CN107392492B - 一种半导体智能化管理系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体智能化管理系统，该管理系统包括DB固晶部模块、WB邦定部模块、MD塑封部模块、JS切割部模块、TS测试部模块，本发明的半导体智能化管理系统数据稳定，流程清晰，不会出现数据混乱的情况，而且上一道工序未完成，后一道工序就无法进行下去，因此，所有工序所负责的人员必须完成该工序的加工过程，才能够一步一步的完成最终成品。

Description

一种半导体智能化管理系统
技术领域
本发明涉及ERP管理系统，具体的说是涉及一种半导体智能化管理系统。
背景技术
随着科技的发展，现有工业的生产力水平大幅度提高，但是半导体生产工序复杂、工件多而且流转全靠人工去统计，因而导致生产效率很低，然而市场上对半导体的需求量却相当可观，由于生产效率低进而影响企业的盈利。
发明内容
针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种半导体智能化管理系统。
为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：一种半导体智能化管理系统，该管理系统包括DB固晶部模块、WB邦定部模块、MD塑封部模块、JS切割部模块、TS测试部模块；
所述DB固晶部模块包括依次工序的：
装盒模块，所述装盒模块用控制料盒按固定间隔时间进入流水线；
固主控模块，所述固主控模块用于控制固晶加工，其是将主控单元固定在基板上；
固晶元模块，所述固晶元模块用于控制晶元加工，其是将晶元单元固定在基板上；
主控改模块，所述主控改模块是在有需要的情况下更改主控单元的数据记录，以符合生产的实际情况；
晶元改模块，所述晶元改模块是在有需要的情况下更改晶元单元的数据记录，以符合生产的实际情况，所述晶元改模块完成后是转出至WB邦定部模块；
所述WB邦定部模块包括依次工序的：
接收模块，接收模块是自动接收上一DB固晶部模块的加工后的产品；
邦主控模块，所述邦主控模块控制键合丝将主控芯片与PCB电路板连通；
晶元/双模块，所述晶元/双模块是将所述晶元模块或是主控模块与晶元模块同时控制键合丝将芯片与PCB电路板连通；
前测模块，用于首次检测结果的数据记录；
修改QC模块，所述修改QC模块是用于根据所设置QC标准，对基板上的芯片用设备检测后的结果数据记录；
改主模块，用于更改主控芯片的数据记录，以符合生产的实际情况；
改晶模块，用于更改晶元模块的数据记录，以符合生产的实际情况；
停机模块，用于停止设备运行时，对停止原因及时间进行记录；
转出模块：当晶元模块与主控模块的前端工序完成后，将其记录转移至MD塑封部模块；
所述MD塑封部模块包括依次工序的：
接收模块，所述接收模块是自动接收上一道WB邦定部模块的加工产品；
MD人班模块，用于设置MD塑封的操作人员，MD塑封人员操作设备对产品进行封装；
装篮模块，用于控制装篮设备对接收来的产品进行装篮，并打印流程单；
篮改模块，所述篮改模块对封装后的产品根据实际情况进行记录调整，以符合生产的实际情况；
检验模块，用于控制检测设备对产品进行检测的结果记录；
老化模块，检测合格后的产品进行老化，该老化模块是通过高温和压力让产品外形稳固平整，老化模块后通过转出模块控制转出设备将产品移至JS切割部模块所控制的设备上；
所述JS切割部模块包括依次工序的：
接收模块，用于接收MD塑封部模块完成的合格产品；
JS人班模块，用于设置JS切割部的操作人员；
切割模块，JS切割部的操作人员通过设备对产品进行切割，形成能够分装的产品；
检验模块，用于控制检测设备对切割后的产品进行检测，并记录检测结果；
维修模块，对于检测后不合格的切割产品进行维修，最后将所有的合格产品转出至TS测试部模块所控制的检测设备；
所述TS测试部模块包括依次工序的：
接收模块，用于自动接收JS切割部模块所加工的合格产品；
TS人班模块，用于设置TS测试部的操作人员；
开卡模块，TS测试部的操作人员将产品检测后进行开卡，并记录开卡数据；
认盘模块，开卡后的产品进行认盘处理，使各产品与存放盘一一对应，记录数据；
二开模块，对所有的存盘产品进行二次开卡，记录数据；
入库模块，对二次开卡后的产品进行入库。
相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明将生产管理所有的报表系统化，解决了半导体生产工序复杂的问题，将传统的人工统计由半导体专用管理系统替代，极大的推进了行业的现代化管理进程，易于推广和使用，提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明半导体智能化管理系统的流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1所示，一种半导体智能化管理系统，该管理系统包括DB固晶部模块、WB邦定部模块、MD塑封部模块、JS切割部模块、TS测试部模块；
所述DB固晶部模块包括依次工序的：
装盒模块，所述装盒模块用控制料盒按固定间隔时间进入流水线；
固主控模块，所述固主控模块用于控制固晶加工，其是将主控单元固定在基板上；
固晶元模块，所述固晶元模块用于控制晶元加工，其是将晶元单元固定在基板上；
主控改模块，所述主控改模块是在有需要的情况下更改主控单元的数据记录，以符合生产的实际情况；
晶元改模块，所述晶元改模块是在有需要的情况下更改晶元单元的数据记录，以符合生产的实际情况，所述晶元改模块完成后是转出至WB邦定部模块；
所述WB邦定部模块包括依次工序的：
接收模块，接收模块是自动接收上一DB固晶部模块的加工后的产品；
邦主控模块，所述邦主控模块控制键合丝将主控芯片与PCB电路板连通；
晶元/双模块，所述晶元/双模块是将所述晶元模块或是主控模块与晶元模块同时控制键合丝将芯片与PCB电路板连通；
前测模块，用于首次检测结果的数据记录；
修改QC模块，所述修改QC模块是用于根据所设置QC标准，对基板上的芯片用设备检测后的结果数据记录；
改主模块，用于更改主控芯片的数据记录，以符合生产的实际情况；
改晶模块，用于更改晶元模块的数据记录，以符合生产的实际情况；
停机模块，用于停止设备运行时，对停止原因及时间进行记录；
转出模块：当晶元模块与主控模块的前端工序完成后，将其记录转移至MD塑封部模块；
所述MD塑封部模块包括依次工序的：
接收模块，所述接收模块是自动接收上一道WB邦定部模块的加工产品；
MD人班模块，用于设置MD塑封的操作人员，MD塑封人员操作设备对产品进行封装；
装篮模块，用于控制装篮设备对接收来的产品进行装篮，并打印流程单；
篮改模块，所述篮改模块对封装后的产品根据实际情况进行记录调整，以符合生产的实际情况；
检验模块，用于控制检测设备对产品进行检测的结果记录；
老化模块，检测合格后的产品进行老化，该老化模块是通过高温和压力让产品外形稳固平整，老化模块后通过转出模块控制转出设备将产品移至JS切割部模块所控制的设备上；
所述JS切割部模块包括依次工序的：
接收模块，用于接收MD塑封部模块完成的合格产品；
JS人班模块，用于设置JS切割部的操作人员；
切割模块，JS切割部的操作人员通过设备对产品进行切割，形成能够分装的产品；
检验模块，用于控制检测设备对切割后的产品进行检测，并记录检测结果；
维修模块，对于检测后不合格的切割产品进行维修，最后将所有的合格产品转出至TS测试部模块所控制的检测设备；
所述TS测试部模块包括依次工序的：
接收模块，用于自动接收JS切割部模块所加工的合格产品；
TS人班模块，用于设置TS测试部的操作人员；
开卡模块，TS测试部的操作人员将产品检测后进行开卡，并记录开卡数据；
认盘模块，开卡后的产品进行认盘处理，使各产品与存放盘一一对应，记录数据；
二开模块，对所有的存盘产品进行二次开卡，记录数据；
入库模块，对二次开卡后的产品进行入库。
本发明将生产管理所有的报表系统化，解决了半导体生产工序复杂的问题，将传统的人工统计由半导体专用管理系统替代，极大的推进了行业的现代化管理进程，易于推广和使用，提高了工作效率。
以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (1)

1.一种半导体智能化管理系统，其特征在于，该管理系统包括DB固晶部模块、WB邦定部模块、MD塑封部模块、JS切割部模块、TS测试部模块；
所述DB固晶部模块包括依次工序的：
装盒模块，所述装盒模块用控制料盒按固定间隔时间进入流水线；
固主控模块，所述固主控模块用于控制固晶加工，其是将主控单元固定在基板上；
固晶元模块，所述固晶元模块用于控制晶元加工，其是将晶元单元固定在基板上；
主控改模块，所述主控改模块是在有需要的情况下更改主控单元的数据记录，以符合生产的实际情况；
晶元改模块，所述晶元改模块是在有需要的情况下更改晶元单元的数据记录，以符合生产的实际情况，所述晶元改模块完成后是转出至WB邦定部模块；
所述WB邦定部模块包括依次工序的：
接收模块，接收模块是自动接收上一DB固晶部模块的加工后的产品；
邦主控模块，所述邦主控模块控制键合丝将主控芯片与PCB电路板连通；
晶元/双模块，所述晶元/双模块是将所述晶元模块或是主控模块与晶元模块同时控制键合丝将芯片与PCB电路板连通；
前测模块，用于首次检测结果的数据记录；
修改QC模块，所述修改QC模块是用于根据所设置QC标准，对基板上的芯片用设备检测后的结果数据记录；
改主模块，用于更改主控芯片的数据记录，以符合生产的实际情况；
改晶模块，用于更改晶元模块的数据记录，以符合生产的实际情况；
停机模块，用于停止设备运行时，对停止原因及时间进行记录；
转出模块：当晶元模块与主控模块的前端工序完成后，将其记录转移至MD塑封部模块；
所述MD塑封部模块包括依次工序的：
接收模块，所述接收模块是自动接收上一道WB邦定部模块的加工产品；
MD人班模块，用于设置MD塑封的操作人员，MD塑封人员操作设备对产品进行封装；
装篮模块，用于控制装篮设备对接收来的产品进行装篮，并打印流程单；
篮改模块，所述篮改模块对封装后的产品根据实际情况进行记录调整，以符合生产的实际情况；
检验模块，用于控制检测设备对产品进行检测的结果记录；
老化模块，检测合格后的产品进行老化，该老化模块是通过高温和压力让产品外形稳固平整，老化模块后通过转出模块控制转出设备将产品移至JS切割部模块所控制的设备上；
所述JS切割部模块包括依次工序的：
接收模块，用于接收MD塑封部模块完成的合格产品；
JS人班模块，用于设置JS切割部的操作人员；
切割模块，JS切割部的操作人员通过设备对产品进行切割，形成能够分装的产品；
检验模块，用于控制检测设备对切割后的产品进行检测，并记录检测结果；
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