CN106141536A - 真空吸铜片装置 - Google Patents

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陆跃勤
陆跃良
屠良高
周海石
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0426—Fixtures for other work
    • B23K37/0435—Clamps

Abstract

本发明涉及一种真空吸铜片装置，该装置为方形结构，内部为中空结构的抽真空腔，装置一个面上设有若干规则排列的铜片吸附孔，铜片吸附孔与抽真空腔贯通，装置侧边上设有抽气孔。本发明具有操作简单，使用方便，减轻了劳动强度，提高了生产效率的特点。

Description

真空吸铜片装置
技术领域
本发明涉及一种用于夹装铜片的磨具。
背景技术
通常使用的电器触点和汽车喇叭钨触点，是由铆钉和钨片中间使用铜片经过高温焊机而成的，需要人工一片一片用镊子夹进去然后在进行焊接，但是中间焊接用的铜片一般只有0.05到0.1毫米之间，厚度小，用镊子往往很难夹住，费时又费力。
发明内容
针对以上问题，本发明设计了一种真空吸铜片装置，以解决现有铜片焊接时夹持困难的问题。
本发明的技术方案是：该装置为方形结构，内部为中空结构的抽真空腔，装置一个面上设有若干规则排列的铜片吸附孔，铜片吸附孔与抽真空腔贯通，装置侧边上设有抽气孔。
所述铜片吸附孔靠吸附面一侧上设有圆形沉槽。
所述装置的材质为有机玻璃。
所述圆形沉槽的深度为0.4mm-0.7mm。
本发明的有益效果是：采用本发明的装置，通过抽真空的方式将细小的铜片吸附到装置上，然后在将铜片对位放置到焊接的位置，解决了依靠人工用镊子夹费时费力的问题。
附图说明
图1为本发明的剖视图。
图2为本发明吸附面处结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1-2所示：本发明的装置1为方形结构，装置的材质为有机玻璃，内部为中空结构的抽真空腔2，装置1一个面上设有若干规则排列的铜片吸附孔4，铜片吸附孔4与抽真空腔2贯通，装置1侧边上设有抽气孔3。铜片吸附孔4靠吸附面一侧上设有圆形沉槽5，圆形沉槽5的深度为0.4mm-0.7mm。
通过使用有机玻璃做成一个密封方形装置，其中一面做成与焊接的模板一样大，孔距相配。在吸附面上设置若干铜片吸附孔4，再在铜片吸附孔4周围设置圆形沉槽5，并在侧面设置一个接真空泵的抽气孔3。使用时先把有铜片吸附孔4的那一面朝上，在上面撒上铜片，要求每个铜片吸附孔上都有一张以上的铜片，然后打开真空泵抽气。再把装置翻过来，使原来有铜片吸附孔的那一面朝下。由于真空的作用最里面的那层铜片被吸住，其它多余的铜片会掉下来。再把铜片稍作整理，把吸铜片的模具对准烧结用的碳板模具，关闭真空泵，铜片会全部到达每个孔。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种真空吸铜片装置，包括装置本体，其特征在于所述装置为方形结构，内部为中空结构的抽真空腔，所述装置一个面上设有若干规则排列的铜片吸附孔，所述铜片吸附孔与抽真空腔贯通，所述装置侧边上设有抽气孔。
2.根据权利要求1所述的一种真空吸铜片装置，其特征在于所述铜片吸附孔靠吸附面一侧上设有圆形沉槽。
3.根据权利要求1所述的一种真空吸铜片装置，其特征在于所述装置的材质为有机玻璃。
4.根据权利要求2所述的一种真空吸铜片装置，其特征在于所述圆形沉槽的深度为0.4mm-0.7mm。
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