CN108568783A - 载台及其切割方法、加工设备 - Google Patents

Abstract

一种用于切割工艺的载台及其切割方法、加工设备。该载台包括：承载基底和设置于所述承载基底上的驱动单元。所述驱动单元配置为驱动所述承载基底绕第一方向旋转以清除所述承载基底上的异物，所述第一方向为位于所述承载基底板面内并与所述承载基底板面平行的方向。该载台中设置的驱动单元可以驱动承载基底旋转以实现承载基底上的异物自动滑落，可以提高载台清除异物的清除率和自动化能力，提高产品的切割良率。

Description

载台及其切割方法、加工设备

技术领域

本公开涉及一种用于切割工艺的载台及其切割方法、加工设备。

背景技术

对于当前的用于切割工艺的载台，在其进行切割工艺之后需要对载台上的异物进行清除。如果载台上的异物未被清除干净，在对载台上的平板例如进行切割工艺时，这些异物可能会对该平板造成划伤，而且平板的对应于异物的部分会翘起使得平板放置不平，导致平板在切割过程中定位不准或者产生破片，从而影响平板的切割良率。

虽然当前的载台结构中设置有对异物清除的装置，但是其对载台上异物的清除能力有限，从而难以提升产品切割良率，而且当前的载台复杂的设计结构导致其自动化能力有限，影响产能。

公开内容

本公开提供了一种用于切割工艺的载台及其切割方法、加工设备以解决上述问题。

本公开至少一实施例提供一种用于切割工艺的载台，包括：承载基底以及设置于所述承载基底上的驱动单元，所述驱动单元配置为驱动所述承载基底绕第一方向旋转以清除所述承载基底上的异物，所述第一方向为位于所述承载基底板面内并与所述承载基底板面平行的方向。

例如，在本公开实施例提供的载台中，所述承载基底旋转的角度范围包括0～360度。

例如，本公开实施例提供的载台还可以包括设置于所述承载基底上的载板以及

设置于所述承载基底上的传送带，其中，所述传送带设置为传送所述载板。

例如，在本公开实施例提供的载台中，所述承载基底上设置有对所述载板限位的第一卡板。

例如，本公开实施例提供的载台还可以包括设置于所述载板上的盖板，其中，所述盖板配置为支撑固定待被切割的平板。

例如，在本公开实施例提供的载台中，所述载板上设置有限位所述盖板的第二卡板。

例如，在本公开实施例提供的载台中，所述第二卡板的远离所述承载基底的表面与所述盖板的表面的夹角为钝角。

例如，在本公开实施例提供的载台中，所述盖板上设置有多个开孔以提供真空吸附。

例如，本公开实施例提供的载台还可以包括设置于所述承载基底至少一侧的回收单元，其中，所述回收单元配置为回收所述承载基底上的异物。

本公开至少一实施例提供一种加工设备，包括上述任一所述的载台。

本公开至少一实施例提供一种根据应用于上述任一所述的载台的切割方法，包括：在所述载台上放置待切割物体并对其进行切割操作；移除被切割后的物体；控制所述驱动单元带动所述承载基底旋转以清除所述承载基底上的异物。

例如，本公开实施例提供的切割方法还可以包括：当所述承载基底旋转至至少一个固定角度后，以每个所述固定角度为基准做至少一次逆时针和/或顺时针的往复运动。

例如，在本公开实施例提供的切割方法中，所述固定角度的数值包括20度、45度、85度或95度。

例如，在本公开实施例提供的切割方法中，所述承载基底的逆时针和/或顺时针的往复运动的偏转角度不大于5度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。

图1a为一种用于切割工艺的载台的结构示意图；

图1b为另一种用于切割工艺的载台的结构示意图；

图1c为另一种用于切割工艺的载台的结构示意图；

图2a为本公开一实施例提供的一种用于切割工艺的载台的侧视图；

图2b为图2a所示的用于切割工艺的载台的俯视图；

图3为本公开一实施例提供的用于切割工艺的载台的操作方法的过程图；

图4a～4e为本公开一实施例提供的一种清除载台上异物的过程图。

附图标记：

1-工作台；2-异物；3-气枪；4-收集槽；5-皮带；6-毛刷；100-承载基底；200-驱动单元；300-载板；400-盖板；410-开孔；500-第一卡板；600-第二卡板；610-斜边；700-传送带；800-第一方向。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

当前对载台上异物清除的方式主要包括气枪清理、毛刷清理以及皮带传动清理等，以上对载台上异物清除的方式存在耗费人力、毛刷及传送带损坏、难以清理干净等问题，而且无法在实现自动化生产的同时提升载台对产品例如平板的切割良率。

图1a为一种用于切割工艺的载台的结构示意图，该载台清除异物的方式为气枪清理。例如如图1a所示，在载台上进行加工作业例如切割平板之后，将有用的切割完成的子板取走，然后对载台上剩余切割平板废料即异物2，通过气枪3将这些工作台1上的异物2吹入设置于工作台1周围的收集槽4中以实现对载台的工作台1的清洁。此方式主要应用于半自动式二氧化碳激光单体切割机中，气枪的使用需要人工进行操作，所以此方法耗费人力，无法实现载台的自动化生产作业，而且增加成本。

图1b为另一种用于切割工艺的载台的结构示意图，该载台清除异物的方式为毛刷清理。在载台上进行例如切割平板的工艺后，先取走单个的切割完成的子板，剩余的废料例如异物会落在工作台或者传送用的皮带上，然后，例如如图1b所示，通过毛刷6将工作台或皮带5(图示为皮带5)上的异物2扫除。此方法主要应用于TFT(薄膜晶体管)显示行业中的刀轮切割机中，毛刷6在扫除异物2的过程中会出现异物2残留或散落的情况，影响设备的稳定性，而且毛刷6在扫除异物2过程中的损耗比较严重。

图1c为另一种用于切割工艺的载台的结构示意图，该载台清除异物的方式为皮带传动清理。例如如图1c所示，在皮带5的传动过程中，散落在皮带5上的异物2会自行滑落。但是，此方法在清除异物2的过程中，会产生皮带5易磨损的问题，而且体积较小的异物2可能仍然附着在皮带5上而没有掉落，所以，此方法不能取得完全清除异物2的目的，而且因为容易耗费材料，成本较大。

本公开至少一实施例提供一种用于切割工艺的载台及其切割方法、加工设备，其可以用于解决上述问题。该载台包括承载基底和设置在承载基底上的驱动单元，其中，驱动单元配置为驱动承载基底绕该第一方向旋转以清除承载基底上的异物，第一方向为位于承载基底板面内并与该承载基底板面平行的方向。即所述第一方向为所述承载基底旋转的旋转轴，因为所述承载基底为平板状，其旋转轴可以为其平面内与其平行的任意方向，本公开对此不做限定，以便于承载基板旋转为宜。该载台中设置的驱动单元可以驱动承载基底旋转以实现承载基底上的异物自动滑落，从而可以实现载台对异物的自动化清理，并提高产品的切割良率。

本公开一实施例提供一种用于切割工艺的载台，图2a为本公开一实施例提供的一种用于切割工艺的载台的侧视图。例如，如图2a所示，该载台包括承载基底100以及设置于承载基底100上的驱动单元200，该驱动单元200可以驱动承载基底100绕第一方向800旋转以使得承载基底100倾斜，从而使得承载基底100上的异物自行滑落，其中第一方向800为位于承载基底100的板面内并且与承载基底100的板面平行；参见图2b所示，第一方向800为载体的宽度方向，也即图中驱动单元200的示例的轴向方向。示例性的，例如本公开提供的载台为用于对任何物体的切割工艺，例如该待被切割的物体可以为平板，该平板可以为未切割的整张显示基板(母板)，该显示基板可以包括多个并列的子板(用于一个显示面板的阵列基板或彩膜基板)和设置在子板周围的虚设区域(Dummy)，在切割工艺过程中，子板和虚设区域分离并且子板被取走之后，虚设区域残留在承载基底100上成为待清除废料(异物)，当然所述平板不限于所述显示基板，还可以为显示面板，玻璃基板，柔性基板等等，本公开对此不做限定。以例如第一方向800为基准，驱动单元200驱动承载基底100绕第一方向800旋转以使得承载基底100从水平方向开始倾斜，承载基底100上的异物受重力影响会从承载基底100上自行滑落。该载台结构清除异物的方式简单，自动化程度高、耗材少而且不需要人为干预，在提高产能的同时降低生产成本。

需要说明的是，驱动单元200驱动承载基底100的旋转方向不限于如图2b所示的以第一方向800为基准做顺时针旋转，也可以以第一方向为基准做逆时针旋转；驱动单元200不限于设置在如图2a所示的设置在承载基底100的中间，也可以设置于例如承载基底100的任一一端，承载基底100旋转的中心也不限于驱动单元200所在位置，只要驱动单元200可以使得承载基底100倾斜例如绕第一方向旋转，即可取得异物自行滑落从而提高设备自动化的技术效果。

例如，在本公开实施例中，驱动单元可以多种方式实现，例如可以为旋转电机。例如该旋转电机可以包括为控制电动机或者功率电动机等。控制电动机例如可以为伺服电动机、步进电动机或者力矩电动机等；功率电动机例如可以为直流电动机、异步电动机或者同步电动机等。驱动单元可以紧邻承载基底设置，也可以与之分开设置。当二者分开设置时，驱动单元可以通过链条、皮带、齿轮等方式带动承载基底绕一转轴旋转。

例如，在本公开实施例中，待被切割的平板可以为金属面板、非金属面板或者形成有功能部件的面板。示例性的，金属面板例如可以为电镀锌钢板、热浸锌钢板、镀铝锌钢板或紫铜板等；非金属面板例如可以为玻璃面板、石英面板、陶瓷面板、塑料面板或硅胶面板等；形成有功能部件的面板例如可以为液晶显示面板、OLED显示面板或电子纸显示面板等。

例如，在本公开实施例中，驱动单元可以驱动承载基底旋转的角度范围不受限制，即承载基底旋转的角度范围包括0～360度，又例如，0～180度，或者0～90，例如60～80度等。示例性的，以上述的第一方向为基准，当承载基底旋转的范围超过90度时，重力将完全作用于异物的滑落而不受摩擦等阻力的影响，在此情况下承载基底上的异物更容易被清除。当所述承载基底未进行旋转状态的角度为零度，垂直未旋转状态的角度为90度，完全翻转的角度为180度，所述角度可以为顺时针旋转的角度，也可以是逆时针旋转的角度，如当所述承载基底为水平状态正面朝上时为0度，则竖直状态为90度，水平状态背面朝上为180度，以此类推。

例如，如图2a所示，本公开实施例提供的载台还可以包括设置在承载基底100上的载板300，该载板300可以用于支撑待被切割的平板。该载板300可以为刚性基板例如金属基板，可以在为平板提供支撑的同时避免平板在例如传送或切割工艺过程中产生弯曲，从而可以保证平板的切割点位处于同一平面内，提高平板切割良率。

需要说明的是，例如，在载台的承载基底上设置有载板的情况下，平板是在载板上进行例如切割等工艺的，所以异物是落在在载板上的。在此情况下，上述的载台对承载基底上的异物清除操作应当为清除位于载板上的异物。

例如，如图2a所示，本公开实施例提供的载台还可以包括设置于承载基底100上的传送带700，该传送带700设置为可以传送载板300，从而可以提升载台的自动化能力。示例性的，当载台结束对载板300上的异物清除的操作后，传送带700将清洁的载板300传送至下一工序，例如该工序可以为在载板300上放置新的待处理平板，然后传送带700将载有平板的载板300传送至承载基底100上，然后再继续进行例如切割、清除等工艺流程。载台中设置传送带后，在实现切割、清除等操作自动化的基础上还可以实现不同工艺流程之间的自动化，节省成本并提高生产效率。传送带700的传送方式可以包括皮带传动、齿轮传动、链条传动、气缸伸缩、轮式传动等。

例如，在本公开实施例提供的载台中，如图2a所示，承载基底100上还可以设置有对载板300限位的第一卡板500或凸台。该第一卡板500不仅可以将载板300固定在承载基底100上，而且还可以对载板300准确限位。示例性的，在驱动单元200驱动承载基底100旋转的过程中，第一卡板500可以固定载板300以防其发生松动或滑落；在对载板300上的平板例如进行切割工艺处理的过程中，第一卡板500可以将载板300限制在具体工艺所要求的位置上，从而保证切割工艺的精度。例如，第一卡板500与承载基底100分开形成然后组装在一起，或者一体形成。

载台对平板的固定方式有多种，为提高载台的自动化能力，例如可以使用真空吸附的方式对平板进行固定。

图2b为图2a所示的用于切割工艺的载台的俯视图。例如，在本公开实施例提供的载台中，如图2a和图2b所示，该载台还可以进一步包括设置在在载板上的盖板400，该盖板400可以支撑固定例如待被切割的平板。盖板400上可以设置多个用以提供真空吸附的开孔410，这些开孔410例如与真空抽吸设备相通。示例性的，例如当盖板400上放置待被切割的平板后，在传送带700传动载板300及其上的部件的过程中，通过盖板400提供的真空吸附可以将平板固定在盖板400上以防止平板移动；在对平板进行加工处理例如切割工艺过程中，真空吸附也可以将平板固定在盖板400上，可以防止因例如刀轮切割使得平板移动而导致的切割不良等问题。盖板400还可以设置有静电吸附等结构以将平板固定在盖板400上，从而防止平板移动。

例如，在本公开实施例提供的载台中，如图2a所示，载板300上还可以设置有固定盖板400的第二卡板600。该第二卡板600既可以将盖板400固定在载板300上又可以对盖板400进行限位。示例性的，在驱动单元200驱动承载基底100旋转的过程中，第二卡板600可以固定盖板400以防其发生松动或滑落；在对盖板400上的平板例如进行切割工艺处理的过程中，第二卡板600可以将盖板400限制在具体工艺所要求的位置上，从而保证切割工艺的精度。

例如，在本公开实施例提供的载台中，如图2a所示，第二卡板600的远离承载基底100的表面与盖板400的表面的夹角可以为钝角，以便于盖板400上的异物容易滑落。示例性的，例如载台在完成对平板的切割工艺之后，驱动单元200驱动承载基底100转动以使得盖板400上的异物滑落，当异物滑落至盖板400的边缘时，因第二卡板600需要对盖板400进行固定，所以其突出于盖板400之上而对滑落的异物进行阻挡，而当第二卡板你600的斜边610与盖板400的夹角A为钝角时，第二卡板600对异物滑落的阻力减小从而可以使得异物容易从盖板400上滑落。需要说明的是，斜边610不限于图2a中所示的直线，也可以为弧线等形状，只要其与靠近盖板400的部分的切线与盖板400之间的夹角A为钝角即可。

需要说明的是，在本公开实施例中，盖板可以设置于载板上，也可以设置在承载基底上，只要盖板可以提供真空吸附等手段以固定平板即可。示例性的，当本公开实施例提供的载台的承载基底上设置有载板时，盖板可以设置于载板上；当本公开实施例提供的载台的承载基底上未设置有载板时，盖板可以直接设置于承载基底上，在此情况下，第一卡板则用于固定盖板，而第一卡板的形状等特征可以参考第二卡板的设计结构。

例如，如图2a所示，本公开实施例提供的载台还可以在承载基底的一侧设置回收单元90，该回收单元90可以回收承载基底上被清除下来的异物。示例性的，该回收单元可以为碎压机，可以将承载基底上滑落的异物进行碎压处理，可以减少异物占用空间并便于运输。该实施例的载台还可以在两侧都设置有回收单元。

需要说明的是，在本公开实施例提供的载台中，对与待切割平板接触的表面的粗糙度要求较高。示例性的，例如以上述实施例中设置有盖板的载台为例，盖板的远离承载基底的表面在微观上的粗糙度高而在宏观上粗糙度低，微观上盖板表面的粗糙度高可以防止盖板上的微型异物因吸附作用而不易滑落，宏观上盖板表面的粗糙度低又可以保证在例如切割工艺过程中，平板在盖板上平稳放置以保证切割的定位准确而且平板不会被划伤，从而在提高异物滑落能力的同时保证切割良率。

本公开至少一实施例提供一种加工设备，该加工设备包括上述实施例中提供的载台。

例如，在本公开实施例中，加工设备还可以包括切割头，该切割头可以用于切割位于承载基底上的平板。例如，该切割头可以为刀轮切割头、线切割头或者激光切割头等器件或装置。

本公开至少一实施例提供一种可应用于上述实施例提供的载台的切割方法，该方法包括：在载台上设置待切割物体并对其进行切割操作；移除被切割后的物体；控制驱动单元带动承载基底旋转以清除所述承载基底上的异物。为便于说明本公开的技术方案，在本公开实施例中，以该待被切割物体为平板进行说明。

图3为本公开一实施例提供的用于切割工艺的载台的操作方法的过程图。例如如图3所示，该方法可以包括以下几个步骤：

步骤S1：在载台上设置待切割平板并对其进行切割操作。

例如，该平板可以包括至少一个子板和设置于子板外围的虚设区域，载台通过切割工艺将子板和虚设区域分离。

步骤S2：移除被切割后的平板(子板)，载台上剩余被切割下的异物。

例如，可以通过吸附装置将子板取走，该方法可以降低子板在移动过程中的划伤。平板中被切割而分离出的虚设区域作为异物留在承载基底上。

步骤S3：控制驱动单元以带动承载基底旋转。

驱动单元带动承载基底旋转后，因承载基底倾斜，承载基底上的异物会自行滑落，该清除异物的方式简单且不需人为干预，易于提高载台的自动化操作能力。

例如，在本实施例提供的切割方法中，当承载基底旋转至至少一个固定角度后，以每个所述固定角度为基准做至少一次逆时针和/或顺时针的往复运动。该往复运动可以理解为驱动单元驱动承载基底在每个固定角度处抖动，该方式可以使得承载基底上的异物松动而更容易滑落。该方法与传统的清除载台上的异物的方式相比较，其清除异物的效果更彻底，并且使得载台对平板的切割良率更高。例如，以传统的毛刷、气枪等清理载台上异物的方式为例，其可以使得载台的切割良率达到99.2％～99.5％，而本公开实施例提供的切割方法的清理异物的操作方式可以使得载台对平板的切割良率达到99.5％及以上。

例如，在本公开实施例提供的切割方法中，上述固定角度的取值范围可以为0～360度，即驱动单元可以带动承载基底旋转并固定至任一角度。优选的，该固定角度的数值包括20度、45度、85度或95度。当承载基底在上述优选的固定角度皆进行往复运动时，承载基底上的异物的被清除率最高，而载台对平板的切割良率也可以达到99.8％以上。

为便于理解本公开实施例提供的切割方法对异物的清除过程，以上述优选的实施例为例，在本公开的一个示例中对具体操作进行说明，图4a～4e为本公开一实施例提供的一种清除载台上异物的过程图。例如，如图4a～4e所示，在本示例所提供的切割方法中，载台对异物的清除过程可以包括以下几个步骤。

如图4a所示，此时驱动单元200还未驱动承载基底100旋转。例如，此时的载台已经完成对平板的切割并取走承载基底100上的子板，而被切割下的异物残留在承载基底100上。设此状态下的承载基底100处于水平位置，其偏转角度为0度。

如图4b所示，驱动单元200驱动承载基底100顺时针旋转并旋转至相对水平位置的角度20度时停止，然后例如可以进行一次往复运动。示例性的，以承载基底100处于相对于水平位置20度的位置为初始位置，该往复运动的过程可以是如下过程的一种或者组合：承载基底100顺时针旋转一定角度然后再逆时针旋转并回复至初始位置；或者承载基底100逆时针旋转一定角度然后再顺时针旋转并回复至初始位置；或者承载基底100顺时针旋转一定角度然后再逆时针旋转并经过初始位置一定角度，然后再顺时针回复至初始位置；或者承载基底100逆时针旋转一定角度然后再顺时针旋转并经过初始位置一定角度，然后再逆时针回复至初始位置。该往复运动运动不限于一次，也可以为多次。示例性的，在该过程中，承载基底100的偏转角度较小，主要是为了能够使得清除承载基底100上的大块异物滑落。

需要说明的是，在本示例中，驱动单元200不限于如图4a至图4b所示的驱动承载基底100顺时针旋转，也可以驱动承载基底100先做逆时针旋转。为便于对本公开技术方案进行说明，在本示例中，以驱动单元200驱动承载基底100先做顺时针旋转为例进行说明。

驱动单元200驱动承载基底100做往复运动的幅度过大可能会导致承载基底100上的构件例如载板300等的松动。例如，在本公开实施例中，承载基底100的逆时针和/或顺时针的往复运动的偏转角度可以不大于5度，在此角度范围内，既可以避免载板300等构件不会因为往复运动的幅度过大而松动，又可以使得承载基底100上的异物松动而更容易滑落。

如图4c所示，驱动单元200驱动承载基底100旋转并旋转至角度为45度时停止，然后例如可以进行一次往复运动。示例性的，在该过程中，45度的偏转角度及往复运动可以使得承载基底100上剩余的较大异物和/或部分较小异物滑落。

需要说明的是，在本示例中，例如可以省略如图4b所对应的操作过程，而可以在图4a所对应的操作过程结束后直接进行图4c所对应的操作过程，从而使得较大块或大块的异物一次性滑落。但是在此过程中，因承载基底100的偏转角度较大，例如质量较大的大块异物的滑落速度会较大，可能会划伤其经过的表面。示例性的，在例如承载基底100上设置有盖板400的情况下，大块异物可能会对盖板400的表面造成划伤。

如图4d所示，驱动单元200驱动承载基底100旋转并旋转至固定角度85度时停止，然后例如可以进行一次往复运动。示例性的，在该过程中，85度的偏转角度及往复运动可以使得承载基底100上剩余的小块异物和/或部分碎屑型的异物滑落。

如图4e所示，驱动单元200驱动承载基底100旋转并旋转至固定角度95度时停止，然后例如可以进行一次往复运动。示例性的，当承载基底旋转至95度的固定角度后，承载基底100上异物所受的重力可以全部作用于异物的滑落(在此情况下为掉落)而不会受到例如摩擦力等阻力的影响，在此过程中，承载基底100上剩余的异物可以被清除干净。

本公开的实施例提供一种用于切割工艺的载台及其切割方法、加工设备，并且可以具有以下至少一项有益效果：

(1)载台上设置的驱动单元可以驱动载台旋转以实现载台上的异物自动滑落，便于提升载台清除异物的清除率和自动化能力。

(2)载台中设置有传送带，可以实现待被切割平板在不同工序之间的自动传送，提高载台的自动循环能力和切割工艺产能。

对于本公开，还有以下几点需要说明：

(1)本发明实施例附图只涉及到与本发明实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本发明的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。

(3)在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种用于切割工艺的载台，包括：

承载基底；

设置于所述承载基底上的驱动单元，所述驱动单元配置为驱动所述承载基底绕第一方向旋转以清除所述承载基底上的异物；

所述第一方向为位于所述承载基底板面内并与所述承载基底板面平行的方向。

2.根据权利要求1所述的载台，还包括：

设置于所述承载基底上的载板以及

设置于所述承载基底上的传送带，

其中，所述传送带设置为传送所述载板。

3.根据权利要求2所述的载台，其中，所述承载基底上设置有对所述载板限位的第一卡板。

4.根据权利要求2-3中任一所述的载台，还包括：

设置于所述载板上的盖板，

其中，所述盖板配置为支撑固定待被切割的平板。

5.根据权利要求4所述的载台，其中，所述载板上设置有限位所述盖板的第二卡板。

6.根据权利要求5所述的载台，其中，所述第二卡板的远离所述承载基底的表面与所述盖板的表面的夹角为钝角。

7.根据权利要求5所述的载台，其中，所述盖板上设置有多个开孔以提供真空吸附。

8.根据权利要求1-7中任一所述的载台，还包括：

设置于所述承载基底至少一侧的回收单元，

其中，所述回收单元配置为回收所述承载基底上的异物。

9.一种加工设备，包括权利要求1-8中任一所述的载台。

10.一种应用于权利要求1-8中任一所述的载台的切割方法，包括：

在所述载台上放置待切割物体并对其进行切割操作；

移除被切割后的物体；

控制所述驱动单元带动所述承载基底旋转以清除所述承载基底上的异物。

11.根据权利要求10所述的切割方法，还包括：

当所述承载基底旋转至至少一个固定角度后，以每个所述固定角度为基准做至少一次逆时针和/或顺时针的往复运动。

12.根据权利要求11所述的切割方法，其中，所述固定角度的数值包括20度、45度、85度或95度。

13.根据权利要求11-12中任一所述的切割方法，其中，所述承载基底的逆时针和/或顺时针的往复运动的偏转角度不大于5度。