CN203817635U - 具有吸附结构的激光加工装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于激光加工领域，提供了一种具有吸附结构的激光加工装置。包括吸附结构，通过在所述吸附结构的上盖设置开口，并在开口中设置不同形状的固定支架来支撑待加工的物品，使得物品的中部具有支撑，防止在激光加工时，被高压的冲碎物品，以及采用不同的固定块组合，可方便的对不同形状尺寸的物品加工，不同激光切割工艺（切割、打孔和划线）共用一套所述激光加工装置，一次可对多片陶瓷基板进行加工等方法，降低了夹具的加工制造成本，节省了陶瓷基板上下料时间，提高了陶瓷激光切割的质量和工作效率。
Description
技术领域
本实用新型属于激光加工领域，尤其涉及一种具有吸附结构的激光加工装置。
背景技术
目前，激光技术越来越广泛的运用到各种材料的加工中，但在针对薄或脆的物品加工时，特别需要考虑到采用的夹具对加工质量的影响。
例如，陶瓷激光加工技术是利用高能激光束与陶瓷基板相互作用的特性对陶瓷材料进行切割、打孔、划线等的一种新型激光加工技术，具有快速、无挤压、柔性好、端面效果优良等特点，因此激光渐渐被应用于陶瓷加工领域。在实际切割中，固定陶瓷基板的夹具对整个切割工艺具有非常大的影响。良好的切割质量通常要求陶瓷基板在切割过程中拥有比较好的定位精度，能承受较高的气压（12～25MPa），并在运动过程中保持较高的效率，而在现有陶瓷定位夹具中往往存在以下一些问题：
对陶瓷基板进行夹持的定位方式，由于左右两边的夹持块需占用一定的空间，造成在实际切割加工中浪费陶瓷材料，而且这种夹持方式中间呈镂空状态，不利于对陶瓷基板进行中间支撑，在高气压的作用下，陶瓷基板在高能激光切割中容易断裂和崩碎，不利于获得良好的切割质量。
对陶瓷基板进行贴胶的定位方式，在高速切割中，由于从切割头中喷出的高压气体作用于陶瓷基板，容易使陶瓷基板在切割过程中出现滑动，不利于获得良好的切割质量和精密的定位尺寸。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供具有吸附结构的激光加工装置，以解决现有吸附加工容易是待加工物品断裂或崩断的问题。
本实用新型实施例是这样实现的，一种具有吸附结构的激光加工装置，所述吸附结构包括吸附腔体和对所述吸附腔体产生负压的抽气装置，所述吸附腔体包括上盖、下盖、包围上盖与下盖的侧板、以及所述上盖、下盖及侧板围成的空腔，所述上盖的表面为平面，其特征在于，所述吸附腔体的上盖设有开口，所述开口与所述吸附腔体内的空腔连通，所述开口内设有固定支架。
进一步地，所述固定支架包括支撑部和设置于所述支撑部至少一端的连接部，所述连接部与所述吸附腔体的上盖连接。
进一步地，所述支撑部上设有通孔与所述吸附腔体的空腔连通。
进一步地，所述固定支架的支撑部长度小于或等于所述开口的宽度。
进一步地，所述连接部的端部上设有调整孔。
进一步地，所述固定支架为条形固定支架或板状形固定支架。
进一步地，所述开口内固定的固定支架为所述条形固定支架或板状形固定支架的任意一种或任意组合。
进一步地，所述上盖围绕所述开口的四周设有定位孔。
进一步地，所述连接部与所述上盖背连接。
进一步地，所述上盖上表面与所述支撑部的上表面的高度公差小于±0.03mm。
本实用新型提供了一种具有吸附结构的激光加工装置，通过在吸附结构的上盖设置开口，并在开口中设置不同形状的固定块来支撑待加工的物品，使得物品的中部具有支撑，防止在激光加工时，被高压的冲碎物品，以及采用不同的固定支架组合，可方便的对不同形状尺寸的物品加工，不同激光切割工艺（对陶瓷基板进行切割、打孔和划线）共用一套所述激光加工装置，一次可对多片陶瓷基板进行加工等方法，降低了夹具的加工制造成本，节省了陶瓷基板上下料时间，提高了陶瓷激光切割的质量和工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的具有吸附结构的激光加工装置的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的吸附腔体的示意图；
图3是本实用新型实施例提供的上盖与固定支架（C-C）的连接示意图；
图4是本实用新型实施例提供的固定支架示意图；
图5是本实用新型实施例提供的条形固定支架示意图；
图6是本实用新型实施例提供的板状形固定支架示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1、2所示，本实用新型实施例提供一种具有吸附结构的激光加工装置100，所述吸附结构（图未标）包括吸附腔体110和对所述吸附腔体产生负压的抽气装置120，述吸附腔体110包括上盖111、下盖112、包围上盖与下盖的侧板113、以及所述上盖、下盖及侧板围成的空腔114，所述上盖111的表面为平面。所述吸附腔体110的上盖111设有开口130，所述开口130与所述吸附腔体110内的空腔114连通，所述开口130内设有固定支架140。通过固定支架来支撑加工的薄或脆的材料，防止在加工时，由于待加工的物品中间没有支撑，被高压的气体冲击，使得待加工物品断裂或崩碎。
由于陶瓷类的材料的韧性不高，本实用新型的实施例中待加工物品为薄板类的陶瓷（陶瓷基板），当然，本实施例提供的激光加工装置100也可以加工其他形状或材料的物品。
进一步的，所述吸附腔体也可以是一体成型，采用钣金加工。所述抽气装置120为风机。为了更好的保证抽气的效果，本实施例中，在所述侧板113的相对两侧各设置有一个风机。
本实施例的吸附结构为方形，当然，为了更好的抽气，保证空腔114的负压，所述吸附结构也可以为柱形，使得空腔114的内部不存在直角或其他小角度拐角，而通过弧面抽气使得气体流通更为顺畅，既保证了负压效果，由可降低风机的功率，节约成本。
如图4所示，所述固定支架140包括支撑部141和位于所述支撑部两端的连接部142，所述连接部142与所述吸附腔体的上盖111连接。
具体地，请参阅图1，所述上盖111围绕所述开口130的四周设有定位孔150，所述固定支架140的连接部142通过连接件（图未示）穿过所述定位孔150与所述上盖111连接。本实施例中，采用销钉连接。当然也可以通过其他可拆卸的方式连接。
进一步地，所述定位孔150按照一定距离等间距设置，确保了陶瓷激光加工的精度和一致性，提高了陶瓷基板的利用率，同时可以根据不同位置的定位孔150调节需要安装的所述固定支架140，以便更好的支撑陶瓷基板和路出间隙吸收加工中的残渣。
如图4所示，所述连接部142上设有调整孔1421，方便的对所述固定支架140在所述上盖的位置进行微调。所述调整孔1421也可作为连接孔与所述上盖111上的所述定位孔对应，并通过销钉将所述固定支架140与所述上盖111进行连接。本实施例中，所述调整孔1421为腰圆孔。
如图3所示，为防止在激光加工中对连接表面的损伤，提高上盖111与固定支架140的使用进度和使用寿命，本实施例中，所述连接部142与所述上盖111采用背连接的方式。
进一步地，一般在激光加工中，都需要对陶瓷基板的边缘进行加工，为了防止激光加工头160撞上位于所述上盖111上表面的的销钉，所述销钉突出于所述上盖111上表面的部分厚度需要有所限制。本实施例中，所述销钉突出于所述上盖111上表面的部分厚度小于0.5mm。
本实施例中，所述固定支架140为条形固定支架，所述支撑部141长度小于或等于所述开口的宽度。
如图5所示，在其他实施例中，所述固定支架140为条形固定支架144，所述条形固定支架144的长度小于所述开口130的宽度，只在一端设有连接部1442。
如图6所示，在其他实施例中，所述固定支架140为板状形固定支架145，所述板状形固定支架145的固定部1451的四周设有连接部1451，所述连接部1452可以所述开口的多个定位孔150连接。
进一步地，所述开口130中的设有多个所述固定支架140，所述固定支架140可为上述实施例中提到的任意一种或任意组合，多个固定支架之间设有间隙，可方便所述空腔114在激光加工中对产生的烟尘或残渣的抽取，以及根据实际加工的陶瓷基板的需要设置固定支架140的数量、组合和位置，用以支撑和吸附不同形状尺寸的所述陶瓷基板，或者一次可以对多片陶瓷基板加工提高了上下料的时间和工作效率。
进一步地，所述支撑部上设有通孔1411，所述通孔1411与所述空腔114连通，所述抽气装置对所述空腔114吸气产生负压，所述通孔也可对所述陶瓷基板吸附定位。在其他实施例中，所述通孔1411均匀间隔设置，也可以作为陶瓷基板的定位基准。或者，在激光加工中所产生的烟尘，也可以通过未被陶瓷基板覆盖的所述通孔吸入所述空腔中，从而被抽气装置抽走，防止对陶瓷基板的污染。
进一步地，为了保证待陶瓷基板的加工精度，所述上盖111上表面与所述支撑部141的上表面的高度公差小于±0.03mm。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
Claims (10)
1.一种具有吸附结构的激光加工装置，所述吸附结构包括吸附腔体和对所述吸附腔体产生负压的抽气装置，所述吸附腔体包括上盖、下盖、包围上盖与下盖的侧板、以及所述上盖、下盖及侧板围成的空腔，所述上盖的表面为平面，其特征在于，所述吸附腔体的上盖设有开口，所述开口与所述吸附腔体内的空腔连通，所述开口内设有固定支架。
2.如权利要求1所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述固定支架包括支撑部和设置于所述支撑部至少一端的连接部，所述连接部与所述吸附腔体的上盖连接。
3.如权利要求2所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述支撑部上设有通孔与所述吸附腔体的空腔连通。
4.如权利要求2所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述固定支架的支撑部长度小于或等于所述开口的宽度。
5.如权利要求2-4任意一项所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述连接部上设有调整孔。
6.如权利要求5所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述固定支架为条形固定支架或板状形固定支架。
7.如权利要求6所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述开口内固定的固定支架为所述条形固定支架或板状形固定支架的任意一种或任意组合。
8.如权利要求2所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述上盖围绕所述开口的四周设有定位孔。
9.如权利要求8所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述连接部与所述上盖背连接。
10.如权利要求2所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述上盖上表面与所述支撑部的上表面的高度公差小于±0.03mm。
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