JPH1012640A - 吸着装置 - Google Patents
吸着装置Info
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- JPH1012640A JPH1012640A JP17869096A JP17869096A JPH1012640A JP H1012640 A JPH1012640 A JP H1012640A JP 17869096 A JP17869096 A JP 17869096A JP 17869096 A JP17869096 A JP 17869096A JP H1012640 A JPH1012640 A JP H1012640A
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- JP
- Japan
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- negative pressure
- hole
- pellet
- suction
- pressure hole
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Abstract
うにすること。 【解決手段】 半導体ペレット13を載置する載置面2
8と、この載置面に開口し負圧を作用する負圧孔29と
を備えるゲージング台24を有し、負圧孔からの負圧に
より半導体ペレットを載置面に吸着保持する吸着装置に
おいて、負圧孔の開口面積が載置面から遠ざかる程に拡
大して形成されたものである。
Description
に半導体ペレットを吸着保持してその位置を修正するゲ
ージング台に用いて好適な吸着装置に関する。
ンディング装置を用いたペレットボンディング工程があ
る。つまり、ペレット取出機構の吸着ノズルが、ウエハ
ステージに設置されたウエハから半導体ペレットを取り
出し、この半導体ペレットをペレット位置修正機構のゲ
ージング台に載置させ、次に、このゲージング台を必要
に応じて回転させて半導体ペレットの位置ずれを補正し
た後に、ボンディング機構の吸着ノズルがゲージング台
上の半導体ペレットをピックアップして、リードフレー
ムにボンディングしている。
おける半導体ペレット1の吸着保持は、半導体ペレット
1をゲージング台2の載置面3に載置し、この載置面3
に開口する負圧孔4に負圧を作用し、負圧孔4からの負
圧力により半導体ペレット1を載置面3に吸着保持して
実施される。尚、符号5は、ゲージング台2上の半導体
ペレット1の位置を検出する検出カメラである。
ット1の寸法が小さくなると、これに応じてゲージング
台2の負圧孔4の孔径も小さくなり、載置面3から負圧
孔4内に吸引されたシリコン屑等の異物がこの負圧孔4
を目詰まりさせてしまう。この結果、負圧孔4から載置
面3上の半導体ペレット1へ作用する負圧力が弱まり、
半導体ペレット1が載置面3上で相対移動する等して、
半導体ペレット1を載置面3に安定して吸着保持できな
くなる場合がある。このため、前記ボンディング機構が
リードフレームのマウント位置に半導体ペレット1を適
切にマウントさせボンディングさせることができなくな
る虞れがある。
されたものであり、被吸着物の吸着保持を安定して実施
できる吸着装置を提供することにある。
は、被吸着物に接触する接触面と、この接触面に開口し
負圧を作用する負圧孔とを備える吸着部を有し、上記負
圧孔からの負圧力により上記被吸着物を上記接触面に吸
着保持する吸着装置において、上記負圧孔の開口面積が
上記接触面から遠ざかる程に拡大して形成されるように
したものである。
の発明において、上記吸着部は、ペレットボンディング
装置において、被吸着物としての半導体ペレットの位置
を修正するゲージング台であるようにしたものである。
用がある。吸着部の負圧孔の開口面積が接触面から遠ざ
かる程に拡大して形成されたので、接触面から負圧孔内
へ吸引された異物により負圧孔が目詰まりをせず、負圧
孔から接触面上へ作用する負圧力が弱まらず、常時適切
な値に維持される。この結果、この負圧力により被吸着
物を吸着部の接触面に安定して吸着保持できる。
面に基づいて説明する。図1は、本発明に係る吸着装置
の第1の実施の形態が適用されたペレットボンディング
装置を示す斜視図である。図2は、図1のゲージング台
をカメラとともに示す概略断面図である。図3(A)は
吸着装置の第2の実施の形態、図3(B)は吸着装置の
第3の実施の形態をそれぞれ示すゲージング台の概略断
面図である。
は、ウエハ12がダイシングされて分離された多数の半
導体ペレット13を1つずつ取り出して、リードフレー
ム16のアイランド部17にボンディングするものであ
り、ウエハステージ21、ペレット取出機構18、ペレ
ット位置修正機構19及びボンディング機構20を有し
て構成される。
介して円環状のウエハリング15に貼着されており、ウ
エハリングユニット11としてウエハステージ21に設
置される。
ト引延し装置を備え、このシート引延し装置によって、
上記ウエハリングユニット11の粘着シート14を引き
延して、半導体ペレット13間の隙間を拡大させ、ペレ
ットトランスファ23の吸着ノズル23A(後述)によ
る半導体ペレット13の取り出しを容易化している。
ニット11を設置する上記ウエハステージ21から半導
体ペレット13を取り出すペレットトランスファ23を
備えてなる。このペレットトランスファ23は、その先
端に設置された吸着ノズル23Aによって半導体ペレッ
ト13を吸着して所定角度水平方向に回転し、この半導
体ペレット13をペレット位置修正機構19のゲージン
グ台24に載置させる。
トトランスファ23にて取り出された半導体ペレット1
3を載置する上記ゲージング台24と、このゲージング
台24上の半導体ペレット13の位置を検出する検出カ
メラ25と、を備えてなる。ゲージング台24は、リー
ドフレーム16の搬送を案内するガイドレール26とウ
エハステージ21との間に設置され、検出カメラ25は
ゲージング台24の鉛直上方に配置される。
回転可能に構成され、検出カメラ25により半導体ペレ
ット13の位置ずれ検出されたとき、この検出値に基づ
き必要に応じて回転して、半導体ペレット13を同一向
きに位置修正する。
ノズル27Aを備えたボンディングヘッド27を有し、
このボンディングヘッド27の吸着ノズル27Aが、ゲ
ージング台24上にて同一向きに位置修正された半導体
ペレット13をピックアップし、ガイドレール26に沿
って搬送されるリードフレーム16のアイランド部17
に接着剤等を用いて固着する。
ージング台24は、吸着装置の吸着部として機能し、図
2に示すように、被吸着物としての半導体ペレット13
に接触してこの半導体ペレット13を載置する接触面と
しての載置面28と、この載置面28に開口し(開口部
30)負圧を作用する負圧孔29とを備える。負圧孔2
9は、図示しない負圧配管を介して負圧源(図示せず)
に連結され、この負圧源が負圧孔29に負圧力を作用す
る。ゲージング台24は、負圧孔29からの負圧力によ
り半導体ペレット13を載置面28に吸着保持する。
の他の金属、或いはガラス等の材質にて構成される。ま
た、負圧孔29の孔径、個数は、半導体ペレット13の
寸法に応じて設定される。
向に沿って穿設されるが、その開口面積は、ゲージング
台24の載置面28から遠ざかる程に拡大するよう形成
される。つまり、負圧孔29は、載置面28から遠ざか
る程に拡径して、開口部30から末広がりな円錐台形状
に設けられる。
口部30から末広がりの円錐台形状に形成されて、負圧
孔29の開口面積が載置面28から遠ざかる程に拡大し
て形成されたので、負圧孔29の開口部30から負圧孔
29内へ吸引されたシリコン屑等の異物は、開口部30
を通れば負圧孔29内を通過し、この負圧孔29に目詰
まりを生じさせない。このため、負圧孔29から載置面
28上へ作用する負圧力が弱まらず、常時適切な値に維
持されて、この負圧力により半導体ペレット13をゲー
ジング台24の載置面28に安定して吸着保持できる。
この結果、ボンディング機構20におけるボンディング
ヘッド27の吸着ノズル27Aが、ゲージング台24上
の半導体ペレット13をピックアップしてガイドレール
26上のリードフレーム16にマウントさせボンディン
グさせる際に、正確なマウント位置精度を実現できる。
1に形成される負圧孔32は、ゲージング台31の載置
面33近傍が、この載置面33から遠ざかる程に拡径さ
れた円錐台形状であり、他の部分が上記円錐台形状に連
続した円柱形状に設けられても良い。
グ台41に形成される負圧孔42は、ゲージング台41
の載置面43近傍から段階的に拡径された円柱形状に設
けられても良い。
部がペレットボンディング装置10のゲージング台24
である場合を述べたが、被吸着物を負圧にて吸着させて
保持する他の部材に適用しても良い。例えば、本発明を
ペレットトランスファ23の吸着ノズル23Aや、ボン
ディングヘッド27の吸着ノズル27Aに適用しても良
い。
よれば、被吸着物の吸着保持を安定して実施できる。
形態が適用されたペレットボンディング装置を示す斜視
図である。
示す概略断面図である。
3(B)は吸着装置の第3の実施の形態をそれぞれ示す
ゲージング台の概略断面図である。
けるゲージング台を、カメラとともに示す概略断面図で
ある。
Claims (2)
- 【請求項1】 被吸着物に接触する接触面と、この接触
面に開口し負圧を作用する負圧孔とを備える吸着部を有
し、上記負圧孔からの負圧力により上記被吸着物を上記
接触面に吸着保持する吸着装置において、 上記負圧孔の開口面積が上記接触面から遠ざかる程に拡
大して形成されたことを特徴とする吸着装置。 - 【請求項2】 上記吸着部は、ペレットボンディング装
置において、被吸着物としての半導体ペレットの位置を
修正するゲージング台である請求項1に記載の吸着装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17869096A JPH1012640A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | 吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17869096A JPH1012640A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | 吸着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1012640A true JPH1012640A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=16052853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17869096A Pending JPH1012640A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | 吸着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1012640A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008300426A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Shimadzu Corp | 真空チャック |
JP2014091311A (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-19 | Bhs Corrugated Machinen Und Anragenbau Gmbh | 段ボール製造用の段ロール |
CN110444506A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-12 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 | 一种系统级封装外壳的吸附方法 |
-
1996
- 1996-06-20 JP JP17869096A patent/JPH1012640A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008300426A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Shimadzu Corp | 真空チャック |
JP2014091311A (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-19 | Bhs Corrugated Machinen Und Anragenbau Gmbh | 段ボール製造用の段ロール |
CN110444506A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-12 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 | 一种系统级封装外壳的吸附方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040116 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040324 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040518 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040610 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040723 |