KR102419426B1 - 진공흡입 조립체 및 이의 조립방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 진공흡입 조립체의 제조시 견고한 체결이 가능하고 마찰을 최소화하여 장기간 사용에 따른 분진발생을 최소화할 수 있는 진공흡입 조립체 및 이의 조립방법을 개시한다. 본 발명은 반도체 픽업장치에 설치되어 반도체 소자를 이동시키는 진공흡입 조립체로서, 외주면에 나사산이 일정폭으로 형성된 체결단이 형성되고 하부로 일정길이의 샤프트가 형성된 피팅부재; 상기 피팅부재의 상기 체결단이 장착되는 수용부가 형성되고, 상기 피팅부재의 상기 샤프트가 관통하도록 스프링 부재가 장착된 본체; 상기 본체의 내부에 상하로 이동가능하게 수용되고 내부에 상기 스프링 부재의 말단이 지지되는 스프링 지지부재가 장착되고, 외부에 일정폭의 체결단이 형성된 중간 연결부재; 및 상기 중간 연결부재의 상기 체결단이 장착되는 체결공이 형성되고 상기 본체의 내부에서 상하로 이동가능하게 장착되며 다각 외주면이 형성된 왕복부재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

진공흡입 조립체 및 이의 조립방법{Vacuum suction assembly and assembly method thereof}
본 발명은 진공흡입 조립체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 픽업장치의 진공흡입 조립체 및 이의 조립방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행하고, 이를 통해 실리콘 웨이퍼 상에 형성되어 반도체 기판으로 사용된다. 이러한 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 개별화될 수 있으며, 본딩 공정을 통해 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 상에 장착될 수 있다. 이러한 본딩 공정에 의해 제조된 반도체 스트립에 대하여 절단 및 분류 공정을 수행함으로써 반도체 소자들이 완성될 수 있다.
이와 같이 제조된 반도체 소자들은 전기적인 특성 검사를 통해 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 이러한 전기적인 특성 검사에는 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.
한편, 절단 및 분류 공정에서 개별화된 반도체 소자들은 커스터머 트레이에 수납될 수 있으며, 전기적인 특성 검사 공정에서 반도체 소자들은 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 이송될 수 있다. 이와 같이 반도체 소자들이 테스트 트레이로 이송된 상태에서 전기적인 특성 검사 공정이 수행될 수 있으며, 그 검사 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 분류될 수 있다.
한편 본딩 공정에서는 다이싱 공정을 통해 개별화된 반도체 소자를 픽업하여 이송하기 위한 진공 픽업 장치가 사용될 수 있으며, 이 개별화된 반도체 소자를 검사하기 위한 검사 공정에서도 반도체 소자를 픽업하여 이송하기 위한 진공 픽업 장치가 사용될 수 있다. 또한, 절단 및 분류 공정과 상기 전기적인 검사 공정에서도 반도체 소자들은 복수의 진공 픽업 장치들에 의해 이송될 수 있다.
도 1은 종래의 반도체 픽업장치의 구성도로서, 종래의 반도체 픽업장치(100)는 진공압을 이용하여 반도체 소자를 픽업하기 위한 흡착부(110)와, 흡착부(110)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(120)와, 흡착부(110)의 하부에 배치되며 서보 모터(122)에 의해 하강되는 흡착부(110)의 하부에 위치하는 지지대(130)와, 이들을 제어하는 제어부(140)를 포함한다. 구체적으로 흡착부(110)는 가동블럭(124)에서 완충가능하게 장착되며, 특히 흡착부(110)에는 흡착시 완충을 위한 스프링(126)이 장착된다.
그러나 종래의 반도체 픽업장치(100)의 흡착부(120)는 작동시 본체의 여러 지점에서 반복적인 충돌이 발생하여 마모에 의해 분진(파티클)이 증가되는 문제가 제기되었다. 특히 스텐레스 재질(SUS)로 주로 제조되는 종래의 흡착부(120; 진공흡착장치)는 흡착된 반도체 소자의 회전을 방지하기 위한 구조(회전방지를 위한 단턱과 홈)가 제공되고 있으나, 이 부분에서 국부적인 마찰을 발생시키고, 그로 인해 장기간 사용에 따른 마모에 의해 분진발생에 대한 문제가 제기되었다.
<선행문헌 1> : 대한민국 등록특허 제10-2049936호(공고일자: 2019년 11월 28일)
<선행문헌 2> : 대한민국 공개특허 제10-2020-0065621호(공개일자: 2020년 06월 09일)
본 발명은 위와 같은 문제점을 해소하기 위해 창안된 것으로서, 진공흡입 조립체의 제조시 견고한 체결이 가능하고 마찰을 최소화하여 장기간 사용에 따른 분진발생을 최소화할 수 있는 진공흡입 조립체 및 이의 조립방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시 형태에 따르면, 반도체 픽업장치에 설치되어 반도체 소자를 이동시키는 진공흡입 조립체로서, 외주면에 나사산이 일정 폭으로 형성된 체결단이 형성되고 하부로 일정길이의 샤프트가 형성된 피팅부재; 상기 피팅부재의 상기 체결단이 장착되는 수용부가 형성되고, 상기 피팅부재의 상기 샤프트가 관통하도록 스프링 부재가 장착된 본체; 상기 본체의 내부에 상하로 이동가능하게 수용되고 내부에 상기 스프링 부재의 말단이 지지되는 스프링 지지부재가 장착되고, 외부에 일정폭의 체결단이 형성된 중간 연결부재; 및 상기 중간 연결부재의 상기 체결단이 장착되는 체결공이 형성되고 상기 본체의 내부에서 상하로 이동가능하게 장착되며 다각 외주면이 형성된 왕복부재를 포함하여 이루어진 진공흡입 조립체가 제공된다.
상기 피팅부재에는 상기 스프링 부재의 선단이 안착되는 상단 정렬홈이 형성되고, 상기 중간 연결부재의 상기 스프링 지지부재에는 상기 스프링 부재의 상기 말단이 안착되는 하단 정렬홈이 형성된 것일 수 있다.
상기 중간 연결부재의 상면에는 공구 삽입홈이 형성되고, 상기 본체의 하단의 내주면에는 상기 왕복부재의 상기 다각 외주면과 대응하는 형상의 고정면이 형성되고, 상기 왕복부재의 하단에는 일정 폭의 단턱부가 형성된 것일 수 있다.
또한 본 발명은 상술한 진공흡입 조립체의 조립방법으로서, 상기 본체의 하부로 상기 왕복부재를 삽입하는 단계; 상기 본체의 상부로 상기 중간 연결부재를 삽입하고 상기 중간 연결부재의 상기 공구 삽입홈에 공구를 장착하여 상기 왕복부재와 상기 중간 연결부재를 체결하는 단계; 상기 본체의 상부로 상기 스프링 지지부재를 삽입하고 상기 중간 연결부재에 장착하는 단계; 상기 본체의 상부로 스프링 부재를 삽입하고 상기 스프링 지지부재에 안착시키는 단계; 상기 본체의 상부로 상기 피팅부재를 삽입하고 상기 피팅부재의 상기 체결단은 상기 본체의 수용부에 체결하는 단계를 포함하여 이루어진 조립방법이 제공된다.
상기 왕복부재의 상기 단턱부에 공구를 삽입한 상태에서, 흡착패드의 고정을 위한 고정부재와 상기 왕복부재의 상호 체결이 이루어질 수 있다.
덧붙여 상기한 과제의 해결수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것이 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따르면, 작동시 본체의 내부에서 스프링 부재의 유동을 최소화하여 보다 원활한 작동상태를 보장할 수 있다.
또한 본 발명은 본체의 하부에 왕복부재(작동샤프트)를 삽입시킨 상태로 본체의 내부에서 중간 연결부재를 왕복부재에 체결시킬 수 있어, 장착시 발생되는 뒤틀림 하중에 의한 변형을 최소화하고, 이를 통해 작동시 이물질(파티클) 발생을 억제할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명은 다각 외주면을 갖는 왕복부재를 제공함으로써 흡착패드의 장착시 공구를 다각 외주면(특히 단턱부)에 맞물리게 할 수 있어 보다 견고하게(흡착패드의 고정을 위한 요소인)고정부재를 체결할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 반도체 픽업장치의 구성도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공흡입 조립체의 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공흡입 조립체의 분해 사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공흡입 조립체의 단면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공흡입 조립체의 설치상태를 나타내는 단면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공흡입 조립체의 횡단면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공흡입 조립체에 고정부재를 통해 흡착패드가 장착된 상태의 단면도, 및
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공흡입 조립체에 고정부재를 통해 흡착패드가 장착된 상태의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 되도록 동일한 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 진공흡입 조립체는 본체(10), 왕복부재(20), 피팅부재(30), 스프링 부재(S), 스프링 지지부재(40), 및 중간 연결부재(50)를 포함하여 구성된다.
구체적으로, 본체(10)는 외주면 전체에 나사산부(11)가 형성된다. 이 나사산부(11)에는 제1 너트(N1)와 제2 너트(N2)가 체결된다. 이 너트(N1,N2)들은 장치에 고정 설치하기 위해 제공된다(도 5 참조). 또한 본체(10)의 상단 내부에는 피팅부재(30)의 장착을 위한 수용부(10h)가 형성되고, 본체(10)의 하단 내부에는 왕복부재(20)의 다각 외주면(21)과 대응하는 형상(예를 들어, 육각면)의 고정면(15; 도 6 참조)이 형성된다.
한편 본체(10)의 하부에는 왕복부재(20)가 장착된다. 이 왕복부재(20)는 본체(10)의 고정면(15; 도 6 참조)에 의해 상하로 왕복이동은 가능하지만 본체(10)에서 축방향으로 회전되는 것은 제한된다.
또한 왕복부재(20)의 외주면에는 예를 들어 육각형의 다각 외주면(21)이 형성된다. 그리고 왕복부재(20)의 말단에는 일정 폭의 단턱부(22)가 형성된다. 또한 왕복부재(20)의 상단 내측에는 체결공(20h)이 형성된다.
한편 본체(10)의 상부로는 중간 연결부재(50)가 삽입되는데, 이 중간 연결부재(50)의 하단에는 체결단(52)이 형성되고, 이 체결단(52)은 왕복부재(20)의 체결공(20h)에 체결되어 중간 연결부재(50)와 왕복부재(20)는 본체(10)의 내부에서 서로 상하로 연결된다. 여기서 중간 연결부재(50)의 상단에는 공구 삽입홈(55)이 형성된다. 이 공구 삽입홈(55)에는 예를 들어 일자 드라이버와 같은 공구를 삽입하여 왕복부재(20)에 대해 중간 연결부재(50)를 회전시킬 수 있다. 즉 본체(10)의 하부에 왕복부재(20)를 삽입한 상태에서 본체(10)의 상부로 중간 연결부재(50)를 삽입한 다음, 일자 드리어버와 같은 공구를 중간 연결부재(50)의 공구 삽입홈(55)에 장착시켜 회전시킬 수 있다. 이를 통해 중간 연결부재(50)의 체결단(52)을 왕복부재(20)의 체결공(20h)에 긴밀하게 체결시킬 수 있다. 이때 왕복부재(20)는 본체(10)의 고정면(15; 도 6 참조)에 의해 헛돌지 않고 고정되어 서로 체결될 수 있다.
한편 중간 연결부재(50)의 상부로는 스프링 지지부재(40)가 장착된다. 이 스프링 지지부재(40)에는 하단 정렬홈(41)이 형성되고, 이 하단 정렬홈(41)에 스프링 부재(S)의 하측 단부가 삽입·장착된다. 이에 따라 스프링 부재(S)의 수축 및 인장시 본체(10) 내에서 유동되어 스프링 부재(S)의 단부가 본체(10)의 내주면을 손상시켜 이물질(파티클)을 형성하는 것을 방지할 수 있다. 이때 스프링 지지부재(40)는 중간 연결부재(50)의 내부의 장착단(51)에 나사체결되거나 억지끼움방식으로 체결될 수 있다. 또한 피팅부재(30)의 하단측에는 상단 정렬홈(35; 도 4참조)이 형성되어 앞서 설명한 바와 같이 작동시 스프링 부재(S)의 상측 단부가 상단 정렬홈(35)에 삽입·장착되어 스프링 부재(S)의 유동을 방지한다.
또한 피팅부재(30)는 상단의 내부에는 체결공(30h)이 형성되고, 바디부(33)의 하단 외주면에는 나사산이 구비된 체결단(32)이 형성된다. 또한 체결단(32)의 하부로는 샤프트(31)가 돌출형성되고, 이 샤프트(31)는 스프링 부재(S)의 중심을 관통하여 장착된다. 이와 같이 구성된 피팅부재(30)는 본체(10)의 상단 측에 형성된 수용부(10h)에 체결되어 고정이 이루어진다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 진공흡입 조립체는 본체(10)의 상단 측으로 피팅부재(30)가 장착되고, 피팅부재(30)에는 스프링 부재(S)가 삽입되고, 스프링 부재(S)의 하단측에는 스프링 지지부재(40)가 장착된다. 또한 스프링 지지부재(40)의 하부로는 중간 연결부재(50)가 연결되고, 이 중간 연결부재(50)의 하부에는 왕복부재(20)가 연결된다.
이에 따라 왕복부재(20)는 중간 연결부재(50)와 연결된 상태에서 본체(10)의 내부에서 상하로 이동될 수 있다. 이때 왕복부재(20)가 본체(10)에서 상승이동을 하면 스프링 부재(S)는 중간 연결부재(50)의 상승에 의해 수축된 상태를 이루게 되었다가 상승력이 사라지면 스프링 부재(S)의 탄성력(복원력)에 의해 원상태로 복귀하게 된다.
즉 왕복부재(20)는 중간 연결부재(50)와 체결된 상태에서 본체(10)의 내부에서 상하로 이동될 수 있는데, 중간 연결부재(50)는 본체(10)의 고정면(15; 도 6)까지 스프링 부재(S)에 의해 탄성압축되어 밀착된 상태를 이룬다(이때 고정면은 중간 연결부재가 하방으로 이탈되는 것을 방지하는 역할도 함). 이 상태에서 부품의 픽업 동작에 의해 왕복부재(20)가 본체(10)에서 상승하는 경우, 왕복부재(20)에 연결된 중간 연결부재(50)가 스프링 부재(S)의 가압력을 극복하면서 상승하게 되고, 그 상승력이 사라지게 되면 스프링 부재(S)의 탄성력에 의해 다시 원상태로 복원된다. 이러한 작용으로 반도체 부품의 픽업시 완충효과를 기대할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 도체 픽업장치의 진공흡입 조립체는 설치면(301,302)에 진공흡입 조립체가 위치되고 제1 너트(N1)와 제2 너트(N2)를 통해 고정설치가 이루어진다. 또한 왕복부재(20)의 하부로는 흡착패드(P)의 고정설치를 위한 고정부재(400)가 장착된다. 이때 진공호스(200)에 연결된 진공 어댑터(210)는 피팅부재(30)의 체결공(30h; 도 3)에 체결된다.
도 7를 참조하면, 왕복부재(20)에 흡착패드(P)를 장착하는 경우, 왕복부재(20)의 단턱부(22)에 스패너와 같은 공구를 맞물리게 한 다음 고정부재(400)를 회전시킴(또는 단턱부를 공구로 회전시킴)으로써 왕복부재(20)에 흡착패드(P)를 더욱 견고하게 고정시킬 수 있다. 즉 종래의 원통형으로 형성된 왕복부재들은 공구 장착시 쉽게 미끌리는 반면, 본 발명의 왕복부재(20)의 다각 외주면(21)이 구성되고, 특히 왕복부재(20)의 하단에는 단턱부(22)를 구성함으로써 이 단턱부(22)에 스패너와 같은 공구를 긴밀하게 밀착시킨 다음 고정부재(400)의 결합단(410)을 보다 견고하게 체결시킬 수 있다.
이에 따라 종래에 흡착패드(P)의 고정시 고정부재(400)를 원통형의 왕복부재에 장착시키는 과정에서 왕복부재를 공구로 무리하게 고정함으로써 발생되는 작업의 곤란함이나, 무리한 고정에 따른 뒤틀림 하중이나 마모에 의한 파티클 형성 등의 문제를 미연에 방지할 수 있다.
다음으로 상기한 구성을 갖는 본 발명의 진공흡입 조립체의 조립공정에 대해 설명한다.
먼저, 진공흡입 조립체를 조립하는 처음 공정은 본체(10)의 하부로 왕복부재(20)를 삽입시킨다. 이때 왕복부재(20)는 본체(10)의 고정면(15)에 맞닿은 상태를 이룬다.
이 상태에서 본체(10)의 상부로 중간 연결부재(50)를 삽입하고, 중간 연결부재(50)의 공구 삽입홈(55)에 일자 드라이버와 같은 공구를 장착하여 왕복부재(20)와 중간 연결부재(50)를 체결한다. 이때 왕복부재(20)는 본체(10)의 고정면(15)에 맞닿은 상태로 유지되어 중간 연결부재(50)의 체결시 헛도는 것이 방지된다.
다음으로 본체(10)의 상부로 스프링 지지부재(40)를 삽입하고 중간 연결부재(50)에 장착시킬 수 있다. 이어 본체(10)의 상부로 스프링 부재(S)를 삽입한 다음 피팅부재(30)를 본체(10)에 삽입하고 피팅부재(30)의 체결단(32)을 본체(10)의 수용부(10h)에 체결하여 조립을 완성하게 된다.
이후 본 발명의 진공흡입 조립체에 흡착패드(P)를 설치하는 경우, 왕복부재(20)의 단턱부(22)에 스패너(공구)를 물린 상태에서, 흡착패드(P)의 고정을 위한 고정부재(400)와 왕복부재(20)의 상호 체결시킴으로써 보다 견고한 상태로 상호의 체결이 이루어질 수 있다.
본 발명에 따르면, 본체(10)의 내부에 설치된 스프링 부재(S)의 유동을 최소화하여 보다 원활한 작동상태를 보장할 수 있다.
또한 본체(10)의 하부에 왕복부재(20; 작동샤프트) 삽입시킨 상태로 본체(10)의 내부에서 중간 연결부재(50)를 왕복부재(20)에 체결시킬 수 있어 종래의 장착시 발생되는 뒤틀림 변형을 최소화하고, 이를 통해 작동시 이물질(파티클) 발생을 방지할 수 있다.
또한 본 발명은 다각 외주면(21)을 갖는 왕복부재(20)를 제공함으로써 흡착패드(P)의 장착시, 공구를 다각 외주면(21; 특히 단턱부; 22)에 삽입시킨 상태로 보다 견고하게 고정부재(400)를 체결하여 흡착패드(P)를 설치할 수 있다.
이상에서는 본 발명을 특정의 실시예에 대해서 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다.
10: 본체
10h: 수용부
11: 나사산부
15: 고정면
20: 왕복부재
20h: 체결공
21: 다각 외주면
22: 단턱부
30: 피팅부재
30h: 체결공
31: 샤프트
32: 체결단
33: 바디부
35: 상단 정렬홈
40: 스프링 지지부재
41: 하단 정렬홈
50: 중간 연결부재
51: 상단 지지부
52: 체결단
200: 진공호스
210: 진공어댑터
400: 고정부재
410: 결합단
P: 흡착패드

Claims (5)

  1. 반도체 픽업장치에 설치되어 반도체 소자를 이동시키는 진공흡입 조립체로서,
    외주면에 나사산이 일정 폭으로 형성된 체결단이 형성되고 하부로 일정길이의 샤프트가 형성된 피팅부재;
    상기 피팅부재의 상기 체결단이 장착되는 수용부가 형성되고, 상기 피팅부재의 상기 샤프트가 관통하도록 스프링 부재가 장착된 본체;
    상기 본체의 내부에 상하로 이동가능하게 수용되고, 내부에 상기 스프링 부재의 말단이 지지되는 스프링 지지부재가 장착되고 외부에 일정폭의 체결단이 형성된 중간 연결부재; 및
    상기 중간 연결부재의 상기 체결단이 장착되는 체결공이 내부에 형성되고 상기 본체의 내부에서 상하로 이동가능하게 장착되며 다각 외주면이 외부에 형성된 왕복부재를 포함하고,
    상기 중간 연결부재 및 상기 왕복부재의 내부가 상기 샤프트의 내부와 연통되고, 상기 피팅부재에 연결된 외부 진공원에 의하여 상기 샤프트, 상기 중간 연결부재, 및 상기 왕복부재의 내부에 진공압이 인가되며,
    상기 중간 연결부재의 상면에는 공구 삽입홈이 형성되고,
    상기 본체의 하단의 내주면에는 상기 왕복부재의 상기 다각 외주면과 대응하는 형상의 고정면이 형성된 것을 특징으로 하는 진공흡입 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 피팅부재에는 상기 스프링 부재의 선단이 안착되는 상단 정렬홈이 형성되고,
    상기 중간 연결부재의 상기 스프링 지지부재에는 상기 스프링 부재의 상기 말단이 안착되는 하단 정렬홈이 형성된 것을 특징으로 하는 진공흡입 조립체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 왕복부재의 하단에는 일정 폭의 단턱부가 형성된 것을 특징으로 하는 진공흡입 조립체.
  4. 제3항에 기재된 진공흡입 조립체의 조립방법으로서,
    상기 본체의 하부로 상기 왕복부재를 삽입하는 단계;
    상기 본체의 상부로 상기 중간 연결부재를 삽입하고 상기 중간 연결부재의 상기 공구 삽입홈에 공구를 장착하여 상기 왕복부재와 상기 중간 연결부재를 체결하는 단계;
    상기 본체의 상부로 상기 스프링 지지부재를 삽입하고 상기 중간 연결부재에 장착하는 단계;
    상기 본체의 상부로 상기 스프링 부재를 삽입하고 상기 스프링 지지부재에 안착시키는 단계; 및
    상기 본체의 상부로 상기 피팅부재를 삽입하고 상기 피팅부재의 상기 체결단은 상기 본체의 상기 수용부에 체결하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 조립방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 왕복부재의 상기 단턱부에 공구를 삽입한 상태에서, 흡착패드의 고정을 위한 고정부재와 상기 왕복부재의 상호 체결이 이루어진 것을 특징으로 하는 조립방법.
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