TWI746209B - 生產設備及擷取器 - Google Patents

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TWI746209B
TWI746209B TW109135606A TW109135606A TWI746209B TW I746209 B TWI746209 B TW I746209B TW 109135606 A TW109135606 A TW 109135606A TW 109135606 A TW109135606 A TW 109135606A TW I746209 B TWI746209 B TW I746209B
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石敦智
黃良印
語尚 林
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均華精密工業股份有限公司
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Abstract

本發明公開一種生產設備及擷取器,所述擷取器包括一吸取頭、連接於所述吸取頭的一力量控制單元、及對應於所述吸取頭設置的一光固化器。吸取頭用來吸取一晶片的一表面的局部、並將所述晶片置放於位在一載體上的一膠體。當所述吸取頭將所述晶片置於所述膠體時,所述力量控制單元能驅使所述吸取頭及其所吸取的所述晶片以一預定力量壓迫於所述膠體,並且所述膠體連接所述晶片以及所述載體。當所述吸取頭與晶片以所述預定力量壓迫於所述膠體時,所述光固化器用來發射能穿過所述吸取頭而投射於所述晶片的一固化光線,以固化所述膠體。

Description

生產設備及擷取器
本發明涉及一種生產設備,尤其涉及能夠有效提升生產效率的一種生產設備及擷取器。
現有的生產設備包含有一預接合裝置及位於所述預接合裝置下游的一固晶裝置,並且現有生產設備的預接合裝置是用來在多個載體上逐一設置膠體與晶片,而現有生產設備的固晶裝置則是用來通過環境溫度加熱方式(如:烘烤)固化多個所述膠體。然而,現有生產設備的運作機制或生產效率顯然具有改善的空間存在。
於是,本發明人認為上述缺陷可改善,乃特潛心研究並配合科學原理的運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種生產設備及擷取器,其能有效地改善現有生產設備所可能產生的缺陷。
本發明實施例公開一種擷取器,其包括:一吸取頭,用來吸取一晶片的一表面的局部、並將所述晶片置放於位在一載體上的一膠體;一力量控制單元,連接於所述吸取頭;其中,當所述吸取頭將所述晶片置於所述膠體時,所述力量控制單元能驅使所述吸取頭及其所吸取的所述晶片以一預 定力量壓迫於所述膠體,並且所述膠體連接所述晶片以及所述載體;以及一光固化器,對應於所述吸取頭設置;其中,當所述吸取頭及其所吸取的所述晶片以所述預定力量壓迫於所述膠體時,所述光固化器用來發射能穿過所述吸取頭而投射於所述晶片的一固化光線,以固化所述膠體。
本發明實施例也公開一種生產設備,其包括:一輸送裝置,定義有一預定路徑,並且所述輸送裝置能用來使安裝有多個載體的一絕緣膜沿所述預定路徑移動;一點膠裝置,對應於所述預定路徑設置,並且所述點膠裝置用來使得移動經過所述預定路徑的每個所述載體上形成有一膠體;以及一固晶裝置,鄰設於所述點膠裝置;其中,所述固晶裝置包含有能用來固持一晶片的至少一個擷取器,並且至少一個所述擷取器能用來使其所固持的所述晶片固定於一個所述膠體上;其中,至少一個所述擷取器包含有:一吸取頭,用來吸取所述晶片的一表面的局部、並將所述晶片置放於所述膠體上;一力量控制單元,連接於所述吸取頭;其中,當所述吸取頭將所述晶片置放於所述膠體時,所述力量控制單元能驅使所述吸取頭及其所吸取的所述晶片以一預定力量壓迫於所述膠體,以使所述膠體連接所述晶片與所述載體;及一光固化器,對應於所述吸取頭設置;其中,當所述吸取頭及其所吸取的所述晶片以所述預定力量壓迫於所述膠體時,所述光固化器用來發射能穿過所述吸取頭而投射於所述晶片的一固化光線,以固化所述膠體。
綜上所述,本發明實施例所公開的生產設備及擷取器,其通過所述吸取頭及其所吸取的所述晶片壓迫於相對應的所述膠體,並且通過所述光固化器來固化所述膠體,據以取代加熱環境溫度的固化方式,進而有效地提升所述生產設備的運作與生產效率。其中,本發明實施例的生產設備所採用的架構省略了預接合的裝置與流程,其全然不同於現有生產設備的架構、並大幅地提升了生產效率。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖,但是此等說明與附圖僅用來說明本發明,而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
100:生產設備
1:輸送裝置
2:點膠裝置
3:固晶裝置
31:擷取器
311:吸取頭
3111:穿孔
312:力量控制單元
313:光固化器
32:校正單元
321:定位盤
322:微調件
323:頂抵臂
33:攝像器
34:光固化器
4:承載盤
5:翻轉裝置
51:旋轉支架
52:端部
P:預定路徑
P1:點膠區
P2:固晶區
200:載體
300:膠體
400:晶片
401:環側面
402:焊接面
403:表面
500:絕緣膜
圖1為本發明實施例一的生產設備的示意圖。
圖2為本發明實施例一的生產設備的點膠區示意圖。
圖3為本發明實施例一的生產設備的固晶裝置的示意圖。
圖4為本發明實施例一的生產設備的校正單元的實施態樣I的示意圖。
圖5為本發明實施例一的生產設備的校正單元的實施態樣II的示意圖。
圖6為本發明實施例一的生產設備的校正單元的實施態樣III的示意圖。
圖7為本發明實施例一的生產設備的固晶裝置、承載盤、及翻轉裝置的示意圖。
圖8為本發明實施例一的生產設備的擷取器的示意圖。
圖9為本發明實施例二的生產設備的擷取器的示意圖。
圖10為本發明實施例三的生產設備的固晶裝置的示意圖。
圖11為本發明實施例四的生產設備的固晶裝置的示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“生產設備及擷取器”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭 解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外,本發明的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是,雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號,但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件,或者一信號與另一信號。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[實施例一]
請參閱圖1至圖8所示,其為本發明的實施例一。本實施例公開一種生產設備100,其能用來使多個載體200分別通過多個膠體300而黏接於多個晶片400。而於本實施例中,所述載體200為一天線(如:無線射頻辨識天線),所述膠體300為一導電膠體(如:異方性導電膠體),但本發明不以此為限。舉例來說,在本發明未繪示的其他實施例中,所述載體200也可以是一板體,而所述膠體300可以是一非導電膠體。
所述生產設備100於本實施例中包含有一輸送裝置1、位置對應於所述輸送裝置1的一點膠裝置2、及位於所述點膠裝置2下游的一固晶裝置3。其中,所述輸送裝置1、所述點膠裝置2、及所述固晶裝置3於本實施例中是以相互搭配運作來說明,但於本發明未繪示的其他實施例中,所述固晶裝置3也可以單獨地應用(如:販賣)或搭配其他裝置使用。
所述輸送裝置1於本實施例中是以多個滾輪來說明,但本發明不以此為限。其中,所述輸送裝置1定義有一預定路徑P,並且所述輸送裝置1能 用來使設置有多個所述載體200的一絕緣膜500沿所述預定路徑P移動;也就是說,所述輸送裝置1(的多個所述滾輪)驅使所述絕緣膜500來沿著所述預定路徑P移動。再者,所述預定路徑P包含有一點膠區P1及位於所述點膠區P1下游的一固晶區P2;也就是說,多個所述載體200能通過所述輸送裝置1而由所述點膠區P1移動至所述固晶區P2。
所述點膠裝置2對應於所述預定路徑P的所述點膠區P1設置;也就是說,所述點膠裝置2的位置能夠朝向位在所述點膠區P1的所述絕緣膜500部位進行運作或加工。其中,所述點膠裝置2用來使得移動經過所述預定路徑P的點膠區P1的每個所述載體200上形成有一個所述膠體300。再者,所述點膠裝置2可以是同時在多個所述載體200上分別形成多個所述膠體300;或者,所述點膠裝置2也可以是在多個所述載體200上逐一形成有所述膠體300,本發明在此不加以限制。
所述固晶裝置3鄰設於所述點膠裝置2、並對應於所述預定路徑P的所述固晶區P2設置。其中,所述固晶裝置3用來使得移動經過所述固晶區P2的每個所述膠體300上固定有一個所述晶片400,並且所述固晶裝置3於本實施例中是以能夠同時在多個所述膠體300上分別固定有多個所述晶片400來說明,但本發明不以此為限。也就是說,在本發明未繪示的其他實施例中,所述固晶裝置3也可以是在多個所述膠體300上逐一固定所述晶片400。
所述固晶裝置3包含有能用來分別固持多個所述晶片400的多個擷取器31、用來調整多個所述擷取器31所固持的多個所述晶片400相對位置的一校正單元32、及電性耦接於所述校正單元32的一攝像器33。其中,多個所述擷取器31於本實施例中是排列成多列擷取器組,而每列所述擷取器組包含有至少兩個所述擷取器31且沿垂直所述預定路徑P的方向排列,但本發明不受限於此。舉例來說,在本發明未繪示的其他實施例中,所述固晶裝置3所包含 的所述擷取器31數量可以是至少一個,用來使其所固持的所述晶片400固定於一個所述膠體300上。
需說明的是,多個所述擷取器31於本實施例中是以搭配於所述校正單元32與所述攝像器33來說明,據以實現同時在多個所述膠體300上分別固定有多個所述晶片400的效果,但本發不以此為限。舉例來說,在本發明未繪示的其他實施例中,所述擷取器31可以單獨地被應用(如:販賣)或是搭配其他構件使用。
再者,所述攝像器33於本實施例中是對應於所述固晶區P2設置,用以偵測移動經過所述固晶區P2的多個所述膠體300的位置。所述校正單元32則是能通過所述攝像器33所取得的多個所述膠體300的位置、以調整多個所述擷取器31所固持的多個所述晶片400的相對位置。多個所述擷取器31能用來使通過所述校正單元32調整後的多個所述晶片400、同步固定於移動經過所述固晶區P2的多個所述膠體300上。
據此,所述固晶裝置3於本實施例中通過所述校正單元32來調整多個所述晶片400的相對位置,以使通過所述校正單元32調整後的多個所述晶片400可以分別被多個所述擷取器31同步固定於多個所述膠體300上,進而有效地提升所述生產設備100(或所述固晶裝置3)的運作與生產效率。
更詳細地說,所述校正單元32在符合上述條件的情況下,其可以有多種不同的實施態樣,而為便於理解本實施例的校正單元32,以下僅以所述校正單元32的其中三種實施態樣(如圖4至圖6)來說明,但所述校正單元32的具體構造可以依據設計需求而加以調整變化,不受限於本實施例的圖式。
如圖4所示的所述校正單元32實施態樣I,所述校正單元32具有呈環狀排列的多個頂抵臂323,並且多個所述頂抵臂323能用來抵接於一個所 述擷取器31所固持的所述晶片400的環側面401,以使所述晶片400被調整至一特定位置(如:圖4中的實線位置)。也就是說,所述晶片400保持被所述擷取器31所固持,並且多個所述頂抵臂323能夠微幅推動被所述擷取器31固持的所述晶片400,據以改變所述擷取器31所固持的所述晶片400位置,以使所述晶片400被調整至所述特定位置。其中,所述特定位置是對應於所述晶片400所欲設置的所述膠體300位置。
如圖5和圖6所示的所述校正單元32實施態樣II和實施態樣III,所述校正單元32具有用來承載任一個所述晶片400的一定位盤321及安裝於所述定位盤321上的一微調件322,並且所述微調件322(與所述定位盤321)能用來依據所述攝像器33所取得的多個所述膠體300的位置、以調整位於所述定位盤321上的所述晶片400的位置。
進一步地說,如圖5所示的所述校正單元32實施態樣II,所述微調件322包含有呈環狀排列的多個頂抵臂323,並且多個所述頂抵臂323能用來同時抵接位在所述定位盤321上的所述晶片400的環側面401,而所述定位盤321與多個所述頂抵臂323能同步移動,以使所述晶片400被調整至一特定位置(如:圖5中的實線位置)。其中,所述特定位置是對應於所述晶片400所欲設置的所述膠體300位置。
此外,如圖6所示的所述校正單元32實施態樣III,所述微調件322包含有呈環狀排列的多個頂抵臂323,並且多個所述頂抵臂323能用來同時抵接位在所述定位盤321上的所述晶片400的環側面401,以使所述晶片400被調整至一特定位置(如:圖6中的實線位置)。也就是說,多個所述頂抵臂323能夠移動來調整所述晶片400相對於所述定位盤321的位置,據以使所述所述晶片400被調整至所述特定位置。其中,所述特定位置是對應於所述晶片400所欲設置的所述膠體300位置。
需額外說明的是,所述生產設備100也可以進一步包含有對應於所述固晶裝置3設置的一承載盤4與一翻轉裝置5。其中,所述承載盤4用來供多個所述晶片400設置,並且每個所述晶片400於所述環側面401的相反兩側分別具有一焊接面402與一表面403,並且每個所述晶片400的所述焊接面402朝向遠離所述承載盤4的一側;也就是說,每個所述晶片400的所述表面403是設置在所述承載盤4上。
所述翻轉裝置5用來使多個所述晶片400自所述承載盤4剝離,以供每個所述擷取器31能(由所述翻轉裝置5)固持一個所述晶片400。其中,所述翻轉裝置5能用來翻轉自所述承載盤4剝離的任一個所述晶片400,以使其所述焊接面402轉動180度而朝向所述承載盤4(也就是,使所述晶片400的所述表面403朝向一個所述擷取器31)。
需說明的是,所述翻轉裝置5在符合上述條件的情況下,其可以有多種不同的實施態樣,而為便於理解本實施例的翻轉裝置5,以下僅以所述翻轉裝置5的較佳實施態樣來說明,但所述翻轉裝置5的具體構造可以依據設計需求而加以調整變化,不受限於本實施例的圖式。
於本實施例中,所述翻轉裝置5包含有一旋轉支架51及安裝於所述旋轉支架51的兩個端部52,任一個所述端部52能自所述承載盤4擷取一個所述晶片400、並通過所述旋轉支架51的轉動而翻轉所述晶片400,以使其所擷取的所述晶片400鄰近於一個所述擷取器31。其中,當兩個所述端部52的其中一個所述端部52所擷取的所述晶片400鄰近於一個所述擷取器31時,兩個所述端部52的其中另一個所述端部52能用來自所述承載盤4擷取一個所述晶片400。
再者,相鄰的兩個所述擷取器31之間的距離對應於(如:大致等於)所述旋轉支架51與所述校正單元32之間的距離,以使得當兩個所述端 部52的其中一個所述端部52所擷取的所述晶片400鄰近於一個所述擷取器31時,其所相鄰的另一個所述擷取器31(已自所述翻轉裝置5擷取一個所述晶片400且其)位置對應於所述校正單元32。
據此,所述生產設備100通過相鄰的兩個所述擷取器31之間的距離對應於(如:大致等於)所述旋轉支架51與所述校正單元32之間的距離,使得相鄰的兩個所述擷取器31能夠同步配合於所述翻轉裝置5與所述校正單元32,進而有效地提升所述生產設備100的運作效率。
所述固晶裝置3的多個所述擷取器31可以用來壓抵移動經過所述固晶區P2的多個所述晶片400,以使任一個所述晶片400能通過所述膠體300而連接於所述載體200、並固化所述膠體300。需先說明的是,由於本實施例中的多個所述擷取器31構造與運作皆大致相同,所以為了便於說明,以下先介紹單個所述擷取器31的構造與運作,但本發明不以此為限。舉例來說,在本發明未繪示的其他實施例中,多個所述擷取器31的構造也可以略有差異。
所述擷取器31包含有一吸取頭311、連接於所述吸取頭311的一力量控制單元312(如:油壓缸或氣壓缸)、及一光固化器313。其中,所述吸取頭311於本實施例中呈透明狀,並且所述吸取頭311用來吸取所述晶片400的所述表面403局部(如:所述吸取頭311吸取所述晶片400的所述表面403的中央部位、但不接觸所述晶片400的所述表面403的外圍部位,據以避免所述膠體300蔓延至所述吸取頭311)、並將所述晶片400置放於所述膠體300上。再者,所述光固化器313對應於所述吸取頭311設置,所述光固化器313於本實施例中的位置是適於使其發出的固化光線穿過所述吸取頭311。
再者,當所述吸取頭311將所述晶片400置放於所述膠體300時,所述力量控制單元312能驅使所述吸取頭311及其所吸取的所述晶片400以一預定力量壓迫於所述膠體300,以使所述膠體300連接所述晶片400與所述載體 200,而所述光固化器313則是發射能穿過所述吸取頭311而投射於所述晶片400的一固化光線,以固化所述膠體300。進一步地說,所述擷取器31的所述力量控制單元312於本實施例中能驅使所述吸取頭311及其所吸取的所述晶片400以所述預定力量壓迫於所述導電膠體300,以使所述導電膠體受壓迫而電性耦接所述晶片400與所述天線。
據此,所述固晶裝置3於本實施例中通過任一個所述吸取頭311及其所吸取的所述晶片400壓迫於相對應的所述膠體300,並且通過所述光固化器313來固化所述膠體300,據以取代加熱環境溫度的固化方式,進而有效地提升所述生產設備100的運作與生產效率。
[實施例二]
請參閱圖9所示,其為本發明的實施例二。本實施例類似於上述實施例一,所以兩個實施例的相同處則不再加以贅述,而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下:於本實施例中,每個所述擷取器31的所述吸取頭311具有一穿孔3111,並且每個所述擷取器31的所述吸取頭311是以圍繞於所述穿孔3111的一部位吸取相對應的所述晶片400。也就是說,本實施例中的所述吸取頭311可以不限定是透明狀。
[實施例三]
請參閱圖10所示,其為本發明的實施例三。本實施例類似於上述實施例一和二,所以兩個實施例的相同處則不再加以贅述,而本實施例相較於上述實施例一和二的差異大致說明如下:於本實施例中,每個所述擷取器31未包含有任何光固化器313,並且所述固晶裝置3包含有單個光固化器34,其對應於多個所述擷取器31的所述吸取頭311設置。據此,當每個所述擷取器31的所述吸取頭311及其所吸取 的所述晶片400以所述預定力量壓迫於所述膠體300時,所述光固化器34用來發射能穿過每個所述吸取頭311而投射於所述晶片400的一固化光線,以固化所述膠體300。
[實施例四]
請參閱圖11所示,其為本發明的實施例四。本實施例類似於上述實施例一至三,所以上述多個實施例的相同處則不再加以贅述,而本實施例相較於上述實施例一至三的差異大致說明如下:於本實施例中,所述校正單元32為一種位置可調整式支架。其中,多個所述擷取器31安裝於所述校正單元32,所述校正單元32能夠調整多個所述擷取器31彼此之間的相對位置,並且多個所述擷取器31與所述校正單元32能夠同步地移動。進一步地說,所述校正單元32能通過所述攝像器33所取得的多個所述膠體300的位置、以調整固持有多個所述晶片400的多個所述擷取器31的相對位置。也就是說,所述校正單元32於本實施例中是通過調整多個所述擷取器31的相對位置,進而控制(或調整)多個所述晶片400的相對位置。
[本發明實施例的技術效果]
綜上所述,本發明實施例所公開的生產設備及擷取器,其通過所述吸取頭及其所吸取的所述晶片壓迫於相對應的所述膠體,並且通過所述光固化器來固化所述膠體,據以取代加熱環境溫度的固化方式,進而有效地提升所述生產設備的運作與生產效率。其中,本實施例的生產設備所採用的架構省略了預接合的裝置與流程,其全然不同於現有生產設備的架構、並大幅地提升了生產效率。
再者,本發明實施例所公開的生產設備,其通過所述校正單元來調整多個所述晶片的相對位置,以使通過所述校正單元調整後的多個所述 晶片可以分別被多個所述擷取器同步固定於多個所述膠體上,進而有效地提升所述生產設備的運作與生產效率。
進一步地說,所述生產設備通過相鄰的兩個所述擷取器之間的距離對應於(如:大致等於)所述旋轉支架與所述校正單元之間的距離,使得相鄰的兩個所述擷取器能夠同步配合於所述翻轉裝置與所述校正單元,進而有效地提升所述生產設備的運作效率。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例,並非因此侷限本發明的專利範圍,所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的專利範圍內。
3:固晶裝置
31:擷取器
311:吸取頭
312:力量控制單元
313:光固化器
32:校正單元
33:攝像器
P2:固晶區
200:載體
300:膠體
400:晶片
401:環側面
402:焊接面
403:表面
500:絕緣膜

Claims (14)

  1. 一種擷取器,其包括: 一吸取頭,用來吸取一晶片的一表面的局部、並將所述晶片置放於位在一載體上的一膠體; 一力量控制單元,連接於所述吸取頭;其中,當所述吸取頭將所述晶片置於所述膠體時,所述力量控制單元能驅使所述吸取頭及其所吸取的所述晶片以一預定力量壓迫於所述膠體,並且所述膠體連接所述晶片以及所述載體;以及 一光固化器,對應於所述吸取頭設置;其中,當所述吸取頭及其所吸取的所述晶片以所述預定力量壓迫於所述膠體時,所述光固化器用來發射能穿過所述吸取頭而投射於所述晶片的一固化光線,以固化所述膠體。
  2. 如請求項1所述的擷取器,其中,所述擷取器的所述光固化器進一步限定為一雷射發射器,並且所述吸取頭呈透明狀,用以使供所述雷射發射器所發出的一雷射光穿過。
  3. 一種生產設備,其包括: 一輸送裝置,定義有一預定路徑,並且所述輸送裝置能用來使安裝有多個載體的一絕緣膜沿所述預定路徑移動; 一點膠裝置,對應於所述預定路徑設置,並且所述點膠裝置用來使得移動經過所述預定路徑的每個所述載體上形成有一膠體;以及 一固晶裝置,鄰設於所述點膠裝置;其中,所述固晶裝置包含有能用來固持一晶片的至少一個擷取器,並且至少一個所述擷取器能用來使其所固持的所述晶片固定於一個所述膠體上;其中,至少一個所述擷取器包含有: 一吸取頭,用來吸取所述晶片的一表面的局部、並將所述晶片置放於所述膠體上; 一力量控制單元,連接於所述吸取頭;其中,當所述吸取頭將所述晶片置放於所述膠體時,所述力量控制單元能驅使所述吸取頭及其所吸取的所述晶片以一預定力量壓迫於所述膠體,以使所述膠體連接所述晶片與所述載體;及 一光固化器,對應於所述吸取頭設置;其中,當所述吸取頭及其所吸取的所述晶片以所述預定力量壓迫於所述膠體時,所述光固化器用來發射能穿過所述吸取頭而投射於所述晶片的一固化光線,以固化所述膠體。
  4. 如請求項3所述的生產設備,其中,所述固晶裝置所包含的至少一個所述擷取器的數量進一步限定為多個,並且所述固晶裝置包含一校正單元,用來調整多個所述擷取器所固持的多個所述晶片的相對位置;其中,多個所述擷取器能用來使通過所述校正單元調整後的多個所述晶片、同步固定於多個所述膠體上。
  5. 如請求項4所述的生產設備,其中,所述固晶裝置包含有一攝像器,用以偵測多個所述膠體的位置;其中,所述攝像器電性耦接於所述校正單元,並且所述校正單元能通過所述攝像器所取得的多個所述膠體的位置、以調整多個所述擷取器所固持的多個所述晶片的相對位置。
  6. 如請求項5所述的生產設備,其中,所述校正單元具有呈環狀排列的多個頂抵臂,並且多個所述頂抵臂能用來抵接於一個所述擷取器所固持的所述晶片的環側面,以使所述晶片被調整至一特定位置。
  7. 如請求項5所述的生產設備,其中,所述校正單元具有用來承載任一個所述晶片的一定位盤及安裝於所述定位盤上的一微調件,並且所述微調件能用來依據所述攝像器所取得的多個所述膠體的位置、以調整位於所述定位盤上的所述晶片的位置。
  8. 如請求項7所述的生產設備,其中,所述微調件包含有呈環狀排列的多個頂抵臂,並且多個所述頂抵臂能用來同時抵接位在所述定位盤上的所述晶片的環側面,而所述定位盤與多個所述頂抵臂能同步移動,以使所述晶片被調整至一特定位置。
  9. 如請求項7所述的生產設備,其中,所述微調件包含有呈環狀排列的多個頂抵臂,並且多個所述頂抵臂能用來同時抵接位在所述定位盤上的所述晶片的環側面,以使所述晶片被調整至一特定位置。
  10. 如請求項5所述的生產設備,其中,多個所述擷取器安裝於所述校正單元,並且多個所述擷取器與所述校正單元能夠同步地移動;其中,所述校正單元能通過所述攝像器所取得的多個所述膠體的位置、以調整固持有多個所述晶片的多個所述擷取器的相對位置。
  11. 如請求項3所述的生產設備,其中,所述生產設備進一步包括: 一承載盤,用來供多個所述晶片設置,並且每個所述晶片的一焊接面朝向遠離所述承載盤的一側;及 一翻轉裝置,用來使多個所述晶片自所述承載盤剝離,以供至少一個所述擷取器能固持所述晶片;其中,所述翻轉裝置能用來翻轉自所述承載盤剝離的任一個所述晶片,以使其所述焊接面轉動180度而朝向所述承載盤。
  12. 如請求項11所述的生產設備,其中,所述翻轉裝置包含有一旋轉支架及安裝於所述旋轉支架的兩個端部,任一個所述端部能自所述承載盤擷取一個所述晶片、並通過所述旋轉支架的轉動而翻轉所述晶片,以使其所擷取的所述晶片鄰近於至少一個所述擷取器;其中,當兩個所述端部的其中一個所述端部所擷取的所述晶片鄰近於至少一個所述擷取器時,兩個所述端部的其中另一個所述端部能用來自所述承載盤擷取一個所述晶片。
  13. 如請求項12所述的生產設備,其中,所述固晶裝置所包含的至少一個所述擷取器的數量進一步限定為多個,並且所述固晶裝置包含一校正單元,用來調整多個所述擷取器所固持的多個所述晶片的相對位置;其中,相鄰的兩個所述擷取器之間的距離對應於所述翻轉裝置與所述校正單元之間的距離,以使得當兩個所述端部的其中一個所述端部所擷取的所述晶片鄰近於一個所述擷取器時,其所相鄰的另一個所述擷取器的位置對應於所述校正單元;其中,多個所述擷取器能用來使通過所述校正單元調整後的多個所述晶片、同步固定於多個所述膠體上。
  14. 如請求項3所述的生產設備,其中,任一個所述載體進一步限定為一天線,而任一個所述膠體進一步限定為一導電膠體,並且至少一個所述擷取器的所述力量控制單元能驅使所述吸取頭及其所吸取的所述晶片以所述預定力量壓迫於所述導電膠體,以使所述導電膠體受壓迫而電性耦接所述晶片與所述天線。
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