JPS63284478A - ローディング及びアンローディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は電気回路素子を扱うための自動化されたロー
ディング及びアンローディング装置に関する。さらに詳
しくは、この発明は出荷して使用する前に回路素子に対
してバーンインを行なうための自動化されたローディン
グ及びアンローディング装置に関する。さらに詳しくは
、この発明はプリント回路（ＰＣ）上のソケットへ集積
回路（以下ＩＣという）パッケージを挿入したり、ソケ
ットからＩＣパッケージを取外したり、またバーンイン
ボードのテストを行なったりするための自動化されたロ
ーディング及びアンローディング装置に関する。

現在では、ＩＣパッケージは大間生産され、非常に精巧
で複雑かつ高価な装置の電気回路に組込まれるようにな
っている。大量生産される多くの製品における場合と同
様に、Ｉｃパッケージは故障し易く、時には使い始めて
から１０００時間以内に故障してしまう。中にＩＣパ憂
ケージが組込まれている装置が複雑である場合、ＩＣパ
ッケージを組込んだ後に故障が発生するようなことは極
めて好ましくない。例えば故障が発見されずに、装置が
製造工程の最終の検査段階に達した時には、検査と修理
に必要とされる高度な技術のために、製′！Ｉｉ費はず
っと高くなる。さらに重大なことは製品がフィールドに
設置され、サービス技師が保証による修理を行なわなけ
ればならない場合であり、この時の修理に必要となるコ
ストは利益に大きく影響する。しかし、もっとしばしば
起るのは災害に結びつくような結果を引起す恐れがある
という理由から設置後の故障が許されない場合である。

こうしたことから電子機器製造業者には市販ＩＣパッケ
ージに対してより高い品質と信頼性が要求されている。

使用を始めて数時間のうちに故障するようなＩＣパッケ
ージを早期に発見づることによって、すなわち電気機器
へそのようなＩＣパッケージを設置する前に発見するこ
とによって、品質及び信頼性を大ぎく向上さぼることが
できる。欠陥ＩＣを検出する方法の１つは、一般に“バ
ーンイン（ｂｕｒｎ−ｉｎ）　”と呼ばれているもので
ある。バーンイン法では装置へ組込む前にＩＣパッケー
ジに物理的かつ電気的限界内で０荷がかけられ、こうす
ることによって装置への組込みが終った後の早い時期に
故障しそうなＩＣパッケージの検出が行なわれる。

バーンインプロヒスには、１つあるいはそれ以上のＰＣ
ボード（“バーンインボード′）上に多数のＩＣパッケ
ージを設置する段階と、ＩＣパッケージが取ｆ寸けられ
たバーンインボードを環境、特に温度を制御することの
できるブヤンバの中に設置する段階と、各ボード上のそ
れぞれのＩＣパッケージに直流（ＤＣ）バイアスをでき
る限り多くのＩＣパッケージ接続部へ正逆両方向にかけ
、かつ／あるいは各１Ｇパツケージに最大限のレートま
でクロック信号を加える段階と、ＩＣパッケージに対し
チャンバの環境設定を行ない、バイアスをかけ、クロッ
ク信号を印加し、所定の周期で負荷をかけた後、チャン
バからボードを取出す段階と、バーンインボードからＩ
Ｃパッケージを取外す段階とが含まれる。なお、前述し
た直流バイアスと、クロック信号と、負荷の印加はＩＣ
パッケージに対してほぼ同時に行なわれる。

使用するチャンバの性能に応じて、バーンインチ１１ン
バの中、あるいは外においてＩＣパッケージに対して電
気的なテストが行なわれる。このテストは、例えば入力
電流やスレッショールド、出力電圧及び出力電流といっ
たような重要な直流パラメータに対する室温テストであ
り、また、ディジタル部品の場合には、真理値表に基づ
く機能の確認を行なうテストである。このように、バー
ンインにおいて故障を生じたＩＣパッケージが検出され
、そうでないものから分離される。

バーンインプロセスにおいて故障を生じないようなＩＣ
パッケージはかなりの負荷に対しても耐えることができ
るため、こうしたＩＣパッケージは非常に高い信頼性を
有する。従って、こうしたＩＣパッケージは早期に故障
するようなことはなく、このようなＩＣパッケージが組
込まれた複雑な装置の信頼性は高くなる。

ＩＣパッケージの品質管理を改善するための第２の方法
は（時にはバーンインの一部として行なわれる）、ＩＣ
パッケージが最小レートの電気的動作性能に曇づいて正
しく機能しているかどうかを確めるためのものである。

通常、ＩＣパッケージはバーンインの後、あるいはその
最中に広範囲のパラメータにわたってテストされ、時に
はその実施性能に培づいたグレード付けが行なわれる。

そして、その後、ＩＣパッケージは実施性能に従って幾
つかのグループに分類される。

しかしながら、バーンインプロセス及びテストプロセス
は、欠陥を右するＩＣパッケージが引き起す出費を軽減
するにはイｊ用であるが、それ自身も費用を要する。バ
ーンインチャンバや、バーンインボード、そして試験装
置を購入したり、製作したりするには、かなりの費用が
必要である。装置を動かしたり、多くの時間を必要とす
るプロセスをモニタするために、従業員を扉って訓練す
る必要もある。このように必要な資金があまりにも多い
ため、多くの製造業者に対してバーンインや試験のサー
ビスを行なう独立したビジネスが存在する。従って、バ
ーンインプロセスやテストプロセスを行なうにあたって
のコス］−率は重要である。

バーンインプロセス及びテストプロセスのコス］・率を
改善するための１つの方法は、骨動経費を下げ、オート
メーションによって効率及び品質管理を改善することで
ある。このため、本発明の譲り受は人（ａｓｓｉｇｎｃ
ｅ）５によってバーンインプロセスの種々の面における
自動化の努力がなされてきた。例えば本発明の誼り受は
人による米国特許第４、５６７、６５２＠はこの明細に
おいても参照されているが、この米国特許には貯蔵チュ
ーブからＩＣパッケージを受取り、バーンインボード上
のソケットにＩＣパッケージを装着してバーンイン及び
テストを行なうための装置が開示されている。また、前
記譲り受は人による米国特許第４．５８４．７６４号も
この明１８書において参照されているが、この米国特許
にはバーンイン及びテストを行なった後に、バーンイン
ボードからＩＣパッケージを取外し、必要であればテス
トしたＩＣパッケージを実施性能に基づいて分類するた
めの装置が開示されている。

自動的にＩＣパッケージの装着及び取外しを行なうこと
の利点はよく知られている。自動処理を行なうことによ
って、バーンインプロセスを通じて各ＩＣパッケージの
進み具合を追い、記録するためにコンビコータを使用す
ることが可能になる。

大量のＩＣパッケージに対してバーンインを行なうよう
な場合には、他の方法を用いた場合よりも効率よ＜ＩＣ
パッケージを処理できる。例えば、１台の自動Ｏ−ダは
バーンインボードへの装着を行なう単調な仕事に割当て
られた８Å以上の有能な従業員に取って替わることがで
きる。どんな場合においても自動処理装置は製品の信頼
性と均一性を高めることができる。しかし、自動処理装
置は一般に非常に高価である。

自動化されたバーンインボードローダ、アンローダ、及
びテスタはそれらの動作が非常に異なったものであるた
め、通常は独立したユニットとして販売されており、こ
れらのユニットはどれも２０００＄から５０００＄ある
いはそれ以上の価格を有する。こうした装置を購入する
ために必要とされる莫大な資金は、この装置を使用する
利点がわかっているにもかかわらず、大手製造業者にと
ってさえも、購入に対する障害となっている。従って、
こうした業界においては、手頃な価格の自動化処理装置
が望まれている。こうした目的を満たすことのできる１
つの方法は、互いの機能が異なるにもかかわらず、ロー
ダ、アンローダ及びテスタが有する３つの機能が効率よ
く１つの機械に結合されているような装置を設計するこ
とぐある。

（発明のＩＩ要） この発明はプリント回路ボード上に取付けられたソケッ
トへＩＣパッケージを装着したり、ソケットからＩＣパ
ッケージを取外したりするためのローディング及びアン
ローディング装置に関するものである。このローディン
グ及びアンローディング装置はほぼ水平に配置された１
つ以上のプリント回路ボードを支持し、ボードを時計方
向及び反時計方向の両方に回転して他の傾斜した位置に
配置するための回転可能な支持装置を有する。さらに、
本装置は回転可能な支持装置に取付けられた輸送装置及
び供給装置を有する。輸送装置はバーンインボード上に
取付けられたソケットへＩＣパッケージを挿入したり、
ソケットからＩＣパッケージを引抜いたりするために用
いられる。また、供給装置は、輸送装置とＩＣパッケー
ジの受渡しを行なう。

ローディング及びアンローディング装置はさらに制御シ
ステムを有する。制御システムはセンサからの電気信号
を受取り、装置へ電気信号を送ることによって、バーン
インボードを輸送装置の下へ正しく配置すると共に、自
動化された挿入及び引抜き過程をスムーズに行なわせる
。

前記回転可能な支持装置はプラットホームを有し、プラ
ットボームはその軸のまわりで時翳１方向及び反時計方
向に回転可能である。プラットホームには可動のテーブ
ルが取付けられている。このテーブルは、１つあるいは
それ以上のバーンインボードを支持すると共に、バーン
インボードを前方向、後方向、及び横方向に移動させて
、ソケットの列を輸送装置の下へ配置する。

輸送装置は真空で駆動されるピックアップヘッドを有し
、ピックアップヘッドはＩＣパッケージを取上げるため
に用いられる。ピックアップヘッドはピックアップヘッ
ドを垂直方向及び水平方向に動かし、ピックアップヘッ
ドをバーンインボード上のソケットの上と供給装置の、
にとへ交互に配置するためのエアーシリンダを有する。

供給装置はトラックを有し、ＩＣパッケージはプラット
ホームが装着位置にある時にはトラックに沿って輸送装
置に向けて摺動し、プラットホームが取外し位置にある
時には、輸送装置からＩＣパッケージの貯蔵チューブへ
向けてｌ！！！動する。供給装置はさらにゲート機構を
有し、ゲート機構は輸送装置との間で一度に１つずつＩ
Ｃパッケージのやり取りを行なう。

ローディング及びアンローディング装置はさらにテーパ
状の楔部材を有する。楔部材は供給装置に取付けられて
おり、ソケットからデュアルインラインパッケージ（Ｄ
ＩＲ）を途中まで引抜き、真空によって駆動されるピッ
クアップヘッドがＩＣパッケージをソケットから取外せ
るようにする。

また、この発明はソケット上で機能テストを行ない、ソ
ケッ］・の働きを確認することのできるソケットテスト
装置に関する。このテスト装置はテストヘッドを有する
。テストヘッドは下方に延びる複数の電気端子及び電気
導体を有する。電気端子はテストされるＩＣソケットに
差し込まれ、電気導体は前述した電気端子に取付けられ
ていて、テストヘッドと制御システムとの間を接続する
。

（実施例） 以下、添附図面に基づいてこの発明の一実施例を説明す
る。

“バーンイン（ｂｕｒｎ−ｉｎ）　”とは、一般に集積
回路（ＩＣ）パッケージを販売する前に物即的かつ電気
的な限界の範囲内で、ＩＣパッケージに負荷を掛けたり
、場合によってはテストを行なったりして、複雑な装置
に組込んだ後の早い時期に故障し易いようなＩＣパッケ
ージを見つけたり、またある場合には性能に基づいてＩ
Ｃパッケージをグレード付【ノしたり、分類したりでき
るようにすることをいう。バーンイン法は一般にＩＣパ
ッケージをバーンインボード上のソケットに装着し、環
境、特に温度が制御可能になったチャンバ内にバーンイ
ンボードを設置し、ボードに電気信号を印加しＩＣパッ
ケージに最大限の温度を加えた時の値を記録し、その後
バーンインボードをチャンバから取出し、バーンインボ
ードからＩＣパッケージを取外ずという手順から成る。

また、場合によってはバーンイン後に実施性能のグレー
ドに応じてＩＣパッケージを分類することが望ましい。

まず、第１図に基づいて説明する。第１図にはＩＣパッ
ケージ（図示されていない）を、１つまたは複数のバー
ンインボード１６上のソケット１４へ自動的に装着する
ためのローディング及びアンローディング装置１０が示
されている。一般的なＩＣパッケージはここで引用され
ているようなデュアルインラインパッケージ（ＤＩＲ）
である。

デュアルインラインパッケージは直方体形状の本体を有
し、この本体の両側からは外側下方へ電気端子が延びて
いる。電気端子の数は４〜６４本であり、電気端子の断
面は１字型を有する。ＩＣパッケージ全体の幅は、例え
ば０１３インチ（０，７６２１）か、０．４インチ（１
，０２０）あるいは０．６インチ（１，５２ｃｍ）であ
る。バーンインボード１６上に取付けられたソケット１
４はソケットコンタクトを有し、このソケットコンタク
トはＩＣパッケージが有する電気端子を受容するための
スロットを形成している。また、ＩＣパッケージはスモ
ール・アウトライン・インテグレーテッド・サーキット
（ＳＯＩＣ）や、プラスチック・リープイツト・チップ
・キャリヤ（ＰＬＣＣ）　、セラミック・リープイツト
・チップ・キャリｒ（ＣＬＣＣ）、あるいはリードレス
・チップ・キャリヤ（Ｌ　ＣＣ）等のような表面上に取
付けられる素子（“チップ″）であってもよい。５ＯＩ
Ｇもまた一般に直方体形状の本体を有し、本体の両側か
らは電気端子が延びている。この場合の電気端子は０字
型あるいはＳ字型（“かもめの翼状″）の断面を有する
ため、電気端子はソケットに設けられたスロット内に挿
入されるよりはソケット１４の表面上に取付けられる。

ＰＬＣＣ，ＣＬＣＣ及びＬＣＣは正方形あるいは長方形
の形状をしており、断面が比較的薄い本体を有し、ＩＣ
パッケージ全体がウェハーのような外観を？している。

通常の１Ｍ３ｆｆｉにおいてはＰＬＣＣＪｃ！ＪＣＬＣ
ＣはＩＣパッケージ本体と同一面上に配置された、ある
いは本体に近接するように曲げられた複数の電気端子を
有する。一方、ＬＣＣは主要本体表面上の決められた領
域に導電性の被膜を有する。表面に装着されるＩＣパッ
ケージを収容するためにソケット１４にはソケットコン
タクトが設けられている。ソケットコンタクトはソケッ
ト表面上に導電性被膜を有する。

第１図に示されたローディング及びアンローディング装
置１０は、とのようなタイプのＩＣパッケージでもバー
ンインボードへ装着したり、バーンインボードから取外
すことができるようになっている。さらに、ローディン
グ及びアンローディング装置１０は、バーンインプロセ
スが完了した後にチップを選択的に取外し、分類覆るた
めに使用することもできる。

第１図に基づいてさらに説明を行なう。図に示したロー
ディング及びアンローディング装置１０は市販される形
で描かれており、支持装置２０と回転可能なブラットボ
ーム３０とを有する。支持装置２０はプラットホーム３
０を支えるためのベース２２と支柱（ｓｔａｎｃｈｉｏ
ｎ）　２４とを有する。支持装置２０は構造チューブ（
ｓｔｒｕｃｔｕｒａｌ　ｔｕｂｉｎｇ）、あるいはパネ
ル２８のようなシートメタルパネルで覆われた他のヘビ
ーゲージメタル（ｈｅａｖｙ　ＱａｕＱｅｍｅｔａｌ）
から製造されたフレーム（図示されていない）を有する
。ベース２２と支社２４は中に適当な駆動機構及び制御
装置を収納しているが、これらについては後でさらに詳
しく説明する。

（プラットホーム） 第２図及び第４図からすぐにわかるように、プラットホ
ーム３０は左右の端部パネル３２．３４、フロントパネ
ル３６、リヤーパネル３８及び底部パネル４０とを有す
る。これらのパネルはボルト止め、溶接、あるいは他の
適当な方法で互いに直角に固定されていて、箱状の構造
を形成している。

再び第１図を参照するとわかるように、天蓋４２が右側
の端部パネル３４、フロントパネル３６及びり鬼７−パ
ネル３８へ堅固に取付けられている。

天Ｍ４２はプラットホーム３０のおよぞ１／３の良さに
わたって延びており、底部パネル４０の十を部分的に覆
って、囲いを形成している。バーンインボード１６は以
下で詳述するように、この囲いの中に配置される。横方
向に設けられたクロスパー４１が、プラットホーム３０
の幅全体にわたって、バーンインボード１６から上方へ
離間した状態で延びている。クロスパー４１はフロント
パネル３６及びリヤーパネル３８へ堅固に取付けられて
おり、複数のローディング及びアンローディング機構１
４０に対する摺動可能な支持部を形成している。ローデ
ィング及びアンローディング機構１７１０については後
に詳しく説明する。

第４図において最もよ（わかるように、プラットホーム
３０は、フロントパネル３６及びリヤーパネル３８に対
して垂直に延びる軸４４のまわりに回転可能である。プ
ラットホーム３０はフロントシャフト４６及びリヤーシ
ャフト４８の軸４４のまわりに回転する。フロントシャ
フト４６及びリヤーシャフト４８は共軸に配置されてお
り、支持プレート４９に固定されている。支持プレート
４９は、フロントパネル３６及びリヤーパネル３８へボ
ルトで固定されている。フロントシャフト４６はフロン
トパネル３６に設けられた開口部及びベース２２のフレ
ーム２１に設けられた開口部を貫通しており、フレーム
２１にボルト止めされたフランジタイプのベヤリング４
７によって支持されている。リヤーシャフト４８はリヤ
ーパネル３８とベース２２のフレーム２３とに設けられ
た開口部内に取付けられたブッシング３５を員いており
、ドライブスス０ケツト６０へ堅固に取付けられている
。

再び第２図を参照して説明する。図面ではローディング
及びアンローディング装置１０は装着位置１１にある。

この位置において、ローディング及びアンローディング
機構１４０はＩＣパッケージの貯蔵チューブ１７から供
給されたＩＣパッケージをバーンインボード１６に取付
けられたソケット内へｖｔ着する。また、第２図には取
外し位置１３にあるローディング及びアンローディング
装Ｍ１０（破線で示されている）も描かれている。

この位置においては、ローディング及びアンローディン
グｖＡ４ｉｌ！１４０ハ、バーンインボード１６上のソ
ケットからＩＣパッケージを抜取り、そのＩＣパッケー
ジを貯蔵チューブ１７まで運ぶ。

次に第３図に基づいて説明する。図面は支持装置２０の
支柱２４の下部を示す部分背面図であり、パネル２８は
取除いて描かれており、プラットホーム３０を回転する
ために使用される駆動装置が見えるようになっている。

図かられかるように、駆動モータ７０は支柱２４の内部
において垂直方向に固定されている。モータシャフト６
８は、連結部材６７を介してウオームギヤー６６へ連結
されている。ウオームギヤー６６はドライブスプロケッ
ト６０の歯と係合している。駆動モータ７０は、スペリ
ャ・エレクトリック・カンパニ（Ｓｕｐｅｒｉｏｒ　［
１ｅｃｔｒｉｃ　Ｃｏｍｐａｎｙ）によッテ製造さてい
るモγル番号ＭＯ９２のように逆転が可能なモータであ
る。コントローラ（図示されていない）、例えば後によ
り詳しく説明するマイクロプロセッサから適当な信号を
受取ると、駆動モータ７０はウオームギヤー６６をまわ
し、さらに第３図かられかろうに駆動スプロケット６０
を反時計方向に回転させる。この結果、プラットホーム
３０が回転され、第２図に描かれているような装着位置
１１へ配置される。第４図に示されている支持装置２０
において、フロントシャフト４６へ取付けられているポ
テンショメータ３０２はコント０−ラへ連続的にアナロ
グ電圧信号を送り、プラットホーム３０の角度、位置を
教えている。ある大きさのチップ及びＤＩＲを装着する
ために水平面から所望の角度、例えば３５°の回転を行
なうとコントローラは駆動モータ７０を停止さｕ１プラ
ットホーム３０の回転を止める。装着が完了した時など
にコントローラから他の制御信号を受取ると、駆動モー
タ７０及びウオームギヤー６６は第３図に描かれている
ように駆動スブＯケット６０を反時計方向へ回転させ、
プラットホーム３０を回転して第１図に示されている水
平位置、あるいは第２図に描かれている取外し位置１３
へ戻す。ポテンショメータ３０２はこの時もプラットホ
ーム３０の角度位置を示す信号を連続的に送る。

（テーブル） プラットホーム３０の断面図である第４図を再び参照し
て説明する。バーンインボード１６はテーブル１０６の
上に取付けられている。テーブル１０６の一部が切欠さ
れて描かれており、テーブルキャリジ９２及びテーブル
シャトル８９が見えるようになっている。以下で説明す
るようにテーブル１０６、テーブルキャリジ９２及びテ
ーブルシャトル８９はこれらすべてが協働することによ
って、第１図のローディング及びアンローディング機構
１４０下方のバーンインボード１６及びソクット１４の
操作を行なう。第４図に描かれているように、プラット
ホーム３０の端部パネル３２゜３４にはブラケット８０
が固定されている。ブラケット８０は底部パネル４０の
上方でクロスメンバ８２を堅固に保持している。クロス
メンバ８２には、円柱形状を有するキャリッジサポート
ロッド８４がボルト止めされており、トラックを形成し
ている。以下で説明するように、このトラック上をテー
ブルキトリッジ９２が第４図の矢印で表される前方向１
０８及び後方向１１０に移動する。

テーブルキトリッジ９２の前方及び後方への移動は、キ
ャリッジ駆動モータ８６によってｉ制御される。キャリ
ッジ駆動モータ８６は右側の端部パネル３４に最も近い
クロスメンバ８２に固定されている。キャリッジ駆動モ
ータ８６のシャフトはねじ部を有する円柱状の金属棒あ
るいはスクリュ９０に連結されている。スクリュ９０は
、その両端がスクリュジャーナルボックス９１によって
支えられている。左側のスクリュジャーナルボックス９
１は左側のクロスメンバ８２にボルト止めされており、
右側のスクリュジャーナルボックス９１はモータ取付用
のブラケット８８へ固定されている。ブラケット８８は
さらに右側のり０スメンバ８２ヘボルト止めされている
。

テーブルキャリッジ９２はキャリッジサポートロッド８
４上で摺動可能に支持されており、リヤーランナ９４、
フロントランナ９６、キャリッジサポートハウジング９
７、及びシャトルサポートコント９８を有する。リヤー
ランナ９４と７０ントランナ９６はＩ−字形の断面を有
し、また垂直部と底部平坦部とを有する。底部平坦部に
は一対のキャリッジサポートハウジング９７が取付けら
れている。キャリッジサポートハウジング９７はキャリ
ッジサポートロッド８４へ摺動可能に取付けられている
。キャリッジサポートロッド８４はその中に収容されて
いるブッシング、例えばトンプソン・リサーキュレーテ
イング・ボール・ブツシング（Ｔｈｏｍｐｓｏｎ　ｒｅ
ｃｉｒｃｕｌａｔｉｎｇ　ｂａｌｌ　ｂｕｓｈｉｎｇ）
のようなブッシングを貫通している。シャトルサポート
ロッド９８は、すＡ７−ランナ９４と７０ントランナ９
６が有する垂直部の間を延び、これら垂直部へ堅固に固
定されていてトラックを形成している。この１〜ラツク
の上をテーブルシャトル８９が第４図の矢印によって示
された横方向１１１゜１１３に移動する。デープルシャ
トル８９はテーブル１０６に体する支持部材として働き
、ボルトのような適当な固定部材（図示されていない）
によってテーブル１０６に固定されている。シャトルサ
ポートロッド９８は、テーブルシャトル８９の側部に固
定された４つのシャトルサポートハウジング９９中に設
けられたブッシングを員いており、このブッシングによ
って摺動可能に受容されている。この場合のブッシング
にも通常はトンプソン・リサーキュレーティング・ボー
ル・ブッシングのようなブッシングを用いる。テーブル
シャトル８９及びテーブル１０６の横方向１１１．１１
３への移動はフロントランナ９６に固定されたシャトル
駆動モータ１０２によって開始される。

シャトル駆動モータ１０２のシャフトはねじ部を有する
別の円柱状の金属棒あるいはスクリュ１０４へ連結され
ている。スクリュ１０４はねじ部を有する連結部材１０
３を貫通しており、連結部材１０３はテーブルシャトル
８９の上側に取付ＧＪられている。

動作時にはテーブル１０６及びバーンインボード１６は
スクリュ９０が回転することによって前方向１０８ある
いは後方向１１０に移動する。スクリュ９０はキャリジ
駆動モータ８６を駆動することによって回転されるが、
この回転は前方のシャトルサポートロッド９８に固定さ
れたねじ部を有する連結部材９３を介してテーブル１０
６の前方及び後方への直線運動に変換される。連結部材
９３が有するねじ部はスクリュ９０の周りに連続して設
けられたねじ状の溝と係合してこれと協働する。このた
め、テーブルキャリッジ９２はスクリュ９０が回転する
と直進運動を行なう。同様に、テ゛−プル１０６とバー
ンインボード１６はスクリュ１０４が回転することによ
って、図面において矢印で示されている横方向１１１，
１１３へ移動する。スクリュ１０４はテーブルシャトル
８９に固定された連結部材１０３を貫通している。スク
リュ１０４はシャトル駆動モータ１０２を駆動すること
によって回転し、この回転は連結部材１０３を介してテ
ーブル１０６の直線運動へと変換される。連結部材１０
３のねじ部はスクリュ１０４に設けられた溝と係合して
おり、テーブル１０６を横方向に進ませる。デープル１
０６が進む方向は図面の各々矢印によって表されている
前方向１０８及び後方向１１０と垂直な方向である。

バーンインボード１６は第１図に示されている空圧駆動
されるクランプ１９なとの適当なりランプ部材によって
テーブル１０６の予め決められた適当な位置へ取外し可
能に固定される。ＩＣのソケット１４はほぼ密接した状
態でバーンインボード１６上に配列されている。ソケッ
ト１４のこの配列は矢印１１２によって表された方向に
並ぶ行と矢印１１４によって表された方向に並ぶ列とか
ら成る。第４図から明らかなように、行を形成するソケ
ット１４は横方向に並んで配置され、一方列を形成する
ソケット１４は縦方向に並んで配置されている。第１図
から最もよくわかるように、クロスパー４１に取付けら
れたローディング及びアンローディング機構１４０の摺
動性により、ローディング及びアンローディング［ＭＡ
１４０の横方向の位置調節が容易になる。従って、ソケ
ットが形成する列の間のスペースが異なるような種々の
寸法のバーンインボードを収容することができる。

（テーブル位置センサ） 第１図及び第４図を参照して説明する。ローディング及
びアンローディング装置１０は制御システムを有するが
、この制御システムについては以下でさらに詳しく説明
する。１Ｉｉｌｌ　６Ｄシステムの機能は、特にテーブ
ル１０６及びバーンインボード１６のローディング及び
アンローディング機構１４０に対する位置を正しく制御
し、バーンインボード１６上のソケット１４が形成する
列を各ローデインク及びアンローディング機構１４０に
揃えることである。上述したようにテーブル１０６とバ
ーンインボード１６の位置付けはキャリッジ駆動モータ
８６とシャトル駆動モータ１０２とを制御することによ
って行なわれる。これらのモーラダは精密なｌｌＩｌｌ
ｗＪが可能なステップモータであり、回転方向の逆転が
可能になっている。またステップモータの回転角はコン
トローラによって発生されるステップパルスによって正
確に制御される。キャリッジ駆＃７１Ｔ：一タ８６及び
シ１シトル駆勤王−タ１０２どしては例えばスベリャ・
エレクトリック・カンパニによって製造されているモデ
ル番号ＭＯ６３を用いることができる。

前述したような精密υ制御が可能なモータを用いること
によって、テーブル１０６の位置の精密υノ御が同じよ
うに可能となる。従って、この発明においては一連のポ
ジションセンサを使用する必要がない。その代りにロー
ディング及びアンローディング装置１０に使用されるコ
ントローラはテーブルキャリッジ９２及びテーブルシャ
トル８９がスタートポジションあるいはホームポジショ
ンにある時にこれを示すセンサを必要とするだけである
。テーブルキャリッジ９２及びテーブルシャトル８９が
それぞれのボームポジションにあることを示す信号を受
取ると、コントローラはテーブルキャリッジ９２及びテ
ーブルシャトル８９をバーンインボード１６上へＩＣパ
ッケージを装着したり、ＩＣパッケージを取外したりす
るためのスタート位置へ正しく駆動する。テーブルキャ
リッジ９２及びテーブルシャトル８９の正確な位置付け
は、バーンインボードの数や寸法、そして取扱うＩＣパ
ッケージの寸法やタイプ等の様々な要因によって左右さ
れる。

この発明において用いられているポジションセンサは第
４図に最もよく描かれている。図かられかるように、サ
ポートロッド１３０はキャリッジサポートロッド８４と
平行な位置にブラケット１３１によって底部パネル４０
へ固定されている。

サポートロッド１３０にはフレレックス・エレクトロニ
クス・カンパニ（Ｃｌａｉｒｅｘ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉ
ｃｓＣｏｍｐａｎｙ）によって製造されているモデル番
号ＣＬｒ−３５５（７）ような光電センサ１３２．１３
３が取付けられている。各光電センサ１３２．１３３は
下方に延びるインディケータ１３４の存在を検出するた
めのチャンネルを光電センサの上面に有する。インディ
ケータ１３４はテーブルキャリッジ９２のリヤーランナ
９４へ堅固に取付けられている。インディケータ１３４
と光電センサ１３２．１３３はテーブルキャリッジ９２
が前方向１０８あるいは後方向１１０に直進運動を行な
った時に、インディケータ１３４が光電センサの上面に
形成されたチャンネル内を貴通するような位置に配置さ
れている。光電センサ１３２は、後方向１１０に対する
移動の端点を示す信号を送ると共に、装着あるいは取外
しを行なう時に前方向及び後方向のホームポジションを
示す信号を送る。前述したように、テーブルキャリッジ
９２の移動及び位置はステップ駆動モータを用いること
によって正確に１ＩＩＪ御されるが、＆制御に異常が生
じた場合には、光電センサ１３３はテーブルキャリッジ
９２の前方向への移動を制限する補助装置あるいは安全
装置として機能する。同様に、光電センサ１３５がテー
ブルシャトル８９に取付けられており、フロントランナ
９６に取付けられたインディケータ１３６を受容するよ
うな位置に配置されている。

光電センサ１３５にもまた、フレレックス・エレクトロ
ニクス・カンパニによって製造されているモデル番号Ｃ
ＬＩ−３５５を用いることができる。

光電センサ１３５はテーブルシャトル８９の横方向の移
動を制限する信号を送り、また、装着あるいは取外しを
行なう時には横方向のホームポジションを示す信号を送
る。

（制御システム） 第１０図はローディング及びアンローディング装置１０
に対する制御システムの基本構成を説明するためのブロ
ック図である。制御システムはテキサス・マイクロシス
テムズ・インコーホレーテッド（Ｔｅｘａｓ　ＨｉＣｒ
Ｏ３ＶＳｔ０１１Ｓ　ＩｎＣ，）によって￥Ｊ造されて
いるモデル番号２００３ＸＣのようなマイクロプロセッ
サ３００を中心に構成されている。マイクロプロセッサ
３００は支持装置２０の中に収容されている。

ローディング及びアンローディング装置１０は全面に第
１図に示すようなコントロールパネル２５を有する。コ
ントロールパネル２５はパネル上に多数のブツシュボタ
ンを有し、オペレータはこのブツシュボタンによって設
定パラメータを入力し、ローディング及びアンローディ
ング装置１０に対しである動作を指示する。オペレータ
ーによってコントロールパネル２５からマイクロプロセ
ッサ３００に伝えられる命令には、スタート命令、スト
ップ命令、ラン命令、ステップ命令がある。

ローディング及びアンローディング装置１０は、コント
ロールパネル２５を介して幾つかのテストを行なうこと
ができる。ベース２２に収められているフロッピーディ
スクドライブ２７によって、動作の指示やデータをマイ
クロプロセッサ３００へ入力することができる。入ツノ
メツセージ及び出力メツセージは、第１図に示すように
支柱２４の中に収容、固定されているモニタ２６を介し
てオペレータに伝えられる。

制御システムはコントロールパネル２５、フロッピーデ
ィスクドライブ２７、及びモニタ２６の他に、補助的な
入力及び出力サブシステムを有する。最初の入力サブシ
ステム３１０は、プラットホーム３０の角度位置を伝え
るためのものであり、第４図に示すようにポテンショメ
ータ３０２を有する。入力サブシステム３１０はプラッ
トホーム３０の角度を示すアナログ電圧信号をマイクロ
ブロセッ＋ｊ３００へ絶えず送り続けている。出力サブ
システム３１８は、種々のＩＣパッケージを装着したり
、取外したりするのに必要とされ、またローディング及
びアンローディング装置１０によって行なわれる仕分は
作業においても必要とされるプラットホーム駆動モータ
７０をスタートあるいはストップさせるために設けられ
ている。

第４図に示されているようにプラットホーム３０の内部
に設けられた各光電センサ１３２．１３３．１３５から
の信号を受取るために、入力サブシステム３１２，３１
４．３１６が設けられてい・る。前述したように、光電
センサ１３２．１３５はプラットホーム３０内のテーブ
ル１０６のスタートポジションあるいはホームポジショ
ンを決める。出力サブシステム３２０．３２２を介して
光電センサ１３２．１３５から送られてくる信号に応じ
、マイクロプロセッサ３００はキャリッジ駆動モータ８
６及びシャトル駆動モータ１０２を駆動し、デープル１
０６及びバーンインボード１６を前方、後方及び横方向
に移動させて、ローディング及びアンローディング機構
１４０下方においてソケットの行及び列を正しく配置す
る。光電センナ１３３を備えた入力サブシステム３１４
が設けられており、キャリッジ駆動ｌＩ、ＩＩ御システ
ムが故障して第４図に示すテーブルキャリッジ９２が前
方向１０８に行きすぎないようにマイクロプロセッサ３
００へ信号を送るようになっている。

ローディング及びアンローディング装置１０に対する制
御システムは、真空源３２４を有する。

真空源３２４はマイクロブ０セツサ３００がそれににつ
てローディング及びアン［１−ディング機構１４０のピ
ックアップヘッド２１０の駆動制御を行なうための装置
を有するが、これについては以下でさらに詳しく説明す
る。ローディング及びアンローディング１１１１４０の
ピックアップヘッド２１０において生ずる真空度をモニ
タするために真空センサ３２６が設けられている。ある
特定のローディング及びアンローディング機構１４０に
真空が供給されて、そのローディング及びアンローディ
ング機構１４０がＩＣパッケージをうまく持ち上げたか
どうかを示す入力信号がマイク［１プロセツリ゛３００
へ送られる。

ローディング及びアンローディング装置１０の制御シス
テムにはまた、空気圧源サブシスデム３３０が設けられ
ている。空気圧源サブシステム３３０は、マイクロプロ
セッサ３００がそれによってクランプ１９の駆動と、垂
直エアーシリンダ２１４、水平エアーシリンダ２１６及
びローディング及びアンローディング機構１４０の一部
の駆動を制御するための装置を有するが、これについて
は以下でさらに詳しく説明する。

最後に、制御システムはソケットテストサブシステム３
２８を有する。ソケットテストサブシステム３２８は、
後にもっと詳しく説明するテストヘッド４００を有し、
バーンインを行なうためにＩＣパッケージが装着される
ソケットへ信号を送ったり、ソケットからの応答を記録
するために用いられる。装着スる前にソケットをテスト
することによって欠陥を有するソケットを識別し、それ
らのソケットの位首をマイクロブａｌ？ッサ３００に記
録することができる。従って、装着工程においては、欠
陥を有するソケットにはＩＣパッケージは挿入されない
。

（ローディング及びアンローディング機構）ローディン
グ及びアンローディング機構１４０は、すべてのタイプ
のＩＣパッケージ、すなわちチップ及びＤＩＲの両方を
装着したり、取外したりするために使用される。チップ
とＤＩＲの間に存在する物理的な違いに対応するために
、ローディング及びアンローディング機構１４０に若干
の修正はなされるものの、両方のタイプのＩＣパッケー
ジに対する装着手順は同じである。ＩＣパッケージに対
する装着手順をチップの装着を示している第５Δ図、第
５Ｂ図、第６図及び第７図に基づいて説明する。また、
ＤＩＲを装着するためのローディング及びアンローディ
ング機構１４０に対する修正についても説明する。チッ
プの取外しについては、第８Ａ図及び第８８図を参照し
て説明する。バーンインボード上のソケットからＤＩＰ
を取外すために必要とされるローディング及びアンロー
ディング機構１４０の修正については、第９Ａ図、９Ｂ
図、９Ｃ図を参照して説明する。

まず、第５Ａ図を参照して説明する。図面には装着位置
にある複数のローディング及びアンローディング機構１
４０のうちの１つに対して、その断面が示されている。

ローディング及びアンローディング機構１４０は、輸送
機構１５０、ゲート機構１７０及び供給チャンネル１９
０を有する。

プラットホーム３０が装着位置にある時、供給チ１！ン
ネル１９０は重力の作用によってＩＣパッケージ１２を
輸送機構１５０へシリアルに供給する。

こうして供給されたＩＣパッケージは、バーンインボー
ド１６上のソケット１４に挿入される。ゲート機構１７
０は、輸送Ｉｌｉ構１５０へ一度に１つずつＩＣパッケ
ージ１２を供給するようになっている。

供給ブレンネル１９０は、トラック１９２、トラックカ
バー１９４、及びトラックベース１９６を有する。第５
Ａ図及び第６図を参照して説明する。トラック１９２は
、その中をＩＣパッケージ１２が摺動するチャンネル１
９３を有する。チャンネル１９３の幅は、その時装着さ
れるＩＣパッケージの幅に依存する。チ１シンネル１９
３の幅はＩＣパッケージ１２よりも若干広いだけである
ため、ＩＣパッケージ１２の正しい方向付けと位置付け
が確実に行なわれる。輸送機構１５０は、供給トラック
１９２からＩＣパッケージ１２を取出し、それをバーン
インボード１６上に装着する。

ローディング及びアンローディングｎ構１４０がバーン
インボード上にチップではなくＤＩＲを装着する場合に
は、トラック１９２は違った形状を有する。トラック１
９２の中にはチャンネル１９３が設けられず、その代り
にトラック１９２には方形の断面を有するリッジが形成
されている。

リッジはＤＩＰから延びるリード端子列の列間の距離よ
りも若干狭い幅を有するため、ＤＩＲはりフジ上に跨る
形で載せられ摺動可能になっている。

さらに、第５Ａ図及び第６図を参照して説明する。どち
らの図においてもトラック１９２はリセスを有するスク
リュ１９８によってトラックベース１９６に取付けられ
ている。トラックベース１９６は、トラックベース１９
６を支持プレート４３に固定するためのビン１９９とキ
ャップスクリュ２００とを有する。キャップスクリュ２
００は、横方向に設けられたクロスパー４１に固定され
ている。キャップスクリュ２００は、供給チャンネル１
９０及びローディング及びアンローディング機構１４０
をプラットホーム３０へ取付けるための唯一の部材であ
る。従って、それまで扱っていたものと違った寸法ある
いはタイプのＩＣパッケージを装着したり、取外したり
したい場合には口−ディング及びアンローディング機構
１４０の交換を迅速かつ容易に行なうことができる。ト
ラックベース１９６は、空気圧ホース２５１を連結する
ための導管２４９を内部に有する。空気圧ホース２５１
は、以下で説明するように輸送機構１５０の動作を制御
する。１字状の断面を有するトラックカバー１９４は側
部プレート１９５及び上部プレート１９７を有し、側部
プレート１９５を貫くスクリューによって１−ラック１
９２に取付けられている。上部プレート１９７は、ＩＣ
パッケージ１２が重力の作用によってゲート機構１７０
の方へ供給されてくると、ＩＣパッケージ１２をトラッ
ク１９２上の所定の位置に保持する。

第５Δ図に描かれているように、ゲートロッド１７０は
トラックカバー１９４の上部プレート１９７に取付けら
れている。第７図において最もよく描かれているように
、ゲート機構１７０はエンクロージャ１７２、ゲートロ
ッド１８４、左右のゲートビン１８０，１８２、ブッシ
ングブロック１７４、及びサポートブロック１８３を有
する。第７図かられかるようにエンクロージャ１７２は
箱型の形状を有し、ばね荷重の掛けられたファスナ１７
６によってブッシングブロック１７４を介してトラック
カバー１９４へ固定されている。ブッシングブロック１
７４は、さら頭を有するファスナ（図示されていない）
によってエンクロージ１！１７２に固定されている。ば
ね荷重の掛られたファスナ１７６の雄部ｔよ、トラック
カバー１９４の上部プレート１９７内に引込んでおり、
トラック１９２に沿ったＩＣパッケージ１２の流れを妨
げないようにようになっている。ゲートロッド１８４は
エンクロージャ１７２を貫通しており、ブッシングブロ
ック１７４内において共軸な位置関係に設けられたアパ
ーチャ内へ摺動可能に受容されている。つまり、ゲート
ロッド１８４はこれらの部材を貫いて往復運動が行なえ
るようになっている。左右のゲートビン１８０．１８２
はサポートブロック１８３によってエンクロージャ１７
２内の所定の位置に保持されている。サポートブロック
１８３は他の適当なファスナ（図示されていない）上の
ざら頭を有するスクリュによってエンクロージャ１７２
に固定される。ゲートビン１８０゜１８２は取扱うＩＣ
パッケージの長さよりも長い距離だけ離間されている。

この距離は、一般にはＩＣパッケージの長さの約１，５
倍に設定されている。

ゲートビン１８０，１８２は内部にねじ部を有し、短い
ゴム製のヂ１−ブ１８１を密着係合している。このゴム
製のチューブ１８１は、圧縮係合によってゲートビン１
８０．１８２のねじ部の内側に保持されている。ゲート
ロッド１８４には凹部１８６が形成されており、ゲート
ロッド１８４がエンクロージャ１７２の中を往復運動す
ると、凹部１８６は左側のゲートビン１８０上方の位置
と、右側のゲートビン１８２上方の位置との間を移動す
る。四部１８６がゲートビン１８０、あるいはゲートビ
ン１８２の上方へ移動すると、ばね１８５が各ゲートビ
ンを上方へ付勢し、ゲートビンは凹部１８６によってそ
こに保持される。ゲートロッド１８４がさらに往復運動
を行ない、またそれに応じて凹部１８６が移動すると、
凹部１８６は保持された状態にあるゲートビン１８０，
１８２をカム機構によって下方へ移動させる。この結果
、チューブ１８１の端部はトラックカバー１９４の上部
プレート１９７に形成されている穴あるいはスロットを
貢いて突ぎ出る。ゲートロッド１８４に凹部１８６を１
つ設けるだけで、ゲートビン１８０．１８２の一方ある
いは両方のチューブ１８１が常にトラックカバー１９４
の上部プレート１９７を貫いて突き出ているようにする
ことができる。ゲートビン１８０．１８２の長さ及びチ
ューブ１８１の長さは、ゲートビン１８０．１８２がゲ
ートロッド１８４に設けられた凹部１８６によって捕捉
されていない時には、供給ブヤンネル１９０に沿うＩＣ
パッケージの流れを阻止できるような寸法に決められて
いる。以後ゲートビン１８０．１８２について言及する
場合には、スクリュ部分及びチューブ部分の両方を含む
ゲートビン全体を指しているが、実際に供給チューブ１
９０内に延びているのはチューブ１８１のみである。

再び第５Ａ図を参照して説明する。輸送機構１５０は、
真空によって駆動されるピックアップヘッド２１０と、
スライドブロック２１２と、垂直エアーシリンダ２１４
と、水平エアーシリンダ２１６と、調節可能な止め部材
２１８とフロントプレート２２４及びリヤープレート２
２６と、端面プレート２２８とを有する（フロントプレ
ートは第１図及び第２図に図示されている）。フロント
プレート２２４及びリヤプレート２２６は、さらボルト
２０５によって供給チャンネル１９０に取付けられてい
る。又、フロントプレート２２４及びリヤープレート２
２６は適当なざら頭を有するファスナ（図示されていな
い）によって端面プレート２２８及びスペーサブロック
２２９に固定されている。水平エアーシリンダ２１６の
一端は、スペーサブロック２２９を螺着している。水平
エアーシリンダ２１６から延びるピストンロッド２２１
は、スペーサブロック２２９に形成されている開口部を
員いており、開口部によって摺動可能に受容され、スラ
イドブロック２１２に螺着されている。スライドブロッ
ク２１２はフロン］・プレート２２４とリヤープレート
２２６の間に配置されている。スライドブロック２１２
からは、フロントプレート２２４及びリヤープレート２
２６によって形成される平行な平面とほぼ直角にガイド
ビン２３０が延びている。ガイドビン２３０はフロント
プレート２２４及びリヤープレート２２６に形成されて
いるスロット２２７内に受容されており、ピストン［１
ツド２２１が水平エアーシリンダ２１６内を往復運動す
る時にスライドブロック２１２を支える。垂直エアーシ
リンダ２１４は、スライドブロック２１２の上部に螺着
されている。

垂直エアーシリンダ２１４から延びるピストンロッド２
２０は、スライドブロック２１２に形成されている開口
部を員いており、開口部によって摺動可能に受容され、
真空によって駆動されるピックアップヘッド２１０に螺
着されている。

金属ブロックから成るピックアップヘッド２１０は内部
に導管（図示されていない）を有する。

この導管の一端はピックアップヘッド２１０の下面２１
１に設けられ、下面２１１はＩＣパッケージが輸送され
る時にＩＣパッケージを固定する面として機能する。Ｉ
Ｃパッケージは真空ラインあるいはホース（図示されて
いない）によって内部導管の他端へ連結されている真空
源によって輸送される。真空ホースはりャプレート２２
６に形成されている開口部２３４を貝いて延びている。

開口部２３４が設けられていることによって、ピックア
ップヘッド２１０の位置付けを行なうためにピストンロ
ッド２２０．２２１が往復運動を行なう時、真空ホース
は水平方向及び垂直方向に動くことができる。第５Ａ図
に描かれているように、水平エアーシリンダ２１６は、
水平エアーシリンダ２１６の後方端部より延びるピスト
ンロッド２２２を有する。ピストンロッド２２２は、連
結棒２０４の一端を螺着している。連結棒２０４の他端
には、ゲートロッド１８４を受容するためのスロットが
設けられており、ゲートロッド１８４はこのスロットを
員いて往復運動を行う。こうした構造においては、ピス
トンロッド２２２が水平エアーシリンダ２１６の中で往
復運動を行なうと、連結棒２０４はカラー２０２，２０
３と係合するまで阻止されることなくゲートロッド１８
４に沿って摺動を行なう。カラー２０２．２０３はセッ
トスクリュ、あるいは他の適当な部材（図示されていな
い）によってゲートロッド１８４に固定されている。連
結棒２０４がカラー２０２あるいはカラー２０３のどち
らかに係合された後、ピストンロッド２２２が動き続け
ると、ゲートロッド１８４はゲートＩｆｆ構１７０を駆
動するが、ゲート機構１７０については以下において詳
しく説明する。

（装着手順） ローディング及びアンローディング装着１０の装着を始
める前 に、オペレータはＩＣパッケージの貯蔵チューブ１７の
開放端を、第１図に描かれているように、クランプ１９
１を用いて各供給チャンネル１９０へ挿入する。オペレ
ータはさらにテーブル１０６ヘバーンインボード１６を
設置する。オペレータは次にコントロールパネル２５上
の“ラン（ｒｕｎ）”ボタンを押す。これににつて、バ
ーンインボード１６をテーブル１０６に固定している空
圧式のクランプ１９がまず駆動され、次にプラットホー
ム３０が第２図に描かれているような装着位置１１まで
回転される。この状態においては、ブラン１〜ホーム３
０は右上から左下へ傾いており、その角度は例えば約３
５°である。装着される特定のＩＣパッケージの寸法及
び小品に応じて、装石時の傾斜角度は３５°より小さか
ったり大きかったりする。傾斜角度はＩＣパッケージが
供給チ１１ンネル１９０中を通って適切に供給が行なわ
れる程度には急でなければならない。しかし、一方にお
いて、ＩＣパッケージ５０が貯蔵チューブ１７から出て
、第５Ａ図に描かれているようにＩＣパッケージの最前
部がゲート機構１７０内で停止するまで摺動を行なう時
に、ＩＣパッケージ５０が損傷を受ける程急なものであ
ってはならない。

ここで、第５Ａ図を参照して説明する。プラットホーム
３０が第１図に描かれているほぼ水平な位置から、第２
図に描かれている装着位置１１まで回転すると、貯蔵ブ
ユーブ１７の中に保持されているＩＣパッケージ１２は
完全にΦカの作用だけで供給ブヤンネル１９０のトラッ
ク１９２中へ摺動する。垂直エアーシリンダ２１４は、
最初は第５Ａ図に描かれているような配置になっており
、ピストンロッド２２０は完全に引込んでいて、ピック
アップヘッド２１０は最上部の位・置にある。

垂直エアーシリンダ２１４と、スライドブロック２１２
と、ピストンロッド２２１とが相ｎに連結されているた
めに、垂直エアーシリンダ２１４が初期位置にあると、
水平エアーシリンダ２１６のピストンロッド２２２は完
全に伸びた状態にある。

ピストンロッド２２２は完全に伸びた状態になると、連
結棒２０４をカラー２０３へ当接さＵで押付ける。この
結果、ゲートロッド１８４の凹部１８６が、右側のゲー
トビン１８２の上方へ配置される。ばね１８５の作用に
抗して、右側のゲートビン１８２はゲートロッド１８４
の凹部１８６に捕捉され、供給チャンネル１９０内には
突き出なくなる。これに対し、左側のゲートビン１８０
はゲート１コツト１８４によって下方へ押付けられ、ト
ラックカバー１９４の穴を貫いて延び、トラック１９２
に沿ったＩＣパッケージの流れを阻止する。このように
、プラットホーム３０が装着位置１１まで回転されると
、最前部のＩＣパッケージ５０が左側のゲートビン１８
０と係合するまで、ＩＣパッケージ１２は輸送機構１５
０へ向けて摺動する。

マイクロプロセッサ３００が輸送機構１５０を介してＩ
Ｃパッケージ１２の装着を始める萌に、バーンインボー
ド１６はプラットホーム３０の中で適切に配置されてい
なければならない。従って、第４図に最も良く示されて
いるように、マイクロプロセッサ３００はテーブルキャ
リッジ９２を後方向１１０に移動させる。テーブルキャ
リッジ９２の左側のランナ９４が後方向１１０に移動す
ると、下方に延びるインディケータ１３４は光電センサ
１３２の上面に形成されたチャンネル内を通過する。次
に、光電センサ１３２はテーブルキャリッジ９２がホー
ムポジションあるいはスタート位置にあることを示す信
号をマイクロプロセッサ３００へ送る。これに引き続い
て、あるいはこれと同時にマイクロブ０セツサ３００は
シャトル駆動モータ１０２へ信号を送り、インディケー
タ１３６が光電センサ１３５にトリガをかけるまで、テ
ーブルシャトル８９を横方向１１３へ駆動する。

この時、光電センサ１３５はテーブルシャトル８９がホ
ームポジションにあることを示す信号をマイクロプロセ
ッサ３００に送る。フロッピーディスクドライブ２７に
セットされたフロッピーディスクあるいはオペレータが
操作するコントロールパネル２５を介して、バーンイン
ボード１６の寸法や個数、ＩＣパッケージ１２の寸法及
びテーブル１０６上に設置されたバーンインボード１６
上のソケット１４の間隔等を表す変数をマイクロプロセ
ッサ３００に指示するための入力信号を受取ると、マイ
クロプロセッサ３００はキャリッジ駆動モータ８６、及
びシャトル駆動モータ１０２を駆動して、バーンインボ
ード１６上のソケット１４の第１行をローディング及び
アンローディング機構１４０のピックアップヘッド２１
０の直ぐ下へ配置する。テーブル１０６及びバーンイン
ボード１６の配置はプラットホーム３０が装着位ｎ１１
まで回転される前、その途中、あるいは回転された後の
いずれに行なってもよいことに注意すべきである。

例えば、何か故障が生じた時を除いて、ローディング及
びアンローディング機構１４０は全て一斉に動作して多
数のソケット列へ同時に装着する。

このことから、装着作業は第５Ａ図に描かれているよう
な中−のローディング及びアン［１−ディング機構１４
０に対して説明すれば理解することができる。

まず、第５Ａ図を参照して説明する。最初のＩＣソケッ
ト１４がローディング及びアンローディング機構１４０
のピックアップヘッド２１０の下方へ配置されると、マ
イクロプロセッサ３００は水平エアーシリンダ２１６を
駆動してピストンロッド２２１を伸ばすと共に、ピスト
ンロッド２２２を引込める。これによって、スライドブ
ロック２１２及び垂直エアーシリンダ２１４を第５Ｂ図
に示された位置まで移動させる。ピストンロッド２２１
が伸ばされるにつれて、連結棒２０４はカラー２０２と
係合するまでゲートロッド１８４に沿って摺動する。再
び第５Ａ図を参照して説明する。ピストンロッド２２１
がストロークを続けると、連結棒２０４はカラー２０２
を押す。カラー２０２は四部１８６が右側のゲートビン
１８２上方から外れるまでゲートロッド１８４を押す。

この結果、ゲートロッド１８４は右側のゲートビン１８
２をトラックカバー１９４の上部プレート１９７に設け
られた穴から突き出し、供給チャンネル１９０内のＩＣ
パッケージ５１をビン止めしてトラック１９２に沿って
それ以上摺動しないようにする。ゲートロッド１８４は
ピストンロッド２２１がストロークを終えるまで、エン
クロージャ１７２内へ押され続ける。ピストンロッド２
２１がストロークを終えると、凹部１８６は左側のゲー
トビン１８０のすぐ上に配置され、左側のゲートビン１
８０はトラックカバー１９４の上部プレート１９７から
引込む。この結果、最前部のＩＣパッケージ５０は第５
Ａ図において破線で示されているＩＣパッケージ５０′
のようにストップポスト２０６に当接して停止するまで
トラック１９２を下方へ摺動する。ある決められた時間
の侵に、マイクロブ１コセツサ３００は別の！１１御信
号を送って水平エアーシリンダ２１６を駆動し、スライ
ドブロック２１２及び垂直エアーシリンダ２１４を第５
Ａ図に描かれているような初期位置へ戻す。

この結果、ピックアップヘッド２１０はこの時にはスト
ップポスト２０６に当接しているＩＣパッケージ５０−
の真上に配置される。この状態になると、ピストンロッ
ド２２２が伸びて、連結棒２０４が後側のカラー２０３
と係合し、ゲートロッド１８４をエンクロージｔＦ１７
２の外へ引出すまで、ゲートロッド１８４に沿って連結
棒２０４をＷｌｆ７Ｊさせる。これによって、左側のゲ
ートビン１８０がカム作用によって下方へ移動され、ト
ラックカバー１９４の上部プレート１９７を貫通して供
給チャンネル１９０の中へ入る。ゲートロッド１８４が
後方への移動を続けると、四部１８６は右側のゲートビ
ン１８２の上方まで摺動する。ばね１８５はゲートビン
１８２を上方へ付勢し、供給チｔ／ンネル１９０から引
抜いてＩＣパッケージ５１との接触を外す。この結果、
ＩＣパッケージ５１．５２及び縦列に配置された全ての
ＩＣパッケージは、パッケージ１つ分の長さだけトラッ
ク１９２に沿って下方へ摺動可能となる。ＩＣパッケー
ジ５１は既に移動したＩＣパッケージ５〇−が空けた位
置に係合して停止し、この時には伸びた状態にある左側
のゲートビン１８０へ当接する。

ＩＣパッケージ５２には、ゲートビン１８２下方のＩＣ
パッケージ５１によって空けられたばかりの位ｎに停止
する。再び、ある決められた時間の後にマイクロプロセ
ッサ３００は垂直エアーシリンダ２１４を駆動し、ピッ
クアップヘッド２１０がＩＣパッケージ５０−の上部へ
密接するまで、ピストンロッド２２０及びピックアップ
ヘッド２１０を下方へ伸ばす。次に、マイク０プロセッ
サ３００はピックアップヘッド２１０に取付けられた真
空源を駆動し、ＩＣパッケージ５０−の、Ｆ部をピック
アップヘッド２１０の底部に固定する。

ｔＣパッケージ５０′が取上げられたことを真空センサ
によって確認した後、垂直エアーシリンダ２１４が駆動
されてピストンロッド２２０を引込める。

次に、第５Ｂ図を参照して説明する。予め決められた時
間の後に、水平エアーシリンダ２１６が駆動され、スラ
イドブロック２１２及び垂直エアーシリンダ２１４をそ
の最前部位置に配置する。

この時、ＩＣパッケージ５０′はピックアップヘッド２
１０によってしっかりと保持されている。

この状態になると、ゲートロッド１８４の凹部１８６は
再び左側のゲートビン１８０上方の位置まで移動する。

この結采、右側のゲートビン１８２は下方へ押しやられ
、供給チャンネル１９０内に入ってＩＣパッケージ５２
を押さえ付けて、トラック１９２内においてＩＣパッケ
ージ５２をゲートビン１８２の下に固定する。四部１８
６が左側のゲートビン１８０の上方へ移動すると、ばね
１８５が印加する力によって左側のグー１〜ビン１８０
はトラックカバー１９４から引込められる。これによっ
て、ＩＣパッケージ５１は第５Ｂ図に示されているよう
に、ストップポスト２０６に係合するまで供給チャンネ
ル１９０を下方へＩＳ動可能になる。さらに、第５Ｂ図
を参照して説明する。

ある決まった時間の後に、垂直エアーシリンダ２１４が
駆動され、ピストン［１ツド２２０及びピックアップヘ
ッド２１０を最下部の位置（破線で描かれている）まで
移動させてＩＣパッケージ５０をソケット１４内に設置
する。この時点でマイクロプロセッサ３００はピックア
ップヘッド２１０への真空供給を停止し、ピストンロッ
ド２２０及びピックアップヘッド２１０を第５Ｂ図に示
されている最上部位置まで引き戻す。次に、ソケツ１−
の第２行がピックアップヘッド２１０の下方へ配置され
るまで、バーンインボード１６は前述したように前方向
１０８へ進められる。

同様にして、バーンインボード１６の最後の行のソケッ
トに対して装着が行なわれるまでバーンインボード１６
は、各行のソケットがピックアップヘッド２１０の下を
通過した後、前方へ送られる。この時、複数のソケット
列に対して装着が行なわれる。装着が行なわれる列の数
はプラットホーム３０に取付けられたローディング及び
アンローディング機構１４０の数に依存し、その数に等
しい。この時、テーブルシャフト８９は第４図に示すよ
うに横方向１１３に駆動され、空のソケット列をローデ
ィング及びアン［１−ディング機構１４０に揃える。ピ
ックアップヘッド２１０の下に配置された空のソケット
１４には、上述したようにして装着が行なわれる。次に
バーンインボード１６は後方向１１０ヘステツプ状に駆
動され、ローディング及びアンローディング機構１４０
に揃えられたソケット列の装着が行なわれる。これらソ
ケット列の最後の列にＩＣパッケージが装着された後、
テーブルシャトル８９は再びバーンインボード１６を横
方向１１３に駆動し、さらに別の空のソケットをローデ
ィング及びアンローディング機構１４０に揃える。この
ように蛇行するような形で１つまたはそれ以上のバーン
インボード１６上の全てのソケットに装着が行なわれる
。

ＩＣパッケージを取上げて輸送を行なうためにピックア
ップヘッド２１０を使用する場合には、第１０図の制御
図に描かれているような真空センサ３２６がピックアッ
プヘッド２１０における真空度をモニタしており、ＩＣ
パッケージが輸送のために持上げられたことを検知する
。ピックアップヘッド２１０がＩＣパッケージをうまく
取上げなかつたことが真空センサ３２６によって検知さ
れると、マイクロプロセッサ３００は以下のような矯正
手順を指示する。動作時には真空センｇ３２６が最初の
ヂエツクを実施する前に垂直エアーシリンダ２１４が駆
動されて、ピックアップヘッド２１０を持上げる。、Ｉ
Ｃパッケージが持上げられていないことを示す信号を真
空センサ３２６が送る°と、再び垂直エアーシリンダ２
１４が駆動されて、ピストンロッド２２０及びピックア
ップヘッド２１０を最下部位置まで伸ばす。ある決まつ
た時間の後に、ピックアップヘッド２１０へ真空が供給
され、次に垂直エアーシリンダ２１４が駆動されて、ピ
ックアップヘッド２１０を持上げる。

この時点において、真空センサ３２６は２回目のチェッ
クを行なう。再びＩＣパッケージが持上げられていない
ことがわかった場合には、もう一度矯正手順がとられ、
水平エアーシリンダ２１６が始めて駆動されて垂直エア
ーシリンダ２１４及びピックアップヘッド２１０を第５
Ｂ図に示されている位置へ移動させる。次に水平エアー
シリンダ２１６が駆動されて、ピックアップヘッド２１
０及び垂直エアーシリンダ２１４を第５Ａ図に示された
位置へ戻す。この２ステツプの手順によってゲートｎ構
１７０が駆動され、別のＩＣパッケージ１２をストップ
ボスｌ−２０６へ送る。次に、ピックアップヘッド２１
０がＩＣパッケージ１２へ向けて下方へ駆動され、真空
が供給され、再びピックアップヘッド２１０が持上げら
れる。この位置において、真空センサ３２６は再びＩＣ
パッケージが持上げられたかどうかをチェックする。真
空センサ３２６によって、ＩＣパッケージがピックアッ
プヘッド２１０によって持上げられていないことがわか
ると、モニタ２６を介してオペレータへエラーメツセー
ジが送られ、装着が停止する。

こうしたチェック及び矯正手順が実施されている間、バ
ーンインボード１６及びテーブル１０６の配置は雑持さ
れる。また、前述した手順に含まれるローディング及び
アンローディング機構１４０を除いて、残りのローディ
ング及びアンローディング機構１４０はアイドリング状
態に保たれる。

（取外し手順） 取外し時にも、ローディング及びアンローディング機構
１４０は、ＩＣパッケージをバーンインボードへ装着す
る時とほぼ同じように動作する。

唯一の重要な相違は、取外し作業においては、輸送機構
１５０によって、１つまたはそれ以上のバーンインボー
ド上のソケットからＩＣパッケージが取外され、それら
が供給チャンネル１９０に戻されることである。ＩＣパ
ッケージがゲート機構１７０を通過した後、供給チャン
ネル１９０は重力の作用によってＩＣパッケージをＩＣ
パッケージの貯蔵チューブ１７ベ送る。装着手順と取外
し手順とは類似しているため、チップとＤＩＲに対する
とりしザし手順について簡単に説明すれば、その分野の
技術者は、この発明に基づいて行なわれる取外し作業を
十分に理解できよう。

まず、第１図及び第２図を参照して説明する。

オペレータが装着の行なわれたバーンインボード１６を
テーブル１０６へ固定した後、プラットホーム３０は第
２図において破線で描かれているような取外し位ｆｆ７
１３まで回転される。次にテーブルキャリッジ９２及び
テーブルシ１１トル８９がマイクロプロセッサ３００に
よってホームポジションへ移動される。ホームポジショ
ンの信号が送られると、テーブル１０６はプラットホー
ム３０内において適切な取外し位置へ駆動される。この
取外し位置は取外しの行なわれるＩＣパッケージの寸法
とタイプ、そしてオペレータによってコンソールパネル
２５からマイクロプロセッサ３００へ入力されたり、フ
ロッピーディスクドライブ２７から入力される類似の変
数によって決まる。また、この場合にもテーブル１０６
の配置はプラットホーム３０を回転する前でも後でもあ
るいはその途中に行なってもよいことに注意ずべきであ
る。

（チップの取外し） 次に、チップに対する取外し手順を簡単に説明する。第
８Ａ図を参照して説明する。チップであるＩＣパッケー
ジ５０が固定された最初のソケット１４がピックアップ
ヘッド２１０の下に配置されると、マイクロプロセッサ
３００は垂直エアーシリンダ２１４を駆動し、ピストン
ロッド２２０及びピックアップヘッド２１０をピックア
ップヘッド２１０がｔＣパッケージ５０に密接するまで
伸ばす。この時点においてマイクロプロセッサ３００が
ピックアップヘッド２１０へ真空を供給させ、ソケット
１４からＩＣパッケージ５ｏを持上げさせる。ピックア
ップヘッド２１０がＩＣパッケージ５０をうまく取外し
たことが真空センサ（図示されていない）によって検知
されると、垂直エアーシリンダ２１４が駆動されてピス
トンロラド２２０が引込められ、ピックアップヘッド２
１０は最上部位置まで持上げられる。ある決められた時
間の後に、水平エアーシリンダ２１６が駆動され、ピス
トンロッド２２１を引込め、ピストン０ツド２２２を伸
ばす。ピストンロッド２２２は連結棒２０４、カラー２
０３及びゲート機構１７０と協働して、左側のゲートビ
ン１８０を第８Ｂ図に示されているように供給チャンネ
ル１９０内へ押込む。次に垂直エアーシリンダ２１４が
駆動されてピストンロッド２２０を伸ばし、ピックアッ
プヘッド２１０及びＩＣパッケージ５０を第８Ｂ図にお
いて破線で描かれているように下方へ下げる。ＩＣパッ
ケージ５０がトラック１９２上に置かれると、ピックア
ップヘッド２１０への真空供給は停止される。次にピッ
クアップヘッド２１０が持上げられ、ＩＣパッケージ５
０−を解放する。この結果、ＩＣパッケージは左側のゲ
ートビン１８０へ当接して停止するまでトラック１９２
に沿って摺動する。ある決められた時間の後に、垂直エ
アーシリンダ２１４が再び駆動され、ピストンロッド２
２０及びピックアップヘッド２１０を引込める。次に、
水平エアーシリンダ２１６が駆動され、ピストンロッド
２２１を伸ばし、ピックアップヘッド２１０及び垂直エ
アーシリンダ２１４を第８Ａ図に示された位置へ戻すと
、右側のゲートビン１８２が供給チャンネル１９０内へ
伸び、左側のゲートビン１８０は供給チャンネル１９０
から抜は出る。この結果、ＩＣパッケージ５０は解放さ
れ、この時には伸びた状態にあるゲートビン１８２に当
接して停止するまでＩＣパッケージ５０は供給チャンネ
ル１９０中を貯蔵チューブ１７へ向けて下方へ摺動する
。ゲートビン１８２に当接して停止した状態のＩＣパッ
ケージは第８Δ図においてＩＣパッケージ５０′として
破線で描かれている。垂直エアーシリンダ２１４を前述
したように駆動することによって、次のＩＣパッケージ
５１をソケットから取外した後、水平エアーシリンダ２
１６が再び駆動されピストンロッド２２２を伸ばす。こ
れによってグー１−機構１７０が駆動され、右側のゲー
トビン１８２を引込める。従って、ＩＣパッケージ５０
′がピックアップヘッド２１０から解放されると、ＩＣ
パッケージ５０−はＩＣパッケージの貯蔵チューブ１７
（図示されていない）へ向けて摺動する。また、左側の
ゲートビン１８０は供給チャンネル内に伸びて、次のＩ
Ｃパッケージの進行を妨げる。このようにして、バーン
インボード上のソケットからＩＣパッケージが取外され
、チップは一度に１つずつＩＣパッケージの貯蔵チュー
ブ１７へ戻される。

上述した手順は、単にソケットがローディング及びアン
ローディング機構１４０の下へ配置される順番で、バー
ンインボード上のソケットからチップ全部を取外すよう
にもできるが、選択的な取外しを行ない、バーンインプ
ロセスにおいてチップが示した性能あるいはグレードに
基づいてチップを仕分けすることもできる。バーンイン
プロセスにおいては、チップの性能をモニタし、その性
能をこうした性能に対して設定されているある工業標準
と比較することがしばしば行なわれる。各チップの性能
は例えばフロッピーディスク等に記録され、−この記録
はバーンインの後に性能グレードに応じてチップを仕分
けするために利用される。

似たような性能グレードを有するチップをパッケージし
、特定の使用目的に対して必要な性能をすべてのチップ
が満足することを望む消費者ヘヂップを販売するような
場合には、ｎ４達したような仕分けが必要となってくる
。

この発明によるローディング及びアンローディング装置
１０はこうした仕分は作業を行なうことができる。実際
にはバーンインを受けた各チップの性能データはバーン
インボード１６上の各チップの位置に関する情報と共に
第１図に示されでいるようなフロッピーディスクドライ
ブ２７を介してマイクロプロセッサ３００に入力される
。こうした情報をもとにして、マイクロプロセッサ３０
０はバーンインボードがピックアップヘッド２１０の下
°で蛇行しながら移動する時に、ローディング及びアン
ローディング機構１４０を選択的に駆動する。このよう
にして、似たような性能グレードを有するデツプは第１
図に示されているような貯蔵チューブ１７に仕分けされ
て一緒にパッケージにされる。

（ＤＩＲの取外し） ＤＩＲを取外す手順は、チップの取外しに対して上述し
た手順と同じである。しかし、以下で説明するように輸
送機構１５０には幾らか修正が加えられる。ＤＩＰＧｃ
ｔＤＩＰ本体から延びるリード端子に動く摩擦力によっ
てソケット内に固定されているため、ピックアップヘッ
ド２１０に供給される真空のみではこうしたＩＰ’力に
抗してＤＩＲを持上げ輸送する、つまりソケットからＤ
ＩＲを取外すことはできない。このため、輸送機構１５
０には楔部材２５０とスペーサブロック２５２が設けら
れている。スペーサブロック２５２は楔部材２５０を供
給チャンネルの下側へ取付けるために使用されている。

第９Ａ図、第９Ｂ図、第９Ｃ図かられかるように、楔部
材２５０は平坦な上部２５４と、この上部２５４へほぼ
直角を成すように取付けられているキール部２５６とを
有する。

従って、楔部材２５０は上部２５４を切る断面について
見ると、“丁字形”の断面形状を右する。

第９Ｃ図において最もよくわかるように、上部２５４の
幅は徐々にせまくなっていて、部分２５５において１−
ル部２５６の厚さと等しくなっている。楔部材２５０は
ショルダ２５８から楔部材２５０の端部まで約７°の角
度でテーバ状になっていて、テーパ状ブレード２６０を
形成している。

テーパ状ブレード２６０はスペーサブロック２５２と反
対側に先端２６２を有する。テーパ状ブレード２６０は
第９Ｃ図に示されている寸法Ｘ及びｙを有する。寸法Ｘ
は約０，８５インヂ（２，ＩＧα）であり、寸法ｙは約
０．４６インチ（１，１７１）である。テーパ状になっ
ていない部分、あるいは最も高い部分における楔部材２
５０の高さは第９Ｃ図においてＺで表されており、ＤＩ
Ｒの寸法によって決まる。高さＺはソケット１４に形成
されている溝の深さよりも若干大きくとられている。

第９Ａ図に示されているように、テーブル１０６及びバ
ーンインボード１６が輸送機構１５０へ向けて前方向１
０８へ移動されると、ソケット１４上の最前部にあるＩ
Ｃパッケージ５５は先ｇ２６２を通り過ぎ、楔部材２５
０のテーパ状ブレード２６０に跨る。テーブル１０６が
前方へ移動し続【プると、ＩＣパッケージ５５の前端は
ＩＣパッケージ５５がテーパ状ブレード２６０に沿って
前方へ移動する作用によって、上へ持ち上げられカム作
用を受ける。テーブル１０６及びバーンインボード１６
が前方への移動を続けてＩＣパッケージ５５がピックア
ップヘッド２１０の直ぐ下にＭｄされると、楔部材２５
０のショルダ２５８はＩＣパッケージ５５の下へ移動し
て、ＩＣパッケージ５５のほぼ真中にＲｎされる。この
時点までにＩＣパッケージ５６は移動して楔部材２５０
のテーパ状ブレード２６０の先端に跨る。この状態にお
いて、垂直エアーシリンダ２１４が駆動され、ピストン
ロッド２２０及びピックアップヘッド２１０を最下部位
置に向けて伸ばす。テーパ状ブレード２６０によってＩ
Ｃパッケージ５５の右側、すなわち前方端部を、左側す
なわち後側の端部よりも大きくソケット１４から引抜き
、ピックアップヘッド２１０をまずＩＣパッケージ５５
の前方端部に当接させる。ピストンロッド２２０が下方
へのストロークを続けると、ＩＣパッケージ５５の前方
端部に加わるピックアップヘッド２１０の力によってＩ
Ｃパッケージ５５の左側すなわち後側が引抜かれ、ＩＣ
パッケージ５５の上面はピックアップヘッド２１０の下
面とほぼ平行になり、またＩＣパッケージ５５の両端は
ソケット１４から同じ程度に引抜かれる。しかし、この
時点においてＩＣパッケージ５５は摩擦力によってまだ
ソケット１４に固定されていることに注意すべきである
。この状態において、ピックアップヘッド２１０へ真空
の供給が行なわれるが、こ・の真空力はソケット１４か
らＩＣパッケージ５５を完全に引抜くのに十分な大ぎさ
を有している。次に垂直エアーシリンダ２１４及び水平
エアーシリンダ２１６が駆動され、ＩＣパッケージ５５
を供給チャンネル１９０へ輸送する。この輸送方法は、
上記のように、デツプがバーンインボード１６から供給
チャンネル１９０へ輸送される場合の方法と同じである
。

（Ｉｃパッケージのテスト） この発明はバーンインボードに取付けられたソケットに
対して機能テストを実施するために使用することができ
る。こうしたテストを実施することによって、ソケット
にＩＣパッケージを装着して前述したバーンインプロセ
スを行なった時にＩＣパッケージの適正なテストが保Ｗ
Ｅされる。

テストを行なう場合、プラットホーム３０は第１図に示
されている水平位置に維持される。第１１図に示されて
いるテストヘッド４００は垂直方向に設けられたエアー
シリンダ（図示されていない）から延びているピストン
ロッド４１０に螺着されている。前述のエアーシリンダ
は横方向に設けられたクロスパー４１にクランプされた
サポートブラケット（図示されていない）によって支え
られている。テストヘッド４００は本体４０２と複数の
電気的なリード端子４０４とを有する。リード端子４０
４はテストされるＩＣソケットの電気コンタクトと電気
的に接続される。リード端子４０４はテストヘッド４０
０の中において導体４０６と電気的に接続されている。

導体４０６はテストされるＩＣソケットとマイクロブロ
セツｖ３００との間で電気信号のやりとりを行なう。

テストを実施する時にはテストヘッド４００はバーンイ
ンボード１６上方のテストされるソケット１４の第１行
の上に配置される。次に、マイクロプロセッサ３００が
エアーシリンダを駆動し、ピストンロッド４１０を完全
に伸びた状態まで伸ばす。こうすると、リード端子４０
４はソケット１４の電気コンタクトと電気的に接続され
る。当然のことではあるが、テストヘッド４００におけ
るコンタクトの数や形状は、テストされるソケットのク
イプ、寸法及び形状によって異なる。

バーンインボード１６上の第１行のソケットがテストさ
れ、その性能がマイクロプロセッサ３００によって記録
されると、テーブル１０６がこの実施例では前方向１０
８へテーブルキャリッジ９２によって送られ、バーンイ
ンボード１６上の次の行のソケットがテストヘッド４０
０の下へ持ってこられる。前述したように、ステップ的
な形でバーンインボード１６上のすべてのソケットがテ
ストされる。

上述した実施例は単に説明のためのものであり、発明を
制限するものではない。従って、この発明は発明の精神
及び範囲から逸脱しない限りいかなる形によっても実現
することが可能である。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明によるローディング及びアンローディン
グ装置の実施例を示しており、第１図はローディング及
びアンローディングＨｆｆｌの斜視図、第２図はローデ
ィング及びアンローディング装置の正面図、第３図は内
部の装置を見せるために一部を切欠きして示されたロー
ディング及びアンローディング装置の背面図、第４図は
第２図の４−／ＩＮ１部分断面図、第５Ａ図及び第５Ｂ
図はＩＣパッケージを装着する位置にあるローディング
及びアンローディング機構の断面図、第６図はＩＣパッ
ケージの供給装とを示しており第５Ａ図の６−６線断面
図、第７図は第５Ａ図及び第５Ｂ図に描かれているゲー
トｉ構の拡大断面図、第８Ａ図及び第８Ｂ図はＩＣパッ
ケージを取外ず位はにあるローディング及びアンローデ
ィング機構の断面図、第９Ａ図はバーンインボードから
ＤＩＰを取外すために用いられるローディング及びアン
ローディング機構の部分断面図、第９Ｂ図は第９Ａ図の
９Ｂ−９Ｂ線部分断面図、第９Ｃ図は第９Ｂ図の９Ｇ−
９Ｃ線部分断面図、第１０図はローディング及びアンロ
ーディング装置ｆ、ｌＪ　ｔｌｌシステムのブロック図
、第１１図はバーンインボード上のソケットをテストす
るように設計されたローディング及びアンローディング
装置の一部を示す部分断面図である。 １１・・・装着位置 １２．５０．５０’、５１，５２，５５．５６・・・Ｉ
Ｃパッケージ１３・・・取外し位置 １４・・・ソケット １Ｇ・・・バーンインボード １７・・・貯蔵チューブ ２０・・・支持装置 ３０・・・プラットホーム ４４・・・軸 ４７・・・ベアリング １０６・・・テーブル １０８・・・前　方　向 １１０・・・後　　方　　向 １１１・・・横　方　向 １４０・・・ローディング及び アンローディング機構 １５０・・・輸送機構 １７０・・・ゲート機構 １９０・・・供給チｔ？ンネル １９１・・・クランプ １９２・・・トラック １９４・・・トラックカバー ２１０・・・ピックアップヘッド ２１４・・・垂直エアーシリンダ ２１６・・・水平エアーシリンダ ２２０．２２１・・・ピストンコンド ２５１・・・空気圧ボース ３００・・・マイクロプロセッサ ３２４・・・真　　空　　源 ３２６・・・真空上ンサ 出願人　　リライアビリティー・ インコーホレーテッド

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント回路基板へ取付けられたソケット１４へ
   ＩＣパッケージを装置したり、ソケット１４からＩＣパ
   ッケージを取外したりするためのローディング及びアン
   ローディング装置であって、回転可能な支持装置と、こ
   の回転可能な支持装置に取付けられた輸送装置を１５０
   と、前記輸送装置１５０に取付けられた供給装置とを有
   し、前記回転可能な支持装置がプリント回路基板をほぼ
   水平な位置に保持すると共に、プリント回路基板を時計
   方向及び反時計方向の両方の方向に回転して様々な傾斜
   位置にプリント回路基板を保持し、前記輸送装置１５０
   がプリント回路基板上のソケット１４へＩＣパッケージ
   を挿入したり、ソケット１４からＩＣパッケージを引抜
   いたりし、前記供給装置が前記輸送装置１５０との間で
   ＩＣパッケージの受渡しを行なうローディング及びアン
   ローディング装置。
2. （２）前記輸送装置１５０の下へプリント回路基板を配
   置するための装置が設けられている特許請求の範囲第１
   項記載のローディング及びアンローディング装置。
3. （３）前記ローディング及びアンローディング装置から
   入力信号を受取ったり、前記ローディング及びアンロー
   ディング装置へ出力信号を送ったりするための制御シス
   テムを有する特許請求の範囲第１項記載のローディング
   及びアンローディング装置。
4. （４）前記供給装置が前記輸送装置１５０との間でシリ
   アルにＩＣパッケージの受渡しを行なうための供給トラ
   ック１９２を有する特許請求の範囲第１項記載のローデ
   ィング及びアンローディング装置。
5. （５）前記供給装置が前記輸送装置１５０との間で一度
   に１つずつＩＣパッケージの受渡しを行なわせるための
   ゲート機構１７０を有する特許請求の範囲第４項記載の
   ローディング及びアンローディング装置。
6. （６）前記輸送装置１５０が真空源と、ピックアップヘ
   ッド２１０と、第１及び第２のシリンダ装置２１４、２
   １６とを有し、前記ピックアップヘッド２１０が前記真
   空源によって駆動されてＩＣパッケージを持上げ、前記
   第１のシリンダ装置２１４がこのシリンダ装置から延び
   るピストンロッド２２０を有し、前記ピストンロッド２
   ２０が前記ピックアップヘッド２１０に取付けられてい
   て、前記ピックアップヘッド２１０が前記真空源によっ
   て駆動されると、ＩＣパッケージと密接する位置までピ
   ックアップヘッド２１０を下げたり、ＩＣパッケージを
   持上げたりし、前記第２のシリンダ装置２１６がこのシ
   リンダ装置から延びるピストンロッド２２１を有し、こ
   のピストンロッド２２１が前記第１のシリンダ装置２１
   ４に取付けられていて、前記第１のシリンダ装置２１４
   及び前記ピックアップヘッド２１０を前記供給装置の上
   方の位置と前記プリント回路基板の上方の位置との間で
   交互に移動させる特許請求の範囲第１項記載のローディ
   ング及びアンローディング装置。
7. （７）１枚あるいは複数枚のバーンインボード１６上に
   取付けられたソケット１４へＩＣパッケージを装着した
   り、ソケット１４からＩＣパッケージを取外したりする
   ためのローディング及びアンローディング装置であって
   、回転可能なプラットホーム３０と、バーンインボード
   １６を保持するためにこのプラットホーム３０へ可動な
   状態で取付けられているテーブル１０６と、前記テーブ
   ル１０６の上方において前記プラットホーム３０に取付
   けられている複数のローディング及びアンローディング
   機構１４０と、このローディング及びアンローディング
   機構１４０に取付けられている複数の供給チャンネル１
   ９０とを有し、前記プラットホーム３０がその軸のまわ
   りに時計方向と反時計方向の両方の方向に回転可能であ
   り、前記テーブル１０６が前方向１０８と、後方向１１
   ０と、横方向１１１、１１３とに移動でき、前記ローデ
   ィング及びアンローディング機構１４０がバーンインボ
   ード１６上のソケット１４へＩＣパッケージを挿入した
   り、ソケット１４からＩＣパッケージを引抜いたりし、
   前記供給チャンネル１９０が前記ローディング及びアン
   ローディング機構１４０との間でＩＣパッケージの受渡
   しを行なうローディング及びアンローディング装置。
8. （８）前記ローディング及びアンローディング装置から
   入力信号を受取ったり、前記ローディング及びアンロー
   ディング装置へ出力信号を送ったりするための制御シス
   テムを有する特許請求の範囲第７項記載のローディング
   及びアンローディング装置。
9. （９）前記供給チャンネル１９０が、前記ローディング
   及びアンローディング機構１４０との間でシリアルにＩ
   Ｃパッケージの受渡しを行なうための供給トラック１９
   ２を有する特許請求の範囲第７項記載のローディング及
   びアンローディング装置。
10. （１０）前記ローディング及びアンローディング機構１
    ４０との間で、一度に１つずつＩＣパッケージの受渡し
    を行なわせるためのゲート機構１７０を有する特許請求
    の範囲第９項記載のローディング及びアンローディング
    装置。
11. （１１）前記供給チャンネル１９０がＩＣパッケージの
    貯蔵チューブ１７を前記供給トラック１９２へ固定する
    ためのクランプ装置１９１を有し、ＩＣパッケージが前
    記供給トラック１９２とＩＣパッケージの貯蔵チューブ
    １７との間で摺動可能になっている特許請求の範囲第１
    ０項記載のローディング及びアンローディング装置。
12. （１２）前記輸送装置１５０が、真空源と、ピックアッ
    プヘッド２１０と、第１及び第２のシリンダ装置２１４
    、２１６とを有し、前記ピックアップヘッド２１０が前
    記真空源によって駆動されてＩＣパッケージを持上げ、
    前記第１のシリンダ装置２１４がこのシリンダ装置２１
    ４から延びるピストンロッド２２０を有し、このピスト
    ンロッド２２０が前記ピックアップヘッド２１０に取付
    けられていて、前記ピックアップヘッド２１０が前記真
    空源によって駆動されると、ＩＣパッケージと密接する
    位置までピックアップヘッド２１０を下げたり、ＩＣパ
    ッケージを持上げたりし、前記第２のシリンダ装置２１
    ６がこのシリンダ装置２１６から延びるピストンロッド
    ２２１を有し、このピストンロッド２２１が前記第１の
    シリンダ装置２１４に取付けられていて、前記第１のシ
    リンダ装置２１４及び前記ピックアップヘッド２１０を
    前記供給チャンネル１９０の上方の位置と前記バーンイ
    ンボード１６の上方の位置との間で交互に移動させる特
    許請求の範囲第７項記載のローディング及びアンローデ
    ィング装置。
13. （１３）貯蔵チューブ１７からＩＣパッケージを受取り
    、１枚あるいは複数枚のバーンインボード１６上のソケ
    ット１４へＩＣパッケージを装着し、バーンインボード
    １６上のソケット１４からＩＣパッケージを取外し、取
    外したＩＣパッケージを貯蔵チューブ１７へ渡すための
    ローディング及びアンローディング装置であって、フレ
    ームと、このフレームへ回転可能に支持されているプラ
    ットホーム３０と、バーンインボード１６を保持するた
    めにこのプラットホーム３０へ可動な状態で取付けられ
    ているテーブル１０６と、前記テーブル１０６の上方に
    おいて前記プラットホーム３０に取付けられている複数
    のローディング及びアンローディング機構１４０と、こ
    のローディング及びアンローディング機構１４０に取付
    けられている複数の供給チャンネル１９０と、前記供給
    チャンネル１９０に取付けられた複数のゲート機構１７
    ０と、制御システムとを有し、前記テーブル１０６が前
    方向１０８と、後方向１１０と、横方向１１１、１１３
    とに移動でき、前記ローディング及びアンローディング
    機構１４０がＩＣパッケージのソケット１４へＩＣパッ
    ケージを挿入したり、ソケット１４からＩＣパッケージ
    を引抜いたりし、前記供給チャンネル１９０が貯蔵チュ
    ーブ１７から前記ローディング及びアンローディング機
    構１４０へＩＣパッケージを供給すると共に、前記ロー
    ディング及びアンローディング機構１４０から貯蔵チュ
    ーブ１７へＩＣパッケージを渡し、前記ゲート機構１７
    ０が前記供給チャンネル１９０内におけるＩＣパッケー
    ジの流れが一度に１つずつになるように制限し、前記制
    御システムが前記ローディング及びアンローディング装
    置から入力信号を受取ると共にローディング及びアンロ
    ーディング装置へ出力信号を送るようになっているロー
    ディング及びアンローディング装置。
14. （１４）前記供給チャンネル１９０がシリアルにＩＣパ
    ッケージを供給するための供給トラック１９２と、トラ
    ックカバー１９４と、クランプ装置１９１とを有し、前
    記トラックカバー１９４が前記供給トラック１９２に取
    付けられていて前記供給トラック１９２上にＩＣパッケ
    ージを保持しており、前記クランプ装置１９１がＩＣパ
    ッケージの貯蔵チューブ１７を前記供給チャンネル１９
    ０に固定しており、前記供給トラック１９２とＩＣパッ
    ケージの貯蔵チューブ１７との間でＩＣパッケージの摺
    動を可能にしている特許請求の範囲第１３項記載のロー
    ディング及びアンローディング装置。
15. （１５）前記ローディング及びアンローディング機構１
    ４０が真空源と、ピックアップヘッド２１０と、第１及
    び第２のシリンダ装置２１４、２１６とを有し、前記ピ
    ックアップヘッド２１０が前記真空源によって駆動され
    てＩＣパッケージを持上げ、前記第１のシリンダ装置２
    １４がこのシリンダ装置２１４から延びるピストンロッ
    ド２２０を有し、前記ピストンロッド２２０が前記ピッ
    クアップヘッド２１０に取付けられていて、前記ピック
    アップヘッド２１０が前記真空源によって駆動されると
    、ＩＣパッケージと密接する位置までピックアップヘッ
    ド２１０を下げたり、ＩＣパッケージを持上げたりし、
    前記第２のシリンダ装置２１６がこのシリンダ装置２１
    ６から延びるピストンロッド２２１を有し、このピスト
    ンロッド２２１が前記第１のシリンダ装置２１４に取付
    けられていて、前記第１のシリンダ装置２１４及び前記
    ピックアップヘッド２１０を前記供給トラック１９２上
    方の位置と、バーンインボード１６上方の位置との間で
    交互に移動させる特許請求の範囲第１４項記載のローデ
    ィング及びアンローディング装置。
16. （１６）前記制御システムが前記ピックアップヘッド２
    １０における真空度をモニタする検出装置３２６を有し
    、前記真空源によって駆動されることによってＩＣパッ
    ケージが前記ピックアップヘッド２１０に固定されたこ
    とを前記検出装置が検知する特許請求の範囲第１５項記
    載のローディング及びアンローディング装置。
17. （１７）前記プラットホーム３０がその軸のまわりで第
    １の方向に回転可能になっていて、重力の作用によって
    貯蔵チューブ１７内のＩＣパッケージを前記供給チャン
    ネル１９０を介して前記ゲート機構１７０へ供給し、前
    記プラットホーム３０がその軸のまわりで前記第１の方
    向と反対の方向に回転可能になっていて、重力の作用に
    よって前記ゲート機構１７０から貯蔵チューブ１７へＩ
    Ｃパッケージを供給するようになっている特許請求の範
    囲第１４項記載のローディング及びアンローディング装
    置。
18. （１８）貯蔵チューブ１７からＩＣパッケージを受取り
    、バーンインボード１６上のソケット１４へＩＣパッケ
    ージを装着し、バーンインボード１６上のソケット１４
    からＩＣパッケージを取外し、取外されたＩＣパッケー
    ジを貯蔵チューブ１７へ渡すためのローディング及びア
    ンローディング装置であって、バーンインボード１６を
    保持するための支持装置と、この支持装置に取付けられ
    ていてＩＣパッケージの貯蔵チューブ１７を受容するた
    めの装置と、前記支持装置に取付けられていてバーンイ
    ンボード１６上のソケット１４へＩＣパッケージを挿入
    したりバーンインボード１６上のソケット１４からＩＣ
    パッケージを引抜いたりするための挿入及び引抜き装置
    と、前記支持装置に取付けられていてＩＣパッケージの
    貯蔵チューブ１７と前記挿入及び引抜き装置との間でＩ
    Ｃパッケージの受渡しを行なう供給装置と、前記支持装
    置を第１及び第２の位置へ回転するための装置とを有し
    、前記支持装置を回転するための装置が第１の位置へ回
    転されると前記供給装置がＩＣパッケージを貯蔵チュー
    ブ１７から前記挿入及び引抜き装置へ供給できるように
    なり、また第２の位置へ回転されると前記供給装置がＩ
    Ｃパッケージを前記挿入及び引抜き装置から貯蔵チュー
    ブ１７へ供給できるようになるようなローディング及び
    アンローディング装置。