CN100556248C - 柔性电路板激光加工承载装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种柔性电路板激光加工承载装置，其包括第一表面和第二表面，该第一表面开设有至少一个第一凹槽及至少一个吸真空定位孔，该至少一个吸真空定位孔贯通于第一表面和第二表面，该第二表面开设有至少一个第二凹槽，该第二凹槽的深度与和其位置相对应的第一凹槽的深度之和小于所述柔性电路板激光加工承载装置从第一表面到第二表面的厚度。所述柔性电路板激光加工承载装置使得双面贴装的柔性电路板可平整地固定在激光加工装置上，能有效提高双面贴装的柔性电路板激光切割的精度，并有效防止电子元器件与柔性电路板的连接不良、脱落或损坏。

Description

柔性电路板激光加工承载装置
技术领域
本发明涉及一种承载装置，尤其涉及一种柔性电路板激光加工承载装置。
背景技术
随着电子产品不断向体积小型化和功能多样化的方向发展，已被广泛应用于各种电子产品中的柔性电路板也越来越小，线路密度也越来越高。为了节约原料成本和方便制作，一张柔性电路板上通常会布设多个相同或不同的线路单元来共同加工制作。因此，当柔性电路板完成线路制作并贴装好电子元器件之后，通常需要进行后续的激光切割加工。激光切割加工时，利用柔性电路板自身轻薄的特点，采用激光切割机的真空吸附工作台直接将柔性电路板吸附固定，然后按照柔性电路板的线路单元将柔性电路板切割成符合电子产品组装要求的成品。
采用激光切割机的真空吸附工作台来直接吸附固定柔性电路板时，与工作台表面接触的柔性电路板表面需要具有较高的平整性才能确保柔性电路板良好的固定。但是，当柔性电路板采用双面贴装，即，在柔性电路板的相对两个表面都贴装有电子元器件时，双面贴装的柔性电路板的相对两个表面会因电子元器件的存在而高低不平，从而无法良好的固定于激光切割机的真空吸附工作台上，以致影响激光切割的精度。此外，将双面贴装的柔性电路板直接与工作台表面接触固定，可能会损坏电子元器件与柔性电路板之间的良好连接，甚至致使电子元器件因应力集中而损坏、脱落，从而影响柔性电路板成品的质量。
发明内容
因此，有必要提供一种柔性电路板激光加工承载装置，用以承载双面贴装的柔性电路板进行激光加工。
以下将以实施例说明一种柔性电路板激光加工承载装置。
一种柔性电路板激光加工承载装置，其包括第一表面和第二表面，该第一表面开设有至少一个第一凹槽及至少一个吸真空定位孔，该至少一个吸真空定位孔贯通于第一表面和第二表面，该第二表面开设有至少一个第二凹槽，该第二凹槽的深度与和其位置相对应的第一凹槽的深度之和小于所述柔性电路板激光加工承载装置从第一表面到第二表面的厚度。
与现有技术相比，所述柔性电路板激光加工承载装置的第一表面具有与柔性电路板第一贴装面的电子元器件相对应的第一凹槽，用于容置柔性电路板第一贴装面的电子元器件，以使柔性电路板可平稳放置于该柔性电路板激光加工承载装置。所述柔性电路板激光加工承载装置的第二表面具有至少一第二凹槽，该第二凹槽内的空气排出后可增大柔性电路板激光加工承载装置与激光加工装置真空工作台之间的吸附力，从而使柔性电路板激光加工承载装置良好固定于真空工作台面。此外，激光加工装置真空工作台面的真空吸附力可透过多个真空定位孔使柔性电路板吸附固定于柔性电路板激光加工承载装置。所述柔性电路板激光加工承载装置使得双面贴装的柔性电路板可以平整的固定在激光加工装置上，能有效提高双面贴装的柔性电路板激光切割的精度，并有效防止电子元器件与柔性电路板的连接不良、脱落或损坏。
附图说明
图1是双面贴装柔性电路板示意图。
图2是本技术方案实施例一提供的柔性电路板激光加工承载装置第一表面结构示意图。
图3是本技术方案实施例一提供的柔性电路板激光加工承载装置的第二表面结构示意图。
图4是本技术方案实施例二提供的柔性电路板激光加工承载装置的第二表面结构示意图。
图5是本技术方案实施例三提供的柔性电路板激光加工承载装置的第二表面结构示意图。
图6是本技术方案实施例四提供的柔性电路板激光加工承载装置的第二表面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及多个实施例对本技术方案的柔性电路板激光加工承载装置作进一步说明。
请参阅图1，本技术方案实施例提供的柔性电路板激光加工承载装置用于承载柔性电路板10进行激光加工。该柔性电路板10具有第一贴装面101和相对的第二贴装面102。在第一贴装面101贴装有多个第一电子元器件103，在第二贴装面102也贴装有多个第二电子元器件104，从而构成双面贴装的柔性电路板10。本实施例中，该第一电子元器件103为长方体形，该第二电子元器件104为圆柱体形，该第一电子元器件103和该第二电子元器件104分别对应的贴装于柔性电路板10相对的第一贴装面101和第二贴装面102。当然，第一电子元器件103和第二电子元器件104的数量、形状及尺寸可以相同也可以不相同，位置可以相对应也可以不相对应。
本技术方案实施例提供的柔性电路板激光加工承载装置设计制作时可设计为与柔性电路板10的贴装有第一电子元器件103的第一贴装面101配合，也可与柔性电路板10的贴装有第二电子元器件104的第二贴装面102配合，用于承载柔性电路板10。以下实施例提供的柔性电路板激光加工承载装置将是与柔性电路板10的贴装有第一电子元器件103的第一贴装面101配合，用于承载柔性电路板10。
请一并参阅图2和图3，本技术方案第一实施例提供的柔性电路板激光加工承载装置100。该柔性电路板激光加工承载装置100可为铜板、铝板、铁板、合金板、有机复合板或其它可耐高温的底板。本实施例中，所述柔性电路板激光加工承载装置100为厚度均匀表面平整的铝板。该柔性电路板激光加工承载装置100包括第一表面110和相对的第二表面120。
该第一表面110开设有多个第一凹槽112及多个吸真空定位孔113。该多个第一凹槽112用于容置贴装于柔性电路板10的第一贴装面101的多个第一电子元器件103。该第一凹槽112的数量、开设位置、形状及尺寸均与贴装于柔性电路板10的第一贴装面101的第一电子元器件103相对应。当柔性电路板10的第一贴装面101的第一电子元器件103有一个时，该第一凹槽112也应为一个。为了便于取放第一电子元器件103，该第一凹槽112的尺寸可比对应的第一电子元器件103的尺寸略大。本实施例中，由于第一电子元器件103的形状为长方体形，所以该第一凹槽112也为长方体形凹槽，第一电子元器件103可恰好容置于该第一凹槽112中。该多个吸真空定位孔113贯通于第一表面110和第二表面120，其开设位置并无限定，其可开设于第一承载表面110不与第一凹槽112重合的任何位置。该多个吸真空定位孔113可为圆形孔，方形孔，椭圆形孔或其他不规则形状孔。当然，该吸真空定位孔113的数量也可以仅为一个。优选地，如本实施例中，该多个吸真空定位孔113为圆形孔，每个吸真空定位孔113分别与每个第一凹槽112相对应，且与相对应的第一凹槽113相邻设置。且该多个吸真空定位孔113围绕该多个第一凹槽112呈均匀分布。当该第一凹槽112为一个时，该多个吸真空定位孔113可围绕该一个第一凹槽112且呈均匀分布。
该第二表面120开设有一个第二凹槽122，其开设位置并无限定，其可开设于第二表面120任何位置。该第二凹槽122的可为任意形状，例如圆形凹槽、方形凹槽、环形凹槽、多边形凹槽及其它不规则形状凹槽。如果第二凹槽122与某个第一凹槽112的位置相对应，那么此时该第二凹槽122的深度与和其位置对应的第一凹槽112的深度之和应当小于柔性电路板激光加工承载装置100的厚度，即从第一表面110到第二表面120的厚度，以使第一凹槽112和第二凹槽122不相通。如果该第二凹槽122并没有直接与第一凹槽112的位置相对应，此时，该第二凹槽122的深度应当小于柔性电路板激光加工承载装置100的厚度。本实施例中，该第二凹槽122为开设于第二表面120中央的方形凹槽，贯通于第一表面110和第二表面120的多个吸真空定位孔113围绕该第二凹槽122且呈均匀分布。
当柔性电路板激光加工承载装置100承载柔性电路板10固定于激光加工装置时，该第一表面110与所承载的柔性电路板10的第一贴装面101接触，第二表面120与激光加工装置的真空吸附工作台接触。贴装于柔性电路板10的第一贴装面101的多个第一电子元器件103恰好能容置于第一表面110的多个第一凹槽112中，确保了柔性电路板10平整地得以固定。该多个吸真空定位孔113用以使激光加工装置真空吸附工作台的真空吸附力可透过该多个真空定位孔113，从而吸附柔性电路板10使其固定于激光加工承载装置工作台。本实施例中，该多个吸真空定位孔113对应多个第一凹槽112呈均匀分布，以使得吸附力可以均匀作用于柔性电路板10，进一步确保柔性电路板10平整地得以固定，同时，也确保被激光切割下来的柔性电路板能良好的固定于工作台。此时，第二表面120的第二凹槽122内的空气被真空吸附工作台抽真空排出，如此可增大柔性电路板激光加工承载装置100与激光加工装置真空吸附工作台之间的吸附力，从而使柔性电路板激光加工承载装置100良好固定于真空工作台，便于柔性电路板的激光加工，例如按照柔性电路板10的线路单元将柔性电路板10切割成符合电子产品组装要求的成品。
请参阅图4，本技术方案第二实施例提供的柔性电路板激光加工承载装置200。其与第一实施例所提供的柔性电路板激光加工承载装置100的不同之处在于，第二表面220开设有多个第二凹槽222。该多个第二凹槽222的可为任意形状，例如圆形凹槽、长方形凹槽、环形凹槽、多边形凹槽及其它不规则形状凹槽。本实施例中，该第二凹槽222为多个平行排列的长方形凹槽。该多个第二凹槽222的厚度可以相同也可以不相同，但是应当使得第二凹槽222的深度与和其位置对应的第一凹槽(图未示)的深度之和应当小于柔性电路板激光加工承载装置200的厚度，以使第一凹槽和第二凹槽222不相通。如果该第二凹槽222并没有与第一凹槽的位置相对应，此时，该第二凹槽222的深度小于柔性电路板激光加工承载装置200的厚度即可。本实施例中，该第二凹槽222为多个深度相同的平行排列的长方形凹槽，且都不与第一凹槽相连通。
请参阅图5，本技术方案第三实施例提供的柔性电路板激光加工承载装置300。其与第一实施例所提供的柔性电路板激光加工承载装置100的不同之处在于，由于第二表面320上开设的一个第二凹槽322尺寸较大，以致该多个吸真空定位孔313与该第二凹槽322相连通。当然，根据该第二凹槽322形状的不同，也可仅是该多个吸真空定位孔313中的一个或几个与该第二凹槽322相连通。
请参阅图6，本技术方案第四实施例提供的柔性电路板激光加工承载装置400。当其与第一实施例所提供的柔性电路板激光加工承载装置100的不同之处在于，第二表面420开设有多个第二凹槽422，且该贯通于第一表面410和第二表面420的多个吸真空定位孔413与该多个第二凹槽422相连通。当然，根据第二凹槽422形状的不同，也可仅是该多个吸真空定位孔413中的一个或几个与该多个第二凹槽422中的一个或几个相连通。本实施例中，该第二凹槽422为多个平行排列的长方形凹槽，多个吸真空定位孔413均与该多个第二凹槽422相连通，且每个第二凹槽422均分别与两个吸真空定位孔413相连通。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种柔性电路板激光加工承载装置，其包括第一表面和第二表面，该第一表面开设有至少一个第一凹槽及至少一个吸真空定位孔，该至少一个吸真空定位孔贯通于第一表面和第二表面，该第二表面开设有至少一个第二凹槽，该第二凹槽的深度与和其位置相对应的第一凹槽的深度之和小于所述柔性电路板激光加工承载装置从第一表面到第二表面的厚度。
2.如权利要求1所述的柔性电路板激光加工承载装置，其特征在于，所述第一表面开设有多个第一凹槽及多个吸真空定位孔，每个吸真空定位孔分别与每个第一凹槽相对应，且与相对应的第一凹槽相邻设置。
3.如权利要求2所述的柔性电路板激光加工承载装置，其特征在于，所述多个吸真空定位孔围绕该多个第一凹槽且呈均匀分布。
4.如权利要求1所述的柔性电路板激光加工承载装置，其特征在于，所述第一表面开设有一个第一凹槽及多个吸真空定位孔，且该多个吸真空定位孔围绕该第一凹槽且呈均匀分布。
5.如权利要求2、3或4所述的柔性电路板激光加工承载装置，其特征在于，所述多个吸真空定位孔中至少一个吸真空定位孔与所述至少一个第二凹槽相连通。
6.如权利要求1所述的柔性电路板激光加工承载装置，其特征在于，所述第二表面开设有多个呈平行排列的第二凹槽。
7.如权利要求6所述的柔性电路板激光加工承载装置，其特征在于，所述多个呈平行排列的第二凹槽的深度均相同。
8.如权利要求1所述的柔性电路板激光加工承载装置，其特征在于，所述柔性电路板激光加工承载装置的材料为铜板、铝板、铁板、合金板或有机复合板。
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