JP6412845B2 - 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 - Google Patents

Description

本開示は、基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体に関する。

半導体製造工程においては、多品種少量生産の要請から異なる種類の薬液を使い分けて基板に供給する場合がある。例えば特許文献１には、互いに異なる種類の薬液をそれぞれ供給するための複数のラインにそれぞれ接続された複数のノズルを有する装置が開示されている。

特開２０１１−３８６５号公報

上述のように、多品種少量生産の要請がある一方で、半導体製造工程においては、少品種多量生産の要請もある。そこで本開示は、少品種多量生産及び多品種少量生産の両立を図り易い装置、方法及び記録媒体を提供することを目的とする。

本開示に係る基板処理装置は、基板に処理液を供給するための複数の液供給モジュールと、複数の液供給モジュールを制御するコントローラと、を備え、それぞれの液供給モジュールは複数のノズルを有し、コントローラは、それぞれのノズルの識別情報と、ぞれぞれのノズルに割り当てられた処理液の種類を示す情報とを記憶する処理液情報記憶部と、複数のノズルのうち、処理液の供給に用いるアクティブノズルを定める情報を含むプロセス情報を、処理液情報記憶部に記憶された情報に基づいて構築するプロセス構築部と、プロセス構築部により構築されたプロセス情報に従って基板に処理液を供給するように液供給モジュールを制御する制御実行部と、を有する。

このような基板処理装置によれば、複数のノズルにそれぞれ割り当てられる処理液の種類を、複数の液供給モジュール同士で部分的に一致させることで、一部の処理液については複数の液供給モジュールによる並列処理を可能とし、少品種多量生産への対応能力を確保できる。複数のノズルにそれぞれ割り当てられる処理液の種類を、複数の液供給モジュール同士で部分的に相違させることで、液供給モジュールを個別に用いた場合に供給可能な処理液の種類を増やし、多品種少量生産への対応能力を高めることができる。このように、少品種多量生産及び多品種少量生産の両立を図ることができる一方で、複数のノズルに対する処理液の割り当てが複数の液供給モジュール同士で完全に一致しない場合には、上記並列処理用のプロセス情報を構築する際に、複数の液処理モジュールにおいて互いに異なる処理液が割り当てられたノズルを誤ってアクティブノズルとする可能性がある。これに対し、本基板処理装置によれば、ノズルの識別情報と、それぞれのノズルに割り当てられた処理液の種類を示す情報とが処理液情報記憶部に記憶され、当該情報に基づいてプロセス情報が構築される。このため、複数のノズルに対する処理液の割り当てが複数の液供給モジュール同士で完全に一致しない場合であっても、上記並列処理におけるアクティブノズルを適切に選択し、プロセス情報を適切に構築することが可能となる。従って、少品種多量生産及び多品種少量生産の両立を図り易い。

ユーザインタフェースを更に備え、プロセス構築部は、ユーザインタフェースへの入力情報に基づいてプロセス情報を構築し、複数の液供給モジュールにおいて同一種類の処理液を供給する並列処理用のプロセス情報を構築する際には、ユーザインタフェースへの入力情報に基づいて当該複数の液供給モジュールのそれぞれにおけるアクティブノズルを選択し、処理液情報記憶部を参照して、当該複数の液供給モジュールのアクティブノズルに割り当てられた処理液同士が同一種類か否かを判定してもよい。

この場合、並列処理用のプロセス情報を構築する際に、ユーザインタフェースへの入力情報に基づいて選択されたアクティブノズルが適切であるか否かが、処理液情報記憶部に記憶された情報に基づいて判定される。従って、上記並列処理用のプロセス情報を適切に構築することができる。

ユーザインタフェースを更に備え、プロセス構築部は、ユーザインタフェースへの入力情報に基づいてプロセス情報を構築し、複数の液供給モジュールにおいて同一種類の処理液を供給する並列処理用のプロセス情報を構築する際には、ユーザインタフェースへの入力情報に基づいて一つの液供給モジュールにおけるアクティブノズルを選択し、処理液情報記憶部を参照して、上記一つの液供給モジュールと同一種類の処理液を供給するように他の液供給モジュールにおけるアクティブノズルを選択してもよい。

この場合、並列処理用のプロセス情報を構築する際に、一つの液供給モジュールにおけるアクティブノズルがユーザインタフェースへの入力情報に基づいて選択された後に、処理液情報記憶部に記憶された情報に基づいて他の液供給モジュールにおけるアクティブノズルが自動選択される。従って、上記並列処理用のプロセス情報をより簡単に構築することができる。

プロセス構築部は、複数の液供給モジュールにおいて同一種類の処理液を供給する並列処理用のプロセス情報を構築する際には、ユーザインタフェースへの入力情報に基づいて一つの液供給モジュールにおけるアクティブノズルを選択し、処理液情報記憶部を参照して、上記一つの液供給モジュールと同一種類の処理液を供給可能な他の液供給モジュールを、並列処理用の液供給モジュールとして選択してもよい。

この場合、並列処理用のプロセス情報を構築する際に、一つの液供給モジュールにおけるアクティブノズルがユーザインタフェースへの入力情報に基づいて選択された後に、処理液情報記憶部に記憶された情報に基づいて上記並列処理に利用可能な他の液供給モジュールが自動選択される。従って、上記並列処理用のプロセス情報をより簡単に構築することができる。

ユーザインタフェースを更に備え、プロセス構築部は、ユーザインタフェースへの入力情報に基づいてプロセス情報を構築し、複数の液供給モジュールにおいて同一種類の処理液を供給する並列処理用のプロセス情報を構築する際には、ユーザインタフェースへの入力情報に基づいて基板に供給する処理液の種類を選択し、処理液情報記憶部を参照して、当該処理液を供給可能な複数の液供給モジュールを、並列処理用の液供給モジュールとして選択してもよい。

この場合、並列処理用のプロセス情報を構築する際に、基板に供給する処理液の種類がユーザインタフェースへの入力情報に基づいて選択された後に、処理液情報記憶部に記憶された情報に基づいて当該処理液を供給可能な複数の液供給モジュールが自動選択される。従って、上記並列処理用のプロセス情報をより簡単に構築することができる。

プロセス構築部は、処理液情報記憶部を参照して、並列処理用のそれぞれの液供給モジュールにおけるアクティブノズルを選択してもよい。この場合、上記並列処理用のプロセス情報をより簡単に構築することができる。

少品種多量生産及び多品種少量生産の両立を図るための構成としては、上述のように、一つの液供給モジュールにおいて複数のノズルに割り当てられた処理液の種類と、他の液供給モジュールにおいて複数のノズルに割り当てられた処理液の種類とが部分的に重複するものが挙げられる。

より具体的には、基板処理装置は、複数種類の処理液をそれぞれ供給する複数の液源を更に備えてもよく、液源の数は、一つの液供給モジュールが有するノズルの数よりも多く、全ての液供給モジュールが有するノズルの合計数よりも少なくてもよい。基板処理装置は、三つ以上の液供給モジュールを備えてもよく、液源の数は、一つの液供給モジュールが有するノズルの数よりも多く、二つの液供給モジュールが有するノズルの合計数よりも少なくてもよい。

本開示に係る基板処理方法は、基板に処理液を供給するための複数の液供給モジュールを備え、それぞれの液供給モジュールが複数のノズルを有する基板処理装置により実行される基板処理方法であって、それぞれのノズルの識別情報と、ぞれぞれのノズルに割り当てられた処理液の種類を示す情報とを処理液情報として記憶すること、複数のノズルのうち、処理液の供給に用いるアクティブノズルを定める情報を含むプロセス情報を、処理液情報に基づいて構築すること、プロセス情報に従って基板に処理液を供給するように液供給モジュールを制御すること、を含む。

本開示に係る記録媒体は、上記基板処理方法を基板処理装置に実行させるためのプログラムを記録したものである。

本開示によれば、少品種多量生産及び多品種少量生産の両立を図り易い。

塗布現像システムを示す斜視図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 基板処理装置を示す断面図である。 複数のノズルに対して複数種類の処理液が割り当てられた一例を示す図である。 プロセス構築手順を示すフローチャートである。 プロセス情報の一例を示す図である。 プロセス構築手順の変形例を示すフローチャートである。 プロセス構築手順の他の変形例を示すフローチャートである。

以下、実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

［基板処理システム］
図１に示すように、基板処理システム１は、基板に対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象の基板は、例えば半導体のウェハＷである。感光性被膜は、例えばレジスト膜である。基板処理システム１は、塗布・現像装置２と露光装置３とを備える。露光装置３は、ウェハＷ上に形成されたレジスト膜の露光処理を行う。具体的には、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。塗布・現像装置２は、露光装置３による露光処理の前に、ウェハＷの表面にレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。

（塗布・現像装置）
以下、基板処理装置の一例として、塗布・現像装置２の構成を説明する。図１〜図３に示すように、塗布・現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インターフェースブロック６とを備える。

キャリアブロック４は、塗布・現像装置２内へのウェハＷの導入及び塗布・現像装置２内からのウェハＷの導出を行う。例えばキャリアブロック４は、ウェハＷ用の複数のキャリア１１を支持可能であり、受け渡しアームＡ１を内蔵している。キャリア１１は、例えば円形の複数枚のウェハＷを収容する。受け渡しアームＡ１は、キャリア１１からウェハＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からウェハＷを受け取ってキャリア１１内に戻す。

処理ブロック５は、複数の処理モジュール１４，１５，１６を有する。図２及び図３に示すように、処理モジュール１４，１５，１６は、複数の液処理ユニットＵ１と、複数の熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにウェハＷを搬送する搬送アームＡ３とを内蔵している。処理モジュール１６は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を経ずにウェハＷを搬送する直接搬送アームＡ６を更に内蔵している。液処理ユニットＵ１は、処理液をウェハＷの表面に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、例えば熱板及び冷却板を内蔵しており、熱板によりウェハＷを加熱し、加熱後のウェハＷを冷却板により冷却して熱処理を行う。

処理モジュール１４は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２によりウェハＷの表面上に下層膜を形成する。処理モジュール１４の液処理ユニットＵ１は、下層膜形成用の処理液をウェハＷ上に塗布する。処理モジュール１４の熱処理ユニットＵ２は、下層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。

処理モジュール１５は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により下層膜上にレジスト膜を形成する。処理モジュール１５の液処理ユニットＵ１は、レジスト膜形成用の処理液を下層膜の上に塗布する。処理モジュール１５の熱処理ユニットＵ２は、レジスト膜の形成に伴う各種熱処理を行う。

処理モジュール１６は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により、露光後のレジスト膜の現像処理を行う。処理モジュール１６の液処理ユニットＵ１は、露光済みのウェハＷの表面上に現像液を塗布した後、これをリンス液により洗い流すことで、レジスト膜の現像処理を行う。処理モジュール１６の熱処理ユニットＵ２は、現像処理に伴う各種熱処理を行う。

処理モジュール１４，１５，１６は、複数の層に分かれていてもよく、各層において同一の処理を並行して行う並列処理が可能となっていてもよい。一例として、図１〜図３は、処理モジュール１５が二層に分かれている場合を示している。

処理ブロック５内におけるキャリアブロック４側には棚ユニットＵ１０が設けられている。棚ユニットＵ１０は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０の近傍には昇降アームＡ７が設けられている。昇降アームＡ７は、棚ユニットＵ１０のセル同士の間でウェハＷを昇降させる。処理ブロック５内におけるインターフェースブロック６側には棚ユニットＵ１１が設けられている。棚ユニットＵ１１は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。

インターフェースブロック６は、露光装置３との間でウェハＷの受け渡しを行う。例えばインターフェースブロック６は、受け渡しアームＡ８を内蔵しており、露光装置３に接続される。受け渡しアームＡ８は、棚ユニットＵ１１に配置されたウェハＷを露光装置３に渡し、露光装置３からウェハＷを受け取って棚ユニットＵ１１に戻す。

（液供給モジュール）
処理モジュール１４〜１６は、液処理ユニットＵ１に配置されたウェハＷの表面に処理液を供給するための液供給モジュールを備える。以下、処理モジュール１５を具体例にして説明する。

図４に示すように、処理モジュール１５は、複数の層（例えば二層）に分かれており、各層に複数の液処理ユニットＵ１を有する。液処理ユニットＵ１は、回転保持部２０を有する。回転保持部２０は、ウェハＷを保持して回転させる。例えば回転保持部２０は、保持機構２１と回転機構２２とを有する。保持機構２１は、水平に配置されたウェハＷの中心部を支持し、当該ウェハＷを例えば真空吸着等により保持する。回転機構２２は、例えば電動モータ等を動力源として内蔵し、鉛直な回転中心まわりに保持機構２１を回転させる。これにより、鉛直な回転中心まわりにウェハＷが回転する。

処理モジュール１５は、各層に液供給モジュール３０を更に備える。液供給モジュール３０は、液処理ユニットＵ１において保持機構２１により保持されたウェハＷの表面に処理液を供給する。液供給モジュール３０は、液処理ユニットＵ１ごとに設けられていてもよいし、複数の液処理ユニットＵ１ごとに設けられていてもよい。すなわち液供給モジュール３０は、複数の液処理ユニットＵ１において共用されていてもよい。一例として、図４は、二つの液処理ユニットＵ１ごとに液供給モジュール３０が設けられる場合を示している。

液供給モジュール３０は、複数のノズルを有する。このため、一つの液供給モジュール３０によって複数種類の処理液をウェハＷの表面に供給することが可能となっている。具体例として、液供給モジュール３０は、ヘッド３１と、ノズル搬送機構３２とを有する。ヘッド３１は、複数のノズルを並べて保持する。一例として、図４は、ヘッド３１が三つのノズルＮ１〜Ｎ３を保持する場合を示している。

各ノズルは、管路を介して液源に接続される。管路には、ポンプ及びバルブが設けられる。ポンプは、例えばベローズポンプであり、液源からノズルに処理液を圧送する。バルブは、例えばエアオペレーションバルブであり、管路の開度を調節する。バルブを開閉することにより、ノズルから処理液を吐出する状態と、ノズルから処理液を吐出しない状態とを切り替えることが可能である。

例えばノズルＮ１は管路Ｌ１を介して液源に接続されており、管路Ｌ１にはポンプＰ１及びバルブＶ１が設けられている。ノズルＮ２は管路Ｌ２を介して液源に接続されており、管路Ｌ２にはポンプＰ２及びバルブＶ２が設けられている。ノズルＮ３は管路Ｌ３を介して液源に接続されており、管路Ｌ３にはポンプＰ３及びバルブＶ３が設けられている。

液源に対する管路の配管により、複数のノズルに対する処理液の割り当てが定まる。一つの液供給モジュール３０において複数のノズルに割り当てられた処理液の種類と、他の液供給モジュール３０において複数のノズルに割り当てられた処理液の種類とは、部分的に重複していてもよい。その前提として、処理モジュール１５は複数種類の処理液をそれぞれ供給する複数の液源を備え、液源の数は、一つの液供給モジュール３０が有するノズルの数よりも多く、全ての液供給モジュール３０が有するノズルの合計数よりも少なくてもよい。液源のうちの少なくとも二つが、同一種類の処理液を含んでいてもよい。

具体例として、図４は、４種類の処理液Ｒ１〜Ｒ４をそれぞれ供給する４つの液源Ｂ１〜Ｂ４を有する場合を示している。処理液Ｒ１〜Ｒ４は、例えば、粘性、濃度、含有成分等が異なる複数のレジスト液（レジスト膜形成用の処理液）であってもよい。また、処理液Ｒ１〜Ｒ４のうちの少なくとも一つは、レジスト液の濡れ性を向上させるための液体であってもよい。

処理モジュール１５の上層に設けられた液供給モジュール３０（以下、区別のために「液供給モジュール３０Ａ」という。）の管路Ｌ１は、液源Ｂ１に接続されている。液供給モジュール３０Ａの管路Ｌ２は、液源Ｂ２に接続されている。液供給モジュール３０Ａの管路Ｌ３は、液源Ｂ３に接続されている。これにより、液供給モジュール３０ＡのノズルＮ１〜Ｎ３には、処理液Ｒ１〜Ｒ３がそれぞれ割り当てられている。

処理モジュール１５の下層に設けられた液供給モジュール３０（以下、区別のために「液供給モジュール３０Ｂ」という。）の管路Ｌ１は、液供給モジュール３０Ａの管路Ｌ２と合流して液源Ｂ２に接続されている。液供給モジュール３０Ｂの管路Ｌ２は、液供給モジュール３０Ａの管路Ｌ３と合流して液源Ｂ３に接続されている。液供給モジュール３０Ｂの管路Ｌ３は、液源Ｂ４に接続されている。これにより、液供給モジュール３０ＢのノズルＮ１〜Ｎ３には、処理液Ｒ２〜Ｒ４がそれぞれ割り当てられている。

このため、液供給モジュール３０ＡのノズルＮ１〜Ｎ３に割り当てられた三種の処理液と、液供給モジュール３０ＢのノズルＮ１〜Ｎ３に割り当てられた三種の処理液とは、二種類（処理液Ｒ２，Ｒ３）が重複しており、残りの一種類（液供給モジュール３０Ａ：処理液Ｒ１、液供給モジュール３０Ｂ：処理液Ｒ４）は互いに相違している。

ノズル搬送機構３２は、ヘッド３１を水平方向に配置し、処理液を供給するための位置に配置する。例えばノズル搬送機構３２は、電動モータ等を動力源として、水平なガイドレール３３に沿ってヘッド３１を搬送する。

以上に示した液供給モジュール３０の構成は一例であり、様々な変形が可能である。複数のノズルは、ヘッド３１により一体化されることなく互いに分離していてもよく、ノズル搬送機構３２は、複数のノズルのいずれかを選択的に把持して搬送するように構成されていてもよい。液供給モジュール３０が有するノズルの数は三つに限られず、必要とされる処理液の種類に応じて適宜設定可能である。

処理モジュール１５は、三つ以上の液供給モジュール３０を備えていてもよい。この場合、液源の数は、一つの液供給モジュール３０が有するノズルの数よりも多く、二つの液供給モジュール３０が有するノズルの合計数よりも少なくてもよい。

一例として、図５は、処理モジュール１５が三つの液供給モジュール３０を有する場合の処理液の割り当て例を示している。各液供給モジュール３０は１２個のノズルを有する。処理モジュール１５は、１６種類の処理液をそれぞれ収容する１６個の液源を有する。この例において、液源の数は、一つの液供給モジュール３０が有するノズルの数（１２個）よりも大きく、二つの液供給モジュール３０が有するノズルの合計数（２４個）よりも少ない。

第一の液供給モジュール３０において１２個のノズルに割り当てられた１２種の処理液と、第二の液供給モジュール３０の１２個のノズルに割り当てられた１２種の処理液とは、８種類（処理液１〜８）が重複し、４種類（第一の液供給モジュール３０：処理液９〜１２、第二の液供給モジュール３０：処理液１３〜１６）が互いに相違している。

第一の液供給モジュール３０において１２個のノズルに割り当てられた１２種の処理液と、第三の液供給モジュール３０の１２個のノズルに割り当てられた１２種の処理液とは、８種類（処理液５〜１２）が重複し、４種類（第一の液供給モジュール３０：処理液１〜４、第三の液供給モジュール３０：処理液１３〜１６）が互いに相違している。

第二の液供給モジュール３０において１２個のノズルに割り当てられた１２種の処理液と、第三の液供給モジュール３０の１２個のノズルに割り当てられた１２種の処理液とは、８種類（処理液５〜８，１３〜１６）が重複し、４種類（第二の液供給モジュール３０：処理液１〜４、第三の液供給モジュール３０：処理液９〜１２）が互いに相違している。

このように、三つ以上の液供給モジュール３０を有する場合には、いずれの液供給モジュール３０同士の間においても、一方の液供給モジュール３０において複数のノズルに割り当てられた処理液の種類と、他方の液供給モジュール３０において複数のノズルに割り当てられた処理液の種類とが部分的に重複していてもよい。

（コントローラ）
図３に示すように、塗布・現像装置２は、コントローラ１００を更に備える。コントローラ１００は、複数の液供給モジュール３０を含む塗布・現像装置２の構成要素を制御する。塗布・現像装置２は、コントローラ１００用のユーザインタフェース２００を更に備えてもよい。ユーザインタフェース２００は、例えば液晶モニタ等の表示部２１１と、キーパッド等の入力部２１２とを有する。

コントローラ１００は、処理液情報記憶部１１１と、プロセス構築部１１２と、プロセス情報記憶部１１３と、制御実行部１１４とを有する。処理液情報記憶部１１１は、複数の液供給モジュール３０が有する全ノズルの識別情報と、全ノズルにそれぞれ割り当てられた処理液の種類を示す情報とを記憶する。例えば処理液情報記憶部１１１は、ノズルと処理液との割り当てを、図５に例示するようにテーブル化して記憶する。

プロセス構築部１１２は、塗布・現像装置２を用いた処理の細部条件を特定するためのプロセス情報を構築する。プロセス情報は、少なくとも、液供給モジュール３０が有する複数のノズルのうち、処理液の供給に用いるアクティブノズルを定める情報を含む。

プロセス構築部１１２は、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいてプロセス情報を構築してもよい。例えばプロセス構築部１１２は、プロセス情報の構築に必要な情報の入力を促す画像を表示部２１１に表示し、オペレータにより入力部２１２に入力された情報に基づいてプロセス情報を構築してもよい。

一例として、プロセス構築部１１２は、複数の液供給モジュール３０において同一種類の処理液を供給する並列処理用のプロセス情報を構築する際に、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいて当該複数の液供給モジュール３０のそれぞれにおけるアクティブノズルを選択してもよい。この場合、プロセス構築部１１２は、処理液情報記憶部１１１を参照して、当該複数の液供給モジュール３０のアクティブノズルに割り当てられた処理液同士が同一種類か否かを判定してもよい。

プロセス構築部１１２は、上記並列処理用のプロセス情報を構築する際に、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいて一つの液供給モジュール３０におけるアクティブノズルを選択し、処理液情報記憶部１１１を参照して、上記一つの液供給モジュール３０と同一種類の処理液を供給するように他の液供給モジュール３０におけるアクティブノズルを選択してもよい。

プロセス構築部１１２は、上記並列処理用のプロセス情報を構築する際に、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいて一つの液供給モジュール３０におけるアクティブノズルを選択し、処理液情報記憶部１１１を参照して、上記一つの液供給モジュール３０と同一種類の処理液を供給可能な他の液供給モジュール３０を、上記並列処理用の液供給モジュール３０として選択してもよい。

プロセス構築部１１２は、上記並列処理用のプロセス情報を構築する際に、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいてウェハＷに供給する処理液の種類を選択し、処理液情報記憶部１１１を参照して、当該処理液を供給可能な複数の液供給モジュール３０を、上記並列処理用の液供給モジュール３０として選択してもよい。この場合、プロセス構築部１１２は、処理液情報記憶部１１１を参照して、上記並列処理用のそれぞれの液供給モジュール３０におけるアクティブノズルを選択してもよい。

プロセス情報記憶部１１３は、プロセス構築部１１２により構築されたプロセス情報を記憶する。

制御実行部１１４は、プロセス情報記憶部１１３に記憶されたプロセス情報に従って、塗布・現像装置２の各要素を制御する。その過程において、制御実行部１１４は、液処理ユニットＵ１に配置されたウェハＷの表面に処理液を供給するように液供給モジュール３０を制御する。

このようなコントローラ１００は、例えば一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成される。この場合、コントローラ１００の各機能モジュールは、制御用コンピュータのプロセッサ及びメモリ等の協働により構成される。制御用コンピュータをコントローラ１００として機能させるためのプログラムは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録されていてもよい。この場合、記録媒体は、後述の基板処理方法を装置に実行させるためのプログラムを記録する。コンピュータ読み取り可能な記録媒体としては、例えばハードディスク、コンパクトディスク、フラッシュメモリ、フレキシブルディスク、メモリーカード等が挙げられる。

なお、コントローラ１００の各機能モジュールを構成するハードウェアは、必ずしもプロセッサ及びメモリ等に限られない。例えば、コントローラ１００の各要素は、その機能に特化した電気回路により構成されていてもよいし、当該電気回路を集積したＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）により構成されていてもよい。

［基板処理方法］
続いて、基板処理方法の一例として、塗布・現像装置２により実行される塗布・現像処理手順を説明する。この塗布・現像処理手順は、プロセス構築手順と、制御実行手順とを含む。プロセス構築手順は、上記プロセス情報を構築する手順である。制御実行手順は、上記プロセス情報に従って塗布・現像装置２の各要素を制御する手順である。いずれの手順もコントローラ１００により実行される。以下、プロセス構築手順及び制御実行手順の各々の具体例を説明する。

（プロセス構築手順）
図６に示すように、コントローラ１００は、まずステップＳ１１，Ｓ１２を順に実行する。ステップＳ１１では、プロセス構築部１１２が、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいて処理モードを取得する。処理モードは、構築しようとするプロセスが、上記並列処理であるか否かを示す情報である。例えばプロセス構築部１１２は、構築しようとするプロセスが並列処理であるか否かを問う画像を表示部２１１に表示し、これに応じてオペレータにより入力部２１２に入力された情報に基づいて処理モードを取得する。

ステップＳ１２では、構築しようとするプロセスが並列処理であるか否かをプロセス構築部１１２が判定する。ステップＳ１２において、構築しようとするプロセスが並列処理であると判定された場合、コントローラ１００はステップＳ１３を実行する。

ステップＳ１３では、プロセス構築部１１２が、いずれか一つの液供給モジュール３０を用いる処理について、細部条件（以下、「レシピ」という。）を取得し、プロセス情報記憶部１１３に格納する。プロセス構築部１１２は、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいてレシピを取得する。例えばプロセス構築部１１２は、レシピの入力を求める画像を表示部２１１に表示し、これに応じてオペレータにより入力部２１２に入力された情報に基づいてレシピを取得する。

図７に示すように、レシピは、少なくとも処理に使用する液供給モジュール３０の識別情報と、当該液供給モジュール３０においてアクティブノズルとするノズルの識別情報とを含む。その他、処理液供給に関する条件としては、回転保持部２０によりウェハＷを回転させる際の回転数及び処理時間等が挙げられる。また、レシピは、処理液供給後の乾燥及び熱処理の条件等を含んでいてもよい。乾燥に関する条件としては、処理液を振り切るために回転保持部２０によりウェハＷを回転させる際の回転数及び処理時間等が挙げられる。熱処理に関する条件としては、処理温度及び処理時間等が挙げられる。

図６に戻り、コントローラ１００は、次にステップＳ１４を実行する。ステップＳ１４では、並列処理用の全ての液供給モジュール３０についてレシピを取得したか否かをプロセス構築部１１２が判定する（以下、「取得状況の判定」という。）。プロセス構築部１１２は、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいて取得状況の判定を行ってもよい。例えばプロセス構築部１１２は、使用予定の全ての液供給モジュール３０についてレシピの入力を完了したか否かを問う画像を表示部２１１に表示し、これに応じてオペレータにより入力部２１２に入力された情報に基づいて、取得状況の判定を行ってもよい。

ステップＳ１４において、レシピを取得していない液供給モジュール３０が残っていると判定した場合、コントローラ１００はステップＳ１５を実行する。ステップＳ１５では、プロセス構築部１１２がレシピの取得対象とする液供給モジュール３０を変更する。プロセス構築部１１２は、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいて、レシピの取得対象とする液供給モジュール３０を変更してもよい。例えばプロセス構築部１１２は、次にレシピを入力する液供給モジュール３０を問う画像を表示部２１１に表示し、これに応じてオペレータにより入力部２１２に入力された情報に基づいて、レシピの取得対象とする液供給モジュール３０を変更してもよい。

次に、コントローラ１００は処理をステップＳ１３に戻す。以後、並列処理用の全ての液供給モジュール３０についてレシピが取得されるまでステップＳ１３〜Ｓ１５が繰り返される。これにより、図７に示すように、並列処理用の複数の処理系統（図示では３系統）についてのプロセス情報が構築される。

ステップＳ１４において、並列処理用の全ての液供給モジュール３０についてレシピを取得したと判定された場合、コントローラ１００はステップＳ１６を実行する。ステップＳ１６では、プロセス構築部１１２が、処理液情報記憶部１１１を参照して、並列処理用の複数の液供給モジュール３０のアクティブノズルに割り当てられた処理液同士が同一種類か否かを判定する。

ステップＳ１６において、処理液同士が同一種類ではないと判定された場合、コントローラ１００はステップＳ１７を実行する。ステップＳ１７では、プロセス構築部１１２が、構築済みのプロセス情報をリセットする。例えばプロセス構築部１１２は、並列処理用にプロセス情報記憶部１１３に格納したレシピを消去する。

次に、コントローラ１００は処理をステップＳ１３に戻す。以後、並列処理用の複数の液供給モジュール３０のアクティブノズルに割り当てられた処理液同士が同一種類となるまで、プロセス情報の構築が繰り返される。ステップＳ１６において、処理液同士が同一種類であると判定された場合、コントローラ１００は処理を完了する。

ステップＳ１２において、構築しようとするプロセスが並列処理ではないと判定された場合、コントローラ１００は、ステップＳ１８を実行して処理を終了する。ステップＳ１８では、プロセス構築部１１２が各処理のレシピを取得してプロセス情報記憶部１１３に格納する。以上でプロセス情報の構築が完了する。

（プロセス構築手順の変形例）
図８は、プロセス構築手順の変形例を示すフローチャートである。この手順において、コントローラ１００は、まずステップＳ１１，Ｓ１２と同様のステップＳ２１，Ｓ２２を実行する。

ステップＳ２２において、構築しようとするプロセスが並列処理であると判定された場合、コントローラ１００はステップＳ１３と同様のステップＳ２３を実行する。ステップＳ２３では、プロセス構築部１１２が、いずれか一つの液供給モジュール３０を用いる処理について、レシピを取得し、プロセス情報記憶部１１３に格納する。

次に、コントローラ１００はステップＳ２４，Ｓ２５を実行する。ステップＳ２４では、プロセス構築部１１２が、処理液情報記憶部１１１を参照して、上記一つの液供給モジュール３０と同一種類の処理液を供給可能な他の液供給モジュール３０を、並列処理用の液供給モジュール３０として選択する。

ステップＳ２５では、ステップＳ２４において選択された他の液供給モジュール３０のそれぞれにおいて、上記一つの液供給モジュール３０と同一種類の処理液を供給するようにアクティブノズルを選択する。

次に、コントローラ１００はステップＳ２６を実行する。ステップＳ２６では、プロセス構築部１１２が、レシピの取得対象の液供給モジュール３０を変更する。この際に、プロセス構築部１１２は、ステップＳ２４において選択された液供給モジュール３０のいずれかをレシピの取得対象とする。

次に、コントローラ１００はステップＳ２７を実行する。ステップＳ２７では、プロセス構築部１１２が、ステップＳ２６においてレシピの取得対象とされた液供給モジュール３０を用いる処理について、レシピを取得し、プロセス情報記憶部１１３に格納する。プロセス構築部１１２は、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいて、アクティブノズル以外のレシピを取得する。例えばプロセス構築部１１２は、アクティブノズル以外のレシピの入力を求める画像を表示部２１１に表示し、これに応じてオペレータにより入力部２１２に入力された情報に基づいてレシピを取得する。

次に、コントローラ１００はステップＳ２８を実行する。ステップＳ２８では、並列処理用の全ての液供給モジュール３０についてレシピを取得したか否かをプロセス構築部１１２が判定する。

ステップＳ２８において、レシピを取得していない液供給モジュール３０が残っていると判定した場合、コントローラ１００は、ステップＳ２６に戻す。以後、並列処理用の全ての液供給モジュール３０についてレシピが取得されるまでステップＳ２６〜Ｓ２８が繰り返される。これにより、並列処理用の複数の処理系統についてのプロセス情報が構築される。ステップＳ２８において、並列処理用の全ての液供給モジュール３０についてレシピを取得したと判定された場合、コントローラ１００は処理を終了する。

ステップＳ２２において、構築しようとするプロセスが並列処理ではないと判定された場合、コントローラ１００は、ステップＳ１８と同様のステップＳ２９を実行して処理を終了する。以上でプロセス情報の構築が完了する。

（プロセス構築手順の他の変形例）
図９は、プロセス構築手順の他の変形例を示すフローチャートである。この手順において、コントローラ１００は、まずステップＳ１１，Ｓ１２と同様のステップＳ３１，Ｓ３２を実行する。

ステップＳ３２において、構築しようとするプロセスが並列処理であると判定された場合、コントローラ１００はステップＳ３３〜Ｓ３５を順に実行する。ステップＳ３３では、プロセス構築部１１２が、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいてウェハＷに供給する処理液の種類を選択する。例えば、プロセス構築部１１２は、ウェハＷに供給する処理液の種類を問う画像を表示部２１１に表示し、これに応じてオペレータにより入力部２１２に入力された情報に基づいて、ウェハＷに供給する処理液の種類を選択する。

ステップＳ３４では、プロセス構築部１１２が、処理液情報記憶部１１１を参照して、ステップＳ３２において選択された処理液を供給可能な複数の液供給モジュール３０を、並列処理用の液供給モジュール３０として選択する。

ステップＳ３５では、プロセス構築部１１２が、処理液情報記憶部１１１を参照して、ステップＳ３３において選択されたそれぞれの液供給モジュール３０におけるアクティブノズルを選択する。

次に、コントローラ１００はステップＳ３６を実行する。ステップＳ３６では、プロセス構築部１１２が、ステップＳ３４において選択された液供給モジュール３０のいずれか一つについて、レシピを取得し、プロセス情報記憶部１１３に格納する。プロセス構築部１１２は、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいて、アクティブノズル以外のレシピを取得する。例えばプロセス構築部１１２は、アクティブノズル以外のレシピの入力を求める画像を表示部２１１に表示し、これに応じてオペレータにより入力部２１２に入力された情報に基づいてレシピを取得する。

次に、コントローラ１００はステップＳ３７を実行する。ステップＳ３７では、並列処理用の全ての液供給モジュール３０についてレシピを取得したか否かをプロセス構築部１１２が判定する。ステップＳ３７において、レシピを取得していない液供給モジュール３０が残っていると判定した場合、コントローラ１００は、ステップＳ３８を実行する。

ステップＳ３８では、プロセス構築部１１２が、レシピの取得対象の液供給モジュール３０を変更する。この際に、プロセス構築部１１２は、ステップＳ３３において選択された液供給モジュール３０のいずれかをレシピの取得対象とする。

次に、コントローラ１００は処理をステップＳ３６に戻す。以後、並列処理用の全ての液供給モジュール３０についてレシピが取得されるまでステップＳ３６〜Ｓ３８が繰り返される。これにより、並列処理用の複数の処理系統についてのプロセス情報が構築される。
ステップＳ３８において、並列処理用の全ての液供給モジュール３０についてレシピを取得したと判定された場合、コントローラ１００は処理を終了する。

ステップＳ３２において、構築しようとするプロセスが並列処理ではないと判定された場合、コントローラ１００は、ステップＳ１８と同様のステップＳ３９を実行して処理を終了する。以上でプロセス情報の構築が完了する。

（制御実行手順）
コントローラ１００が制御手順を実行する際には、制御実行部１１４が、プロセス情報記憶部１１３に記憶されたプロセス情報に従って塗布・現像装置２の各要素を制御する。制御実行部１１４は、例えば以下の手順で塗布・現像処理を実行するように塗布・現像装置２を制御する。

まず制御実行部１１４は、キャリア１１内のウェハＷを棚ユニットＵ１０に搬送するように受け渡しアームＡ１を制御し、このウェハＷを処理モジュール１４用のセルに配置するように昇降アームＡ７を制御する。

次に制御実行部１１４は、棚ユニットＵ１０のウェハＷを処理モジュール１４内の液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送アームＡ３を制御し、このウェハＷの表面上に下層膜を形成するように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。この際に、制御実行部１１４は、液処理ユニットＵ１に配置されたウェハＷの表面に処理液を供給するように液供給モジュール３０を制御する。その後コントローラ１００は、下層膜が形成されたウェハＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送アームＡ３を制御し、このウェハＷを処理モジュール１５用のセルに配置するように昇降アームＡ７を制御する。

次にコントローラ１００は、棚ユニットＵ１０のウェハＷを処理モジュール１５内の液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送アームＡ３を制御し、このウェハＷの下層膜上にレジスト膜を形成するように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。この際に、制御実行部１１４は、液処理ユニットＵ１に配置されたウェハＷの表面に処理液を供給するように液供給モジュール３０を制御する。その後コントローラ１００は、ウェハＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送アームＡ３を制御し、このウェハＷを処理モジュール１６用のセルに配置するように昇降アームＡ７を制御する。

次にコントローラ１００は、棚ユニットＵ１０のウェハＷを棚ユニットＵ１１に搬送するように直接搬送アームＡ６を制御し、このウェハＷを露光装置３に送り出すように受け渡しアームＡ８を制御する。その後コントローラ１００は、露光処理が施されたウェハＷを露光装置３から受け入れて棚ユニットＵ１１に戻すように受け渡しアームＡ８を制御する。

次にコントローラ１００は、棚ユニットＵ１１のウェハＷを処理モジュール１６内の各ユニットに搬送するように搬送アームＡ３を制御し、このウェハＷのレジスト膜に現像処理を施すように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。この際に、制御実行部１１４は、液処理ユニットＵ１に配置されたウェハＷの表面に処理液を供給するように液供給モジュール３０を制御する。その後コントローラ１００は、ウェハＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送アームＡ３を制御し、このウェハＷをキャリア１１内に戻すように昇降アームＡ７及び受け渡しアームＡ１を制御する。以上で塗布・現像処理が完了する。

［本実施形態の効果］
塗布・現像装置２は、ウェハＷに処理液を供給するための複数の液供給モジュール３０と、複数の液供給モジュール３０を制御するコントローラ１００とを備える。それぞれの液供給モジュール３０は複数のノズルを有し、コントローラ１００は、それぞれのノズルの識別情報と、ぞれぞれのノズルに割り当てられた処理液の種類を示す情報とを記憶する処理液情報記憶部１１１と、複数のノズルのうち、処理液の供給に用いるアクティブノズルを定める情報を含むプロセス情報を、処理液情報記憶部１１１に記憶された情報に基づいて構築するプロセス構築部１１２と、プロセス構築部１１２により構築されたプロセス情報に従ってウェハＷに処理液を供給するように液供給モジュール３０を制御する制御実行部１１４と、を有する。

このような塗布・現像装置２によれば、複数のノズルにそれぞれ割り当てられる処理液の種類を、複数の液供給モジュール３０同士で部分的に一致させることで、一部の処理液については複数の液供給モジュール３０による並列処理を可能とし、少品種多量生産への対応能力を確保できる。複数のノズルにそれぞれ割り当てられる処理液の種類を、複数の液供給モジュール３０同士で部分的に相違させることで、液供給モジュール３０を個別に用いた場合に供給可能な処理液の種類を増やし、多品種少量生産への対応能力を高めることができる。このように、少品種多量生産及び多品種少量生産の両立を図ることができる一方で、複数のノズルに対する処理液の割り当てが複数の液供給モジュール３０同士で完全に一致しない場合には、上記並列処理用のプロセス情報を構築する際に、複数の液供給モジュール３０において互いに異なる処理液が割り当てられたノズルを誤ってアクティブノズルとする可能性がある。これに対し、塗布・現像装置２によれば、ノズルの識別情報と、それぞれのノズルに割り当てられた処理液の種類を示す情報とが処理液情報記憶部１１１に記憶され、当該情報に基づいてプロセス情報が構築される。このため、複数のノズルに対する処理液の割り当てが複数の液供給モジュール３０同士で完全に一致しない場合であっても、上記並列処理におけるアクティブノズルを適切に選択し、プロセス情報を適切に構築することが可能となる。従って、少品種多量生産及び多品種少量生産の両立を図り易い。

塗布・現像装置２は、ユーザインタフェース２００を更に備えてもよく、プロセス構築部１１２は、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいてプロセス情報を構築し、複数の液供給モジュール３０において同一種類の処理液を供給する並列処理用のプロセス情報を構築する際には、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいて当該複数の液供給モジュール３０のそれぞれにおけるアクティブノズルを選択し、処理液情報記憶部１１１を参照して、当該複数の液供給モジュール３０のアクティブノズルに割り当てられた処理液同士が同一種類か否かを判定してもよい。

この場合、並列処理用のプロセス情報を構築する際に、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいて選択されたアクティブノズルが適切であるか否かが、処理液情報記憶部１１１に記憶された情報に基づいて判定される。従って、上記並列処理用のプロセス情報を適切に構築することができる。

プロセス構築部１１２は、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいてプロセス情報を構築し、複数の液供給モジュール３０において同一種類の処理液を供給する並列処理用のプロセス情報を構築する際には、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいて一つの液供給モジュール３０におけるアクティブノズルを選択し、処理液情報記憶部１１１を参照して、上記一つの液供給モジュール３０と同一種類の処理液を供給するように他の液供給モジュール３０におけるアクティブノズルを選択してもよい。

この場合、並列処理用のプロセス情報を構築する際に、一つの液供給モジュール３０におけるアクティブノズルがユーザインタフェース２００への入力情報に基づいて選択された後に、処理液情報記憶部１１１に記憶された情報に基づいて他の液供給モジュール３０におけるアクティブノズルが自動選択される。従って、上記並列処理用のプロセス情報をより簡単に構築することができる。

プロセス構築部１１２は、複数の液供給モジュール３０において同一種類の処理液を供給する並列処理用のプロセス情報を構築する際には、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいて一つの液供給モジュール３０におけるアクティブノズルを選択し、処理液情報記憶部１１１を参照して、上記一つの液供給モジュール３０と同一種類の処理液を供給可能な他の液供給モジュール３０を、並列処理用の液供給モジュール３０として選択してもよい。

この場合、並列処理用のプロセス情報を構築する際に、一つの液供給モジュール３０におけるアクティブノズルがユーザインタフェース２００への入力情報に基づいて選択された後に、処理液情報記憶部１１１に記憶された情報に基づいて上記並列処理に利用可能な他の液供給モジュール３０が自動選択される。従って、上記並列処理用のプロセス情報をより簡単に構築することができる。

プロセス構築部１１２は、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいてプロセス情報を構築し、複数の液供給モジュール３０において同一種類の処理液を供給する並列処理用のプロセス情報を構築する際には、ユーザインタフェース２００への入力情報に基づいてウェハＷに供給する処理液の種類を選択し、処理液情報記憶部１１１を参照して、当該処理液を供給可能な複数の液供給モジュール３０を、並列処理用の液供給モジュール３０として選択してもよい。

この場合、並列処理用のプロセス情報を構築する際に、ウェハＷに供給する処理液の種類がユーザインタフェース２００への入力情報に基づいて選択された後に、処理液情報記憶部１１１に記憶された情報に基づいて当該処理液を供給可能な複数の液供給モジュール３０が自動選択される。従って、上記並列処理用のプロセス情報をより簡単に構築することができる。

プロセス構築部１１２は、処理液情報記憶部１１１を参照して、並列処理用のそれぞれの液供給モジュール３０におけるアクティブノズルを選択してもよい。この場合、上記並列処理用のプロセス情報をより簡単に構築することができる。

以上、実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、基板処理装置の具体的な構成は、以上に例示した塗布・現像装置２の構成に限られない。基板処理装置は、複数の液供給モジュール３０とコントローラ１００とを備え、コントローラ１００が処理液情報記憶部１１１、プロセス構築部１１２及び制御実行部１１４を有していればどのように構成されていてもよい。処理対象の基板は半導体ウェハに限られず、例えばガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等であってもよい。

２…塗布・現像装置、３０…液供給モジュール、１００…コントローラ、１１１…処理液情報記憶部、１１２…プロセス構築部、１１４…制御実行部、２００…ユーザインタフェース。

Claims (11)

1. 基板に処理液を供給するための複数の液供給モジュールと、
   前記複数の液供給モジュールを制御するコントローラと、を備え、
   それぞれの前記液供給モジュールは複数のノズルを有し、
   前記コントローラは、
   それぞれの前記ノズルの識別情報と、ぞれぞれの前記ノズルに割り当てられた前記処理液の種類を示す情報とを記憶する処理液情報記憶部と、
   前記複数のノズルのうち、前記処理液の供給に用いるアクティブノズルを定める情報を含むプロセス情報を、前記処理液情報記憶部に記憶された情報に基づいて構築するプロセス構築部と、
   前記プロセス構築部により構築されたプロセス情報に従って前記基板に前記処理液を供給するように前記液供給モジュールを制御する制御実行部と、を有する基板処理装置。
2. ユーザインタフェースを更に備え、
   前記プロセス構築部は、
   前記ユーザインタフェースへの入力情報に基づいて前記プロセス情報を構築し、
   複数の前記液供給モジュールにおいて同一種類の前記処理液を供給する並列処理用の前記プロセス情報を構築する際には、前記ユーザインタフェースへの入力情報に基づいて当該複数の液供給モジュールのそれぞれにおける前記アクティブノズルを選択し、前記処理液情報記憶部を参照して、当該複数の液供給モジュールの前記アクティブノズルに割り当てられた処理液同士が同一種類か否かを判定する、請求項１に記載の基板処理装置。
3. ユーザインタフェースを更に備え、
   前記プロセス構築部は、
   前記ユーザインタフェースへの入力情報に基づいて前記プロセス情報を構築し、
   複数の前記液供給モジュールにおいて同一種類の前記処理液を供給する並列処理用の前記プロセス情報を構築する際には、前記ユーザインタフェースへの入力情報に基づいて一つの前記液供給モジュールにおける前記アクティブノズルを選択し、前記処理液情報記憶部を参照して、前記一つの液供給モジュールと同一種類の前記処理液を供給するように他の前記液供給モジュールにおける前記アクティブノズルを選択する、請求項１に記載の基板処理装置。
4. 前記プロセス構築部は、
   複数の前記液供給モジュールにおいて同一種類の前記処理液を供給する並列処理用の前記プロセス情報を構築する際には、前記ユーザインタフェースへの入力情報に基づいて一つの前記液供給モジュールにおける前記アクティブノズルを選択し、前記処理液情報記憶部を参照して、前記一つの液供給モジュールと同一種類の前記処理液を供給可能な他の前記液供給モジュールを、前記並列処理用の前記液供給モジュールとして選択する、請求項３に記載の基板処理装置。
5. ユーザインタフェースを更に備え、
   前記プロセス構築部は、
   前記ユーザインタフェースへの入力情報に基づいて前記プロセス情報を構築し、
   複数の前記液供給モジュールにおいて同一種類の前記処理液を供給する並列処理用の前記プロセス情報を構築する際には、前記ユーザインタフェースへの入力情報に基づいて前記基板に供給する前記処理液の種類を選択し、前記処理液情報記憶部を参照して、当該処理液を供給可能な複数の前記液供給モジュールを、前記並列処理用の前記液供給モジュールとして選択する、請求項１に記載の基板処理装置。
6. 前記プロセス構築部は、前記処理液情報記憶部を参照して、前記並列処理用のそれぞれの前記液供給モジュールにおける前記アクティブノズルを選択する、請求項５に記載の基板処理装置。
7. 一つの前記液供給モジュールにおいて前記複数のノズルに割り当てられた前記処理液の種類と、他の前記液供給モジュールにおいて前記複数のノズルに割り当てられた前記処理液の種類とが部分的に重複している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 複数種類の前記処理液をそれぞれ供給する複数の液源を更に備え、
   前記液源の数は、一つの前記液供給モジュールが有する前記ノズルの数よりも多く、
   全ての前記液供給モジュールが有するノズルの合計数よりも少ない、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. 三つ以上の前記液供給モジュールを備え、
   前記液源の数は、一つの前記液供給モジュールが有する前記ノズルの数よりも多く、二つの液供給モジュールが有する前記ノズルの合計数よりも少ない、請求項８に記載の基板処理装置。
10. 基板に処理液を供給するための複数の液供給モジュールを備え、
    それぞれの前記液供給モジュールが複数のノズルを有する基板処理装置により実行される基板処理方法であって、
    それぞれの前記ノズルの識別情報と、ぞれぞれの前記ノズルに割り当てられた前記処理液の種類を示す情報とを処理液情報として記憶すること、
    前記複数のノズルのうち、前記処理液の供給に用いるアクティブノズルを定める情報を含むプロセス情報を、前記処理液情報に基づいて構築すること、
    前記プロセス情報に従って前記基板に前記処理液を供給するように前記液供給モジュールを制御すること、を含む基板処理方法。
11. 請求項１０に記載の基板処理方法を基板処理装置に実行させるためのプログラムを記録した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。
    

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