JP2001341835A - 素子の搬送装置 - Google Patents
素子の搬送装置Info
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- JP2001341835A JP2001341835A JP2000163484A JP2000163484A JP2001341835A JP 2001341835 A JP2001341835 A JP 2001341835A JP 2000163484 A JP2000163484 A JP 2000163484A JP 2000163484 A JP2000163484 A JP 2000163484A JP 2001341835 A JP2001341835 A JP 2001341835A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】素子の側面を吸着保持して搬送する装置で、供
給された素子が位置ズレを起こしていた場合にも定位置
に位置合わせを行い、移送することができる搬送装置を
提供すること。 【解決手段】本発明は以下の手段を有する素子の搬送装
置である。第１に、素子の側面を吸着保持する保持部を
備え、保持した素子を間欠的に移送する移送手段を設け
る。第２に、移送手段の保持部に素子を供給する供給手
段を設ける。第３に、保持部には素子の隣接する２側面
に当接可能な当接面が形成される。第４に、素子供給位
置の保持部の下方側に載置テーブルが配置される。第５
に、載置テーブルに供給された素子を保持部の当接面に
押し付ける位置合わせ機構が設けらる。第６に、載置テ
ーブル上で位置合わせ状態の素子を保持部にて吸着移送
する。
給された素子が位置ズレを起こしていた場合にも定位置
に位置合わせを行い、移送することができる搬送装置を
提供すること。 【解決手段】本発明は以下の手段を有する素子の搬送装
置である。第１に、素子の側面を吸着保持する保持部を
備え、保持した素子を間欠的に移送する移送手段を設け
る。第２に、移送手段の保持部に素子を供給する供給手
段を設ける。第３に、保持部には素子の隣接する２側面
に当接可能な当接面が形成される。第４に、素子供給位
置の保持部の下方側に載置テーブルが配置される。第５
に、載置テーブルに供給された素子を保持部の当接面に
押し付ける位置合わせ機構が設けらる。第６に、載置テ
ーブル上で位置合わせ状態の素子を保持部にて吸着移送
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、素子の搬送装置に
関するもので、主として、光電変換素子の検査装置にお
ける搬送方式に主眼をおいて開発された発明である。
関するもので、主として、光電変換素子の検査装置にお
ける搬送方式に主眼をおいて開発された発明である。
【０００２】
【従来の技術】光電変換素子、特にチップＬＥＤ等の発
光素子の検査装置での測定項目は、ダイオード特性の他
に輝度、色調の検査が必要であるため、レンズ面上方を
開放する必要があり、搬送装置の一般は図４に示すよう
にチップＬＥＤ１の基板面２を吸引ノズル３にて吸着し
て搬送し、検査時には横から検査用プローブ４，５を電
極部６に接触させる方式か、あるいは、チップＬＥＤを
横からクランプして搬送し、検査時には下面側より検査
用プローブを入れる方式であった。
光素子の検査装置での測定項目は、ダイオード特性の他
に輝度、色調の検査が必要であるため、レンズ面上方を
開放する必要があり、搬送装置の一般は図４に示すよう
にチップＬＥＤ１の基板面２を吸引ノズル３にて吸着し
て搬送し、検査時には横から検査用プローブ４，５を電
極部６に接触させる方式か、あるいは、チップＬＥＤを
横からクランプして搬送し、検査時には下面側より検査
用プローブを入れる方式であった。
【０００３】しかし、チップＬＥＤ１の基板面２を吸引
ノズル３で吸着保持し、横から検査用プローブ４，５を
入れる方式では、検査用プローブ５の当接部分より手前
側の電極部６（メッキ部）の断線部分７や不良部分が検
出できず、図５に示すように基板８に断線部分７を有し
た通電しないチップＬＥＤ１を実装する危険性を有して
いた。
ノズル３で吸着保持し、横から検査用プローブ４，５を
入れる方式では、検査用プローブ５の当接部分より手前
側の電極部６（メッキ部）の断線部分７や不良部分が検
出できず、図５に示すように基板８に断線部分７を有し
た通電しないチップＬＥＤ１を実装する危険性を有して
いた。
【０００４】他方、チップＬＥＤを横からクランプして
搬送し、下面より検査用プローブを入れる方式では、上
記搬送方式の問題点は解決するもののワークであるチッ
プＬＥＤに外力がかかり、チップＬＥＤの基板部が損傷
したり、あるいは、電極部（メッキ部）に傷が付く等の
問題があった。特に近年チップＬＥＤの微小化が進んで
いるため、この点は大きな問題となる。
搬送し、下面より検査用プローブを入れる方式では、上
記搬送方式の問題点は解決するもののワークであるチッ
プＬＥＤに外力がかかり、チップＬＥＤの基板部が損傷
したり、あるいは、電極部（メッキ部）に傷が付く等の
問題があった。特に近年チップＬＥＤの微小化が進んで
いるため、この点は大きな問題となる。
【０００５】そこで、素子（例えばチップＬＥＤ）の側
面を吸引手段により吸着保持して移送し、検査すれば、
チップＬＥＤ等の素子に外傷を与えることなく、電極部
の断線不良も検出できるものとなるが、供給された素子
の側面を吸着保持する場合には、位置ズレを起こしやす
く、位置合わせ手段が必要となる。
面を吸引手段により吸着保持して移送し、検査すれば、
チップＬＥＤ等の素子に外傷を与えることなく、電極部
の断線不良も検出できるものとなるが、供給された素子
の側面を吸着保持する場合には、位置ズレを起こしやす
く、位置合わせ手段が必要となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、素子の側面
を吸着保持して、素子の表裏面を検査可能領域とすると
共に、供給装置から供給された素子が位置ズレを起こし
ていた場合にも定位置に位置合わせを行い検査位置に移
送することを可能とする素子の搬送装置を提供すること
を目的とする。
を吸着保持して、素子の表裏面を検査可能領域とすると
共に、供給装置から供給された素子が位置ズレを起こし
ていた場合にも定位置に位置合わせを行い検査位置に移
送することを可能とする素子の搬送装置を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、素子の側面を吸着保持する保持部を備え、
保持した素子を間欠的に移送する移送手段と、移送手段
の保持部に素子を供給する供給手段からなる素子の搬送
手段であって、保持部には素子の隣接する２側面に当接
可能な当接面が形成されており、供給手段が移送手段の
保持部に素子を供給する位置には、保持部の下方側に載
置テーブルが配置されていると共に、載置テーブルに供
給された素子を保持部の当接面に押し付ける位置合わせ
機構が設けられ、位置合わせ機構によって載置テーブル
上で位置合わせされた状態の素子を保持部に吸着保持し
て移送することを特徴とする素子の搬送装置を提供す
る。
決するため、素子の側面を吸着保持する保持部を備え、
保持した素子を間欠的に移送する移送手段と、移送手段
の保持部に素子を供給する供給手段からなる素子の搬送
手段であって、保持部には素子の隣接する２側面に当接
可能な当接面が形成されており、供給手段が移送手段の
保持部に素子を供給する位置には、保持部の下方側に載
置テーブルが配置されていると共に、載置テーブルに供
給された素子を保持部の当接面に押し付ける位置合わせ
機構が設けられ、位置合わせ機構によって載置テーブル
上で位置合わせされた状態の素子を保持部に吸着保持し
て移送することを特徴とする素子の搬送装置を提供す
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面に従って、実施例と共
に本発明の実施の形態について説明する。図１は、搬送
装置の一実施例を示す正面図であり、図２は、同平面で
ある。尚、図１は作図上９０度回転させたもので、図中
左方が天、右方が地である。
に本発明の実施の形態について説明する。図１は、搬送
装置の一実施例を示す正面図であり、図２は、同平面で
ある。尚、図１は作図上９０度回転させたもので、図中
左方が天、右方が地である。
【０００９】搬送装置は、図１に示されるように、素子
（実施例ではチップＬＥＤ１）の供給手段となるピック
アンドプレース１１と、検査装置内の移送装置１２を主
要部とするものであるが、図２に現れるように、パーツ
フィーダ９、搬送レール１０を付属装置として備えてい
る。
（実施例ではチップＬＥＤ１）の供給手段となるピック
アンドプレース１１と、検査装置内の移送装置１２を主
要部とするものであるが、図２に現れるように、パーツ
フィーダ９、搬送レール１０を付属装置として備えてい
る。
【００１０】実施例での搬送対象は、チップＬＥＤ１で
あり、チップＬＥＤ１は、図４及び図５に示されるよう
に、下面側に電極部６を備えた平面視で矩形状（長方
形、図３に示される。）のものである。実施例ではチッ
プＬＥＤ１を搬送対象とするが、本発明では、これに限
らず平面視で矩形状の素子であれば良い。
あり、チップＬＥＤ１は、図４及び図５に示されるよう
に、下面側に電極部６を備えた平面視で矩形状（長方
形、図３に示される。）のものである。実施例ではチッ
プＬＥＤ１を搬送対象とするが、本発明では、これに限
らず平面視で矩形状の素子であれば良い。
【００１１】前工程で製造されたチップＬＥＤ１はパー
ツフィーダ９に投入され、表裏を揃え一列に整列させら
れ、搬送レール１０に搬送される。搬送レール１０に整
列されたチップＬＥＤ１は、ピックアンドプレース１１
により、搬送レール１０から一つずつ検査装置の移送装
置１２に供給される。
ツフィーダ９に投入され、表裏を揃え一列に整列させら
れ、搬送レール１０に搬送される。搬送レール１０に整
列されたチップＬＥＤ１は、ピックアンドプレース１１
により、搬送レール１０から一つずつ検査装置の移送装
置１２に供給される。
【００１２】ピックアンドプレース１１は、図２に示さ
れるように８個の吸着ノズル４０を等間隔に配置したも
ので、図示されていない吸引装置と吸引連結管４１にて
連結されている。ピックアンドプレース１１は、下降し
て吸着ノズル４０で、チップＬＥＤ１を吸着して上昇
し、間欠的に移動し、移送装置１２の供給位置１５で下
降して吸着を解除して、載置テーブル２２上にチップＬ
ＥＤ１を載置する。
れるように８個の吸着ノズル４０を等間隔に配置したも
ので、図示されていない吸引装置と吸引連結管４１にて
連結されている。ピックアンドプレース１１は、下降し
て吸着ノズル４０で、チップＬＥＤ１を吸着して上昇
し、間欠的に移動し、移送装置１２の供給位置１５で下
降して吸着を解除して、載置テーブル２２上にチップＬ
ＥＤ１を載置する。
【００１３】移送装置１２は、円形の回転体１３の外周
にチップＬＥＤ１の側面を吸着して保持する保持部１４
が等間隔の８箇所に配置されている。回転体１３は間欠
的に回転移動し、保持部１４も間欠的に移動する。保持
部１４は、供給位置１５でチップＬＥＤ１を受け取り、
検査位置１６に移動し、検査終了後、排出位置１７で検
査済みチップＬＥＤ１を排出シュート１８に送り出す。
尚、排出後、チップＬＥＤ１は、検査結果に応じて分類
される。
にチップＬＥＤ１の側面を吸着して保持する保持部１４
が等間隔の８箇所に配置されている。回転体１３は間欠
的に回転移動し、保持部１４も間欠的に移動する。保持
部１４は、供給位置１５でチップＬＥＤ１を受け取り、
検査位置１６に移動し、検査終了後、排出位置１７で検
査済みチップＬＥＤ１を排出シュート１８に送り出す。
尚、排出後、チップＬＥＤ１は、検査結果に応じて分類
される。
【００１４】保持部１４は、図３に示されるようにバキ
ューム孔１９が水平方向に設けられ、チップＬＥＤ１の
一側面を直接吸着保持するもので、外周ガイド及び下面
レールのない搬送方式とされている。尚、バキューム孔
１９は、吸引連結管４１により図示されていないロータ
リバルブを介して吸引装置と連結されており、供給位置
１５から排出位置１７までは継続して吸引力を発生でき
るようになっていると共に、供給位置１５と排出位置１
７では、図示されていない電磁弁の作動により吸引装置
との連通、遮断を切り替えることができるようになって
いる。
ューム孔１９が水平方向に設けられ、チップＬＥＤ１の
一側面を直接吸着保持するもので、外周ガイド及び下面
レールのない搬送方式とされている。尚、バキューム孔
１９は、吸引連結管４１により図示されていないロータ
リバルブを介して吸引装置と連結されており、供給位置
１５から排出位置１７までは継続して吸引力を発生でき
るようになっていると共に、供給位置１５と排出位置１
７では、図示されていない電磁弁の作動により吸引装置
との連通、遮断を切り替えることができるようになって
いる。
【００１５】図３中排出位置１７の左方に位置する保持
部１４’は、チップＬＥＤ１を保持していない状態を示
している。該保持部１４’から明らかなように、保持部
１４，１４’には、チップＬＥＤ１の隣接する２側面に
当接可能な当接面２０，２１が形成されている。搬送対
象のチップＬＥＤ１が平面視で矩形の形状であるので、
当接面２０，２１も直角に位置している。
部１４’は、チップＬＥＤ１を保持していない状態を示
している。該保持部１４’から明らかなように、保持部
１４，１４’には、チップＬＥＤ１の隣接する２側面に
当接可能な当接面２０，２１が形成されている。搬送対
象のチップＬＥＤ１が平面視で矩形の形状であるので、
当接面２０，２１も直角に位置している。
【００１６】ピックアンドプレース１１が移送装置１２
の保持部１４にチップＬＥＤ１を供給する位置で、保持
部１４の下方側に載置テーブル２２が固定配置されてい
る。載置テーブル２２は、チップＬＥＤ１が載置された
場合、チップＬＥＤ１が保持部１４とほぼ同様な高さと
なる位置に配置されている。
の保持部１４にチップＬＥＤ１を供給する位置で、保持
部１４の下方側に載置テーブル２２が固定配置されてい
る。載置テーブル２２は、チップＬＥＤ１が載置された
場合、チップＬＥＤ１が保持部１４とほぼ同様な高さと
なる位置に配置されている。
【００１７】載置テーブル２２の近傍に位置合わせ機構
２３が配置される。位置合わせ機構２３は、保持部１４
の移動が停止している間に載置テーブル２２に供給され
たチップＬＥＤ１を保持部１４の当接面２０，２１に押
し付けるもので、位置合わせ機構２３は、チップＬＥＤ
１の保持部１４の当接面２０，２１に当接する側面でな
い隣接する２つの側面に当接する位置合わせ面２４，２
５を有する位置合わせ部材２６を有する。
２３が配置される。位置合わせ機構２３は、保持部１４
の移動が停止している間に載置テーブル２２に供給され
たチップＬＥＤ１を保持部１４の当接面２０，２１に押
し付けるもので、位置合わせ機構２３は、チップＬＥＤ
１の保持部１４の当接面２０，２１に当接する側面でな
い隣接する２つの側面に当接する位置合わせ面２４，２
５を有する位置合わせ部材２６を有する。
【００１８】位置合わせ部材２６の駆動は、エアシリン
ダ２７の力による。エアシリンダ２７のロッド２８にス
ライド部材２９を接続し、スライド部材２９にブラケッ
ト３０を介して、位置合わせ部材２６を取り付けてい
る。エアシリンダ２７は、位置合わせ面２４，２５の接
合部を位置合わせされた状態の平面視で矩形状のチップ
ＬＥＤ１の対角線方向に移動させる。従って、シリンダ
２７が作動すると、スライド部材２９は案内レール３１
に沿って、保持部１４の隣接する当接面２０，２１の接
合部に向かって摺動し、位置合わせ部材２６も同方向に
移動する。
ダ２７の力による。エアシリンダ２７のロッド２８にス
ライド部材２９を接続し、スライド部材２９にブラケッ
ト３０を介して、位置合わせ部材２６を取り付けてい
る。エアシリンダ２７は、位置合わせ面２４，２５の接
合部を位置合わせされた状態の平面視で矩形状のチップ
ＬＥＤ１の対角線方向に移動させる。従って、シリンダ
２７が作動すると、スライド部材２９は案内レール３１
に沿って、保持部１４の隣接する当接面２０，２１の接
合部に向かって摺動し、位置合わせ部材２６も同方向に
移動する。
【００１９】保持部１４のバキューム孔１９による吸引
を停止した状態で位置合わせ部材２６を移動させること
により、チップＬＥＤ１は載置テーブル２２上を、保持
部１４の当接面２０，２１に規制されながら、その一角
を当接面２０，２１の接合部に押し付けられ位置合わせ
される。この後、バキューム孔１９に吸引力を発生させ
て位置合わせ機構２３によって載置テーブル２２上で位
置合わせされた状態のチップＬＥＤ１を保持部１４のバ
キューム孔１９に吸着保持して移送する。上記のように
位置合わせが行なわれるので、チップＬＥＤ１などの搬
送対象物が相似形であれば、搬送対象物が若干大小して
も保持部１４は位置合わせした状態で搬送対象物を保持
できる。本実施例ではチップＬＥＤ１という発光素子を
搬送対象としているが、受光素子（例えばホトダイオー
ド）であっても有効であることは勿論である。
を停止した状態で位置合わせ部材２６を移動させること
により、チップＬＥＤ１は載置テーブル２２上を、保持
部１４の当接面２０，２１に規制されながら、その一角
を当接面２０，２１の接合部に押し付けられ位置合わせ
される。この後、バキューム孔１９に吸引力を発生させ
て位置合わせ機構２３によって載置テーブル２２上で位
置合わせされた状態のチップＬＥＤ１を保持部１４のバ
キューム孔１９に吸着保持して移送する。上記のように
位置合わせが行なわれるので、チップＬＥＤ１などの搬
送対象物が相似形であれば、搬送対象物が若干大小して
も保持部１４は位置合わせした状態で搬送対象物を保持
できる。本実施例ではチップＬＥＤ１という発光素子を
搬送対象としているが、受光素子（例えばホトダイオー
ド）であっても有効であることは勿論である。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、如上のように構成されるため
次のような効果を発揮する。第１に、素子の側面を吸着
保持するものであるので、素子の表裏面を検査可能領域
とすることができる。
次のような効果を発揮する。第１に、素子の側面を吸着
保持するものであるので、素子の表裏面を検査可能領域
とすることができる。
【００２１】第２に、載置テーブルに供給された素子を
保持部の当接面に押し付ける位置合わせ機構が設けられ
ているので、供給装置から供給された素子が位置ズレを
起こしていた場合にも、定位置に位置合わせを行って、
検査位置に移送することができる搬送装置となった。
保持部の当接面に押し付ける位置合わせ機構が設けられ
ているので、供給装置から供給された素子が位置ズレを
起こしていた場合にも、定位置に位置合わせを行って、
検査位置に移送することができる搬送装置となった。
【図１】搬送装置の一実施例を示す正面図
【図２】同平面図
【図３】移送装置の拡大平面図
【図４】従来の移送装置を示す説明図
【図５】従来の検査の問題点を示す説明図
１．．．．．チップＬＥＤ ２．．．．．基板面 ３．．．．．吸引ノズル ４，５．．．検査用プローブ ６．．．．．電極部 ７．．．．．断線部分 ８．．．．．基板 ９．．．．．パーツフィーダ １０．．．．搬送レール １１．．．．ピックアンドプレース １２．．．．移送装置 １３．．．．回転体 １４，１４’保持部 １５．．．．供給位置 １６．．．．検査位置 １７．．．．排出位置 １８．．．．排出シュート １９．．．．バキューム孔 ２０，２１．当接面 ２２．．．．載置テーブル ２３．．．．位置合わせ機構 ２４，２５．位置合わせ面 ２６．．．．位置合わせ部材 ２７．．．．エアシリンダ ２８．．．．ロッド ２９．．．．スライド部材 ３０．．．．ブラケット ３１．．．．案内レール ４０．．．．吸着ノズル ４１．．．．吸引連結管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｇ ５Ｆ０４１ Ａ 33/00 33/00 Ｋ // Ｇ０１Ｒ 1/06 Ｇ０１Ｒ 1/06 Ｅ 31/28 31/28 Ｋ Ｆターム(参考） 2G003 AA06 AA09 AF06 AG03 AG11 AG16 2G011 AA16 AC06 AC21 AE01 AE22 2G032 AD08 AE01 AE03 AE04 AF01 AK03 3F072 AA14 GB03 GB07 GB10 GE02 GE03 GE05 GE09 GF01 GG12 KC01 KC05 KC07 KC09 KC10 KC17 KE02 5F031 CA13 FA05 FA07 GA23 GA54 HA09 HA14 HA45 HA60 KA02 KA20 MA33 5F041 AA46 CA77
Claims (1)
- 【請求項１】素子の側面を吸着保持する保持部を備え、
保持した素子を間欠的に移送する移送手段と、移送手段
の保持部に素子を供給する供給手段からなる素子の搬送
手段であって、保持部には素子の隣接する２側面に当接
可能な当接面が形成されており、供給手段が移送手段の
保持部に素子を供給する位置には、保持部の下方側に載
置テーブルが配置されていると共に、載置テーブルに供
給された素子を保持部の当接面に押し付ける位置合わせ
機構が設けられ、位置合わせ機構によって載置テーブル
上で位置合わせされた状態の素子を保持部に吸着保持し
て移送することを特徴とする素子の搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000163484A JP3709542B2 (ja) | 2000-05-31 | 2000-05-31 | 素子の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000163484A JP3709542B2 (ja) | 2000-05-31 | 2000-05-31 | 素子の搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001341835A true JP2001341835A (ja) | 2001-12-11 |
| JP3709542B2 JP3709542B2 (ja) | 2005-10-26 |
Family
ID=18667226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000163484A Expired - Lifetime JP3709542B2 (ja) | 2000-05-31 | 2000-05-31 | 素子の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3709542B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009008652A (ja) * | 2007-05-25 | 2009-01-15 | Ueno Seiki Kk | 高低温化装置及び高低温化装置を備えたテストハンドラ |
| KR101121729B1 (ko) | 2009-09-16 | 2012-03-22 | 서울반도체 주식회사 | 발광소자의 단자 교정장치 및 발광소자의 검사 및 교정 시스템 |
| CN103258939A (zh) * | 2013-05-10 | 2013-08-21 | 华南理工大学 | 新型led模组封装自动化成套设备 |
| KR20130129969A (ko) * | 2010-12-07 | 2013-11-29 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 표시 디바이스 제조 장치, 표시 디바이스의 제조 방법 및 표시 디바이스 |
| JP2014156295A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Tokyo Weld Co Ltd | ワーク測定装置およびワーク測定方法 |
-
2000
- 2000-05-31 JP JP2000163484A patent/JP3709542B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
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