KR930006645Y1 - 칩 픽-업기구 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

칩 픽-업기구
제1a도는 다수의 칩으로 절단된 상태의 웨이퍼 평면도.
제1b도는 제1a도의 "가"부의 상세도.
제2도는 본 고안의 정면도.
제3도는 본 고안의 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 웨이퍼 2 : 칩
10 : 칩 픽업기구 11 : 하우징
12 : 스텝핑 모우터 15 : 커플링
16A, 16B : 이송대 17A, 17B : 픽-업암
본 고안은 칩 픽업기구에 관한 것으로서, 특히 1회의 동작으로 다수의 칩을 픽-업시킬수 있는 칩 픽업기구에 관한 것이다.
반도체 제조공정중 웨이퍼 상에서 다수개로 절단, 불리된 각각의 칩(Chip)을 칩 본딩 장치를 이용하여 리드 프레임상을 이송, 리드프레임에 칩을 위치시키게 되며, 이후 리드프레임 표면에 접착제를 이용하여 칩을 부착시키게 된다.
즉, 제1a도는 다수의 칩으로 절단된 상태의 웨이퍼 평면도, 제1b도는 제1a도의 "가"부의 상세도로서, 웨이퍼(1)가 다수의 칩(2)으로 분리되면, 칩(2)과 칩의 간격(D)은 동일하게 유지된 상태를 나타낸다.
이와 같이 배열된 칩(2)을 칩 본딩장치의 일부인 픽-업(Pick-Up)기구를 이용하여 각각의 칩(2)을 리드프레임 상으로 이송시키게 된다.
그러나, 일반적인 픽-업기구는 1회 동작으로 1개의 칩만을 이송시킬 수 있도록 1개의 픽-업 암(Arm)으로 구성되어 있으며, 이로써, 칩 본딩작업시간이 장시간 소요된다.
본 고안은 픽-업기구의 1회동작으로 다수의 칩을 리드프레임상으로 이송시켜 칩본딩 작업시간을 단축할 수 있도록 구성된 칩 픽-업기구를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 고안에 따른 칩 픽-업기구는 있어서, 단부 및 중앙부에 1쌍의 브라켓트(13A, 13B)가 고정된 하우징(11)과, 한 단부는 상기 한 브라켓트(13A)에 베어링(15A)을 통하여 삽설되며, 또다른 단부는 또다른 브라켓트(13B)를 관통하여 커플링(15)을 결합하되, 상기 브라켓트(13B) 접촉면에는 베어링(15B)을 구비한 리드스크류(14)와, 상기 커플링(15)의 상기 리드스크류(14) 결합부 이면에 축(12A)이 결합되어, 기억된 회전력을 상기 리드스크류(14)에 전달하는 스텝핑 모우터(12)와, 상기 1쌍의 브라켓트(13A, 13B)간에 위치하는 상기 리드스크류(14) 외주면에 결합된 커버(14A)에 이송가능하도록 설치되어 상기 리드스크류(14)의 회전시 상기 스텝핑 모우터(12)의 기억된 회전에 따라 설정된 거리를 이송하는 다수의 이송대(16A, 16B) 및, 상기 각 이송대(16A, 16B)에 고정되어 대응하는 칩을 픽-업하여 패드상에 부착시키는 다수의 픽-업암(17A, 17B)으로 이루어져, 상기 픽-업암(17A, 17B)의 간격을 대응하는 칩간의 간격 및 패드간의 간격과 각각 일치되게 조절할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 칩 픽-업기구.
이하, 본 고안을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명한다.
제1a도는 다수의 칩으로 절단된 상태의 웨이퍼 평면도, 제1b도는 제1a도의 "가"부의 상세도로서, 명세서 서두에서 설명하였기에 중복설명을 생략한다.
제2도는 본 고안의 정면도, 제3도는 본고안의 평면도로서 일부는 편의상 단면처리하였다. 본 고안은 칩본딩 장치의 일부로서, 칩을 웨이퍼에서 분리하여 다른 위치에 배열된 리드프레임으로 이송시키는 기구이다. (칩 이송방법 및 이에 따른 기구의 설명한 생략한다).
하우징(11)한 측단부와 중앙부에 1쌍의 브라켓트(13A, 13B)를 설치하고, 소정길이의 리드스크류(14, Lead Screw)는 베어링(15A)을 통하여 한 단부가 한 브라켓트(13A)에 삽설, 고정된다. 또다른 브라켓트(13B)에는 베어링(15B)이 삽설된 상태에서 리드 스크류(14)가 관통되며, 브라켓트(13B)를 관통한 리드스크류(14)의 단부에는 커플링(15, Coupling)이 결합된다. 커플링(15)의 또다른 면에는 스텝핑 모우터(12, Stepping Motor)의 축(12A)이 결합되어 리드스크류(14)는 커플러(15)를 통하여 스텝핑 모우터(12)의 회전력을 전달받아 회전하게 된다.
양 브라켓트(13A, 13B)사이에 위치하는 리드스크류(14)는 커버(14A)내에 수용되어 있으며, 커버(14A)하부에는 리드스크류(14)와 연동하는 다수개의 이송대(16A, 16B)를 이송가능하도록 설치하며, 그 단부에는 픽-업암(17A, 17B Pick-Up Arm)이 각각 설치되어 있다. 각 픽-업암(17A, 17B) 상부에는 외부에서 진공압을 공급받은 진공호스(19A, 19B)가 연결되며, 하단에는 진공으로 칩을 흡착하여 픽-업 시킬 수 있는 연질고무재질의 칩대응부재(18A, 18B)가 각각 부착되어 있다.
이상과 같은 본 고안의 기능을 설명하면, 먼저, 스텝핑 모우터(11)에 칩(2)과 칩(2)의 간격(제1b도의 D)과, 칩이 안착되는 리드프레임의 패드와 패드간의 간격을 기억시킨 뒤, 픽-업기구(10)를 작동시키면, 픽-업기구(10)는 먼저 웨이퍼(제1도의 1)상으로 이송되며, 스텝핑 모우터(11)의 회전에 따라 각 픽-업암(17A, 17B)은 기억된 칩간의 간격(D)과 동일한 간격으로 조절되어 각각 칩에 대응, 밀착된다.
외부에서 생성된 진공압이 각 진공호스(19A, 19B)를 통하여 각 칩대응부재(18A, 18B)까지 전달되면, 칩은 각 칩대응부재(18A, 18B)에 흡착되며, 따라서 칩 본딩장치는 배열된 리드프레임상으로 이송된다.
이송과정에서 스텝핑 모우터(11)가 기억된 패드간의 간격에 맞추어 회전하면, 리드스크류(14)와 연동하는 각 이송대(16A, 16B) 및 이에 고착된 각 픽-업암(17A, 17B)은 기억된 패드와 패드간의 간격과 동일한 간격으로 조절되어 각 패드에 대응된다.
이 상태에서 외부에서 공급되는 진공압을 차단하면, 각 픽-업암(17A, 17B) 하단의 칩대응부재(18A, 18B)에 흡착된 각 칩은 이탈되어 접착제가 묻어 있고 리드프레임의 패드상에 부착된다.
본 고안은 상술한 동작을 반복하며, 1회의 동작으로 다수의 칩을 픽-업시켜 패드상에 이송시킬 수 있어 작업능률의 향상을 기할 수 있다.
본 고안에서는 2개의 픽-업암을 장착한 것을 예를 들어 설명하였지만 리드스크류에 다수(n)개의 픽-업암을 부착하면 1회의 동작으로 n개의 칩을 픽업시켜 패드상에 부착시킬 수 있다.

Claims (2)

  1. 칩을 픽-업하여 리드프레임으로 이송시키는 칩본딩장치에 있어서, 단부 및 중앙부에 1쌍의 브라켓트(13A,13B)가 고정된 하우징(11)과, 한 단부는 상기 한 브라켓트(13A)에 베어링(15A)을 통하여 삽설되며, 또 다른 단부는 또다른 크라켓트(13B)를 관통하여 커플링(15)을 결합하되, 상기 브라켓트(13B) 접촉면에는 베어링(15B)을 구비한 리드스크류(14)와, 상기 커플링(15)의 상기 리드스크류(14) 결합부 이면에 축(12A)이 결합되어, 기억된 회전력을 상기 리드스크류(14)와에 전달하는 스텝핑 모우터(12)와, 상기 1쌍의 브라켓트(13A, 13B)간에 위치하는 상기 리드스크류(14)외주면에 결합된 커버(14A)에 이송가능하도록 설치되어 상기 리드스크류(14)의 회전시 상기 스텝핑 모우터(12)의 회전에 설정된 거리를 이송하는 다수의 이송대(16A, 16B) 및, 상기 각 이송대(16A, 16B)에 고정되어 대응하는 칩을 픽-업하여 패드상에 부착시키는 다수의 픽-업암(17A, 17B)으로 이루어져, 상기 픽-업암(17A, 17B)의 간격을 대응하는 칩간의 간격 및 패드간의 간격과 각각 일치되게 조절할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 칩 픽-업기구.
  2. 제1항에 있어서, 상기 각 픽-업암(17A, 17B)은 상부에는 외부에서 발생된 진공압을 공급받는 진공호스(19A, 19B)가, 하단에는 칩을 진공압을 통하여 흡착할 수 았는 연질고무의 칩대응부재(18A, 18B)가 각각 구비된 것을 특징으로 하는 칩 픽-업기구.
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