JP3232972B2 - 半導体収納容器搬送装置及び半導体収納容器の搬送方法 - Google Patents
半導体収納容器搬送装置及び半導体収納容器の搬送方法Info
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- JP3232972B2 JP3232972B2 JP22432195A JP22432195A JP3232972B2 JP 3232972 B2 JP3232972 B2 JP 3232972B2 JP 22432195 A JP22432195 A JP 22432195A JP 22432195 A JP22432195 A JP 22432195A JP 3232972 B2 JP3232972 B2 JP 3232972B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体収納容器搬送装置
及び搬送方法及びそれに用いる吸着パッドに関し、特に
半導体パッケージの収納容器を搬送する構造に特徴のあ
る半導体収納容器搬送装置及び搬送方法及びそれに用い
る吸着パッドに関するものである。
及び搬送方法及びそれに用いる吸着パッドに関し、特に
半導体パッケージの収納容器を搬送する構造に特徴のあ
る半導体収納容器搬送装置及び搬送方法及びそれに用い
る吸着パッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体収納容器搬送装置（以下、
ハンドラーと称す）において、半導体収納容器（以下、
トレーと称す）の搬送方式は、大別すると機械ハンド方
式と吸着ハンド方式があった。
ハンドラーと称す）において、半導体収納容器（以下、
トレーと称す）の搬送方式は、大別すると機械ハンド方
式と吸着ハンド方式があった。
【０００３】図４に示すように機械ハンド方式では、積
み重ねられたトレー１を分離するため、トレーの外形端
に設けられた切り欠き部を把持用ハンドで把持し、一枚
毎搬送を行うものである。
み重ねられたトレー１を分離するため、トレーの外形端
に設けられた切り欠き部を把持用ハンドで把持し、一枚
毎搬送を行うものである。
【０００４】吸着ハンド方式では、トレーに吸着可能な
平坦部を設け、その平坦部分に吸着パッドを組み込んだ
ハンドで、吸着把持し搬送を行うものであった。図３
は、吸着パッド方式の断面図である。吸着パッド７のパ
ッド径により吊り下げ力が決められ、トレー１の品種ご
とに吸着パッド７の位置調整または、ハンド全体の交換
が必要であった。
平坦部を設け、その平坦部分に吸着パッドを組み込んだ
ハンドで、吸着把持し搬送を行うものであった。図３
は、吸着パッド方式の断面図である。吸着パッド７のパ
ッド径により吊り下げ力が決められ、トレー１の品種ご
とに吸着パッド７の位置調整または、ハンド全体の交換
が必要であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来技術の機械
ハンド方式においては、積み重ねられたトレーを一枚毎
分離できるように、トレーの外形端に把持用ハンド先端
が入るための切り欠き部を有しなければならない。ま
た、トレーの切り欠き部の形状や位置が個々異なるた
め、品種切り替え時の治具交換の作業時間の増大、また
個々の治具製作の費用が増大するといった課題があっ
た。
ハンド方式においては、積み重ねられたトレーを一枚毎
分離できるように、トレーの外形端に把持用ハンド先端
が入るための切り欠き部を有しなければならない。ま
た、トレーの切り欠き部の形状や位置が個々異なるた
め、品種切り替え時の治具交換の作業時間の増大、また
個々の治具製作の費用が増大するといった課題があっ
た。
【０００６】一方、従来技術の吸着ハンド方式において
は、トレーのＩＣパッケージ収納部（以下、ＩＣポケッ
トと称す）に、本来開口部が設けられているが、吸着パ
ッドによって吸着できるように、特定のＩＣポケットの
開口部を遮蔽している。ところがその開口部を遮蔽した
ＩＣポケットの位置は、トレーの種類によって異なるこ
とがあるため、ＩＣの品種切り替え時に治具を交換する
必要があり、治具交換の作業時間が増大するという課題
があった。
は、トレーのＩＣパッケージ収納部（以下、ＩＣポケッ
トと称す）に、本来開口部が設けられているが、吸着パ
ッドによって吸着できるように、特定のＩＣポケットの
開口部を遮蔽している。ところがその開口部を遮蔽した
ＩＣポケットの位置は、トレーの種類によって異なるこ
とがあるため、ＩＣの品種切り替え時に治具を交換する
必要があり、治具交換の作業時間が増大するという課題
があった。
【０００７】本発明の目的は、かかるハンドラーでのト
レーの搬送を行う際に、品種切り替えなどによる治具交
換及び治具調整することなく簡易に対応できる半導体パ
ッケージ搬送装置及びそれに用いる吸着パッドを提供す
ることにある。
レーの搬送を行う際に、品種切り替えなどによる治具交
換及び治具調整することなく簡易に対応できる半導体パ
ッケージ搬送装置及びそれに用いる吸着パッドを提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体収納容器
搬送装置は、略中央に吸着口となる開口部を形成した吸
着パッドと、ＩＣポケットを備えた半導体用トレーの搬
送時に、前記トレーに前記吸着パッドを押圧するスプリ
ングと、を有する吸着ハンドを含んでなる半導体収納容
器搬送装置であって、前記トレーの搬送時に前記トレー
と対向する、前記開口部の開口面を含む前記吸着パッド
表面の面積は、前記ＩＣポケットの面積に比して大であ
ることを特徴とする。
搬送装置は、略中央に吸着口となる開口部を形成した吸
着パッドと、ＩＣポケットを備えた半導体用トレーの搬
送時に、前記トレーに前記吸着パッドを押圧するスプリ
ングと、を有する吸着ハンドを含んでなる半導体収納容
器搬送装置であって、前記トレーの搬送時に前記トレー
と対向する、前記開口部の開口面を含む前記吸着パッド
表面の面積は、前記ＩＣポケットの面積に比して大であ
ることを特徴とする。
【０００９】また、前記吸着パッドは、軟質の弾性体を
用いてなることを特徴とする。
用いてなることを特徴とする。
【００１０】また、上記構成において、前記軟質の弾性
体は、シリコンスポンジまたはシリコンゴムであること
を特徴とする。
体は、シリコンスポンジまたはシリコンゴムであること
を特徴とする。
【００１１】さらに、本発明の半導体収納容器の搬送方
法は、上記のいずれかに記載の半導体収納容器搬送装置
を用いて前記トレーを搬送することを特徴とする。
法は、上記のいずれかに記載の半導体収納容器搬送装置
を用いて前記トレーを搬送することを特徴とする。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【作用】上記の手段を用いることにより、トレーの平面
部を吸着することをせずに吸着することが出来る。
部を吸着することをせずに吸着することが出来る。
【００１６】ＩＣポケットの表面形状の影響を受けるこ
となく、吸着パッドを密着させることができる。
となく、吸着パッドを密着させることができる。
【００１７】一個あるいは、複数個のＩＣポケットを密
閉することができる吸着パッドにより、吊り下げ力を確
保することができる。
閉することができる吸着パッドにより、吊り下げ力を確
保することができる。
【００１８】
【実施例】以下に、本発明による一実施例を図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００１９】図１はトレー１を吸着搬送する吸着ハンド
５が、トレー１を吸着しているところを示した断面図で
ある。３はＩＣポケットの開口部であり、トレーを積み
重ねた場合に、下に位置するトレーのＩＣが収納されて
いるか否かの確認するもであり、またトレーの重量を軽
減するものである。
５が、トレー１を吸着しているところを示した断面図で
ある。３はＩＣポケットの開口部であり、トレーを積み
重ねた場合に、下に位置するトレーのＩＣが収納されて
いるか否かの確認するもであり、またトレーの重量を軽
減するものである。
【００２０】吸着ハンド５は、角型の弾性体の中央に吸
着口が位置するように配置した吸着パッド４と、吸着パ
ッド４を押しつけるスプリング６で構成されている。
着口が位置するように配置した吸着パッド４と、吸着パ
ッド４を押しつけるスプリング６で構成されている。
【００２１】このとき、吸着パッド４は、トレーのＩＣ
ポケット２の周囲の上面に接触し、遮蔽されているＩＣ
ポケット２を密閉させるような位置に吸着ハンド５を移
動させ、トレーを吸着させる。
ポケット２の周囲の上面に接触し、遮蔽されているＩＣ
ポケット２を密閉させるような位置に吸着ハンド５を移
動させ、トレーを吸着させる。
【００２２】図２は、トレー１の鳥瞰図である。ＩＣポ
ケット２のように開口部３が、トレーを積み重ねた場合
の、下に位置するトレーのＩＣが収納されているか否か
の確認するためと、またトレーの重量を軽減するために
設けられており、部分的に遮蔽されたＩＣポケット２が
配置されている。この遮蔽されたＩＣポケット２の位置
が、品種によって異なっている。
ケット２のように開口部３が、トレーを積み重ねた場合
の、下に位置するトレーのＩＣが収納されているか否か
の確認するためと、またトレーの重量を軽減するために
設けられており、部分的に遮蔽されたＩＣポケット２が
配置されている。この遮蔽されたＩＣポケット２の位置
が、品種によって異なっている。
【００２３】本発明による半導体パッケージ搬送装置で
は、吸着ハンドを位置設定の可変なロボットに設置する
ことにより、遮蔽したＩＣポケット２を、図１または図
５に示すごとく、遮蔽したＩＣポケット２の周囲のトレ
ー上面と、吸着パッド４が接触し、吸着パッドの吸着口
が、遮蔽したＩＣポケット２を吸着可能な位置に配置で
きるようにする。
は、吸着ハンドを位置設定の可変なロボットに設置する
ことにより、遮蔽したＩＣポケット２を、図１または図
５に示すごとく、遮蔽したＩＣポケット２の周囲のトレ
ー上面と、吸着パッド４が接触し、吸着パッドの吸着口
が、遮蔽したＩＣポケット２を吸着可能な位置に配置で
きるようにする。
【００２４】この時、吸着パッド４には、トレー１を吸
着搬送する吸着ハンド５の有するスプリング７による押
しつけ力で、トレー１に密着することが可能な、軟質の
弾性体が使用される。軟質の弾性体としては、例えばシ
リコンスポンジや軟質のシリコンゴムなどのものを用い
ると良い。
着搬送する吸着ハンド５の有するスプリング７による押
しつけ力で、トレー１に密着することが可能な、軟質の
弾性体が使用される。軟質の弾性体としては、例えばシ
リコンスポンジや軟質のシリコンゴムなどのものを用い
ると良い。
【００２５】吸着パッド４の大きさは、多品種あるトレ
ーの中の、ＩＣポケット寸法Ａの最大のものが密閉でき
る大きさが適している。その理由は、本発明による吸着
パッドは、従来の吸着パッドが、その吸着面積から吸着
力を得るのに対し、遮蔽されたＩＣポケットの数とその
内容積から吸着力を得るため、ＩＣポケット寸法Ａの最
大のものが密閉できる大きさが必要だからである。例え
ば、一辺４０ｍｍのＩＣパッケージの場合、ＩＣポケッ
ト寸法Ａが、約４５ｍｍになるため、吸着パッド４の大
きさは、約５５ｍｍが適正な大きさになる。
ーの中の、ＩＣポケット寸法Ａの最大のものが密閉でき
る大きさが適している。その理由は、本発明による吸着
パッドは、従来の吸着パッドが、その吸着面積から吸着
力を得るのに対し、遮蔽されたＩＣポケットの数とその
内容積から吸着力を得るため、ＩＣポケット寸法Ａの最
大のものが密閉できる大きさが必要だからである。例え
ば、一辺４０ｍｍのＩＣパッケージの場合、ＩＣポケッ
ト寸法Ａが、約４５ｍｍになるため、吸着パッド４の大
きさは、約５５ｍｍが適正な大きさになる。
【００２６】シリコンスポンジの厚みは、吸着ハンド５
の有するスプリング６による押しつけ力と、シリコンス
ポンジの弾性によるが、スプリング６の押しつけ力によ
り、シリコンスポンジが、トレー１に密着できるような
弾性を得るといった理由から、約１０ｍｍが適してい
る。
の有するスプリング６による押しつけ力と、シリコンス
ポンジの弾性によるが、スプリング６の押しつけ力によ
り、シリコンスポンジが、トレー１に密着できるような
弾性を得るといった理由から、約１０ｍｍが適してい
る。
【００２７】また、隣接したＩＣポケット間の寸法Ｂが
小さく、トレー１を吸着搬送できる吊り下げ力を得るだ
けの吸着面積がない場合、例えば、隣接したＩＣポケッ
ト間の寸法Ｂが、約５ｍｍになると吸着パッドを図５の
ように、複数個のＩＣポケットにまたがって、吸着する
ように配置する。このとき、吸着パッド４の吸着径Ｃ
は、約８ｍｍが適している。
小さく、トレー１を吸着搬送できる吊り下げ力を得るだ
けの吸着面積がない場合、例えば、隣接したＩＣポケッ
ト間の寸法Ｂが、約５ｍｍになると吸着パッドを図５の
ように、複数個のＩＣポケットにまたがって、吸着する
ように配置する。このとき、吸着パッド４の吸着径Ｃ
は、約８ｍｍが適している。
【００２８】
【発明の効果】本発明による吸着パッドによると、トレ
ーのような表面形状の複雑なものも、吸着径に関係な
く、大きな吸着力が得ることができる。
ーのような表面形状の複雑なものも、吸着径に関係な
く、大きな吸着力が得ることができる。
【００２９】また品種切り替え時には、ロボットの位置
設定の変更だけで、機械的調整や治具交換をなくすこと
ができる。このため、本発明による吸着パッドを採用し
たハンドラーでは、品種切り替え時の作業時間の短縮が
可能になる。
設定の変更だけで、機械的調整や治具交換をなくすこと
ができる。このため、本発明による吸着パッドを採用し
たハンドラーでは、品種切り替え時の作業時間の短縮が
可能になる。
【００３０】また、隣接したＩＣポケット間の寸法が小
さく、トレー１を吸着搬送できる吊り下げ力を得るだけ
の吸着面積がない場合でも、吸着パッドを図５のよう
に、複数個のＩＣポケットにまたがって、吸着するよう
に配置するため、複数個のＩＣポケットの表面積から大
きな吸着力が得られる。
さく、トレー１を吸着搬送できる吊り下げ力を得るだけ
の吸着面積がない場合でも、吸着パッドを図５のよう
に、複数個のＩＣポケットにまたがって、吸着するよう
に配置するため、複数個のＩＣポケットの表面積から大
きな吸着力が得られる。
【図１】本発明の一実施例で、トレー１を吸着搬送する
吸着ハンド５が、トレー１を吸着しているところを示し
た断面図である。
吸着ハンド５が、トレー１を吸着しているところを示し
た断面図である。
【図２】トレーの鳥瞰図である。
【図３】従来技術の吸着パッド方式の断面図である。
【図４】従来技術の機械ハンド方式の鳥瞰図である。
【図５】本発明の一実施例で、隣接したＩＣポケット間
の寸法が小さく、トレーを吸着搬送できる吊り下げ力を
得るだけの吸着面積がない場合で、トレーを吸着搬送す
る吸着ハンドが、トレーを吸着しているところを示した
断面図である。
の寸法が小さく、トレーを吸着搬送できる吊り下げ力を
得るだけの吸着面積がない場合で、トレーを吸着搬送す
る吸着ハンドが、トレーを吸着しているところを示した
断面図である。
１・・・トレー ２・・・遮蔽したＩＣポケット ３・・・ＩＣポケットの開口部 ４、７・・・吸着パッド ５・・・吸着ハンド ６・・・スプリング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−301190（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−93953（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−196515（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−27050（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−101533（ＪＰ，Ｕ) 実開 平７−21611（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−37783（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68
Claims (4)
- 【請求項１】 略中央に吸着口となる開口部を形成した
吸着パッドと、ＩＣポケットを備えた半導体用トレーの
搬送時に、前記トレーに前記吸着パッドを押圧するスプ
リングと、を有する吸着ハンドを含んでなる半導体収納
容器搬送装置であって、 前記トレーの搬送時に前記トレーと対向する、前記開口
部の開口面を含む前記吸着パッド表面の面積は、前記Ｉ
Ｃポケットの面積に比して大であることを特徴とする半
導体収納容器搬送装置。 - 【請求項２】 前記吸着パッドは、軟質の弾性体を用い
てなることを特徴とする請求項１記載の半導体収納容器
搬送装置。 - 【請求項３】 前記軟質の弾性体は、シリコンスポンジ
またはシリコンゴムであることを特徴とする請求項２記
載の半導体収納容器搬送装置。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の半導
体収納容器搬送装置を用いて前記トレーを搬送すること
を特徴とする半導体収納容器の搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22432195A JP3232972B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 半導体収納容器搬送装置及び半導体収納容器の搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22432195A JP3232972B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 半導体収納容器搬送装置及び半導体収納容器の搬送方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001191834A Division JP3424676B2 (ja) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | 半導体装置収納容器及びその搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969551A JPH0969551A (ja) | 1997-03-11 |
| JP3232972B2 true JP3232972B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=16811927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22432195A Expired - Lifetime JP3232972B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 半導体収納容器搬送装置及び半導体収納容器の搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3232972B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6163881B2 (ja) * | 2013-05-30 | 2017-07-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の搬送ヘッド |
| JP6186940B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2017-08-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の搬送方法 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP22432195A patent/JP3232972B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0969551A (ja) | 1997-03-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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