CN203367259U

CN203367259U - 晶圆分区吸附结构

Info

Publication number: CN203367259U
Application number: CN 201320412803
Authority: CN
Inventors: 陈孟端
Original assignee: N-TEC Corp
Current assignee: N-TEC Corp
Priority date: 2013-07-11
Filing date: 2013-07-11
Publication date: 2013-12-25
Anticipated expiration: 2023-07-11

Abstract

本实用新型为一种晶圆分区吸附结构，用于吸附晶圆以进行贴片操作，其包含一真空吸盘与一底板，其中该真空吸盘的一侧具有一吸附面，该真空吸盘的另一侧设置有多个分区层，该吸附面设置有贯穿该真空吸盘的多个真空孔，且该多个真空孔通过该多个分区层的分区隔离形成至少两个吸气分区，且该底板覆盖该真空吸盘的具有该多个分区层的一侧并具有对应该至少两个吸气分区的至少两个真空源入口，该至少两个吸气分区可以单独通过对应的真空源入口进行抽气，而各自提供吸附晶圆所需的吸力，据此可以通过该至少两个吸气分区的分区吸气而适用各种尺寸的晶圆以及残缺的晶圆破片，可满足使用上的需求。

Description

晶圆分区吸附结构

技术领域

本实用新型涉及晶圆贴片工艺，尤其是涉及晶圆贴片时的吸附结构。

背景技术

请参阅“图1”所示，晶圆劈裂机用于将晶圆1劈裂为一粒粒的晶粒，以进行后续的封装操作，晶圆1在进行劈裂之前，会先用激光切割出横向与纵向的激光切割线2，晶圆1上的激光切割线2并未断裂，其约略保留三分之二的厚度相连，接着将晶圆1贴附一胶膜3并固定于一铁环4上，再于晶圆1上方覆盖一保护膜（图未示）加以保护后，以送入一晶圆劈裂机（图未示）进行劈裂操作。

请再一并参阅“图2”所示，晶圆1在进行劈裂操作必须进行贴片操作以贴附胶膜3，而在贴附胶膜3时，必须先利用真空吸盘5吸附固定晶圆1，再利用贴片机（图未示）贴附胶膜3。

因此，为了确实吸附固定晶圆1，必须依据晶圆1的尺寸选择适当尺寸的真空吸盘5，以避免晶圆1无法完整覆盖真空吸盘5的真空孔6，而导致漏气无法确实固定晶圆1，换句话说，当晶圆1更换尺寸时，已知贴片机就必须停机以更换对应的真空吸盘5，其会造成量产上的困扰。

又当晶圆1破损而残缺不全时，也会有无法完整覆盖真空吸盘5真空孔6的问题，已知只能以手动贴片的方式处理，更是工艺上的瓶颈。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的在于披露一种可适用于各种尺寸晶圆及残缺晶圆的晶圆分区吸附结构，以增加吸附结构的通用性，满足使用上的需求。

经由以上可知，为达上述目的，本实用新型为一种晶圆分区吸附结构，该晶圆分区吸附结构包含一真空吸盘与一底板，该真空吸盘的一侧具有一吸附面，真空吸盘的另一侧设置有多个分区层，该吸附面上设置有贯穿该真空吸盘的多个真空孔，且该多个真空孔通过该多个分区层的分区隔离形成至少两个吸气分区，该底板覆盖该真空吸盘的具有该多个分区层的一侧，并且该底板具有对应该至少两个吸气分区的至少两个真空源入口。

进一步地，底板具有多个固定孔，而真空吸盘具有对应多个固定孔的多个螺丝孔。

进一步地，至少两个吸气分区为同心圆地分布于真空吸盘上。

进一步地，至少两个吸气分区为左右对称的半圆分布于真空吸盘上。

进一步地，至少两个吸气分区在真空吸盘的中心为同心圆分布，且在真空吸盘的外围为左右对称的半圆分布。

进一步地，至少两个吸气分区的数量为六个，且其中两个吸气分区为同心圆分布，另四个吸气分区为左右对称的半圆分布。

据此，本实用新型通过使该真空吸盘上的多个真空孔区分为至少两个吸气分区，并使该至少两个吸气分区可以单独提供吸力，故通过控制该至少两个吸气分区的分区范围以及是否提供吸力，即可增加通用性，适用于各种尺寸晶圆及残缺晶圆，而满足使用上的需求。

附图说明

图1为已知待劈裂晶圆的结构示意图。

图2为已知真空吸盘的结构示意图。

图3A为本实用新型真空吸盘俯视结构图。

图3B为本实用新型图3A的3B-3B剖视图。

图4为本实用新型底板俯视结构图。

图5A为本实用新型真空吸盘与底板组合俯视结构图。

图5B为本实用新型图5A的5B-5B组合剖视图。

图6为本实用新型吸气分区实施例示意图。

具体实施方式

为俾使贵委员对本实用新型的特征、目的及功效，有着更加深入的了解与认同，现列举优选实施例并配合图式说明如后：

请参阅“图3A”、“图3B”、“图4”、“图5A”与“图5B”所示，本实用新型为一种晶圆分区吸附结构，其包含一真空吸盘10与一底板20，其中该真空吸盘10的一侧具有一吸附面101，该真空吸盘的另一侧设置有多个分区层11，该吸附面101设置贯穿该真空吸盘10的多个真空孔12，且该多个真空孔12通过该多个分区层11的分区隔离形成至少两个吸气分区30，该底板20覆盖该真空吸盘10具有该多个分区层11的一侧，并具有对应该至少两个吸气分区30的至少两个真空源入口21，因此只要对该至少两个真空源入口21进行抽气，即可于其对应的真空孔12产生吸力，以供吸附固定晶圆使用。

又该底板20具有多个固定孔22，而该真空吸盘10具有对应该多个固定孔22的多个螺丝孔13，以使该底板20与该真空吸盘10通过该多个固定孔22与该多个螺丝孔13的卡合而固定不动。

此外，本实用新型的该至少两个吸气分区30的位置分布可以依据需要而自由配置，如该至少两个吸气分区30可以为同心圆分布于该真空吸盘10上；或者该至少两个吸气分区30可以为左右对称的半圆分布于该真空吸盘10上；另，其中优选的实施方式为该至少两个吸气分区30于该真空吸盘10中心可以为同心圆分布，且于该真空吸盘10外围为左右对称的半圆分布。

请参阅“图6”所示，为本实用新型优选的实施方式之一，其中该至少两个吸气分区30于该真空吸盘10中心为同心圆分布，且于该真空吸盘10外围为左右对称的半圆分布，其数量为六个，且两个为同心圆分布，四个为左右对称的半圆分布。因而中心为同心圆分布的吸气分区30于吸复固定小尺寸晶圆可以提供良好吸力，而左右对称半圆分布的吸气分区30则在吸附残缺的晶圆时，也可以提供良好吸力，而可满足使用上的需求。

如上所述，本实用新型通过至少两个吸气分区的设置，并使该至少两个吸气分区可以单独提供吸力，故通过控制该至少两个吸气分区的分区范围以及是否提供吸力，即可增加通用性，使各种尺寸晶圆及残缺晶圆皆具有吸气分区可以提供良好吸力，而加以固定，其可以满足使用上的需求。

Claims

1.一种晶圆分区吸附结构，其特征在于，所述晶圆分区吸附结构包含：

一真空吸盘，所述真空吸盘的一侧具有一吸附面，所述真空吸盘的另一侧设置有多个分区层，所述吸附面上设置有贯穿所述真空吸盘的多个真空孔，且所述多个真空孔通过所述多个分区层的分区隔离形成至少两个吸气分区；

一底板，所述底板覆盖所述真空吸盘的具有所述多个分区层的一侧，并且所述底板具有对应所述至少两个吸气分区的至少两个真空源入口。

2.根据权利要求1所述的晶圆分区吸附结构，其特征在于，所述底板具有多个固定孔，而所述真空吸盘具有对应所述多个固定孔的多个螺丝孔。

3.根据权利要求1所述的晶圆分区吸附结构，其特征在于，所述至少两个吸气分区为同心圆地分布于所述真空吸盘上。

4.根据权利要求1所述的晶圆分区吸附结构，其特征在于，所述至少两个吸气分区为左右对称的半圆分布于所述真空吸盘上。

5.根据权利要求1所述的晶圆分区吸附结构，其特征在于，所述至少两个吸气分区在所述真空吸盘的中心为同心圆分布，且在所述真空吸盘的外围为左右对称的半圆分布。

6.根据权利要求5所述的晶圆分区吸附结构，其特征在于，所述至少两个吸气分区的数量为六个，且其中两个吸气分区为同心圆分布，另四个吸气分区为左右对称的半圆分布。