JP2008093736A - ピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】保持体に小片ワークが保持されているか否かを安定して精度よく検出することができるピックアップ装置を提供する。
【解決手段】チップ状の小片ワークＷを保持体１にて保持してピックアップ位置から所定の供給位置まで搬送するピックアップ装置である。保持体１を介して検出光を照射して、小片ワークＷにてこの検出光が遮光されたか否かで保持体１の小片ワーク保持の有無を判断する判断手段１５を備える。検出光の波長を小片ワークＷに対して照射される外乱光と相違させる。外乱光を遮光するフィルタ２５を設けた。
【選択図】図１

Description

本発明は、ピックアップ装置に関し、特にチップ状の小片ワークを搬送するためのピックアップ装置に関するものである。

半導体装置の製造においては、多数個の素子を一括して造り込まれたウェーハをダイシングして個々の半導体チップに分離し、これを一個ずつリードフレーム等の所定位置にボンディングするというチップボンディングの手法が採用されている。

すなわち、ウェーハから個々に分離されたチップは、エキスパンドテープ（粘着テープ）上に保持され、このエキスパンドテープから一個ずつ半導体チップをピックアップしてリードフレーム上等のボンディング位置に搬送される。

このピックアップに、保持体としての吸着コレットを備えたピックアップ装置が使用される。すなわち、吸着コレットはその下面に吸着孔が開口し、この吸着孔を介して半導体チップを吸着することになる。そして、この吸着コレットに搬送手段を構成するロボットのアームが付設され、このアームが揺動することによって、吸着コレットに吸着されている半導体チップをボンディング位置に搬送することができる。

このため、吸着コレットにて半導体チップが吸着されたか、さらには、搬送した半導体チップがボンディング位置にボンディングされたか等の検査を行う必要があった。そして、半導体チップが吸着コレットに吸着されているかを検出する検出装置としては、従来には、真空方式と光学方式とがある。

真空方式は、特許文献１に記載のように、コレットにて吸着した際に発生する真空圧の変動を検出するものである。すなわち、特許文献１の従来の技術に記載のように、保持体に半導体チップが吸着保持されている場合には、吸着孔内の圧力が低下しており、空気の流通は全く生じないかあるいはわずかである。一方、保持体に半導体チップが吸着保持されていない場合には、吸着孔が開放しているため、この吸着孔内に空気流が生じている。したがって、保持体に半導体チップが吸着保持されている場合といない場合において、上記吸着孔内の圧力が異なることになり、これにより保持体に半導体チップが保持されているか否かを判定するものである。

光学方式には、コレット内に光（検査光）を通し、この光が半導体チップにて遮光されたか否かで保持状態を判定する透過型のものがある。透過型のものは、保持体に半導体チップが吸着保持されている場合には、前記検査光が半導体チップにて遮光されるので、保持されていることが分かる。また、保持体に半導体チップが吸着保持されていない場合には、前記検査光が半導体チップにて遮光されないので、保持されていないことが分かる。

また、光学方式には、前記特許文献１の従来の技術に記載のように、保持体の搬送経路の下方に光学式反射型センサを設置した反射型のものもある。反射型のものは、半導体チップの裏面において反射された光を上記センサが受光するか否かに応じて、半導体チップが吸着保持されているか否かを判断する。
特開平７−２８５０８７号公報

しかしながら、真空方式では、真空を検出するためには真空圧の安定が重要である。このため、真空圧の高精度の制御が必要となって、装置構成が複雑化してコスト高となる。しかも、安定領域までの立上りに時間を要することになって、近年の高速処置に対応しない。

また、遮光式の光学方式のものではこの吸着孔に検査光を通すことになる。しかしながら、近年のチップの小型化に伴う保持体の小型化によって、吸着孔の孔径も小さくなっている。このため、吸着孔の孔径が小径となったことによって光が減衰して、受光部の受光量が少なくなる。また、位置決め確認用の照明や装置設置場所の照明等の外乱光がこの受光部に入光することになる。このため、検査精度が低くなって誤検出が生じるおそれがある。

そこで、誤検出を生じさせないために、検出光として赤外光ＬＥＤを使用して発光側の輝度アップを図ったり、受光した光の減衰を抑えるために、受光側のファイバー（受光ファイバー）をガラスファイバーとしたりすることが提案される。また、受光部の集光レンズ上に絞りを配置して、この絞りによって外乱光を受光部に入光させないようにすることも提案されている。

しかしながら、検出光として赤外光ＬＥＤを使用しても、外乱光の受光による誤検出を防止できない。また、ガラスファイバーを使用すれば、受光した光の減衰を抑えことにより外乱光の受光量もアップし、絞りを配置する場合、検査光の受光量も抑制される。このため、ガラスファイバーを使用したり、絞りを使用したりした場合、検出精度が悪くなり、誤検出が生じ易くなる。特に、吸着孔の孔径が０．２ｍｍ以下のコレットを使用する場合に、誤検出が生じ易い。

また、反射式の光学方式では、チップ裏面が鏡面のように光を反射するものでなくてはならない。このため、検出可能な半導体チップの種類が限られるとともに、検出が不安定であるいう欠点がある。

本発明は、上記課題に鑑みて、保持体に小片ワークが保持されているか否かを安定して精度よく検出することができるピックアップ装置を提供する。

本発明のピックアップ装置は、チップ状の小片ワークを保持体にて保持してピックアップ位置から所定の供給位置まで搬送するピックアップ装置であって、前記保持体を介して検出光を照射して、前記小片ワークにてこの検出光が遮光されたか否かで保持体の小片ワーク保持の有無を判断する判断手段を備え、前記検出光の波長を前記小片ワークに対して照射される外乱光と相違させるとともに、前記外乱光を遮光するフィルタを設けたものである。ここで、外乱光とは、本装置が設置されている部位の照明光や、ピックアップ位置での位置決め用の照明光等である。

本発明のピックアップ装置によれば、検出光を照射することによって、小片ワークが保持体に吸着（保持）されていれば、小片ワークにこの検出光が遮光され、また、小片ワークが保持体に吸着（保持）されていなければ、小片ワークにこの検出光が遮光されない。このため、保持体の小片ワーク保持の有無を判断することができる。

特に、外乱光を遮光するフィルタを設けているので、外乱光が検出されず、この外乱光による誤検出を防止できる。また、検出光の波長は、外乱光と相違するので、前記フィルタは検出光を遮光することなく、外乱光のみを遮光することができる。

判断手段が、検出光を照射する投光部と、前記検出光を受ける受光部とを備え、受光部には前記フィルタを通過した光が入光するものであっても、判断手段が、検出光を照射する投光部と、前記検出光を受ける受光部と、前記検出光を受ける受光部と、受光部の受光量に基づいて小片ワーク保持の判断を行う処理部とを備え、この処理部側に、前記フィルタを配置したものであってもよい。

検出光が赤外光ＬＥＤ照明であるのが好ましい。赤外光ＬＥＤ照明を使用することによって、輝度アップを図ることができる。ここで、輝度とは、広がりをもつ（つまり点光源でない）物体表面の単位面積あたりの明るさをいう。輝度が大きい程明るい。

本発明のピックアップ装置では、外乱光を遮光するフィルタを設けているので、外乱光が検出されず、この外乱光による誤検出を防止できる。また、検出光の波長は、外乱光と相違するので、前記フィルタは検出光を遮光することなく、外乱光のみを遮光することができる。このため、誤検出が少なく、保持体の小片ワーク保持の有無を高精度に判断することができる。

すなわち、このピックアップ装置を使用することによって、保持体の小片ワーク保持の有無を検出できるので、ピックアップ後に、小片ワーク（例えば、半導体チップ）の有無を判断することによって、保持体にて小片ワークが保持（吸着）（ピックアップ）できたかの検出を行うことができる。また、搬送した後に、小片ワークの有無を判断することによって、供給位置（ボンディング位置）に供給すべき小片ワークを供給せずに、再びピックアップ位置の持ち帰ったかの検出を行うことができる。このため、このピックアップ装置では、ピックアップ作業の安定した確認を行うことができ、作業の信頼性の向上を図ることができる。また、誤検出により装置が停止することがなくなり、稼働率が向上するとともに作業者への負荷も軽減することができる。

このように、本発明のピックアップ装置では、外乱光の受光側の入光を抑えるための絞りを設ける必要がない。このため、絞りによる検査光の受光量の抑制がなくなって、検査光の受光量がアップするとともに、受光エリアが拡大する。したがって、結果として検査光の受光時間が長くなり、投光部が設けられる保持体（吸着コレット等）が高速で移動してもこの高速に十分に対応でき、ピックアップ作業の高速化が可能となる。しかも、絞りを設置しない分、コスト低減及びスペース低減を図ることができる。

受光部にフィルタを通過した光が入光するようにすれば、受光部に入光する光のうち外乱光が確実に遮光されており、外乱光による誤検出を安定して防止できる。また、処理部側に、前記フィルタを配置するようにすれば、処理部にて判断処理される前にフィルタによって外乱光が確実に遮光されており、外乱光による誤検出を安定して防止できる。

赤外光ＬＥＤ照明を使用することによって、輝度アップを図ることができる。これによって、検出光の輝度アップを図ることができ、検出精度を一層向上させることができる。

以下本発明の実施の形態を図１と図２に基づいて説明する。

図１に本発明のピックアップ装置の要部を示し、このピックアップ装置は、チップ状の小片ワークＷ（例えば、半導体チップ）を保持体１としての吸着コレット１ａにて保持してピックアップ位置から所定の供給位置（例えば、リードフレーム上等のボンディング位置）まで搬送するものである。

吸着コレット１ａは、水平方向及び上下方向に移動可能なロボットアーム（ボンディングアーム）２に連結された本体部３と、この本体部３に連設されるヘッド部４を備える。この吸着コレット１ａには、ヘッド部４の下面（吸着面）に開口する吸着孔５が設けられ、この吸着孔５には、図示省略の真空発生器が連結され、この真空発生器の駆動によって吸着孔５のエアを吸引してワークＷを吸着させることになる。

また、この場合の小片ワークＷは、半導体チップ（ペレット）であり、ウェーハを素材とし、この素材を矩形状に切断することによって最終製品となる。このため、ペレットには正方形や短冊状のもの等がある。すなわち、ウェーハは全体として円形であり、ダイシングにより個々のペレットに分割され、このペレットが粘着シートに貼り付けられている。また、粘着シートの外周側にはリング体からなるフレームが貼着されている。そして、フレームと粘着シートとが一体化されている状態で、このピックアップ装置にてペレットが取り出される。

このフレームと粘着シートとが一体化されたウェーハシートユニットが受け台１０（バックアップポルダ）上に載置される。受け台１０の上面には、粘着シート吸着用の吸着溝１１が設けられ、この受け台１０の上面にウェーハシートユニットが載置された際には、吸着溝１１を介してウェーハシートユニットの粘着シートが真空吸引される。また、この受け台１０には押し上げピンが付設されて、ウェーハシートユニットから半導体チップＷをピックアップする際には、押し上げピンにて半導体チップＷを押し上げることになる。

このピックアップ装置には、保持体１としての吸着コレット１ａを介して検出光を照射して、コレット１に吸着された小片ワークＷにてこの検出光が遮光されたか否かでコレット１の小片ワーク保持の有無を判断する判断手段１５を備える。

判断手段１５は、検出光としての光を照射する投光部１６と前記検出光を受ける受光部１７とからなるセンサ部１８を備える。この場合、センサ部１８は、透過型フォトセンサが使用される。すなわち、投光部１６として発光素子１６ａを用い、受光部１７として受光素子１７ａが用いられ、発光素子１６ａの光が遮光されることにより変化する受光素子１７ａの出力をとらえるセンサである。また、前記投光部１６を構成する発光素子１６ａには、赤外光ＬＥＤを使用する。ここで、ＬＥＤ(発光素子)とは、電流を流すことによって発光する光半導体である。発光波長(発光色)はその材質によって異なり、紫外光から赤外光まで色々な色を発光するものがある。赤外光ＬＥＤは、可視光のＬＥＤに比べ、発光出力が大きいこと、受光素子(シリコンのフォトダイオードやフォトトランジスタなど)の感度波長に近いこと、などに利点がある。なお、赤外光(赤外線)は、波長が７８０ｎｍを超えるものである。

受光部１７である受光素子１７ａは、前記受け台１０から離間した位置に固定配置される保持ロッド２０の先端支持部２０ａに付設される。また、この保持ロッド２０は、固定アーム２１に固定されている。この受光素子１７ａは、この受光素子１７ａの受光量に基づいて小片ワーク保持の判断を行う処理部（アンプ）２２にファイバ−（ガラスファイバー）２３を介して接続される。

また、投光部１６である発光素子１６ａは、吸着コレット１ａに付設される。この場合、発光素子にて発光した赤外光は、吸着コレット１ａの吸着孔５を介して、ヘッド部４の吸着孔開口部から吸着孔５の軸心に沿って下方に向かって照射される。このため、発光素子１６ａは吸着コレット１ａの移動（揺動）に伴って移動する。

ところで、この装置には、ワークＷをピックアップするピックアップ位置やボンディングするボンディング位置を照明する照明装置、さらには、このピックアップ装置の設置場所全体を照明する照明装置等によって、外乱光が照射されている。このため、前記判断手段１５の受光素子１７ａにこの外乱光が入光しないように、外乱光を遮光するフィルタ２５を配置している。

外乱光は前記したように照明光であるので、通常は可視光である。このため、前記フィルタ２５は可視光カットフィルタを使用する。なお、可視光カットフィルタとしては、市販のものを使用できる。この場合、矩形平板形のものを使用した。

このため、フィルタ２５は、前記固定アーム２１にボルト部材等の固定具２６を介して、受光部１７である受光素子１７ａに対向してこの受光素子１７ａを覆った状態で固定される。このため、フィルタ２５にて外乱光が遮光され、受光素子１７ａには外乱光が入光しない。

次に、前記ピックアップ装置を使用した半導体チップＷのピックアップ工程を説明する。まず、フレームと粘着シートとが一体化されたウェーハシートユニットを受け台１０（バックアップホルダ）上に載置し、ウェーハシートユニットの粘着シートを真空吸引して受け台１０に粘着シートを吸着させる。この状態で、押し上げピンにて、粘着シートから剥離しようとする半導体チップＷを押し上げる。

そして、吸着コレット１ａを、ロボットアーム２を揺動させることによってこの半導体チップＷの上方に位置させ、さらに下降させることによって、吸着コレット１ａのヘッド部４の吸着面を半導体チップＷに接触させる。この状態で、半導体チップＷを吸着孔５を介して吸着面に吸着させる。

次に、半導体チップＷを吸着した吸着コレット１ａを、ロボットアームを揺動させることによって、所定の供給位置であるボンディング位置に搬送する。その後、このボンディング位置で、半導体チップＷの吸着を解除して、ボンディング位置（アイランド）に載置する。そして、このアイランドへの半導体チップＷの供給が終了すれば、ロボットアームを揺動させることによって、吸着コレット１ａをピックアップ位置に戻す。以後前記工程を繰り返すことによって、ウェーハシートユニットの全半導体チップＷをボンディング位置に供給（搬送）することができる。

ところで、吸着コレット１ａが揺動する際には、受光部１７上を通過する。このため、吸着コレット１ａが半導体チップＷを保持しているかの判断が可能である。すなわち、吸着コレット１ａに付設されている投光部１６からは赤外光が吸着孔５を介して吸着面から照射されている。このため、吸着コレット１ａに半導体チップＷが吸着されていれば、この半導体チップＷによって、赤外光は遮光されて受光部１７に入光しない。また、吸着コレット１ａに半導体チップＷが吸着されていなければ、赤外光は遮光されず受光部１７に入光する。これによって、吸着コレット１ａに半導体チップＷが吸着されているか否かを判断することができる。

この場合、受光部１７の受光量が処理部２２に入力され、この処理部２２にて半導体チップ保持の判断を行うことになる。すなわち、所定の設定値を予め設定しておき、この設定値を越えた場合に、吸着コレット１ａに半導体チップＷが吸着されていない状態であり、この設定値以下であれば、吸着コレット１ａに半導体チップＷが吸着している状態であると判断できる。

ところで、判断手段１５にて判断された結果については、例えば表示板（液晶パネル等）にて表示するのが好ましい。この表示としては、吸着コレット１ａにワークＷがピックアップ位置からピックアップされていないときに、ピックアップミスがわかるように表示板を点灯させたり、ボンディング位置からワークＷを持ち帰っているとき、ボンディングミスがわかるように表示板を点灯させたりすることができる。また、表示板に受光部１７の受光量を常時表示するようにして、この受光量によって、オペレータが判断できるようにしたりできる。また、ピックアップミスやボンディングミスを行った際に、表示板の表示とともに警告音を発生させたり、あるいは表示板の表示を行うことなく警告音のみを発生させたりすることも可能である。さらに、ピックアップミスやボンディングミスを行った際に、この装置の作業を一旦停止するようにしてもよい。

本発明では、外乱光を遮光するフィルタ２５を設けているので、外乱光が検出されず、この外乱光による誤検出を防止できる。また、検出光の波長は、外乱光と相違するので、前記フィルタ２５は検出光を遮光することなく、外乱光のみを遮光することができる。このため、誤検出が少なく、保持体１の小片ワーク保持の有無を高精度に判断することができる。

すなわち、このピックアップ装置を使用することによって、保持体１の小片ワーク保持の有無を検出できるので、ピックアップ後に、小片ワークＷ（例えば、半導体チップ）の有無を判断することによって、保持体１にて小片ワークＷが保持（吸着）（ピックアップ）できたかの検出を行うことができる。また、搬送した後に、小片ワークＷの有無を判断することによって、供給位置（ボンディング位置）に供給すべき小片ワークＷを供給せずに、再びピックアップ位置の持ち帰ったかの検出を行うことができる。このため、このピックアップ装置では、ピックアップ作業の安定した確認を行うことができ、作業の信頼性の向上を図ることができる。また、誤検出により装置が停止することがなくなり、稼働率が向上するとともに作業者への負荷も軽減することができる。

このように、本発明のピックアップ装置では、外乱光の受光側の入光を抑えるための絞りを設ける必要がない。このため、絞りによる検査光の受光量の抑制がなくなって、検査光の受光量がアップするとともに、受光エリアが拡大する。したがって、結果として検査光の受光時間が長くなり、投光部１６が設けられる保持体１（吸着コレット１ａ等）が高速で移動してもこの高速に十分に対応でき、ピックアップ作業の高速化が可能となる。しかも、絞りを設置しない分、コスト低減及びスペース低減を図ることができる。

特に、受光部１７にフィルタ２５を通過した光が入光するので、受光部１７に入光する光のうち外乱光が確実に遮光されており、外乱光による誤検出を安定して防止できる。

また、赤外光ＬＥＤ照明を使用することによって、輝度アップを図ることができる。これによって、検出光の輝度アップを図ることができ、検出精度を一層向上させることができる。

ところで、前記実施形態として、フィルタ２５を受光部１７の上方位置に配置して、フィルタ２５を通過したのち、受光部１７である受光素子１７ａに検査光を入光させていたが、図１の仮想線で示すように、アンプ側、例えば、アンプの受光部の直近にアンプに付設するようにしてもよい。この場合、処理部２２側に、前記前記フィルタを配置することになるので、処理部２２にて判断処理される前に、フィルタ２５によって外乱光が確実に遮光されており、外乱光による誤検出を安定して防止できる。また、アンプ側に付設されるものであれば、装置のピックアップ位置側やボンディング位置側のフィルタ２５を配置する必要がなくなって、フィルタを有さない既存の装置をあまり改造することなく、本装置を構成できる利点もある。

以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、吸着するワークＷとしては、平面状の吸着面２ａに吸着できるものであれば、半導体チップ以外の種々のワークＷを対応することができる。また、検査光としては、赤外光ＬＥＤに限らず、レーザーダイオードを使用してもよい。ここで、レーザーダイオードは電気を流すことによりレーザー光を発振させることができるものである。このレーザーダイオードを使用しても投光側の照度アップを図ることができる。

また、フィルタ２５としては、外乱光を遮光できるものであればよいので、大きさ、形状等は任意に変更できる。また、処理部側にフィルタ２５を配置する場合、アンプに内蔵されるものであっても、アンプのケーシング外に配置されるものであってもよい。ところで、外乱光の受光量は、使用する照明の色（波長）や強さ（輝度）によって異なる。このため、カット（遮光）できる波長の異なるフィルタ２５を複数種類用意しておき、発生する外乱光に応じてフィルタ２５を変更できるようにしてもよい。このように、フィルタ２５を変更することによって、常時安定した検出が可能となる。

前記実施形態では、保持体１として吸着コレット１ａを使用したが、このような真空吸着を利用しないものであってもよい。要は、投光部１６からの検査光が通過できて、この保持体１にて保持されている小片チップ状のワークＷ（半導体チップに限らない）に対して検査光を照射でき、また、ワークＷが保持されていなければ、受光部１７に検査光を入光させることができればよい。このため、保持体１として、ワークＷを、磁気によって吸着したり、機構的に把持したり、粘着材等にて粘着したりするものであってもよい。

また、吸着コレット１ａを用いる場合、投光部１６からの検査光の通過路を吸着孔５を使用したが、吸着孔５とは相違する検査光用の通路を設けてもよい。

まず、図１の仮想線で示すように、受光素子１７ａを覆う外乱光防止キャップ（絞り）３０を設置し、このキャップ３０が有する場合と有さない場合とで、受光素子１７ａの受光量を検出した。この結果を次の表１に示す。この場合、どちらもフィルタ２５を配置していない。なお、絞り３０は、上方からの光のみを受光素子１７ａに入光させる開口部を備えている。

キャップ（絞り）の有無による受光量の差は約１．７倍あり、ＬＥＤ照明の受光量が約１０倍になる。これに伴い、外乱光をカットするしきい値も６．５倍と大きくなる。従ってキャップを装着することにより受光量はダウンするものの、外乱光をカットする能力はあると判断できる。このため、近年のように、コレット穴径（吸着孔５の孔径）の小径化が進んでいる場合、赤外光のコレット通過量が減少していくことになって、外乱光を誤検出する。

受光側ファイバーに、ガラスファイバーを使用した場合と、プラスチックファイバーを使用した場合とで、受光素子１７ａの受光量を検出した。この結果を図３と図４に示す。なお、図３では、投光素子１６ａの素子ホルダーにテフロン（デュポン社の登録商標）を使用した場合であり、図４は投光素子の素子ホルダーに黒ジュラコン（ポリプラスチック社の商品名）を使用した場合である。

ガラスファイバーを使用した場合はプラスチックファイバーと比較して、３〜４倍の受光量を確保できる。コレット内径（吸着孔５の孔径）φが０．３５ｍｍ以上あると受光量がアンプ表示部の最大値４０００となる（チップサイズφが０．７ｍｍ相当）。さらに、ＬＥＤ照明の影響により、コレット内径（吸着孔５の孔径）φが０．２ｍｍ以上（受光量５００以上）必要である（表２参照）。

次に、可視光カットフィルタがある場合と、キャップがある場合とについて、受光量を検出した。その結果を表３に示した。カットフィルタ２５がある場合、可視光を１００％カットするため、ＬＥＤ照明の受光量は「０」となり、しきい値をアンプ設定最小値「９」にしても誤検出しなかった。外乱光防止キャップがなく、可視光カットフィルタ２５がある場合でも、カットフィルタ２５によって、ＬＥＤ照明の受光量は「０」となるので、ＬＥＤ照明の影響はなかった。

次に、コレット内径（吸着孔の孔径）φが０．２６ｍｍとφが０．１７ｍｍのコレット２種類を使い、ピックアップ位置をＹ＝０ｍｍとして６０ｍｍ（マウント位置）までを１ｍｍ刻みで受光量の軌跡を、可視光カットフィルタ有無をそれぞれ確認した。図５はボンディングアーム２の軌跡と各部の位置関係を示している。なお、図５のＹ軸とは水平方向の移動量を示し、Ｚ軸は上下方向の移動量を示している。また、図５のマウント部とは、半導体チップＷがマウント（ボンディング）される部位を示ししている。

図６及び図７は可視光カットフィルタ有無と外乱光防止キャップ（絞り）有無による、しきい値設定の可否を示すグラフである。コレット内径（吸着孔の孔径）φ０．２６ｍｍでは、フィルタ２５が無くても、しきい値を「９００」に設定すれば誤検出しない。しかし、φ０．１７ｍｍでは赤外光受光量と外乱光に差がなく（もしくは逆転するため）、しきい値を設定することができなかった。フィルタ２５をつけると、コレット内径（吸着孔５の孔、絞り有無、ボンディングアームの位置に関係なく、しきい値を「９」に設定しても誤検出をしなかった。

このように、前記実施例からわかるように、検出光の波長を小片ワークＷに対して照射される外乱光と相違させるとともに、外乱光を遮光するフィルタ２５を設けることによって、誤検出が少なく、保持体（吸着コレット１ａ）１の小片ワーク保持の有無を高精度に判断することができる。特に、吸着孔５の孔径が０．１５ｍｍまで安定した検出が可能となる。

本発明の実施形態を示すピックアップ装置の簡略正面図である。 前記ピックアップ装置の簡略平面図である。 ガラスファイバーを使用した場合とプラスチックファイバーを使用した場合との受光量を示すグラフ図である。 ガラスファイバーを使用した場合とプラスチックファイバーを使用した場合との受光量を示すグラフ図である。 吸着コレットの軌道を示すグラフ図である。 可視光カットフィルタ有無と外乱光防止キャップ（絞り）有無での受光量を示すグラフ図である。 可視光カットフィルタ有無と外乱光防止キャップ（絞り）有無での受光量を示すグラフ図である。

符号の説明

１ 保持体
１５ 判断手段
１６ 投光部
１７ 受光部
２２ 処理部
２５ フィルタ
Ｗ 小片ワーク

Claims (4)

1. チップ状の小片ワークを保持体にて保持してピックアップ位置から所定の供給位置まで搬送するピックアップ装置であって、
   前記保持体を介して検出光を照射して、前記小片ワークにてこの検出光が遮光されたか否かで保持体の小片ワーク保持の有無を判断する判断手段を備え、前記検出光の波長を前記小片ワークに対して照射される外乱光と相違させるとともに、前記外乱光を遮光するフィルタを設けたことを特徴とするピックアップ装置。
2. 前記判断手段は、検出光を照射する投光部と、前記検出光を受ける受光部とを備え、受光部には前記フィルタを通過した光が入光することを特徴とする請求項１のピックアップ装置。
3. 前記判断手段は、検出光を照射する投光部と、前記検出光を受ける受光部と、受光部の受光量に基づいて小片ワーク保持の判断を行う処理部とを備え、この処理部側に、前記フィルタを配置したことを特徴とする請求項１のピックアップ装置。
4. 前記検出光が赤外光ＬＥＤ照明であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかのピックアップ装置。

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