JP3982597B2 - ダイボンダのチップ吸着機構 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体などのチップを吸着するダイボンダのチップ吸着機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体などのチップ１０１をボンディングするダイボンダの可動アーム１０２には、図２に示すように、チップ吸着機構１０３が設けられている。
【０００３】
このチップ吸着機構１０３は、前記可動アーム１０２に固定された機構本体１１１と、該機構本体１１１に回転自在に設けられたロータリーヘッド１１２とからなり、該ロータリーヘッド１１２には、ロッド１１３が内嵌されている。前記ロータリーヘッド１１２の上端部には、プーリ１１４が外嵌されており、該プーリ１１４は、タイミングベルト１１５を介して図外の駆動モータに接続されている。これにより、前記ロータリーヘッド１１２は、前記駆動モータの回転に伴い回転されるように構成されている。
【０００４】
前記ロータリーヘッド１１２に内嵌したロッド１１３の下端には、取付穴が設けられており、該取付穴には、バキュームスルーホール１２１が上下に貫通したコレット１２２が取り付けられている。前記ロッド１１３には、前記取付穴に連通した小径孔１２３と、該小径孔１２３の上端に連通した大径孔１２４とが形成されており、前記小径孔１２３は、前記ロッド１１３の側部に開口したバキューム穴１２５に連通されている。該バキューム穴１２５には、図外のホースが接続され、負圧が加えられるように構成されており、この負圧が前記取付穴を介して前記コレット１２２のバキュームスルーホール１２１に加えられた際に、前記コレット１２２の先端に生じる負圧によって、前記チップ１０１を吸着できるように構成されている。
【０００５】
また、前記ロッド１１３の前記小径孔１２３と前記大径孔１２４との間に形成された段差部には、ミスピックアップセンサー１３１が設けられており、前記小径孔１２３と前記大径孔１２４との通気が遮断されている。このミスピックアップセンサー１３１は、先端に設けられた樹脂製のレンズ１３２によって小径孔１２３内の光りを集光して光りの有無を検出するとともに、その検出結果を基端のハーネス１３３より出力するように構成されている。該ハーネス１３３は、前記大径孔１２４を介して前記ロッド１１３の上端部より側方へ延出して図外の制御装置に接続されており、該制御装置によって前記コレット１２２によるチップ１０１の吸着状態を検出できるように構成されている。
【０００６】
すなわち、前記コレット１２２に前記チップ１０１が吸着され、コレット１２２に設けられたバキュームスルーホール１２１が前記チップ１０１により閉鎖された際には、前記バキュームスルーホール１２１を介して前記小径孔１２３へ進入する光りが遮られ、前記ミスピックアップセンサー１３１による光りの検出が妨げられる一方、前記チップ１０１の吸着に失敗し、前記コレット１２２のバキュームスルーホール１２１が開放された状態においては、該バキュームスルーホール１２１を介して前記小径孔１２３へ光りが進入し、前記ミスピックアップセンサー１３１が光りを検出するように構成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記チップ吸着機構１０３にあっては、コレット１２２によるチップ１０１の吸着状態を検出するミスピックアップセンサー１３１が、ロータリーヘッド１１２のロッド１１３に形成された小径孔１２３側に露出した状態で固定されており、前記ミスピックアップセンサー１３１は、前記コレット１２２のバキュームスルーホール１２１から吸入される空気に晒されてしまう。このため、半導体ウエハからチップ１０１を吸着する際に、シリコン等のダストを含んだ空気が前記バキュームスルーホール１２１から吸引された場合、前記ダストが前記ミスピックアップセンサー１３１のレンズ１３２に付着することがある。
【０００８】
この場合、前記ミスピックアップセンサー１３１によるセンシングの悪化を防止するため、チップ吸着機構１０３を分解して、前記ロッド１１３の内部に固定されたミスピックアップセンサー１３１を取り出し、前記レンズ１３２の汚れを落とした後、前記チップ吸着機構１０３を組み直さなければならず苦労を要した。また、前記レンズ１３２は、傷つきやすい樹脂製であるため、付着したダストを繰り返し払拭するには不向きであった。
【０００９】
さらに、ダイボンダにおいては、コレット１２２に吸着したチップ１０１を、ヒートブロック１４１上の搬送路１４２へ送るように構成されているため、ヒートブロック１４１からの熱を受けやすく、前記バキュームスルーホール１２１から侵入した熱気により、前記ミスピックアップセンサー１３１の特性が低下することもあった。
【００１０】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、コレットからの吸入気が及ぼす悪影響を減少させることができるダイボンダのチップ吸着機構を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明の請求項１のダイボンダのチップ吸着機構にあっては、ダイボンダの可動アームに設けられた機構本体と、該機構本体に設けられ、半導体などのチップが吸着されるコレットを下端に保持する保持体とからなり、該保持体に、前記コレットに貫通した吸着穴に連通する連通孔と、前記吸着穴を介して前記連通孔内に進入する光りを検出するセンサーとが設けられるとともに、前記保持体の側部に、前記連通孔に連通したバキュームポートが設けられ、該バキュームポートに負圧が加えられた際に、前記コレットの先端に開口した前記吸着穴に生じる負圧により、当該コレットに前記チップを吸着するダイボンダのチップ吸着機構において、前記センサーを、前記保持体の上端部に設けるとともに、当該センサーと前記バキュームポートとの間に、ガラスを脱着自在に介在させた。
【００１２】
すなわち、コレットの吸着穴を介して保持体の連通孔に進入した光りを検出するセンサーと、前記コレットの吸着穴に負圧を生じさせるバキュームポートとの間には、ガラスが脱着自在に介在されており、前記センサーが前記コレットの吸着穴より吸引される空気に晒されることは無いので、前記コレット先端に開口する吸着穴から空気を吸引して、例えば、半導体ウエハよりチップを吸着する際に、シリコン等のダストを含んだ空気が吸引された場合であっても、前記センサーへのダストの付着が防止される。また、前記センサーと前記バキュームポートとの間に設けられた前記ガラスにダストが付着し、前記センサーによるセンシングが低下した際には、前記ガラスが取り外され清掃される。
【００１３】
そして、ダイボンダにおいては、コレットに吸着したチップを、ヒートブロック上の搬送路へ送るように構成されているため、前記ヒートブロックの熱を受けやすいが、前記センサーは、前記保持体の上端部に設けられているので、前記熱が前記センサーに及ぼす影響は低下される。さらに、前記ヒートブロックで熱せられた熱気は、前記コレットの吸着穴より侵入するが、前記センサーと、熱気が吸引されるバキュームポートとの間には、断熱性の優れたガラスが設けられているので、前記コレットの吸着穴を介して前記連通孔に流入した熱気から前記センサーへの熱の伝導が押さえられる。
【００１４】
また、本発明の請求項２のダイボンダのチップ吸着機構においては、前記保持体を、前記機器本体に回転自在に支持する一方、前記保持体の上端部に、該保持体の上端に面接され、前記連通孔に連通する開口部が設けられた面接部及び該面接部より上方へ突出した筒状の筒部からなるセンサー取付部を設け、該センサー取付部の前記面接部に板状の前記ガラスを積層するとともに、前記センサーが内側に保持されたベアリングを前記筒部に内嵌し、前記センサーと前記センサー取付部の前記筒部との間に前記ベアリングを介在させた。
【００１５】
すなわち、前記機器本体に回転自在に支持された保持体の上端部には、センサー取付部が設けられており、該センサー取付部の面接部には、板状の前記ガラスが積層されるとともに、前記センサー取付部の筒部には、前記センサーを保持するベアリングが内嵌されている。このため、該ベアリングを前記センサーと共に、前記保持体の上端部に設けられた前記センサー取付部より取り外すことによって、前記ガラスが容易に取り外される。また、前記保持体に設けられたセンサー取付部と前記センサーとの間には、ベアリングが介在するため、前記センサー取付部が前記保持体と共に回転された場合であっても、前記センサーの回転を防止でき、前記保持体の回転に伴う、前記センサーから延出したハーネスのねじれが防止される。加えて、前記ベアリングは、前記センサー取付部側の外輪と前記センサー側の内輪との間に球体が設けられており、前記センサー取付部と前記センサーとは、前記球体による点接触により支持されている。これにより、前記保持体に設けられたセンサー取付部から前記センサーへの熱伝導が大幅に減少される。
【００１６】
さらに、本発明の請求項３のダイボンダのチップ吸着機構では、前記保持体を、前記機構本体に内嵌されたヘッドと、該ヘッドに内嵌され、該ヘッドより下方へ延出するロッドと、該ロッドの下端部に設けられ、前記コレットが取り付けられるコレット取付部とにより構成し、該コレット取付部に、前記コレットを加熱する加熱手段を設けた。
【００１７】
すなわち、前記チップを吸着するコレットは、コレット取付部に設けられた加熱手段により加熱されるので、チップをコレットに吸着して搬送する間に、前記チップは暖められる。
【００１８】
【実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面にしたがって説明する。図１は、本発明にかかるダイボンダ１の要部を示す図であり、該ダイボンダ１の可動アーム２に設けられたチップ吸着機構３が示されている。
【００１９】
このチップ吸着機構３は、半導体ウエハのチップ１１をヒートブロック１２により加熱された搬送路１３へ送る際に、前記チップ１１を吸着するものであり、前記可動アーム２の先端部に支持部材１４を介して固定された機構本体１５と、該機構本体１５に設けられた保持体１６とからなる。該保持体１６は、前記機構本体１５に支持ベアリング１７，１７を介して回転自在に内嵌されたロータリーヘッド１８と、該ロータリーヘッド１８に内嵌された状態で固定されたロッド１９とを備えており、前記ロータリーヘッド１８は、前記機構本体１５より上方へ突出されている。この突出部分には、プーリ２１が外嵌されており、該プーリ２１は、タイミングベルト２２を介して、図外の駆動モータに接続されている。これにより、該駆動モータの回転に伴い、前記保持体１６が回転されるように構成されている。
【００２０】
前記ロータリーヘッド１８に内嵌された前記ロッド１９には、連通孔３１が上下に貫通して形成されており、当該ロッド１９は、その上端部及び下端部が前記ロータリーヘッド１８より突出するように構成されている。このロッド１９の下端部には、コレット取付部３２が外嵌された状態で固定されており、該コレット取付部３２には、前記ロッド１９に形成されて連通孔３１に連通するコレット取付穴３３が上下に貫通して形成されている。該コレット取付穴３３の下部には、前記チップ１１を吸着するコレット３４の基端部が内嵌されており、該コレット３４は、前記コレット取付部３２の側部よりねじ込まれた固定ねじ３５によってねじ止めされている。このコレット３４は、前記コレット取付穴３３に挿入される挿入部３６と、該挿入部３６より大径の大径部３７と、該大径部３７より下方へ延出した先細りの先端部３８とにより形成されており、当該コレット３４には、上下に貫通するとともに前記コレット取付穴３３に連通する吸着穴としてのバキュームスルーホール３９が形成されている。
【００２１】
前記コレット取付部３２の下部には、図中左方へ突出する突出部４１が形成されており、該突出部４１には、当該コレット取付部３２を前記コレット３４と共に加熱する加熱手段としてのヒーター４２が内嵌された状態で固定されている。また、前記コレット取付部３２には、前記ロッド１９の前記連通孔３１に連通したバキュームポートを形成するバキューム穴４３が、前記膨出部４１の上部に設けられており、該バキューム穴４３は、ホースを介してポンプに接続されるように構成されている（図示せず）。これにより、前記バキューム穴４３より負圧が加えられた際には、前記コレット３４の先端に開口した前記バキュームスルーホール３９に生じる負圧によって、前記コレット３４に前記チップ１１を吸着できるように構成されている。
【００２２】
また、前記ロータリーヘッド１８より上方へ突出した前記ロッド１９の上端部には、センサー取付部５１が外嵌された状態で固定ねじ５２によりねじ止めされている。このセンサー取付部５１には、前記ロッド１９の上端面に面接する面接部５３が形成されており、該面接部５３には、前記ロッド１９の前記連通孔３１に連通する開口部５４が開設されている。前記面接部５３の外周縁には、上方へ突出した円筒状の筒部５５が形成されており、該筒部５５内には、円板状のガラス板５６が前記面接部５３に積層された状態で脱着自在に内嵌されている。前記ガラス板５６上には、シール部材としてのＯリング５７を介して、ベアリング５８が積層されており、該ベアリング５８は、前記筒部５５に脱着自在に内嵌されている。
【００２３】
前記ベアリング５８は、外周部を形成する外輪６１と、内周部を形成する内輪６２と、該内輪６２と前記外輪６１との間に設けられた複数の球体６３，・・・とにより構成されており、前記外輪６１の上縁には、前記筒部５５の上縁に当接するリング状の当接部６４が形成されている。また、前記内輪６２には、下部が開口したセンサーホルダー６５が保持されており、該センサーホルダー６５には、ミスピックアップセンサー６６がＯリング６７を介して内嵌されている。これにより、前記ミスピックアップセンサー６６と前記センサー取付部５１の前記筒部５５との間には、前記ベアリング５８が介在されているとともに、前記ミスピックアップセンサー６６が取り付けられた高さ位置と、前記ロッド１９の下端部に設けられた前記コレット取付部３２のバキューム穴４３の高さ位置との間に、前記ガラス板５６が介在されるように構成されている。
【００２４】
そして、前記ミスピックアップセンサー６６は、レンズ７１が下方へ向いた状態で固定されており、前記コレット３４のバキュームスルーホール３９及び前記コレット取付部３２のコレット取付穴３３を介して、前記連通孔３１内に進入した光りを検出するとともに、その検出結果を基端より延出するハーネス７２を介して、図外の制御装置へ出力するように構成されている。
【００２５】
以上の構成にかかる本実施の形態において、コレット３４のバキュームスルーホール３９を介して保持体１６のロッド１９の連通孔３１に進入した光りを検出するミスピックアップセンサー６６の下部、すなわち、前記ミスピックアップセンサー６６が取り付けられた高さ位置と、前記コレット３４のバキュームスルーホール３９に負圧を生じさせるバキューム穴４３の高さ位置との間には、ガラス板５６が脱着自在に介在されており、前記ミスピックアップセンサー６６下部の樹脂製のレンズ６５は、前記コレット３４のバキュームスルーホール３９より吸引される空気に晒されることは無いので、前記コレット３４先端に開口したバキュームスルーホール３９から空気を吸引して、半導体ウエハよりチップ１１を吸着する際に、シリコン等のダストを含んだ空気が吸引された場合であっても、前記ミスピックアップセンサー６６のレンズ７１への前記ダストの直接の付着を防止することができる。
【００２６】
また、チップ吸着機構３の機器本体１５に回転自在に支持された保持体１６のロッド１９の上端部には、センサー取付部５１が設けられており、該センサー取付部５１の面接部５３には、前記ガラス板５６が積層されるとともに、前記センサー取付部５１の筒部５５には、前記ミスピックアップセンサー６６を保持するベアリング５８が内嵌されている。このため、該ベアリング５８を前記ミスピックアップセンサー６６と共に、前記センサー取付部５１より取り外すことによって、前記ガラス板５６を容易に取り外すことができるので、該ガラス板５６に前記ダストが付着してしまい、前記ミスピックアップセンサー６６によるセンシングが低下した場合には、前記ガラス板５６を取り外して清掃することができる。よって、前記ミスピックアップセンサー６６における傷つきやすい樹脂製のレンズ７１に、直接ダストが付着してしまう場合と比較して、ダストの払拭を繰り返して行うことができる。
【００２７】
そして、本実施の形態におけるダイボンダ１にあっては、前記コレット３４に吸着したチップ１１を、ヒートブロック１２上の搬送路１３へ送るように構成されており、前記ヒートブロック１２からの熱を受けやすい。しかし、前記ミスピックアップセンサー６６は、前記保持体１６におけるロッド１９の上端部に設けられているので、ミスピックアップセンサー６６が前記ロッド１９の内部における下部に設けられた従来と比較して、前記ヒートブロック１２による熱が前記ミスピックアップセンサー６６に及ぼす影響を低下させることができる。
【００２８】
また、前記ミスピックアップセンサー６６と、ヒートブロック１２で熱せられた熱気が吸入されるバキューム穴４３との間には、断熱性の優れた前記ガラス板５６が設けられているので、前記コレット３４のバキュームスルーホール３９を介して前記ロッド１９の連通孔３１に流入した熱気から前記ミスピックアップセンサー６６への熱の伝導を押さえることができる。これにより、前記ミスピックアップセンサー６６の特性の低下を防止することできる。
【００２９】
加えて、前記ベアリング５８は、前記センサー取付部５１に面接する外輪６１と前記ミスピックアップセンサー６６に面接する内輪６２との間に複数の球体６３，・・・を備え、前記センサー取付部５１と前記ミスピックアップセンサー６６とは、前記球体６３，・・・による点接触により支持されている。このため、前記保持体１６に設けられたセンサー取付部５１から前記ミスピックアップセンサー６６への熱伝導を大幅に減少させることができ、前記ミスピックアップセンサー６６への熱による特性の低下を防止することできる。
【００３０】
また、前記保持体１６の上部に設けられたセンサー取付部５１と前記ミスピックアップセンサー６６との間には、ベアリング５８が介在するため、前記センサー取付部５１が前記保持体１６と共に回転された場合であっても、前記ミスピックアップセンサー６６の回転を防止でき、前記保持体１６の回転に伴う、前記ミスピックアップセンサー６６から延出したハーネス７２のねじれを防止することができる。このため、ミスピックアップセンサー６６が保持体１６の内部に固定され、該保持体１６が回転される度に、前記ミスピックアップセンサー６６より延出したハーネス７２にねじれが生じてしまう従来と比較して、ねじれによるハーネス７２の断線を防止することができる。
【００３１】
一方、前記保持体１６のロッド１９下端部には、コレット３４が取り付けられるコレット取付部３２が設けられており、該コレット取付部３２には、当該コレット取付部３２を前記コレット３４と共に加熱するヒーター４２が設けられている。これにより、前記チップ１１をコレット３４に吸着して搬送する間に、前記チップ１１を暖めることができるので、コレット１１を加熱するヒーター４２を備えず、チップ１１を吸引する吸引空気及びチップ１１が当接するコレット３４を介して、前記チップ１１から熱が奪われてしまう場合と比較して、前記チップ１１の温度低下を防止することができる。これにより、ヒートブロック１２による加熱に時間がかかる大型のチップ１１であっても、ボンディング作業を容易に行うことができる。
【００３２】
また、前記ヒーター４２の熱は、前記ロッド１９を介して前記センサー取付部５１へ伝達されるが、前記センサー取付部５１と前記ミスピックアップセンサー６６との間には、ベアリング５８が介在するため、前述したように、この熱の前記ミスピックアップセンサー６６への伝導を大幅に減少させることができる。よって、前記ヒーター４２からの熱による前記ミスピックアップセンサー６６への悪影響を確実に防止することできる。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の請求項１のダイボンダのチップ吸着機構にあっては、コレットの吸着穴を介して保持体の連通孔に進入した光りを検出するセンサーと、前記コレットの吸着穴に負圧を生じさせるバキュームポートとの間には、ガラスが脱着自在に介在されており、前記センサーが前記コレットの吸着穴より吸引される空気に晒されることは無いので、前記コレット先端に開口する吸着穴から空気を吸引して、例えば、半導体ウエハよりチップを吸着する際に、シリコン等のダストを含んだ空気が吸引された場合であっても、センサーにダストが直接付着することを防止することができる。また、前記ガラスは、脱着自在に設けられているので、吸引された空気に含まれるダストが、センサーとバキュームポートとの間に設けられたガラスに付着し、前記センサーによるセンシングが低下した場合には、前記ガラスを取り外して清掃することができる。このため、センサーにおける傷つきやすい樹脂製のレンズに、直接ダストが付着してしまう場合と比較して、ダストの払拭を繰り返して行うことができる。
【００３４】
そして、ダイボンダにおいては、コレットに吸着したチップをヒートブロック上の搬送路へ送るように構成されており、前記ヒートブロックからの熱を受けやすい。しかし、前記センサーは、前記保持体の上端部に設けられているので、センサーが保持体の内部における下部に設けられた従来と比較して、前記ヒートブロックによる熱が前記センサーに及ぼす影響を低下させることができる。さらに、前記センサーと、前記ヒートブロックで熱せられた熱気が吸入されるバキュームポートとの間には、断熱性の優れたガラスが設けられているので、前記コレットの吸着穴を介して前記連通孔に流入した熱気から前記センサーへの熱の伝導を押さえることができる。これにより、前記センサーの特性の低下を防止することできる。
【００３５】
また、本発明の請求項２のダイボンダのチップ吸着機構においては、該チップ吸着機構の機器本体に回転自在に支持された保持体の上端部には、センサー取付部が設けられており、該センサー取付部の面接部には、板状の前記ガラスが積層されるとともに、前記センサー取付部の筒部には、前記センサーを保持するベアリングが内嵌されている。このため、ベアリングを前記センサーと共に、前記保持体の上端部に設けられたセンサー取付部より取り外すことによって、前記ガラスを容易に取り外すことができる。
【００３６】
さらに、前記保持体に設けられたセンサー取付部と前記センサーとの間には、ベアリングが介在するため、前記センサー取付部が前記保持体と共に回転された場合であっても、前記センサーの回転を防止でき、前記保持体の回転に伴う、前記センサーから延出したハーネスのねじれを防止することができる。このため、センサーが保持体の内部に固定され、該保持体が回転される度に、前記センサーより延出したハーネスがねじられてしまう従来と比較して、ねじれによるハーネスの断線を防止することができる。
【００３７】
加えて、前記ベアリングは、前記センサー取付部側の外輪と前記センサー側の内輪との間に球体を備え、前記センサー取付部と前記センサーとは、前記球体による点接触により支持されている。このため、前記保持体に設けられたセンサー取付部から前記センサーへの熱伝導を大幅に減少させることができ、前記センサーの熱による特性の低下を防止することできる。
【００３８】
さらに、本発明の請求項３のダイボンダのチップ吸着機構では、前記チップを吸着するコレットは、コレット取付部に設けられた加熱手段により加熱されるので、チップをコレットに吸着して搬送する間に、前記チップを暖めることができる。これにより、コレットを加熱する加熱手段を備えず、チップを吸引する吸引空気及びチップが当接するコレットを介して、前記チップから熱が奪われてしまう場合と比較して、前記チップの温度低下を防止することができるので、ヒートブロックによる加熱に時間がかかる大型のチップであっても、ボンディング作業を容易に行うことができる。
【００３９】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す一部断面図である。
【図２】従来のダイボンダにおけるチップ吸着機構を示す一部断面図である。
【符号の説明】
１ ダイボンダ
２ 可動アーム
３ チップ吸着機構
１１ チップ
１２ ヒートブロック
１５ 機構本体
１６ 保持体
１８ ロータリーヘッド
１９ ロッド
３１ 連通孔
３２ コレット取付部
３４ コレット
４２ ヒーター（加熱手段）
４３ バキューム穴（バキュームポート）
５１ センサー取付部
５３ 面接部
５４ 開口部
５５ 筒部
５６ ガラス板
５８ ベアリング
６６ ミスピックアップセンサー

Claims (3)

1. ダイボンダの可動アームに設けられた機構本体と、該機構本体に設けられ、半導体などのチップが吸着されるコレットを下端に保持する保持体とからなり、該保持体に、前記コレットに貫通した吸着穴に連通する連通孔と、前記吸着穴を介して前記連通孔内に進入する光りを検出するセンサーとが設けられるとともに、前記保持体の側部に、前記連通孔に連通したバキュームポートが設けられ、該バキュームポートに負圧が加えられた際に、前記コレットの先端に開口した前記吸着穴に生じる負圧により、当該コレットに前記チップを吸着するダイボンダのチップ吸着機構において、
   前記センサーを、前記保持体の上端部に設けるとともに、当該センサーと前記バキュームポートとの間に、ガラスを脱着自在に介在させたことを特徴とするダイボンダのチップ吸着機構。
2. 前記保持体を、前記機器本体に回転自在に支持する一方、
   前記保持体の上端部に、該保持体の上端に面接され、前記連通孔に連通する開口部が設けられた面接部及び該面接部より上方へ突出した筒状の筒部からなるセンサー取付部を設け、該センサー取付部の前記面接部に板状の前記ガラスを積層するとともに、前記センサーが内側に保持されたベアリングを前記筒部に内嵌し、前記センサーと前記センサー取付部の前記筒部との間に前記ベアリングを介在させたことを特徴とする請求項１記載のダイボンダのチップ吸着機構。
3. 前記保持体を、前記機構本体に内嵌されたヘッドと、該ヘッドに内嵌され、該ヘッドより下方へ延出するロッドと、該ロッドの下端部に設けられ、前記コレットが取り付けられるコレット取付部とにより構成し、
   該コレット取付部に、前記コレットを加熱する加熱手段を設けたことを特徴とする請求項１または２記載のダイボンダのチップ吸着機構。

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