CN102593028A - 双面贴装器件的基板的固定装置 - Google Patents

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CN102593028A CN2012100725505A CN201210072550A CN102593028A CN 102593028 A CN102593028 A CN 102593028A CN 2012100725505 A CN2012100725505 A CN 2012100725505A CN 201210072550 A CN201210072550 A CN 201210072550A CN 102593028 A CN102593028 A CN 102593028A
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Inventor
沈海军
吴晓敏
蒋诚
刘培生
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Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd
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Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd
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Abstract

本申请涉及一种双面贴装器件的基板的固定装置，用于设置在加热台上并承载基板，双面贴装器件的基板的固定装置上设有凸起、埋孔和真空吸附通孔，凸起用于与基板的对应凹部相配合以固定基板，埋孔用于容纳基板上的贴装器件，真空吸附通孔与加热台上的通孔相连通，用于将基板吸附于双面贴装器件的基板的固定装置的上表面。本发明可较好地固定基板，产生了良好的导热性能，保证了产品质量。

Description

双面贴装器件的基板的固定装置
技术领域
本申请涉及一种基板固定装置，尤其涉及一种双面贴装器件的基板的固定装置。
背景技术
双面均已贴有器件的半导体封装产品在包封工艺中需要用到围堰点胶工艺，为防止基板在围堰点胶过程中出现晃动及位移，同时为了保证胶水流动的顺畅，基板需要被真空吸附在可加热的平台上。参考图1，传统的做法是保持基板背面平整，先在基板20上单面贴装器件21，然后围堰点胶固化后再在基板20的另一面贴装器件21，这种做法使得产品的生产周期加长，增加产品周转的成本及给产品带来潜在的质量隐患。参考图2，双面同时贴完器件后再围堰点胶可以减少这种周转，但双面均贴完器件的产品在实际围堰点胶的过程中，靠近加热块的器件21具有一定的高度，造成基板20翘曲，基板20与加热块30间出现空隙，真空无法吸附，达不到固定基板20的目的，同时影响加热的温度有效传递，进而影响到围堰点胶的工艺效果，影响产品的质量甚至造成产品的报废。
发明内容
在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
本发明的一个主要目的在于提供一种能够较好地固定基板且有效传递加热温度的双面贴装器件产品的基板固定装置。
根据本发明的一个方面，一种双面贴装器件的基板的固定装置，其上设有用于固定基板的凸起、用于容纳基板的一侧上的贴装器件的埋孔以及用于吸附基板的真空吸附通孔。
根据本发明的另一个方面，一种双面贴装器件的基板的固定装置，包括沿其上表面设置的凸起和埋孔，还包括贯穿其的真空吸附通孔，凸起用于与基板的对应凹部相配合以固定基板，埋孔用于容纳基板上的贴装器件，真空吸附通孔用于将基板吸附于双面贴装器件的基板的固定装置的上表面。
根据本发明的一个方面，一种双面贴装器件的基板的固定装置，用于设置在加热台上并承载基板，双面贴装器件的基板的固定装置上设有凸起、埋孔和真空吸附通孔，凸起用于与基板的对应凹部相配合以固定基板，埋孔用于容纳基板上的贴装器件，真空吸附通孔与加热台上的通孔相连通，用于将基板吸附于双面贴装器件的基板的固定装置的上表面。
本发明通过设置凸起以固定基板，通过设置埋孔以容纳基板上的贴装器件，使得基板能与本发明的双面贴装器件的基板的固定装置的表面相贴合，较好地固定基板，避免了基板与固定装置之间产生缝隙和基板的翘曲，进而可通过真空吸附通孔将基板吸附于固定装置的上表面，产生了良好的导热性能，保证了产品质量。
附图说明
参照下面结合附图对本发明实施例的说明，会更加容易地理解本发明的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本发明的原理。在附图中，相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。
图1是现有技术中对单面贴装器件的基板进行固定的示意图。
图2是现有技术中对双面贴装器件的基板进行固定的示意图。
图3为本发明的双面贴装器件的基板的固定装置的一种实施方式的结构示意图。
图4为本发明的双面贴装器件的基板的固定装置的一种实施方式的剖面示意图。
具体实施方式
下面参照附图来说明本发明的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。
请参考图3，本发明一方面提供了一种双面贴装器件的基板的固定装置10，其上设置有用于固定基板20的凸起11、用于容纳基板20的一侧上的贴装器件21的埋孔13以及用于吸附基板20的真空吸附通孔15。
该凸起11可与基板的对应凹部相配合以固定基板20，防止基板20移动。
该凸起11和埋孔13沿本发明的双面贴装器件的基板的固定装置10的上表面设置。该真空吸附通孔15贯穿本发明的双面贴装器件的基板的固定装置10，用于将基板20吸附于本发明的双面贴装器件的基板的固定装置10的上表面。
可选地，本发明的双面贴装器件的基板的固定装置10上还设有用于定位基板20的定位槽17。定位槽17可沿本发明的双面贴装器件的基板的固定装置10的上表面设置。定位槽17的形状与基板20上的相应部分的形状相匹配以对基板20进行定位，基板20上的相应部分可为，例如，与对应的定位槽17相同形状的凹槽，当该凹槽与定位槽17的形状重合时，即实现了基板20的定位。
如图4所示，本发明的双面贴装器件的基板的固定装置10设置在加热块上30，可与加热块30为一体或可拆卸地安装在加热块30上，其中的真空吸附通孔15与加热块30上的通孔31相连通，以使基板20可吸附于本发明的双面贴装器件的基板的固定装置10的上表面。
本发明通过设置凸起以固定基板，通过设置埋孔以容纳基板上的贴装器件，使得基板能与本发明的双面贴装器件的基板的固定装置的表面相贴合，较好地固定基板，避免了基板与固定装置之间产生缝隙和基板的翘曲，进而可通过真空吸附通孔将基板吸附于固定装置的上表面，产生了良好的导热性能，保证了产品质量。
在本发明的设备和方法中，显然，各部件或各步骤是可以分解、组合和/或分解后重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本发明的等效方案。还需要指出的是，执行上述系列处理的步骤可以自然地按照说明的顺序按时间顺序执行，但是并不需要一定按照时间顺序执行。某些步骤可以并行或彼此独立地执行。同时，在上面对本发明具体实施例的描述中，针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

Claims (10)

1.一种双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，其上设有用于固定基板的凸起、用于容纳所述基板的一侧上的贴装器件的埋孔以及用于吸附所述基板的真空吸附通孔。
2.如权利要求1所述的双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，其上还设有用于定位所述基板的定位槽。
3.如权利要求2所述的双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，所述定位槽的形状与所述基板上的相应部分的形状相匹配以对所述基板进行定位。
4.如权利要求1所述的双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，所述凸起分布于所述双面贴装器件的基板的固定装置的四角。
5.一种双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，包括沿其上表面设置的凸起和埋孔，还包括贯穿其的真空吸附通孔，所述凸起用于与基板的对应凹部相配合以固定所述基板，所述埋孔用于容纳所述基板上的贴装器件，所述真空吸附通孔用于将所述基板吸附于所述双面贴装器件的基板的固定装置的上表面。
6.如权利要求5所述的双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，沿所述双面贴装器件的基板的固定装置的上表面还设有用于定位所述基板的定位槽。
7.如权利要求6所述的双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，所述定位槽的形状与所述基板上的相应部分的形状相匹配以对所述基板进行定位。
8.如权利要求5所述的双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，所述凸起分布于所述双面贴装器件的基板的固定装置的四角。
9.一种双面贴装器件的基板的固定装置，用于设置在加热台上并承载基板，所述双面贴装器件的基板的固定装置上设有凸起、埋孔和真空吸附通孔，所述凸起用于与所述基板的对应凹部相配合以固定所述基板，所述埋孔用于容纳所述基板上的贴装器件，所述真空吸附通孔与所述加热台上的通孔相连通，用于将所述基板吸附于所述双面贴装器件的基板的固定装置的上表面。
10.如权利要求9所述的双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，所述双面贴装器件的基板的固定装置上还设有用于定位所述基板的定位槽。
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