA47 MA04 MA27 MA28 MA29 NA07 PA02 PA11 PA25

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１のエンドエフェクタ部分と第２のエ
    ンドエフェクタ部分を有するロボットを使用して、第１
    のプロセスチャンバ、第２のプロセスチャンバ、及び第
    ３のプロセスチャンバの間で物体の移転を実行する方法
    であって、第１のプロセスチャンバは第２のプロセスチ
    ャンバと類似の温度で動作し、第３のプロセスチャンバ
    は、第１のプロセスチャンバ又は第２のプロセスチャン
    バとは異なった温度で動作し、 第１のエンドエフェクタ部分を使用して、第１のプロセ
    スチャンバから第２のプロセスチャンバへの全ての物体
    移転を実行し、 第２のエンドエフェクタ部分を使用して、第２のプロセ
    スチャンバから第３のプロセスチャンバへの全ての物体
    移転を実行することを含む方法。
  2. 【請求項２】 第１のエンドエフェクタ部分又は第２の
    エンドエフェクタ部分が、共に単一の物体を搬送するこ
    とができる、請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 第１のエンドエフェクタ部分及び第２の
    エンドエフェクタ部分の双方が、複数の物体を搬送する
    ことができる、請求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】 物体の処理が温度に依存する、請求項１
    に記載の方法。
  5. 【請求項５】 第２のエンドエフェクタ部分が、第１の
    プロセスチャンバとの間で物体を移転するためには使用
    されない、請求項１に記載の方法。
  6. 【請求項６】 第１のエンドエフェクタ部分が、第３の
    プロセスチャンバとの間で物体を移転するためには使用
    されない、請求項１に記載の方法。
  7. 【請求項７】 物体が、主として半導体から形成された
    基板である、請求項１に記載の方法。
  8. 【請求項８】 物体がウエハである、請求項１に記載の
    方法。
  9. 【請求項９】 第１のエンドエフェクタ部分が、第２の
    エンドエフェクタ部分とは別個にプロセスチャンバの中
    へ位置決めされることができる、請求項１に記載の方
    法。
  10. 【請求項１０】 第１のエンドエフェクタ部分及び第２
    のエンドエフェクタ部分の双方が、複数の前記物体の中
    の個別の物体を同時に支持することができる、請求項９
    に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 第１のエンドエフェクタ部分及び第２
    のエンドエフェクタ部分が、単一のプロセスチャンバへ
    同時に挿入されることができる、請求項１に記載の方
    法。
  12. 【請求項１２】 第１のエンドエフェクタ部分及び第２
    のエンドエフェクタ部分が単一のプロセスチャンバへ同
    時に挿入されたとき、第１のエンドエフェクタ部分又は
    第２のエンドエフェクタ部分のいずれかのみが、ウエハ
    を支持するために位置決めされる、請求項１に記載の方
    法。
  13. 【請求項１３】 ソフトウェアを記憶するコンピュータ
    読み取り可能媒体であって、前記ソフトウェアは、プロ
    セッサによって実行されたとき、第１のプロセスチャン
    バ、第２のプロセスチャンバ、及び第３のプロセスチャ
    ンバの間で物体の移転を実行する方法をシステムに実行
    させ、第１のプロセスチャンバは第１のプロセスチャン
    バと類似の温度で動作し、第３のプロセスチャンバは第
    １のプロセスチャンバ又は第２のプロセスチャンバとは
    異なった温度で動作し、前記方法は、 ロボットの第１のエンドエフェクタ部分を使用して、第
    １のプロセスチャンバから第２のプロセスチャンバへの
    全ての物体移転を実行し、 ロボットの第２のエンドエフェクタ部分を使用して、第
    ２のプロセスチャンバから第３のプロセスチャンバへの
    全ての物体移転を実行することを含むコンピュータ読み
    取り可能媒体。
  14. 【請求項１４】 プロセスチャンバの温度が、各々のプ
    ロセスチャンバの一般的動作に基づいて決められる、請
    求項１３に記載のコンピュータ読み取り可能媒体。
  15. 【請求項１５】 温度が量的測定に基づいて決められ
    る、請求項１３に記載のコンピュータ読み取り可能媒
    体。
  16. 【請求項１６】 第１のエンドエフェクタ部分が、第２
    のエンドエフェクタ部分とは別個にプロセスチャンバの
    中へ位置決めされることができる、請求項１３に記載の
    方法。
  17. 【請求項１７】 第１のエンドエフェクタ部分及び第２
    のエンドエフェクタ部分の双方が、複数の前記物体の中
    の個別の物体を同時に支持することができる、請求項１
    ６に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 第１のエンドエフェクタ部分及び第２
    のエンドエフェクタ部分が、単一のプロセスチャンバへ
    同時に挿入されることができる、請求項１３に記載の方
    法。
  19. 【請求項１９】 第１のエンドエフェクタ部分及び第２
    のエンドエフェクタ部分が単一のプロセスチャンバへ同
    時に挿入されたとき、第１のエンドエフェクタ部分又は
    第２のエンドエフェクタ部分のいずれかのみが、ウエハ
    を支持するために位置決めされる、請求項１８に記載の
    方法。
JP2001135381A 2000-05-04 2001-05-02 温度感知用途を有するロボット用装置及び方法 Withdrawn JP2002110761A (ja)

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