CN205622977U - 一种连片v割pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体涉及一种连片V割PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体是由多块PCB单板依次排列拼接而成，相邻两块PCB单板之间开设有V割孔，每块PCB单板的两端分别通过连接板依次连接，每个V割孔的两端分别向相应的连接板延伸有V割槽。本实用新型的连片V割PCB板由多块的小面积的PCB单板连片组成，各PCB单板之间设有V割孔和V割槽，让客户贴片完成后自行掰开，可有效提高客户加工效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体涉及一种连片V割PCB板。
背景技术
随着电子技术的不断发展，电子产品日益普及，如电视机、VCD机、计算机等已进入千家万户。如此相对应，PCB板的生产也被带动起来。然而，在PCB板的大批量生产过程中，现有的一些PCB板，由于外形尺寸很小，客户指定拼版数量和方式，会导致出货时面积很小，客户加工使用时不好操作。因此改进PCB板结构，方便客户使用加工是一个急需解决的问题。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种连片V割PCB板，该连片V割PCB板由多块的小面积的PCB单板连片组成，各PCB单板之间设有V割孔和V割槽，让客户贴片完成后自行掰开，可有效提高客户加工效率。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种连片V割PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体是由多块PCB单板依次排列拼接而成，相邻两块PCB单板之间开设有V割孔，每块PCB单板的两端分别通过连接板依次连接，每个V割孔的两端分别向相应的连接板延伸有V割槽。
进一步的，所述PCB板本体的四个角分别开设有定位孔。
进一步的，所述定位孔的一侧设置有标志点。
进一步的，所述连接板与每块所述PCB单板的连接处均设置有切割槽。
进一步的，所述PCB单板的中部开设有多个固定孔。
进一步的，所述V割槽的深度由连接所述V割孔的一端向另一端逐渐递减。
进一步的，所述PCB板本体包括铝基板、涂布于铝基板上表面的绝缘层、以及涂布于绝缘层上表面的导电层。
进一步的，所述绝缘层为陶瓷膜。
进一步的，所述导电层为金属导电膜。
进一步的，所述导电层的上表面涂布有图案印刷层。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型的连片V割PCB板由多块的小面积的PCB单板连片组成，各PCB单板之间设有V割孔和V割槽，让客户贴片完成后自行掰开，可有效提高客户加工效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
附图标记为：1—PCB板本体、11—PCB单板、12—V割孔、13—连接板、14—V割槽、15—定位孔、16—标志点、17—切割槽、18—固定孔。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
见图1，一种连片V割PCB板，包括PCB板本体1，所述PCB板本体1是由多块PCB单板11依次排列拼接而成，相邻两块PCB单板11之间开设有V割孔12，每块PCB单板11的两端分别通过连接板13依次连接，每个V割孔12的两端分别向相应的连接板13延伸有V割槽14。
本实用新型的连片V割PCB板由多块的小面积的PCB单板11连片组成，各PCB单板11之间设有V割孔12和V割槽14，让客户贴片完成后自行掰开，可有效提高客户加工效率。
本实施例中，所述PCB板本体1的四个角分别开设有定位孔15。
本实施例中，所述定位孔15的一侧设置有标志点16。
本实施例中，所述连接板13与每块所述PCB单板11的连接处均设置有切割槽17。切割槽17的设置方便PCB单板11与连接板13分离。
本实施例中，所述PCB单板11的中部开设有多个固定孔18。固定孔18的设置便于PCB单板11使用时的固定。
本实施例中，所述V割槽14的深度由连接所述V割孔12的一端向另一端逐渐递减。上述结构的设置便于客户贴片完成后自行掰开，可有效提高客户加工效率。
本实施例中，所述PCB板本体1包括铝基板、涂布于铝基板上表面的绝缘层、以及涂布于绝缘层上表面的导电层。
本实施例中，所述绝缘层为陶瓷膜。
本实施例中，所述导电层为金属导电膜。
本实施例中，所述导电层的上表面涂布有图案印刷层。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种连片V割PCB板，包括PCB板本体，其特征在于：所述PCB板本体是由多块PCB单板依次排列拼接而成，相邻两块PCB单板之间开设有V割孔，每块PCB单板的两端分别通过连接板依次连接，每个V割孔的两端分别向相应的连接板延伸有V割槽。
2.根据权利要求1所述的一种连片V割PCB板，其特征在于：所述PCB板本体的四个角分别开设有定位孔。
3.根据权利要求2所述的一种连片V割PCB板，其特征在于：所述定位孔的一侧设置有标志点。
4.根据权利要求1所述的一种连片V割PCB板，其特征在于：所述连接板与每块所述PCB单板的连接处均设置有切割槽。
5.根据权利要求1所述的一种连片V割PCB板，其特征在于：所述PCB单板的中部开设有多个固定孔。
6.根据权利要求1所述的一种连片V割PCB板，其特征在于：所述V割槽的深度由连接所述V割孔的一端向另一端逐渐递减。
7.根据权利要求1所述的一种连片V割PCB板，其特征在于：所述PCB板本体包括铝基板、涂布于铝基板上表面的绝缘层、以及涂布于绝缘层上表面的导电层。
8.根据权利要求7所述的一种连片V割PCB板，其特征在于：所述绝缘层为陶瓷膜。
9.根据权利要求7所述的一种连片V割PCB板，其特征在于：所述导电层为金属导电膜。
10.根据权利要求7所述的一种连片V割PCB板，其特征在于：所述导电层的上表面涂布有图案印刷层。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201620373869.5U CN205622977U (zh) | 2016-04-28 | 2016-04-28 | 一种连片v割pcb板 |
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| CN (1) | CN205622977U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112171079A (zh) * | 2020-09-15 | 2021-01-05 | 上海富乐华半导体科技有限公司 | 一种用于连片交付时的dbc基板激光切割线的设计方法 |
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2016
- 2016-04-28 CN CN201620373869.5U patent/CN205622977U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN112171079A (zh) * | 2020-09-15 | 2021-01-05 | 上海富乐华半导体科技有限公司 | 一种用于连片交付时的dbc基板激光切割线的设计方法 |
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