CN209531331U - 石英晶体片点胶结构 - Google Patents
石英晶体片点胶结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209531331U CN209531331U CN201822133754.0U CN201822133754U CN209531331U CN 209531331 U CN209531331 U CN 209531331U CN 201822133754 U CN201822133754 U CN 201822133754U CN 209531331 U CN209531331 U CN 209531331U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- quartz crystal
- conductive silver
- platform
- silver glue
- crystal slice
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Investigation Of Foundation Soil And Reinforcement Of Foundation Soil By Compacting Or Drainage (AREA)
Abstract
本实用新型石英晶体片点胶结构涉及小型石英晶体振荡器，尤其是要求抗震效果较高的石英晶体振荡器。包括基座，固定于基座上的点胶平台，被导电银胶固定于点胶平台上的石英晶体片，所述点胶平台有凹坑区，所述导电银胶的一部分容置并粘接固定于该凹坑区内，所述导电银胶的另一部分溢出该凹坑区并与所述石英晶体片一端部粘接。在点胶平台上增设一凹坑区，让导电银胶的一部分渗入此凹坑,形成一立体地铆之效果，以增加导电银胶与点胶平台间的沾接牢固度，从而可以提高产品的抗震力，增强抗震效果。
Description
技术领域
本实用新型石英晶体片点胶结构涉及小型石英晶体振荡器，尤其是要求抗震效果较高的石英晶体振荡器。
背景技术
石英晶体振荡器被广泛地运用在个人计算器、安全系统、通讯、无线电应用、遥控单元和消费性电子产品上，涉及各行各业。随着科技的进步以及需求的变化，石英晶体发展趋势极小型化,可靠性要求亦趋严格。如抗振要求越来越高,如车载/行动装置产品上的使用等等。在现有石英晶振小型化制程中,如图1所示，石英晶体片4与陶瓷基座1通过点胶平台2组装固定使用的导电银胶3直径仅其粘接接触面因产品的极小型化受到了很大限制，其粘接牢固度亦受到了一定的限制，而抗震的要求却越来越高。对此，现有技术石英晶体片点胶结构对于抗振效果有限，常常因较大之振动造成导电银胶与陶瓷基座接触面剥离脱落，造成产品损坏不能使用，甚至是导致产品质量事故。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服上述背景技术的缺陷，通过改变石英晶体片点胶结构，来增强导电银胶对于石英晶体片与基座之间的粘结力，增强产品抗震力，提高抗震效果。
本实用新型技术方案：石英晶体片点胶结构，包括基座，固定于基座上的点胶平台，被导电银胶固定于点胶平台上的石英晶体片，其特征在于所述点胶平台有凹坑区，所述导电银胶的一部分容置并粘接固定于该凹坑区内，所述导电银胶的另一部分溢出该凹坑区并与所述石英晶体片一端部粘接。
上述的石英晶体片点胶结构，所述点胶平台的凹坑区为该点胶平台上表面上一凹槽。
上述的石英晶体片点胶结构，所述点胶平台由A平台和B平台组成，所述A平台和B平台之间设有沟槽，该沟槽构成所述凹坑区，所述导电银胶的一部分容置并粘接固定于该沟槽内，所述导电银胶的另一部分溢出该沟槽区并与所述石英晶体片一端部粘接。
采用上述本实用新型技术方案，在点胶平台上增设一凹坑区，让导电银胶的一部分渗入此凹坑,形成一立体地铆之效果，以增加导电银胶与点胶平台间的沾接牢固度，从而可以提高产品的抗震力，增强抗震效果。
附图说明
图1为现有技术石英晶体片点胶结构示意图。
图2为本实用新型石英晶体片点胶结构实施例主视图。
图3为图2所示仰视图。
具体实施方式
下面结合实施例以及附图对本实用新型作进一步详细的说明。
参考图2、图3所示为本实用新型石英晶体片点胶结构实施例。包括基座1，固定于基座1上的点胶平台2，被导电银胶3固定于点胶平台2上的石英晶体片4，在所述点胶平台2上设有凹坑区21，所述导电银胶3的一部分容置并粘接固定于该凹坑区21内，所述导电银胶3的另一部分溢出该凹坑区 21并与所述石英晶体片4一端部粘接。本实施例中所述点胶平台2的凹坑区21为在该点胶平台上表面上的一个凹槽，此种结构方式易加工，点胶操作也方便。如此，在点胶平台2上增设一凹坑区21，让导电银胶3的一部分渗入此凹坑,形成一立体地铆之效果，以增加导电银胶与点胶平台间的沾接牢固度，从而可以提高产品的抗震力，增强抗震效果。
本实用新型石英晶体片点胶结构另一实施例。所述点胶平台由平台A和平台B组成，所述平台A和平台B之间设有沟槽，该沟槽构成所述凹坑区，所述导电银胶的一部分容置并粘接固定于该沟槽内，所述导电银胶的另一部分溢出该沟槽区并与所述石英晶体片一端部粘接。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.石英晶体片点胶结构，包括基座，固定于基座上的点胶平台，被导电银胶固定于点胶平台上的石英晶体片，其特征在于所述点胶平台有凹坑区，所述导电银胶的一部分容置并粘接固定于该凹坑区内，所述导电银胶的另一部分溢出该凹坑区并与所述石英晶体片一端部粘接。
2.根据权利要求1所述的石英晶体片点胶结构，其特征在于所述点胶平台的凹坑区为该点胶平台上表面上一凹槽。
3.根据权利要求1所述的石英晶体片点胶结构，其特征在于所述点胶平台由A平台和B平台组成，所述A平台和B平台之间设有沟槽，该沟槽构成所述凹坑区，所述导电银胶的一部分容置并粘接固定于该沟槽内，所述导电银胶的另一部分溢出该沟槽区并与所述石英晶体片一端部粘接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822133754.0U CN209531331U (zh) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | 石英晶体片点胶结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822133754.0U CN209531331U (zh) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | 石英晶体片点胶结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209531331U true CN209531331U (zh) | 2019-10-25 |
Family
ID=68264892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201822133754.0U Active CN209531331U (zh) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | 石英晶体片点胶结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209531331U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113556099A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-10-26 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 压电石英晶体振荡片、谐振器和振荡器 |
-
2018
- 2018-12-19 CN CN201822133754.0U patent/CN209531331U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113556099A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-10-26 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 压电石英晶体振荡片、谐振器和振荡器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106446853B (zh) | 一种指纹模组装配结构及移动终端 | |
| CN209531331U (zh) | 石英晶体片点胶结构 | |
| CN203367259U (zh) | 晶圆分区吸附结构 | |
| EP1519641A3 (en) | Module and method of manufacturing module | |
| CN204414701U (zh) | 一种用于研磨及抛光的晶体半成品 | |
| CN206433157U (zh) | 扬声器 | |
| CN105826276B (zh) | 模块及其制造方法 | |
| CN203754411U (zh) | 一种双腔体mems混合集成金属封装结构 | |
| US7294559B2 (en) | Wafer dicing process for optical electronic packing | |
| KR100572425B1 (ko) | 소형 카드의 제조 방법 및, 카드형 반도체 기억 장치의제조 방법 | |
| CN103182673B (zh) | 平面浮动连接器 | |
| CN106488694B (zh) | 一种电子产品凹槽内贴片方法 | |
| CN208930866U (zh) | 一种新型金刚线切片用树脂板 | |
| CN208384458U (zh) | 盖板组件及具有其的移动终端 | |
| CN201023212Y (zh) | 一种化学机械抛光研磨头 | |
| CN104671189B (zh) | 带有导通组件的微机械传感器及其加工方法 | |
| EP3176841B1 (en) | Chip substrate | |
| CN205486172U (zh) | 高可靠性生物识别模组 | |
| CN105565250A (zh) | Mems和cmos集成芯片及传感器 | |
| CN209446809U (zh) | 导光板以及背光模组 | |
| US9952459B2 (en) | Electronic device and method for assembling electronic device | |
| CN205539584U (zh) | 一种二维双层光纤阵列 | |
| US9836683B2 (en) | Microelectronics device with exposed user interfaces | |
| CN206557502U (zh) | 液晶显示器 | |
| CN202798614U (zh) | 稳定频率的薄型片式陶瓷基底 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |