JP3709542B2 - 素子の搬送装置 - Google Patents
素子の搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3709542B2 JP3709542B2 JP2000163484A JP2000163484A JP3709542B2 JP 3709542 B2 JP3709542 B2 JP 3709542B2 JP 2000163484 A JP2000163484 A JP 2000163484A JP 2000163484 A JP2000163484 A JP 2000163484A JP 3709542 B2 JP3709542 B2 JP 3709542B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding
- chip led
- holding unit
- holding part
- transfer device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、素子の搬送装置に関するもので、主として、光電変換素子の検査装置における搬送方式に主眼をおいて開発された発明である。
【０００２】
【従来の技術】
光電変換素子、特にチップＬＥＤ等の発光素子の検査装置での測定項目は、ダイオード特性の他に輝度、色調の検査が必要であるため、レンズ面上方を開放する必要があり、搬送装置の一般は図４に示すようにチップＬＥＤ１の基板面２を吸引ノズル３にて吸着して搬送し、検査時には横から検査用プローブ４，５を電極部６に接触させる方式か、あるいは、チップＬＥＤを横からクランプして搬送し、検査時には下面側より検査用プローブを入れる方式であった。
【０００３】
しかし、チップＬＥＤ１の基板面２を吸引ノズル３で吸着保持し、横から検査用プローブ４，５を入れる方式では、検査用プローブ５の当接部分より手前側の電極部６（メッキ部）の断線部分７や不良部分が検出できず、図５に示すように基板８に断線部分７を有した通電しないチップＬＥＤ１を実装する危険性を有していた。
【０００４】
他方、チップＬＥＤを横からクランプして搬送し、下面より検査用プローブを入れる方式では、上記搬送方式の問題点は解決するもののワークであるチップＬＥＤに外力がかかり、チップＬＥＤの基板部が損傷したり、あるいは、電極部（メッキ部）に傷が付く等の問題があった。特に近年チップＬＥＤの微小化が進んでいるため、この点は大きな問題となる。
【０００５】
そこで、素子（例えばチップＬＥＤ）の側面を吸引手段により吸着保持して移送し、検査すれば、チップＬＥＤ等の素子に外傷を与えることなく、電極部の断線不良も検出できるものとなるが、供給された素子の側面を吸着保持する場合には、位置ズレを起こしやすく、位置合わせ手段が必要となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、素子の側面を吸着保持して、素子の表裏面を検査可能領域とすると共に、供給装置から供給された素子が位置ズレを起こしていた場合にも定位置に位置合わせを行い検査位置に移送することを可能とする素子の搬送装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するため、素子の側面を吸着保持する保持部を備え、保持した素子を間欠的に移送する移送手段と、移送手段の保持部に素子を供給する供給手段からなる素子の搬送手段であって、保持部には素子の隣接する２側面に当接可能な当接面が形成されており、供給手段が移送手段の保持部に素子を供給する位置には、保持部の下方側に載置テーブルが配置されていると共に、載置テーブルに供給された素子を保持部の当接面に押し付ける位置合わせ機構が設けられ、位置合わせ機構によって載置テーブル上で位置合わせされた状態の素子を保持部に吸着保持して移送することを特徴とする素子の搬送装置を提供する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面に従って、実施例と共に本発明の実施の形態について説明する。図１は、搬送装置の一実施例を示す正面図であり、図２は、同平面である。尚、図１は作図上９０度回転させたもので、図中左方が天、右方が地である。
【０００９】
搬送装置は、図１に示されるように、素子（実施例ではチップＬＥＤ１）の供給手段となるピックアンドプレース１１と、検査装置内の移送装置１２を主要部とするものであるが、図２に現れるように、パーツフィーダ９、搬送レール１０を付属装置として備えている。
【００１０】
実施例での搬送対象は、チップＬＥＤ１であり、チップＬＥＤ１は、図４及び図５に示されるように、下面側に電極部６を備えた平面視で矩形状（長方形、図３に示される。）のものである。実施例ではチップＬＥＤ１を搬送対象とするが、本発明では、これに限らず平面視で矩形状の素子であれば良い。
【００１１】
前工程で製造されたチップＬＥＤ１はパーツフィーダ９に投入され、表裏を揃え一列に整列させられ、搬送レール１０に搬送される。搬送レール１０に整列されたチップＬＥＤ１は、ピックアンドプレース１１により、搬送レール１０から一つずつ検査装置の移送装置１２に供給される。
【００１２】
ピックアンドプレース１１は、図２に示されるように８個の吸着ノズル４０を等間隔に配置したもので、図示されていない吸引装置と吸引連結管４１にて連結されている。ピックアンドプレース１１は、下降して吸着ノズル４０で、チップＬＥＤ１を吸着して上昇し、間欠的に移動し、移送装置１２の供給位置１５で下降して吸着を解除して、載置テーブル２２上にチップＬＥＤ１を載置する。
【００１３】
移送装置１２は、円形の回転体１３の外周にチップＬＥＤ１の側面を吸着して保持する保持部１４が等間隔の８箇所に配置されている。回転体１３は間欠的に回転移動し、保持部１４も間欠的に移動する。保持部１４は、供給位置１５でチップＬＥＤ１を受け取り、検査位置１６に移動し、検査終了後、排出位置１７で検査済みチップＬＥＤ１を排出シュート１８に送り出す。尚、排出後、チップＬＥＤ１は、検査結果に応じて分類される。
【００１４】
保持部１４は、図３に示されるようにバキューム孔１９が水平方向に設けられ、チップＬＥＤ１の一側面を直接吸着保持するもので、外周ガイド及び下面レールのない搬送方式とされている。尚、バキューム孔１９は、吸引連結管４１により図示されていないロータリバルブを介して吸引装置と連結されており、供給位置１５から排出位置１７までは継続して吸引力を発生できるようになっていると共に、供給位置１５と排出位置１７では、図示されていない電磁弁の作動により吸引装置との連通、遮断を切り替えることができるようになっている。
【００１５】
図３中排出位置１７の左方に位置する保持部１４’は、チップＬＥＤ１を保持していない状態を示している。該保持部１４’から明らかなように、保持部１４，１４’には、チップＬＥＤ１の隣接する２側面に当接可能な当接面２０，２１が形成されている。搬送対象のチップＬＥＤ１が平面視で矩形の形状であるので、当接面２０，２１も直角に位置している。
【００１６】
ピックアンドプレース１１が移送装置１２の保持部１４にチップＬＥＤ１を供給する位置で、保持部１４の下方側に載置テーブル２２が固定配置されている。載置テーブル２２は、チップＬＥＤ１が載置された場合、チップＬＥＤ１が保持部１４とほぼ同様な高さとなる位置に配置されている。
【００１７】
載置テーブル２２の近傍に位置合わせ機構２３が配置される。位置合わせ機構２３は、保持部１４の移動が停止している間に載置テーブル２２に供給されたチップＬＥＤ１を保持部１４の当接面２０，２１に押し付けるもので、位置合わせ機構２３は、チップＬＥＤ１の保持部１４の当接面２０，２１に当接する側面でない隣接する２つの側面に当接する位置合わせ面２４，２５を有する位置合わせ部材２６を有する。
【００１８】
位置合わせ部材２６の駆動は、エアシリンダ２７の力による。エアシリンダ２７のロッド２８にスライド部材２９を接続し、スライド部材２９にブラケット３０を介して、位置合わせ部材２６を取り付けている。エアシリンダ２７は、位置合わせ面２４，２５の接合部を位置合わせされた状態の平面視で矩形状のチップＬＥＤ１の対角線方向に移動させる。従って、シリンダ２７が作動すると、スライド部材２９は案内レール３１に沿って、保持部１４の隣接する当接面２０，２１の接合部に向かって摺動し、位置合わせ部材２６も同方向に移動する。
【００１９】
保持部１４のバキューム孔１９による吸引を停止した状態で位置合わせ部材２６を移動させることにより、チップＬＥＤ１は載置テーブル２２上を、保持部１４の当接面２０，２１に規制されながら、その一角を当接面２０，２１の接合部に押し付けられ位置合わせされる。この後、バキューム孔１９に吸引力を発生させて位置合わせ機構２３によって載置テーブル２２上で位置合わせされた状態のチップＬＥＤ１を保持部１４のバキューム孔１９に吸着保持して移送する。上記のように位置合わせが行なわれるので、チップＬＥＤ１などの搬送対象物が相似形であれば、搬送対象物が若干大小しても保持部１４は位置合わせした状態で搬送対象物を保持できる。本実施例ではチップＬＥＤ１という発光素子を搬送対象としているが、受光素子（例えばホトダイオード）であっても有効であることは勿論である。
【００２０】
【発明の効果】
本発明は、如上のように構成されるため次のような効果を発揮する。第１に、素子の側面を吸着保持するものであるので、素子の表裏面を検査可能領域とすることができる。
【００２１】
第２に、載置テーブルに供給された素子を保持部の当接面に押し付ける位置合わせ機構が設けられているので、供給装置から供給された素子が位置ズレを起こしていた場合にも、定位置に位置合わせを行って、検査位置に移送することができる搬送装置となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】搬送装置の一実施例を示す正面図
【図２】同平面図
【図３】移送装置の拡大平面図
【図４】従来の移送装置を示す説明図
【図５】従来の検査の問題点を示す説明図
【符号の説明】
１．．．．．チップＬＥＤ
２．．．．．基板面
３．．．．．吸引ノズル
４，５．．．検査用プローブ
６．．．．．電極部
７．．．．．断線部分
８．．．．．基板
９．．．．．パーツフィーダ
１０．．．．搬送レール
１１．．．．ピックアンドプレース
１２．．．．移送装置
１３．．．．回転体
１４，１４’保持部
１５．．．．供給位置
１６．．．．検査位置
１７．．．．排出位置
１８．．．．排出シュート
１９．．．．バキューム孔
２０，２１．当接面
２２．．．．載置テーブル
２３．．．．位置合わせ機構
２４，２５．位置合わせ面
２６．．．．位置合わせ部材
２７．．．．エアシリンダ
２８．．．．ロッド
２９．．．．スライド部材
３０．．．．ブラケット
３１．．．．案内レール
４０．．．．吸着ノズル
４１．．．．吸引連結管
【発明の属する技術分野】
本発明は、素子の搬送装置に関するもので、主として、光電変換素子の検査装置における搬送方式に主眼をおいて開発された発明である。
【０００２】
【従来の技術】
光電変換素子、特にチップＬＥＤ等の発光素子の検査装置での測定項目は、ダイオード特性の他に輝度、色調の検査が必要であるため、レンズ面上方を開放する必要があり、搬送装置の一般は図４に示すようにチップＬＥＤ１の基板面２を吸引ノズル３にて吸着して搬送し、検査時には横から検査用プローブ４，５を電極部６に接触させる方式か、あるいは、チップＬＥＤを横からクランプして搬送し、検査時には下面側より検査用プローブを入れる方式であった。
【０００３】
しかし、チップＬＥＤ１の基板面２を吸引ノズル３で吸着保持し、横から検査用プローブ４，５を入れる方式では、検査用プローブ５の当接部分より手前側の電極部６（メッキ部）の断線部分７や不良部分が検出できず、図５に示すように基板８に断線部分７を有した通電しないチップＬＥＤ１を実装する危険性を有していた。
【０００４】
他方、チップＬＥＤを横からクランプして搬送し、下面より検査用プローブを入れる方式では、上記搬送方式の問題点は解決するもののワークであるチップＬＥＤに外力がかかり、チップＬＥＤの基板部が損傷したり、あるいは、電極部（メッキ部）に傷が付く等の問題があった。特に近年チップＬＥＤの微小化が進んでいるため、この点は大きな問題となる。
【０００５】
そこで、素子（例えばチップＬＥＤ）の側面を吸引手段により吸着保持して移送し、検査すれば、チップＬＥＤ等の素子に外傷を与えることなく、電極部の断線不良も検出できるものとなるが、供給された素子の側面を吸着保持する場合には、位置ズレを起こしやすく、位置合わせ手段が必要となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、素子の側面を吸着保持して、素子の表裏面を検査可能領域とすると共に、供給装置から供給された素子が位置ズレを起こしていた場合にも定位置に位置合わせを行い検査位置に移送することを可能とする素子の搬送装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するため、素子の側面を吸着保持する保持部を備え、保持した素子を間欠的に移送する移送手段と、移送手段の保持部に素子を供給する供給手段からなる素子の搬送手段であって、保持部には素子の隣接する２側面に当接可能な当接面が形成されており、供給手段が移送手段の保持部に素子を供給する位置には、保持部の下方側に載置テーブルが配置されていると共に、載置テーブルに供給された素子を保持部の当接面に押し付ける位置合わせ機構が設けられ、位置合わせ機構によって載置テーブル上で位置合わせされた状態の素子を保持部に吸着保持して移送することを特徴とする素子の搬送装置を提供する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面に従って、実施例と共に本発明の実施の形態について説明する。図１は、搬送装置の一実施例を示す正面図であり、図２は、同平面である。尚、図１は作図上９０度回転させたもので、図中左方が天、右方が地である。
【０００９】
搬送装置は、図１に示されるように、素子（実施例ではチップＬＥＤ１）の供給手段となるピックアンドプレース１１と、検査装置内の移送装置１２を主要部とするものであるが、図２に現れるように、パーツフィーダ９、搬送レール１０を付属装置として備えている。
【００１０】
実施例での搬送対象は、チップＬＥＤ１であり、チップＬＥＤ１は、図４及び図５に示されるように、下面側に電極部６を備えた平面視で矩形状（長方形、図３に示される。）のものである。実施例ではチップＬＥＤ１を搬送対象とするが、本発明では、これに限らず平面視で矩形状の素子であれば良い。
【００１１】
前工程で製造されたチップＬＥＤ１はパーツフィーダ９に投入され、表裏を揃え一列に整列させられ、搬送レール１０に搬送される。搬送レール１０に整列されたチップＬＥＤ１は、ピックアンドプレース１１により、搬送レール１０から一つずつ検査装置の移送装置１２に供給される。
【００１２】
ピックアンドプレース１１は、図２に示されるように８個の吸着ノズル４０を等間隔に配置したもので、図示されていない吸引装置と吸引連結管４１にて連結されている。ピックアンドプレース１１は、下降して吸着ノズル４０で、チップＬＥＤ１を吸着して上昇し、間欠的に移動し、移送装置１２の供給位置１５で下降して吸着を解除して、載置テーブル２２上にチップＬＥＤ１を載置する。
【００１３】
移送装置１２は、円形の回転体１３の外周にチップＬＥＤ１の側面を吸着して保持する保持部１４が等間隔の８箇所に配置されている。回転体１３は間欠的に回転移動し、保持部１４も間欠的に移動する。保持部１４は、供給位置１５でチップＬＥＤ１を受け取り、検査位置１６に移動し、検査終了後、排出位置１７で検査済みチップＬＥＤ１を排出シュート１８に送り出す。尚、排出後、チップＬＥＤ１は、検査結果に応じて分類される。
【００１４】
保持部１４は、図３に示されるようにバキューム孔１９が水平方向に設けられ、チップＬＥＤ１の一側面を直接吸着保持するもので、外周ガイド及び下面レールのない搬送方式とされている。尚、バキューム孔１９は、吸引連結管４１により図示されていないロータリバルブを介して吸引装置と連結されており、供給位置１５から排出位置１７までは継続して吸引力を発生できるようになっていると共に、供給位置１５と排出位置１７では、図示されていない電磁弁の作動により吸引装置との連通、遮断を切り替えることができるようになっている。
【００１５】
図３中排出位置１７の左方に位置する保持部１４’は、チップＬＥＤ１を保持していない状態を示している。該保持部１４’から明らかなように、保持部１４，１４’には、チップＬＥＤ１の隣接する２側面に当接可能な当接面２０，２１が形成されている。搬送対象のチップＬＥＤ１が平面視で矩形の形状であるので、当接面２０，２１も直角に位置している。
【００１６】
ピックアンドプレース１１が移送装置１２の保持部１４にチップＬＥＤ１を供給する位置で、保持部１４の下方側に載置テーブル２２が固定配置されている。載置テーブル２２は、チップＬＥＤ１が載置された場合、チップＬＥＤ１が保持部１４とほぼ同様な高さとなる位置に配置されている。
【００１７】
載置テーブル２２の近傍に位置合わせ機構２３が配置される。位置合わせ機構２３は、保持部１４の移動が停止している間に載置テーブル２２に供給されたチップＬＥＤ１を保持部１４の当接面２０，２１に押し付けるもので、位置合わせ機構２３は、チップＬＥＤ１の保持部１４の当接面２０，２１に当接する側面でない隣接する２つの側面に当接する位置合わせ面２４，２５を有する位置合わせ部材２６を有する。
【００１８】
位置合わせ部材２６の駆動は、エアシリンダ２７の力による。エアシリンダ２７のロッド２８にスライド部材２９を接続し、スライド部材２９にブラケット３０を介して、位置合わせ部材２６を取り付けている。エアシリンダ２７は、位置合わせ面２４，２５の接合部を位置合わせされた状態の平面視で矩形状のチップＬＥＤ１の対角線方向に移動させる。従って、シリンダ２７が作動すると、スライド部材２９は案内レール３１に沿って、保持部１４の隣接する当接面２０，２１の接合部に向かって摺動し、位置合わせ部材２６も同方向に移動する。
【００１９】
保持部１４のバキューム孔１９による吸引を停止した状態で位置合わせ部材２６を移動させることにより、チップＬＥＤ１は載置テーブル２２上を、保持部１４の当接面２０，２１に規制されながら、その一角を当接面２０，２１の接合部に押し付けられ位置合わせされる。この後、バキューム孔１９に吸引力を発生させて位置合わせ機構２３によって載置テーブル２２上で位置合わせされた状態のチップＬＥＤ１を保持部１４のバキューム孔１９に吸着保持して移送する。上記のように位置合わせが行なわれるので、チップＬＥＤ１などの搬送対象物が相似形であれば、搬送対象物が若干大小しても保持部１４は位置合わせした状態で搬送対象物を保持できる。本実施例ではチップＬＥＤ１という発光素子を搬送対象としているが、受光素子（例えばホトダイオード）であっても有効であることは勿論である。
【００２０】
【発明の効果】
本発明は、如上のように構成されるため次のような効果を発揮する。第１に、素子の側面を吸着保持するものであるので、素子の表裏面を検査可能領域とすることができる。
【００２１】
第２に、載置テーブルに供給された素子を保持部の当接面に押し付ける位置合わせ機構が設けられているので、供給装置から供給された素子が位置ズレを起こしていた場合にも、定位置に位置合わせを行って、検査位置に移送することができる搬送装置となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】搬送装置の一実施例を示す正面図
【図２】同平面図
【図３】移送装置の拡大平面図
【図４】従来の移送装置を示す説明図
【図５】従来の検査の問題点を示す説明図
【符号の説明】
１．．．．．チップＬＥＤ
２．．．．．基板面
３．．．．．吸引ノズル
４，５．．．検査用プローブ
６．．．．．電極部
７．．．．．断線部分
８．．．．．基板
９．．．．．パーツフィーダ
１０．．．．搬送レール
１１．．．．ピックアンドプレース
１２．．．．移送装置
１３．．．．回転体
１４，１４’保持部
１５．．．．供給位置
１６．．．．検査位置
１７．．．．排出位置
１８．．．．排出シュート
１９．．．．バキューム孔
２０，２１．当接面
２２．．．．載置テーブル
２３．．．．位置合わせ機構
２４，２５．位置合わせ面
２６．．．．位置合わせ部材
２７．．．．エアシリンダ
２８．．．．ロッド
２９．．．．スライド部材
３０．．．．ブラケット
３１．．．．案内レール
４０．．．．吸着ノズル
４１．．．．吸引連結管
Claims (1)
- 素子の側面を吸着保持する保持部を備え、保持した素子を間欠的に移送する移送手段と、移送手段の保持部に素子を供給する供給手段からなる素子の搬送手段であって、保持部には素子の隣接する２側面に当接可能な当接面が形成されており、供給手段が移送手段の保持部に素子を供給する位置には、保持部の下方側に載置テーブルが配置されていると共に、載置テーブルに供給された素子を保持部の当接面に押し付ける位置合わせ機構が設けられ、位置合わせ機構によって載置テーブル上で位置合わせされた状態の素子を保持部に吸着保持して移送することを特徴とする素子の搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000163484A JP3709542B2 (ja) | 2000-05-31 | 2000-05-31 | 素子の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000163484A JP3709542B2 (ja) | 2000-05-31 | 2000-05-31 | 素子の搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001341835A JP2001341835A (ja) | 2001-12-11 |
| JP3709542B2 true JP3709542B2 (ja) | 2005-10-26 |
Family
ID=18667226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000163484A Expired - Lifetime JP3709542B2 (ja) | 2000-05-31 | 2000-05-31 | 素子の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3709542B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4999002B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2012-08-15 | 上野精機株式会社 | 高低温化装置及び高低温化装置を備えたテストハンドラ |
| KR101121729B1 (ko) | 2009-09-16 | 2012-03-22 | 서울반도체 주식회사 | 발광소자의 단자 교정장치 및 발광소자의 검사 및 교정 시스템 |
| JP5836974B2 (ja) * | 2010-12-07 | 2015-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 表示デバイス製造装置、表示デバイスの製造方法 |
| JP6144065B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2017-06-07 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク測定装置およびワーク測定方法 |
| CN103258939B (zh) * | 2013-05-10 | 2016-01-06 | 华南理工大学 | Led模组封装自动化成套设备 |
-
2000
- 2000-05-31 JP JP2000163484A patent/JP3709542B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001341835A (ja) | 2001-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7445688B2 (en) | Method and apparatus for picking up work piece and mounting machine | |
| TWI673806B (zh) | 熱壓鍵合裝置 | |
| TW201343023A (zh) | 用於對準電子電路板之對準裝置及方法，及用於處理基板之設備 | |
| JP2007158102A (ja) | ボンディング装置 | |
| KR100639149B1 (ko) | 반도체 칩 플립 어셈블리 및 이를 이용한 반도체 칩 본딩장치 | |
| JP3709542B2 (ja) | 素子の搬送装置 | |
| JP2000077898A (ja) | 部品実装装置 | |
| JP2006108193A (ja) | ピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
| JP7028444B2 (ja) | ワーク処理装置及びボール搭載装置 | |
| JP2002319799A (ja) | プリント板保持装置，電気部品装着システムおよびプリント回路板の製造方法 | |
| JP2003031992A (ja) | 電気部品載置方法および電気部品載置装置 | |
| WO2020235535A1 (ja) | 電子部品取付装置、電子装置の製造方法及びストラップの製造方法 | |
| JP4222741B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| US6814258B2 (en) | Electric component feeder | |
| KR20010063412A (ko) | 시에스피 다이 본더 장치 | |
| KR101452963B1 (ko) | 반도체 리볼링 장치 | |
| KR100531230B1 (ko) | 볼 마운팅 시스템 | |
| JPH01317000A (ja) | 電子部品装着機 | |
| JP2001308149A (ja) | Ｆｐｃ用半導体実装装置及び方法 | |
| KR101788556B1 (ko) | 칩 실장 장치 | |
| JPH0430990A (ja) | チップ部品検出装置 | |
| JP2004098448A (ja) | 回路基板支持装置 | |
| JP4258759B2 (ja) | 半田ボール搭載方法及び装置 | |
| JP2001358451A (ja) | 導電性ボール搭載装置 | |
| TWI791762B (zh) | 結合裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050316 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050705 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050728 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3709542 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090819 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100819 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100819 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110819 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120819 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130819 Year of fee payment: 8 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |