JPS62222649A - チツプ吸着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［ａ業上の利用分野］ 本発明は、チップ吸着装置にかかるものであり、特にダ
イボンディング装置に好適なチップ吸着装置に関するも
のである。

［従来の技術］ 半導体装置の製造に使用されるボンディング装置として
は、例えば第３図に示すものがある。この図において、
（１）は装置本体、（りは操作パネル、（３）はボンデ
ィングヘッド、（４）はボンディングステージ、（５）
はプリアライメント部、（６）はダイピッカー、（７）
はコレット、（８）はトレイ、（９）はトレイローダ、
Ｑ［］ｌはボンディング用の顕微鏡、（ＩＩ）はチップ
吸着用の顕微鏡、（財）はボンディング用のカメラ、０
３はチップ吸着用のカメラ、α旬はモニターである。

以上のような装置において、トレイローダ（９）は回転
可能に構成されており、トレイ（８）には、半導体チッ
プを乗せた粘着性シートが収納されている。トレイロー
ダ（９）の回転によってコレット（７）の位置に送られ
たチップは、第４図に示すチップ吸着装置によって粘着
テープから取り出される。

取り出されたチップは、プリアライメント部（５）にお
いて所定の位置決めが行われ、更にボンディングステー
ジ（４）上に送られて所定のボンディングか行われる。

次に、第４図を参照しながら、チップ吸着装蓋について
説明する。この図において、コレット（７）の位置に送
られたチップ０均は、矢印ＦＡの方向に■；動可能な突
出棒（１６）によって、粘着テープ（１７）から剥がさ
れる。そして、矢印ＦＢのごとく真空吸引されており、
かつ、矢印ＦＣの方向に移動可能なコレット（７）によ
り、チップ０！５１の吸着が行われる。

以上の操作の後、突出した突出棒（１８）は元の位置に
戻り、吸着されチップ（１ωはコレット（７）により所
望の位置に搬送される。これらのシーケンスは、比較的
高速で行われる。

［発明が解決しようとする問題点］ ところで、以上のような従来の装置においては、チップ
（Ｉ５）がコレット（７）に吸着されたか否かを確認す
る装置が備えられていないため、吸着ミスが発生した場
合でも、所定のシーケンスに応じて作業が進められてし
まうという不都合がある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、半導体
チップの吸着ミスを防止して不良品の発生を低減するこ
とができるチップ吸着装置を１是供することをその目的
とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明にかかるチップ吸着装置は、発光手段および受光
手段を含み、これらの手段のうち、いずれか一方を、前
記コレット内に半導体チップの吸着口に向って配置し、
他方を、前記コレットの移動範囲内のいずれかの位置で
、前記コレットの半導体チップの吸着口に向って配置し
たことを特徴とするものである。

［作用］ 本発明によれば、チップ吸着のミスが生じたか否かかが
、受光手段から出力される信号により判断される。

［実施例］ 以下本発明の実施例について詳細に説明する。

なお、上述した従来例と同様の構成部分については、同
一の符号を用いることとする。

第１図には、本発明の一実施例にかかるチップ吸着装置
が示されている。この図において、コレットｍの真空吸
着用の通路内には、発光素子（イ）が配置されている。

この発光素子（社）は、適宜の電源に）に接続されてお
り、その光は、コレット翰の吸着口の方向に出力される
ようになっている。

他方、コレラｈｍの吸着口の下方には、受光素子−が配
置されており、発光素子□□□の光が受光されるように
なっている。なお、この受光素子−の配置は、コレット
ｗの移動範囲のうちの適宜位置である。すなわち、チッ
プ（面を吸着したコレット（７）が移動する途中におい
て受光素子（イ）が発光素子（２）の光を受光できるよ
うになっている。

次に上記実施例の作用について説明する。まず、チップ
（１５）の吸着ミスが生じていない場合について説明す
る。この場合には、第２図（Ａ）に示すように、発光素
子■の光が受光素子−に受光されることがないため、受
光素子（イ）から信号が出力されることはない。

他方、チップ（Ｉωの吸着ミスが生じているときは、チ
ップ（１ツかないため、第２図（Ｂ）に示すように、発
光素子（至）の光が受光素子−に受光されることとなり
、受光素子−から信号が出力されることとなる。

従って、受光素子−からの信号により、チップ（！団の
吸着ミスが生じているか否かの判断が行われ、これに基
いて例えば装置の駆動停止が行われる。

なお、本発明は、何ら上記実施例に限定されるものでは
なく、例えば、発光素子と受光素子の配置を逆にして、
コレットの内部に受光素子を配置するようにしてもよい
。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、半導体チップの
吸着もれを検知して半導体チップが吸着されないまま次
のシーケンスに穆る誤動作を防止することができるとと
もに、半導体チップの吸着ミスによる不良品の発生を低
減することができるという効果がる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す構成図、第２図は上記実
施例の作用を示す説明図、第３図はボンディング装置の
一例を示す斜視図、第４図は従来の装置例を示す構成図
である。 図において、（１５）はチップ、０６）は突出棒、Ｑ７
）は粘着テープ、翰はコレット、（社）は発光素子、翰
は受光素子である。 なお、各図中同一符号は、同−又は相当部分を示すもの
とする。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 粘着シート上に配置された半導体チップをコレットによ
   り吸着して搬送するチップ吸着装置において、 該装置は、発光手段および受光手段を含み、これらの手
   段のうち、いずれか一方は、前記コレット内に半導体チ
   ップの吸着口に向って配置されており、 他方は、前記コレットの移動範囲内のいずれかの位置で
   、前記コレットの半導体チップの吸着口に向って配置さ
   れていることを特徴とするチップ吸着装置。