CN202057930U - 一种真空对盒设备和真空对盒系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种真空对盒设备和真空对盒系统，用以避免在上基板受取过程中压碎上基板，并能够根据基板特性的变化及时进行参数调整，提高真空对盒过程的适应性，并提高真空对盒的精确度和安全性，同时提高真空对盒的效率。该真空对盒设备包括上机台、下机台和控制器，还包括压力传感器。本实用新型还公开了一种真空对盒系统。

Description

一种真空对盒设备和真空对盒系统

技术领域

本实用新型涉及显示器生产制造领域，尤其涉及显示器成盒工艺中一种真空对盒设备和真空对盒系统。

背景技术

在液晶显示器(Liquid Crystal Display，TFT-LCD)制造过程中，真空对盒是成盒(cell)工序的核心工艺，所谓成盒即是在近真空环境下，将构成TFT-LCD的阵列基板(TFT基板)和彩膜基板(CF基板)贴合在一起。并且，其他的显示器制造过程，比如电子纸等的制造，也需要将上、下基板进行真空对盒。

目前，在进行真空对盒时，基板的受取是必不可少的处理步骤，其中，在上玻璃基板(即对盒时位于上层的基板)的受取过程中，需要搬送设备与真空对盒设备进行相互配合。首先，搬送设备的机械手将上基板搬送至真空对盒设备的真空腔体(chamber)中，然后真空对盒设备的上机台或上机台上的吸附栓(吸附pin)降下，以接触并吸附上基板，在上基板与上机台或吸附pin完全接触后，上机台或吸附pin继续下压，直至达到预设的基板受取位置，在检测并确定真空对盒设备的上机台或吸附pin与玻璃基板之间的真空度满足要求时，断开搬送设备的真空吸附，上机台或吸附pin上升至预定的初始位置，至此，完成上基板的受取操作。

在上基板的整个受取过程中，是否达到预设的基板受取位置是上机台或吸附pin是否继续下降的唯一判定条件，在玻璃基板特性变化时或者搬送设备出现故障时，无法进行相应的反应，这就可能会造成上机台或吸附pin压碎基板。同时，整个上基板的受取过程中，都无法反应上基板的平坦度，也就无法确定对基板受取过程的影响，难以对真空吸附超时的情况进行原因确认。另外，在上基板的特性发生变化时，例如玻璃基板的厚度发生变化时，需要对真空对盒设备中预设的基板受取位置进行调整，同时也需要对搬送设备的机械手位置进行相应调整，这就需要进行大量的测试，降低了真空对盒的效率。

实用新型内容

本实用新型提供一种真空对盒设备和真空对盒系统，用以避免在上基板受取过程中压碎上基板，并能够根据基板特性的变化实时进行参数调整，提高真空对盒过程的适应性，提高真空对盒的精确度和安全性，同时提高真空对盒的效率。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

一种真空对盒设备，包括上机台、下机台和控制器，还包括：

压力传感器，与所述上机台或下机台固定连接，用于检测真空对盒设备上机台与基板之间的压力，并传送压力信息给所述控制器。

一种真空对盒系统，包括真空对盒设备和进入所述真空对盒设备的机械手，所述机械手上设有压力传感器，用于检测真空对盒设备上机台与基板之间的压力，并传送压力信息给所述真空对盒设备的控制器。

基于上述技术方案，通过在真空对盒设备的上机台或下机台设置压力传感器，或者在进入真空对盒设备的机械手上设置压力传感器，在TFT-LCD的制造过程中，在真空对盒受取上基板的过程中，真空对盒设备中的控制器能够实时监测上机台和上基板之间的压力值，并在上机台和上基板之间的压力值大于或等于预设的压力上限值时，指示上机台停止下降，从而能够有效避免压碎上基板，并且，在上基板的特性变化时(如基板厚度改变)，仅需对真空对盒设备的个别控制参数进行调整，而无需改动设备的硬件参数，也可进一步实现控制参数和产品型号的绑定，避免了上基板特性变化时繁琐的测试和参数设定过程，能够根据基板特性的变化实时进行参数调整，提高了生产安全性，并提高了真空对盒的效率和真空对盒过程的适应性及精确度。

附图说明

图1为本实施例中真空对盒设备结构示意图；

图2为本实施例中真空对盒设备的另一结构示意图。

具体实施方式

在真空对盒工艺中，为了避免在上基板的受取过程中压碎上基板，并能够根据基板特性的变化实时进行参数调整，提高真空对盒过程的适应性，提高真空对盒的精确度和安全性，同时提高真空对盒的效率，本实用新型提供了一种真空对盒设备和真空对盒系统。

下面结合附图对本实用新型所提供的优选的实施例进行详细说明。以下实施例中，以玻璃基板为例对本实用新型的方案进行具体说明，实际应用中，若存在其它形式的基板，能够应用于本实用新型的，本实施例也将其包括在内。

如附图1所示，本实施例提供的真空对盒设备中设置压力传感器11，该真空对盒设备包括上机台12、下机台13和控制器，其中，压力传感器11与上机台12或下机台13固定连接，用于检测真空对盒设备上机台12与玻璃基板15之间的压力，并传送压力信息给控制器。本实施例中，压力传感器11用于测量上机台12和上玻璃基板15之间的压力，并将该压力信息传送给控制器。

压力传感器11通过连接线与真空对盒设备的控制器相连接，以使控制器能够获得压力传感器测得的压力信息(如压力值)，控制器根据从压力传感器11获得的压力信息进行进一步的控制操作。

具体地，控制器接收压力传感器11发送的压力信息，并在确定压力信息大于或等于预设的压力上限值时，向上机台发送停止下降的指示信息。

其中，压力传感器11可以设置在真空对盒设备的上机台12或下机台13上，附图1所示为压力传感器11设置在下机台13上的示意图，附图2所示为压力传感器11设置在真空对盒设备的上机台12时的示意图。实际应用中，根据真空对盒设备采用的工艺不同上机台12可能会设有吸附栓14，通过吸附栓14可以吸附上玻璃基板。

压力传感器11设置于上机台12，上机台12下降并贴近玻璃基板15和机械手16时，压力传感器11可以测得上机台12和玻璃基板之间的压力值，较佳地，真空对盒设备的控制器按照预定的时间间隔获取压力传感器11测得的压力值，并将该压力值与预设的压力上限值进行比较，若测得的压力值大于或等于压力上限值，则指示上机台12停止下降，以避免上机台12压碎玻璃基板。

本实施例中，真空对盒设备中设置的压力传感器11的个数可以是一个或多个。

其中，在压力传感器11设置在真空对盒设备的下机台13，且压力传感器为多个时，较佳地，压力传感器11的数目与进入所述真空对盒设备的机械手(即搬运设备的机械手16)的手指数目相同。具体设置时，固定于下机台13的压力传感器11与机械手16的手指一一对应，从而能够分别测得机械手每根手指对应的压力值，控制器获得机械手16每根手指对应的压力值后进行比较，获得各手指之间的压力差，再根据该压力差采取相应的控制操作，例如，根据各手指之间的压力差调整各手指的位置，以使得各手指对应的压力值相同，消除压力差，进而调整了位于机械手上的玻璃基板的平坦度。

压力传感器11设置于下机台13，上机台12下降贴合玻璃基板和机械手后继续下降，在上机台12下降并使机械手接触固定于下机台13的压力传感器11后，可以通过压力传感器11测得机械手和压力传感器之间的压力值，从而间接测得上机台12和玻璃基板之间的压力值，控制器按照预定的时间间隔获得压力传感器11测得的压力值，并将该压力值与预设的压力上限值进行比较，若测得的压力值大于或等于压力上限值，则指示上机台12停止下降，以避免上机台12压碎玻璃基板。实际应用中，可以在控制器中设定上机台下压力和上机台下降速度之间的关系系数，以根据测得的上机台下压力的大小来调整上机台的下降速度，即：按照上机台与玻璃基板的接触状态来调整上机台的下降速度，例如下压力越大，速度越小，并可以在控制器中关系系数进行调整，以获得更高的控制精度。

本实施例中，还提供了一种真空对盒系统，主要包括真空对盒设备和进入真空对盒设备的机械手。其中，真空对盒设备，可以是上述的带有压力传感器的真空对盒设备；进入真空对盒设备的机械手，即搬运设备的机械手。该机械手上设有压力传感器，用于检测真空对盒设备上机台与玻璃基板之间的压力，并传送压力信息给真空对盒设备的控制器。实际应用中，上机台与玻璃基板之间的压力是通过检测机械手和玻璃基板之间的压力获得，实际上也是上机台和机械手之间的压力。

其中，机械手上设有的压力传感器通过连接线连接真空对盒设备的控制器，以将压力传感器测得的压力值反馈给控制器，控制器根据从压力传感器获得的压力值进行进一步的控制操作。

具体地，控制器接收压力传感器发送的压力信息，并确定该压力信息大于或等于预设的压力上限值时，向真空对盒设备的上机台发送停止下降的指示信息。

较佳地，机械手上设有的压力传感器可以为一个或多个。

较佳地，机械手每个手指上均设有一个压力传感器，从而能够测得每个手指上的压力值，控制器获得各个手指上的压力值后进行比较并通过调整每个手指的位置消除压力差，进而调整玻璃基板的平坦度，以有利于真空吸附的顺利进行。

机械手在搬送玻璃基板时，玻璃基板接触压力传感器后放置于机械手上，机械手将玻璃基板送入真空对盒设备的真空腔体内，真空对盒设备的上机台下降并贴合玻璃基板后继续下降，压力传感器通过测得玻璃基板和机械手之间的压力值间接测得上机台和玻璃基板之间的压力值，真空对盒设备的控制器按照预定的时间间隔获得压力传感器测得的压力值，并将该压力值与预设的压力上限值进行比较，在确定大于或等于压力上限值时，指示上机台停止下降，并在测得上机台和玻璃基板之间的吸附真空度达到或超过预设门限值时，玻璃基板受取完成，上机台吸附上玻璃基板上升，机械手撤出。

基于上述技术方案，本实施例中，通过在真空对盒设备的上机台或下机台设置压力传感器，或者在进入真空对盒设备的机械手上设置压力传感器，在TFT-LCD的制造过程中，在真空对盒受取上基板的过程中，能够实时监测上机台和上基板之间的压力值，并在上机台和上基板之间的压力值大于或等于预设的压力上限值时，指示上机台停止下降，从而能够有效避免压碎上基板，并且，在上基板的特性变化时(如基板厚度改变)，仅需对真空对盒设备的个别控制参数进行调整，而无需改动设备的硬件参数，也可进一步实现控制参数和产品型号的绑定，避免了上基板特性变化时繁琐的测试和参数设定过程，提高了生产安全性，并提高了真空对盒的效率和真空对盒过程的适应性及精确度。

同时，通过对应机械手的手指设定多个压力传感器，从而通过比较各个手指对应的压力值，调整每个手指的位置，以消除各手指间的压力差，进而能够调整上基板的平坦度，进一步提高了真空对盒过程的安全性，提高了真空对盒的成功率，进一步提升了生产效率。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种真空对盒设备，包括上机台、下机台和控制器，其特征在于，还包括：

压力传感器，与所述上机台或下机台固定连接，用于检测真空对盒设备上机台与基板之间的压力，并传送压力信息给所述控制器。

2.如权利要求1所述的真空对盒设备，其特征在于，所述压力传感器通过连接线连接所述控制器。

3.如权利要求2所述的真空对盒设备，其特征在于，所述控制器接收所述压力传感器发送的压力信息，并在确定所述压力信息大于或等于预设的压力上限值时，向所述上机台发送停止下降的指示信息。

4.如权利要求1、2或3所述的真空对盒设备，其特征在于，所述压力传感器为一个或多个。

5.如权利要求4所述的真空对盒设备，其特征在于，所述压力传感器设置在所述真空对盒设备的下机台，且所述压力传感器为多个时，所述压力传感器与进入所述真空对盒设备的机械手的手指数目上相同，且位置上一一对应。

6.一种真空对盒系统，包括真空对盒设备和进入所述真空对盒设备的机械手，其特征在于，所述机械手上设有压力传感器，用于检测真空对盒设备上机台与基板之间的压力，并传送压力信息给所述真空对盒设备的控制器。

7.如权利要求6所述的真空对盒系统，其特征在于，所述机械手上设有的压力传感器通过连接线连接所述真空对盒设备的控制器。

8.如权利要求7所述的真空对盒系统，其特征在于，所述控制器接收所述压力传感器发送的压力信息，并在确定所述压力信息大于或等于预设的压力上限值时，向所述真空对盒设备中的上机台发送停止下降的指示信息。

9.如权利要求6、7或8所述的真空对盒系统，其特征在于，所述机械手上设有的压力传感器为一个或多个。

10.如权利要求6所述的真空对盒系统，其特征在于，所述机械手每个手指上均设有一个压力传感器。

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