KR101173369B1 - 피커의 진공 제어 유닛 및 이를 갖는 피커 장치 - Google Patents

피커의 진공 제어 유닛 및 이를 갖는 피커 장치 Download PDF

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Abstract

피커 장치의 진공 제어 유닛은 연결 유로들, 배출 유로, 공급 유로, 제어 밸브 및 압력 조절기를 포함한다. 연결 유로들은 다수의 피커들과 개별적으로 연결된다. 배출 유로는 연결 유로들과 각각 연결되며, 피커들에 진공을 형성하기 위해 연결 유로들을 통해 피커들 내부의 공기를 배출한다. 공급 유로는 연결 유로들과 각각 연결되며, 피커들의 진공을 파괴하기 위해 연결 유로들을 통해 피커들 내부로 공기를 공급한다. 제어 밸브들은 연결 유로들과 배출 유로 및 공급 유로가 연결되는 부위에 각각 구비되며, 연결 유로들을 배출 유로 및 공급 유로와 선택적으로 연결한다. 압력 조절기는 공급 유로 상에 구비되며, 피커들의 진공이 파괴되는 시간과 피커들에 흡착된 반도체 소자들에 가해지는 충격을 제어하기 위해 공급 유로를 통해 공급되는 공기의 압력을 조절한다.

Description

피커의 진공 제어 유닛 및 이를 갖는 피커 장치{Unit for controlling vacuum of pickers and picker apparatus having the unit}
본 발명은 피커의 진공 제어 유닛 및 이를 갖는 피커 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자를 흡착하기 위해 피커로 제공되는 진공을 조절하는 피커의 진공 제어 유닛 및 이를 갖는 피커 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 테스터 핸들러에서 다수의 피커들이 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에서 반도체 소자들을 이송한다. 상기 피커들은 진공력을 이용하여 상기 반도체 소자들을 흡착 및 안착한다.
종래 기술에 따르면, 상기 피커들과 연결된 하나의 유로를 통해 상기 피커들에 진공을 형성하거나 상기 진공을 파괴한다. 하나의 유로를 통해 진공 형성 및 진공 파괴가 이루어지므로, 상기 진공 파괴시 상기 피커들에 정확한 압력 전달이 안될 수 있다. 특히, 진공 제공부와 상기 피커들의 거리가 멀 경우, 상기 피커들에서의 파괴 압력 강하가 크게 발생되어 진공 파괴시 상기 피커들의 압력이 대기압 수준 이상으로 회복이 안되거나, 상기 대기압 수준으로 회복되더라도 시간이 지연될 수 있다. 또한, 상기 피커들의 진공을 파괴하는 파괴 압력을 별도로 제어하는 것이 어렵다.
본 발명은 피커의 진공을 파괴하기 위한 파괴 압력을 조절하기 위한 진공 제어 유닛을 제공한다.
본 발명은 상기 진공 제어 유닛을 포함하는 피커 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 진공 제어 유닛은 다수의 피커들과 개별적으로 연결되는 다수의 연결 유로들과, 상기 연결 유로들과 각각 연결되며, 상기 피커들에 진공을 형성하기 위해 상기 연결 유로들을 통해 상기 피커들 내부의 공기를 배출하는 배출 유로와, 상기 연결 유로들과 각각 연결되며, 상기 피커들의 진공을 파괴하기 위해 상기 연결 유로들을 통해 상기 피커들 내부로 공기를 공급하는 공급 유로와, 상기 연결 유로들과 상기 배출 유로 및 공급 유로가 연결되는 부위에 각각 구비되며, 상기 연결 유로들을 상기 배출 유로 및 공급 유로와 선택적으로 연결하는 제어 밸브들 및 상기 공급 유로 상에 구비되며, 상기 피커들의 진공이 파괴되는 시간과 상기 피커들에 흡착된 반도체 소자들에 가해지는 충격을 제어하기 위해 상기 공급 유로를 통해 공급되는 공기의 압력을 조절하는 압력 조절기를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 진공 제어 유닛은 상기 압력 조절기와 상기 제어 밸브들 사이의 공급 유로 상에 구비되며, 상기 공급 유로를 통해 유입되는 외부 공기의 유량에 상관없이 일정한 유량의 공기를 상기 피커들로 공급하기 위해 상기 피커들로 공급될 공기를 저장하는 공기 탱크를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 진공 제어 유닛은 상기 배출 유로의 단부에 구비되며, 상기 배출 유로를 통해 상기 공기를 배출하기 위한 진공력을 제공하는 진공 제공부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 피커 장치는 반도체 소자를 픽업하거나 위치시키기 위한 다수의 피커들을 포함하는 피커 유닛 및 상기 피커들과 개별적으로 연결되는 다수의 연결 유로들과, 상기 연결 유로들과 각각 연결되며, 상기 피커들에 진공을 형성하기 위해 상기 연결 유로들을 통해 상기 피커들 내부의 공기를 배출하는 배출 유로와, 상기 연결 유로들과 각각 연결되며, 상기 피커들의 진공을 파괴하기 위해 상기 연결 유로들을 통해 상기 피커들 내부로 공기를 공급하는 공급 유로와, 상기 연결 유로들과 상기 배출 유로 및 공급 유로가 연결되는 부위에 각각 구비되며, 상기 연결 유로들을 상기 배출 유로 및 공급 유로와 선택적으로 연결하는 제어 밸브들 및 상기 공급 유로 상에 구비되며, 상기 피커들의 진공이 파괴되는 시간과 상기 피커들에 흡착된 반도체 소자들에 가해지는 충격을 제어하기 위해 상기 공급 유로를 통해 공급되는 공기의 압력을 조절하는 압력 조절기를 포함하는 진공 제어 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 진공 제어 유닛은 배출 유로와 공급 유로가 별도로 구비되며, 상기 공급 유로에 구비된 압력 조절기를 이용하여 피커들의 진공을 파괴하기 위한 공기의 공급 압력을 조절할 수 있다. 따라서, 상기 피커들의 진공 파괴시 상기 피커들에서 상기 파괴 압력이 강하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 피커들의 진공 파괴시 상기 압력 조절기를 이용하여 상기 피커들에 흡착된 반도체 소자에 가해지는 충격과 상기 진공 파괴 시간을 제어할 수 있다.
그리고, 상기 공급 유로를 통해 유입되는 외부 공기의 유량에 상관없이 상기 공기 탱크로부터 일정한 유량의 공기를 상기 피커들로 안정적으로 공급할 수 있다. 따라서, 상기 피커들의 파괴 압력을 안정적으로 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피커의 진공 제어 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 피커의 진공 제어 유닛 및 이를 갖는 피커 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피커의 진공 제어 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 상기 진공 제어 유닛(100)은 피커들(미도시)이 반도체 소자들을 픽업하거나 위치시키기 위해 상기 피커들에 진공을 형성하거나 상기 진공을 파괴한다. 상기 피커들은 상기 진공을 이용하여 상기 반도체 소자들을 진공 흡착하는 방식으로 픽업한다.
상기 진공 제어 유닛(100)은 연결 유로(110)들, 배출 유로(120), 진공 제공부(130), 공급 유로(140), 제어 밸브(150)들, 압력 조절부(160) 및 공기 탱크(170)를 포함할 수 있다.
상기 연결 유로(110)들은 상기 피커들과 동일한 개수만큼 구비되며, 상기 피커들과 개별적으로 연결된다. 상기 연결 유로(110)들은 상기 피커들에 진공을 제공하거나 상기 피커들의 진공을 파괴하기 위한 통로이다.
상기 배출 유로(120)는 하나의 유로에서 다수 개로 분기되어 상기 연결 유로(110)들과 각각 연결된다. 상기 배출 유로(120)는 상기 연결 유로(110)들을 통해 상기 피커들 내부의 공기를 배출하여 상기 피커들을 진공으로 형성할 수 있다.
상기 진공 제공부(130)는 상기 배출 유로(120)의 단부에 구비되며, 반도체 소자들을 픽업할 수 있도록 상기 피커들로 진공을 제공한다.
상기 진공 제공부(130)는 하나(단일)로 구성될 수 있다. 이와 달리, 상기 진공 제공부(130)는 두 개 또는 그 이상의 개수로 구성될 수도 있다. 하지만, 제조 비용을 절감 및 동작 신뢰성의 개선을 위해서는 상기 진공 제공부(130)는 하나가 바람직하며, 진공력의 부족에 의해 증가되더라도 두 개 또는 세 개와 같이 최대한 적은 개수로 구성하는 것이 바람직할 것이다.
상기 진공 제공부(130)는 상기 피커들 전체에서 요구되는 진공 용량을 감당할 수 있도록 구비된다. 즉, 상기 진공 제공부(130)에서 형성되는 진공의 용량은 상기 피커들 전체에서 동시에 요구되는 진공의 용량들을 합한 값에 대응하도록 구성될 수 있다. 예를 들어 상기 진공 제공부(130)의 흡입율은 약 80ℓ/min 내지 100ℓ/min 범위를 가질 수 있으며, 바람직하게는 상기 진공 제공부(130)의 흡입율은 약 90ℓ/min일 수 있다. 상기 진공 제공부(130)의 흡입율이 약 100ℓ/min일 때 상기 피커들의 진공압력은 약 -92kPa일 수 있다.
일 예로, 상기 진공 제공부(130)는 에어 이젝터일 수 있다. 상기 에어 이젝터는 압축 공기를 이용하여 진공을 형성한다. 상기 에어 이젝터의 내부에는 상기 압축 공기가 흐르는 유로를 가지며, 상기 압축 공기를 상기 유로로 흘려 보내 분사하는 방식으로 진공을 형성한다. 더 나아가서, 상기 에어 이젝터는 상기 유로에 그 직경이 작아지는 구간을 갖는다. 이는 베르누이 정리에 의해 직경이 좁은 구간을 압축 공기가 흐르게 되면 상기 직경이 좁은 구간 이후에 유속이 빨라지고, 상대적으로 압력이 낮아지는 현상을 이용하는 것이다. 이에, 상기 유로와 연결되는, 보다 정확히는 상기 지경이 좁은 구간에서 분기되는 구조로 분기 라인이 구비된다. 상기 분기 라인은 상기 배기 유로와 연결된다. 상기 압축 공기가 흐름에 의해 상기 배기 유로와 상기 분기 라인을 통해 상기 피커들의 공기가 배출되므로 상기 피커들에 진공이 형성된다.
다른 예로, 상기 진공 제공부(130)는 진공 펌프일 수 있다. 상기 진공 펌프는 내부의 공기를 외부로 펌핑하여 진공을 형성한다.
상기 공급 유로(140)는 하나의 유로에서 다수 개로 분기되어 상기 연결 유로(110)들과 각각 연결된다. 상기 공급 유로(140)는 상기 연결 유로(110)들을 통해 상기 피커들 내부로 공기를 공급하여 상기 피커들의 진공을 파괴할 수 있다.
상기 제어 밸브(150)들은 상기 연결 유로(110)들과 상기 배출 유로(120) 및 공급 유로(140)가 연결되는 부위에 각각 구비되며, 상기 연결 유로(110)들을 상기 배출 유로(120) 및 공급 유로(140)와 선택적으로 연결한다.
구체적으로, 각각의 상기 제어 밸브(150)는 상기 배출 유로(120)를 개폐하는 역할을 한다. 예를 들어, 각각의 제어 밸브(150)는 상기 배출 유로(120)를 개방하여 상기 피커들의 공기를 배출함으로써 상기 피커들 내부를 진공으로 형성하고, 상기 배출 유로(120)를 차단하여 상기 피커들의 공기 배출을 중단시킨다.
또한, 각각의 상기 제어 밸브(150)는 상기 공급 유로(140)를 개폐하는 역할을 한다. 예를 들어, 각각의 제어 밸브(150)는 상기 공급 유로(140)를 개방하여 상기 피커들로 외부 공기를 공급함으로써 상기 피커들의 진공을 파괴하고, 상기 공급 유로(140)를 차단하여 상기 피커들로 외부 공기가 유입되는 것을 방지한다. 상기 외부 공기는 상기 피커들의 진공을 파괴함과 동시에 진공력에 의해 상기 피커들에 흡착되어 있는 반도체 소자들을 소정 압력으로 밀어내는 역할을 한다. 이는 반도체 소자들을 픽업한 후에 목적하는 소켓이 상기 반도체 소자들을 내려놓을 때 사용된다.
결과적으로, 상기 제어 밸브(150)들은 상기 연결 유로(110)들과 상기 배출 유로(120)를 연결하여 상기 피커들에 진공을 제공하거나, 상기 연결 유로(110)들과 상기 공급 유로(140)를 연결하여 상기 피커들의 진공을 피괴하는 스위칭 역할을 한다. 즉, 상기 제어 밸브(150)들은 상기 배출 유로(120)를 개방하는 경우 상기 공급 유로(140)를 차단하고, 상기 공급 유로(140)를 개방하는 경우 상기 배출 유로(120)를 차단한다.
상기 제어 밸브(150)들은 예를 들어 3방향 밸브로서 전기적 신호에 응답하여 전기적으로 작동하는 솔레노이드 밸브(solenoid valve)로 이루어질 수 있다. 이처럼, 상기 제어 밸브(150)들이 솔레노이드 밸브로 이루어짐에 따라 상기 제어 밸브(150)들의 동작을 제어하기 위해 상기 전한 밸브들(133)로 제어 신호가 인가될 수 있다. 하지만, 상기 제어 밸브(150)들이 솔레노이드 밸브로 한정되는 것은 아니며, 다양한 종류의 2방향 밸브들이 사용될 수 있다. 상기 제어 밸브(150)는 3방향의 유로를 갖고 어느 하나의 유로를 선택적으로 다른 2개의 유로 중 하나와 연결시키도록 동작할 수 있으면 충분하다.
상기 압력 조절기(160)는 상기 공급 유로(140) 상에 구비된다. 구체적으로, 상기 압력 조절기(160)는 다수개로 분기되기 전의 공급 유로(140)에 구비된다.
상기 압력 조절기(160)는 상기 공급 유로(140)를 통해 상기 피커들로 공급되는 공기의 압력을 조절한다. 상기 압력 조절기(160)는 상기 공기의 압력을 대기압 또는 대기압보다 높게 조절할 수 있으며, 필요에 따라 대기압보다 낮게도 조절할 수 있다.
상기 압력 조절기(160)가 상기 공기의 압력을 상대적으로 높게 조절하는 경우 상기 공기의 공급 속도가 상대적으로 빠르므로, 상기 피커들의 진공이 파괴되는 시간이 짧아지고 상기 피커들에 흡착되어 있는 반도체 소자들에 가해지는 충격도 커진다. 이에 반해, 상기 압력 조절기(160)가 상기 공기의 압력을 상대적으로 낮게 조절하는 경우 상기 공기의 공급 속도가 상대적으로 느리므로, 상기 피커들의 진공이 파괴되는 시간이 길어지고 상기 피커들에 흡착되어 있는 반도체 소자들에 가해지는 충격도 감소한다.
그러므로, 상기 압력 조절기(160)를 통해 상기 공기의 압력을 조절함으로써 상기 피커들의 진공이 파괴되는 시간과 상기 피커들에 흡착된 반도체 소자들에 가해지는 충격을 제어할 수 있다.
한편, 상기 피커들로 공급되는 공기는 상기 피커들에 진공을 형성하기 위한 것이 아니라 상기 피커들의 진공을 해제하고, 상기 피커들에 진공 흡착된 반도체 소자들을 밀어내면 충분하므로, 상기 압력 조절기(160)에 의해 조절되는 상기 공기의 압력은 비교적 큰 압력이 요구되지 않는다. 따라서, 상기 압력 조절기(160)에 의해 조절되는 공기의 압력은 상기 진공 제공부(130)에 의해 제공되는 압력보다 낮은 압력을 갖는다.
상기 공기 탱크(170)는 상기 압력 조절기(160)와 상기 제어 밸브(150)들 사이에 위치하는 분기되기 전의 공급 유로(140) 상에 구비된다. 상기 공기 탱크(170)는 상기 피커들의 진공을 파괴하기 위해 상기 피커들로 공급되는 공기를 저장한다. 즉, 상기 공기 탱크(170)는 상기 공급 유로(140)를 통해 유입되는 외부 공기가 바로 상기 피커들로 공급되지 않도록 완충 공간을 제공한다. 따라서, 상기 공급 유로(140)를 통해 유입되는 외부 공기의 유량이 과도하거나 부족하더라도 상기 공기 탱크(170)로부터 일정한 유량의 공기를 상기 피커들로 안정적으로 공급할 수 있다.
상기 진공 제어 유닛(100)은 상기 배출 유로(120)와 공급 유로(140)가 별도로 구비되며, 상기 공급 유로(140)에 구비된 압력 조절기(160)를 이용하여 상기 피커들의 진공을 파괴하기 위한 공기의 공급 압력을 조절할 수 있다. 일정한 압력의 공기를 상기 피커들로 공급하므로, 상기 피커들에서 상기 파괴 압력이 강하되는 것을 방지할 수 있고, 상기 피커들의 진공을 안정적으로 파괴할 수 있다. 특히, 상기 진공 제공부(130)와 상기 피커들의 거리가 멀더라도 상기 피커들의 진공을 파괴하기 위한 공기의 압력을 조절할 수 있으므로 상기 피커들에서의 파괴 압력 강하를 방지할 수 있다. 그러므로, 상기 피커들의 진공 파괴시 상기 피커들의 압력이 대기압 수준 이상으로 회복되지 않는 것을 방지할 수 있고 상기 피커들의 압력이 대기압 수준 이상으로 회복되는 시간이 지연되는 것도 방지할 수 있다.
또한, 상기 피커들의 진공 파괴시 상기 공기의 공급 압력을 조절함으로써 상기 피커들에 흡착된 반도체 소자에 가해지는 충격과 상기 진공 파괴 시간을 제어할 수 있다.
그리고, 상기 공급 유로(140)를 통해 유입되는 외부 공기의 유량에 상관없이 상기 공기 탱크(170)를 이용하여 일정한 유량의 공기를 상기 피커들로 안정적으로 공급할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2를 참조하면, 상기 피커 장치(200)는 테스트 핸들러의 커스터머 트레이, 테스트 트레이, 버퍼 트레이 사이에서 반도체 소자들을 픽업하여 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 피커 장치(200)는 피커 유닛(202) 및 진공 제어 유닛(204)을 포함한다.
상기 피커 유닛(202)은 다수의 반도체 소자들을 픽업하여 위치시키기 위한 것으로, 다수의 피커(210)들, 피치 조절부(220) 및 구동부(230)를 포함한다.
상기 피커(210)들은 커스터머 트레이, 테스트 트레이, 버퍼 트레이 사이에서 반도체 소자들을 이송할 때 상기 반도체 소자들을 픽업하거나 상기 반도체 소자들을 내려놓는 역할을 한다. 상기 피커(210)들은 예를 들어 행렬 형태로 배치될 수 있고, 상기 행 및 열의 수는 다양하게 변경 가능하다. 상기 피커(210)들은 상기 진공 제어 유닛(204)으로부터 제공되는 진공을 이용하여 반도체 소자들을 진공 흡착하는 방식으로 픽업한다.
상기 피치 조절부(220)는 상기 피커(210)들을 지지하면서 상기 피커(210)들 사이의 피치를 조절하는 역할을 한다. 상기 피치 조절부(220)는 상기 커스터머 트레이, 테스트 트레이, 버퍼 트레이에서 상기 반도체 소자들을 수납하기 위해 구비되는 소켓들의 피치가 서로 상이하기 때문에 이들 사이에서 반도체 소자들을 이송할 때 픽업된 반도체 소자들 사이의 피치를 보정하기 위하여 구비된다.
상기 피치 조절부(220)는 상기 피커(210)들의 열 방향 피치 및 상기 피커(210)들의 행 방향 피치를 각각 조절할 수 있다. 하지만, 상기 피치 조절부(220)는 어느 일 방향에 대한 피커(210)들의 피치를 조절할 수 있어도 무방하다.
상기 구동부(230)는 상기 피치 조절부(220)와 연결되며, 상기 피커(210)들과 상기 피치 조절부(220)를 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시킨다. 상기 구동부(230)의 구동에 따라 상기 피커(210)들이 커스터머 트레이, 테스트 트레이, 버퍼 트레이 사이를 이동하면서 상기 반도체 소자들을 이송할 수 있다.
상기 진공 제어 유닛(204)은 상기 피커 유닛(202)이 상기 반도체 소자들을 고정하도록 진공력을 조절한다.
상기 진공 제어 유닛(204)은 연결 유로(240)들, 배출 유로(250), 진공 제공부(260), 공급 유로(270), 제어 밸브(280)들, 압력 조절부(290) 및 공기 탱크(295)를 포함할 수 있다.
상기 연결 유로(240)들, 배출 유로(250), 진공 제공부(260), 공급 유로(270), 제어 밸브(280)들, 압력 조절부(290) 및 공기 탱크(295)에 대한 구체적인 설명은 도 1을 참조한 연결 유로(110)들, 배출 유로(120), 진공 제공부(130), 공급 유로(140), 제어 밸브(150)들, 압력 조절부(160) 및 공기 탱크(170)에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 생략한다.
상기 피커 장치(200)는 상기 배출 유로(250) 및 공급 유로(270)가 별도로 구비되며, 상기 공급 유로(270)에 구비된 압력 조절기(290)를 이용하여 피커들의 진공을 파괴하기 위한 공기의 공급 압력을 조절할 수 있다. 따라서, 상기 피커들의 진공 파괴시 상기 피커들에서 상기 파괴 압력이 강하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 피커 장치(200)는 상기 진공 파괴 압력을 조절함으로써 상기 피커들에 흡착된 반도체 소자에 가해지는 충격과 상기 진공 파괴 시간을 제어할 수 있다.
그리고, 상기 피커 장치(200)는 상기 공급 유로(270)를 통해 유입되는 외부 공기의 유량에 상관없이 상기 공기 탱크(295)로부터 일정한 유량의 공기를 상기 피커들로 안정적으로 공급할 수 있다. 따라서, 상기 피커들의 파괴 압력을 안정적으로 구현할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 피커 장치의 진공 제어 유닛은 공급 유로 상에 구비되는 압력 조절기와 공기 탱크를 이용하여 피커들의 진공 파괴를 안정적으로 구현할 수 있다. 그러므로, 상기 피커 장치는 반도체 소자를 안정적으로 파지하여 일정한 위치에 안정적으로 안착할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 진공 제어 유닛 110 : 연결 유로
120 : 배출 유로 130 : 진공 제공부
140 : 공급 유로 150 : 제어 밸브
160 : 압력 조절기 170 : 공기 탱크

Claims (4)

  1. 다수의 피커들과 개별적으로 연결되는 다수의 연결 유로들;
    상기 연결 유로들과 각각 연결되며, 상기 피커들에 진공을 형성하기 위해 상기 연결 유로들을 통해 상기 피커들 내부의 공기를 배출하는 배출 유로;
    상기 연결 유로들과 각각 연결되며, 상기 피커들의 진공을 파괴하기 위해 상기 연결 유로들을 통해 상기 피커들 내부로 공기를 공급하는 공급 유로;
    상기 연결 유로들과 상기 배출 유로 및 공급 유로가 연결되는 부위에 각각 구비되며, 상기 연결 유로들을 상기 배출 유로 및 공급 유로와 선택적으로 연결하는 제어 밸브들;
    상기 공급 유로 상에 구비되며, 상기 피커들의 진공이 파괴되는 시간과 상기 피커들에 흡착된 반도체 소자들에 가해지는 충격을 제어하기 위해 상기 공급 유로를 통해 공급되는 공기의 압력을 조절하는 압력 조절기; 및
    상기 압력 조절기와 상기 제어 밸브들 사이의 공급 유로 상에 구비되며, 상기 공급 유로를 통해 유입되는 외부 공기의 유량에 상관없이 일정한 유량의 공기를 상기 피커들로 공급하기 위해 상기 피커들로 공급될 공기를 저장하는 공기 탱크를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 제어 유닛.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 배출 유로의 단부에 구비되며, 상기 배출 유로를 통해 상기 공기를 배출하기 위한 진공력을 제공하는 진공 제공부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 제어 유닛.
  4. 반도체 소자를 픽업하거나 위치시키기 위한 다수의 피커들을 포함하는 피커 유닛; 및
    상기 피커들과 개별적으로 연결되는 다수의 연결 유로들과, 상기 연결 유로들과 각각 연결되며, 상기 피커들에 진공을 형성하기 위해 상기 연결 유로들을 통해 상기 피커들 내부의 공기를 배출하는 배출 유로와, 상기 연결 유로들과 각각 연결되며, 상기 피커들의 진공을 파괴하기 위해 상기 연결 유로들을 통해 상기 피커들 내부로 공기를 공급하는 공급 유로와, 상기 연결 유로들과 상기 배출 유로 및 공급 유로가 연결되는 부위에 각각 구비되며, 상기 연결 유로들을 상기 배출 유로 및 공급 유로와 선택적으로 연결하는 제어 밸브들과, 상기 공급 유로 상에 구비되며, 상기 피커들의 진공이 파괴되는 시간과 상기 피커들에 흡착된 반도체 소자들에 가해지는 충격을 제어하기 위해 상기 공급 유로를 통해 공급되는 공기의 압력을 조절하는 압력 조절기 및 상기 압력 조절기와 상기 제어 밸브들 사이의 공급 유로 상에 구비되며, 상기 공급 유로를 통해 유입되는 외부 공기의 유량에 상관없이 일정한 유량의 공기를 상기 피커들로 공급하기 위해 상기 피커들로 공급될 공기를 저장하는 공기 탱크를 포함하는 진공 제어 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 피커 장치.
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