JP2009135132A - ウェーハ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】小径のウェーハ18aの裏面研削では使用されない外側吸着部36が、流体をパージする機能を有する。た流体供給源40を外側吸着部36に流体的に接続し、ウェーハ18aの研削中に流体を外側吸着部36の表面からパージすることにより、内側吸着部34内に向かおうとする珪素粒を積極的に外部に飛ばすことができる。
【選択図】図2
Description
12 裏面研削ユニット
14 ダイシングテープ貼付ユニット
16 ダイシングユニット
18 ウェーハ
24 ステージ
26 吸着部
34 内側吸着部
36 外側吸着部
38 真空手段
40 流体供給源
46 環状領域
48 開口部
50 ガイド部材
60 多孔性物質
Claims (10)
- 表面に回路パターンが形成されている大径及び小径のウェーハの裏面を研削する裏面研削ユニットを備えたウェーハ処理装置であって、
前記裏面研削ユニットは、ウェーハを吸着保持する吸着部と、該吸着部に吸引力を生じさせるための真空手段とを有し、
前記吸着部が前記小径のウェーハを吸着保持しているときは、該小径のウェーハを吸着保持していない前記吸着部の部分が流体を吐出するように構成されている、ウェーハ処理装置。 - 前記吸着部は、前記大径及び小径のウェーハの双方を吸着保持可能な略円形の内側吸着部と、該内側吸着部の直径よりいくらか大きい内径を備え、前記大径のウェーハのみを吸着保持可能な略リング状の外側吸着部とを有し、前記内側吸着部と前記外側吸着部との間の環状領域に、流体を吐出又は吸引するための開口部が設けられている、請求項1に記載のウェーハ処理装置。
- 前記環状領域の表面に凹部が形成されている、請求項2に記載のウェーハ処理装置。
- 表面に回路パターンが形成されている大径及び小径のウェーハの裏面を研削する裏面研削ユニットを備えたウェーハ処理装置であって、
前記裏面研削ユニットは、ウェーハを吸着保持する吸着部と、該吸着部に吸引力を生じさせるための真空手段とを有し、
前記吸着部は、前記大径及び小径のウェーハの双方を吸着保持可能な略円形の内側吸着部と、該内側吸着部の直径よりいくらか大きい内径を備え、前記大径のウェーハのみを吸着保持可能な略リング状の外側吸着部とを有し、前記内側吸着部と前記外側吸着部との間の環状領域及び前記外側吸着部の外周に隣接する領域の少なくとも一方に、流体を吐出又は吸引するための開口部が設けられている、ウェーハ処理装置。 - 前記内側吸着部と前記外側吸着部との間の環状領域及び前記外側吸着部の外周に隣接する領域の少なくとも一方の表面に凹部が形成されている、請求項4に記載のウェーハ処理装置。
- 前記吸着部が前記小径のウェーハを吸着保持しているときは、該小径のウェーハを吸着保持していない前記吸着部の部分が流体を吐出するように構成されている、請求項5に記載のウェーハ処理装置。
- 表面に回路パターンが形成されている大径及び小径のウェーハの裏面を研削する裏面研削ユニットを備えたウェーハ処理装置であって、
前記裏面研削ユニットは、ウェーハを吸着保持する吸着部と、該吸着部に吸引力を生じさせるための真空手段とを有し、
前記吸着部は、前記大径及び小径のウェーハの双方を吸着保持可能な略円形の内側吸着部と、該内側吸着部の直径よりいくらか大きい内径を備え、前記大径のウェーハのみを吸着保持可能な略リング状の外側吸着部とを有し、前記内側吸着部と前記外側吸着部との間の環状領域及び前記外側吸着部の外周に隣接する領域の少なくとも一方の表面に凹部が形成されている、ウェーハ処理装置。 - 前記内側吸着部と前記外側吸着部との間の環状領域及び前記外側吸着部の外周に隣接する領域の少なくとも一方に、流体を吐出又は吸引するための開口部が設けられている、請求項7に記載のウェーハ処理装置。
- 前記吸着部が前記小径のウェーハを吸着保持しているときは、該小径のウェーハを吸着保持していない前記吸着部の部分が流体を吐出するように構成されている、請求項8に記載のウェーハ処理装置。
- 前記内側吸着部と前記外側吸着部との間の環状領域に設けられた開口部の少なくとも前記ウェーハ近傍には多孔性物質が設けられている、請求項2、3、4、5、6、8又は9に記載のウェーハ処理装置。
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