JP5045741B2 - 薬液供給ノズル及び薬液供給方法 - Google Patents
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- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims description 374
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 262
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 176
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 30
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 14
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 54
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 41
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 36
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 28
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 22
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 17
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
- B05C5/0237—Fluid actuated valves
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
- B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
前記ノズル本体に設けられ、前記流路部材から供給される薬液が流通する薬液流路と、
前記薬液流路に設けられ、当該薬液流路の遮断及び開放を行う遮断バルブと、
前記ノズル本体に設けられ、前記遮断バルブの上流側にて前記薬液流路に接続される吸引流路と、
前記ノズル本体に設けられ、前記薬液流路の薬液を前記吸引流路へ吸引することにより、前記薬液流路の下流端から薬液吐出後に前記遮断バルブの下流側に残留する薬液を、遮断バルブの上流側に吸引して除去する吸引部と、
前記薬液流路において吸引流路の下流側に、当該薬液流路に接続されるように前記ノズル本体に設けられた第1の流体通流空間と、
前記遮断バルブに設けられ、第1の流体通流空間と前記薬液流路とを区画すると共に当該薬液流路への進入及び薬液流路からの後退が自在な第1のバルブ本体と、
第1の流体通流空間の圧力を上昇させて、当該第1の流体通流空間に向かう壁面に前記第1のバルブ本体を押しつけて薬液流路を遮断する動作と、第1の流体通流空間の圧力を低下させて前記壁面から前記第1のバルブ本体を離して薬液流路を開放する動作と、を行うために前記ノズル本体に設けられ、前記第1の流体通流空間への流体の供給及び前記第1の流体通流空間からの流体の除去を行う第1の流体流路と、
を備えた薬液供給ノズルを複数本束ねて構成され、
前記各ノズル本体に隣接して設けられるブロック状の流路形成部材と、
前記各ノズル本体の前記第1の流体流路への流体の供給及び前記第1の流体流路からの流体の除去を行うために前記流路形成部材に設けられ、各ノズル本体で共用される第1の主流路と、
前記第1の主流路から分岐して各ノズル本体の第1の流体流路に接続されるように前記流路形成部材に設けられた第1の分岐流路と、
前記流路形成部材に設けられ、各第1の分岐流路の開放と遮断とを互いに独立して切り替えるための制御バルブと、
を備えたことを特徴とする。
各第1の流体供給用分岐流路は、各ノズル本体の第1の流体流路と、前記第1の流体供給用主流路とに接続され、各第1の流体除去用分岐流路は、各ノズル本体の第1の流体流路と、前記第1の流体除去用主流路とに接続される例えば前記壁面に向けて前記第1のバルブ本体を付勢する付勢手段が設けられる。また、例えば、前記第1の流体流路は、第1の流体通流空間に流体を供給する流路と、第1の流体通流空間に流体を供給する流路とが共通化された流路である。
前記ノズル本体に設けられ、前記流路部材から供給される薬液が流通する薬液流路と、
前記薬液流路に設けられ、当該薬液流路の遮断及び開放を行う遮断バルブと、
前記ノズル本体に設けられ、前記遮断バルブの上流側にて前記薬液流路に接続される吸引流路と、
前記ノズル本体に設けられ、前記薬液流路の薬液を前記吸引流路へ吸引することにより、前記薬液流路の下流端から薬液吐出後に前記遮断バルブの下流側に残留する薬液を、遮断バルブの上流側に吸引して除去する吸引部と、
前記吸引部に設けられ、前記吸引流路を前記薬液流路に臨む薬液貯留空間と薬液流路から離れた第2の流体通流空間とに区画すると共に薬液流路に対して吸引流路を進退自在な第2のバルブ本体と、
前記第2の流体通流空間の圧力を上昇させて第2のバルブ本体が薬液流路に向かうよう移動させ、前記薬液貯留空間の薬液を薬液流路に供給する動作と、第2の流体通流空間の圧力を低下させて前記第2のバルブ本体を薬液流路から離れるように移動させて薬液流路における薬液を薬液貯留空間へ吸引する動作と、を行うために前記ノズル本体に設けられ、前記第2の流体通流空間への流体の供給及び前記第2の流体通流空間からの流体の除去を行う第2の流体流路と、
を備えた薬液供給ノズルを複数本束ねて構成され、
前記各ノズル本体に隣接して設けられるブロック状の流路形成部材と、
前記各ノズル本体の前記第2の流体流路への流体の供給及び前記第2の流体流路からの流体の除去を行うために、前記流路形成部材に設けられ、各ノズル本体で共用される第2の主流路と、
前記第2の主流路から分岐して各ノズル本体の第2の流体供給流路に接続されるように前記流路形成部材に設けられた第2の分岐流路と、
前記流路形成部材に設けられ、各第2の分岐流路の開放と遮断とを互いに独立して切り替えるための制御バルブと、を備えたことを特徴とする。
この場合、例えば薬液流路に向けて前記第2のバルブ本体を付勢する付勢手段が設けられる。前記付勢手段は例えばバネにより構成される。前記第2の流体流路は、第2の流体通流空間に流体を供給する流路と、第2の流体通流空間に流体を供給する流路とが共通化された流路であってもよい。前記複数本束ねられた薬液供給ノズルは、例えばこれらの薬液供給ノズルを支持する支持体に着脱自在に設けられる。
前記ノズル本体に設けられ、前記流路部材から供給される薬液が流通する薬液流路と、
前記薬液流路に設けられ、当該薬液流路の遮断及び開放を行う遮断バルブと、
前記ノズル本体に設けられ、前記遮断バルブの上流側にて前記薬液流路に接続される吸引流路と、
前記ノズル本体に設けられ、前記薬液流路の薬液を前記吸引流路へ吸引することにより、前記薬液流路の下流端から薬液吐出後に前記遮断バルブの下流側に残留する薬液を、遮断バルブの上流側に吸引して除去する吸引部と、
前記薬液流路において吸引流路の下流側に、当該薬液流路に接続されるように前記ノズル本体に設けられた第1の流体通流空間と、
前記遮断バルブに設けられ、第1の流体通流空間と前記薬液流路とを区画すると共に当該薬液流路への進入及び薬液流路からの後退が自在な第1のバルブ本体と、
第1の流体通流空間の圧力を上昇させて、当該第1の流体通流空間に向かう壁面に前記第1のバルブ本体を押しつけて薬液流路を遮断する動作と、第1の流体通流空間の圧力を低下させて前記壁面から前記第1のバルブ本体を離して薬液流路を開放する動作と、を行うために前記ノズル本体に設けられ、前記第1の流体通流空間への流体の供給及び前記第1の流体通流空間からの流体の除去を行う第1の流体流路と、
を備えた薬液供給ノズルを複数本束ねて構成された薬液供給ノズルを用いる薬液供給方法において、
前記各ノズル本体に隣接して設けられるブロック状の流路形成部材に形成され、各ノズル本体で共用される主流路に流体を供給する工程と、
前記主流路に供給された流体を、当該主流路から分岐して各ノズル本体の第1の流体流路に接続されるように前記流路形成部材に設けられた第1の分岐流路を介して前記第1の流体通流空間に供給する工程と、
前記各ノズル本体の第1の流体通流空間の流体を、前記第1の分岐流路を介して前記主流路に除去する工程と、
前記流路形成部材に設けられる制御バルブにより、各第1の分岐流路の開放と遮断とを互いに独立して切り替える工程と、
を備えることを特徴とする。
前記ノズル本体に設けられ、前記流路部材から供給される薬液が流通する薬液流路と、
前記薬液流路に設けられ、当該薬液流路の遮断及び開放を行う遮断バルブと、
前記ノズル本体に設けられ、前記遮断バルブの上流側にて前記薬液流路に接続される吸引流路と、
前記ノズル本体に設けられ、前記薬液流路の薬液を前記吸引流路へ吸引することにより、前記薬液流路の下流端から薬液吐出後に前記遮断バルブの下流側に残留する薬液を、遮断バルブの上流側に吸引して除去する吸引部と、
前記吸引部に設けられ、前記吸引流路を前記薬液流路に臨む薬液貯留空間と薬液流路から離れた第2の流体通流空間とに区画すると共に薬液流路に対して吸引流路を進退自在な第2のバルブ本体と、
前記第2の流体通流空間の圧力を上昇させて第2のバルブ本体が薬液流路に向かうよう移動させ、前記薬液貯留空間の薬液を薬液流路に供給する動作と、第2の流体通流空間の圧力を低下させて前記第2のバルブ本体を薬液流路から離れるように移動させて薬液流路における薬液を薬液貯留空間へ吸引する動作と、を行うために前記ノズル本体に設けられ、前記第2の流体通流空間への流体の供給及び前記第2の流体通流空間からの流体の除去を行う第2の流体流路と、
を備えた薬液供給ノズルを複数本束ねて構成された薬液供給ノズルを用いる薬液供給方法において、
前記各ノズル本体に隣接して設けられるブロック状の流路形成部材に形成され、各ノズル本体で共用される主流路に流体を供給する工程と、
前記主流路に供給された流体を、当該主流路から分岐して各ノズル本体の第2の流体流路に接続されるように前記流路形成部材に設けられた第2の分岐流路を介して前記第2の流体通流空間に供給する工程と、
前記各ノズル本体の第2の流体通流空間の流体を、前記第2の分岐流路を介して前記主流路に除去する工程と、
前記流路形成部材に設けられる制御バルブにより、各第2の分岐流路の開放と遮断とを互いに独立して切り替える工程と、
を備えることを特徴とする。
第2の流体供給流路を介して第2の流体通流空間に流体を供給して当該第2の流体通流空間の圧力を上昇させる工程と、
第2のバルブ本体を薬液流路に向かって移動させる工程と、
第2の流体除去流路を介して第2の流体通流空間から流体を除去して第2の流体通流空間の圧力を低下させる工程と、
前記第2のバルブ本体を薬液流路から離れるように移動させて薬液流路における薬液を吸引流路へ吸引する工程と、を備えている。
本発明に係る薬液吐出ノズルを含むレジスト塗布装置1について、その斜視図、平面図である図1、図2を夫々参照しながら説明する。レジスト塗布装置1は、3つの塗布処理部11a、11b、11cと、基台31と、を備えており、基台31には、レジスト供給部3が支持されている。塗布処理部11a〜11cは基台31上に、横方向に一列に配列されている。
続いて第2の実施形態のレジスト供給ノズル91について、その縦断側面図である図16を参照しながらレジスト供給ノズル41との差異点を中心に説明する。レジスト供給ノズル41と同様に構成される各部についてはレジスト供給ノズル41で用いた符号と同符号を用いて説明する。このレジスト供給ノズル91は、薬液流路形成部92を介してアーム33の先端に固定され、当該薬液流路形成部92から着脱自在に構成される。
また、
ところで、遮断バルブの構成としては、上記の例に限られるものではない。図21(a)、(b)には、遮断バルブ121を備えたレジスト供給ノズル120を示している。このレジスト供給ノズル120について、レジスト供給ノズル91との差異点を中心に説明する。前記遮断バルブ121はダイヤフラム103及び遮断バルブ本体104の代わりにベロフラム122を備えている。ベロフラム122は可撓性を有する薄膜からなる、上側が開口した容器である。ベロフラム122の上縁部は空間101の側壁に固定されている。
11a、11b、11c 塗布処理部
3 レジスト供給部
4 複合ノズル部
41 レジスト供給ノズル
48a、48b 電磁バルブ
51 ノズル本体
52、53 薬液流路
55 吐出口
56 薬液供給管
62 遮断バルブ
65 遮断バルブ本体
68 エア通流空間
69 薬液通流空間
72 サックバックバルブ
75 サックバックバルブ本体
77 エア通流空間
79 薬液吸引空間
80 制御部
Claims (13)
- 薬液を通流させる流路部材の先端部に接続されるブロック状のノズル本体と、
前記ノズル本体に設けられ、前記流路部材から供給される薬液が流通する薬液流路と、
前記薬液流路に設けられ、当該薬液流路の遮断及び開放を行う遮断バルブと、
前記ノズル本体に設けられ、前記遮断バルブの上流側にて前記薬液流路に接続される吸引流路と、
前記ノズル本体に設けられ、前記薬液流路の薬液を前記吸引流路へ吸引することにより、前記薬液流路の下流端から薬液吐出後に前記遮断バルブの下流側に残留する薬液を、遮断バルブの上流側に吸引して除去する吸引部と、
前記薬液流路において吸引流路の下流側に、当該薬液流路に接続されるように前記ノズル本体に設けられた第1の流体通流空間と、
前記遮断バルブに設けられ、第1の流体通流空間と前記薬液流路とを区画すると共に当該薬液流路への進入及び薬液流路からの後退が自在な第1のバルブ本体と、
第1の流体通流空間の圧力を上昇させて、当該第1の流体通流空間に向かう壁面に前記第1のバルブ本体を押しつけて薬液流路を遮断する動作と、第1の流体通流空間の圧力を低下させて前記壁面から前記第1のバルブ本体を離して薬液流路を開放する動作と、を行うために前記ノズル本体に設けられ、前記第1の流体通流空間への流体の供給及び前記第1の流体通流空間からの流体の除去を行う第1の流体流路と、
を備えた薬液供給ノズルを複数本束ねて構成され、
前記各ノズル本体に隣接して設けられるブロック状の流路形成部材と、
前記各ノズル本体の前記第1の流体流路への流体の供給及び前記第1の流体流路からの流体の除去を行うために前記流路形成部材に設けられ、各ノズル本体で共用される第1の主流路と、
前記第1の主流路から分岐して各ノズル本体の第1の流体流路に接続されるように前記流路形成部材に設けられた第1の分岐流路と、
前記流路形成部材に設けられ、各第1の分岐流路の開放と遮断とを互いに独立して切り替えるための制御バルブと、
を備えたことを特徴とする薬液供給ノズル。 - 前記第1の主流路は、互いに個別に形成された第1の流体供給用主流路と、第1の流体除去用主流路と、により構成され、
前記第1の分岐流路は、互いに個別に形成された第1の流体供給用分岐流路と、第1の流体除去用分岐流路と、により構成され、
各第1の流体供給用分岐流路は、各ノズル本体の第1の流体流路と、前記第1の流体供給用主流路とに接続され、
各第1の流体除去用分岐流路は、各ノズル本体の第1の流体流路と、前記第1の流体除去用主流路とに接続されることを特徴とする請求項1記載の薬液供給ノズル。 - 前記壁面に向けて前記第1のバルブ本体を付勢する付勢手段が設けられることを特徴とする請求項1または2記載の薬液供給ノズル。
- 前記第1のバルブ本体は、可撓性を有する膜状体を備えることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の薬液供給ノズル。
- 前記第1の流体流路は、第1の流体通流空間に流体を供給する流路と、第1の流体通流空間に流体を供給する流路とが共通化された流路であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の薬液供給ノズル。
- 薬液を通流させる流路部材の先端部に接続されるブロック状のノズル本体と、
前記ノズル本体に設けられ、前記流路部材から供給される薬液が流通する薬液流路と、
前記薬液流路に設けられ、当該薬液流路の遮断及び開放を行う遮断バルブと、
前記ノズル本体に設けられ、前記遮断バルブの上流側にて前記薬液流路に接続される吸引流路と、
前記ノズル本体に設けられ、前記薬液流路の薬液を前記吸引流路へ吸引することにより、前記薬液流路の下流端から薬液吐出後に前記遮断バルブの下流側に残留する薬液を、遮断バルブの上流側に吸引して除去する吸引部と、
前記吸引部に設けられ、前記吸引流路を前記薬液流路に臨む薬液貯留空間と薬液流路から離れた第2の流体通流空間とに区画すると共に薬液流路に対して吸引流路を進退自在な第2のバルブ本体と、
前記第2の流体通流空間の圧力を上昇させて第2のバルブ本体が薬液流路に向かうよう移動させ、前記薬液貯留空間の薬液を薬液流路に供給する動作と、第2の流体通流空間の圧力を低下させて前記第2のバルブ本体を薬液流路から離れるように移動させて薬液流路における薬液を薬液貯留空間へ吸引する動作と、を行うために前記ノズル本体に設けられ、前記第2の流体通流空間への流体の供給及び前記第2の流体通流空間からの流体の除去を行う第2の流体流路と、
を備えた薬液供給ノズルを複数本束ねて構成され、
前記各ノズル本体に隣接して設けられるブロック状の流路形成部材と、
前記各ノズル本体の前記第2の流体流路への流体の供給及び前記第2の流体流路からの流体の除去を行うために、前記流路形成部材に設けられ、各ノズル本体で共用される第2の主流路と、
前記第2の主流路から分岐して各ノズル本体の第2の流体供給流路に接続されるように前記流路形成部材に設けられた第2の分岐流路と、
前記流路形成部材に設けられ、各第2の分岐流路の開放と遮断とを互いに独立して切り替えるための制御バルブと、
を備えたことを特徴とする薬液供給ノズル。 - 前記第2の主流路は、互いに個別に形成された第2の流体供給用主流路と、第2の流体除去用主流路と、により構成され、
前記第2の分岐流路は、互いに個別に形成された第1の流体供給用分岐流路と、第1の流体除去用分岐流路と、により構成され、
各第2の流体供給用分岐流路は、各ノズル本体の第2の流体流路と、前記第2の流体供給用主流路とに接続され、
各第2の流体除去用分岐流路は、各ノズル本体の第2の流体流路と、前記第2の流体除去用主流路とに接続されることを特徴とする請求項6記載の薬液供給ノズル。 - 薬液流路に向けて前記第2のバルブ本体を付勢する付勢手段が設けられることを特徴とする請求項6または7記載の薬液供給ノズル。
- 前記付勢手段はバネにより構成されることを特徴とする請求項3または8記載の薬液供給ノズル。
- 前記第2の流体流路は、第2の流体通流空間に流体を供給する流路と、第2の流体通流空間に流体を供給する流路とが共通化された流路であることを特徴とする請求項6ないし9のいずれか一つに記載の薬液供給ノズル。
- 前記複数本束ねられた薬液供給ノズルは、これらの薬液供給ノズルを支持する支持体に着脱自在に設けられることを特徴とする請求項1ないし10のいずれか一つに記載の薬液供給ノズル。
- 薬液を通流させる流路部材の先端部に接続されるブロック状のノズル本体と、
前記ノズル本体に設けられ、前記流路部材から供給される薬液が流通する薬液流路と、
前記薬液流路に設けられ、当該薬液流路の遮断及び開放を行う遮断バルブと、
前記ノズル本体に設けられ、前記遮断バルブの上流側にて前記薬液流路に接続される吸引流路と、
前記ノズル本体に設けられ、前記薬液流路の薬液を前記吸引流路へ吸引することにより、前記薬液流路の下流端から薬液吐出後に前記遮断バルブの下流側に残留する薬液を、遮断バルブの上流側に吸引して除去する吸引部と、
前記薬液流路において吸引流路の下流側に、当該薬液流路に接続されるように前記ノズル本体に設けられた第1の流体通流空間と、
前記遮断バルブに設けられ、第1の流体通流空間と前記薬液流路とを区画すると共に当該薬液流路への進入及び薬液流路からの後退が自在な第1のバルブ本体と、
第1の流体通流空間の圧力を上昇させて、当該第1の流体通流空間に向かう壁面に前記第1のバルブ本体を押しつけて薬液流路を遮断する動作と、第1の流体通流空間の圧力を低下させて前記壁面から前記第1のバルブ本体を離して薬液流路を開放する動作と、を行うために前記ノズル本体に設けられ、前記第1の流体通流空間への流体の供給及び前記第1の流体通流空間からの流体の除去を行う第1の流体流路と、
を備えた薬液供給ノズルを複数本束ねて構成された薬液供給ノズルを用いる薬液供給方法において、
前記各ノズル本体に隣接して設けられるブロック状の流路形成部材に形成され、各ノズル本体で共用される主流路に流体を供給する工程と、
前記主流路に供給された流体を、当該主流路から分岐して各ノズル本体の第1の流体流路に接続されるように前記流路形成部材に設けられた第1の分岐流路を介して前記第1の流体通流空間に供給する工程と、
前記各ノズル本体の第1の流体通流空間の流体を、前記第1の分岐流路を介して前記主流路に除去する工程と、
前記流路形成部材に設けられる制御バルブにより、各第1の分岐流路の開放と遮断とを互いに独立して切り替える工程と、
を備えることを特徴とする薬液供給方法。 - 薬液を通流させる流路部材の先端部に接続されるブロック状のノズル本体と、
前記ノズル本体に設けられ、前記流路部材から供給される薬液が流通する薬液流路と、
前記薬液流路に設けられ、当該薬液流路の遮断及び開放を行う遮断バルブと、
前記ノズル本体に設けられ、前記遮断バルブの上流側にて前記薬液流路に接続される吸引流路と、
前記ノズル本体に設けられ、前記薬液流路の薬液を前記吸引流路へ吸引することにより、前記薬液流路の下流端から薬液吐出後に前記遮断バルブの下流側に残留する薬液を、遮断バルブの上流側に吸引して除去する吸引部と、
前記吸引部に設けられ、前記吸引流路を前記薬液流路に臨む薬液貯留空間と薬液流路から離れた第2の流体通流空間とに区画すると共に薬液流路に対して吸引流路を進退自在な第2のバルブ本体と、
前記第2の流体通流空間の圧力を上昇させて第2のバルブ本体が薬液流路に向かうよう移動させ、前記薬液貯留空間の薬液を薬液流路に供給する動作と、第2の流体通流空間の圧力を低下させて前記第2のバルブ本体を薬液流路から離れるように移動させて薬液流路における薬液を薬液貯留空間へ吸引する動作と、を行うために前記ノズル本体に設けられ、前記第2の流体通流空間への流体の供給及び前記第2の流体通流空間からの流体の除去を行う第2の流体流路と、
を備えた薬液供給ノズルを複数本束ねて構成された薬液供給ノズルを用いる薬液供給方法において、
前記各ノズル本体に隣接して設けられるブロック状の流路形成部材に形成され、各ノズル本体で共用される主流路に流体を供給する工程と、
前記主流路に供給された流体を、当該主流路から分岐して各ノズル本体の第2の流体流路に接続されるように前記流路形成部材に設けられた第2の分岐流路を介して前記第2の流体通流空間に供給する工程と、
前記各ノズル本体の第2の流体通流空間の流体を、前記第2の分岐流路を介して前記主流路に除去する工程と、
前記流路形成部材に設けられる制御バルブにより、各第2の分岐流路の開放と遮断とを互いに独立して切り替える工程と、
を備えることを特徴とする薬液供給方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009295377A JP5045741B2 (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 薬液供給ノズル及び薬液供給方法 |
KR1020100108072A KR101554050B1 (ko) | 2009-12-25 | 2010-11-02 | 약액 공급 노즐 및 약액 공급 방법 |
US12/973,043 US8469285B2 (en) | 2009-12-25 | 2010-12-20 | Chemical liquid supply nozzle and chemical liquid supply method |
TW099145832A TWI522177B (zh) | 2009-12-25 | 2010-12-24 | 藥液供給噴嘴及藥液供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009295377A JP5045741B2 (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 薬液供給ノズル及び薬液供給方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011131188A JP2011131188A (ja) | 2011-07-07 |
JP5045741B2 true JP5045741B2 (ja) | 2012-10-10 |
Family
ID=44188076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009295377A Active JP5045741B2 (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 薬液供給ノズル及び薬液供給方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8469285B2 (ja) |
JP (1) | JP5045741B2 (ja) |
KR (1) | KR101554050B1 (ja) |
TW (1) | TWI522177B (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5853971B2 (ja) * | 2013-03-01 | 2016-02-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 液供給装置 |
CN105032717B (zh) | 2015-09-18 | 2017-10-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封框胶涂布喷嘴及封框胶涂布装置 |
JP6412845B2 (ja) * | 2015-10-08 | 2018-10-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 |
US10792697B2 (en) | 2017-05-17 | 2020-10-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Drippage prevention system and method of operating same |
JP6924614B2 (ja) | 2017-05-18 | 2021-08-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
KR102000930B1 (ko) * | 2017-12-29 | 2019-07-17 | 주식회사 성우하이텍 | 접착제 도포장치 |
CN110159928B (zh) * | 2018-02-13 | 2021-04-20 | 辛耘企业股份有限公司 | 流体控制装置 |
US11835861B2 (en) * | 2018-11-30 | 2023-12-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Resist pump buffer tank and method of resist defect reduction |
JP7314634B2 (ja) * | 2019-06-11 | 2023-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
JP7232737B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2023-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
KR102174254B1 (ko) * | 2020-02-27 | 2020-11-04 | (주)에스티아이 | 매니폴드 어셈블리 및 이를 구비한 케미컬 샘플링 장치 |
JP7434564B2 (ja) * | 2020-07-13 | 2024-02-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液供給機構、液処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
KR102585104B1 (ko) | 2021-06-03 | 2023-10-06 | 세메스 주식회사 | 액 처리 장치 및 약액 제어 방법 |
CN115555207B (zh) * | 2022-10-28 | 2023-05-05 | 广东芯乐光光电科技有限公司 | Mini-LED点胶系统及点胶方法 |
CN115788816B (zh) * | 2022-12-23 | 2024-02-02 | 中山市宝悦嘉电子有限公司 | 一种显影药水添加用自动计量设备 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49111478U (ja) * | 1972-11-06 | 1974-09-24 | ||
JPS5392390U (ja) * | 1976-12-27 | 1978-07-28 | ||
JPS6258399U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-10 | ||
JPS6443369A (en) * | 1987-08-11 | 1989-02-15 | Toshiba Corp | Liquid discharge device |
JPH0494526A (ja) * | 1990-08-11 | 1992-03-26 | Sony Corp | レジストディスペンスノズルのレジスト残り除去方法 |
US5195655A (en) * | 1991-05-24 | 1993-03-23 | Motorola, Inc. | Integrated fluid dispense apparatus to reduce contamination |
JPH07324680A (ja) * | 1994-05-30 | 1995-12-12 | Hitachi Ltd | 流動体供給方法および装置 |
JPH08285125A (ja) * | 1995-04-12 | 1996-11-01 | Koganei Corp | 弁装置および弁装置を有する薬液供給装置 |
JP3619616B2 (ja) * | 1996-08-13 | 2005-02-09 | 株式会社コガネイ | 薬液供給装置の駆動方法 |
KR100252224B1 (ko) * | 1997-09-26 | 2000-06-01 | 윤종용 | 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치 |
JP3329720B2 (ja) * | 1998-01-19 | 2002-09-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置 |
JP3997535B2 (ja) * | 1998-08-31 | 2007-10-24 | Smc株式会社 | サックバックバルブ |
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JP2004195345A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗工装置 |
JP4454350B2 (ja) * | 2004-03-23 | 2010-04-21 | 株式会社コガネイ | 薬液供給装置 |
JP4511868B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2010-07-28 | 株式会社コガネイ | 可撓性タンクとこれを用いた薬液供給装置 |
JP2006010038A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Smc Corp | サックバックバルブ |
JP4606234B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2011-01-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理方法及び液処理装置 |
KR101182303B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2012-09-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 씨일재 도포 장비, 씨일재 도포 방법 및 그를 이용한액정표시소자의 제조방법 |
-
2009
- 2009-12-25 JP JP2009295377A patent/JP5045741B2/ja active Active
-
2010
- 2010-11-02 KR KR1020100108072A patent/KR101554050B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-20 US US12/973,043 patent/US8469285B2/en active Active
- 2010-12-24 TW TW099145832A patent/TWI522177B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110159701A1 (en) | 2011-06-30 |
KR20110074657A (ko) | 2011-07-01 |
TW201138981A (en) | 2011-11-16 |
US8469285B2 (en) | 2013-06-25 |
KR101554050B1 (ko) | 2015-09-17 |
JP2011131188A (ja) | 2011-07-07 |
TWI522177B (zh) | 2016-02-21 |
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