CN102758831B - 真空吸附装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种真空吸附装置。该装置包括基板、真空板、多孔膜以及加强板。在基板中形成有真空孔。真空板放置在基板上。在真空板中形成有吸孔。多孔膜设置在基板和真空板之间。加强板介于基板和多孔膜之间。在加强板中形成有连通孔。在基板和加强板之间形成有真空分布空间。因此,介于基板和真空板之间的多孔膜最小化了真空压力损失,因此使得可以吸附和保持具有不同尺寸的多种玻璃面板。
Description
技术领域
本发明总体上涉及一种真空吸附装置,更具体地涉及一种能对具有不同尺寸的多种玻璃面板施加吸附并保持它们的真空吸附装置。
背景技术
一般而言,PDP(等离子显示面板)、LCD(液晶显示器)、LED(发光二极管)显示器、有机EL(电致发光)面板、无机EL面板、透明投影仪面板、反射性投影仪面板等广泛用作平板显示器。生产这些平板显示器包括将脆性的母玻璃面板(下文简称为“玻璃面板”)切割成预定尺寸。
切割玻璃面板包括划线工艺和断开工艺,划线工艺是利用由诸如钻石的材料所制成的工具(划线轮)在玻璃面板上形成划线,断开工艺是通过下压玻璃面板并对其施加弯矩或者通过加热或冷却划线裂纹的附近而断开玻璃面板。
典型地,使用真空吸附工作台实施断开玻璃面板的工艺。真空吸附工作台吸附和保持玻璃面板,并转动玻璃面板或线性地移动玻璃面板,从而对齐玻璃面板或者容许实施划线或断开工艺。
真空吸附工作台的结构通常是真空吸附装置连接到诸如真空泵等真空发生装置的结构。在玻璃面板被放置在真空吸附工作台的上表面上之后,真空发生装置操作,使得真空吸附装置利用真空吸附力保持玻璃面板。
下文,将参照图1解释用在传统真空吸附工作台中的代表性真空吸附装置10(下文称作“传统技术1”)。
如图1所示,传统技术1的真空吸附装置10包括基板13和真空板12,基板13具有连接到诸如真空泵等真空发生装置(未示出)的真空孔14,真空板12放置在基板13上并具有多个吸孔11。真空分布空间15形成在真空板12和基板13之间,并与吸孔11和真空孔14连通。
真空压力从诸如真空泵等真空发生装置(未示出)经由真空孔14、真空分布空间15、以及真空板12的吸孔11传送到玻璃面板,因此施加真空,真空保持置于真空板12上的玻璃面板30。
真空分布空间15作用为将真空压力均匀地分布到真空板12的吸孔11。
然而,传统技术1的真空吸附装置10设计成使得真空板12和基板13仅能吸附和保持具有特定尺寸的玻璃面板30。换言之,对真空吸附装置10而言,难于吸附和保持具有不同尺寸的不同类型的玻璃面板。
因此,如果置于真空板12上的玻璃面板30并未覆盖吸孔11中的一些,则真空压力通过未被玻璃面板30覆盖的吸孔11泄漏,使得不可能吸附和保持玻璃面板30。
在试图克服上述问题的过程中,提出了真空吸附装置10’(下文称作“传统技术2”),其中,如图2所示,在真空板12’和基板13’之间所形成的真空分布空间15’中设置分隔件16’,使得该装置能吸附和保持具有不同尺寸的多种玻璃面板30’。在附图中,参考标号14’标示形成在基板13’中的真空孔。
然而,传统技术2仅能吸附和保持与真空分布空间15’的多个部分的尺寸相对应的特定类型的玻璃面板30’。因此,该装置仍难于适应具有不同尺寸的多种玻璃面板。
因此,需要开发这样的真空吸附装置,其具有能对具有不同尺寸的多种玻璃面板施加吸附并保持这些玻璃面板的改进结构。
发明内容
因此,本发明针对现有技术中存在的上述问题,且本发明的目的是提供一种真空吸附装置,其最小化真空压力损失,因此使得可以施加吸附到具有不同尺寸的多种玻璃面板并保持这些玻璃面板。
为了实现上述目的,本发明提供一种真空吸附装置,其包括:基板,所述基板中具有真空孔;真空板,所述真空板放置在所述基板上,且在所述真空板中形成有多个吸孔;多孔膜,所述多孔膜设置在所述基板和所述真空板之间;以及加强板,所述加强板介于所述基板和所述多孔膜之间,且在所述加强板中形成有多个连通孔,其中,在所述基板和所述加强板之间形成有真空分布空间。
所述连通孔可设置成使得在所述多孔膜位于所述连通孔和所述吸孔之间的情况下所述连通孔面对所述吸孔并与所述吸孔连通。
进一步地,所述连通孔中每个的横截面积可比所述吸孔中每个的横截面积大。
所述多孔膜可包括SunmapTM。
另外,在所述多孔膜中可形成有开口,使得至少一个吸孔经由所述开口开放。
所述开口可形成在由具有不同尺寸的玻璃面板共同覆盖的区域内。
此外,在所述基板上可设置有分隔件,使得所述真空分布空间由所述分隔件分隔成多个部分。
在所述真空分布空间中支撑部件可从所述基板朝所述真空板突出。
附图说明
从参照附图的以下详述中将更清楚理解本发明的上述以及其它目的、特征和优点,其中:
图1是示出传统真空吸附装置的剖视图;
图2是示出图1的真空吸附装置的改进修改例的剖视图;
图3是根据本发明实施方式的真空吸附装置的分解立体图;
图4是图示图3的组装真空吸附装置的立体图;以及
图5是沿图4的线a-a’截取的剖视图。
具体实施方式
下文,将参照附图详述本发明的优选实施方式。
图3是根据本发明的真空吸附装置的分解立体图。图4是图示图3的组装真空吸附装置的立体图。图5是沿图4的线a-a’截取的剖视图。
如图3至图5所示,根据本发明的真空吸附装置A包括基板100、真空板200、多孔膜300以及加强板400。基板100放置在真空吸附工作台(未示出)上。真空板200放置在基板100的上表面上。多孔膜300介于基板100和真空板200之间。加强板400介于基板100和多孔膜300之间。在加强板400中形成有连通孔410。在基板100和加强板400之间限定有真空分布空间120。
基板100具有连接到诸如真空泵(未示出)等真空发生装置的真空孔110,使得真空发生装置通过真空孔110从基板100施加吸附。进一步地,在真空板200中形成有多个吸孔210,使得真空板200通过吸孔210吸附并保持其上的玻璃面板GP。
多孔膜300中具有很多微孔,以容许空气在相对较高的吸附阻力条件下通过多孔膜300。
因此,如果将多孔膜300用于本发明的真空吸附装置A中,即使吸孔210中的一些未被玻璃面板GP覆盖,但通过未被覆盖的吸孔210的真空压力的损失也能被最小化,使得能可靠地确保施加吸附到玻璃面板GP并保持玻璃面板GP的性能。
最终,由于介于基板100和真空板200之间的多孔膜300的缘故,真空板200能可靠地施加吸附到不同尺寸的玻璃面板GP并保持这些不同尺寸的玻璃面板GP,无论形成在真空板200中的所有吸孔210是否都被封闭。
换言之,根据本发明的真空吸附装置A能吸附和保持多种尺寸的玻璃面板GP。因此,即使待处理的玻璃面板GP的尺寸改变,真空吸附装置A也能容易地和可靠地施加吸附到玻璃面板GP并保持它。
多孔膜300由多孔材料制成,例如市场上销售的SunmapTM(由NITTO DENKO公司制造)。
SunmapTM是通过烧结超高分子量聚乙烯粉末而形成的多孔膜,不仅具有超高分子量聚乙烯的特性,例如耐化学性、耐磨性、可释放性等,而且具有附加的特性,例如透气性、低摩擦系数等。
具有连通孔410的加强板400介于基板100和多孔膜300之间,因此防止真空压力偏向或损坏多孔膜300。
优选地,加强板400的材料是诸如铝等的金属,并且这种材料不必局限于任何特定的材料。
此外,加强板400的连通孔410优选地设置成使得在多孔膜300位于连通孔410和吸孔210之间的情况下它们面对真空板200的吸孔210并与吸孔210连通,由此使通过多孔膜300的真空压力的损失最小化。
更优选地,连通孔410中每个的横截面积比吸孔210中每个的横截面积大,使得吸附操作可顺利地实施。
在这种实施方式中,在基板100上设置分隔件121。分隔件121将真空分布空间120分隔成多个部分,使得由真空孔110形成的真空压力能均匀地分布到吸孔210。
优选地,真空分布空间120的各部分具有至少一个真空孔110。
此外,支撑部件130设置在基板100上以防止多孔膜300和加强板400弯折。
另外,多孔膜300的相对较高的吸附阻力可能会干扰感测玻璃面板GP是否已被加载到真空吸附装置A上。
如果未精确感测到玻璃面板GP是否已被加载,则在真空工作台上执行的操作,例如处理玻璃面板GP、玻璃面板GP的对齐等操作,可能出现错误。
为了避免上述问题,在本发明中,在多孔膜300中形成开口310,至少一个吸孔210经由开口310开放。真空传感器(未示出)设置在相应的吸孔210附近,并感测是否已正确产生真空状态,因此感测玻璃面板GP是否已放置在真空吸附装置A上。
优选地,开口310具有尽可能小的尺寸,并形成在能被具有不同尺寸的多种玻璃面板GP共同覆盖的区域内。
如上所述,在根据本发明的真空吸附装置中,多孔膜介于真空板和基板之间,使得能最小化真空压力损失,因此能够实现保持不同尺寸的玻璃面板。
这是因为即使已放置在真空板上的玻璃面板未覆盖真空板的吸孔中的一些,多孔膜也能最小化真空压力损失。
由此,本发明的真空吸附装置能施加吸附到具有不同尺寸的多种玻璃面板并保持这些玻璃面板,因此使得容易应对玻璃面板尺寸的变化。
此外,在本发明中,设置在基板上的支撑部件和加强板能防止真空压力损坏多孔膜。
虽然为了例示目的已公开了本发明的优选实施方式,但本领域人员将了解,在不脱离所附权利要求公开的本发明的范围和主旨的情况下,可进行多种修改、添加以及替换。
例如,在上述实施方式中,虽然本发明的真空吸附装置例示为用在断开工艺中,但本发明并不局限于此。换言之,本发明的真空吸附装置可用于需要真空吸附功能以制造平板显示器的玻璃面板的所有工艺中。
Claims (7)
1.一种真空吸附装置,包括:
基板,所述基板中具有真空孔;
真空板,所述真空板放置在所述基板上,且在所述真空板中形成有多个吸孔;
多孔膜,所述多孔膜设置在所述基板和所述真空板之间;以及
加强板,所述加强板介于所述基板和所述多孔膜之间,且在所述加强板中形成有多个连通孔,
其中,在所述基板和所述加强板之间形成有真空分布空间,在所述多孔膜中形成有开口,使得至少一个吸孔经由所述开口开放。
2.如权利要求1所述的真空吸附装置,其中,所述连通孔设置成使得在所述多孔膜位于所述连通孔和所述吸孔之间的情况下所述连通孔面对所述吸孔并与所述吸孔连通。
3.如权利要求2所述的真空吸附装置,其中,所述连通孔中每个的横截面积比所述吸孔中每个的横截面积大。
4.如权利要求1至3中任一项所述的真空吸附装置,其中,所述多孔膜由SunmapTM形成。
5.如权利要求1所述的真空吸附装置,其中,所述开口形成在由具有不同尺寸的玻璃面板共同覆盖的区域内。
6.如权利要求1至3中任一项所述的真空吸附装置,其中,在所述基板上设置有分隔件,使得所述真空分布空间由所述分隔件分隔成多个部分。
7.如权利要求1至3中任一项所述的真空吸附装置,其中,在所述真空分布空间中支撑部件从所述基板朝所述真空板突出。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01242345A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-27 | Katsuo Nishijima | 真空吸着装置 |
JPH0516088A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-26 | Nec Corp | 吸着保持具 |
CN1964841A (zh) * | 2004-07-13 | 2007-05-16 | 日东电工株式会社 | 吸附固定用片以及其制造方法 |
JP4153582B2 (ja) * | 1998-03-16 | 2008-09-24 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 | 基板保持装置 |
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Family Cites Families (2)
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---|---|---|---|---|
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01242345A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-27 | Katsuo Nishijima | 真空吸着装置 |
JPH0516088A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-26 | Nec Corp | 吸着保持具 |
JP4153582B2 (ja) * | 1998-03-16 | 2008-09-24 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 | 基板保持装置 |
CN1964841A (zh) * | 2004-07-13 | 2007-05-16 | 日东电工株式会社 | 吸附固定用片以及其制造方法 |
CN201155522Y (zh) * | 2007-04-05 | 2008-11-26 | 艾尔菲克斯有限责任公司 | 真空吸附装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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