JPH10111561A - 流体噴射装置 - Google Patents
流体噴射装置Info
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- JPH10111561A JPH10111561A JP28125496A JP28125496A JPH10111561A JP H10111561 A JPH10111561 A JP H10111561A JP 28125496 A JP28125496 A JP 28125496A JP 28125496 A JP28125496 A JP 28125496A JP H10111561 A JPH10111561 A JP H10111561A
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- Japan
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- fluid
- nozzle
- pipe
- liquid
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Weting (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フオトマスクの製造工程において、ノズル
（スプレイ）から処理液を噴射させ処理を行う現像処理
装置、エッチング処理装置であって、ノズル（スプレ
イ）からの処理液の噴射を停止した後の、処理液の液垂
れの発生がない装置を提供する。 【解決手段】 流体を圧送して供給する第１の配管と、
第１の配管からの流体の通過を開閉して制御する第１の
制御弁と、第１の制御弁を経て吐出された流体をノズル
へ供給する第２の配管とを備えた、ノズルから流体を噴
射する流体噴射装置であって、第１の制御弁とノズルと
の間の第２の配管を分岐し、第２の制御弁を介して減圧
部を連結して設けており、流体の噴射停止時には、第１
の制御弁を閉じると同時に、ないし第１の制御弁を閉じ
た後に、第２の制御弁を開いて、第２の配管を介して減
圧部側に流体を吸引して、ノズル内に残った流体を外部
に排出するものである。
（スプレイ）から処理液を噴射させ処理を行う現像処理
装置、エッチング処理装置であって、ノズル（スプレ
イ）からの処理液の噴射を停止した後の、処理液の液垂
れの発生がない装置を提供する。 【解決手段】 流体を圧送して供給する第１の配管と、
第１の配管からの流体の通過を開閉して制御する第１の
制御弁と、第１の制御弁を経て吐出された流体をノズル
へ供給する第２の配管とを備えた、ノズルから流体を噴
射する流体噴射装置であって、第１の制御弁とノズルと
の間の第２の配管を分岐し、第２の制御弁を介して減圧
部を連結して設けており、流体の噴射停止時には、第１
の制御弁を閉じると同時に、ないし第１の制御弁を閉じ
た後に、第２の制御弁を開いて、第２の配管を介して減
圧部側に流体を吸引して、ノズル内に残った流体を外部
に排出するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，ノズルから流体を
噴射する流体噴射装置に関するもので、特に、ＩＣ、Ｌ
ＳＩ等の半導体素子の製造に用いられるフオトマスクの
製造における、現像液やエッチング液の噴射装置に関す
る。
噴射する流体噴射装置に関するもので、特に、ＩＣ、Ｌ
ＳＩ等の半導体素子の製造に用いられるフオトマスクの
製造における、現像液やエッチング液の噴射装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高性能化と軽薄短小の
傾向から、ＡＳＩＣに代表される種々のＬＳＩには、ま
すます高集積化、高機能化が求められるようになってき
た。上記ＡＳＩＣ等のＬＳＩは、一般には、機能、論理
設計、回路設計、レイアウト設計等を経て、フオトマス
クパターン用のパターンを作製し、これを用いてフオト
マスクを作製した後、フオトマスクのパターンをウエハ
上に縮小投影露光等により転写して、半導体素子作製プ
ロセスを行うという長い工程を経て作製されるものであ
るが、ＬＳＩの高集積化、高機能化に伴い、フオトマス
クのパターンの微細化、高精度化が求められるようにな
ってきた。
傾向から、ＡＳＩＣに代表される種々のＬＳＩには、ま
すます高集積化、高機能化が求められるようになってき
た。上記ＡＳＩＣ等のＬＳＩは、一般には、機能、論理
設計、回路設計、レイアウト設計等を経て、フオトマス
クパターン用のパターンを作製し、これを用いてフオト
マスクを作製した後、フオトマスクのパターンをウエハ
上に縮小投影露光等により転写して、半導体素子作製プ
ロセスを行うという長い工程を経て作製されるものであ
るが、ＬＳＩの高集積化、高機能化に伴い、フオトマス
クのパターンの微細化、高精度化が求められるようにな
ってきた。
【０００３】ところで、フオトマスクは、一般には、図
６に示すようにして作製されていた。即ち、石英等のガ
ラス基板６１０上にクロム、モリブデンなどを主体とす
る遮光層６２０を略全面に形成し（図６（ａ））、遮光
層６２０上にｇ線（４３６ｎｍ）やｉ線（３６５ｎｍ）
などの紫外線または電子線等の電離放射線６４０に感応
するレジスト６３０を塗布し（図６（ｂ））、ｇ線やｉ
線または電子線等の電離放射線６４０を用いてレジスト
６３０を選択的に露光して所望の絵柄をもつ潜像を形成
し（図６（ｃ））、現像処理を行い所望形状のレジスト
パターン６３１を得た（図６（ｄ））後、必要に応じて
ディスカム処理を施し、ベイキング処理を行い、レジス
トパターン６３１を耐腐蝕膜としてエッチングを行って
遮光層６２０からなる遮光層パターン６２１を形成し
（図６（ｅ））、更にでレジストパターン６３１の除
去、洗浄処理等を行い、フオトマスク６００は作製され
ていた。（図６（ｆ））
６に示すようにして作製されていた。即ち、石英等のガ
ラス基板６１０上にクロム、モリブデンなどを主体とす
る遮光層６２０を略全面に形成し（図６（ａ））、遮光
層６２０上にｇ線（４３６ｎｍ）やｉ線（３６５ｎｍ）
などの紫外線または電子線等の電離放射線６４０に感応
するレジスト６３０を塗布し（図６（ｂ））、ｇ線やｉ
線または電子線等の電離放射線６４０を用いてレジスト
６３０を選択的に露光して所望の絵柄をもつ潜像を形成
し（図６（ｃ））、現像処理を行い所望形状のレジスト
パターン６３１を得た（図６（ｄ））後、必要に応じて
ディスカム処理を施し、ベイキング処理を行い、レジス
トパターン６３１を耐腐蝕膜としてエッチングを行って
遮光層６２０からなる遮光層パターン６２１を形成し
（図６（ｅ））、更にでレジストパターン６３１の除
去、洗浄処理等を行い、フオトマスク６００は作製され
ていた。（図６（ｆ））
【０００４】フオトマスクはこのようにして作製される
が、ＬＳＩの高集積化、高機能化に伴う、フオトマスク
のパターンの微細化、高精度化の要求に対応するため、
図６に示す製造方法における現像処理、エッチング処理
においても、改善が求められるようになってきた。図６
に示す現像処理はレジストパターンを形成する際に、基
板を回転させながら、現像液、リンス液をレジスト面に
スプレイ（ノズル）から噴射してかけて行うもので、図
６に示すエッチング処理は遮光層パターンを形成する際
に、基板を回転させながら、エッチング液、リンス液を
遮光層面にスプレイ（ノズル）から噴射してかけて行う
ものであり、これらはウエット処理（プロセス）とも言
われる。これらのウエット処理においては、図４に示す
ように、処理液４８０をポンプあるいは加圧タンクを用
いて圧力をかけて供給し、開閉弁（制御弁）４３０を介
してノズル（スプレイ）４１０から噴射する噴射装置４
００が用いられていた。図４中、４２０、４２２は配
管、４５０は処理槽、４６０は基板ホルダー、４７０は
フオトマスク基板、４８０は処理液、４９０は給液用加
圧タンクであり、フオトマスク基板４７０は基板ホルダ
ー４６０に固定された状態で回転しながら処理される。
そして、開閉弁（制御弁）４３０はシーケンサーなどの
マイコンで制御されているのが普通であり、マイコンか
らの指令を受けて開閉する電磁弁あるいは空圧を利用し
て開閉するエアー弁を介して、処理液４８０の噴射、噴
射停止を制御していた。
が、ＬＳＩの高集積化、高機能化に伴う、フオトマスク
のパターンの微細化、高精度化の要求に対応するため、
図６に示す製造方法における現像処理、エッチング処理
においても、改善が求められるようになってきた。図６
に示す現像処理はレジストパターンを形成する際に、基
板を回転させながら、現像液、リンス液をレジスト面に
スプレイ（ノズル）から噴射してかけて行うもので、図
６に示すエッチング処理は遮光層パターンを形成する際
に、基板を回転させながら、エッチング液、リンス液を
遮光層面にスプレイ（ノズル）から噴射してかけて行う
ものであり、これらはウエット処理（プロセス）とも言
われる。これらのウエット処理においては、図４に示す
ように、処理液４８０をポンプあるいは加圧タンクを用
いて圧力をかけて供給し、開閉弁（制御弁）４３０を介
してノズル（スプレイ）４１０から噴射する噴射装置４
００が用いられていた。図４中、４２０、４２２は配
管、４５０は処理槽、４６０は基板ホルダー、４７０は
フオトマスク基板、４８０は処理液、４９０は給液用加
圧タンクであり、フオトマスク基板４７０は基板ホルダ
ー４６０に固定された状態で回転しながら処理される。
そして、開閉弁（制御弁）４３０はシーケンサーなどの
マイコンで制御されているのが普通であり、マイコンか
らの指令を受けて開閉する電磁弁あるいは空圧を利用し
て開閉するエアー弁を介して、処理液４８０の噴射、噴
射停止を制御していた。
【０００５】処理液を噴射するノズル４１０は、図５に
示すように、ノズルチップ４１２とノズルホルダー４１
４にて形成されているのが一般的であり、処理液４８０
の噴射停止をする場合、瞬時に処理液を止めることが困
難で、開閉弁４３０を閉じてからも、配管内４２２内の
残圧により処理液４８０が滴下する液垂れが発生する。
このため処理液４８０の噴射停止を時間通りに制御がで
きなく、且つ、この液垂れが処理基板４７０に当たる
際、当たる領域が均一でなく局所的になるため、形成さ
れるパターンに寸法バラツキが発生するという問題があ
る。また、スピン乾燥中の処理基板（フオトマスク基板
４７０）に液垂れが当たることにより、放電破壊が発生
したりするとも言われている。尚、処理槽４５０内は、
排気をするために、通常、負圧になっており、且つ、処
理槽４５０の振動などの影響もあり、ノズル４１０から
液垂れが起こり易い状態になっている。
示すように、ノズルチップ４１２とノズルホルダー４１
４にて形成されているのが一般的であり、処理液４８０
の噴射停止をする場合、瞬時に処理液を止めることが困
難で、開閉弁４３０を閉じてからも、配管内４２２内の
残圧により処理液４８０が滴下する液垂れが発生する。
このため処理液４８０の噴射停止を時間通りに制御がで
きなく、且つ、この液垂れが処理基板４７０に当たる
際、当たる領域が均一でなく局所的になるため、形成さ
れるパターンに寸法バラツキが発生するという問題があ
る。また、スピン乾燥中の処理基板（フオトマスク基板
４７０）に液垂れが当たることにより、放電破壊が発生
したりするとも言われている。尚、処理槽４５０内は、
排気をするために、通常、負圧になっており、且つ、処
理槽４５０の振動などの影響もあり、ノズル４１０から
液垂れが起こり易い状態になっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の通り、図４に示
す噴射装置４００の場合、開閉弁（制御弁）４３０を閉
じてノズル４１０からの噴射を停止させた後に、処理液
４８０が滴下する液垂れの発生があり、この液垂れが、
処理におけるパターン形成精度低下の一因となり問題と
なっていた。本発明は、このような状況のもと、特に、
フオトマスクの製造工程において、ノズル（スプレイ）
から処理液を噴射させ処理を行う、ウエット処理タイプ
の現像処理装置、エッチング処理装置で、ノズル（スプ
レイ）からの処理液の噴射停止後の、処理液の液垂れの
発生がない装置を提供しようとするものである。
す噴射装置４００の場合、開閉弁（制御弁）４３０を閉
じてノズル４１０からの噴射を停止させた後に、処理液
４８０が滴下する液垂れの発生があり、この液垂れが、
処理におけるパターン形成精度低下の一因となり問題と
なっていた。本発明は、このような状況のもと、特に、
フオトマスクの製造工程において、ノズル（スプレイ）
から処理液を噴射させ処理を行う、ウエット処理タイプ
の現像処理装置、エッチング処理装置で、ノズル（スプ
レイ）からの処理液の噴射停止後の、処理液の液垂れの
発生がない装置を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の流体噴射装置
は、流体を圧送して供給する第１の配管と、第１の配管
からの流体の通過を開閉して制御する第１の制御弁と、
第１の制御弁を経て吐出された流体をノズルへ供給する
第２の配管とを備えた、ノズルから流体を噴射する流体
噴射装置であって、第１の制御弁とノズルとの間の第２
の配管を分岐し、第２の制御弁を介して減圧部を連結し
て設けており、流体の噴射停止時には、第１の制御弁を
閉じると同時に、ないし第１の制御弁を閉じた後に、第
２の制御弁を開いて、第２の配管を介して減圧部側に流
体を吸引して、ノズル内に残った流体を外部に排出する
ものであることを特徴とするものである。そして、上記
において、第１の制御弁および第２の制御弁が、電磁弁
ないしエアー弁であることを特徴とするものである。そ
してまた、上記第１の制御弁および第２の制御弁に代
え、第１の制御弁および第２の制御弁が一体となった制
御弁を用いたことを特徴とするものである。また、上記
において、第１の制御弁、第２の制御弁および第２の配
管に代え、第１の制御弁、第２の制御弁および第２の配
管が一体となり、且つ、第２の配管に相当する部分が極
めて短い制御弁を用い、該制御弁に直接ノズルを接続し
ていることを特徴とするものである。そして、上記の流
体噴射装置がフオトマスク製造用の現像装置であり、流
体が現像液ないしリンス液であることを特徴とするもの
であり、流体噴射装置がフオトマスク製造用のエッチン
グ装置であり、流体がエッチング液ないしリンス液であ
ることを特徴とするものである。
は、流体を圧送して供給する第１の配管と、第１の配管
からの流体の通過を開閉して制御する第１の制御弁と、
第１の制御弁を経て吐出された流体をノズルへ供給する
第２の配管とを備えた、ノズルから流体を噴射する流体
噴射装置であって、第１の制御弁とノズルとの間の第２
の配管を分岐し、第２の制御弁を介して減圧部を連結し
て設けており、流体の噴射停止時には、第１の制御弁を
閉じると同時に、ないし第１の制御弁を閉じた後に、第
２の制御弁を開いて、第２の配管を介して減圧部側に流
体を吸引して、ノズル内に残った流体を外部に排出する
ものであることを特徴とするものである。そして、上記
において、第１の制御弁および第２の制御弁が、電磁弁
ないしエアー弁であることを特徴とするものである。そ
してまた、上記第１の制御弁および第２の制御弁に代
え、第１の制御弁および第２の制御弁が一体となった制
御弁を用いたことを特徴とするものである。また、上記
において、第１の制御弁、第２の制御弁および第２の配
管に代え、第１の制御弁、第２の制御弁および第２の配
管が一体となり、且つ、第２の配管に相当する部分が極
めて短い制御弁を用い、該制御弁に直接ノズルを接続し
ていることを特徴とするものである。そして、上記の流
体噴射装置がフオトマスク製造用の現像装置であり、流
体が現像液ないしリンス液であることを特徴とするもの
であり、流体噴射装置がフオトマスク製造用のエッチン
グ装置であり、流体がエッチング液ないしリンス液であ
ることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本発明の流体噴射装置は、このような構成にす
ることにより、ノズル（スプレイ）から処理液を噴射さ
せ処理を行う流体噴射装置において、ノズル（スプレ
イ）からの処理液の噴射停止後の、処理液の液垂れの発
生がない装置の提供を可能としている。特に、フオトマ
スクの製造工程における、ノズル（スプレイ）から処理
液を噴射させ処理を行うウエット処理の現像処理装置、
エッチング処理装置であって、処理液の液垂れの発生が
ない装置の提供を可能としており、これにより、高い精
度のレジストパターンの作成、遮光層パターンの作成を
可能としている。具体的には、流体を圧送して供給する
第１の配管と、第１の配管からの流体の通過を開閉して
制御する第１の制御弁と、第１の制御弁を経て吐出され
た流体をノズルへ供給する第２の配管とを備えた、ノズ
ルから流体を噴射する流体噴射装置であって、第１の制
御弁とノズルとの間の第２の配管を分岐し、第２の制御
弁を介して減圧部を連結して設けており、流体の噴射停
止時には、第１の制御弁を閉じると同時に、ないし第１
の制御弁を閉じた後に、第２の制御弁を開いて、第２の
配管を介して減圧部側に流体を吸引して、ノズル内に残
った流体を外部に排出するものであることによりこれを
達成している。そして、第１の制御弁および第２の制御
弁が、電磁弁ないしエアー弁とすることにより、制御し
易いものとしている。また、第１の制御弁および第２の
制御弁に代え、第１の制御弁および第２の制御弁が一体
となった制御弁を用いることにより、第１の制御弁、第
２の制御弁および第２の配管に代え、第１の制御弁、第
２の制御弁および第２の配管が一体となり、且つ、第２
の配管に相当する部分が極めて短い制御弁を用い、該制
御弁に直接ノズルを接続していることにより、装置全体
を比較的簡単構造としている。
ることにより、ノズル（スプレイ）から処理液を噴射さ
せ処理を行う流体噴射装置において、ノズル（スプレ
イ）からの処理液の噴射停止後の、処理液の液垂れの発
生がない装置の提供を可能としている。特に、フオトマ
スクの製造工程における、ノズル（スプレイ）から処理
液を噴射させ処理を行うウエット処理の現像処理装置、
エッチング処理装置であって、処理液の液垂れの発生が
ない装置の提供を可能としており、これにより、高い精
度のレジストパターンの作成、遮光層パターンの作成を
可能としている。具体的には、流体を圧送して供給する
第１の配管と、第１の配管からの流体の通過を開閉して
制御する第１の制御弁と、第１の制御弁を経て吐出され
た流体をノズルへ供給する第２の配管とを備えた、ノズ
ルから流体を噴射する流体噴射装置であって、第１の制
御弁とノズルとの間の第２の配管を分岐し、第２の制御
弁を介して減圧部を連結して設けており、流体の噴射停
止時には、第１の制御弁を閉じると同時に、ないし第１
の制御弁を閉じた後に、第２の制御弁を開いて、第２の
配管を介して減圧部側に流体を吸引して、ノズル内に残
った流体を外部に排出するものであることによりこれを
達成している。そして、第１の制御弁および第２の制御
弁が、電磁弁ないしエアー弁とすることにより、制御し
易いものとしている。また、第１の制御弁および第２の
制御弁に代え、第１の制御弁および第２の制御弁が一体
となった制御弁を用いることにより、第１の制御弁、第
２の制御弁および第２の配管に代え、第１の制御弁、第
２の制御弁および第２の配管が一体となり、且つ、第２
の配管に相当する部分が極めて短い制御弁を用い、該制
御弁に直接ノズルを接続していることにより、装置全体
を比較的簡単構造としている。
【０００９】
【実施の形態】本発明の流体噴射装置を図を用いて説明
する。図１は本発明の流体噴射装置の実施の形態を示し
た図である。図１中、１００は噴射装置、１１０はノズ
ル、１２０は第１の配管、１２２は第２の配管、１３０
は第１の制御弁、１３２は第２の制御弁、１４０は減圧
部、１５０は処理槽、１６０は載置台、１７０は処理基
材（基板）、１８０は流体である。本発明の流体噴射装
置においては、ノズルから噴射を行っている場合には、
第１の制御弁１３０は開かれ、第２の制御弁１３２は閉
じられた状態で、流体１８０は、図１の矢印方向に圧力
がかけられ、第１の配管１２０、第１の制御弁１３０、
第二の配管１２２、ノズル１１０へと送られ、ノズル１
１０から噴射される。また、ノズルからの噴射を停止し
ている場合には、第１の制御弁１３０は閉じられ、第２
の制御弁１３２は開かれた状態で、流体１８０は、図１
の矢印方向に圧力がかけられているが、第１の配管１２
０内の流体１８０は第１の制御弁１３０にて、その進行
を停止される。一方、第２の配管１２２内の流体１８０
は、第２の制御弁１３２を介して減圧部１４０側に吸引
されるが、ノズル１１０内の流体１８０も第２の配管１
２２、第２の制御弁１３２を介して減圧部１４０側に吸
引されるため、ノズルからの噴射を停止した後のノズル
１１０からの液垂れの発生は無い。流体を供給するため
の加圧は、ポンプまたは加圧タンクを用いて行う。ま
た、減圧部１４０は、真空ポンプまたは真空（減圧）配
管に接続し、吸引トラップやフィルターを介して、配管
１２２内ないしノズル１１０内の流体を吸引する。この
ように、第２の配管１２２に分岐して、第２の制御弁１
３２を介して減圧部１４０へと連結しており、図６に示
す噴射装置６００において問題となった、ノズルからの
噴射停止後の液垂れの発生を無くしている。
する。図１は本発明の流体噴射装置の実施の形態を示し
た図である。図１中、１００は噴射装置、１１０はノズ
ル、１２０は第１の配管、１２２は第２の配管、１３０
は第１の制御弁、１３２は第２の制御弁、１４０は減圧
部、１５０は処理槽、１６０は載置台、１７０は処理基
材（基板）、１８０は流体である。本発明の流体噴射装
置においては、ノズルから噴射を行っている場合には、
第１の制御弁１３０は開かれ、第２の制御弁１３２は閉
じられた状態で、流体１８０は、図１の矢印方向に圧力
がかけられ、第１の配管１２０、第１の制御弁１３０、
第二の配管１２２、ノズル１１０へと送られ、ノズル１
１０から噴射される。また、ノズルからの噴射を停止し
ている場合には、第１の制御弁１３０は閉じられ、第２
の制御弁１３２は開かれた状態で、流体１８０は、図１
の矢印方向に圧力がかけられているが、第１の配管１２
０内の流体１８０は第１の制御弁１３０にて、その進行
を停止される。一方、第２の配管１２２内の流体１８０
は、第２の制御弁１３２を介して減圧部１４０側に吸引
されるが、ノズル１１０内の流体１８０も第２の配管１
２２、第２の制御弁１３２を介して減圧部１４０側に吸
引されるため、ノズルからの噴射を停止した後のノズル
１１０からの液垂れの発生は無い。流体を供給するため
の加圧は、ポンプまたは加圧タンクを用いて行う。ま
た、減圧部１４０は、真空ポンプまたは真空（減圧）配
管に接続し、吸引トラップやフィルターを介して、配管
１２２内ないしノズル１１０内の流体を吸引する。この
ように、第２の配管１２２に分岐して、第２の制御弁１
３２を介して減圧部１４０へと連結しており、図６に示
す噴射装置６００において問題となった、ノズルからの
噴射停止後の液垂れの発生を無くしている。
【００１０】
【実施例】更に、実施例を挙げて本発明を詳しく説明す
る。実施例の流体噴射装置は、フオトマスク製造用の現
像装置である。図２は、実施例の流体噴射装置の構成を
示した概略図である。図２中、２００は噴射装置、２１
０はノズル、２２０、２２０Ａ、２２２、２２３、２２
４、２２５、２２６は配管、２３０、２３２は制御弁、
２４０は減圧部、２４２はフィルタ、２５０は処理槽、
２６０は基板ホルダー、２７０はフオトマスク基板、２
８０は処理液（現像液またはリンス液）、２９０は給液
用加圧タンク、２９２は吸引トラップである。本実施例
の流体噴射装置は、レジストを一面に塗布したフオトマ
スク基板を、電子線露光装置等により描画露光した後の
現像処理を行う現像装置であり、フオトマスク基板を基
板ホルダーに載せて回転しながら、処理液をレジスト面
側にノズル２１０より噴射してかけながら現像処理を行
うものである。
る。実施例の流体噴射装置は、フオトマスク製造用の現
像装置である。図２は、実施例の流体噴射装置の構成を
示した概略図である。図２中、２００は噴射装置、２１
０はノズル、２２０、２２０Ａ、２２２、２２３、２２
４、２２５、２２６は配管、２３０、２３２は制御弁、
２４０は減圧部、２４２はフィルタ、２５０は処理槽、
２６０は基板ホルダー、２７０はフオトマスク基板、２
８０は処理液（現像液またはリンス液）、２９０は給液
用加圧タンク、２９２は吸引トラップである。本実施例
の流体噴射装置は、レジストを一面に塗布したフオトマ
スク基板を、電子線露光装置等により描画露光した後の
現像処理を行う現像装置であり、フオトマスク基板を基
板ホルダーに載せて回転しながら、処理液をレジスト面
側にノズル２１０より噴射してかけながら現像処理を行
うものである。
【００１１】本実施例装置の動作を以下簡単に説明す
る。ノズル２１０から噴射する場合は、制御弁２３０は
開かれ、制御弁２３２は閉じられている。この状態で給
液用加圧タンク２９０は加圧されているため、処理液２
８０は、給液用加圧タンク２９０から、配管２２０、制
御弁２３０、配管２２２を介してノズル２１０へと流
れ、ノズル２１０から噴射される。ノズル２１０からの
噴射を停止する場合は、制御弁２３０は閉じられ、制御
弁２３２は開かれる。この状態で給液用加圧タンク２９
０は加圧されているため、処理液２８０は、給液用加圧
タンク２９０から、配管２２０、制御弁２３０へと流れ
ようとするが、制御弁２３０が閉じられているためここ
で流れはストップされる。一方、配管２２２側に分岐し
て設けられた制御弁２３２は開かれているので、配管２
２２側の処理液２８０は、配管２２３、制御弁２３２、
配管２２４、吸引トラップ２９２、配管２２５、フィル
タ２４２、配管２２６を介して減圧部２４０側に吸引さ
れる。同時に、ノズル２１０内の処理液２８０も配管２
２２、配管２２３、制御弁２３２、配管２２４、吸引ト
ラップ２９２、配管２２５ フィルタ２４２、配管２２
５を介して減圧部２４０側に吸引される。このように、
配管２２２に分岐して、制御弁２３２を介して減圧部２
４０へと連結していることにより、図６に示す装置にお
いて問題となった、ノズルからの噴射停止後の液垂れの
発生を無くしている。
る。ノズル２１０から噴射する場合は、制御弁２３０は
開かれ、制御弁２３２は閉じられている。この状態で給
液用加圧タンク２９０は加圧されているため、処理液２
８０は、給液用加圧タンク２９０から、配管２２０、制
御弁２３０、配管２２２を介してノズル２１０へと流
れ、ノズル２１０から噴射される。ノズル２１０からの
噴射を停止する場合は、制御弁２３０は閉じられ、制御
弁２３２は開かれる。この状態で給液用加圧タンク２９
０は加圧されているため、処理液２８０は、給液用加圧
タンク２９０から、配管２２０、制御弁２３０へと流れ
ようとするが、制御弁２３０が閉じられているためここ
で流れはストップされる。一方、配管２２２側に分岐し
て設けられた制御弁２３２は開かれているので、配管２
２２側の処理液２８０は、配管２２３、制御弁２３２、
配管２２４、吸引トラップ２９２、配管２２５、フィル
タ２４２、配管２２６を介して減圧部２４０側に吸引さ
れる。同時に、ノズル２１０内の処理液２８０も配管２
２２、配管２２３、制御弁２３２、配管２２４、吸引ト
ラップ２９２、配管２２５ フィルタ２４２、配管２２
５を介して減圧部２４０側に吸引される。このように、
配管２２２に分岐して、制御弁２３２を介して減圧部２
４０へと連結していることにより、図６に示す装置にお
いて問題となった、ノズルからの噴射停止後の液垂れの
発生を無くしている。
【００１２】次に、本実施例の変形例を挙げる。図３は
変形例の概略図である。図３中、３００は噴射装置、３
１０はノズル、３２０、３２０Ａ、３２２、３２３、３
２４、３２５は配管、３３０は制御弁（制御３方弁とも
言う）、３４０は減圧部、３４２はフィルタ、３５０は
処理槽、３６０は基板ホルダー、３７０はフオトマスク
基板、３８０は処理液（現像液またはリンス液）、３９
０は給液用加圧タンク、３９２は吸引トラップである。
変形例は、実施例の噴射装置２００における、２つの制
御弁２３０、制御弁２３２に代え、制御弁２３０、制御
弁２３２を一体化した１つの制御弁３３０を用いたもの
であり、他の点については実施例の噴射装置と同じであ
る。変形例の噴射装置３００も、機能的には実施例の噴
射装置２００と同じであり、ノズル３１０の噴射停止後
の液垂れの発生がないものとしている。
変形例の概略図である。図３中、３００は噴射装置、３
１０はノズル、３２０、３２０Ａ、３２２、３２３、３
２４、３２５は配管、３３０は制御弁（制御３方弁とも
言う）、３４０は減圧部、３４２はフィルタ、３５０は
処理槽、３６０は基板ホルダー、３７０はフオトマスク
基板、３８０は処理液（現像液またはリンス液）、３９
０は給液用加圧タンク、３９２は吸引トラップである。
変形例は、実施例の噴射装置２００における、２つの制
御弁２３０、制御弁２３２に代え、制御弁２３０、制御
弁２３２を一体化した１つの制御弁３３０を用いたもの
であり、他の点については実施例の噴射装置と同じであ
る。変形例の噴射装置３００も、機能的には実施例の噴
射装置２００と同じであり、ノズル３１０の噴射停止後
の液垂れの発生がないものとしている。
【００１３】更に、図２に示す、実施例の噴射装置２０
０において、制御弁２３０、制御弁２３２および配管２
２２に代え、制御弁２３０、制御弁２３２および配管２
２２が一体となり、且つ、第２の配管に相当する部分が
極めて短くした制御弁を用い、該制御弁に直接ノズルを
接続しても良い。この場合は、図３に示す噴射装置３０
０において、配管３２２が無い構造と同じであり、装置
全体をより簡単構造とできる。
０において、制御弁２３０、制御弁２３２および配管２
２２に代え、制御弁２３０、制御弁２３２および配管２
２２が一体となり、且つ、第２の配管に相当する部分が
極めて短くした制御弁を用い、該制御弁に直接ノズルを
接続しても良い。この場合は、図３に示す噴射装置３０
０において、配管３２２が無い構造と同じであり、装置
全体をより簡単構造とできる。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、上記のように、ノズルから流
体を噴射する流体噴射装置であって、従来問題となって
いたノズルからの液垂れの発生が無い、噴射装置の提供
を可能としている。特に、フオトマスクの製造工程にお
ける現像処理、エッチング処理に、この噴射装置を適用
することにより、液垂れに起因した、パターン形成精度
低下を無くすことができ、結果として、フオトマスクの
高精度化、微細化に対応できるものとしている。
体を噴射する流体噴射装置であって、従来問題となって
いたノズルからの液垂れの発生が無い、噴射装置の提供
を可能としている。特に、フオトマスクの製造工程にお
ける現像処理、エッチング処理に、この噴射装置を適用
することにより、液垂れに起因した、パターン形成精度
低下を無くすことができ、結果として、フオトマスクの
高精度化、微細化に対応できるものとしている。
【図１】実施の形態を示した図
【図２】実施例の噴射装置の概略図
【図３】変形例の噴射装置の概略図
【図４】従来のの噴射装置の概略図
【図５】ノズルおよびノズルブロックの概略図
【図６】フオトマスクの製造工程図
１００ 噴射装置 １１０ ノズル １２０ 第１の配管 １２２ 第２の配管 １３０ 第１の制御弁 １３２ 第２の制御弁 １４０ 減圧部 １５０ 処理槽 １６０ 載置台 １７０ 処理基材（基板） １８０ 流体 ２００ 噴射装置 ２１０ ノズル ２２０、２２０Ａ、２２２、２２３、２２４、２２５、
２２６ 配管 ２３０、２３２ 制御弁 ２４０ 減圧部 ２４２ フィルタ ２５０ 処理槽 ２６０ 基板ホルダー ２７０ フオトマスク基板 ２８０ 処理液（現像液またはリ
ンス液） ２９０ 給液用加圧タンク ２９２ 吸引トラップ ３００ 噴射装置 ３１０ ノズル ３２０、３２０Ａ、３２２、３２３、３２４、３２５
配管 ３３０ 制御弁 ３４０ 減圧部 ３４２ フィルタ ３５０ 処理槽 ３６０ 基板ホルダー ３７０ フオトマスク基板 ３８０ 処理液（現像液またはリ
ンス液） ３９０ 給液用加圧タンク ３９２ 吸引トラップ ４００ 噴射装置 ４１０ ノズル ４１２ ノズルチップ ４１４ ノズルホルダー ４２０、４２２ 配管 ４３０ 開閉弁（制御弁） ４５０ 処理槽 ４６０ 基板ホルダー ４７０ フオトマスク基板 ４８０ 処理液 ４９０ 給液用加圧タンク ６００ フオトマスク ６１０ ガラス基板 ６２０ 遮光層 ６２１ 遮光層パターン ６３０ レジスト ６３１ レジストパターン ６４０ 電離放射線
２２６ 配管 ２３０、２３２ 制御弁 ２４０ 減圧部 ２４２ フィルタ ２５０ 処理槽 ２６０ 基板ホルダー ２７０ フオトマスク基板 ２８０ 処理液（現像液またはリ
ンス液） ２９０ 給液用加圧タンク ２９２ 吸引トラップ ３００ 噴射装置 ３１０ ノズル ３２０、３２０Ａ、３２２、３２３、３２４、３２５
配管 ３３０ 制御弁 ３４０ 減圧部 ３４２ フィルタ ３５０ 処理槽 ３６０ 基板ホルダー ３７０ フオトマスク基板 ３８０ 処理液（現像液またはリ
ンス液） ３９０ 給液用加圧タンク ３９２ 吸引トラップ ４００ 噴射装置 ４１０ ノズル ４１２ ノズルチップ ４１４ ノズルホルダー ４２０、４２２ 配管 ４３０ 開閉弁（制御弁） ４５０ 処理槽 ４６０ 基板ホルダー ４７０ フオトマスク基板 ４８０ 処理液 ４９０ 給液用加圧タンク ６００ フオトマスク ６１０ ガラス基板 ６２０ 遮光層 ６２１ 遮光層パターン ６３０ レジスト ６３１ レジストパターン ６４０ 電離放射線
Claims (6)
- 【請求項１】 流体を圧送して供給する第１の配管と、
第１の配管からの流体の通過を開閉して制御する第１の
制御弁と、第１の制御弁を経て吐出された流体をノズル
へ供給する第２の配管とを備えた、ノズルから流体を噴
射する流体噴射装置であって、第１の制御弁とノズルと
の間の第２の配管を分岐し、第２の制御弁を介して減圧
部を連結して設けており、流体の噴射停止時には、第１
の制御弁を閉じると同時に、ないし第１の制御弁を閉じ
た後に、第２の制御弁を開いて、第２の配管を介して減
圧部側に流体を吸引して、ノズル内に残った流体を外部
に排出するものであることを特徴とする流体噴射装置。 - 【請求項２】 請求項１において、第１の制御弁および
第２の制御弁が、電磁弁ないしエアー弁であることを特
徴とする流体噴射装置。 - 【請求項３】 請求項１ないし２において、第１の制御
弁および第２の制御弁に代え、第１の制御弁および第２
の制御弁が一体となった制御弁を用いたことを特徴とす
る流体噴射装置。 - 【請求項４】 請求項１ないし２において、第１の制御
弁、第２の制御弁および第２の配管に代え、第１の制御
弁、第２の制御弁および第２の配管が一体となり、且
つ、第２の配管に相当する部分が極めて短い制御弁を用
い、該制御弁に直接ノズルを接続していることを特徴と
する流体噴射装置。 - 【請求項５】 請求項１ないし４において、流体噴射装
置がフオトマスク製造用の現像装置であり、流体が現像
液ないしリンス液であることを特徴とする流体噴射装
置。 - 【請求項６】 請求項１ないし４において、流体噴射装
置がフオトマスク製造用のエッチング装置であり、流体
がエッチング液ないしリンス液であることを特徴とする
流体噴射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28125496A JPH10111561A (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | 流体噴射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28125496A JPH10111561A (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | 流体噴射装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10111561A true JPH10111561A (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17636516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28125496A Pending JPH10111561A (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | 流体噴射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10111561A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007515807A (ja) * | 2003-12-22 | 2007-06-14 | エーエスエムエル ホールデイング エヌ．ブイ． | 液だれなしノズル装置 |
| KR20140082427A (ko) * | 2012-12-24 | 2014-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 표면 처리 장치 및 처리방법 |
| JP2016182540A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 旭有機材株式会社 | 液体吐出装置 |
-
1996
- 1996-10-03 JP JP28125496A patent/JPH10111561A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007515807A (ja) * | 2003-12-22 | 2007-06-14 | エーエスエムエル ホールデイング エヌ．ブイ． | 液だれなしノズル装置 |
| KR20140082427A (ko) * | 2012-12-24 | 2014-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 표면 처리 장치 및 처리방법 |
| JP2016182540A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 旭有機材株式会社 | 液体吐出装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030527 |