TW201331111A - 移送系統 - Google Patents

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TW201331111A
TW201331111A TW101137453A TW101137453A TW201331111A TW 201331111 A TW201331111 A TW 201331111A TW 101137453 A TW101137453 A TW 101137453A TW 101137453 A TW101137453 A TW 101137453A TW 201331111 A TW201331111 A TW 201331111A
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Kazunori Hino
Shinichi Katsuda
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Yaskawa Denki Seisakusho Kk
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Abstract

根據實施例的移送系統包括機器人和決定單元。機器人包括機器手，其握持著薄板形工件且位在不同高度。決定單元基於要由每隻機器手握持之工件的溫度組合而決定握持工件的機器手。

Description

移送系統
在此討論的實施例係針對移送系統。
傳統廣泛已知的移送系統包括稱為設備前端模組(equipment front end module，EFEM)的局部清潔裝置，並且該系統攜載例如晶圓的基板進出EFEM中所形成的空間而進出半導體製程中的處理裝置。
移送系統典型包括臂體。舉例而言，此種移送系統藉由於水平方向移動臂體而將基板放置和握持在臂體或設置於臂體尖端的末端實施器上來移送基板。
於半導體製程的每個處理，例如沖洗處理、沉積處理、光微影處理，基板可能暴露於高熱、超冷和類似的環境，並且基板在處理後常常是在異常溫度。
為了解決此點，舉例而言，日本專利申請案公開第2002-343847號揭示晶圓移送設備，其包括安排成二層的二臂體，並且上臂體僅用於處理後在高溫的基板，而下臂體僅用於處理前在正常溫度的基板。
然而，於傳統的移送系統，處理後的基板溫度可能會影響處理前的基板。舉例而言，在異常溫度的基板狀態包括在低溫的狀態和在高溫的狀態。如果此種在低溫的基板置於上臂體上，則冷空氣因為熱對流而下降。結果，該基板極可能影響置於下臂體上而在正常溫度的基板。
為了解決此點，二臂體可以針對處理後的基板是在高溫的情況而以相反方式來使用。然而，為了移送在高溫的另一基板，二臂體須要以進一步相反的方式來使用，因而使處理變得複雜。
再者，於上述的EFEM，因為須要維持具有極為清潔之空氣的空間，所以向下流動裝置常常產生清潔空氣的向下流動。於此情況，熱對流變得複雜，因而使傳統的移送系統難以處理此等情形。
有鑑於上述的缺點，實施例一態樣的目的是要提供移送系統，其能夠移送基板同時又避免在異常溫度的基板溫度影響在正常溫度的基板。
根據實施例的移送系統包括機器人和決定單元。機器人包括機器手，其握持著薄板形工件且位在不同高度。決定單元基於要由每隻機器手握持之工件的溫度組合而決定握持工件的機器手。
根據實施例的一態樣，有可能移送基板同時又避免在異常溫度的基板之溫度影響在正常溫度的基板。
下面參考附圖來更詳細描述本案揭示之移送系統的範例性實施例。要注意底下的實施例並不打算要限制本發明。
於以下敘述，將解釋做為標的物而要移送的工件是基板並且基板是半導體晶圓的情況。「半導體晶圓」(semiconductor wafer)稱為「晶圓」(wafer)。做為末端實施器的「機器手」(robot hand)稱為「手」(hand)。
現在將參考圖1來描述根據實施例之移送系統的整個組態。圖1是根據實施例之移送系統1的整個組態示意圖。
為了便於解釋，圖1示範包括Z軸的三維矩形座標系統，其中垂直向上的方向是正向，並且垂直向下的方向(意即「垂直方向」)是負向。因此，沿著X-Y平面的方向則對應於「水平方向」。矩形座標系統可以說明於用於底下解釋的其他圖。
於以下敘述，對於設置成複數的構件而言，參考數字可能僅指定給該等構件中的一個構件，並且可能省略指定給其他者的參考數字。於此情況，參考數字所指定者具有與那些其他者相同的組態。
如圖1所示，根據實施例的移送系統1包括基板移送單元2、基板供應單元3、基板處理單元4。基板移送單元2包括機器人10和裡面設置了機器人10的罩蓋20。基板供應單元3設置於罩蓋20一側上的側表面21，並且基板處理單元4設置於罩蓋20另一側上的側表面22。圖1的元件代號100代表移送系統1的安裝表面。
機器人10包括具有手11而呈二層的手臂單元12，其可以握持晶圓W，該晶圓W是要移送的標的物。手臂單 元12是以可上升和可下降的方式和於水平方向可旋轉的方式而由安排在基底安裝架23上的基底13所支持，該基底安裝架的功能乃做為罩蓋20的底壁。機器人10稍後將參考圖2來詳細描述。
罩蓋20是所謂的EFEM，並且經由設置於罩蓋20之上部的過濾單元24而產生清潔空氣的向下流動。該向下流動保持罩蓋20裡面是高度清潔的狀態。再者，腿腳25設置於基底安裝架23的下表面，並且以介於罩蓋20和安裝表面100之間預定的間隙C而支持著罩蓋20。
基板供應單元3包括在高度方向上以多層方式容置多片晶圓W的框架30，以及包括框架開啟器(未圖示)以開啟和關閉框架30的蓋子而允許晶圓W被帶入罩蓋20。可以設置多組的框架30和框架開啟器，其設置的方式為在具有預定高度的桌臺31上以預定的間隔而平行安排。
基板處理單元4是對晶圓W進行半導體製程中所預定之處理(例如沖洗處理、沉積處理、光微影處理)的處理單元。基板處理單元4包括處理裝置40，其進行預定的處理。處理裝置40設置於罩蓋20之另一側上的側表面22，其設置的方式為面對基板供應單元3而讓機器人10介於其間。
預先校準裝置26設置在罩蓋20裡以在晶圓W上進行對中和刻痕校準(notch alignment)。
以此組態，於根據實施例的移送系統1，機器人10於進行上升和下降操作以及旋轉操作的同時從框架30取出 晶圓W，並且經由預先校準裝置26將晶圓W攜入處理裝置40。機器人10然後把受到處理裝置40中之預定處理之晶圓W攜載和傳送出處理裝置40，並且再次將晶圓W容置於框架30。
現在將參考圖2來描述根據實施例之機器人10的組態。圖2是根據實施例之機器人10的組態示意圖。
如圖2所示，根據實施例的機器人10包括手11、手臂單元12、基底13。手臂單元12包括上升和下降單元12a、關節12b、12d及12f、第一手臂12c及第二手臂12e。
如上所述，基底13是機器人10的基底部分，並且安排在基底安裝架23上(參見圖1)。上升和下降單元12a以從基底13在垂直方向上(Z軸方向)的可滑動方式而設置(參見圖2的雙向箭號a0)，而使手臂單元12沿著垂直方向上升和下降。
關節12b是可繞著軸a1旋轉的關節(參見圖2繞著軸a1的雙向箭號)。第一手臂12c經由關節12b而可旋轉的連接到上升和下降單元12a。
關節12d是可繞著軸a2旋轉的關節(參見圖2繞著軸a2的雙向箭號)。第二手臂12e經由關節12d而可旋轉的連接到第一手臂12c。
關節12f是可繞著軸a3旋轉的關節(參見圖2繞著軸a3的雙向箭號)。手11經由關節12f而可旋轉的連接到第二手臂12e。
機器人10設置有例如馬達的驅動來源(未圖示)，並且關節12b、關節12d、關節12f是由驅動來源的驅動而旋轉。
手11是握持晶圓W的末端實施器，並且是由位在不同高度之上手11a和下手11b的二隻手所形成。上手11a和下手11b設置成彼此靠近而分享軸a3做為樞軸，並且可以獨立的繞著軸a3旋轉。
根據實施例的移送系統1將晶圓W放在上手11a和下手11b上，並且使機器人10同時傳送二晶圓W，藉此讓操作更有效率和改善產出。
稍後將詳細描述上手11a和下手11b的組態。於實施例，將解釋上手11a具有與下手11b相同組態的情況。這不打算要限制上手11a和下手11b的組態為同一組態。
機器人10所執行的多樣操作是由控制裝置50所控制。舉例而言，控制裝置50以可互相溝通的方式連接到機器人10，並且安排在罩蓋20中接近機器人10的空間(參見圖1)或在罩蓋20之外。控制裝置50可以與機器人10整合。
控制裝置50基於預先儲存於控制裝置50的指令資料來控制機器人10所執行的多樣操作。另外可選擇的是控制裝置50是從也以可互相溝通之方式連接到控制裝置50的主裝置60取得指令資料。主裝置60可以依序監視機器人10(及其構件)的狀態。
於實施例，為了便於解釋，舉例而言，控制裝置50 從主裝置60接收指令資料和機器人10的狀態告知。這不打算要限制移送系統1中的分散處理態樣。
現在將參考圖3來詳細描述根據實施例之手11的組態。圖3是根據實施例之手11的示意立體圖。於圖3，上手11a和下手11b的尖端都指向X軸的正向。
於參考圖3的解說，主要描述的是上手11a，並且省略具有相同組態之下手11b的解說。於底下敘述，「手11」代表上手11a和下手11b二者。
如圖3所示範，手11是由上手11a和下手11b所形成，其設置成彼此靠近而在第二手臂12e的尖端分享軸a3做為樞軸。如圖3所示範，上手11a安排在上側上並且下手11b位在下側上。
上手11a包括板111、尖端側支持單元112、基底末端側支持單元113、加壓驅動單元114、加壓單元114a。加壓驅動單元114包括突出單元114b。
板111是對應於上面放置晶圓W之底部或基底部分的構件。雖然圖3示範板111的尖端形成V形，不過不打算限制板111的形狀。
考慮放置在異常溫度的晶圓W，例如陶瓷和纖維強化塑膠的耐熱材料係適合用於板111的材料。
尖端側支持單元112乃安排在板111的尖端。基底末端側支持單元113乃安排在板111的基底末端。於圖3，舉例而言，安排了一對尖端側支持單元112和一對基底末端側支持單元113。
如圖3所示範，晶圓W乃置於尖端側支持單元112和基底末端側支持單元113之間。此時，尖端側支持單元112和基底末端側支持單元113主要是以摩擦力來握持晶圓W，同時從底下支持著晶圓W而讓晶圓W與板111分離。
因此，考慮放置在異常溫度的晶圓W，接觸晶圓W的尖端側支持單元112和基底末端側支持單元113最好是由超耐熱的材料所做成，例如聚亞醯胺樹脂。尖端側支持單元112和基底末端側支持單元113的形狀並無特別限制，只要尖端側支持單元112和基底末端側支持單元113具有至少於水平方向和垂直方向與晶圓W接觸的表面即可。
加壓驅動單元114是驅動機制，其使突出單元114b突出而讓加壓單元114a沿著X軸方向來線性移動，並且舉例而言，該加壓驅動單元係使用汽缸而形成。圖3示範之加壓驅動單元114、加壓單元114a和關於加壓驅動單元114之其他構件的形狀只是做為範例，而不打算限制其形狀。
加壓驅動單元114和加壓單元114a構成了握持機制，其連同尖端側支持單元112握持著晶圓W。
特定而言，加壓驅動單元114使突出單元114b突出，藉此讓加壓單元114a壓住晶圓W的周緣。結果，晶圓W被推向X軸的正向，並且晶圓W在相對於被壓住那一側之另一側上的周緣就接觸到尖端側支持單元112的側 壁。
因此，晶圓W是以預定的加壓力量而夾在並握持在加壓單元114a和尖端側支持單元112之間。
如果晶圓W是在異常溫度，則晶圓W有可能造成彎翹和破裂。考慮這性質，握持方法可以改變如下：為了握持在異常溫度的晶圓W，晶圓W主要以摩擦力來握持而不操作握持機制；以及為了握持在正常溫度的晶圓W，操作握持機制而以預定的加壓力量來握持晶圓W。
如上所述，手11具有二層結構。因此，如果上手11a和下手11b的尖端都指向幾乎相同的方向，而使晶圓W握持在上手11a和下手11b上，如圖3所示，則晶圓W彼此靠近。
於此情況，為了避免晶圓W因其溫度而彼此影響，根據實施例的移送系統1基於要由手11握持之晶圓W的溫度組合而決定握持每片晶圓W的手11。以下主要將描述在此情況下之控制方法的範例。
圖4是根據實施例之移送系統1的方塊圖。於圖4，僅說明解釋移送系統1所採用之控制方法的必要構件，並且省略說明一般構件。
移送系統1包括機器人10、控制裝置50、主裝置60，如圖4所示，其與上面部分的敘述重複。機器人10包括手11，其由上手11a和下手11b所形成。省略圖1到圖3之移送系統1的其他構件的說明。
控制裝置50包括控制單元51和儲存單元52。控制單 元51包括處理資訊取得單元51a、手決定單元51b(決定單元)、指令單元51c。儲存單元52當中儲存了組合資訊52a。
因為機器人10和手11已經描述過了，所以將省略其詳細解釋。
控制單元51合起來控制著控制裝置50。舉例而言，處理資訊取得單元51a從主裝置60取得要進行之處理以及基於指令資料所要供應和移送的晶圓W的資訊(下文稱為「處理資訊」)。
處理資訊包括例如以下資訊：指示處理前的晶圓W是否允許溫度改變之「溫度改變允許可能性」(temperature change allowance possibility)、指示要進行的處理是否為在正常溫度的處理或在異常溫度的處理之「溫度類型」(temperature type)、向下流動的強度。
也可以說「溫度類型」指示要握持在上手11a和下手11b上之晶圓W的溫度。向下流動的「強度」(strength)也可以稱為進行於向下流動上的控制量「大小」(magnitude)。
處理資訊取得單元51a告知手決定單元51b因而取得的處理資訊。
基於從處理資訊取得單元51a接收的處理資訊和儲存單元52的組合資訊52a，手決定單元51b決定要進行之處理所使用的上手11a和下手11b。手決定單元51b然後要求指令單元51c依據因而決定所使用的上手11a和下手 11b來操作機器人10。
組合資訊52a可以簡單形成為資訊表，其指定出在預定的條件下所使用的上手11a和下手11b。於此情況，手決定單元51b基於符合因而接收之處理資訊條件的組合資訊52a來決定所使用的上手11a和下手11b。
現在將參考圖5來描述組合資訊52a的範例。圖5是組合資訊52a的範例圖。
如圖5所示，舉例而言，組合資訊52a包括「溫度改變允許可能性」項目、「溫度類型」項目、「向下流動」項目、「上手」項目、「下手」項目。
「溫度改變允許可能性」項目當中儲存的儲存值指示處理前的晶圓W是否允許溫度改變。於圖5，舉例而言，「溫度改變允許可能性」是以「不可能的」和「可能的」二值來訂出參數。
「溫度類型」項目當中儲存的儲存值指示要進行的處理之溫度類型。於圖5，舉例而言，「溫度類型」廣泛分類成「異常溫度」和「正常溫度」，並且「異常溫度」進一步分為「高溫」和「低溫」。注意「任意的」(arbitrary)指示可以採取任何「溫度類型」。
「向下流動」項目當中儲存的儲存值指示主裝置60所管理之向下流動的強度。於圖5，舉例而言，向下流動的強度廣泛分類成「強」和「弱」。注意「任意的」指示可以採取任何強度的向下流動。
「上手」項目和「下手」項目當中儲存的儲存值分別指示 所使用的上手11a和下手11b，其由「溫度改變允許可能性」、「溫度類型」、「向下流動」的組合所決定。於圖5，舉例而言，「上手」項目和「下手」項目當中儲存的儲存值指示上手11a和下手11b是否分別用於「處理前」的晶圓W或「處理後」的晶圓W。
將參考圖6A到圖6C來更特定的解釋組合資訊52a。圖6A到圖6C是組合資訊52a的補充解釋圖。於圖6A到圖6C，從Y軸的負側示意地繪出部分的手11和手臂單元12。就視覺補充而言，處理前的晶圓W乃繪成沒有圖案，並且處理後的晶圓W乃繪成具有陰影圖案。
假設「溫度改變允許可能性」是「不可能的」，意即處理前的晶圓W不允許溫度改變。
如圖6A所示範，如果要進行的處理之「溫度類型」是「高溫」並且「向下流動」是「強」，則「暖空氣」極可能由於「強」向下流動的推力而下降(參見圖6A的箭號201)。
於此情況，如圖6A所示範，藉由讓上手11a用於「處理前」的晶圓W和下手11b用於「處理後」的晶圓W，有可能抑制「處理後」的晶圓W之高溫對「處理前」的晶圓W的效應。
因此，在組合資訊52a對應於此情形的P1列(參見圖5)，最好是指示「處理前」的儲存值儲存於「上手」並且指示「處理後」的儲存值儲存於「下手」。
如圖6B所示，如果要進行的處理之「溫度類型」是「高溫」並且「向下流動」是「弱」，則「暖空氣」極可能類似大氣 中的熱對流而上升，便不受向下流動的影響(參見圖6B的箭號202)。
於此情況，如圖6B所示，藉由讓上手11a用於「處理後」的晶圓W和下手11b用於「處理前」的晶圓W，有可能抑制「處理後」的晶圓W之高溫對「處理前」的晶圓W的效應。
因此，在組合資訊52a對應於此情形的P2列(參見圖5)，最好是指示「處理後」的儲存值儲存於「上手」並且指示「處理前」的儲存值儲存於「下手」。
如圖6C所示，如果要進行的處理之「溫度類型」是「低溫」，則「冷空氣」極可能類似大氣中的熱對流而下降，而不管向下流動的強度為何(意即「向下流動」是「任意的」)(參見圖6C的箭號203)。
於此情況，如圖6C所示，藉由讓上手11a用於「處理前」的晶圓W和下手11b用於「處理後」的晶圓W，有可能抑制「處理後」的晶圓W之低溫對「處理前」的晶圓W的效應。
因此，在組合資訊52a對應於此情形的P3列(參見圖5)，最好是指示「處理前」的儲存值儲存於「上手」並且指示「處理後」的儲存值儲存於「下手」。
如圖5之組合資訊52a的P4列所示，即使在「溫度改變允許可能性」是「不可能的」之情況，如果「溫度類型」是「正常溫度」，則晶圓W首先就不受溫度改變所影響。因此，上手11a和下手11b都可以「任意的」方式來使用。
再者，如圖5之組合資訊52a的P5列所示，如果「溫度改變允許可能性」是「可能的」，則首先就不須考慮溫度改變的效應。因此，也於此情況，上手11a和下手11b都可以「任意的」方式來使用。
於圖5，為了便於解釋，組合資訊52a之每個項目的儲存值是以文字格式來呈現，例如「不可能的」和「可能的」。然而，不打算限制資料格式。再者，例如「異常溫度」和「正常溫度」、「強」和「弱」的相對表示並不打算限制多個資料之間的關係。舉例而言，另外可選擇的是使用特定數值的溫度和空氣體積。
回去參見圖4，現在將描述指令單元51c。指令單元51c指使機器人10依據從手決定單元51b所接收的指令要求來操作。
儲存單元52是儲存裝置，例如硬式磁碟機和非揮發記憶體，並且當中儲存了組合資訊52a。因為組合資訊52a已經詳細描述過了，所以將省略其解釋。
舉例而言，控制裝置50的組態可以藉由使用程式邏輯和接線邏輯而實現成不儲存組合資訊52a，致使手決定單元51b可以幾乎像手決定單元51b使用組合資訊52a的情況一樣的來進行手決定處理。
於圖4，說明的是一控制裝置50。另外可選擇的是控制裝置50乃建構成多個彼此溝通的獨立裝置。
現在將參考圖7來描述根據實施例之移送系統1所執行的過程。圖7是根據實施例之移送系統1所執行的過程 之流程圖。
如圖7所示，處理資訊取得單元51a基於來自主裝置60的指令資料而取得處理資訊(步驟S101)。基於因而取得的處理資訊，手決定單元51b決定處理前的晶圓W是否無法允許溫改變，意即溫度改變允許可能性是否為不可能的(步驟S102)。
如果溫度改變允許可能性是不可能的(在步驟S102為是)，則手決定單元51b決定要進行的處理是否為在異常溫度的處理(步驟S103)。
如果要進行的處理是在異常溫度的處理(在步驟S103為是)，則手決定單元51b決定在異常溫度的處理是否為在高溫的處理(步驟S104)。
如果在異常溫度的處理是在高溫的處理(在步驟S104為是)，則手決定單元51b決定向下流動是否為強(步驟S105)。
如果向下流動是強(在步驟S105為是)，則手決定單元51b決定上手11a為用於處理前之晶圓W的手(步驟S106)。再者，手決定單元51b決定下手11b為用於處理後之晶圓W的手(步驟S107)。
如果在異常溫度的處理不滿足在步驟S104的決定條件(意即在異常溫度的處理是在低溫的處理)(在步驟S104為否)，則手決定單元51b也決定上手11a為用於處理前之晶圓W的手(步驟S106)。再者，手決定單元51b決定下手11b為用於處理後之晶圓W的手(步驟 S107)。
如果向下流動不滿足在步驟S105的決定條件(意即向下流動是弱)(在步驟S105為否)，則手決定單元51b決定上手11a為用於處理後之晶圓W的手(步驟S108)。再者，手決定單元51b決定下手11b為用於處理前之晶圓W的手(步驟S109)。
如果要進行的處理不滿足在步驟S103的決定條件(意即要進行的處理是在正常溫度的處理)(在步驟S103為否)，則手決定單元51b決定任意使用上手11a(步驟S110)。此外，手決定單元51b決定任意使用下手11b(步驟S111)。
如果溫度改變允許可能性不滿足在步驟S102的決定條件(意即溫度改變允許可能性是可能的)(在步驟S102為否)，則手決定單元51b也決定任意使用上手11a(步驟S110)。此外，手決定單元51b決定任意使用下手11b(步驟S111)。
手決定單元51b可以基於儲存單元52的組合資訊52a而做出上述決定。
手決定單元51b然後要求指令單元51c依據因而決定的用法來移動手11，並且指令單元51c指示機器人10依據因而接收的要求來操作(步驟S112)。接下來，則終止處理。
如上所述，根據實施例的移送系統包括機器人和決定單元。機器人包括握持著晶圓且位在不同高度的手。基於 要由每隻手握持之晶圓的溫度組合，決定單元決定握持晶圓的手。
因此，根據實施例的移送系統可以移送基板同時又避免在異常溫度的基板溫度影響在正常溫度的基板。
於實施例，舉例而言，向下流動的溫度和強度係經由主裝置而取得。舉例而言，另外可選擇的是FFEM和機器人包括偵測單元，其偵測向下流動的溫度和強度。
於實施例，舉例而言，已經解釋二隻手設置於對應於單一手臂的一隻手臂之尖端的情況。然而，手的數量不受限制，並且可以設置三或更多隻手。
於實施例，舉例而言，已經解釋單臂機器人。另外可選擇的是本實施例應用於具有二或更多條手臂的多臂機器人。於此情況，對應於單一手臂之一隻手臂的尖端僅須要設置一隻手。換言之，本實施例可以應用於至少二隻手臂之手彼此重疊的情況。
於實施例，舉例而言，已經解釋做為要移送之標的物的工件是基板並且基板主要是晶圓的情況。不用說，本實施例可以應用於任何類型的基板。舉例而言，基板可以是用於液晶面板顯示器的玻璃基板。再者，基板未必是基板，只要它是薄板形工件即可。
1‧‧‧移送系統
2‧‧‧基板移送單元
3‧‧‧基板供應單元
4‧‧‧基板處理單元
10‧‧‧機器人
11‧‧‧手
11a‧‧‧上手
11b‧‧‧下手
12‧‧‧手臂單元
12a‧‧‧上升和下降單元
12b‧‧‧關節
12c‧‧‧第一手臂
12d‧‧‧關節
12e‧‧‧第二手臂
12f‧‧‧關節
13‧‧‧基底
20‧‧‧罩蓋
21、22‧‧‧側表面
23‧‧‧基底安裝架
24‧‧‧過濾單元
25‧‧‧腿腳
26‧‧‧預先校準裝置
30‧‧‧框架
31‧‧‧桌臺
40‧‧‧處理裝置
50‧‧‧控制裝置
51‧‧‧控制單元
51a‧‧‧處理資訊取得單元
51b‧‧‧手決定單元(決定單元)
51c‧‧‧指令單元
52‧‧‧儲存單元
52a‧‧‧組合資訊
60‧‧‧主裝置
100‧‧‧安裝表面
111‧‧‧板
112‧‧‧尖端側支持單元
113‧‧‧基底末端側支持單元
114‧‧‧加壓驅動單元
114a‧‧‧加壓單元
114b‧‧‧突出單元
201、202‧‧‧暖空氣流向
203‧‧‧冷空氣流向
a0‧‧‧滑動方向
a1、a2、a3‧‧‧軸
C‧‧‧間隙
P1~P5‧‧‧列
S101~S112‧‧‧步驟
W‧‧‧晶圓
當配合附圖而參考上面的詳細敘述，將輕易獲得本發明的更完整體認和所達到的許多優點，因為它們變得更好 理解；其中：
圖1是根據實施例之移送系統的整個組態示意圖。
圖2是根據實施例之機器人的組態示意圖。
圖3是根據實施例之手的示意立體圖。
圖4是根據實施例之移送系統的範例性組態方塊圖。
圖5是組合資訊的範例圖。
圖6A、圖6B、圖6C是組合資訊的補充解釋圖。
圖7是根據實施例的移送系統所執行之過程的流程圖。
1‧‧‧移送系統
2‧‧‧基板移送單元
3‧‧‧基板供應單元
4‧‧‧基板處理單元
10‧‧‧機器人
11‧‧‧手
12‧‧‧手臂單元
13‧‧‧基底
20‧‧‧罩蓋
21、22‧‧‧側表面
23‧‧‧基底安裝架
24‧‧‧過濾單元
25‧‧‧腿腳
26‧‧‧預先校準裝置
30‧‧‧框架
31‧‧‧桌臺
40‧‧‧處理裝置
100‧‧‧安裝表面
C‧‧‧間隙
W‧‧‧晶圓

Claims (7)

  1. 一種移送系統，其包括：機器人，其包括機器手，該等機器手握持著薄板形工件且位在不同高度；以及決定單元，其基於要由每隻該等機器手握持之該工件的溫度組合而決定握持該工件的該等機器手。
  2. 根據申請專利範圍第1項的移送系統，其中該決定單元基於在該機器人所設置的空間內之向下流動的大小而決定握持該工件的該等機器手。
  3. 根據申請專利範圍第1或2項的移送系統，其中該決定單元基於溫度為正常溫度的該工件是否允許溫度改變而決定握持該工件的該等機器手。
  4. 根據申請專利範圍第1或2項的移送系統，其中該等機器手乃設置在手臂尖端上而以彼此靠近的方式於水平方向上移動，如此以繞著共同的樞軸而獨立旋轉。
  5. 根據申請專利範圍第1或2項的移送系統，其中該決定單元把該工件的該溫度區分為正常溫度和不正常溫度以產生該組合。
  6. 根據申請專利範圍第1或2項的移送系統，其中該決定單元把該工件的該溫度區分為正常溫度、高於該正常溫度的高溫、及低於該正常溫度的低溫以產生該組合。
  7. 根據申請專利範圍第1或2項的移送系統，其中該決定單元基於指定該機器人操作的指令資料而取得要由每隻該等機器手握持之該工件的溫度。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015098153A1 (ja) * 2013-12-26 2015-07-02 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタおよび基板搬送ロボット
WO2016038656A1 (ja) * 2014-09-08 2016-03-17 株式会社安川電機 ロボットシステムおよび搬送方法
JP7136067B2 (ja) * 2019-11-27 2022-09-13 株式会社安川電機 ロボットシステム
CN116000955B (zh) * 2023-03-23 2023-06-09 无锡展硕科技有限公司 一种具有偏压调节夹持功能的免损伤式机械手

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2960151B2 (ja) 1990-11-14 1999-10-06 積水化学工業株式会社 Ｆｒｐ管継手成形用内型およびこの内型を用いたｆｒｐ管継手の成形・脱型方法
US5297910A (en) * 1991-02-15 1994-03-29 Tokyo Electron Limited Transportation-transfer device for an object of treatment
JP2960181B2 (ja) * 1991-02-15 1999-10-06 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US5565034A (en) * 1993-10-29 1996-10-15 Tokyo Electron Limited Apparatus for processing substrates having a film formed on a surface of the substrate
JP2002110761A (ja) * 2000-05-04 2002-04-12 Applied Materials Inc 温度感知用途を有するロボット用装置及び方法
JP2002184834A (ja) 2000-12-15 2002-06-28 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ロボット
JP2002343847A (ja) 2001-05-18 2002-11-29 Nec Yamaguchi Ltd ウェハ搬送装置
CN1263584C (zh) * 2001-06-25 2006-07-12 林武秀 半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统
US6663333B2 (en) * 2001-07-13 2003-12-16 Axcelis Technologies, Inc. Wafer transport apparatus
JP2004535681A (ja) 2001-07-14 2004-11-25 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 統合マッピングセンサを備えた中心位置決め用両側エッジグリップ・エンドエフェクタ
US6861321B2 (en) * 2002-04-05 2005-03-01 Asm America, Inc. Method of loading a wafer onto a wafer holder to reduce thermal shock
JP2003179119A (ja) * 2002-08-20 2003-06-27 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ロボット
JP2004356295A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
CN101627467B (zh) * 2007-03-02 2011-04-27 株式会社大亨 搬送装置
JP4359640B2 (ja) * 2007-09-25 2009-11-04 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及びダウンフロー制御方法
US20090082927A1 (en) 2007-09-25 2009-03-26 W.E.T. Automotive Systems Ag Integrated seat conditioning and multi-component control module
JP5454286B2 (ja) * 2010-03-26 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

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