KR100252224B1 - 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치 - Google Patents

반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 포토레지스트분사관에 유선형의 개구식셕크백밸브를 사용함으로써 포토레지스트 정체구역을 제거하여 양질의 웨이퍼를 생산하게 하는 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치는, 포토레지스트공급관과 포토레지스트분사관 사이에 설치되고, 포토레지스트분사관 내부의 포토레지스트에 음압을 형성하여 팁안으로 포토레지스트가 일정량 흡입되도록 하는 개구식 셕크백밸브와, 에어라인을 통하여 상기 셕크백밸브 내부의 공기압을 변화시켜서 상기 셕크백밸브의 작동을 제어하는 제어부 및 상기 포토레지스트공급관과 상기 셕크백밸브 사이에 설치되며, 상기 에어라인을 통하여 상기 제어부 및 상기 셕크백밸브에 연결되고, 상기 제어부의 제어를 받아 포토레지스트공급관을 개폐하며, 상기 포토레지스트공급관이 폐쇄되면 상기 셕크백밸브를 작동시키는 에어밸브를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
따라서 포토레지스트분사관에 개구식셕크백밸브를 사용함으로써 포토레지스트 정체구역을 제거하여 양질의 웨이퍼를 생산하게 하는 효과를 갖는다.

Description

반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치
본 발명은 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 포토레지스트분사관에 유선형의 개구식셕크백밸브를 사용함으로써 포토레지스트 정체구역을 제거하여 양질의 웨이퍼를 생산하게 하는 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치에 관한 것이다.
일반적으로 포토리소그래피(Photolithography)공정에서는 웨이퍼의 최상층을 선택적으로 제거하거나 웨이퍼에 패턴을 형성하는 기술로서, 웨이퍼에 필요로 하는 기능을 만족시키는 회로를 설계한 후에, 이를 토대로 마스크를 제작하고, 제작된 상기 마스크에 광원을 통과시켜 포토레지스트(Photoresist)가 도포된 웨이퍼를 노광한다. 상기 노광으로 내부구조가 변화된 포토레지스트를 선택 또는 제거하는 현상공정을 거쳐서 상기 현상공정에서 형성된 포토레지스트패턴으로 노출된 웨이퍼의 표면을 선택적으로 제거하는 식각공정 및 최종적으로 남은 포토레지스트층을 제거하는 스트리핑(Stripping)공정을 수행하여 웨이퍼 패턴을 형성하게 된다.
그 중에서 상기 포토레지스트가 도포된 웨이퍼를 제작하는 공정을 포토레지스트 도포(Photoresist Coating)공정이라 칭하고, 상기 포토레지스트 도포공정은, 포토레지스트를 도포할 웨이퍼 표면위에 먼지나 습기를 제거하기 위하여 브러쉬(Brush) 및 고압순수를 사용하여 세정하는 웨이퍼 표면처리단계와, 도포될 포토레지스트와 웨이퍼 표면간의 접착성을 증가시키기 위해 촉매제를 웨이퍼에 도포하는 촉매제 도포단계와, 웨이퍼위에 포토레지스트를 원하는 두께로 일정하게 입히는 포토레지스트 도포단계와, 오븐에서 도포된 포토레지스트에 남아있는 솔벤트를 휘발시키고 포토레지스트를 적당히 굳혀주는 소프트 베이크(Soft - Bake)단계로 이루어진다.
상기 포토레지스트 도포단계에서 사용되는 방법은 액체를 웨이퍼에 입히는 일반적인 방법으로 스핀방법이 사용된다.
상기 스핀방법에 의한 스핀코팅(Spin Coting)기술은 포토레지스트를 진공척에 흡착된 웨이퍼 상면에 인가시키고 웨이퍼를 저속 또는 고속으로 회전시키는 기술로써 포토레지스트막의 엄격한 두께조절에 가장 적합한 기술이다.
이러한 스핀코팅에 사용되는 설비는 반자동스피너와, 자동으로 웨이퍼를 로딩 및 언로딩까지 할 수 있는 자동스피너가 있다.
포토레지스트가 분사되지 않는 동안 분사구 끝부분에서 포토레지스트가 공기와 접촉하여 마르는 것을 방지하기 위하여 상기 반자동스피너나 자동스피너에는 포토레지스트 통로에 약간의 음압을 형성하는 포토레지스트 셕크백장치가 공통적으로 설치된다.
상기 스피너에 일반적으로 설치되는 종래의 포토레지스트 셕크백장치를 도1에 도시하였다.
종래의 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치는, 포토레지스트공급관(4)과 포토레지스트분사관(5) 사이에 설치되고, 포토레지스트분사관(5) 내부의 포토레지스트(2)에 음압을 형성하여 팁(3)안으로 포토레지스트(2)가 일정량 흡입되도록 하는 셕크백밸브(10)와, 도시하지 않았지만 에어라인(24)을 통하여 상기 셕크백밸브(10) 내부의 공기압을 변화시켜서 상기 셕크백밸브(10)의 작동을 제어하는 제어부 및 상기 포토레지스트공급관(4)과 상기 셕크백밸브(10) 사이에 설치되며, 상기 에어라인(24)을 통하여 상기 제어부 및 상기 셕크백밸브(10)에 연결되고, 상기 제어부의 제어를 받아 포토레지스트공급관(4)을 개폐하며, 상기 포토레지스트공급관(4)이 폐쇄되면 상기 셕크백밸브(10)를 작동시키는 에어밸브(20)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 셕크백밸브(10)는, 외기와 밀폐된 셕크백밸브본체(11)와, 상기 셕크백밸브본체(11)와 상기 포토레지스트분사관(4) 사이의 흡입실(18)에 설치되고, 상기 셕크백밸브(10) 내부의 공기압에 따라 상기 포토레지스트분사관(5) 내부에 충만된 포토레지스트(2)에 음압을 형성하는 다이아프램(15)과, 상기 셕크백밸브본체(11) 내부에 설치되고, 상기 다이아프램(15)의 작동범위를 조절하여 포토레지스트(2)의 셕크백높이를 조절하는 누름쇠(13)와, 외부에서 상기 누름쇠의 높이를 조절하는 셕크백높이조절나사(12) 및 상기 누름쇠(13)의 높이를 유지시키는 복귀스프링(14)을 포함하여 이루어진다.
상기 흡입실(18)은 상기 포토레지스트분사관(5)에 연결되어 설치되며, 상기 포토레지스트(2)를 흡입하도록 흡입구(16)가 형성된다.
또한, 상기 에어밸브(20)는, 외기와 밀폐된 에어밸브본체(21)와, 상기 에어밸브본체(21) 내부에 설치되어 상기 에어라인(24)을 통한 공기유입으로 공기압이 증가하면 상기 포토레지스트공급관(4)을 개방하고, 상기 에어라인(24)을 통한 공기유출로 공기압이 감소하면 상기 포토레지스트공급관(4)을 폐쇄하는 차단막대(23) 및 상기 차단막대(23)가 상기 포토레지스트공급관(4)을 폐쇄할 때 상기 차단막대(23)의 위치를 그대로 유지시키는 복귀스프링(22)을 포함하여 이루어진다.
따라서, 상기 제어부의 제어를 받아 상기 에어라인(24)에 공기가 유입되어 승압되면 먼저 상기 에어밸브(20)의 내부가 승압되고, 상기 에어밸브(20) 내부의 공간이 팽창하려는 힘이 상기 복귀스프링(22)의 복원력을 이기게 되면 상기 포토레지스트공급관(4)을 폐쇄하고 있던 차단막대(23)가 상승하므로 포토레지스트(2)가 상기 포토레지스트분사관(5)과 팁(3)을 거쳐 웨이퍼에 분사된다.
이때 상기 에어라인(24)에 연결되어 있는 상기 셕크백밸브(10) 내에도 동시에 공기가 유입되어 내부 공기가 승압되고, 상기 셕크백밸브(10) 내부의 공간이 팽창하려는 힘이 다이아프램(15)을 확장시키고, 다이아프램(15)을 확장시킨 상태가 공기압에 의해 유지된다.
한편, 웨이퍼(W)에 적당량의 포토레지스트를(2) 인가하는 과정이 끝나면, 상기 제어부가 포토레지스트(2)의 분사 동안에 승압시켰던 에어라인(24) 내의 공기압을 감압하고, 이때 에어라인(24)에 연결된 상기 에어밸브(20)의 내부가 감압되면, 상기 복귀스프링(14)의 복원력이 상기 에어밸브(20) 내부의 공간이 팽창하려는 힘을 이기게 되어 상기 포토레지스트공급관(4)을 폐쇄하고 있던 차단막대(23)가 하강하므로 상기 포토레지스트분사관(5)이 폐쇄된다.
그러므로, 웨이퍼(W)를 진공흡착한 척(1)이 도포를 위하여 회전을 하는 동안 포토레지스트(2)의 분사가 중단된다.
또한, 상기 에어라인(24)에 연결되어 있는 상기 셕크백밸브(10) 내부도 동시에 공기가 유출되어 공기가 감압되고, 상기 셕크백밸브(10) 내부의 공간이 수축하려는 힘이 다이아프램(15)을 수축시키고 다이아프램(15)이 수축된 공간으로 인하여 상기 포토레지스트분사관(5) 내부의 포토레지스트(2)에 약간의 음압이 형성된다. 그러므로 포토레지스트(2)는 팁(3)내로 수축하여 외부공기로 인한 노출을 극소화 할 수 있다.
또한, 상기 셕크백밸브본체(11)의 내부에 단턱(17)을 형성하고 단턱(17)에 의해 걸리는 누름쇠(13)와 상기 누름쇠(13)의 위치를 외부에서 조절가능하도록 셕크백높이조절나사(12) 및 상기 누름쇠(13)의 위치를 유지시키는 용수철형 복귀스프링(14)을 설치하여 상기 팁(3)부분에 수축되는 포토레지스트(2)의 셕크백높이를 조절한다.
따라서, 팁(3)부분에서의 포토레지스트(2)가 응고되지 않으면서 포토레지스트의 분사가 반복적으로 이루어질 수 있게 된다.
그러나, 종래의 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치는, 도2에서와 같이, 상기 흡입실(18) 내부에 충만한 포토레지스트(2)가 상기 포토레지스트분사관(5)에 흐르는 흐름에서 소외되어 격리되는 정체구간이 발생한다.
이러한 정체구간에서의 포토레지스트(2)는 와류를 형성하고, 상기 포토레지스트분사관(5)을 통해서 배출되지 않는다.
따라서, 정체구간에서의 포토레지스트는 유효기간이 지나 변질되고, 기포 및 경화성 입자를 발생시키므로 일정기간이 축적되면 배출되어 웨이퍼 불량을 유발시키는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 포토레지스트분사관에 개구식셕크백밸브를 사용함으로써 포토레지스트 정체구역을 제거하여 양질의 웨이퍼를 생산하게 하는 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치를 제공함에 있다.
도1은 종래의 포토레지스트 셕크백장치를 나타낸 개략도이다.
도2는 도1의 흡입구부분에서 포토레지스트의 유동상태를 나타낸 단면도이다.
도3 및 도4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치를 나타낸 개략도이다.
도5는 도3의 다이아프램부분에서 포토레지스트의 유동상태를 나타낸 단면도이다.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1: 척 2: 포토레지스트
3: 팁 4: 포토레지스트공급관
5, 55: 포토레지스트분사관 10: 셕크백밸브
11, 51: 셕트백밸브본체 12, 52: 셕크백높이조절나사
13, 53: 누름쇠 14, 54: 복귀스프링
15, 65: 다이아프램(Diaphragm) 16: 흡입구
18: 흡입실 17, 57: 단턱
20: 에어밸브 21: 에어밸브본체
22: 복귀스프링 23: 차단막대
24: 에어라인 50: 개구식셕크백밸브
상기의 목적은 포토레지스트공급관과 포토레지스트분사관 사이에 설치되고, 포토레지스트분사관 내부의 포토레지스트에 음압을 형성하여 팁안으로 포토레지스트가 일정량 흡입되도록 하는 개구식 셕크백밸브와, 에어라인을 통하여 상기 셕크백밸브 내부의 공기압을 변화시켜서 상기 셕크백밸브의 작동을 제어하는 제어부 및 상기 포토레지스트공급관과 상기 셕크백밸브 사이에 설치되며, 상기 에어라인을 통하여 상기 제어부 및 상기 셕크백밸브에 연결되고, 상기 제어부의 제어를 받아 포토레지스트공급관을 개폐하며, 상기 포토레지스트공급관이 폐쇄되면 상기 셕크백밸브를 작동시키는 에어밸브를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치에 의해 달성될 수 있다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명 한다.
도3 및 도4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치를 나타낸 개략도이다.
도3 및 도4를 참조하여 설명하면 본 발명의 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치는 포토레지스트공급관(4)과 포토레지스트분사관(55) 사이에 설치되고, 포토레지스트분사관(55) 내부의 포토레지스트(2)에 음압을 형성하여 팁(3)안으로 포토레지스트(2)가 일정량 흡입되도록 하는 개구식셕크백밸브(50)와, 도시하지 않았지만 에어라인(24)을 통하여 상기 개구식셕크백밸브(50) 내부의 공기압을 변화시켜서 상기 개구식셕크백밸브(50)의 작동을 제어하는 제어부 및 상기 포토레지스트공급관(4)과 상기 개구식셕크백밸브(50) 사이에 설치되며, 상기 에어라인(24)을 통하여 상기 제어부 및 상기 개구식셕크백밸브(50)에 연결되고, 상기 제어부의 제어를 받아 포토레지스트공급관(4)을 개폐하며, 상기 포토레지스트공급관(4)이 폐쇄되면 상기 개구식셕크백밸브(50)를 작동시키는 에어밸브(20)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 개구식셕크백밸브(50)는, 외기와 밀폐된 셕크백밸브본체(51)와, 상기 개구식셕크백밸브(50) 내부의 공기압에 따라 상기 포토레지스트분사관(55) 내부에 충만된 포토레지스트(2)에 음압을 형성하며, 상기 포토레지스트(2)의 이송경로가 층류를 형성하도록 돌출부나 흡입실이 없는 유선형의 다이아프램(65)과, 상기 셕크백밸브본체(51) 내부에 설치되고, 상기 다이아프램(65)의 작동범위를 조절하여 포토레지스트(2)의 셕크백높이를 조절하는 누름쇠(53)와, 외부에서 상기 누름쇠(53)의 높이를 조절하는 셕크백높이조절나사(52) 및 상기 누름쇠(53)의 높이를 유지시키는 복귀스프링(54)을 포함하여 이루어진다.
상기 다이아프램(65)은 측단면이 갈매기형태의 굴곡을 가지는 것을 바람직하다.
또한, 상기 에어밸브(20)는, 외기와 밀폐된 에어밸브본체(21)와, 상기 에어밸브본체(21) 내부에 설치되어 상기 에어라인(24)을 통한 공기유입으로 공기압이 증가하면 상기 포토레지스트공급관(4)을 개방하고, 상기 에어라인(24)을 통한 공기유출로 공기압이 감소하면 상기 포토레지스트공급관(4)을 폐쇄하는 차단막대(23) 및 상기 차단막대(23)가 상기 포토레지스트공급관(4)을 폐쇄할 때 상기 차단막대(23)의 위치를 유지시키는 복귀스프링(22)을 포함하여 이루어진다.
따라서, 도3에서와 같이, 상기 제어부의 제어를 받아 상기 에어라인(24)에 공기가 유입되어 승압되면 먼저 상기 에어밸브(20)의 내부가 승압되고, 상기 에어밸브(20) 내부의 공간이 팽창하려는 힘이 상기 복귀스프링(22)의 복원력을 이기게 되면 상기 포토레지스트공급관(4)을 폐쇄하고 있던 차단막대(23)가 상승하므로 포토레지스트(2)가 상기 포토레지스트분사관(4)과 팁(3)을 거쳐 웨이퍼(W)에 분사된다.
이때 상기 에어라인(24)에 연결되어 있는 상기 개구식셕크백밸브(50) 내에도 동시에 공기가 유입되어 내부 공기가 승압되고, 상기 개구식셕크백밸브(50) 내부의 공간이 팽창하려는 힘이 다이아프램(65)을 확장시키고 다이아프램(65)을 확장시킨 상태가 공기압에 의해 유지된다.
한편, 웨이퍼(W)에 적당량의 포토레지스트(2) 인가가 끝나면 웨이퍼(W)를 진공흡착한 척(1)이 회전을 하는 동안 포토레지스트(2)의 분사를 중단하기 위해서 상기 제어부는 포토레지스트(2)의 분사 동안에 승압시켰던 에어라인(24) 내의 공기압을 감압하게 된다.
이때, 도4에서와 같이, 에어라인(24)에 연결된 상기 에어밸브(20)의 내부가 감압되고, 상기 복귀스프링(22)의 복원력이 상기 에어밸브(20) 내부의 공간이 팽창하려는 힘을 이기게 되면 차단막대(23)가 하강하므로 상기 포토레지스트분사관(4)이 폐쇄된다.
또한, 상기 에어라인(24)에 연결되어 있는 상기 개구식셕크백밸브(50) 내에도 동시에 공기가 유출되어 내부 공기가 감압되고, 상기 개구식셕크백밸브(50) 내부의 공간이 수축하려는 힘이 다이아프램(65)을 수축시키고 다이아프램(65)이 수축된 공간으로 인하여 상기 포토레지스트분사관(4) 내부의 포토레지스트(2)에 약간의 음압이 형성된다. 그러므로 포토레지스트(2)는 팁(3)내로 수축하여 외부공기로 인한 노출을 극소화 할 수 있다.
또한, 상기 셕크백밸브본체(50)의 내부에 단턱(57)을 형성하고 단턱(57)에 의해 걸리는 누름쇠(53)와 상기 누름쇠(53)의 위치를 외부에서 조절가능하도록 셕크백높이조절나사(52) 및 상기 누름쇠(53)의 위치를 유지시키는 용수철형 복귀스프링(54)을 설치하여 상기 팁(3)부분에 수축되는 포토레지스트(2)의 셕크백높이를 조절한다.
따라서, 팁(3)부분에서의 포토레지스트(2)가 응고되지 않으면서 포토레지스트(2)의 분사가 반복적으로 이루어질 수 있게 된다.
이때, 본 발명의 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치는, 도5에서와 같이, 상기 유선형의 다이아프램(65)이 상기 포토레지스트분사관(4)에 직접접촉하고 접촉면에 어떠한 돌출부나 흡입실이 없으므로 상기 포토레지스트의 이송이 층류를 이루면서 이루어지게 된다.
따라서, 정체구간을 제거하여 양질의 포토레지스트를 웨이퍼(W)에 도포할 수 있게 된다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치에 의하면, 포토레지스트분사관에 개구식셕크백밸브를 사용함으로써 포토레지스트 정체구역을 제거하여 양질의 웨이퍼를 생산하게 하는 효과를 갖는 것이다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (7)

  1. 포토레지스트공급관과 포토레지스트분사관 사이에 설치되고, 포토레지스트분사관 내부의 포토레지스트에 음압을 형성하여 팁안으로 포토레지스트가 일정량 흡입되도록 하는 개구식셕크백밸브;
    에어라인을 통하여 상기 개구식셕크백밸브 내부의 공기압을 변화시켜서 상기 개구식셕크백밸브의 작동을 제어하는 제어부; 및
    상기 포토레지스트공급관과 상기 개구식셕크백밸브 사이에 설치되며, 상기 에어라인을 통하여 상기 제어부 및 상기 개구식셕크백밸브에 연결되고, 상기 제어부의 제어를 받아 포토레지스트공급관을 개폐하며, 상기 포토레지스트공급관이 폐쇄되면 상기 개구식셕크백밸브를 작동시키는 에어밸브;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구식셕크백밸브는,
    외기와 밀폐된 셕크백밸브본체; 및
    상기 셕크백밸브본체와 상기 포토레지스트분사관 사이에 설치되고, 상기 개구식셕크백밸브 내부의 공기압에 따라 상기 포토레지스트 분사관 내부에 충만된 포토레지스트에 음압을 형성하며, 상기 포토레지스트의 이송경로가 층류를 형성하도록 돌출부나 흡입실이 없는 유선형의 다이아프램;
    을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 다이아프램은 측단면이 갈매기형태의 굴곡을 가지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 개구식셕크백밸브는,
    상기 셕크백밸브본체 내부에 설치되고, 상기 다이아프램의 작동범위를 조절하여 포토레지스트의 셕크백높이를 조절하는 누름쇠;
    외부에서 상기 누름쇠의 높이를 조절하는 셕크백높이조절나사; 및
    상기 누름쇠의 높이를 유지시키는 탄성부재;
    을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 탄성부재는 용수철형 복귀스프링인 것을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 에어밸브는,
    외기와 밀폐된 에어밸브본체;
    상기 에어밸브본체 내부에 설치되어 상기 에어라인을 통한 공기유입으로 공기압이 증가하면 상기 포토레지스트공급관을 개방하고, 상기 에어라인을 통한 공기유출로 공기압이 감소하면 상기 포토레지스트공급관을 폐쇄하는 차단막대; 및
    상기 차단막대가 상기 포토레지스트공급관을 폐쇄할 때 상기 차단막대의 위치를 유지시키는 탄성부재;
    을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 탄성부재는 용수철형 복귀스프링인 것을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 셕크백장치
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030061632A (ko) * 2002-01-15 2003-07-22 정동관 다이아프램 펌프의 작동 시스템
US6702202B1 (en) * 2002-06-28 2004-03-09 Lam Research Corporation Method and apparatus for fluid delivery to a backside of a substrate
JP4723218B2 (ja) * 2004-09-10 2011-07-13 シーケーディ株式会社 薬液供給用ポンプユニット
US7578321B2 (en) * 2005-10-13 2009-08-25 Ford Global Technologies, Llc Freeze protection for on-board vehicle emissions treatment system
US7510013B2 (en) * 2006-06-30 2009-03-31 Baker Hughes Incorporated Hydraulic metering valve for operation of downhole tools
JP5045741B2 (ja) * 2009-12-25 2012-10-10 東京エレクトロン株式会社 薬液供給ノズル及び薬液供給方法
JP6057419B2 (ja) * 2013-01-31 2017-01-11 ダイハツ工業株式会社 高粘度流体塗布装置
US10307857B2 (en) 2014-09-09 2019-06-04 Proteus Industries Inc. Systems and methods for coolant drawback
CN105032717B (zh) 2015-09-18 2017-10-17 京东方科技集团股份有限公司 一种封框胶涂布喷嘴及封框胶涂布装置
JP2018051479A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 セイコーエプソン株式会社 流体吐出装置および流体を吐出する方法
JP2018051478A (ja) 2016-09-29 2018-04-05 セイコーエプソン株式会社 流体吐出装置および流体を吐出する方法
JP6772725B2 (ja) 2016-09-29 2020-10-21 セイコーエプソン株式会社 流体吐出装置および流体を吐出する方法
NL2019096B1 (en) * 2017-06-20 2018-12-27 Suss Microtec Lithography Gmbh Nozzle tip adapter, nozzle assembly as well as nozzle

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08128389A (ja) * 1994-11-01 1996-05-21 Hitachi Ltd バルブ駆動制御方法およびバルブ駆動制御装置ならびに流動体供給制御装置

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