JPH1012640A - 吸着装置 - Google Patents

吸着装置

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JPH1012640A
JPH1012640A JP17869096A JP17869096A JPH1012640A JP H1012640 A JPH1012640 A JP H1012640A JP 17869096 A JP17869096 A JP 17869096A JP 17869096 A JP17869096 A JP 17869096A JP H1012640 A JPH1012640 A JP H1012640A
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JP
Japan
Prior art keywords
negative pressure
hole
pellet
suction
pressure hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP17869096A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Arie
誠 有江
Yasuo Iwaki
泰雄 岩城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Mechatronics Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Mechatronics Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Mechatronics Co Ltd filed Critical Toshiba Mechatronics Co Ltd
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被吸着物の吸着保持を安定して実施できるよ
うにすること。 【解決手段】 半導体ペレット13を載置する載置面2
8と、この載置面に開口し負圧を作用する負圧孔29と
を備えるゲージング台24を有し、負圧孔からの負圧に
より半導体ペレットを載置面に吸着保持する吸着装置に
おいて、負圧孔の開口面積が載置面から遠ざかる程に拡
大して形成されたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は吸着装置に係り、特
に半導体ペレットを吸着保持してその位置を修正するゲ
ージング台に用いて好適な吸着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体の製造工程の1つに、ペレットボ
ンディング装置を用いたペレットボンディング工程があ
る。つまり、ペレット取出機構の吸着ノズルが、ウエハ
ステージに設置されたウエハから半導体ペレットを取り
出し、この半導体ペレットをペレット位置修正機構のゲ
ージング台に載置させ、次に、このゲージング台を必要
に応じて回転させて半導体ペレットの位置ずれを補正し
た後に、ボンディング機構の吸着ノズルがゲージング台
上の半導体ペレットをピックアップして、リードフレー
ムにボンディングしている。
【0003】図4に示すように、上記ゲージング台2に
おける半導体ペレット1の吸着保持は、半導体ペレット
1をゲージング台2の載置面3に載置し、この載置面3
に開口する負圧孔4に負圧を作用し、負圧孔4からの負
圧力により半導体ペレット1を載置面3に吸着保持して
実施される。尚、符号5は、ゲージング台2上の半導体
ペレット1の位置を検出する検出カメラである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、半導体ペレ
ット1の寸法が小さくなると、これに応じてゲージング
台2の負圧孔4の孔径も小さくなり、載置面3から負圧
孔4内に吸引されたシリコン屑等の異物がこの負圧孔4
を目詰まりさせてしまう。この結果、負圧孔4から載置
面3上の半導体ペレット1へ作用する負圧力が弱まり、
半導体ペレット1が載置面3上で相対移動する等して、
半導体ペレット1を載置面3に安定して吸着保持できな
くなる場合がある。このため、前記ボンディング機構が
リードフレームのマウント位置に半導体ペレット1を適
切にマウントさせボンディングさせることができなくな
る虞れがある。
【0005】本発明の課題は、上述の事情を考慮したな
されたものであり、被吸着物の吸着保持を安定して実施
できる吸着装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、被吸着物に接触する接触面と、この接触面に開口し
負圧を作用する負圧孔とを備える吸着部を有し、上記負
圧孔からの負圧力により上記被吸着物を上記接触面に吸
着保持する吸着装置において、上記負圧孔の開口面積が
上記接触面から遠ざかる程に拡大して形成されるように
したものである。
【0007】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、上記吸着部は、ペレットボンディング
装置において、被吸着物としての半導体ペレットの位置
を修正するゲージング台であるようにしたものである。
【0008】請求項1又は2に記載の発明には、次の作
用がある。吸着部の負圧孔の開口面積が接触面から遠ざ
かる程に拡大して形成されたので、接触面から負圧孔内
へ吸引された異物により負圧孔が目詰まりをせず、負圧
孔から接触面上へ作用する負圧力が弱まらず、常時適切
な値に維持される。この結果、この負圧力により被吸着
物を吸着部の接触面に安定して吸着保持できる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて説明する。図1は、本発明に係る吸着装置
の第1の実施の形態が適用されたペレットボンディング
装置を示す斜視図である。図2は、図1のゲージング台
をカメラとともに示す概略断面図である。図3(A)は
吸着装置の第2の実施の形態、図3(B)は吸着装置の
第3の実施の形態をそれぞれ示すゲージング台の概略断
面図である。
【0010】図1に示すペレットボンディング装置10
は、ウエハ12がダイシングされて分離された多数の半
導体ペレット13を1つずつ取り出して、リードフレー
ム16のアイランド部17にボンディングするものであ
り、ウエハステージ21、ペレット取出機構18、ペレ
ット位置修正機構19及びボンディング機構20を有し
て構成される。
【0011】ここで、ウエハ12は、粘着シート14を
介して円環状のウエハリング15に貼着されており、ウ
エハリングユニット11としてウエハステージ21に設
置される。
【0012】上記ウエハステージ21は図示しないシー
ト引延し装置を備え、このシート引延し装置によって、
上記ウエハリングユニット11の粘着シート14を引き
延して、半導体ペレット13間の隙間を拡大させ、ペレ
ットトランスファ23の吸着ノズル23A(後述)によ
る半導体ペレット13の取り出しを容易化している。
【0013】ペレット取出機構18は、ウエハリングユ
ニット11を設置する上記ウエハステージ21から半導
体ペレット13を取り出すペレットトランスファ23を
備えてなる。このペレットトランスファ23は、その先
端に設置された吸着ノズル23Aによって半導体ペレッ
ト13を吸着して所定角度水平方向に回転し、この半導
体ペレット13をペレット位置修正機構19のゲージン
グ台24に載置させる。
【0014】上記ペレット位置修正機構19は、ペレッ
トトランスファ23にて取り出された半導体ペレット1
3を載置する上記ゲージング台24と、このゲージング
台24上の半導体ペレット13の位置を検出する検出カ
メラ25と、を備えてなる。ゲージング台24は、リー
ドフレーム16の搬送を案内するガイドレール26とウ
エハステージ21との間に設置され、検出カメラ25は
ゲージング台24の鉛直上方に配置される。
【0015】ゲージング台24は正逆いずれかの方向に
回転可能に構成され、検出カメラ25により半導体ペレ
ット13の位置ずれ検出されたとき、この検出値に基づ
き必要に応じて回転して、半導体ペレット13を同一向
きに位置修正する。
【0016】上記ボンディング機構20は、先端に吸着
ノズル27Aを備えたボンディングヘッド27を有し、
このボンディングヘッド27の吸着ノズル27Aが、ゲ
ージング台24上にて同一向きに位置修正された半導体
ペレット13をピックアップし、ガイドレール26に沿
って搬送されるリードフレーム16のアイランド部17
に接着剤等を用いて固着する。
【0017】さて、上記ペレット位置修正機構19のゲ
ージング台24は、吸着装置の吸着部として機能し、図
2に示すように、被吸着物としての半導体ペレット13
に接触してこの半導体ペレット13を載置する接触面と
しての載置面28と、この載置面28に開口し(開口部
30)負圧を作用する負圧孔29とを備える。負圧孔2
9は、図示しない負圧配管を介して負圧源(図示せず)
に連結され、この負圧源が負圧孔29に負圧力を作用す
る。ゲージング台24は、負圧孔29からの負圧力によ
り半導体ペレット13を載置面28に吸着保持する。
【0018】ここで、ゲージング台24は超硬合金、そ
の他の金属、或いはガラス等の材質にて構成される。ま
た、負圧孔29の孔径、個数は、半導体ペレット13の
寸法に応じて設定される。
【0019】上記負圧孔29はゲージング台24の軸方
向に沿って穿設されるが、その開口面積は、ゲージング
台24の載置面28から遠ざかる程に拡大するよう形成
される。つまり、負圧孔29は、載置面28から遠ざか
る程に拡径して、開口部30から末広がりな円錐台形状
に設けられる。
【0020】上記実施の形態によれば、負圧孔29が開
口部30から末広がりの円錐台形状に形成されて、負圧
孔29の開口面積が載置面28から遠ざかる程に拡大し
て形成されたので、負圧孔29の開口部30から負圧孔
29内へ吸引されたシリコン屑等の異物は、開口部30
を通れば負圧孔29内を通過し、この負圧孔29に目詰
まりを生じさせない。このため、負圧孔29から載置面
28上へ作用する負圧力が弱まらず、常時適切な値に維
持されて、この負圧力により半導体ペレット13をゲー
ジング台24の載置面28に安定して吸着保持できる。
この結果、ボンディング機構20におけるボンディング
ヘッド27の吸着ノズル27Aが、ゲージング台24上
の半導体ペレット13をピックアップしてガイドレール
26上のリードフレーム16にマウントさせボンディン
グさせる際に、正確なマウント位置精度を実現できる。
【0021】図3(A)に示すように、ゲージング台3
1に形成される負圧孔32は、ゲージング台31の載置
面33近傍が、この載置面33から遠ざかる程に拡径さ
れた円錐台形状であり、他の部分が上記円錐台形状に連
続した円柱形状に設けられても良い。
【0022】また、図3(B)に示すように、ゲージン
グ台41に形成される負圧孔42は、ゲージング台41
の載置面43近傍から段階的に拡径された円柱形状に設
けられても良い。
【0023】尚、上記実施の形態では、吸着装置の吸着
部がペレットボンディング装置10のゲージング台24
である場合を述べたが、被吸着物を負圧にて吸着させて
保持する他の部材に適用しても良い。例えば、本発明を
ペレットトランスファ23の吸着ノズル23Aや、ボン
ディングヘッド27の吸着ノズル27Aに適用しても良
い。
【0024】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る吸着装置に
よれば、被吸着物の吸着保持を安定して実施できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明に係る吸着装置の第1の実施の
形態が適用されたペレットボンディング装置を示す斜視
図である。
【図2】図2は、図1のゲージング台をカメラとともに
示す概略断面図である。
【図3】図3(A)は吸着装置の第2の実施の形態、図
3(B)は吸着装置の第3の実施の形態をそれぞれ示す
ゲージング台の概略断面図である。
【図4】図4は、従来のペレットボンディング装置にお
けるゲージング台を、カメラとともに示す概略断面図で
ある。
【符号の説明】
10 ペレットボンディング装置 13 半導体ペレット(被吸着物) 19 ペレット位置修正機構 24 ゲージング台(吸着部) 28 載置面(接触面) 29 負圧孔

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被吸着物に接触する接触面と、この接触
    面に開口し負圧を作用する負圧孔とを備える吸着部を有
    し、上記負圧孔からの負圧力により上記被吸着物を上記
    接触面に吸着保持する吸着装置において、 上記負圧孔の開口面積が上記接触面から遠ざかる程に拡
    大して形成されたことを特徴とする吸着装置。
  2. 【請求項2】 上記吸着部は、ペレットボンディング装
    置において、被吸着物としての半導体ペレットの位置を
    修正するゲージング台である請求項1に記載の吸着装
    置。
JP17869096A 1996-06-20 1996-06-20 吸着装置 Pending JPH1012640A (ja)

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JP17869096A JPH1012640A (ja) 1996-06-20 1996-06-20 吸着装置

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JPH1012640A true JPH1012640A (ja) 1998-01-16

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ID=16052853

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008300426A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Shimadzu Corp 真空チャック
JP2014091311A (ja) * 2012-11-06 2014-05-19 Bhs Corrugated Machinen Und Anragenbau Gmbh 段ボール製造用の段ロール
CN110444506A (zh) * 2019-07-31 2019-11-12 青岛歌尔智能传感器有限公司 一种系统级封装外壳的吸附方法

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JP2008300426A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Shimadzu Corp 真空チャック
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