JP2000114282A - ダイボンダのチップ吸着機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コレットからの吸入気が及ぼす悪影響を減少
させることができるダイボンダのチップ吸着機構を提供
する。 【解決手段】 機構本体１５の保持体１６は、ロータリ
ーヘッド１８とロッド１９を備えてなる。ロッド１９
に、バキューム穴４３を有したコレット取付部３２を設
け、コレット取付部３２に連通孔３１に連通するコレッ
ト取付穴３３を設ける。コレット取付穴３３にコレット
３４を内嵌し、コレット３４にバキュームスルーホール
３９を形成する。ロッド１９の上端部にセンサー取付部
５１を設け、センサー取付部５１の面接部５３にガラス
板５６を積層する。センサー取付部５１の筒部５５にベ
アリング５８を内嵌し、ベアリング５８の内輪６２に保
持されたセンサーホルダー６５に、連通孔３１に進入し
た光りを検出するミスピックアップセンサー６６を内嵌
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体などのチッ
プを吸着するダイボンダのチップ吸着機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体などのチップ１０１をボン
ディングするダイボンダの可動アーム１０２には、図２
に示すように、チップ吸着機構１０３が設けられてい
る。

【０００３】このチップ吸着機構１０３は、前記可動ア
ーム１０２に固定された機構本体１１１と、該機構本体
１１１に回転自在に設けられたロータリーヘッド１１２
とからなり、該ロータリーヘッド１１２には、ロッド１
１３が内嵌されている。前記ロータリーヘッド１１２の
上端部には、プーリ１１４が外嵌されており、該プーリ
１１４は、タイミングベルト１１５を介して図外の駆動
モータに接続されている。これにより、前記ロータリー
ヘッド１１２は、前記駆動モータの回転に伴い回転され
るように構成されている。

【０００４】前記ロータリーヘッド１１２に内嵌したロ
ッド１１３の下端には、取付穴が設けられており、該取
付穴には、バキュームスルーホール１２１が上下に貫通
したコレット１２２が取り付けられている。前記ロッド
１１３には、前記取付穴に連通した小径孔１２３と、該
小径孔１２３の上端に連通した大径孔１２４とが形成さ
れており、前記小径孔１２３は、前記ロッド１１３の側
部に開口したバキューム穴１２５に連通されている。該
バキューム穴１２５には、図外のホースが接続され、負
圧が加えられるように構成されており、この負圧が前記
取付穴を介して前記コレット１２２のバキュームスルー
ホール１２１に加えられた際に、前記コレット１２２の
先端に生じる負圧によって、前記チップ１０１を吸着で
きるように構成されている。

【０００５】また、前記ロッド１１３の前記小径孔１２
３と前記大径孔１２４との間に形成された段差部には、
ミスピックアップセンサー１３１が設けられており、前
記小径孔１２３と前記大径孔１２４との通気が遮断され
ている。このミスピックアップセンサー１３１は、先端
に設けられた樹脂製のレンズ１３２によって小径孔１２
３内の光りを集光して光りの有無を検出するとともに、
その検出結果を基端のハーネス１３３より出力するよう
に構成されている。該ハーネス１３３は、前記大径孔１
２４を介して前記ロッド１１３の上端部より側方へ延出
して図外の制御装置に接続されており、該制御装置によ
って前記コレット１２２によるチップ１０１の吸着状態
を検出できるように構成されている。

【０００６】すなわち、前記コレット１２２に前記チッ
プ１０１が吸着され、コレット１２２に設けられたバキ
ュームスルーホール１２１が前記チップ１０１により閉
鎖された際には、前記バキュームスルーホール１２１を
介して前記小径孔１２３へ進入する光りが遮られ、前記
ミスピックアップセンサー１３１による光りの検出が妨
げられる一方、前記チップ１０１の吸着に失敗し、前記
コレット１２２のバキュームスルーホール１２１が開放
された状態においては、該バキュームスルーホール１２
１を介して前記小径孔１２３へ光りが進入し、前記ミス
ピックアップセンサー１３１が光りを検出するように構
成されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記チ
ップ吸着機構１０３にあっては、コレット１２２による
チップ１０１の吸着状態を検出するミスピックアップセ
ンサー１３１が、ロータリーヘッド１１２のロッド１１
３に形成された小径孔１２３側に露出した状態で固定さ
れており、前記ミスピックアップセンサー１３１は、前
記コレット１２２のバキュームスルーホール１２１から
吸入される空気に晒されてしまう。このため、半導体ウ
エハからチップ１０１を吸着する際に、シリコン等のダ
ストを含んだ空気が前記バキュームスルーホール１２１
から吸引された場合、前記ダストが前記ミスピックアッ
プセンサー１３１のレンズ１３２に付着することがあ
る。

【０００８】この場合、前記ミスピックアップセンサー
１３１によるセンシングの悪化を防止するため、チップ
吸着機構１０３を分解して、前記ロッド１１３の内部に
固定されたミスピックアップセンサー１３１を取り出
し、前記レンズ１３２の汚れを落とした後、前記チップ
吸着機構１０３を組み直さなければならず苦労を要し
た。また、前記レンズ１３２は、傷つきやすい樹脂製で
あるため、付着したダストを繰り返し払拭するには不向
きであった。

【０００９】さらに、ダイボンダにおいては、コレット
１２２に吸着したチップ１０１を、ヒートブロック１４
１上の搬送路１４２へ送るように構成されているため、
ヒートブロック１４１からの熱を受けやすく、前記バキ
ュームスルーホール１２１から侵入した熱気により、前
記ミスピックアップセンサー１３１の特性が低下するこ
ともあった。

【００１０】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、コレットからの吸入気が及ぼす悪
影響を減少させることができるダイボンダのチップ吸着
機構を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明の請求項１のダイボンダのチップ吸着機構にあ
っては、ダイボンダの可動アームに設けられた機構本体
と、該機構本体に設けられ、半導体などのチップが吸着
されるコレットを下端に保持する保持体とからなり、該
保持体に、前記コレットに貫通した吸着穴に連通する連
通孔と、前記吸着穴を介して前記連通孔内に進入する光
りを検出するセンサーとが設けられるとともに、前記保
持体の側部に、前記連通孔に連通したバキュームポート
が設けられ、該バキュームポートに負圧が加えられた際
に、前記コレットの先端に開口した前記吸着穴に生じる
負圧により、当該コレットに前記チップを吸着するダイ
ボンダのチップ吸着機構において、前記センサーを、前
記保持体の上端部に設けるとともに、当該センサーと前
記バキュームポートとの間に、ガラスを脱着自在に介在
させた。

【００１２】すなわち、コレットの吸着穴を介して保持
体の連通孔に進入した光りを検出するセンサーと、前記
コレットの吸着穴に負圧を生じさせるバキュームポート
との間には、ガラスが脱着自在に介在されており、前記
センサーが前記コレットの吸着穴より吸引される空気に
晒されることは無いので、前記コレット先端に開口する
吸着穴から空気を吸引して、例えば、半導体ウエハより
チップを吸着する際に、シリコン等のダストを含んだ空
気が吸引された場合であっても、前記センサーへのダス
トの付着が防止される。また、前記センサーと前記バキ
ュームポートとの間に設けられた前記ガラスにダストが
付着し、前記センサーによるセンシングが低下した際に
は、前記ガラスが取り外され清掃される。

【００１３】そして、ダイボンダにおいては、コレット
に吸着したチップを、ヒートブロック上の搬送路へ送る
ように構成されているため、前記ヒートブロックの熱を
受けやすいが、前記センサーは、前記保持体の上端部に
設けられているので、前記熱が前記センサーに及ぼす影
響は低下される。さらに、前記ヒートブロックで熱せら
れた熱気は、前記コレットの吸着穴より侵入するが、前
記センサーと、熱気が吸引されるバキュームポートとの
間には、断熱性の優れたガラスが設けられているので、
前記コレットの吸着穴を介して前記連通孔に流入した熱
気から前記センサーへの熱の伝導が押さえられる。

【００１４】また、本発明の請求項２のダイボンダのチ
ップ吸着機構においては、前記保持体を、前記機器本体
に回転自在に支持する一方、前記保持体の上端部に、該
保持体の上端に面接され、前記連通孔に連通する開口部
が設けられた面接部及び該面接部より上方へ突出した筒
状の筒部からなるセンサー取付部を設け、該センサー取
付部の前記面接部に板状の前記ガラスを積層するととも
に、前記センサーが内側に保持されたベアリングを前記
筒部に内嵌し、前記センサーと前記センサー取付部の前
記筒部との間に前記ベアリングを介在させた。

【００１５】すなわち、前記機器本体に回転自在に支持
された保持体の上端部には、センサー取付部が設けられ
ており、該センサー取付部の面接部には、板状の前記ガ
ラスが積層されるとともに、前記センサー取付部の筒部
には、前記センサーを保持するベアリングが内嵌されて
いる。このため、該ベアリングを前記センサーと共に、
前記保持体の上端部に設けられた前記センサー取付部よ
り取り外すことによって、前記ガラスが容易に取り外さ
れる。また、前記保持体に設けられたセンサー取付部と
前記センサーとの間には、ベアリングが介在するため、
前記センサー取付部が前記保持体と共に回転された場合
であっても、前記センサーの回転を防止でき、前記保持
体の回転に伴う、前記センサーから延出したハーネスの
ねじれが防止される。加えて、前記ベアリングは、前記
センサー取付部側の外輪と前記センサー側の内輪との間
に球体が設けられており、前記センサー取付部と前記セ
ンサーとは、前記球体による点接触により支持されてい
る。これにより、前記保持体に設けられたセンサー取付
部から前記センサーへの熱伝導が大幅に減少される。

【００１６】さらに、本発明の請求項３のダイボンダの
チップ吸着機構では、前記保持体を、前記機構本体に内
嵌されたヘッドと、該ヘッドに内嵌され、該ヘッドより
下方へ延出するロッドと、該ロッドの下端部に設けら
れ、前記コレットが取り付けられるコレット取付部とに
より構成し、該コレット取付部に、前記コレットを加熱
する加熱手段を設けた。

【００１７】すなわち、前記チップを吸着するコレット
は、コレット取付部に設けられた加熱手段により加熱さ
れるので、チップをコレットに吸着して搬送する間に、
前記チップは暖められる。

【００１８】

【実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図面にし
たがって説明する。図１は、本発明にかかるダイボンダ
１の要部を示す図であり、該ダイボンダ１の可動アーム
２に設けられたチップ吸着機構３が示されている。

【００１９】このチップ吸着機構３は、半導体ウエハの
チップ１１をヒートブロック１２により加熱された搬送
路１３へ送る際に、前記チップ１１を吸着するものであ
り、前記可動アーム２の先端部に支持部材１４を介して
固定された機構本体１５と、該機構本体１５に設けられ
た保持体１６とからなる。該保持体１６は、前記機構本
体１５に支持ベアリング１７，１７を介して回転自在に
内嵌されたロータリーヘッド１８と、該ロータリーヘッ
ド１８に内嵌された状態で固定されたロッド１９とを備
えており、前記ロータリーヘッド１８は、前記機構本体
１５より上方へ突出されている。この突出部分には、プ
ーリ２１が外嵌されており、該プーリ２１は、タイミン
グベルト２２を介して、図外の駆動モータに接続されて
いる。これにより、該駆動モータの回転に伴い、前記保
持体１６が回転されるように構成されている。

【００２０】前記ロータリーヘッド１８に内嵌された前
記ロッド１９には、連通孔３１が上下に貫通して形成さ
れており、当該ロッド１９は、その上端部及び下端部が
前記ロータリーヘッド１８より突出するように構成され
ている。このロッド１９の下端部には、コレット取付部
３２が外嵌された状態で固定されており、該コレット取
付部３２には、前記ロッド１９に形成されて連通孔３１
に連通するコレット取付穴３３が上下に貫通して形成さ
れている。該コレット取付穴３３の下部には、前記チッ
プ１１を吸着するコレット３４の基端部が内嵌されてお
り、該コレット３４は、前記コレット取付部３２の側部
よりねじ込まれた固定ねじ３５によってねじ止めされて
いる。このコレット３４は、前記コレット取付穴３３に
挿入される挿入部３６と、該挿入部３６より大径の大径
部３７と、該大径部３７より下方へ延出した先細りの先
端部３８とにより形成されており、当該コレット３４に
は、上下に貫通するとともに前記コレット取付穴３３に
連通する吸着穴としてのバキュームスルーホール３９が
形成されている。

【００２１】前記コレット取付部３２の下部には、図中
左方へ突出する突出部４１が形成されており、該突出部
４１には、当該コレット取付部３２を前記コレット３４
と共に加熱する加熱手段としてのヒーター４２が内嵌さ
れた状態で固定されている。また、前記コレット取付部
３２には、前記ロッド１９の前記連通孔３１に連通した
バキュームポートを形成するバキューム穴４３が、前記
膨出部４１の上部に設けられており、該バキューム穴４
３は、ホースを介してポンプに接続されるように構成さ
れている（図示せず）。これにより、前記バキューム穴
４３より負圧が加えられた際には、前記コレット３４の
先端に開口した前記バキュームスルーホール３９に生じ
る負圧によって、前記コレット３４に前記チップ１１を
吸着できるように構成されている。

【００２２】また、前記ロータリーヘッド１８より上方
へ突出した前記ロッド１９の上端部には、センサー取付
部５１が外嵌された状態で固定ねじ５２によりねじ止め
されている。このセンサー取付部５１には、前記ロッド
１９の上端面に面接する面接部５３が形成されており、
該面接部５３には、前記ロッド１９の前記連通孔３１に
連通する開口部５４が開設されている。前記面接部５３
の外周縁には、上方へ突出した円筒状の筒部５５が形成
されており、該筒部５５内には、円板状のガラス板５６
が前記面接部５３に積層された状態で脱着自在に内嵌さ
れている。前記ガラス板５６上には、シール部材として
のＯリング５７を介して、ベアリング５８が積層されて
おり、該ベアリング５８は、前記筒部５５に脱着自在に
内嵌されている。

【００２３】前記ベアリング５８は、外周部を形成する
外輪６１と、内周部を形成する内輪６２と、該内輪６２
と前記外輪６１との間に設けられた複数の球体６３，・
・・とにより構成されており、前記外輪６１の上縁に
は、前記筒部５５の上縁に当接するリング状の当接部６
４が形成されている。また、前記内輪６２には、下部が
開口したセンサーホルダー６５が保持されており、該セ
ンサーホルダー６５には、ミスピックアップセンサー６
６がＯリング６７を介して内嵌されている。これによ
り、前記ミスピックアップセンサー６６と前記センサー
取付部５１の前記筒部５５との間には、前記ベアリング
５８が介在されているとともに、前記ミスピックアップ
センサー６６が取り付けられた高さ位置と、前記ロッド
１９の下端部に設けられた前記コレット取付部３２のバ
キューム穴４３の高さ位置との間に、前記ガラス板５６
が介在されるように構成されている。

【００２４】そして、前記ミスピックアップセンサー６
６は、レンズ７１が下方へ向いた状態で固定されてお
り、前記コレット３４のバキュームスルーホール３９及
び前記コレット取付部３２のコレット取付穴３３を介し
て、前記連通孔３１内に進入した光りを検出するととも
に、その検出結果を基端より延出するハーネス７２を介
して、図外の制御装置へ出力するように構成されてい
る。

【００２５】以上の構成にかかる本実施の形態におい
て、コレット３４のバキュームスルーホール３９を介し
て保持体１６のロッド１９の連通孔３１に進入した光り
を検出するミスピックアップセンサー６６の下部、すな
わち、前記ミスピックアップセンサー６６が取り付けら
れた高さ位置と、前記コレット３４のバキュームスルー
ホール３９に負圧を生じさせるバキューム穴４３の高さ
位置との間には、ガラス板５６が脱着自在に介在されて
おり、前記ミスピックアップセンサー６６下部の樹脂製
のレンズ６５は、前記コレット３４のバキュームスルー
ホール３９より吸引される空気に晒されることは無いの
で、前記コレット３４先端に開口したバキュームスルー
ホール３９から空気を吸引して、半導体ウエハよりチッ
プ１１を吸着する際に、シリコン等のダストを含んだ空
気が吸引された場合であっても、前記ミスピックアップ
センサー６６のレンズ７１への前記ダストの直接の付着
を防止することができる。

【００２６】また、チップ吸着機構３の機器本体１５に
回転自在に支持された保持体１６のロッド１９の上端部
には、センサー取付部５１が設けられており、該センサ
ー取付部５１の面接部５３には、前記ガラス板５６が積
層されるとともに、前記センサー取付部５１の筒部５５
には、前記ミスピックアップセンサー６６を保持するベ
アリング５８が内嵌されている。このため、該ベアリン
グ５８を前記ミスピックアップセンサー６６と共に、前
記センサー取付部５１より取り外すことによって、前記
ガラス板５６を容易に取り外すことができるので、該ガ
ラス板５６に前記ダストが付着してしまい、前記ミスピ
ックアップセンサー６６によるセンシングが低下した場
合には、前記ガラス板５６を取り外して清掃することが
できる。よって、前記ミスピックアップセンサー６６に
おける傷つきやすい樹脂製のレンズ７１に、直接ダスト
が付着してしまう場合と比較して、ダストの払拭を繰り
返して行うことができる。

【００２７】そして、本実施の形態におけるダイボンダ
１にあっては、前記コレット３４に吸着したチップ１１
を、ヒートブロック１２上の搬送路１３へ送るように構
成されており、前記ヒートブロック１２からの熱を受け
やすい。しかし、前記ミスピックアップセンサー６６
は、前記保持体１６におけるロッド１９の上端部に設け
られているので、ミスピックアップセンサー６６が前記
ロッド１９の内部における下部に設けられた従来と比較
して、前記ヒートブロック１２による熱が前記ミスピッ
クアップセンサー６６に及ぼす影響を低下させることが
できる。

【００２８】また、前記ミスピックアップセンサー６６
と、ヒートブロック１２で熱せられた熱気が吸入される
バキューム穴４３との間には、断熱性の優れた前記ガラ
ス板５６が設けられているので、前記コレット３４のバ
キュームスルーホール３９を介して前記ロッド１９の連
通孔３１に流入した熱気から前記ミスピックアップセン
サー６６への熱の伝導を押さえることができる。これに
より、前記ミスピックアップセンサー６６の特性の低下
を防止することできる。

【００２９】加えて、前記ベアリング５８は、前記セン
サー取付部５１に面接する外輪６１と前記ミスピックア
ップセンサー６６に面接する内輪６２との間に複数の球
体６３，・・・を備え、前記センサー取付部５１と前記
ミスピックアップセンサー６６とは、前記球体６３，・
・・による点接触により支持されている。このため、前
記保持体１６に設けられたセンサー取付部５１から前記
ミスピックアップセンサー６６への熱伝導を大幅に減少
させることができ、前記ミスピックアップセンサー６６
への熱による特性の低下を防止することできる。

【００３０】また、前記保持体１６の上部に設けられた
センサー取付部５１と前記ミスピックアップセンサー６
６との間には、ベアリング５８が介在するため、前記セ
ンサー取付部５１が前記保持体１６と共に回転された場
合であっても、前記ミスピックアップセンサー６６の回
転を防止でき、前記保持体１６の回転に伴う、前記ミス
ピックアップセンサー６６から延出したハーネス７２の
ねじれを防止することができる。このため、ミスピック
アップセンサー６６が保持体１６の内部に固定され、該
保持体１６が回転される度に、前記ミスピックアップセ
ンサー６６より延出したハーネス７２にねじれが生じて
しまう従来と比較して、ねじれによるハーネス７２の断
線を防止することができる。

【００３１】一方、前記保持体１６のロッド１９下端部
には、コレット３４が取り付けられるコレット取付部３
２が設けられており、該コレット取付部３２には、当該
コレット取付部３２を前記コレット３４と共に加熱する
ヒーター４２が設けられている。これにより、前記チッ
プ１１をコレット３４に吸着して搬送する間に、前記チ
ップ１１を暖めることができるので、コレット１１を加
熱するヒーター４２を備えず、チップ１１を吸引する吸
引空気及びチップ１１が当接するコレット３４を介し
て、前記チップ１１から熱が奪われてしまう場合と比較
して、前記チップ１１の温度低下を防止することができ
る。これにより、ヒートブロック１２による加熱に時間
がかかる大型のチップ１１であっても、ボンディング作
業を容易に行うことができる。

【００３２】また、前記ヒーター４２の熱は、前記ロッ
ド１９を介して前記センサー取付部５１へ伝達される
が、前記センサー取付部５１と前記ミスピックアップセ
ンサー６６との間には、ベアリング５８が介在するた
め、前述したように、この熱の前記ミスピックアップセ
ンサー６６への伝導を大幅に減少させることができる。
よって、前記ヒーター４２からの熱による前記ミスピッ
クアップセンサー６６への悪影響を確実に防止すること
できる。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１の
ダイボンダのチップ吸着機構にあっては、コレットの吸
着穴を介して保持体の連通孔に進入した光りを検出する
センサーと、前記コレットの吸着穴に負圧を生じさせる
バキュームポートとの間には、ガラスが脱着自在に介在
されており、前記センサーが前記コレットの吸着穴より
吸引される空気に晒されることは無いので、前記コレッ
ト先端に開口する吸着穴から空気を吸引して、例えば、
半導体ウエハよりチップを吸着する際に、シリコン等の
ダストを含んだ空気が吸引された場合であっても、セン
サーにダストが直接付着することを防止することができ
る。また、前記ガラスは、脱着自在に設けられているの
で、吸引された空気に含まれるダストが、センサーとバ
キュームポートとの間に設けられたガラスに付着し、前
記センサーによるセンシングが低下した場合には、前記
ガラスを取り外して清掃することができる。このため、
センサーにおける傷つきやすい樹脂製のレンズに、直接
ダストが付着してしまう場合と比較して、ダストの払拭
を繰り返して行うことができる。

【００３４】そして、ダイボンダにおいては、コレット
に吸着したチップをヒートブロック上の搬送路へ送るよ
うに構成されており、前記ヒートブロックからの熱を受
けやすい。しかし、前記センサーは、前記保持体の上端
部に設けられているので、センサーが保持体の内部にお
ける下部に設けられた従来と比較して、前記ヒートブロ
ックによる熱が前記センサーに及ぼす影響を低下させる
ことができる。さらに、前記センサーと、前記ヒートブ
ロックで熱せられた熱気が吸入されるバキュームポート
との間には、断熱性の優れたガラスが設けられているの
で、前記コレットの吸着穴を介して前記連通孔に流入し
た熱気から前記センサーへの熱の伝導を押さえることが
できる。これにより、前記センサーの特性の低下を防止
することできる。

【００３５】また、本発明の請求項２のダイボンダのチ
ップ吸着機構においては、該チップ吸着機構の機器本体
に回転自在に支持された保持体の上端部には、センサー
取付部が設けられており、該センサー取付部の面接部に
は、板状の前記ガラスが積層されるとともに、前記セン
サー取付部の筒部には、前記センサーを保持するベアリ
ングが内嵌されている。このため、ベアリングを前記セ
ンサーと共に、前記保持体の上端部に設けられたセンサ
ー取付部より取り外すことによって、前記ガラスを容易
に取り外すことができる。

【００３６】さらに、前記保持体に設けられたセンサー
取付部と前記センサーとの間には、ベアリングが介在す
るため、前記センサー取付部が前記保持体と共に回転さ
れた場合であっても、前記センサーの回転を防止でき、
前記保持体の回転に伴う、前記センサーから延出したハ
ーネスのねじれを防止することができる。このため、セ
ンサーが保持体の内部に固定され、該保持体が回転され
る度に、前記センサーより延出したハーネスがねじられ
てしまう従来と比較して、ねじれによるハーネスの断線
を防止することができる。

【００３７】加えて、前記ベアリングは、前記センサー
取付部側の外輪と前記センサー側の内輪との間に球体を
備え、前記センサー取付部と前記センサーとは、前記球
体による点接触により支持されている。このため、前記
保持体に設けられたセンサー取付部から前記センサーへ
の熱伝導を大幅に減少させることができ、前記センサー
の熱による特性の低下を防止することできる。

【００３８】さらに、本発明の請求項３のダイボンダの
チップ吸着機構では、前記チップを吸着するコレット
は、コレット取付部に設けられた加熱手段により加熱さ
れるので、チップをコレットに吸着して搬送する間に、
前記チップを暖めることができる。これにより、コレッ
トを加熱する加熱手段を備えず、チップを吸引する吸引
空気及びチップが当接するコレットを介して、前記チッ
プから熱が奪われてしまう場合と比較して、前記チップ
の温度低下を防止することができるので、ヒートブロッ
クによる加熱に時間がかかる大型のチップであっても、
ボンディング作業を容易に行うことができる。

【００３９】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態を示す一部断面図であ
る。

【図２】従来のダイボンダにおけるチップ吸着機構を示
す一部断面図である。

【符号の説明】

１ ダイボンダ ２ 可動アーム ３ チップ吸着機構 １１ チップ １２ ヒートブロック １５ 機構本体 １６ 保持体 １８ ロータリーヘッド １９ ロッド ３１ 連通孔 ３２ コレット取付部 ３４ コレット ４２ ヒーター（加熱手段） ４３ バキューム穴（バキュームポート） ５１ センサー取付部 ５３ 面接部 ５４ 開口部 ５５ 筒部 ５６ ガラス板 ５８ ベアリング ６６ ミスピックアップセンサー

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ダイボンダの可動アームに設けられた機
   構本体と、該機構本体に設けられ、半導体などのチップ
   が吸着されるコレットを下端に保持する保持体とからな
   り、該保持体に、前記コレットに貫通した吸着穴に連通
   する連通孔と、前記吸着穴を介して前記連通孔内に進入
   する光りを検出するセンサーとが設けられるとともに、
   前記保持体の側部に、前記連通孔に連通したバキューム
   ポートが設けられ、該バキュームポートに負圧が加えら
   れた際に、前記コレットの先端に開口した前記吸着穴に
   生じる負圧により、当該コレットに前記チップを吸着す
   るダイボンダのチップ吸着機構において、 前記センサーを、前記保持体の上端部に設けるととも
   に、当該センサーと前記バキュームポートとの間に、ガ
   ラスを脱着自在に介在させたことを特徴とするダイボン
   ダのチップ吸着機構。
2. 【請求項２】 前記保持体を、前記機器本体に回転自在
   に支持する一方、 前記保持体の上端部に、該保持体の上端に面接され、前
   記連通孔に連通する開口部が設けられた面接部及び該面
   接部より上方へ突出した筒状の筒部からなるセンサー取
   付部を設け、該センサー取付部の前記面接部に板状の前
   記ガラスを積層するとともに、前記センサーが内側に保
   持されたベアリングを前記筒部に内嵌し、前記センサー
   と前記センサー取付部の前記筒部との間に前記ベアリン
   グを介在させたことを特徴とする請求項１記載のダイボ
   ンダのチップ吸着機構。
3. 【請求項３】 前記保持体を、前記機構本体に内嵌され
   たヘッドと、該ヘッドに内嵌され、該ヘッドより下方へ
   延出するロッドと、該ロッドの下端部に設けられ、前記
   コレットが取り付けられるコレット取付部とにより構成
   し、 該コレット取付部に、前記コレットを加熱する加熱手段
   を設けたことを特徴とする請求項１または２記載のダイ
   ボンダのチップ吸着機構。