TWI541934B - 真空吸引裝置 - Google Patents
真空吸引裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI541934B TWI541934B TW101112873A TW101112873A TWI541934B TW I541934 B TWI541934 B TW I541934B TW 101112873 A TW101112873 A TW 101112873A TW 101112873 A TW101112873 A TW 101112873A TW I541934 B TWI541934 B TW I541934B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- vacuum
- bottom plate
- suction device
- holes
- plate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/02—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
- B23Q3/06—Work-clamping means
- B23Q3/08—Work-clamping means other than mechanically-actuated
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本發明係關於一種真空吸引裝置,特別係關於一種用於吸引或固定各種不同大小之玻璃基板之真空吸引裝置。
一般來說,電漿顯示面板(Plasma Display Panels,PDP)、液晶顯示面板(Liquid Crystal Displays,LCD)、發光二極體(Light-Emitting Diode,LED)、有機電致發光面板(organic EL panels)、無機電致發光面板(inorganic EL panels)、穿透式投影面板(transparent projector panels)、反射式投影面板(reflective projector panels)等係均廣泛地用作平板顯示器(flat panel displays)。這些平板顯示器的製程係包括了切割具脆性之母玻璃基板(之後簡稱為「玻璃基板」)成固定大小。
切割玻璃基板之過程係包括一切割過程,其係利用一工具(一切割刀輪)例如鑽石之材質製成,在玻璃基板上形成一切割線;以及一破碎過程,可藉由對玻璃基板施壓、對玻璃基板提供一彎曲力矩或是藉由加熱或冷卻切割線附近產生之裂痕,達到使玻璃破碎的目的。一般來說,用於導引切割過程之裝置稱之為一劃線裝置或畫線器,而一種用於導引切割過程的裝置稱之為一切割裝置。劃線裝置及切割裝置係能結合成一體或是分別設置。
大致上來說,一真空吸引裝置係用於執行切割玻璃基
板之過程。真空吸引平台係用以進行吸引並固定玻璃基板以及旋轉或直線移動玻璃基板、排列玻璃基板或執行玻璃基板之劃線或切割過程。
真空吸引平台之大致上係為一真空吸引裝置與一真空產生裝置連接的一結構組成,其中,真空產生裝置可例如一真空幫浦或其類似裝置。當玻璃基板放置在真空吸引裝置之上表面之後,真空產生裝置開始運作,以使真空吸引裝置能利用真空吸引力將玻璃基板固定。
之後,以下將參照圖1說明習知技術中,說明一種用於習知技術之真空吸引平台之一具代表性的真空吸引裝置10(之後係以「習知技術1」表示之)。
如圖1所示,習知技術1之真空吸引裝置10係包括一底板13以及一真空板12。其中,底板13係具有一真空孔14,連結於一真空產生裝置如真空幫浦或其相似之裝置(未顯示),而真空板12係設置於底板13上並具有複數吸引孔11。一真空分佈空間15係形成於真空板12及底板13之間,並與吸引孔11及真空孔14連通。
真空壓力係從真空產生裝置(未顯示)如真空幫浦或其相似之裝置透過真空孔14、真空分佈空間15以及真空板12之吸引孔11傳送至玻璃基板30,使能供應一真空,固定放置在真空板12上之玻璃基板30。
真空分佈空間15係用以將真空壓力均勻分布至真空板12之吸引孔11。
然而,習知技術1之真空吸引裝置10之設計,真空
板12及底板13僅能吸引或固定一特定大小之玻璃基板30。換句話說,真空吸引裝置10係難以吸引或固定各種不同大小之玻璃基板。
也就是,若置於真空板12上之玻璃基板30不能覆蓋部分吸引孔11,則真空壓力將會從那些未被玻璃基板30覆蓋之吸引孔漏失,因而無法吸引或固定玻璃基板30。
為致力於解決上述問題,而發展出一真空吸引裝置10’(之後係以「習知技術2」表示之)。如圖2所示,一隔板16’係設置於一真空分佈空間15’,真空分佈空間15’係形成於真空板12’及底板13’之間,以使此裝置能吸引及固定不同種類具有不同大小之玻璃基板30’。圖中,元件符號14’係表示形成於底板13’上之真空孔。
然而,習知技術2僅能吸引及固定之玻璃基板30’種類,係大小與分佈空間15’之隔間大小能相對應的玻璃基板30’。因此,該裝置對於應用於吸引及固定各種不同大小之玻璃基板仍具有難度。
因此,發展一種具有能用於吸引各種不同大小之玻璃基板之真空吸引裝置是必要的。
有鑑於上述習知技術中的各項問題,本發明之一目的係提供一種真空吸引裝置,能夠減少真空壓力的漏失,因此可用於吸引及固定各種不同大小之玻璃基板。
為達上述之目的,本發明係提供一種真空吸引裝置,
其係包括一底板、一真空板、一孔洞膜以及一加強板。底板係具有一真空孔洞。真空板係置於底板上,並具有複數吸引孔。孔洞膜係設置於底板及真空板之間。加強板係設置於底板及孔洞膜之間,並具有複數聯絡孔。其中,一真空分佈空間係形成於底板及加強板之間。
在本發明一實施例中,聯絡孔係經過排列,以使聯絡孔係面向吸引孔,以及能與設有孔洞膜之吸引孔連通,其中,孔洞膜係設置於聯絡孔及吸引孔之間。
且,聯絡孔之一剖面面積係大於各吸引孔之一剖面面積。
在本發明一實施例中,孔洞膜係包括SunmapTM。
在本發明一實施例中,孔洞膜係具有一開口,使吸引孔至少一係透過開口而呈開放狀態。
開口係位於具有不同大小之複數玻璃基板所覆蓋之區域。
在本發明一實施例中,一隔板係設置於底板,以使真空分佈空間係藉由隔板隔成複數隔間。
在本發明一實施例中,一支撐部係設置於真空分佈空間,且支撐部係自底板凸出並朝向真空板。
以下,將參照圖式針對本發明之一較佳實施例進行詳細說明。
圖3為為本發明一實施例之一種真空吸引裝置之分解
示意圖。圖4為圖3之真空吸引裝置之組合示意圖。圖5為圖4沿直線a-a’剖面之剖面圖。
如圖3至圖5所示,本發明之真空吸引裝置A係包括底板100、一真空板200、一孔洞膜300及一加強板400。底板100係置於一真空平台上(未顯示)。真空板200係置於底板100之上表面。孔洞膜300係設置於底板100及真空板200之間。加強板400係設置於底板100及孔洞膜300之間。聯絡孔410係形成在加強板400上。一真空分佈空間120係形成於底板100及加強板400之間。
底板100具有複數真空孔110,真空孔110係連結於一真空產生裝置,如一真空幫浦(未顯示)或其相似裝置,以使真空產生裝置自底板100透過真空孔110提供吸引力。另外,真空板200係形成複數吸引孔210,使真空板200能透過吸引孔210吸引及固定玻璃基板GP。
孔洞膜300具有多個微孔(micro holes),於相對較強的吸引阻力情況下,能使空氣通過。
因此,若孔洞膜300用於本發明之真空裝置A,即使部分吸引孔210未被玻璃基板GP覆蓋到,也能減少真空壓力從那些未被覆蓋到的吸引孔210漏失,以確保用於吸引及固定玻璃基板GP的效能。
最終,由於在底板100及真空板200之間設有孔洞膜300,使得真空板200能確實提供吸引力並固定具有不同大小的玻璃基板GP,而無需考慮真空板200上所有的吸引孔210是否均為密閉狀態。
換句話說,本發明之真空吸引裝置A能吸引及固定具有不同大小之玻璃基板GP。因此,即使製程中的玻璃基板GP的尺寸變更,真空吸引裝置A能輕易及確實地吸引及固定玻璃基板GP。
孔洞膜300係由具有孔洞之材質所製成,例如,SunmapTM(NITTO DENKO Corp.製造),於市面上係為固態產品。
SunmapTM係為具有孔洞的膜,其係由超高分子量之聚乙烯粉末燒結而成,且不僅具有超高分子量之聚乙烯之特性如抗化學性(chemical resistance)、摩擦阻抗(abrasion resistance)、釋放性(releasability)等,另外也具有透氣性(air-permeability)、低摩擦係數(frictional coefficient)等額外的特性。
加強板400具有複數聯絡孔410,且加強板400係設置於底板100及孔洞膜300之間,因此能防止真空壓力使孔洞膜300彎曲或毀損。
較佳地,加強板400之材質係為金屬如鋁,但也可係為但不限於其他特殊材質。
再者,加強板400上的聯絡孔410較佳係經過排列的,以使聯絡孔410係面向吸引孔210,並與設有孔洞膜300之真空板200上之吸引孔210連通,而孔洞膜300係設置於聯絡孔410及吸引孔210之間,以減少真空壓力從孔洞膜300漏失。
更加地,各聯絡孔410之剖面面積係大於各吸引孔210
之剖面面積,使吸引之作動能順利執行。
在此實施例中,一隔板121係設置在底板100上,隔板121係將真空分佈空間120隔成複數隔間,使真空孔110所形成之真空壓力能均勻的分佈於吸引孔210。
較佳地,真空分佈空間120中的各個隔間具有至少一真空孔110。
另外,支撐部130係設置於底板100上,用以避免孔洞膜300及加強板400彎曲。
同時,孔洞膜300之相對較強之吸引阻力可能會干擾感應玻璃基板GP是否承載至真空吸引裝置A上。
若沒有精確感應到玻璃基板GP是否被承載於真空吸引裝置A上,則在真空平台上的操作過程中會出現錯誤,如加工處理玻璃基板GP、排列玻璃基板GP等。
為避免發生上述問題,在本發明中,孔洞膜300係具有一開口310及至少一吸引孔210,吸引孔210透過開口310而成開放狀態。一真空感應器(未顯示)係對應設置於吸引孔210周圍,用以感應是否正常產生一真空狀態,因而能感應玻璃基板GP是否已放置在真空吸引裝置A上。
較佳地,開口310盡可能越小越好,且形成的位置係位於一般各種不同大小之玻璃基板GP都會覆蓋到之區域。
如上所述,本發明之真空吸引裝置,孔洞膜係設置於真空板及底板之間,使能減少真空壓力之漏失,進而能固定不同大小之玻璃基板。
這是由於即使玻璃基板放置位置未覆蓋部分真空板上的吸引孔,孔洞膜仍能減少真空壓力的漏失。
因此,本發明之真空吸引裝置能吸引及固定各種不同大小之玻璃基板,因而能輕易應用於玻璃基板大小之變換。
再者,本發明之支撐部及設置於底板上之加強板能夠避免孔洞膜因真空壓力而造成損害。
以上所述僅為舉例性,而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇,而對其進行之等效修改或變更,均應包含於後附之申請專利範圍中。
舉例來說,於上述實施例中,雖然本發明所述之真空吸引裝置係用於切割製程中,但本發明並不限於此應用。換句話說,本發明之真空吸引裝置能應用於須利用真空吸引功能以製備平板顯示器之玻璃基板的所有製程中。
10、10’、A‧‧‧真空吸引裝置
11、210‧‧‧吸引孔
110‧‧‧真空孔
12、12’、200‧‧‧真空板
13、13’、100‧‧‧底板
130‧‧‧支撐部
14、14’‧‧‧真空孔
15、15’、120‧‧‧真空分佈空間
16’、121‧‧‧隔板
30、30’、GP‧‧‧玻璃基板
300‧‧‧孔洞膜
310‧‧‧開口
400‧‧‧加強板
410‧‧‧聯絡孔
a-a’‧‧‧直線
圖1為習知技術之一種真空吸引裝置之剖面圖;圖2為改良圖1之真空吸引裝置之剖面圖;圖3為本發明一實施例之一種真空吸引裝置之分解示意圖;圖4為圖3之真空吸引裝置之組合示意圖;以及圖5為圖4沿直線a-a’剖面之剖面圖。
100‧‧‧底板
110‧‧‧真空孔
120‧‧‧真空分佈空間
121‧‧‧隔板
130‧‧‧支撐部
200‧‧‧真空板
210‧‧‧吸引孔
300‧‧‧孔洞膜
310‧‧‧開口
400‧‧‧加強板
410‧‧‧聯絡孔
A‧‧‧真空吸引裝置
Claims (7)
- 一種真空吸引裝置,包括:一底板,其具有一真空孔;一真空板,置於該底板,該真空板具有複數吸引孔;一孔洞膜,設置於該底板及該真空板之間;以及一加強板,設置於該底板及該孔洞膜之間,並具有複數聯絡孔,其中,一真空分佈空間係形成於該底板及該加強板之間,其中該孔洞膜係具有一開口,使該些吸引孔之至少一係透過該開口而呈開放狀態。
- 如申請專利範圍第1項所述之真空吸引裝置,其中該些聯絡孔係經過排列,以使該些聯絡孔係面向該些吸引孔,以及能與設有該孔洞膜之該些吸引孔連通,其中,該孔洞膜係設置於該些聯絡孔及該些吸引孔之間。
- 如申請專利範圍第2項所述之真空吸引裝置,其中該些聯絡孔之一剖面面積係大於各該吸引孔之一剖面面積。
- 如申請專利範圍第1至第3項任一項所述之真空吸引裝置,其中該孔洞膜係包括SunmapTM。
- 如申請專利範圍第1項所述之真空吸引裝置,其中該開口係位於具有不同大小之複數玻璃基板所覆蓋之區域。
- 如申請專利範圍第1至第3項任一項所述之真空吸引裝置,其中一隔板係設置於該底板,以使該真空分佈空間藉由該隔板隔成複數隔間。
- 如申請專利範圍第1至第3項任一項所述真空吸引裝置,其中一支撐部係設置於該真空分佈空間,且該支撐部係自該底板凸出並朝向該真空板。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110038867A KR101773779B1 (ko) | 2011-04-26 | 2011-04-26 | 진공흡착장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201304048A TW201304048A (zh) | 2013-01-16 |
TWI541934B true TWI541934B (zh) | 2016-07-11 |
Family
ID=47053421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101112873A TWI541934B (zh) | 2011-04-26 | 2012-04-11 | 真空吸引裝置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101773779B1 (zh) |
CN (1) | CN102758831B (zh) |
TW (1) | TWI541934B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101430667B1 (ko) * | 2012-12-11 | 2014-08-18 | 주식회사 에스에프에이 | 기능성 필름 부착장치 |
KR101385443B1 (ko) * | 2013-09-13 | 2014-04-16 | 이향이 | 반도체 칩 픽업 이송용 콜렛 |
KR102064405B1 (ko) | 2014-02-04 | 2020-01-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법 |
CN105108355B (zh) * | 2015-09-18 | 2017-10-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 承载台、承载装置和激光切割设备 |
CN106217087A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-12-14 | 山东鲁南机床有限公司 | 一种针对厚胶基片的无损夹持装置 |
CN109319475A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-02-12 | 苏州富强科技有限公司 | 一种用于装配键盘的多合一吸附组件 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0662225B2 (ja) * | 1988-03-23 | 1994-08-17 | 勝男 西嶋 | 真空吸着装置 |
JPH0516088A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-26 | Nec Corp | 吸着保持具 |
JP4153582B2 (ja) * | 1998-03-16 | 2008-09-24 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 | 基板保持装置 |
JP2003340666A (ja) | 2002-05-27 | 2003-12-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 吸着テーブルとこれを用いた処理装置 |
JP3960429B2 (ja) | 2003-06-27 | 2007-08-15 | 日本精工株式会社 | ワークチャック |
JP4285651B2 (ja) * | 2004-07-13 | 2009-06-24 | 日東電工株式会社 | 吸着固定用シートおよびその製造方法 |
KR20080000699U (ko) * | 2006-10-23 | 2008-04-28 | (주)에어픽스 | 진공흡착구 |
-
2011
- 2011-04-26 KR KR1020110038867A patent/KR101773779B1/ko active IP Right Grant
-
2012
- 2012-04-11 TW TW101112873A patent/TWI541934B/zh active
- 2012-04-13 CN CN201210111025.XA patent/CN102758831B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201304048A (zh) | 2013-01-16 |
CN102758831B (zh) | 2014-10-29 |
KR20120121104A (ko) | 2012-11-05 |
KR101773779B1 (ko) | 2017-09-12 |
CN102758831A (zh) | 2012-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI541934B (zh) | 真空吸引裝置 | |
KR102520693B1 (ko) | 유기발광소자의 증착장치 | |
US20150329278A1 (en) | Glass panel packaging box and de-packaging method thereof | |
CN103276359A (zh) | 在平板显示器面板的衬底上淀积有机物质的方法 | |
JP2010271315A5 (zh) | ||
WO2008154446A3 (en) | An apparatus for depositing a uniform silicon film and methods for manufacturing the same | |
TW200717107A (en) | Backlight unit and method of manufacturing a diffuser employed in the same | |
TW201306722A (zh) | 顯示裝置 | |
JPWO2011155443A1 (ja) | 板状部材の移送装置及び吸着パッド | |
JP2014072321A (ja) | 板状体保持機構、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 | |
TW200712614A (en) | Liquid crystal display panel and manufacturing method of substrate thereof | |
WO2017118084A1 (zh) | 搬送装置、搬送方法及蒸镀设备 | |
TW201235738A (en) | Display and method for manufacturing the same | |
TWI628506B (zh) | 沉積遮罩 | |
TWI640487B (zh) | Inverting device for brittle material substrate | |
TWI397663B (zh) | Decompression drying device | |
JP2011133774A (ja) | 平面表示装置の製造方法及びこのための貼り付け装置 | |
JP2011178531A (ja) | 合紙移載方法および合紙移載装置 | |
JP2008305951A (ja) | 物品の固定ジグ | |
JP6152971B2 (ja) | ワーク保持装置 | |
KR20220167822A (ko) | 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 | |
TW201541549A (zh) | 脆性材料基板的搬送方法及搬送裝置 | |
KR102542886B1 (ko) | 코팅용 지그 및 이를 이용한 코팅 방법 | |
WO2009060515A1 (ja) | 搬送装置および電子部品ハンドリング装置 | |
JP2008226976A (ja) | 基板等の取扱装置及び基板等の取扱方法 |