CN101450468A - 软板固持装置 - Google Patents

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苏莹
李海涛
林焕龙
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Abstract

本发明涉及一种软板固持装置。所述软板固持装置包括吸气装置和与吸气装置相连通的第一承载装置。所述第一承载装置内部形成第一空腔,并包括第一承载部。所述第一承载部开设有多个与第一空腔相连通的第一通孔。所述软板固持装置还包括至少一个第二承载装置。所述至少一个第二承载装置设于第一承载部,并具有第二承载部。所述第二承载部开设有多个第二通孔。所述第二通孔与第一通孔相连通,且第二通孔的尺寸小于第一通孔的尺寸。使用所述软板固持装置能达到更好的固持效果,并能提高后续产品良率。

Description

软板固持装置
技术领域
本发明涉及软板制作技术领域,尤其涉及一种软板固持装置。
背景技术
随着高密度互连(High Density Interconnection,HDI)软板需求的出现,激光钻孔制程引入软板生产势在必行。参见文献:Kestenbaum,A.;D’Amico,J.F.;Blumenstock,B.J.;DeAngelo,M.A.等人发表于Components,Hybrids,and Manufacturing TechnologyIEEE Transactions第13期第4卷第1055-1062页的文章:Laser drilling of microvias inepoxy-glass printed circuit boards。目前业界软板钻孔技术并未成熟,且现有激光钻孔机大多针对硬板设计。由于软板的尺寸通常比硬板小,且具有优异的曲挠性能,在钻孔过程中受外力作用易发生弯曲和变形,所以必须结合软板特性对现有激光钻孔机进行改造。
现有激光钻孔机固持装置通常为具有空腔的工作台和与空腔连通的吸气装置。工作台的承载面开设有多个与空腔相通的通孔。使用时,将待加工电路基板完全遮盖通孔,使空腔由与外界相通状态转为封闭状态,然后采用真空吸附原理固定待加工电路基板。所述通孔直径一般为3.5毫米,相邻两通孔之间的距离为20mm。此种激光钻孔机在用于制作软板时将产生以下弊端:(1)由于通孔直径过大,软板基材容易在通孔处产生凹陷,造成板面不平整,导致后续钻孔孔径不一;(2)两相邻通孔的间距太大,当软板基材的边缘未位于通孔处时会产生翘曲,而不能贴附于工作台的承载面,致使固持效率欠佳,影响后续钻孔工艺;(3)工作台的承载面的尺寸较大,而软板基材尺寸较小,造成工作台的承载面使用率低,且未被软板基材覆盖的通孔由于与外界连通,使得固持装置的气密性欠佳,降低了工作台的吸附力,影响固持效果。
发明内容
因此,有必要提供一种适用于制作软板的固持装置以提高软板固持效果和软板制作良率
以下将结合实施例说明本技术方案的软板固持装置。
所述软板固持装置包括吸气装置和与吸气装置相连通的第一承载装置。所述第一承载装置内部形成第一空腔,并包括第一承载部。所述第一承载部开设有多个与第一空腔相连通的第一通孔。所述软板固持装置还包括至少一个第二承载装置。所述至少一个第二承载装置设于第一承载部,并具有第二承载部。所述第二承载部开设有多个第二通孔。所述第二通孔与第一通孔相连通,且第二通孔的尺寸小于第一通孔的尺寸。
本技术方案的软板固持装置通过设置置于现有激光钻孔机工作台的第二承载部,并于第二承载部开设多个比工作台的第一通孔尺寸小的第二通孔,减小了现有激光钻孔机的固持装置的通孔尺寸,进而避免了软板基材于通孔处产生凹陷的缺陷,从而使得软板基材具有较好的平整性。因此,使用本技术方案的软板固持装置能提高软板固持效果和后续产品良率。
附图说明
图1是本技术方案第一实施例提供的软板固持装置的立体图;
图2是图1所示的软板固持装置的承载装置沿II-II线的剖示图;
图3是本技术方案第二实施例提供的软板固持装置的立体图;
图4是图3所示的软板固持装置的承载装置沿IV-IV线的剖示图;
图5是图1所示的软板固持装置固持软板基材的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本技术方案的软板固持装置进行详细说明。
请一并参阅图1及图2,本技术方案第一实施例提供的软板固持装置100包括第一承载装置110、第二承载装置120和吸气装置130。
第一承载装置110包括第一承载部111、第一侧壁112和第一底壁113。
第一承载部111与第一底壁113相对且平行设置。第一侧壁112设于第一承载部111和第一底壁113之间,并与第一承载部111和第一底壁113围合成长方体结构,从而形成第一空腔114。为确保气密性,优选第一承载部111、第一侧壁112和第一底壁113一体成型。
第一承载部111具有承载面1111,用于承载第二承载装置120。第一承载部111开设有多个与第一空腔114相通的第一通孔1112。第一通孔1112呈阵列式排布。所述阵列组成的图案可以是多条直线、多个同心圆或其它常见图形。本实施例中,第一通孔1112于第一承载部111沿多条相互平行的直线成线性阵列式排布。第一通孔1112的直径为3.5mm至8mm,两相邻第一通孔1112的间距为15mm至30mm。
第一承载装置110也可为其它结构和形状,只要具有第一空腔114,且在第一承载部111上设有连通第一承载部111的空腔114的第一通孔1112,便于利用真空吸附原理固定物件即可。
第二承载装置120包括第二承载部121和第二侧壁122。
第二承载部121与第一承载部111相对设置,用于承载待加工工件。第二承载部121可以直接置于第一承载部111的承载面1111,也可以通过与第二承载部121相连的支撑件而设于第一承载部111。本实施例中,第二承载部121通过第二侧壁122而位于第一承载部111。第二侧壁122沿第二承载部121的四周边缘延伸,其与第一承载部111和第二承载部121围合形成长方体结构,从而形成第二空腔123。优选地,第二承载部121与第二侧壁122一体成型。第二承载部121的尺寸小于第一承载部111的尺寸,其开设有多个第二通孔1211。第二通孔1211与第二空腔123相连通,并通过第一通孔1112与第一空腔114相连通,第二通孔1211的尺寸小于第一通孔1112的尺寸,第二通孔1211于第二承载部121成阵列排布。本实施例中,第二通孔1211沿多条相互平行的直线成线性阵列式排布,且相邻两第二通孔1211的间距小于相邻两第一通孔1112的间距。即,第二通孔1211的直径为1mm至3mm,相邻两第二通孔1211的间距为5mm至10mm。当然,本实施例的固持装置100可以包括多个设于第一承载装置110的第二承载装置120。
吸气装置130具有抽取气体功能,可直接与第一承载装置110相连通,也可通过导气部140与第一承载装置110相连通。导气部140可设于第一侧壁112,也可设于第一底壁113,只要其一端与第一承载装置110连通,另一端与吸气装置130连通即可。导气部140用以于第一承载装置110的空腔114内产生空气信道,增强后续吸气装置130对软板基材的真空吸附力。导气部140可为管体,也可为一个管体及与管体一端相通的真空吸嘴。所述真空吸嘴可用于连通管体与第一承载装置110,也可用于连通管体与吸气装置130。本实施例中,吸气装置130通过导气部140与第一承载装置110连通。吸气装置130设于第一侧壁112,并与第一空腔114相连通。当所有第一通孔1112和第二通孔1211被覆盖时,第一空腔114和第二空腔123由与外界相通的状态转为封闭状态,吸气装置120能抽取第一空腔114和第二空腔123内的气体,从而使第一空腔114和第二空腔123内处于真空状态,产生真空吸附力。
本实施例的软板固持装置100通过设置能置于第一承载部111的第二承载部121,并于第二承载部121开设多个比第一承载部111的第一通孔1112尺寸小的第二通孔1211,减小了现有固持装置的通孔的尺寸,从而避免了软板基材于通孔处产生凹陷的缺陷,进而使得软板基材具有较好的平整性;通过将相邻两第二通孔1211的间距设置成小于相邻两第一通孔1112的间距,减小了现有固持装置的相邻两通孔的间距,从而避免了软板基材的边缘位于通孔外而致使软板基材产生翘曲,且使得软板基材单位面积受到的真空吸附力增大。因此,使用本实施例的软板固持装置100能提高固持效果,进而提高产品制作良率。
请一并参阅图3及图4,与软板固持装置100不同的是,本技术方案第二实施例提供的软板固持装置200的第一承载部211的形状及尺寸与第二承载部221的形状及尺寸匹配。因此,使用软板固持装置200固持软板基材时不必如使用固持装置100时需采用其它物件覆盖固持装置100的第一承载部111位于第二承载装置120外的区域,因此操作更方便,并提高了第一承载部211的利用率。
以上对本技术方案的软板固持装置进行了具体说明,下面将以软板固持装置100固持软板基材300为例,说明本技术方案的固持装置固持软板基材的方法。
所述软板固持方法包括以下步骤:
第一步,将软板基材300置于第二承载部121,采用吸附膜400贴合第一承载部111位于第二承载装置120外的区域。
请一并参阅图1、图2及图5,第一承载部111的尺寸比第二承载部121尺寸大,有部分第一通孔1112位于第二承载装置120对应的区域外。将吸附膜400贴合第一承载部111位于第二承载装置120外的区域后,吸附膜400与软板基材300配合,使得第一承载装置110的第一空腔114和第二承载装置120的第二空腔123由与外界相通的状态转为封闭状态。
所述吸附膜400优选静电吸附膜。更优选地,所述吸附膜400为厚度介于0.05毫米~0.2毫米的软质塑料薄膜,如聚酯薄膜、聚烯烃薄膜或聚氯乙烯薄膜,以便于后续向第一空腔114和第二空腔123抽真空时,吸附膜400能平整地粘附于第一承载部111不与第一承载部111分离,而与软板基材300配合,确保第一空腔114和第二空腔123的气密性。
当然,当软板固持装置100具有多个设于第一承载装置110上的第二承载装置120,且所有第二承载装置120的第二承载部121相互配合形成的尺寸和与第一承载装置110的第一承载部111的尺寸匹配时,无需使用吸附膜400贴合第一承载部111。
第二步,利用吸气装置130抽取第一承载装置110的第一空腔114和第二承载装置120的第二空腔123内的气体,直至第一空腔114和第二空腔123内处于真空状态,从而使得软板基材300固定于第二承载装置120。
本实施例的固持软板基材的方法采用吸附膜400覆盖第一承载壁111位于第二承载装置120对应的区域外的第一通孔1112及软板基材300覆盖第二通孔1211的方式,确保了第一空腔114和第二空腔123处于封闭状态,从而克服了现有技术的固定装置用于固持软板基材时有部分通孔未被软板基材覆盖而气密性欠佳、固持效果不好的缺陷,因而具有更好的固持效果,保证了后续钻孔品质,提高了产品良率。
以上对本技术方案的软板固持装置进行了详细描述,但不能理解为是对本技术方案构思的限制。可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本申请权利要求的保护范围。

Claims (10)

  1. 【权利要求1】一种软板固持装置,其包括吸气装置和与吸气装置相连通的第一承载装置,所述第一承载装置内部形成第一空腔,并包括第一承载部,所述第一承载部开设有多个与第一空腔相连通的第一通孔,其特征是,所述软板固持装置还包括至少一个第二承载装置,所述至少一个第二承载装置设于第一承载部,并具有第二承载部,所述第二承载部开设有多个第二通孔,所述第二通孔与第一通孔相连通,且第二通孔的尺寸小于第一通孔的尺寸。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的软板固持装置,其特征是,所述相邻两第二通孔的间距小于相邻两第一通孔的间距。
  3. 【权利要求3】如权利要求1所述的软板固持装置,其特征是,所述第一通孔和第二通孔分别于第一承载部和第二承载部成线性阵列式排布。
  4. 【权利要求4】如权利要求1所述的软板固持装置,其特征是,所述第一通孔的直径为3.5毫米至8毫米,两相邻第一通孔的间距为15毫米至30毫米。
  5. 【权利要求5】如权利要求4所述的软板固持装置,其特征是,所述第二通孔的直径为1毫米至3毫米,相邻两第二通孔的间距为5毫米至10毫米。
  6. 【权利要求6】如权利要求4或5所述的软板固持装置,其特征是,所述第一承载装置还包括第一侧壁和第一底壁,所述第一承载部、第一侧壁和第一底壁围合形成具有第一空腔的结构。
  7. 【权利要求7】如权利要求6所述的软板固持装置,其特征是,所述第二承载装置还包括第二侧壁,所述第二侧壁与第一承载部和第二承载部围合形成具有第二空腔的结构。
  8. 【权利要求8】如权利要求7所述的软板固持装置,其特征是,所述第一承载部的尺寸大于第二承载部的尺寸。
  9. 【权利要求9】如权利要求7所述的软板固持装置,其特征是,所述第一承载部形状及尺寸与第二承载部的形状及尺寸匹配。
  10. 【权利要求10】如权利要求6所述的软板固持装置,其特征是,所述吸气装置连于第一底壁或第一侧壁。
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