CN105108355B - 承载台、承载装置和激光切割设备 - Google Patents

承载台、承载装置和激光切割设备 Download PDF

Info

Publication number
CN105108355B
CN105108355B CN201510600805.4A CN201510600805A CN105108355B CN 105108355 B CN105108355 B CN 105108355B CN 201510600805 A CN201510600805 A CN 201510600805A CN 105108355 B CN105108355 B CN 105108355B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plummer
plate
loading plate
cover plate
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201510600805.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105108355A (zh
Inventor
徐清阳
陶胜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201510600805.4A priority Critical patent/CN105108355B/zh
Publication of CN105108355A publication Critical patent/CN105108355A/zh
Priority to US15/159,168 priority patent/US10632595B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN105108355B publication Critical patent/CN105108355B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
    • B25B11/005—Vacuum work holders
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0408—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Magnetic Bearings And Hydrostatic Bearings (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种承载台、一种承载装置和一种激光切割设备，涉及显示装置的生产领域。所述承载台包括承载板，该承载板上形成有多个贯穿该承载板的第一通孔，所述第一通孔用于与抽气装置的抽气口连通，所述承载板具有承载面，所述承载台还包括设置在所述承载面上的多孔膜。本发明便于对不同尺寸的基板进行吸附，节省产线时间。

Description

承载台、承载装置和激光切割设备
技术领域
本发明涉及显示装置的生产领域，具体涉及一种承载台、一种
承载装置和一种激光切割设备。
背景技术
在显示器的制作过程中，通常利用激光切割设备对尺寸较大的基板进行切割，以获得所需尺寸的基板。承载装置用于在基板切割的过程中对基板进行承载并固定，其结构和性能对切割效率和切割效果有很大的影响。
如图1所示的现有技术中的常用的承载装置的结构示意图，其包括承载台11和吸附基台12，吸附基台12内部形成有空腔13，承载台11通常为形成有通孔111的硬质塑料板，吸附基台12上形成有吸附孔121和出气口131，通孔111和吸附孔121对应连通，出气口131将空腔13与抽气装置的抽气口相连通，从而使得第一通孔111与抽气装置的抽气口连通，承载台上放置有基板时，通过抽气装置的抽气作用，可以将基板吸附在承载台11上。对基板进行吸附时，需要将基板所在区域以外的通孔覆盖或堵塞，以防止空腔与外界连通而无法对基板进行吸附，对通孔的覆盖过程需要花费一定的时间，尤其是承载不同尺寸的基板时，所需要覆盖的区域也不同，重新覆盖的过程更会延长产线时间，生产效率降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种承载台、承载装置和激光切割设备，以提高生产效率。
本发明提供一种承载台，包括承载板，该承载板上形成有多个贯穿该承载板的第一通孔，所述第一通孔用于与抽气装置的抽气口连通，所述承载板具有承载面，所述承载台还包括设置在所述承载面上的多孔膜。
优选地，所述多孔膜的材料包括超高分子量聚乙烯。
优选地，所述承载台还包括设置在所述多孔膜上的盖板，所述盖板、多孔膜和所述承载板固定连接，所述盖板上形成有多个贯穿该盖板的第二通孔，所述盖板的背离所述承载板的表面的平整度为±100μm。
优选地，所述盖板的朝向所述承载板的表面上设置有多个凸起，所述承载板上设置有与所述凸起相对应的凹槽；或者，所述承载板的朝向所述盖板的表面上设置有多个凸起，所述盖板上设置有与所述凸起相对应的凹槽；
所述多孔膜上形成有与所述凸起相对应的第三通孔，所述凸起穿过所述第三通孔伸入相应的凹槽内。
优选地，所述盖板为玻璃盖板，所述盖板的背离所述承载板的表面为磨砂表面。
优选地，所述磨砂表面的粗糙度在Ra25～Ra100之间。
优选地，所述承载板的侧面设置有导向轮。
优选地，所述承载台还包括设置在所述承载板上的限位框，所述限位框的顶端凸出于所述盖板的上表面，所述限位框用于限定承载基板的区域。
优选地，所述限位框为设置在所述承载板边缘的三个挡板形成的半封闭框架。
相应地，本发明还提供一种承载装置，包括吸附基台和本发明提供的上述承载台，所述吸附基台内形成有空腔，所述吸附基台还包括出气口和多个吸附孔，所述吸附孔用于将所述承载台上的多个第一通孔与所述空腔连通，所述出气口用于将所述空腔与所述抽气装置的抽气口连通。
相应地，本发明还提供一种激光切割设备，包括本发明提供的上述承载装置。
优选地，所述承载板的侧面设置有导向轮，所述激光切割设备还包括导向槽，当所述承载台位于所述导向槽内时，所述导向轮能够沿所述导向槽滚动。
本发明中，所述承载台包括承载板和多孔膜，多孔膜上形成有很多微小的气孔，以容许空气在相对较高的吸附阻力下通过多孔膜。当承载有基板的承载台放置在吸附基台上，并通过抽气装置进行抽气时，即使基板区域以外的第一通孔不被覆盖，空气通过这些第一通孔进入空腔内的速度也是远小于抽气装置的抽气速度的，以使得基板可以被稳定地吸附。因此，本发明的承载台和吸附基台配合使用吸附基板时，不需要将基板所在区域以外的第一通孔进行覆盖，从而缩短了生产线上的时间，提高了生产效率。另外，所述承载台还包括玻璃盖板，盖板上形成由磨砂表面，可以防止基板切割的碎片贴附在盖板表面。并且，承载板侧面设置有导向滚轮，可以使得承载台的移动更稳定，承载板上还设置有限位框，可以防止承载台移动时基板脱离承载台。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是现有技术中的承载装置示意图；
图2是本发明的实施例中提供的承载台的结构示意图；
图3是本发明的实施例中提供的承载台的承载板的俯视图；
图4是本发明的实施例中提供的承载台的多孔膜的俯视图；
图5是本发明的实施例中提供的承载台的俯视图；
图6是本发明的实施例中提供的承载装置的结构示意图；
图7是本发明的实施例中承载台在导向槽内移动的俯视图。
其中，附图标记为：
11-承载台；12-吸附基台；13-空腔；111-通孔；121-吸附孔；131-出气口；21-承载板；211-第一通孔；212-凹槽；22-多孔膜；221-第三通孔；23-盖板；231-凸起；232-第二通孔；24-导向轮；25-限位框；251、252、253-挡板；32-吸附基台；33-空腔；321-吸附孔；331-出气口；40-导向槽。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
作为本发明的一方面，提供一种承载台，如图2所示，包括承载板21，承载板21上形成有多个贯穿该承载板21的第一通孔211，第一通孔211用于与抽气装置(未示出)的抽气口连通，承载板21具有承载面(即图2中承载板21的上表面)，所述承载台还包括设置在该承载板21的承载面上的多孔膜22。
现有技术中，当承载有基板的承载台放置在吸附基台上，并通过抽气装置的抽气作用对基板进行吸附时，如果基板所在区域以外的第一通孔没有被覆盖，那么抽气装置进行抽气时，会有空气进入吸附基台的空腔，导致空腔内达不到吸附时的负压。而本发明中，承载台包括承载板21和多孔膜22，多孔膜22上形成有很多微小的气孔，以容许空气在相对较高的吸附阻力下通过多孔膜。当承载有基板的承载台放置在吸附基台上，并通过抽气装置进行抽气时，即使基板区域以外的第一通孔不被覆盖，空气通过这些第一通孔进入空腔内的速度也是远小于抽气装置的抽气速度的，以使得基板可以被稳定地吸附。因此，本发明的承载台和吸附基台配合使用吸附基板时，不需要将基板所在区域以外的第一通孔进行覆盖，从而缩短了生产线上的时间，提高了生产效率。
具体地，多孔膜22的材料包括超高分子量聚乙烯。在本发明中，多孔膜22可以为由日东电工公司生产的Sunmap。
本发明的承载台尤其适用于激光切割设备中，承载有基板的承载台移动至吸附基台位置，通过抽气装置的抽气作用将基板吸附在承载台上并进行激光切割，切割结束后，利用承载台将基板传输走并通过倾倒的方式使基板脱离承载台。
进一步地，所述承载台还包括设置在多孔膜22上的盖板23，盖板23、多孔膜22和承载板21固定连接，盖板23上形成有多个贯穿该盖板23的第二通孔232，盖板23的背离承载板21的表面的平整度为±100μm，以防止在承载台带动基板运动时基板发生偏移，且防止在激光切割时激光聚焦点偏移待切割位置。
盖板23上的多个第二通孔232可以和承载板21的多个第一通孔211一一对应；也可以使得第二通孔232的数量大于第一通孔211的数量，同时第二通孔232的孔径小于第一通孔211的孔径。由于多孔膜22具有一定厚度且透气，因此，无论第一通孔211和第二通孔232是否一一对应，当抽气装置的抽气口与多个第一通孔211连通并抽气时，均可以将被承载的基板吸附在盖板上。
其中，盖板23可以玻璃等材料制成，以减少变形。
盖板23、多孔膜22和承载板21可以通过不同的方式进行固定连接，具体地，如图2至图4所示，盖板23的朝向承载板21的表面上设置有多个凸起231，承载板21上设置有与凸起相对应的凹槽212，多孔膜22上设置有与凸起相对应的第三通孔221，凸起231穿过第三通孔221伸入相应的凹槽212内，从而将盖板23、多孔膜22和承载板21固定连接。或者，承载板21的朝向盖板23的表面上设置有多个凸起，盖板上设置有与凸起相对应的凹槽，多孔膜22上形成有与凸起相对应的第三通孔221，凸起穿过第三通孔伸入相应的凹槽内，以将多孔膜22固定在盖板23和承载板21之间。
进一步地，盖板23的背离承载板21的表面为磨砂表面，其中，盖板23为玻璃盖板。
在激光切割结束后，会产生的一些细小的碎片，磨砂表面可以防止碎片贴附在盖板23上，更容易清理。且由于被承载的基板通常是玻璃基板，因此，将盖板23为玻璃盖板时，盖板23的硬度与基板的硬度相近似，因此，盖板23的磨砂表面不会对基板造成磨损。
具体地，所述磨砂表面的粗糙度在Ra25～Ra100之间。以保证承载台设置在吸附基台上时，承载台上的基板可以被稳定地吸附。
如图2所示，承载板21的侧面设置有导向轮24，从而可以使得承载板21更加平稳地带动基板移动。
为了便于导向轮24的安装并延长承载板21的寿命，承载板21可以由金属制成，如铝、铁或其合金等。
如图5所示，所述承载台还包括设置在承载板21上的限位框25，限位框25，限位框25顶端凸出于盖板23的上表面，限定框25用于限定承载基板的区域，以防止在承载台带动基板移动的过程中，基板脱离承载台。
具体地，如图5所示，限位框25为设置在承载板21边缘的三个挡板(251，252，253)形成的半封闭框架，其中挡板251和挡板252相对设置，挡板253设置在承载板21的朝向前进方向的一侧，以防止前进的承载台突然停止时，基板脱离承载台。当激光切割完毕而不需对基板进行承载时，将承载台倾斜，使基板从没有设置挡板的一侧滑落。
作为本发明的另一方面，提供一种承载装置，包括吸附基台和本发明提供的上述承载台，如图6所示，吸附基台32内形成有空腔33，吸附基台32还包括出气口331和多个吸附孔321，吸附孔321用于将承载板上的第一通孔与空腔连通，出气口331用于将空腔33与抽气装置的抽气口连通。
由于本发明承载板上设置有多孔膜，因此不需要将基板所在区域以外的第一通孔封闭，从而节省了产线上的时间，提高了生产效率。
作为本发明的再一方面，提供一种激光切割设备，包括本发明提供的上述承载装置。利用所述激光切割设备进行切割时，可以节省时间，提高切割效率；且由于承载台上设置有盖板，盖板的平坦度较高，且不易变形，因此，可以防止激光聚焦点偏离切割位置，从而改善切割效果。
如上文所述，承载板的侧面设置有导向轮24，所述激光切割设备还包括导向槽，如图7所示，当所述承载台位于导向槽40内时，导向轮24能够沿导向槽滚动，以保持所述承载台移动的稳定性。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种承载装置，用于承载显示基板，其特征在于，包括吸附基台和承载台，所述承载台包括承载板，该承载板上形成有多个贯穿该承载板的第一通孔，所述第一通孔用于与抽气装置的抽气口连通，所述承载板具有承载面，所述承载台还包括设置在所述承载面上的多孔膜，所述承载板的侧面设置有导向轮；所述承载台还包括设置在所述多孔膜上的盖板，所述承载台还包括设置在所述承载板上的限位框，所述限位框的顶端凸出于所述盖板的上表面，所述限位框用于限定承载基板的区域；
所述限位框为设置在所述承载板边缘的三个挡板形成的半封闭框架，其中两个挡板相对设置，其余一个挡板设置在所述承载板的朝向前进方向的一侧，以防止前进的承载台突然停止时，基板脱离承载台；
所述吸附基台内形成有空腔，所述吸附基台还包括出气口和多个吸附孔，所述吸附孔用于将所述承载台上的多个第一通孔与所述空腔连通，所述出气口用于将所述空腔与所述抽气装置的抽气口连通。
2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述多孔膜的材料包括超高分子量聚乙烯。
3.根据权利要求1或2所述的承载装置，其特征在于，所述盖板、多孔膜和所述承载板固定连接，所述盖板上形成有多个贯穿该盖板的第二通孔，所述盖板的背离所述承载板的表面的平整度为±100μm。
4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述盖板的朝向所述承载板的表面上设置有多个凸起，所述承载板上设置有与所述凸起相对应的凹槽；或者，所述承载板的朝向所述盖板的表面上设置有多个凸起，所述盖板上设置有与所述凸起相对应的凹槽；
所述多孔膜上形成有与所述凸起相对应的第三通孔，所述凸起穿过所述第三通孔伸入相应的凹槽内。
5.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述盖板为玻璃盖板，所述盖板的背离所述承载板的表面为磨砂表面。
6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述磨砂表面的粗糙度在Ra25～Ra100之间。
7.一种激光切割设备，其特征在于，包括权利要求1至6中任意一项所述的承载装置。
8.根据权利要求7所述的激光切割设备，其特征在于，所述激光切割设备还包括导向槽，当所述承载台位于所述导向槽内时，所述导向轮能够沿所述导向槽滚动。
CN201510600805.4A 2015-09-18 2015-09-18 承载台、承载装置和激光切割设备 Expired - Fee Related CN105108355B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510600805.4A CN105108355B (zh) 2015-09-18 2015-09-18 承载台、承载装置和激光切割设备
US15/159,168 US10632595B2 (en) 2015-09-18 2016-05-19 Bearing flatform, bearing device and laser cutting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510600805.4A CN105108355B (zh) 2015-09-18 2015-09-18 承载台、承载装置和激光切割设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105108355A CN105108355A (zh) 2015-12-02
CN105108355B true CN105108355B (zh) 2017-10-17

Family

ID=54656579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510600805.4A Expired - Fee Related CN105108355B (zh) 2015-09-18 2015-09-18 承载台、承载装置和激光切割设备

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10632595B2 (zh)
CN (1) CN105108355B (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105921894B (zh) * 2016-05-17 2017-10-10 京东方科技集团股份有限公司 载台和切割方法
CN106271113B (zh) 2016-09-30 2018-01-09 京东方科技集团股份有限公司 一种基台、激光切割装置及其控制方法
US10978332B2 (en) * 2016-10-05 2021-04-13 Prilit Optronics, Inc. Vacuum suction apparatus
CN108568783A (zh) * 2017-03-10 2018-09-25 京东方科技集团股份有限公司 载台及其切割方法、加工设备
CN107170369A (zh) * 2017-05-08 2017-09-15 苏州精濑光电有限公司 柔性面板承载装置及承载方法
CN107717238B (zh) * 2017-09-30 2019-11-05 武汉华星光电技术有限公司 盖板、层叠结构及柔性显示屏激光切割工程方法
CN108381045B (zh) * 2018-03-01 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 激光切割方法及激光切割设备
CN108772787A (zh) * 2018-05-28 2018-11-09 苏州光越微纳科技有限公司 一种软膜载具
CN108817686A (zh) * 2018-07-03 2018-11-16 京东方科技集团股份有限公司 基板承载台及切割装置
CN110420865A (zh) * 2019-07-15 2019-11-08 中导光电设备股份有限公司 Uled屏幕基板检测/测量设备的背光检测/测量载物台
CN110890302A (zh) * 2019-11-21 2020-03-17 福建华佳彩有限公司 一种承载装置
CN110860811A (zh) * 2019-11-29 2020-03-06 上海精测半导体技术有限公司 一种激光切割载台
CN110987561A (zh) * 2019-12-13 2020-04-10 中国海洋大学 一种砂土制样装置及方法
CN114061466B (zh) * 2021-11-30 2024-04-02 苏州博众智能机器人有限公司 一种定位治具及检测装置
CN114603262B (zh) * 2022-04-11 2023-06-20 南京诺允盛服饰实业有限公司 一种成衣压胶服用防抖动的激光切割设备
CN115799096B (zh) * 2022-09-09 2023-06-20 河北圣昊光电科技有限公司 一种Bar条承载台及具有其的芯片测试机

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2694337A (en) * 1951-07-31 1954-11-16 Powers Chemco Inc Flexible sheet support for cameras
JPH02247097A (ja) * 1989-03-20 1990-10-02 Toshiba Corp ステンレス鋼板のレーザ切断方法及びその装置
US5671910A (en) * 1992-05-06 1997-09-30 James C. Carne Vacuum plates
US6328096B1 (en) * 1997-12-31 2001-12-11 Temptronic Corporation Workpiece chuck
JP2001209981A (ja) * 1999-02-09 2001-08-03 Ricoh Co Ltd 光ディスク基板成膜装置、光ディスク基板成膜方法、基板ホルダーの製造方法、基板ホルダー、光ディスクおよび相変化記録型光ディスク
JP2004503782A (ja) * 2000-06-15 2004-02-05 アイアールエム，エルエルシー 自動精密対象物ホルダー
FR2920329B1 (fr) * 2007-08-29 2009-12-18 Cirtes Src Etau maintenant une piece par depression comportant un moyen d'obturation deplacable des conduits d'aspiration
CN101450468A (zh) * 2007-11-29 2009-06-10 富葵精密组件(深圳)有限公司 软板固持装置
CN101462205B (zh) * 2009-01-13 2011-12-07 包头高源激光科技发展有限公司 非晶态合金带材的激光切割方法
CN101774087A (zh) * 2009-12-25 2010-07-14 奇瑞汽车股份有限公司 一种电池极片真空吸附装置
TWI491574B (zh) * 2011-02-10 2015-07-11 Ihi Inspection & Instrumentation Co Ltd 脆性工件之切斷方法及切斷裝置
CN201931208U (zh) * 2011-02-28 2011-08-17 东莞市开泰激光科技有限公司 激光切割机的吸附工作台
KR101773779B1 (ko) * 2011-04-26 2017-09-12 주식회사 탑 엔지니어링 진공흡착장치
CN103170750B (zh) * 2013-03-07 2017-02-08 奇瑞汽车股份有限公司 真空吸附切割装置
US9227261B2 (en) * 2013-08-06 2016-01-05 Globalfoundries Inc. Vacuum carriers for substrate bonding
CN203817635U (zh) * 2014-03-27 2014-09-10 深圳市大族激光科技股份有限公司 具有吸附结构的激光加工装置
CN104046945B (zh) * 2014-06-16 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 承载台、真空蒸镀设备及其使用方法
CN104384724B (zh) * 2014-11-17 2017-07-21 广东正业科技股份有限公司 一种切割极耳的激光切割设备及其切割方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20170080548A1 (en) 2017-03-23
US10632595B2 (en) 2020-04-28
CN105108355A (zh) 2015-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105108355B (zh) 承载台、承载装置和激光切割设备
KR102316311B1 (ko) 접합 장치 및 접합 시스템
KR102407489B1 (ko) 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체
KR102407491B1 (ko) 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체
KR102383298B1 (ko) 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체
JP5324212B2 (ja) 樹脂被覆方法および樹脂被覆装置
WO2018223756A1 (zh) 撕膜装置
JP2009539626A5 (zh)
CN102683242B (zh) 旋转层叠设备
JP6151288B2 (ja) 表示パネルの貼合装置、および貼合方法
US20140314539A1 (en) Non-contact substrate transfer turner
CN102446799B (zh) 吸附台
KR101752125B1 (ko) 3차원 조형 장치
JP2011146705A (ja) 基板処理装置
JP6640546B2 (ja) 接合装置、接合システムおよび接合方法
JP2010115867A (ja) 折曲成形装置
CN104937652A (zh) 贴合器件的制造装置
KR101773779B1 (ko) 진공흡착장치
KR20160115693A (ko) 가열 건조 장치
CN109155274A (zh) 剥离装置
CN105197635A (zh) 一种显示面板加工平台
JP6641209B2 (ja) 保護部材形成装置
CN111312649A (zh) 真空载台、半导体机台以及贴膜装置
JP2017080868A (ja) 基板組立装置、その装置を用いた基板組立システム、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
KR102555819B1 (ko) 접착제층 형성 장치, 반도체 칩 제조 라인 및 적층체의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20171017

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee