TWI795176B

TWI795176B - 固晶裝置

Info

Publication number: TWI795176B
Application number: TW111102128A
Authority: TW
Inventors: 石敦智; 黃良印; 語尚林
Original assignee: 均華精密工業股份有限公司
Priority date: 2020-10-15
Filing date: 2020-10-15
Publication date: 2023-03-01
Also published as: TW202218033A

Abstract

本發明公開一種固晶裝置，所述固晶裝置包含間隔地排列設置的多個固晶臂。其中，每個固晶臂包含具有透光部的一抵壓支架、連接於所述抵壓支架的一力量控制單元、及對應於所述透光部設置的一光固化器。所述抵壓支架用來可移動地壓迫於通過膠體而設置於載體上的一晶片。當所述抵壓支架壓迫於所述晶片時，所述力量控制單元能驅使所述抵壓支架以一預定力量壓迫於所述晶片，以使所述晶片通過所述膠體而連接於所述載體，並且所述光固化器發射能穿過所述透光部而投射於所述晶片的一固化光線，以固化所述膠體。

Description

固晶裝置

本發明涉及一種生產設備，尤其涉及能夠有效提升生產效率的一種生產設備及固晶裝置。

現有的生產設備包含有一預接合裝置及位於所述預接合裝置下游的一固晶裝置，並且現有生產設備的預接合裝置是用來在多個載體上逐一設置膠體與晶片，而現有生產設備的固晶裝置則是用來通過環境溫度加熱方式（如：烘烤）固化多個所述膠體。然而，現有生產設備的運作機制或生產效率顯然具有改善的空間存在。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明實施例在於提供一種生產設備及固晶裝置，其能有效地改善現有生產設備所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種固晶裝置，其包括：多個固晶臂，間隔地排列設置，並且每個所述固晶臂包含有：一抵壓支架，包含有一透光部，並且所述抵壓支架用來可移動地壓迫於一晶片；其中，所述晶片通過一膠體而設置於一載體上；一力量控制單元，連接於所述抵壓支架；其中，當所述抵壓支架壓迫於所述晶片時，所述力量控制單元能驅使所述抵壓支架以一預定力量壓迫於所述晶片，以使所述晶片通過所述膠體而連接於所述載體；及一光固化器，對應於所述透光部設置；其中，當所述抵壓支架以所述預定力量壓迫於所述晶片時，所述光固化器用來發射能穿過所述透光部而投射於所述晶片的一固化光線，以固化所述膠體。

本發明實施例也公開一種生產設備，其包括：一輸送裝置，定義有一預定路徑，並且所述輸送裝置能用來使設置有多個載體的一絕緣膜沿所述預定路徑移動；其中，所述預定路徑包含有一預接合區及位於所述預接合區下游的一固晶區；一預接合裝置，對應於所述預定路徑的所述預接合區設置、並包含有：一點膠機構，用來使得移動經過所述預接合區的每個所述載體上形成有一膠體；及一置晶機構，鄰設於所述點膠機構，並且所述置晶機構用來使得移動經過所述預接合區的每個所述膠體上設置有一晶片；以及一固晶裝置，對應於所述預定路徑的所述固晶區設置、並包含有間隔設置的多個固晶臂；其中，每個所述固晶臂包含有：一抵壓支架，包含有一透光部，並且所述抵壓支架可移動地壓迫於移動經過所述固晶區的一個所述晶片；一力量控制單元，連接於所述抵壓支架；其中，當所述抵壓支架壓迫於所述晶片時，所述力量控制單元能驅使所述抵壓支架以一預定力量壓迫於所述晶片，以使所述晶片通過所述膠體而連接於所述載體；及一光固化器，對應於所述透光部設置；其中，當所述抵壓支架壓迫於所述晶片時，所述光固化器用來發射能穿過所述透光部而投射於所述晶片的一固化光線，以固化所述膠體。

本發明實施例另公開一種固晶裝置，其包括：多個固晶臂，間隔地排列設置，並且每個所述固晶臂包含有：一抵壓支架，包含有一透光部，並且所述抵壓支架用來可移動地壓迫於一晶片；其中，所述晶片通過一膠體而設置於一載體上；及一力量控制單元，連接於所述抵壓支架；其中，當所述抵壓支架壓迫於所述晶片時，所述力量控制單元能驅使所述抵壓支架以一預定力量壓迫於所述晶片，以使所述晶片通過所述膠體而連接於所述載體；以及一光固化器，對應於多個所述固晶臂的所述透光部設置；其中，當每個所述固晶臂的所述抵壓支架以所述預定力量壓迫於所述晶片時，所述光固化器用來發射能穿過每個所述透光部而投射於所述晶片的一固化光線，以固化所述膠體。

綜上所述，本發明實施例所公開的生產設備及固晶裝置，其通過任一個所述抵壓支架壓迫於相對應的所述晶片，並且通過所述光固化器來固化所述膠體，據以取代加熱環境溫度的固化方式，進而有效地提升所述生產設備（或所述固晶裝置）的運作與生產效率。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“生產設備及固晶裝置”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[實施例一]

請參閱圖1至圖8所示，其為本發明的實施例一。如圖1和圖2所示，本實施例公開一種生產設備100，其能用來使多個載體200分別通過多個膠體300而黏接於多個晶片400。而於本實施例中，所述載體200為一天線（如：無線射頻辨識天線），所述膠體300為一導電膠體（如：異方性導電膠體），但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述載體200也可以是一板體，而所述膠體300可以是一非導電膠體。

所述生產設備100於本實施例中包含有一輸送裝置1、位置對應於所述輸送裝置1的一預接合裝置2、及位於所述預接合裝置2下游的一固晶裝置3。其中，所述輸送裝置1、所述預接合裝置2、及所述固晶裝置3於本實施例中是以相互搭配運作來說明，但於本發明未繪示的其他實施例中，所述固晶裝置3（或所述預接合裝置2）也可以單獨地應用（如：販賣）或搭配其他裝置使用。舉例來說，本實施例的預接合裝置2可以搭配於現有的固晶裝置；或者，本實施例的固晶裝置3可以搭配於現有的預接合裝置，但本發明在此不加以限制。

所述輸送裝置1於本實施例中是以多個滾輪來說明，但本發明不以此為限。其中，所述輸送裝置1定義有一預定路徑P，並且所述輸送裝置1能用來使設置有多個所述載體200的一絕緣膜500沿所述預定路徑P移動；也就是說，所述輸送裝置1（的多個所述滾輪）驅使所述絕緣膜500來沿著所述預定路徑P移動。再者，所述預定路徑P包含有一預接合區P1及位於所述預接合區P1下游的一固晶區P2；也就是說，多個所述載體200能通過所述輸送裝置1而由所述預接合區P1移動至所述固晶區P2。

所述預接合裝置2對應於所述預定路徑P的所述預接合區P1設置；也就是說，所述預接合裝置2的位置能夠朝向位在所述預接合區P1的所述絕緣膜500部位進行運作或加工。其中，所述預接合裝置2包含有一點膠機構21及鄰設於所述點膠機構21的一置晶機構22，並且所述置晶機構22較佳是位在所述點膠機構21的下游。

所述點膠機構21用來使得移動經過所述預接合區P1的每個所述載體200上形成有一個所述膠體300。其中，所述點膠機構21可以是同時在多個所述載體200上分別形成多個所述膠體300；或者，所述點膠機構21也可以是在多個所述載體200上逐一形成有所述膠體300，本發明在此不加以限制。

所述置晶機構22用來使得移動經過所述預接合區P1的每個所述膠體300上設置有一個所述晶片400，並且所述置晶機構22於本實施例中是以能夠同時在多個所述膠體300上分別設置有多個所述晶片400來說明，但本發明不以此為限。也就是說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述置晶機構22也可以是在多個所述膠體300上逐一設置所述晶片400。

如圖3所示，所述置晶機構22包含有能用來分別固持多個晶片400的多個擷取器221、用來調整多個所述晶片400的相對位置的一校正單元222、及電性耦接於所述校正單元222的一攝像器223。其中，所述擷取器221於本實施例中是以一真空吸取器來說明，並且多個所述擷取器221可以是沿垂直所述預定路徑P的一方向排列，但本發明不受限於此。

再者，所述攝像器223於本實施例中是對應於所述預接合區P1設置，用以偵測移動經過所述預接合區P1的多個所述膠體300的位置。所述校正單元222則是能通過所述攝像器223所取得的多個所述膠體300的位置、以調整多個所述擷取器221所固持的多個所述晶片400的相對位置。多個所述擷取器221能用來使通過所述校正單元222調整後的多個所述晶片400、同步設置於移動經過所述預接合區P1的多個所述膠體300上。

據此，所述預接合裝置2於本實施例中通過所述校正單元222來調整多個所述晶片400的相對位置，以使通過所述校正單元222調整後的多個所述晶片400可以分別被多個所述擷取器221同步設置於多個所述膠體300上，進而有效地提升所述生產設備100（或所述預接合裝置2）的運作與生產效率。

需額外說明的是，所述置晶機構22於本實施例中是以多個所述擷取器221、所述校正單元222、及所述攝像器223相互搭配運作來說明，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述置晶機構22也可以省略所述校正單元222及/或所述攝像器223。

更詳細地說，所述校正單元222在符合上述條件的情況下，其可以有多種不同的實施態樣，而為便於理解本實施例的校正單元222，以下僅以所述校正單元222的其中三種實施態樣（如圖4至圖6）來說明，但所述校正單元222的具體構造可以依據設計需求而加以調整變化，不受限於本實施例的圖式。

如圖4所示的所述校正單元222的實施態樣I，所述校正單元222具有呈環狀排列的多個頂抵臂2223，並且多個所述頂抵臂2223能用來抵接於一個所述擷取器221所固持的所述晶片400的環側面401，以使所述晶片400被調整至一特定位置（如：圖4中的實線位置）。也就是說，所述晶片400保持被所述擷取器221所固持，並且多個所述頂抵臂2223能夠微幅推動被所述擷取器221固持的所述晶片400，據以改變所述擷取器221所固持的所述晶片400位置，以使所述晶片400被調整至所述特定位置。其中，所述特定位置是對應於所述晶片400所欲設置的所述膠體300位置。

如圖5和圖6所示的所述校正單元222的實施態樣II和實施態樣III，所述校正單元222具有用來承載任一個所述晶片400的一定位盤2221及安裝於所述定位盤2221上的一微調件2222，並且所述微調件2222（與所述定位盤2221）能用來依據所述攝像器223所取得的多個所述膠體300的位置、以調整位於所述定位盤2221上的所述晶片400的位置。

進一步地說，如圖5所示的所述校正單元222的實施態樣II，所述微調件2222包含有呈環狀排列的多個頂抵臂2223，並且多個所述頂抵臂2223能用來同時抵接位在所述定位盤2221上的所述晶片400的環側面401，而所述定位盤2221與多個所述頂抵臂2223能同步移動，以使所述晶片400被調整至一特定位置（如：圖5中的實線位置）。其中，所述特定位置是對應於所述晶片400所欲設置的所述膠體300位置。

此外，如圖6所示的所述校正單元222的實施態樣III，所述微調件2222包含有呈環狀排列的多個頂抵臂2223，並且多個所述頂抵臂2223能用來同時抵接位在所述定位盤2221上的所述晶片400的環側面401，以使所述晶片400被調整至一特定位置（如：圖6中的實線位置）。也就是說，多個所述頂抵臂2223能夠移動來調整所述晶片400相對於所述定位盤2221的位置，據以使所述晶片400被調整至所述特定位置。其中，所述特定位置是對應於所述晶片400所欲設置的所述膠體300位置。

需額外說明的是，如圖7所示，所述生產設備100也可以進一步包含有對應於所述置晶機構22設置的一承載盤4與一翻轉裝置5。其中，所述承載盤4用來供多個所述晶片400設置，並且每個所述晶片400於所述環側面401的相反兩側分別具有一焊接面402與一表面403，並且每個所述晶片400的所述焊接面402朝向遠離所述承載盤4的一側；也就是說，每個所述晶片400的所述表面403是設置在所述承載盤4上。

所述翻轉裝置5用來使多個所述晶片400自所述承載盤4剝離，以供每個所述擷取器221能（由所述翻轉裝置5）固持一個所述晶片400。其中，所述翻轉裝置5能用來翻轉自所述承載盤4剝離的任一個所述晶片400，以使其所述焊接面402轉動180度而朝向所述承載盤4（也就是，使所述晶片400的所述表面403朝向一個所述擷取器221）。

需說明的是，所述翻轉裝置5在符合上述條件的情況下，其可以有多種不同的實施態樣，而為便於理解本實施例的翻轉裝置5，以下僅以所述翻轉裝置5的較佳實施態樣來說明，但所述翻轉裝置5的具體構造可以依據設計需求而加以調整變化，不受限於本實施例的圖式。

於本實施例中，所述翻轉裝置5包含有一旋轉支架51及安裝於所述旋轉支架51的兩個端部52（如：吸嘴），任一個所述端部52能自所述承載盤4擷取一個所述晶片400、並通過所述旋轉支架51的轉動而翻轉所述晶片400，以使其所擷取的所述晶片400鄰近於一個所述擷取器221。其中，當兩個所述端部52的其中一個所述端部52所擷取的所述晶片400鄰近於一個所述擷取器221時，兩個所述端部52的其中另一個所述端部52能用來自所述承載盤4擷取一個所述晶片400。

再者，相鄰的兩個所述擷取器221之間的距離對應於（如：大致等於）所述旋轉支架51與所述校正單元222之間的距離，以使得當兩個所述端部52的其中一個所述端部52所擷取的所述晶片400鄰近於一個所述擷取器221時，其所相鄰的另一個所述擷取器221（已自所述翻轉裝置5擷取一個所述晶片400且其）位置對應於所述校正單元222。

據此，所述生產設備100通過相鄰的兩個所述擷取器221之間的距離對應於（如：大致等於）所述旋轉支架51與所述校正單元222之間的距離，使得相鄰的兩個所述擷取器221能夠同步配合於所述翻轉裝置5與所述校正單元222，進而有效地提升所述生產設備100的運作效率。

如圖1和圖8所示，所述固晶裝置3對應於所述預定路徑P的所述固晶區P2設置，並且所述固晶裝置3可以用來壓抵移動經過所述固晶區P2的多個所述晶片400，以使任一個所述晶片400能通過所述膠體300而連接於所述載體200、並固化所述膠體300。於本實施例中，所述固晶裝置3包含有間隔設置的多個固晶臂30a，並且多個所述固晶臂30a較佳是排列成多列固晶臂組，而每列所述固晶臂組包含有至少兩個所述固晶臂30a且沿垂直所述預定路徑P的方向排列。

需先說明的是，由於本實施例中的多個所述固晶臂30a構造與運作皆大致相同，所以為了便於說明，以下先介紹單個所述固晶臂30a的構造與運作，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，多個所述固晶臂30a的構造也可以略有差異。

所述固晶臂30a包含有一抵壓支架31、連接於所述抵壓支架31的一力量控制單元32（如：液壓缸或氣壓缸）、及一光固化器33（如：光發射器）。其中，所述抵壓支架31包含有一透光部311及相連於所述透光部311的一臂部312，並且所述透光部311於本實施例中呈透明狀，所述光固化器33對應於所述透光部311設置，而所述力量控制單元32安裝於所述臂部312。其中，所述光固化器33於本實施例中的位置是適於使其發出的固化光線穿過所述透光部311。

進一步地說，所述抵壓支架31可移動地壓迫於移動經過所述固晶區P2的一個所述晶片400，並且所述透光部311用以壓迫於所述晶片400。需說明的是，所述抵壓支架31於本實施例中雖是以透光部311壓迫於所述晶片400來說明，但於本發明未繪示的其他實施例中，所述抵壓支架31也可以是通過圍繞於所述透光部311的一部位壓迫於所述晶片400。

其中，當任一個所述固晶臂30a壓迫於相對應的所述晶片400時，所述抵壓支架31（的所述透光部311）直接壓迫於相對應所述晶片400的局部所述表面403（如：所述抵壓支架31接觸所述晶片400的所述表面403的中央部位、但不接觸所述晶片400的所述表面403的外圍部位，據以避免所述膠體300蔓延至所述抵壓支架31）。據此，所述抵壓支架31（的所述透光部311）與相對應的所述晶片400之間不需要設置有任何隔離膜。

再者，當所述抵壓支架31壓迫於所述晶片400時，所述力量控制單元32能驅使所述抵壓支架31以一預定力量壓迫於所述晶片400，以使所述晶片400通過所述膠體300而連接於所述載體200，而所述光固化器33則是發射能穿過所述透光部311而投射於所述晶片400的一固化光線，以固化所述膠體300。進一步地說，所述固晶臂30a的所述力量控制單元32於本實施例中能驅使所述抵壓支架31以所述預定力量壓迫於所述晶片400，以使所述導電膠體受壓迫而電性耦接所述晶片400與所述天線。

據此，所述固晶裝置3於本實施例中通過任一個所述抵壓支架31壓迫於相對應的所述晶片400，並且通過所述光固化器33來固化所述膠體300，據以取代加熱環境溫度的固化方式，進而有效地提升所述生產設備100（或所述固晶裝置3）的運作與生產效率。

[實施例二]

請參閱圖9所示，其為本發明的實施例二。本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處則不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下：

於本實施例的每個所述固晶臂30a中，所述抵壓支架31的所述透光部311呈鏤空狀（也就是，所述透光部311為一穿孔），並且所述抵壓支架31是以圍繞於所述透光部311的一部位壓迫於所述晶片400。

[實施例三]

請參閱圖10所示，其為本發明的實施例三。本實施例類似於上述實施例一和二，所以兩個實施例的相同處則不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一和二的差異大致說明如下：

於本實施例中，每個所述固晶臂30a未包含有任何光固化器33，並且所述固晶裝置3包含有單個光固化器30b，其對應於多個所述固晶臂30a的所述透光部311設置。據此，當每個所述固晶臂30a的所述抵壓支架31（如：透光部311）以所述預定力量壓迫於所述晶片400時，所述光固化器30b用來發射能穿過每個所述透光部311而投射於所述晶片400的一固化光線，以固化所述膠體300。

[實施例四]

請參閱圖11所示，其為本發明的實施例四。本實施例類似於上述實施例一和二，所以兩個實施例的相同處則不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一和二的差異大致說明如下：

於本實施例中，所述固晶裝置3進一步包含有一隔離膜30c，並且所述隔離膜30c可移動地設置於多個所述固晶臂30a及相對應的多個所述晶片400之間。其中，當任一個所述固晶臂30a壓迫於相對應的所述晶片400時，所述隔離膜30c被夾持於所述抵壓支架31（的所述透光部311）以及相對應所述晶片400之間，並且所述抵壓支架31（的所述透光部311）通過所述隔離膜30c壓迫於相對應所述晶片400的整個表面。

據此，所述固晶裝置3於本實施例中通過設有不影響光固化效果的所述隔離膜30c，以有效地避免所述抵壓支架31的所述透光部311受到所述膠體300的沾附（或汙染）。

[實施例五]

請參閱圖12所示，其為本發明的實施例五。本實施例類似於上述實施例一至四，所以上述多個實施例的相同處則不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一至四的差異大致說明如下：

於本實施例中，所述校正單元222為一種位置可調整式支架。其中，多個所述擷取器221安裝於所述校正單元222，所述校正單元222能夠調整多個所述擷取器221彼此之間的相對位置，並且多個所述擷取器221與所述校正單元222能夠同步地移動。進一步地說，所述校正單元222能通過所述攝像器223所取得的多個所述膠體300的位置、以調整固持有多個所述晶片400的多個所述擷取器221的相對位置。也就是說，所述校正單元222於本實施例中是通過調整多個所述擷取器221的相對位置，進而控制（或調整）多個所述晶片400的相對位置。

[本發明實施例的技術效果]

再者，本發明實施例所公開的生產設備及預接合裝置，其通過所述校正單元來調整多個所述晶片的相對位置，以使通過所述校正單元調整後的多個所述晶片可以分別被多個所述擷取器同步設置於多個所述膠體上，進而有效地提升所述生產設備（或所述預接合裝置）的運作與生產效率。

進一步地說，所述抵壓支架可以直接壓迫於相對應所述晶片的局部所述表面，據以避免所述膠體蔓延至所述抵壓支架，使得所述抵壓支架與相對應的所述晶片之間不需要設置有任何隔離膜。

另，所述生產設備通過相鄰的兩個所述擷取器之間的距離對應於（如：大致等於）所述旋轉支架與所述校正單元之間的距離，使得相鄰的兩個所述擷取器能夠同步配合於所述翻轉裝置與所述校正單元，進而有效地提升所述生產設備的運作效率。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。

100:生產設備 1:輸送裝置 2:預接合裝置 21:點膠機構 22:置晶機構 221:擷取器 222:校正單元 2221:定位盤 2222:微調件 2223:頂抵臂 223:攝像器 3:固晶裝置 30a:固晶臂 31:抵壓支架 311:透光部 312:臂部 32:力量控制單元 33:光固化器 30b:光固化器 30c:隔離膜 4:承載盤 5:翻轉裝置 51:旋轉支架 52:端部 P:預定路徑 P1:預接合區 P2:固晶區 200:載體 300:膠體 400:晶片 401:環側面 402:焊接面 403:表面 500:絕緣膜

圖1為本發明實施例一的生產設備的示意圖。

圖2為本發明實施例一的生產設備的預接合區示意圖。

圖3為本發明實施例一的生產設備的置晶機構的示意圖。

圖4為本發明實施例一的生產設備的校正單元的實施態樣I的示意圖。

圖5為本發明實施例一的生產設備的校正單元的實施態樣II的示意圖。

圖6為本發明實施例一的生產設備的校正單元的實施態樣III的示意圖。

圖7為本發明實施例一的生產設備的置晶機構、承載盤、及翻轉裝置的示意圖。

圖8為本發明實施例一的生產設備的固晶臂的示意圖。

圖9為本發明實施例二的生產設備的固晶臂的示意圖。

圖10為本發明實施例三的生產設備的固晶裝置的示意圖。

圖11為本發明實施例四的生產設備的固晶臂的示意圖。

圖12為本發明實施例五的生產設備的置晶機構的示意圖。

30a:固晶臂

31:抵壓支架

311:透光部

312:臂部

32:力量控制單元

33:光固化器

P2:固晶區

200:載體

300:膠體

400:晶片

401:環側面

402:焊接面

403:表面

500:絕緣膜

Claims

一種固晶裝置，其包括：多個固晶臂，間隔地排列設置，並且每個所述固晶臂包含有：一抵壓支架，包含有一透光部，並且所述抵壓支架用來可移動地壓迫於一晶片；其中，所述晶片通過一膠體而設置於一載體上；一力量控制單元，連接於所述抵壓支架；其中，當所述抵壓支架壓迫於所述晶片時，所述力量控制單元能驅使所述抵壓支架以一預定力量壓迫於所述晶片，以使所述晶片通過所述膠體而連接於所述載體；及一光固化器，對應於所述透光部設置；其中，當所述抵壓支架以所述預定力量壓迫於所述晶片時，所述光固化器用來發射能穿過所述透光部而投射於所述晶片的一固化光線，以固化所述膠體；其中，於每個所述固晶臂中，所述抵壓支架的所述透光部呈透明狀、並用以壓迫於所述晶片。
如請求項1所述的固晶裝置，其中，所述固晶裝置進一步包含有一隔離膜，並且所述隔離膜可移動地設置於多個所述固晶臂及相對應的多個所述晶片之間；其中，當任一個所述固晶臂壓迫於相對應的所述晶片時，所述隔離膜被夾持於所述抵壓支架的所述透光部以及相對應所述晶片之間，並且所述抵壓支架的所述透光部通過所述隔離膜壓迫於相對應所述晶片的整個表面。
如請求項1所述的固晶裝置，其中，當任一個所述固晶臂壓迫於相對應的所述晶片時，所述抵壓支架的所述透光部直接壓迫於相對應所述晶片的局部表面。
一種固晶裝置，其包括：多個固晶臂，間隔地排列設置，並且每個所述固晶臂包含有：一抵壓支架，包含有一透光部，並且所述抵壓支架用來可移動地壓迫於一晶片；其中，所述晶片通過一膠體而設置於一載體上；一力量控制單元，連接於所述抵壓支架；其中，當所述抵壓支架壓迫於所述晶片時，所述力量控制單元能驅使所述抵壓支架以一預定力量壓迫於所述晶片，以使所述晶片通過所述膠體而連接於所述載體；及一光固化器，對應於所述透光部設置；其中，當所述抵壓支架以所述預定力量壓迫於所述晶片時，所述光固化器用來發射能穿過所述透光部而投射於所述晶片的一固化光線，以固化所述膠體；其中，於每個所述固晶臂中，所述抵壓支架的所述透光部呈鏤空狀，並且所述抵壓支架是以圍繞於所述透光部的一部位壓迫於所述晶片。
一種固晶裝置，其包括：多個固晶臂，間隔地排列設置，並且每個所述固晶臂包含有：一抵壓支架，包含有一透光部，並且所述抵壓支架用來可移動地壓迫於一晶片；其中，所述晶片通過一膠體而設置於一載體上；一力量控制單元，連接於所述抵壓支架；其中，當所述抵壓支架壓迫於所述晶片時，所述力量控制單元能驅使所述抵壓支架以一預定力量壓迫於所述晶片，以使所述晶片通過所述膠體而連接於所述載體；及一光固化器，對應於所述透光部設置；其中，當所述抵壓支架以所述預定力量壓迫於所述晶片時，所述光固化器用來發射能穿過所述透光部而投射於所述晶片的一固化光線，以固化所述膠體；其中，多個所述固晶臂排列成多列固晶臂組，並且每列所述固晶臂組包含有至少兩個所述固晶臂且沿垂直所述預定路徑的一方向排列。
一種固晶裝置，其包括：多個固晶臂，間隔地排列設置，並且每個所述固晶臂包含有：一抵壓支架，包含有一透光部，並且所述抵壓支架用來可移動地壓迫於一晶片；其中，所述晶片通過一膠體而設置於一載體上；一力量控制單元，連接於所述抵壓支架；其中，當所述抵壓支架壓迫於所述晶片時，所述力量控制單元能驅使所述抵壓支架以一預定力量壓迫於所述晶片，以使所述晶片通過所述膠體而連接於所述載體；及一光固化器，對應於所述透光部設置；其中，當所述抵壓支架以所述預定力量壓迫於所述晶片時，所述光固化器用來發射能穿過所述透光部而投射於所述晶片的一固化光線，以固化所述膠體；其中，任一個所述載體進一步限定為一天線，而任一個所述膠體進一步限定為一導電膠體，並且每個所述固晶臂的所述力量控制單元能驅使所述抵壓支架以所述預定力量壓迫於所述晶片，以使所述導電膠體受壓迫而電性耦接所述晶片與所述天線。
一種固晶裝置，其包括：多個固晶臂，間隔地排列設置，並且每個所述固晶臂包含有：一抵壓支架，包含有一透光部，並且所述抵壓支架用來可移動地壓迫於一晶片；其中，所述晶片通過一膠體而設置於一載體上；及一力量控制單元，連接於所述抵壓支架；其中，當所述抵壓支架壓迫於所述晶片時，所述力量控制單元能驅使所述抵壓支架以一預定力量壓迫於所述晶片，以使所述晶片通過所述膠體而連接於所述載體；以及一光固化器，對應於多個所述固晶臂的所述透光部設置；其中，當每個所述固晶臂的所述抵壓支架以所述預定力量壓迫於所述晶片時，所述光固化器用來發射能穿過每個所述透光部而投射於所述晶片的一固化光線，以固化所述膠體；其中，於每個所述固晶臂中，所述抵壓支架的所述透光部呈透明狀、並用以壓迫於所述晶片。