CN112151106B

CN112151106B - Ssd老化测试方法、装置、存储介质及电子设备

Info

Publication number: CN112151106B
Application number: CN202010940291.8A
Authority: CN
Inventors: 孙成思; 孙日欣; 李振华; 毛邦柱; 曹帆熙
Original assignee: Biwin Storage Technology Co Ltd
Current assignee: Biwin Storage Technology Co Ltd
Priority date: 2020-09-09
Filing date: 2020-09-09
Publication date: 2023-07-11
Anticipated expiration: 2040-09-09
Also published as: CN112151106A

Abstract

本发明公开了一种SSD老化测试方法、装置、存储介质及电子设备，该SSD老化测试方法包括：接收治具已到位信息，在第一开卡设备处电连接载有待测SSD的待测治具，并烧录第一测试程序至每一片待测SSD，待烧录完成，断开与待测治具的电连接；控制待测治具移动到处于空闲状态的第一温度箱体，在第一温度箱体中按照第一预设参数执行第一测试程序，并在检测到测试完成之后，控制待测治具移动到第二开卡设备；之后如上依次完成第二次开卡和第二次测试之后烧录出厂程序至每一片待测SSD，完成SSD老化测试。本发明实现了自动化SSD老化测试，能有效节省人力劳动，降低生产成本，减少人工操作失误造成损失，同时也能提高产量。

Description

SSD老化测试方法、装置、存储介质及电子设备

技术领域

本发明涉及存储芯片老化测试技术领域，特别涉及一种SSD老化测试方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

目前SSD(Solid State Disk，固态硬盘)老化测试流程，需要对SSD进行RDT(Reliability Demonstrat ion Test，可靠性验证试验)开卡，完成后运送至周转区，在进行人工转换接卡，然后转至RDT老化测试，其中RDT老化测试的NG产品需要人工拿出来，RDT老化测试完成后需要把转接卡拆下来，完成后运送至周转区，再进行一次开卡，完成后运送至周转区，在进行人工转换接卡，然后转至BIT(Built In Test，机内自测试)老化测试，其中BIT老化测试的NG产品需要人工拿出来，BIT老化测试完成后也需要把转接卡拆下来，完成后运送至周转区，再进行二次开卡，完成后运送至周转区。

目前，这一系列的步骤由人工完成，从开卡到老化测试周转，中间需要多次反复的操作几个流程，如此，不仅生产效率低下，人员的劳动强度大，也容易出现操作失误造成损失。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种SSD老化测试方法、装置、存储介质及电子设备，实现自动化SSD老化测试。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种SSD老化测试方法，包括步骤：

接收治具已到位信息，在第一开卡设备处电连接载有待测SSD的待测治具，并烧录第一测试程序至每一片所述待测SSD，待烧录完成，断开与所述待测治具的电连接；

控制所述待测治具移动到处于空闲状态的第一温度箱体，在所述第一温度箱体中按照第一预设参数执行所述第一测试程序，并在检测到测试完成之后，控制所述待测治具移动到第二开卡设备；

在所述第二开卡设备处电连接所述待测治具，并烧录第二测试程序至每一片所述待测SSD，待烧录完成，断开与所述待测治具的电连接；

控制所述待测治具移动到处于空闲状态的第二温度箱体，在所述第二温度箱体中按照第二预设参数执行所述第二测试程序，并在检测到测试完成之后，控制所述待测治具移动到第三开卡设备，所述第二预设参数中的预设温度值与所述第一预设参数中的预设温度值不同；

在所述第三开卡设备处电连接所述待测治具，并烧录出厂程序至每一片所述待测SSD，完成SSD老化测试。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种自动化SSD老化测试装置，包括：

第一开卡模块，用于接收治具已到位信息，在第一开卡设备处电连接载有待测SSD的待测治具，并烧录第一测试程序至每一片所述待测SSD，待烧录完成，断开与所述待测治具的电连接；

第一测试模块，用于控制所述待测治具移动到处于空闲状态的第一温度箱体，在所述第一温度箱体中按照第一预设参数执行所述第一测试程序，并在检测到测试完成之后，控制所述待测治具移动到第二开卡设备；

第二开卡模块，用于在所述第二开卡设备处电连接所述待测治具，并烧录第二测试程序至每一片所述待测SSD，待烧录完成，断开与所述待测治具的电连接；

第二测试模块，用于控制所述待测治具移动到处于空闲状态的第二温度箱体，在所述第二温度箱体中按照第二预设参数执行所述第二测试程序，并在检测到测试完成之后，控制所述待测治具移动到第三开卡设备，所述第二预设参数中的预设温度值与所述第一预设参数中的预设温度值不同；

第三开卡模块，用于在所述第三开卡设备处电连接所述待测治具，并烧录出厂程序至每一片所述待测SSD，完成SSD老化测试。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序存储有如上所述的SSD老化测试方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的SSD老化测试方法。

本发明的有益效果在于：一种SSD老化测试方法、装置、存储介质及电子设备，通过工控电脑对整个线体的自动化控制，使得在接收到治具已到位信息之后，自动完成三次开卡和两次老化测试，从而实现自动化SSD老化测试，能有效节省人力劳动，降低生产成本，减少人工操作失误造成损失，同时也能提高产量。

附图说明

图1为本发明实施例的SSD老化测试方法的主要流程示意图；

图2为本发明实施例的SSD老化测试方法的整体流程示意图；

图3为本发明实施例的自动化SSD老化测试装置的模块连接示意图；

图4为本发明实施例的电子设备的结构示意图。

标号说明：

1、自动化SSD老化测试装置；2、电子设备；11、第一开卡模块；12、第一测试模块；13、第二开卡模块；14、第二测试模块；15、第三开卡模块；21、处理器；22、存储器。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1至图2，本发明实施例提供了一种SSD老化测试方法，包括步骤：

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过工控电脑对整个线体的自动化控制，使得在接收到治具已到位信息之后，自动完成三次开卡和两次老化测试，从而实现自动化SSD老化测试，能有效节省人力劳动，降低生产成本，减少人工操作失误造成损失，同时也能提高产量。

进一步地，所述第一开卡设备处、所述第一温度箱体、所述第二开卡设备处、所述第二温度箱体和所述第三开卡设备处均设置有物体识别感应器，所述接收治具已到位信息具体包括步骤：

接收所述物体识别感应器返回的治具已到位信息；

所述第二开卡设备处和所述第三开卡设备处在电连接所述待测治具之前、所述第一温度箱体在按照第一预设参数执行所述第一测试程序之前以及所述第二温度箱体在按照第二预设参数执行所述第二测试程序之前均包括以下步骤：

接收所述物体识别感应器返回的治具已到位信息。

从上述描述可知，通过设置物体识别感应器来识别待测治具是否到达每一个工位的指定位置上，从而进行每一个工位上的对应操作，比如待测治具到达第一开卡设备处，则可以对待测治具进行通电，之后就是开卡操作。

进一步地，所述物体识别感应器为光电传感器，每一个所述第一温度箱体和所述第二温度箱体的内部还设置有温度传感器。

从上述描述可知，通过光电传感器来判断治具是否到位，通过温度传感器来判断温度箱体内的温度是否到达预设温度值。

进一步地，所述第一温度箱体在按照第一预设参数执行所述第一测试程序之前和所述第二温度箱体在按照第二预设参数执行所述第二测试程序之前均包括以下步骤：

电连接所述待测治具；

所述电连接所述待测治具具体包括以下步骤：

通过控制位于所述待测治具上方的PIN针下压，使得所述PIN针的针头与所述待测治具上的电路触点电连接。

从上述描述可知，在指定位置的上方设置有PIN针，通过PIN针下压，使得PIN针的针头与所述待测治具上的电路触点电连接，从而实现对待测治具上的待测SSD的通电测试。

进一步地，控制所述待测治具移动到处于空闲状态的第N温度箱体，在所述第N温度箱体中按照第N预设参数执行所述第N测试程序，并在检测到测试完成之后，控制所述待测治具移动到下一个开卡设备具体包括以下步骤：

接收到移载机返回的治具已接上信息，判断是否存在处于空闲状态的第N温度箱体，若存在，则下发上料移动指令和处于空闲状态的第N温度箱体的位置信息至移载机，所述上料移动指令用于控制所述移载机将所述待测治具移动到处于空闲状态的第N温度箱体，所述N为一或二；

当所述待测治具通电之后，控制所述第N温度箱体的窗体挡板闭合，按照所述第N预设参数开始加热到第N预设温度；

实时判断每一个所述待测SSD上的预设固定块内是否都存储有第N测试结果，若是，则测试完成，并读取每一个所述待测SSD所对应的第N测试结果，所述第N测试结果为每一个所述待测SSD在通电之后自动运行所述预设固定块内的第N测试程序之后的所得到的测试结果；

断开与所述待测治具的电连接，控制完成测试的所述第N温度箱体的窗体挡板打开；

判断所有所述待测SSD的第N测试结果中是否存在测试NG，若不存在，则下发下料移动指令至所述移载机，通过所述移载机控制所述待测治具移动到开卡设备轨道，控制所述开卡设备轨道使得所述待测治具移动到下一个开卡设备，所述下料移动指令用于控制所述移载机的Z轴移动到和所述第N温度箱体水平的位置上、之后控制所述移载机与所述待测治具对接后向着远离所述第N温度箱体的方向移动以带动所述待测治具放置在开卡设备轨道；

若存在测试NG，则下发下料移动指令至所述移载机，通过所述移载机控制所述待测治具移动到开卡设备轨道，并实时显示测试NG的所述待测SSD的位置信息，并通过提示灯进行报警，待所述报警解除之后控制所述开卡设备轨道使得所述待测治具移动到下一个开卡设备，所述报警用于提醒用户将测试NG的所述待测SSD移除出所述待测治具。

从上述描述可知，上述的N为一或二，即两次开卡测试均适用上述步骤。其中，在对每一个待测SSD进行通电之后，每一个待测SSD就自动运行预设固定块内的测试程序进行测试，在测试完成后将测试结果写入到预设固定块内，此时，工控电脑只需要读取这个预设固定块内是否存储有测试结果便知道当前的测试是否完成，在检测到完成之后，将测试NC的待测SSD的位置信息显示出来并报警，由人工将测试NG的待测SSD移除出待测治具之后再流入下一道工序，即本发明具有自动筛选NG测试功能，可以有效的提高产能。

进一步地，所述第一预设参数包括第一预设温度、第一预设圈数和第一预设时间，所述第一预设温度为40°至60°之间，所述第一预设圈数为3至5之间，所述第一预设时间随着所述待测SSD的容量的增加而增加；

所述第二预设参数包括第二预设温度、第二预设圈数和第二预设时间，所述第二预设温度为常温状态，所述第二预设圈数为15至25之间，所述第二预设时间随着所述待测SSD的容量的增加而增加；

所述第一预设时间大于所述第二预设时间。

从上述描述可知，即第一次开卡测试为RDT高温老化测试，第二次开卡测试为BIT常温老化测试，由从而对待测SSD进行更全面的老化测试。

进一步地，预设个数的所述待测SSD通过自身的SATA接口或是通过转接板转化的SATA接口插接在工装板上，所述工装板放置于所述待测治具。

从上述描述可知，即统一使用SATA(Serial ATA，串行ATA)接口与工装板插接，若待测SSD没有SATA接口，则通过转接板转接成SATA接口后再与工装板插接。

请参照图3，本发明另一实施例提供了一种自动化SSD老化测试装置1，包括：

第一开卡模块11，用于接收治具已到位信息，在第一开卡设备处电连接载有待测SSD的待测治具，并烧录第一测试程序至每一片所述待测SSD，待烧录完成，断开与所述待测治具的电连接；

第一测试模块12，用于控制所述待测治具移动到处于空闲状态的第一温度箱体，在所述第一温度箱体中按照第一预设参数执行所述第一测试程序，并在检测到测试完成之后，控制所述待测治具移动到第二开卡设备；

第二开卡模块13，用于在所述第二开卡设备处电连接所述待测治具，并烧录第二测试程序至每一片所述待测SSD，待烧录完成，断开与所述待测治具的电连接；

第二测试模块14，用于控制所述待测治具移动到处于空闲状态的第二温度箱体，在所述第二温度箱体中按照第二预设参数执行所述第二测试程序，并在检测到测试完成之后，控制所述待测治具移动到第三开卡设备，所述第二预设参数中的预设温度值与所述第一预设参数中的预设温度值不同；

第三开卡模块15，用于在所述第三开卡设备处电连接所述待测治具，并烧录出厂程序至每一片所述待测SSD，完成SSD老化测试。

其中，关于第一开卡模块11、第一测试模块12、第二开卡模块13、第二测试模块14和第三开卡模块15所实现的具体过程和对应的效果，可以参照上述实施例的SSD老化测试方法中的相关描述。

本发明另一实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序存储有上述实施例的SSD老化测试方法。

其中，关于本实施例中的计算机程序中包含的SSD老化测试方法的具体实现过程和对应效果，可以参照上述实施例的SSD老化测试方法中的相关描述。

请参照图4，本发明另一实施例提供了一种电子设备2，包括存储器22、处理器21及存储在存储器22上并可在处理器21上运行的计算机程序，所述处理器21执行所述计算机程序时实现上述实施例的SSD老化测试方法。

其中，关于本实施例中处理器21所实现的SSD老化测试方法的具体实现过程和对应效果，可以参照上述的实施例的SSD老化测试方法中的相关描述。

本申请的SSD老化测试方法和对应的装置、存储介质及电子设备2主要应用于对任何待测SSD需要老化测试的应用场景，以下结合具体的应用场景进行说明：

根据以上所述，并结合图1至图2，本发明的实施例一为：

一种SSD老化测试方法，包括步骤：

在进行自动化SSD老化测试过程中，待测SSD的上料和下料操作由人工进行操作，其余为工控电脑作为主体进行控制，其中，人工在上料工位上料时，将预设个数的待测SSD通过自身的SATA接口或是通过转接板转化的SATA接口插接在工装板上，将工装板放置于待测治具上，其中，预设个数为40个，待测治具原本就位于轨道上，在装上工装板后开始移动到第一开卡设备，由此，工控电脑作为主体进行控制的步骤包括如下：

S1、接收治具已到位信息，在第一开卡设备处电连接载有待测SSD的待测治具，并烧录第一测试程序至每一片待测SSD，待烧录完成，断开与待测治具的电连接；

在本实施例中，接收治具已到位信息具体包括步骤：接收物体识别感应器返回的治具已到位信息，其中，物体识别感应器为光电传感器，在其他等同实施例中，可以选用红外传感器等能实时感应到物体存在的传感器即可；

其中，物体识别感应器在第一开卡设备处、第一温度箱体、第二开卡设备处、第二温度箱体和第三开卡设备处均设置有至少一个，用于在每一个工位上感应待测治具是否到达指定位置，即第二开卡设备处和第三开卡设备处在电连接待测治具之前、第一温度箱体在按照第一预设参数执行第一测试程序之前以及第二温度箱体在按照第二预设参数执行第二测试程序之前也均包括以下步骤：接收物体识别感应器返回的治具已到位信息。

在本实施例中，电连接待测治具具体包括以下步骤：通过控制位于待测治具上方的PIN针下压，使得PIN针的针头与待测治具上的电路触点电连接。

对应的，断开与待测治具的电连接即通过控制位于待测治具上方的PIN针上抬，使得PIN针的针头与待测治具上的电路触点断开。

其中，步骤S2至步骤S4中也有涉及到电连接待测治具和断开与待测治具的电连接的部分均参照上述进行实现。

S2、控制待测治具移动到处于空闲状态的第一温度箱体，电连接待测治具，在第一温度箱体中按照第一预设参数执行第一测试程序，并在检测到测试完成之后，控制待测治具移动到第二开卡设备；

在本实施例中，采用第一和第二来区分两次老化测试，在业内中，这两次老化测试也可以称为RDT老化测试和BIT老化测试。同时，RDT老化测试的温度较高，又可称为RDT高温老化测试，BIT老化测试为常温测试，又可称为BIT老化常温测试。

在本实施例中，第一预设参数包括第一预设温度、第一预设圈数和第一预设时间，第一预设温度为40°至60°之间，第一预设圈数为3至5之间，第一预设时间随着待测SSD的容量的增加而增加。

表1-两次老化参数的预设参数

本实施例的第一预设参数如上表1所示，第一预设温度为50°，第一预设圈数为4，对于120/128GB以下，第一预设时间为3.5H，其余如表所示依次增加，在其他等同实施例中，可以按照上述预设参数进行任意组合。

在本实施例中，上述步骤S2和步骤S4中每一个第一温度箱体和第二温度箱体的内部还设置有温度传感器，用于检测温度箱体内的温度是否达到预设温度。

在本实施例中，每一个待测SSD上都设置有一个预设固定块Block0，在这个预设固定块中存储测试代码和测试结果，在步骤S1中，第一测试程序就烧录到该预设固定块中，在待测治具通电之后，自动触发里面的第一测试程序以进行RDT老化测试，并将测试结果放置在该预设固定块内，作为执行主体的工控电脑通过读取这个预设固定块中是否有测试结果来判断测试进度，若有，则测试完成。

S3、在第二开卡设备处电连接待测治具，并烧录第二测试程序至每一片待测SSD，待烧录完成，断开与待测治具的电连接；

由此，在步骤S3中的电连接待测治具、烧录测试程序和断开与待测治具的电连接均可参照上面所述。

S4、控制待测治具移动到处于空闲状态的第二温度箱体，电连接待测治具，在第二温度箱体中按照第二预设参数执行第二测试程序，并在检测到测试完成之后，控制待测治具移动到第三开卡设备。

在本实施例中，第二预设参数包括第二预设温度、第二预设圈数和第二预设时间，第二预设温度为常温状态，第二预设圈数为15至25之间，第二预设时间随着待测SSD的容量的增加而增加，本实施例的第二预设参数如下表1所示，第二预设温度为常温，一般厂里的常温即25°，第二预设圈数为20，对于120/128GB以下，第二预设时间为2H，其余如表1所示依次增加，在其他等同实施例中，可以按照上述预设参数进行任意组合。

由此，在步骤S4中的移动到温度箱体、电连接待测治具、执行测试程序和控制待测治具移动到下一个开卡设备均可参照上面所述。

S5、在第三开卡设备处电连接待测治具，并烧录出厂程序至每一片待测SSD，完成SSD老化测试。

由此，在步骤S5中的电连接待测治具和烧录程序均可参照上面所述。

S6、断开与待测治具的电连接，通过移载机转到下料工位，并在人工拔盘完成后，将所述待测治具回流到上料工位。

由此，人工在人工工位上进行拔盘作业，治具通过底部回流到上料工位，重复执行步骤S1至步骤S6，以实现自动化SSD老化测试。

根据以上所述，并结合图1至图2，本发明的实施例二为：

一种SSD老化测试方法，在上述实施例一的基础上，步骤S2具体包括以下步骤：

S21、接收到移载机返回的治具已接上信息，判断是否存在处于空闲状态的第一温度箱体，若存在，则下发上料移动指令和处于空闲状态的第一温度箱体的位置信息至移载机，上料移动指令用于控制移载机将待测治具移动到处于空闲状态的第一温度箱体；

在本实施例中，本实施例通过移载机带动待测治具进行移动，通过轨道带动待测治具流动。在其他等同实施例中，可考虑使用其他的移动机构来自动移动。其中，移载机可以在X/Y/Z三个方向上移动，以按照控制指令移动到对应位置执行对应操作。

其中，物体识别感应器用于实时判断每一个第一温度箱体内是否有待测治具在里面进行老化测试，若返回的信息是没有待测治具，则认为该第一温度箱体为空闲状态。这个时候，移载机接上待测治具后，向工控电脑反馈一个治具已接上信息，工控电脑接收到移载机反馈的治具已接上信息之后，把处于空闲状态的第一温度箱体的位置信息和上料移动指令反馈给移载机，比如第五个第一温度箱体是处于空闲状态，则把第五个第一温度箱体的位置信息和怎么移动到第五个第一温度箱体的上料移动指令反馈给移载机来进行移动。

S22、当待测治具通电之后，控制第一温度箱体的窗体挡板闭合，按照第一预设参数开始加热到第一预设温度；

即在本实施例中，将第一温度箱体加热到50°之后，即达到了预设温度，然后按照第一预设圈数进行循环测试，即在第一温度箱体内循环四次第一测试程序，并在到达第一预设时间之后认为老化测试完成。

S23、实时判断每一个待测SSD上的预设固定块内是否都存储有第N测试结果，若是，则测试完成，并读取每一个待测SSD所对应的第N测试结果，第N测试结果为每一个待测SSD在通电之后自动运行预设固定块内的第N测试程序之后的所得到的测试结果；

在本实施例中，整个待测治具中的所有待测SSD全程均跟工控电脑中的MES(Manufacturing Execution System)，制造企业生产过程执行管理系统)系统对接的，其中测试完成是指测试程序执行完成，在第一温度箱体内还需要达到预设时间之后才算整个老化测试完成。若待测SSD在运行第一测试程序时出现测试NG的现象，就先记录测试NG的记录，等待所有的待测SSD都完成测试之后，在对应的电脑界面上显示测试NG的SSD位置。

S24、断开与待测治具的电连接，控制完成测试的第一温度箱体的窗体挡板打开；

其中，通过气缸控制第一温度箱体的窗体挡板打开，以使得移载机能进来窗体内部对接待测治具。

S25、判断所有待测SSD的第N测试结果中是否存在测试NG，若不存在，则下发下料移动指令至移载机，通过移载机控制待测治具移动到开卡设备轨道，控制开卡设备轨道使得待测治具移动到下一个开卡设备，下料移动指令用于控制移载机的Z轴移动到和第一温度箱体水平的位置上、之后控制移载机与待测治具对接后向着远离第一温度箱体的方向移动以带动所述待测治具放置在开卡设备轨道；

S26、若存在测试NG，则下发下料移动指令至移载机，通过移载机控制待测治具移动到开卡设备轨道，并实时显示测试NG的待测SSD的位置信息，并通过提示灯进行报警，待报警解除之后控制开卡设备轨道使得待测治具移动到下一个开卡设备，报警用于提醒用户将测试NG的待测SSD移除出待测治具。

即当所有的待测SSD都是测试成功，则直接将这个待测治具流到下一个开卡设备进行再次开卡，若其中有一片待测SSD是测试失败，则报警并显示这片待测SSD是在哪个位置，这样人工直接将该位置上的待测SSD拔除，使得只有测试成功的待测SSD流到下一工序，并能实现自动筛选测试NG功能，使得产能提高了3倍左右。

请参照图3，本发明的实施例三为与上述实施例一或二中的SSD老化测试方法相对应的一种自动化SSD老化测试装置1，包括：

本发明的实施例四为与上述实施例一或二中的SSD老化测试方法对应的一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序存储有如上实施例一或二中的SSD老化测试方法。

请参照图4，本发明的实施例五为与上述实施例一或二中的SSD老化测试方法相对应的一种电子设备2，包括存储器22、处理器21及存储在存储器22上并可在处理器21上运行的计算机程序，其中，处理器21执行计算机程序时实现上述实施例一或二中的SSD老化测试方法。

在本申请所提供的五个实施例中，应该理解到，所揭露的方法、装置、存储介质以及电子设备2，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。

所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定都是本发明所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

综上所述，本发明提供的一种SSD老化测试方法、装置、存储介质及电子设备，通过工控电脑对整个线体的自动化控制，使得在接收到治具已到位信息之后，自动完成三次开卡和两次老化测试，并自动筛选出测试NG的产品，从而实现自动化SSD老化测试，能有效节省人力劳动，降低生产成本，减少人工操作失误造成损失，同时也能提高产量。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

1.一种SSD老化测试方法，其特征在于，包括步骤：

2.根据权利要求1所述的SSD老化测试方法，其特征在于，所述第一开卡设备处、所述第一温度箱体、所述第二开卡设备处、所述第二温度箱体和所述第三开卡设备处均设置有物体识别感应器，所述接收治具已到位信息具体包括步骤：

接收所述物体识别感应器返回的治具已到位信息；

接收所述物体识别感应器返回的治具已到位信息。

3.根据权利要求2所述的SSD老化测试方法，其特征在于，所述物体识别感应器为光电传感器，每一个所述第一温度箱体和所述第二温度箱体的内部还设置有温度传感器。

4.根据权利要求1所述的SSD老化测试方法，其特征在于，所述第一温度箱体在按照第一预设参数执行所述第一测试程序之前和所述第二温度箱体在按照第二预设参数执行所述第二测试程序之前均包括以下步骤：

电连接所述待测治具；

所述电连接所述待测治具具体包括以下步骤：

5.根据权利要求1所述的SSD老化测试方法，其特征在于，控制所述待测治具移动到处于空闲状态的第N温度箱体，在所述第N温度箱体中按照第N预设参数执行所述第N测试程序，并在检测到测试完成之后，控制所述待测治具移动到下一个开卡设备具体包括以下步骤：

6.根据权利要求1至5任一所述的SSD老化测试方法，其特征在于，所述第一预设参数包括第一预设温度、第一预设圈数和第一预设时间，所述第一预设温度为40°至60°之间，所述第一预设圈数为3至5之间，所述第一预设时间随着所述待测SSD的容量的增加而增加；

所述第一预设时间大于所述第二预设时间。

7.根据权利要求1至5任一所述的SSD老化测试方法，其特征在于，预设个数的所述待测SSD通过自身的SATA接口或是通过转接板转化的SATA接口插接在工装板上，所述工装板放置于所述待测治具。

8.一种自动化SSD老化测试装置，其特征在于，包括：

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：所述计算机程序存储有如权利要求1-7任意一项所述的SSD老化测试方法。

10.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-7任意一项所述的SSD老化测试方法。