KR20210001786U - 전자부품용 크림핑 메커니즘 및 이에 응용되는 크림핑 장치 및 테스트 분류 장비 - Google Patents

전자부품용 크림핑 메커니즘 및 이에 응용되는 크림핑 장치 및 테스트 분류 장비 Download PDF

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Abstract

본 고안은 이송암에 장착되어 적어도 어느 하나의 방향을 따라 변위하는 것으로서 캐리어, 크림핑 구동 유닛 및 크림핑 부재를 포함하며, 캐리어는 이송암에 장착되고 크림핑 부재는 캐리어에 장착되며 크림핑 구동 유닛은 캐리어에 장착됨과 아울러 크림핑 부재를 구동 및 가압하기 위한 구동원을 구비하는 크림핑 메커니즘을 개시한다. 그리고 본 고안에 따른 크림핑 메커니즘은 이송암이 캐리어를 구동하여 제1변위 스트로크를 따라 이동하여 기계 베이스에 맞닿도록 하고, 크림핑 부재가 크림핑 구동 유닛의 구동원을 이용해 크림핑 부재를 구동하여 제2변위 스트로크를 따라 독립적으로 이동하면서 사전 설정된 압력으로 전자부품에 정확히 맞닿아 테스트 작업을 수행토록 함으로써 테스트의 질을 향상시키는 실용적인 효과를 얻을 수 있다.

Description

전자부품용 크림핑 메커니즘 및 이에 응용되는 크림핑 장치 및 테스트 분류 장비{PRESSING MECHANISM, PRESSING DEVICE, AND TESTING CLASSIFICATION EQUIPMENT}
본 고안은 이송암에서 캐리어가 기계에 맞닿아 위치를 제한하도록 하고, 크림핑 구동 유닛을 이용해 크림핑 부재를 구동하여 사전 설정된 압력에서 전자부품에 정확히 맞닿아 테스트 작업을 수행토록 함으로써 테스트의 질을 향상시키는 전자부품용 크림핑 메커니즘에 관한 것이다.
현재, 전자부품은 논리 IC, RF 무선 주파수 IC 등과 같은 수많은 유형들이 시중에 출시되어 있으며, 그 유형을 불문하고 모든 전자부품은 불량품의 선별을 위해 반드시 테스트 장치에서 테스트 작업을 진행하여야 한다. 그러나, 각기 다른 전자부품은 표면 재질이나 솔더 볼의 수량 등 요소로 인해 각기 다른 테스트에 따른 압력을 받게 된다. 예컨대, 논리 IC의 표면은 비교적 큰 테스트 압력을 견딜 수 있으나, RF 무선 주파수 IC의 표면은 비교적 큰 테스트 압력을 견딜 수 없기 때문에, 전자부품이 테스트에 따른 압력으로 인해 손상되지 않도록 하는 것은 매우 중요한 과제로 부각되고 있다.
도 1및 도 2를 참조하면, 전자부품 테스트 장비는 기계(21)에 테스트 장치(12) 및 크림핑 장치(13)가 설치되고, 테스트 장치(12)에는 전기적으로 연결된 회로기판(12) 및 테스트 스탠드(122)가 설치됨과 아울러 테스트 스탠드(12)로 전자부품(예컨대 RF 무선 주파수 IC)을 적재하고 테스트하며, 크림핑 장치(13)는 모터(131)로 벨트 풀리 세트(132)를 구동하고, 벨트 풀리 세트(132)가 리드 스크류(133)를 회전시키고, 리드 스크류(133)가 이송암(134)을 구동하여 Z방향으로 아래를 향해 변위하도록 하며, 이송암(134)에는 크림퍼(135)가 설치되고, 크림퍼(135)는 노즐을 구비한 크림핑 지그(151)로 전자부품(14)에 대한 집기, 높기 및 크림핑 작업을 진행하는 구성으로 이루어진다. 테스트 작업을 수행할 때, 크림핑 장치(13)는 크림퍼(135)로 전자부품(14)을 테스트 장치(14)의 상부로 이송하고 아울러 모터(131)로 벨트 풀리 세트(132) 및 리드 스크류(133)를 거쳐 이송암(134) 및 크림퍼(135)를 구동하여 Z방향으로 아래를 향해 변위하도록 하여 크림퍼(135)가 전자부품(14)을 테스트 스탠드(122)로 반입하도록 하는데, 전자부품(14)의 솔더 볼이 테스트 스탠드(122)의 프로브에 확실히 접촉하도록 하기 위해 크림핑 장치(13)의 모터(131)는 크림퍼(135)를 지속적으로 구동하여 Z방향으로 아래를 향해 변위토록 하고, 이에 따라 크림퍼(135)의 크림핑 지그(1351)가 하향 압력으로 전자부품(14)을 아래로 눌러 전자부품(14)의 솔더 볼과 테스트 스탠드(122)의 프로브가 확실히 접촉하여 테스트 작업이 이루어지도록 한다.
그러나, 크림핑 장치(13)의 모터(131)의 회전 정밀도는 정밀한 미세 조절이 이루어질 수 없다. 따라서, 테스트 대기 중인 전자부품이 논리 IC일 경우, 그 표면은 크림퍼(135)를 거쳐 인가되는 모터(131)의 비교적 큰 압력을 견딜 수 있으나, 테스트 대기 중인 전자부품이 RF 무선 주파수 IC일 경우, 그 표면은 중압을 견딜 수 없게 되며, 모터(131)가 크림퍼(135)를 구동하여 비교적 큰 압력으로 RF 무선 주파수 IC를 크림핑할 경우, RF 무선 주파수 IC의 표면이 압력으로 인해 손상되는 상황이 쉽게 발생하며, 이에 따라 테스트의 질에 영향을 미치게 되는 문제점이 있다. 게다가, 크림핑 장치(13)의 크림퍼(13)가 전자부품(14)을 테스트 스탠드(122)로 반입하게 되면, 모터(13)가 다시 리드 스크류(133)의 강성을 통해 크림퍼(135)를 구동하여 Z방향으로 전자부품(14)을 아래로 누르게 되는데. 이때 전자부품(14)은 순간적으로 비교적 큰 압력을 받게 되며 또한 이와 같이 순간적으로 발생하는 비교적 큰 압력은 전자부품(14)에 균열을 쉽게 초래하는 문제점이 있다.
본 고안은 상술한 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로, 본 고안의 목적 1은 이송함에 설치되어 적어도 어느 하나의 방향으로 변위되는 것으로서 캐리어, 크림핑 구동 유닛 및 크림핑 부재를 포함하며, 캐리어는 이송함에 설치되고, 크림핑 부재는 캐리어에 설치되며, 크림핑 구동 유닛은 캐리어에 설치됨과 아울러 크림핑 부재를 구동 및 가압하기 위한 구동원이 마련되며, 이러한 구성을 통해 이송암이 캐리어를 구동하여 제1변위 스트로크를 따라 기계에 맞닿도록 하고, 크림핑 구동 유닛의 구동원을 이용해 크림핑 부재를 구동하여 제2변위 스트로크를 따라 독립적으로 이동하여 사전 설정된 압력으로 전자부품에 정확히 맞닿아 테스트 작업을 수행토록 함으로써 테스트의 질을 향상시키는 실용적인 효과를 얻도록 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘을 제공함에 있다.
그리고 본 고안의 목적2는 탈착 방지 유닛을 포함하고, 탈착 방지 유닛에는 크림핑 부재가 캐리어에서 임의적으로 탈착되는 것을 방지하고 아울러 크림핑 부재가 천천히 변위하도록 하여 전자부품이 압력으로 인해 파손되는 것을 효과적으로 막아 전자부품의 수율을 향상시키는 실용적인 효과를 얻도록 구비되는 적어도 하나의 탈착 방지 부재가 설치되어 있는 캐리어를 포함하여 구성되는 전자부품용 크림핑 메커니즘을 제공함에 있다.
그리고 본 고안의 목적 3은 캐리어의 하부에 설치되고 아울러 크림핑 부재가 관통 확장되도록 구성되며, 크림핑 부재를 교체할 때 탈착 방지 유닛만을 해체하면 크림핑 부재를 신속하게 꺼낼 수 있고, 이에 따라 교체 작업의 편리성을 향상시키는 실용적인 효과를 얻을 수 있는 캐리어를 포함하여 구성되는 전자부품용 크림핑 메커니즘을 제공함에 있다.
그리고 본 고안의 목적 4는 제1받침체 및 제2받침체를 포함하고, 제1받침체는 이송함에 연결되고 아울러 크림핑 구동 유닛이 설치되며, 제2받침체는 제1받침체에 연결되고 아울러 크림핑 부재가 설치되며, 각기 다른 수량이나 크기의 크림핑 부재를 교체할 때, 제2받침체만을 교체하면 동기화 방식으로 복수의 크림핑 부재를 떼어낼 수 있어 해체 작업 시간을 효과적으로 단축하고, 더 나아가서는 생산효율을 향상시키는 실용적인 효과를 얻을 수 있는 캐리어를 포함하여 구성되는 전자부품용 크림핑 메커니즘을 제공함에 있다.
그리고 본 고안의 목적 5는 크림핑 구동 유닛의 구동원이 압력 조절 유닛에 연결되고, 압력 조절 유닛은 상기 크림핑 구동 유닛이 크림핑 부재에 가하는 압력 값을 조절 및 제어하여 크림핑 부재로 하여금 사전 설정된 압력에서 전자부품을 정확히 아래로 누르도록 하고, 이에 따라 테스트의 질을 향상시키는 실용적인 효과를 얻을 수 있는 전자부품용 크림핑 메커니즘을 제공함에 있다.
그리고 본 고안의 목적 7은 기계, 자재 공급 장치, 자재 회수 장치, 테스트 장치, 크림핑 장치, 수송 장치 및 중앙제어장치를 포함하는 것으로서 자재 공급 장치는 기계에 설치됨과 아울러 테스트 대기 중인 전자부품을 수용하기 위한 적어도 하나의 자재 공급용 적재기가 설치되어 있으며, 자재 회수 장치는 기계에 설치됨과 아울러 테스트가 완료된 전자부품을 수용하기 위한 적어도 하나의 자재 회수용 적재기가 설치되어 있으며, 테스트 장치는 기계에 설치됨과 아울러 전자부품에 대한 테스트 작업을 수행하기 위한 적어도 하나의 테스터가 설치되어 있으며, 크림핑 장치는 기계에 설치됨과 아울러 전자부품을 아래로 누르기 위한 수송 메커니즘 및 본 고안에 따른 크림핑 메커니즘을 포함하며, 수송 장치는 기계에 설치됨과 아울러 전자부품을 이송하기 위한 적어도 하나의 자재 이송기를 포함하며, 중앙제어장치는 자동화 작업을 수행하기 위해 각 장치의 동작을 제어 및 통합하며, 이에 따라 작업의 효율성을 향상시키는 실용적인 효과를 얻을 수 있는 테스트 분류 장비를 제공함에 있다.
도 1은 종래의 테스트 장비 및 크림핑 메커니즘의 사용 상태를 도시한 사시도(1)이다.
도 2는 종래의 테스트 장비 및 크림핑 메커니즘의 사용 상태를 도시한 사시도(2)이다.
도 3은 본 고안의 제1실시 예에 따른 크림핑 메커니즘의 조립 상태를 도사힌 단면도(1)이다.
도4는 본 고안의 제1실시 예에 따른 크림핑 메커니즘의 조립 상태를 도사힌 단면도(2)이다.
도 5는 본 고안의 제1실시 예에 따른 크림핑 메커니즘의 일부를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 고안의 제1실시 예에 따른 크림핑 메커니즘이 이송함에 조립된 상태를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 고안의 제1실시 예에 따른 크림핑 메커니즘의 사용 상태를 도시한 사시도(1)이다.
도 8은 도 7의 일부를 확대한 사시도이다.
도 9는 본 고안의 제1실시 예에 따른 크림핑 메커니즘의 사용 상태를 도시한 사시도(2)이다.
도 10은 도 9의 일부를 확대를 사시도이다.
도 11은 본 고안에 따른 크림핑 메커니즘의 크림핑 부재를 교체하여 사용하는 상태를 도시한 사시도이다.
도 12는 본 고안의 제2실시 예에 따른 크림핑 메커니즘의 분해 상태를 도시한 단면도(1)이다.
도 13은 본 고안의 제2실시 예에 따른 크림핑 메커니즘의 분해 상태를 도시한 단면도(2)이다.
도 14는 본 고안의 제2실시 예에 따른 크림핑 메커니즘의 조립 상태를 도시한 단면도이다.
도 15는 본 고안에 따른 크림핑 메커니즘이 응용되는 테스트 분류 장비를 도시한 사시도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 고안에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3, 도 4및 도5를 참조하면, 본 고안의 제1실시 예에 따른 크림핑 메커니즘(20)은 전자부품을 크림핑하도록 구성되는 캐리어(21), 크림핑 부재(22) 및 크림핑 구동 유닛(23)을 포함하여 이루어진다.
상기 캐리어(21)는 이송암(미도시)에 설치되고 아울러 적어도 하나의 안치부(211)가 마련되어 있는데, 본 실시 예에서, 캐리어(21)에는 크리핑 축방향(A)을 따라 개설된 복수의 안치부(211)가 마련되어 있으며, 안치부(211)의 한쪽은 캐리어(21)의 저면과 상통한다. 그리고 캐리어는 상면에 오목하게 형성되는 제1연결부(212)가 마련되어 있고, 제1연결부(212)는 작업의 필요성에 따라 평면이나 그 밖의 형상으로 이루어질 수 있으며, 캐리어(21)의 저면은 제1연결부(213)로 이루어진다. 또한, 캐리어(21)는 잠금 고정 방식이나 체결 방식으로 이송암에 장착될 수 있는데, 본 실시 예에서, 캐리어(21)는 측면에 체결부(214)가 설치되어 이송암에 체결되고 아울러 제1연결부(212)로 이송암에 연결된다. 그리고 캐리어(21)에는 기계(미도시)의 접속부(예컨대 구멍이나 봉)에 꽂아 연결하기 위한 적어도 하나의 위치결정부(215)가 마련되어 있으며, 위치결정부(215)는 위치결정봉이나 위치결정구멍으로 이루어질 수 있고 또 위치결정부(215)는 캐리어(21)의 저면이나 측면에서 설치할 수 있는데, 본 실시 예에서, 캐리어(21)는 제2연결부(213)에 기계의 위치결정봉에 꽂아 연결하도록 구성되는 위치결정구멍으로 이루어진 복수의 위치결정부(215)가 설치되며, 만일 기계가 위치결정봉을 구비한 연결 블록을 포함할 경우, 캐리어(21)의 위치결정부(215)는 또한 연결 블록의 위치고정봉에 꽂아 설치할 수 있으며, 이는 모두 캐리어(21)로 하여금 기계에 맞닿아 위치를 제한토록 할 수 있다.
상기 크림핑 부재(22)는 전자부품을 크림핑하도록 구성되는 캐리어(21)에 장착되며, 본 실시 예에서, 크림핑 부재(22)는 제1막대단(221), 제2막대단(222) 및 크림핑부(223)를 포함한다. 제1막대단(221)은 캐리어의 수용부(211)에 위치하고 아울러 외부면에 복수의 링형 패드(224)가 설치되며, 링형 패드(224)와 안치부(211) 사이의 마찰계수는 작업의 필요성에 따라, 예컨대 링형 패드(224)로 리크를 예방하거나 크림핑 부재(22)가 외부의 힘을 받아 밀어붙일 때, 링형 패드(224)는 크림핑 부재(22)의 변위에 영향을 받지 않고 아울러 크림핑 부재(22)가 외부의 힘을 받지 않을 때, 링형 패드(224)는 크림핑 부재(22)의 포지셔닝을 보조하여 크림핑 부재(22)가 수용부(211)에서 이탈하는 것을 방지한다. 한편, 캐리어(21)의 제2막대단(222)은 제1막대단(221)에 연결되고, 크림핑부(223)는 전자부품을 크림핑하도록 구성되는 제2막대단(222)에 연결되며, 제2막대단(222)과 크림핑부(223)는 캐리어(21)의 안치부(211)를 관통하여 외부로 확장되는데, 이때 만일 캐리어(21)의 안치부(211)의 길이가 비교적 길 경우, 제2막대단(222)이 안치부(211) 내부에 위치하는 것 또한 가능하다. 또한 크림핑 부재(22)는 작업의 필요성에 따라 제2막대단(222)의 외부면에 적어도 하나의 돌출판(225)이 설치될 수 있다.
상기 크림핑 구동 유닛(23)은 캐리어(21)에 배치되고 아울러 크림핑 부재(22)를 구동 및 가압하도록 구성되는 구동원이 설치되어 이송암에서 캐리어(21)가 제1변위 스트로크를 따라 움직여 기계에 맞닿을 수 있도록 하며, 크림핑 구동 유닛(23)의 구동원으로 크림핑 부재(22)를 구동하여 독립적으로 작동하면서 제2변위 스트로크를 따라 사전 설정된 압력으로 전자부품에 정확히 맞닿아 테스트 작업을 수행토록 한다. 한 걸을 더 나아가서, 구동원은 유체를 수송하도록 구성되는 적어도 하나의 유로를 포함할 수 있으며, 상기 유로는 유체를 입력하거나 출력하도록 캐리어(21)의 안치부(211)와 연통된다. 또한, 구동원은 유체를 수송하돌록 구성되는 적어도 하나의 유로 및 탄성 부재를 포함할 수 있으며, 또한 구동원으로 압전 유닛으로 이루어질 수 있는데, 전술한 구동원의 설계는 크림핑 부재(22)를 구동하여 전자부품에 대해 사전 설정된 압력을 가하도록 구성되지만, 본 고안은 이에 제한을 두지 않는다. 본 실시 예에서, 구동원은 유로(231) 및 유체수송관(232)을 포함하며, 유로(231)는 캐리어(21)의 내부에 설치되는데, 그 한쪽은 안치부(211)와 연통되고 다른 한쪽은 기체로 이루어질 수 있는 유체를 입력하거나 수출하도록 구성되는 유체수송관(232)에 연결된다. 이때, 유로(231)는 안치부(211)와 연통되어 있기 때문에, 유체수송관(232)이 유로(231)를 통해 안치부(211) 내부의 기체를 배출시키면, 이에 의해 유로(231) 및 안치부(211)는 부압 상태가 되기 때문에 흡입력으로 크림핑 부재(22)를 구동하여 크림핑 축방향(A)을 따라 위를 향해 제1위치(즉 미크림핑 위치)로 변위하도록 할 수 있다. 반대로, 유체수송관(232)이 기체를 유로(231) 및 안치부(211)로 입력하게 되면, 이에 의해 안치부(211)에는 공기 챔버가 형성되기 때문에, 기체의 압력으로 크림핑 부재(22)를 밀어 크림핑 축방향(A방향)을 따라 아래를 향해 제2위치(즉 크림핑 위치)로 변위하도록 하여 크림핑 부재(22)가 사전 설정된 압력으로 전자부품을 크림핑하도록 하는데, 이때 크림핑 부재(22)는 링형 패드(224)를 구비하기 때문에 링형 패드(224)를 이용해 안치부(221) 내부의 기체가 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있게 된다.
그러나, 크림핑 구동 유닛(23)은 또한 캐리어(21)의 안치부(211)와 연통되도록 구성되는 복수의 유로(231)를 설치할 수 있으며, 이에 따라 크림핑 부재(22)를 안치부(211) 내부로 밀어 크림핑 축방향(A)을 따라 위로 변위하거나 아래로 변위하도록 할 수 있다. 예컨대, 유로가 유체를 이용해 크림핑 부재(22)를 안치부(211)의 내부로 밀어 위로 변위시키고 다른 유로가 유체를 이용해 크림핑 부재(22)를 안치부(211)의 내부를 밀어 아래로 변위시키는 것 또한 불가능한 것이 아니다.
그리고 크림핑 메커니즘(20)은 압력 조절 유닛(24)을 더 포함하며, 압력 조절 유닛(24)은 크림핑 구동 유닛(23)이 크림핑 부재(22)에 가하는 압력 값을 조절하여 크림핑 부재(22)의 하향 압력을 제어하여 크림핑 부재(22)가 전자부품을 정확히 아래로 누르도록 상기 크림핑 구동 유닛(23)에 연결되는데, 본 실시 예에서, 압력 조절 유닛(24)에는 상기 크림핑 구동 유닛(23)의 유체수송관(232)에 연결되는 압력제어기(241)가 구비되며, 이를 통해 유체를 입력하거나 출력하는 유량을 미세하게 조절하고, 한 걸을 더 나아가서는 유로(231) 내부의 압력 값이 작업 과장에서 일정한 압력 값을 유지하도록 할 수 있다. 다시 말해서, 유로(231) 내부의 실제 압력 값이 사전 설정된 압력 값보다 낮을 경우, 압력 조절 유닛(24)의 압력제어기(241)는 유체수송관(232)이 보충적으로 입력하는 기체를 제어하여 유로(231) 내부의 실제 압력 값이 사전 설정된 압력 값을 유지하도록 한다. 반대로, 유체(231) 내부의 실제 압력 값이 서전 설정된 압력 값보다 높을 경우, 압력제어기(241)는 유체수송관(232)이 유츌시키는 기체를 제어하여 유로(231) 내부의 실제 압력 값이 사전 설정된 압력 값을 유지하도록 하며, 이에 따라 크림핑 부재(22)가 서전 설정된 압력에 의해 전자부품을 압박하도록 한다.
상기 캐리어(21)는 탈착 방지 유닛(25)을 더 포함하며, 탈착 방지 유닛(25)에는 크림핑 부재(11)가 캐리어(21)에서 임의적으로 이탈하는 것을 방지하도록 구비되는 적어도 하나의 탈착 방지 부재(251)이 구비된다. 한 걸을 더 나아가서, 탈착 방지 부재는 스프링이나 차단 부재로 이루어질 수 있다. 그 일 예로서 탈착 방지 부재가 스프링으로 이루어질 경우, 그 한쪽은 캐리어(21)에 고정 연결되고 다른 한쪽은 크립핑 부재(22)에 의해 견제되어 크림핑 부재(22)가 캐리어(21)에서 떨어져 나가는 것을 방지한다. 또 하나의 예로서 탈착 방지 부재가 차단 부재로 이루어질 경우, 차단 부재는 L자형 프레임이나 외부 커버로 구성되너 크림핑 부재(22)가 캐리어(21)에서 떨어져 나가는 것을 차단할 수 있다. 또한, 캐리어(21)의 위치결정부(215)는 기계의 위치결정봉에 끼워져 연결되도록 탈착 방지 부재에 형성시킬 수 있으며, 마찬가지로 캐리어(21)가 기계에 맞닿아 위치가 제한되도록 할 수 있는데, 본 실시 예에서, 탈착 방지 유닛(25)의 탈착 방지 부재(251)는 차단 부재로 이루어지고 아울러 캐리어(21)의 제2연결부(213)에 장착된다. 그리고 탈착 방지 부재(251)는 제2연결부(213)에 대응하는 한쪽 면에 그루브(2511)가 형성되어 있으며, 그루브(2511)의 깊이는 크림핑 부재(22)의 돌출판(255)의 두께보다 크다. 따라서, 돌출판(225)은 그루브(2511)에 가로질러 설치될 수 있을 뿐만 아니라 돌출판(225)과 캐리어(21)의 제2연결부(213) 사이에는 돌출판(225) 제2연결부(213)를 향해 부상한 상태로 변위하여 전자부품에 손상을 미치지 않도록 하고, 이에 따라 전자부품의 수율을 항샹시키도록 구비되는 완충 공간을 갖도록 한다. 또한, 탈착 방지 부재(251)는 그루브(2511)의 저면에 크림핑 부재(22)의 제2막대단(222) 및 크림핑 부재(223)가 관통되어 외부로 확장되어 나오도록 스루홀(2512)이 형성된다. 한 걸을 더 나아가서, 스루홀(2512)의 형상은 크림핑 부재(22)의 제2막대단(222)가 끼워지도록 구성되어 이에 따라 그림핑 부재(22)가 임의적으로 자체 회전하는 것을 방지할 수 있는데, 본 실시 예에서, 크림핑 부재(22)의 제2막대단(222)은 사변형 기둥체로 이루어지며, 탈착 방지 부재(251)의 스루홀(2512)에는 크림핑 부재(22)의 제2막단대(222)이 끼워져 크림핑 부재(22)가 임의적으로 자체 회전하는 것을 방지하도록 이에 대응하게 마련되는 사변형 구멍이 형성되어 있으며, 이에 따라 크림핑 부재(22)가 전자부품을 이송하는 정확도를 향상시킨다.
또한, 크림핑 부재(22)를 단독으로 교체하고자 할 경우, 탈착 방지 부재(251)만을 해체하는 것으로 크림핑 부재(22)를 꺼낼 수 있으며, 이에 따라 교체 작업의 편리성을 높일 수 있다.
그러나, 크림핑 메커니즘(20)의 크림핑 부재(22)는 작업의 필요성에 따라 전자부품을 크림핑하거나 전자부품을 이송할 수 있다. 크림핑 부재(22)가 전자부품에 대한 크림핑 및 이송 작업에 적용되는 경우, 크림핑 메커니즘(20)은 픽액플레이스 유닛(26)을 더 포함하여 구성된다. 픽액플레이스 유닛(26)은 그림핑 부재(22)에 전자부품을 빨아드리고 방출하도록 구비되는 배기통로(261)가 구비되는데, 본 실시 예에서, 픽앤플레이스 유닛(26)은 크림핑 부재(22)의 내부에 제1배기통로(261)가 구비되며, 제1배기통로(261)의 한쪽은 안치부(211)에 연통됨과 아울러 두 개의 링형 패드(224) 사이의 구역 공간에 위치하고 다른 한쪽은 크림핑부(223)와 연통되어 크림핑부(223)의 단면에 흡입 노즐(262)이 형성되도록 한다. 또한 픽앤플레이스 유닛(26)은 캐리어(21)의 내부에 제2배기통로(263)가 구비되어 있으며, 제2배기통로(263)의 한쪽은 안치부(211)에 연통됨과 아울러 두 개의 링형 패드(224) 사이의 구역 공간에 위치하여 제1배기통로(261)로 연통되고 다른 한쪽은 배기설비(미도시)와 직접 연통되거나, 또는 캐리어(21)의 제1연결부(212)을 거쳐 배기설비에 연통되는데, 본 실시 예에서, 픽앤플레이스 유닛(26)은 캐리어(21)의 제1연결부(212)에 공기 챔버(264)가 구비되어 있으며, 공기 챔버(264)는 제2배기통로(263)와 연통됨과 아울러 공기 챔배(264)에는 제3배기통로(265)가 개설되어 있고, 제3배기통로(265)는 배기시설에 연결되어 제2배기통로(263)가 배기시설에 연통되도록 한다. 그리고 공기 챔버(264)의 상면의 테두리에는 캐리어(21)의 제2연결부(212)에 이송암이 장착잘 때 공기 챔버(264) 내부의 기체가 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있도록 구성되는 누출 방지 링(266)이 설치되어 있다. 따라서, 배기시설은 제3배기통로(265), 공기 챔버(264), 제2배기통로(263) 및 제1배기통로(261)를 거쳐 흡입 노즐(262)이 전자부품을 빨아드리거나 방출하도록 할 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 고안에 따른 크림피 메커니즘(20)은 크림핑 장치(30)에 응용될 수 있다. 크림핑 장치(30)는 수송 메커니즘 및 본 고안에 따른 크림핑 메커니즘(20)을 포함하여 구성되며, 수송 메커니즘은 수송 동력원(31) 및 수송 동력원(31)에 의해 구동 변위되는 이송암(32)을 포함하여 구성되며, 수송 구동원(31)은 작업의 필요성에 따라 이송암(32)을 구동하여 Z방향이나 Z-Y방향 또는 X-Y-Z방향으로 변위하도록 할 수 있는데, 본 실시 예에서, 크림핑 장치(30)는 기계(40)에 장착되며, 수송 동력원(31)은 이송암(32)을 구동하여 Z-Y방향으로 변위시킨다. 그리고 크림핑 메커니즘(20)의 캐리어(21)는 제1연결부(212)에 의해 이송암(32)에 연결되고 아울러 채결 부재(214)에 의해 이송암(32)에 포지셔닝되어 크림핑 메커니즘(20)이 이송암(32)의 움직임을 따라 Z-Y방향으로 변위하여 전바부품을 크림핑 및 이송토록 할 수 있다. 그리고 기계(40)에는 테스트 장치(50)가 배치되어 있으며, 테스트 장치(50)에는 전자부품을 테스트하도록 구성되는 적어도 하나의 시험기가 구비되어 있는데, 본 실시 예에서, 시험기는 전기적으로 연결되는 회로기판(51) 및 프로브를 가진 테스트 스탠드(52)를 포함하여 구성되며, 테스트 스탠드(52)는 전자부품을 적재 및 테스트하도록 구비된다.
도 4, 도 7및 도 8을 참조하면, 픽앤플레이스 유닛(26)의 제3배기통로(265)는 배기설비에 연결되기 때문에 제3배기통로(265)는 공기 챔버(264)와 제2배기통로(263) 및 제1배기통로(261)를 거쳐 흡입 노즐(262)로 하여금 테스트 대기 중인 전자부품(61)을 빨아드리도록 하며, 이어서 수송 구동원(31)이 이송암(31)을 거쳐 크림핑 메커니즘(20) 및 전자부품(61)을 구동하여 Y방향을 따라 테스트 장치(50)의 상단으로 이동토록 하고 아울러 캐리어(21)의 위치결정부(215)가 기계(40)의 위치결정봉(41) 위치에 맞춰지도록 하며, 이어서 이송암(32)이 다시 크림핑 메커니즘(20) 및 전자부품(61)을 구동하여 제1변위 스트로크를 따라 Z방향으로 아래를 향해 변위토록 하여 캐리어(21)의 위치결정부(215)가 기계(40)의 위치결정봉(41)에 끼워져 연결되어 캐리어(21)가 기계(40)에 맞닿아 위치가 제한되도록 할 수 있다. 따라서, 캐리어(21)는 테스트 대기 중인 전자부품(61)에 크림핑되지 않게 된다. 그리고 캐리어(21)가 기계(40)에 맞닿을 경우, 크림핑 부재(22)가 이미 전자부품(61)을 테스트 장치(50)의 테스트 스탠드(52)로 반입한 상태가 되는데, 이때 크림핑 구동 유닛(23)의 유체수송관(232)이 유로(232)를 통해 안치부(211) 내부의 기체를 배출시키고, 이에 의해 유로(231) 및 안치부(211)가 부압 상태가 되도록 하여 흡입력으로 크림핑 부재(22)를 구동하여 크림핑 축방향(A)방향을 따라 위를 향해 변위하도록 하여 크림핑 부재(22)가 제1위치에 머무르면서 전자부품(61)을 아래로 누르지 않은 상태를 유지하도록 하는데, 이때 전자부품(61)의 접점(예를 들어 솔더 볼)은 테스트 스탠드(52)의 프로브에만 붙어 연결된다.
도 9및 도 10을 참조하면, 크림핑 구동 유닛(23)은 유체수송관(232)으로 기체를 유로(231)로 수송하며, 유로(231)의 기체는 크림핑 부재(22) 상단에 마련된 안치부(211)의 공기 챔버로 유입되어 기체의 압력으로 크림핑 부재(22)를 점진적으로 밀어 작동시켜 독립적으로 크림핑 축방향(A) 그리고 제2변위 스트로크를 따라 Z방향으로 아래를 향해 변위하여 제2위치(즉 크림핑 위치)에 위치하도록 하며, 크림핑 부재(22)의 제2막대단(222)은 탈착 방지 부재(251)의 스루홀(2512)을 따라 변위하며 크림핑 부재(22)의 돌출판(225)은 탈착 방지 부재(251)의 그루브(2511) 내부에서 변위하여 크림핑 부재(22)로 하여금 사전 설정된 압력으로 점진적인 방식을 통해 전자부품(61)을 아래로 누르도록 하여 전자부품(61)의 접점이 확실히 테스트 스탠드(52)의 프로브에 접촉하여 테스트 작업을 수행하도록 한다. 따라서, 크림핑 부재(22)는 이송암(32)의 구동에 의해 전자부품(61)을 아래로 누르는 것이 아니기 때문에 크림핑 부재(22)에서 순간적으로 발생하는 큰 압력으로 인해 전자부품(61)에 손상을 미치는 것을 막을 수 있으며, 또한 크림핑 부재(22)는 전자부품(61)의 반작용력을 견딜 수 있으므로 압축된 기쳬가 Z방향으로 위를 향해 변위하여 완충됨에 따라 전자부품(61)에 대한 테스트 수율을 향상시킬 수 있다.
상술한 크림핑 메커니즘(20)에 의하면, 테스트 스탠드(52) 내부에 전자부품이 잔류하고 있는 상태에서 크림핑 부재(22)가 전자부품(61)을 아래로 누르는 경우, 두 개의 전자부품에 따른 반작용력을 견딜 수 있고 아울러 압축된 기체가 Z방향으로 위를 향해 변위하여 완충되기 때문에 전자부품(61) 및 잔류하는 전자부품이 파손되는 것을 피할 수 있으며, 압력 조절 유닛(24)의 압력제어기(241)는 유로(231) 내부의 압력 값의 변화를 감지하고 아울러 이를 토대로 유체수송관(232)이 적당한 기체를 출력하도록 압력 방출을 제어하여 전자부품의 원가를 절감하는 실용적인 효과를 얻게 된다.
도 11을 참조하면, 크림핑 부재(22)를 교체하고자 하는 경우, 탈착 방지 부재(251)는 캐리어(21)의 제2연결부(213)에 장착되고 게다가 크림핑 부재(22)의 제2막대단(222) 및 크림핑부(223)가 스루홀(2512)을 통해 관통 확장되어 나오기 때문에, 교체 시 단지 탈착 방지 부재(251)만을 해체하면 캐리어(21)의 하단에서 신속하게 크림핑 부재(22)를 밖으로 꺼낼 수 있고 아울러 유체수송관(232)이나 그 밖의 관로에는 아무런 영향을 미치지 않는 상태에서 간단하고 편리하게 크림핑 부재(11)을 떼어낼 수 있다. 그리고 새로운 크림핑 부재를 마찬가지로 캐리어(21)의 하단에서 안치부(211)에 장착함으로써 교체 작업의 편리성을 향상시키는 실용적인 효과를 얻을 수 있다.
도 12, 도 13및 도 14를 참조하면, 본 고안의 제2실시 예에 따른 크림핑 메커니즘(20)과 제1 실시 예의 차이점은, 캐리어(21)가 제1받침체(216) 및 제2받침체(217)를 포함하여 구성되는 것에 있다. 여기서 제1받침체(216)는 이송암(미도시)에 연결되고 제2받침체(217)는 제1받침체(216)에 연결되며, 크림핑 구동 유닛(23) 및 픽앤플레이스 유닛(26)의 그 밖의 일부(예: 공기 챔버(264) 및 제3배기통로(265)는 제1받침체(216)에 배치되며, 캐리어(21)의 안치부(211), 크림핑 부재(22), 탈착 방지 유닛(25) 및 픽앤플레이스 유닛(26)의 일부(예: 제2배기통로(263)는 제2받침체(217)에 배치된다. 따라서, 크림핑 부재(22)의 수량을 교체할 경우, 단지 제2받침체(217)만을 해체하면 동시에 신속하게 크림핑 부재(22) 및 탈착 방지 유닛(25)을 떼어낼 수 있으며, 이에 따라 해체 작업에 소요되는 시간을 효과적으로 단축하여 생산효율을 향상시키는 실용적인 효과를 얻을 수 있다.
도 3내지 도 5및 도 15는 본 고안에 따른 크림핑 메커니즘(20)이 잔자부품 테스트 분류 장비에 응용되는 것을 도시한 사시도로, 이들 도면을 참조하면, 테스트 분류 장비(40)에는 자재 공급 장치(70), 자재 회수 장치(80), 테스트 장치(50), 크림핑 장치(30), 본 고안에 따른 크림핑 메커니즘(20), 수송 장치(90) 및 중앙제어장치(미도시)가 배치되어 있다. 여기서 자재 공급 장치(70)는 기계(40)에 장착되고 아울러 적어도 하나의 테스트 대기 중인 전자부품을 수용하기 위한 적어도 하나의 자재 공급용 적재기(71)를 구비한다. 그리고 자재 회수 장치(80)는 기계(40)에 장착되고 아울러 적어도 하나의 테스트가 완료된 전자부품을 수용하기 위한 적어도 하나의 자재 회수용 적재기(81)를 구비한다. 그리고 테스트 장치(50)는 기계(40)에 장착되고 아울러 전자부품에 대한 테스트 작업을 수행하기 위한 적어도 하나의 시험기를 구비하는데, 본 실시 예에서, 시험기는 전자부품에 대한 테스트 작업을 수행하도록 구비되는 전기적으로 연결되는 회로기판(51) 및 테스트 스탠드(52)를 구비한다. 그리고 크림핑 장치(30)는 기계(40)에 장착되고 아울러 운송 메커니즘 및 본 고안에 따른 크림핑 메커니즘을 포함하여 구성되며, 운송 메커니즘은 운송 동력원 및 운송 동력원에 의해 구동 변위되는 이송암(32)을 구비하며, 크림핑 메커니즘(20)은 전자부품을 아래로 누르고 이송하도록 이송암(32)에 장착된다. 그리고 수송 장치(90)는 기계(40)에 장착되고 아울러 전자부품을 이송하기 위한 적어도 하나의 자재 이송기를 구비하는데, 본 실시 예에서, 수송 장치(90)는 자재 공급 장치(70)의 자재 공급용 적재기(71)에서 테스트 대기 중인 전자부품을 꺼내고 아울러 이를 자재 반입 적재대(92)로 이송하기 위한 제1자재 이송기(91)를 구비하며, 자재 반입 적재대(92)는 테스트 대기 중인 잔자부품을 테스트 장치(50)의 옆쪽으로 이송하며, 크림핑 장치(30)는 이송암(32)으로 크림핑 메커니즘(20)을 구동하여 Y-Z방향으로 변위하도록 하여 크림핑 메커니즘(20)이 자재 반입 적재대(92)에서 테스트 대기 중인 전자부품을 꺼내고 아울러 이를 테스트 장치(50)로 이송토록 하며, 이송암(32)은 크림핑 메커니즘(20)의 캐리어(21)를 구동하여 기계(40)에 맞닿아 배치되도록 하며, 크림핑 메커니즘(20)은 크림핑 부재(22)로 전자부품을 테스트 스탠드에 반입하고 아울러 크림핑 구동 유닛(23)을 이용해 크림핑 부재(22)를 변위시켜 사전 설정된 압력으로 정확히 전자부품을 누르면서 테스트 작업을 수행하도록 하며, 이어서 이송암(32)이 다시 크림핑 메터니즘(20)을 구동하여 테스트 스탠드(52)의 테스트가 완료된 전자부품을 자재 반출 적재대(93)로 이송하며, 자재 반출 적재대(93)는 테스트가 완료된 전자부품을 실어 나른다. 또한 수송 장치(90)는 자재 반출 적재대(93)에서 테스트가 완료된 전자부품을 실어 나르고 아울러 테스트 결과에 따라 테스트가 완료된 전자부품을 자재 회수 장치(80)의 자재 회수용 적재기(81) 쪽으로 수송하여 분류 수거하기 위한 제2자재 이송기(94)를 구비한다. 그리고 상기 중앙제어장치는 자동화 작업을 수행함으로써 작업의 효율성을 향상시키는 실용적인 효과를 얻도록 각 장치의 동작을 제어 및 통합한다.
[종래 기술]
11: 기계 12: 테스트 장치
121: 회로기판 122: 테스트 스탠드
13: 크림핑 장치 131: 모터
132: 벨트 풀리 133: 리드 스크류
134: 이송암 135: 크림퍼
1351: 크림핑 지그 14: 전자부품
[본 고안]
20: 크림핑 메커니즘 21: 캐리어
211: 안치부 212: 제1연결부
213: 제2연결부 214: 체결 부재
215: 위치결정부 216: 제1받침체
217: 제2받침체 22: 크림핑 부재
221: 제1막대단 222: 제2막대단
223: 크림핑부 224: 링형 패드
225:: 돌출판 23: 크림핑 구동 유닛
231: 유로 232: 유체수송관
A: 크림핑 축방향 24: 압력 조절 유닛
241: 압력제어기 25: 탈착 방지 유닛
251: 탈찰 방지 부재 2511: 그루브
2512: 스루홀 26: 팩앤플레이스 유닛
261: 제1배기통로 262: 흡입 노즐
263: 제2배기통로 264: 공기 챔버
265: 제3배기통로 266: 누출 방지 링
30: 크림핑 장치 31: 수송 구동원
32: 이송암
40: 기계 41: 위치결정봉
50: 테스트 장치 51: 회로기판
52: 테스트 스탠드 61: 전자부품
70: 자재 공급 장치 71: 자재 공급용 적재기
80: 자재 회수 장치 81: 자재 회수용 적재기
90: 수송 장치 91: 제1자재 이송기
92: 자재 반입 적재대 93: 자재 반출 적재대
94: 제2자재 이송기
[색인어]
22: 크림핑 부재 231: 유로
232: 유체 수송관 24: 압력 조절 유닛
241: 압력 제어기 32: 이송암
52: 테스트 스탠드 61: 전자부품

Claims (18)

  1. 이송암에 장착되어 적어도 어느 하나의 방향으로 변위하는 것으로서,
    상기 이송암에 장착되는 캐리어;
    전자부품을 크림핑하도록 상기 캐리어에 장착되는 크림핑 부재; 및
    상기 캐리어에 장착되고 아울러 상기 이송암에서 상기 캐리어를 구동하여 기계에 맞닿아 배치되도록 구비되는 크림핑 구동 유닛;을 포함하여 구성되며,
    상기 크림핑 구동 유닛의 구동원이 상기 크림핑 부재를 구동하여 사전 설정된 하향 압력으로 전자부품을 압박 지탱하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어는 적어도 하나의 안치부를 구비하며, 상기 크림핑 부재는 상기 안치부에 장착되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어는 제1받침체 및 제2받침체를 포함하며, 상기 제1받침체는 상기 이송암에 연결됨과 아울러 상기 크림핑 구동 유닛이 장착되며, 상기 제2받침체는 상기 크림핑 부재가 장착되도록 구비되는 적어도 하나의 안치부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 크림핑 구동 유닛의 상기 구동원은 유체를 수송하기 위한 적어도 하나의 유로를 포함하며, 상기 유로는 상기 유체를 수송하도록 상기 캐리어의 상기 안치부와 연통되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘.
  5. 제4항에 있어서,
    압력 조절 유닛을 더 포함하며,
    상기 압력 조절 유닛은 상기 크림핑 구동 유닛이 상기 크림핑 부재에 가하는 압력 값을 조절하도록 상기 크림핑 구동 유닛에 연결되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 압력 조절 유닛은 적어도 하나의 압력제어가를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 크림핑 구동 유닛의 상기 구동원은 압전 유닛으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    픽앤플레이스 유닛을 더 포함하며,
    상기 픽앤플레이스 유닛은 상기 크림핑 부재가 전자부품을 빨아드리고 방출하도록 상기 크림핑 부재에 제1배기통로를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 픽앤플레이스 유닛은 제1배기통로 및 제2배기통로를 포함하며, 상기 제1배기통로는 상기 크림핑 부재에 위치하고, 상기 제2배기통로는 상기 캐리어에 위치함과 아울러 상기 제1배기통로와 연통되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 픽앤플레이스 유닛은 상기 캐리어의 상면에 형성된 제1연결부에 공기 챔버를 구비하며, 상기 공기 챔버는 상기 제2배기통로 및 적어도 하나의 제3배기통로와 연통되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 캐리어는 탈착 방지 유닛을 더 포함하며,
    상기 탈착 방지 유닛은 상기 크림핑 부재가 상기 캐리어에서 임의적으로 떨어져 나가는 것을 방지하도록 구비되는 적어도 하나의 탈착 방지 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 크림핑 부재는 적어도 하나의 돌출판을 구비하며, 상기 탈착 방지 유닛의 상기 탈착 방지 부재는 차단 부재로 구성됨과 아울러 상기 크림핑 부재의 상기 돌출판을 차단하도록 상기 캐리어에 장착되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 탈착 방지 유닛의 상기 탈착 방지 부재는 상기 캐리어에 대응하는 한쪽 면에 그루브가 형성되어 있으며, 상기 그루브에는 상기 크림핑 부재가 관통 확장되도록 구비되는 스루홀이 형성되어 있으며, 상기 그루브는 상기 크림핑 부재의 상기 돌출판을 막아 세우도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 탈착 방지 부재의 상기 그루브의 깊이는 상기 크림핑 부재의 상기 돌출판의 두께보다 크게 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 크림핑 부재와 상기 탈착 방지 부재의 상기 스루홀은 다변형으로 구성되어 서로 조화를 이루는 것을 특징으로 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 크림핑 부재는 적어도 하나의 돌출판을 구비하며, 상기 탈착 방지 유닛의 상기 탈착 방지 부재는 상기 캐리어 및 상기 크림핑 부재의 상기 돌출판을 연결하도록 스프링으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 크림핑 메커니즘.
  17. 운송 동력원 및 상기 운송 동력원에 의해 구동 변위되는 이송암을 구비하는 이송 메커니즘; 및
    캐리어와 크림핑 구동 유닛 및 크림핑 부재를 포함하고 아울러 상기 이송암에서 상기 캐리어를 구동하여 기계에 맞닿아 배치되도록 상기 캐리어에 의해 상기 이송암에 장착되는 제1항 내지 제16항 중 어느 하나의 청구항에 따른 전자부품용 크림핑 메커니즘을 포함하여 구성되며,
    상기 크림핑 구동 유닛의 구동원이 상기 크림핑 부재를 구동하여 사전 설정된 하향 압력으로 전자부품을 압박 지탱하는 것을 특징으로 하는 크림핑 장치.
  18. 기계;
    상기 기계에 배치되고 아울러 테스트 대기 중인 전자부품을 수용하기 위한 적어도 하나의 자재 공급용 적재기를 구비하는 자재 공급 장치;
    상기 기계에 배치되고 아울러 테스트가 완료된 전자부품을 수용하기 위한 적어도 하나의 자재 회수용 적재기를 구부하는 자재 회수 장치;
    상기 기계에 배치되고 아울러 전자부품에 대한 테스트 작업을 수행하기 위한 적어도 하나의 시험기를 구비하는 테스트 장치;
    상기 기계에 배치되고 아울러 이송 메커니즘 및 제1항 내지 제16항 중 어느 하나의 청구항에 따른 전자부품용 크림핑 메커니즘을 포함하여 구성되는 크림핑 장치;
    상기 기계에 배치되고 아울러 전자부품을 이송하기 위한 적어도 하나의 자재 이송기를 구비하는 수송 장치; 및
    자동화 작업의 수행을 위해 각 장치의 동작을 제어 및 통합하도록 구비되는 중앙제어장치;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 분류 장비.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060033397A (ko) * 2004-10-15 2006-04-19 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치
KR20130042945A (ko) * 2011-10-19 2013-04-29 (주)제이티 소자검사장치 및 그에 사용되는 소자가압장치
KR20150085270A (ko) * 2014-01-15 2015-07-23 주식회사 아테코 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템 및 소자 테스트 장치
KR20150123377A (ko) * 2014-04-24 2015-11-04 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러 및 그 작동방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060033397A (ko) * 2004-10-15 2006-04-19 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치
KR20130042945A (ko) * 2011-10-19 2013-04-29 (주)제이티 소자검사장치 및 그에 사용되는 소자가압장치
KR20150085270A (ko) * 2014-01-15 2015-07-23 주식회사 아테코 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템 및 소자 테스트 장치
KR20150123377A (ko) * 2014-04-24 2015-11-04 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러 및 그 작동방법

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