KR100271898B1 - 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치 - Google Patents

반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100271898B1
KR100271898B1 KR1019980024247A KR19980024247A KR100271898B1 KR 100271898 B1 KR100271898 B1 KR 100271898B1 KR 1019980024247 A KR1019980024247 A KR 1019980024247A KR 19980024247 A KR19980024247 A KR 19980024247A KR 100271898 B1 KR100271898 B1 KR 100271898B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adsorption
floater
pad unit
semiconductor device
suction
Prior art date
Application number
KR1019980024247A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000003129A (ko
Inventor
이강운
Original Assignee
장흥순
주식회사넥스트인스트루먼트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 장흥순, 주식회사넥스트인스트루먼트 filed Critical 장흥순
Priority to KR1019980024247A priority Critical patent/KR100271898B1/ko
Publication of KR20000003129A publication Critical patent/KR20000003129A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100271898B1 publication Critical patent/KR100271898B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Abstract

제조가 완료된 반도체 소자의 전기적 특성과 성능을 검사할 때, 소자를 보호하기 위한 구조를 소자 이송 장치 전반에 채택하여 소자를 안정적으로 흡착하고, 광센서를 이용하여 소자의 흡착상태를 정확하게 인지함으로서, 소자 이송시에 안정성 및 정확성을 증진시키기 위한 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치가 개시된다. 반도체 소자를 흡착하는 흡착패드부와 일체로 결합되는 제 1완충부가 진공압의 변화에 따라 흡착패드부를 상승 또는 하강시키기 위한 플로우터 및 플로우터의 상하 이동시에 회전을 방지하면서 안내하기 위한 가이드로 구성된다. 흡착몸체는 제 1 완충부의 상부에 형성되며 플로우터가 상하로 이동할 수 있도록 내부에 공간이 형성되고, 양 측면에는 플로우터의 이동을 감지하는 감지수단이 장착되며, 내부 공간에 진공압을 형성시키는 공기배출구가 소정위치에 형성되고, 제 2완충부는 흡착몸체의 상부에 결합되며 흡착패드부, 제 1완충부 및 흡착몸체가 하강할 때 발생될 수 있는 충격을 상대적인 미끄럼운동 및 탄성에 의하여 완화시킨다. 반도체 소자의 흡착시에 안정적인 흡착을 도모하며, 반도체 소자의 흡착시에 신뢰성을 증진시킨다.

Description

반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치
본 발명은 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치에 관한 것으로, 특히 제조가 완료된 반도체 소자의 전기적 특성과 성능을 검사할 때, 소자를 보호하기 위한 구조를 소자 이송 장치 전반에 채택하여 소자를 안정적으로 흡착하고, 광센서를 이용하여 소자의 흡착상태를 정확하게 인지함으로서, 소자 이송시에 안정성 및 정확성을 증진시키기 위한 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 집적회로, 반도체 칩등과 같은 작고 정교한 전자장치들은 제조후에 그 특성과 성능을 검사하기 위한 검사 공정이 필수적으로 요구된다. 최근에는 다수의 전자장치들을 동시에 검사함으로써 전자장치들의 검사속도를 증가시키기 위한 노력이 이루어지고 있다.
반도체 소자와 같은 전자장치의 검사는 전공정에서 제조가 완료된 반도체 소자를 대상으로 이루어진다. 제조가 완료된 반도체 소자는 트레이(tray) 또는 튜브(tube)에 안치되어 검사공정에 투입된다. 이때, 반도체 소자는 작고 정교하게 제조되기 때문에 취급시의 파손 위험성을 방지하고 특성 시험을 위한 위치를 정확하게 유지하기 위하여 트레이 또는 튜브상의 캐리어 모듈내에 수용된다. 반도체 소자를 보유하는 캐리어 모듈은 트레이상에서 종방향과 횡방향으로 정렬하여 배열되고, 테스트 트레이는 반도체 소자의 검사를 위해서 수평의 이송장치에 의하여 반도체 소자 검사장치에 로딩(loading)된다.
반도체 소자를 보유하는 트레이가 이송 장치에 의해서 반도체 소자 검사장치에 로딩되면, 소자 이송 장치가 반도체 소자를 흡착하여 반도체 소자 검사장치의 필요위치에 옮기게 된다.
첨부된 도 4는 종래의 반도체 소자 검사기의 소자 이송 장치를 개략적으로 보여준다.
도 4를 참조하면, 종래의 반도체 소자의 성능 검사를 위한 소자 이송 장치는 테스트 트레이에 안치된 반도체 소자를 흡착하게 된다. 이를 위하여 흡착패드(3)가 고정된 승강봉(15)을 이송블록(9)에 고정된 에어실린더(10)의 동작으로 승·하강시키면서 소자(8)를 흡착 이송하도록 구성된다. 즉, 승강블럭(11)은 로드(1)에 고정되고 내부에 압축공기통로(12)와 통하여지는 공간부가 구비된다. 승강봉(15)은 공간부내의 일단이 스프링(16)으로 탄력 설치되며, 내부에는 공간부와 통하여지는 중공부(15a)를 갖는다. 소자를 흡착하기 위한 흡착패드(3)는 승강봉(15)의 최하단에 고정된다. 가이드장치는 에어실린더(10)의 동작으로 승강블럭(11)이 승·하강할 때 이를 안내한다.
따라서, 캐리어 모듈로부터 반도체 소자를 들어 올리기 위해서는, 에어실린더(10)내로 공기를 공급하면, 로드(1)는 하방향으로 연장되고, 로드(1)에 고정된 승강블럭(11)도 하방향으로 연장된다. 따라서, 승강봉(15)의 최하단에 고정된 흡착패드(3)는 반도체 소자의 표면에 접촉되고, 압축공기통로(12)를 통하여 공간부내를 진공상태로 형성시키면, 승강봉(15)은 스프링(16)을 상방으로 밀며 승강하게 된다. 여기서, 종래의 소자 이송 장치에는 공압의 변화를 감지하는 압력감지센서가 설치되어 반도체 소자의 흡착상태를 확인하게 된다. 즉, 흡착 패드(3)에 반도체 소자의 흡착여부에 따른 공압의 변화를 감지하여 흡착여부를 판단하는 것이다.
그러나, 종래의 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치는 반도체 소자의 보호를 위하여 흡착부에 충격완화장치를 설치하는 구조로 되어 있기 때문에 흡착동작의 정확성이 저하되며, 로드의 하단에 설치된 스프링 구조물은 흡착패드의 상승시에 다단계로 동작하여 설정된 동작범위이상에서는 반도체 소자에 직접적인 영향을 미치게 되는 문제점이 있었다. 또한, 반도체 소자의 흡착을 압력변화를 통하여 감지함으로써 감지범위가 넓게 되어 정확성이 결여되며, 공압변화에 따라 센서의 감도를 주기적으로 조정하는 불편함이 있으며, 이물질등이 센서에 유입되면 오동작할 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로, 소자 이송 장치의 구조를 반도체 소자의 흡착시에 장치가 상대적인 미끄럼운동을 통하여 장치에 전해질 수 있는 충격을 1차로 완화시키고, 1차 완충범위를 초과하면 탄성을 이용하여 2차로 완충시키도록 형성하여 안정적인 흡착을 도모하며, 광센서를 이용하여 반도체 소자의 흡착여부를 판단하게 함으로써 반도체 소자의 흡착동작시에 신뢰성을 증진시키기 위한 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치의 바람직한 실시예를 보여주기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 소자 이송 장치에서 반도체 소자의 구성을 보여주기 위한 분해사시도이다.
도 3a,b,c는 도 1에 도시된 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치에서 소자 이송 동작을 보여주기 위한 단면도이다.
도 4는 종래의 반도체 소자 검사기의 소자 이송 장치를 보여주기 위한 개략도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
104 : 흡착구 106 : 너트부
110 : 흡착패드부 112 : 돌기
114 : 플로우터 116 : 그루브
118 : 가이드 120 : 제 1 완충부
130 : 흡착몸체 132 : 공간
134a: 발광센서 134b: 수광센서
136a, 136b : PCB 138 : 공기배출구
140 : 제2 완충부 142 : 스프링
144 : 가이드부쉬
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 소자를 흡착하기 위한 흡착패드부;
흡착패드부와 일체로 결합되어 진공압의 변화에 따라 흡착패드부를 상승 또는 하강시키기 위한 플로우터 및 플로우터의 상하 이동시에 회전을 방지하면서 안내하기 위한 가이드로 구성된 제 1 완충부;
제 1 완충부의 상부에 형성되며 플로우터가 상하로 이동할 수 있도록 내부에 공간이 형성되고, 양 측면에는 플로우터의 이동을 감지하는 감지수단이 장착되며, 내부 공간에 진공압을 형성시키는 공기배출구가 소정위치에 형성된 흡착몸체;
흡착몸체의 상부에 결합되며 흡착패드부, 제 1완충부 및 흡착몸체가 하강할 때의 충격을 상대적인 미끄럼운동 및 탄성에 의하여 완화시키기 위한 제 2 완충부를 포함한다.
본 발명은 반도체 소자 검사기에서 반도체 소자의 흡착시에 안정적인 흡착을 도모하며, 반도체 소자의 흡착시에 신뢰성을 증진시킨다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부된 도면중, 도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치의 바람직한 실시 예를 보여주기 위한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 소자 이송 및 흡착 감지 장치의 구성을 보여주기 위한 분해사시도이며, 도 3a,b,c는 도 1에 도시된 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치에서 소자 이송 동작을 보여주기 위한 단면도이다.
도 1에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 검사기의 소자 이송 장치(100)의 하부에는 반도체 소자의 표면에 접근하여 반도체 소자를 흡착하는 흡착패드부(110)가 형성된다. 흡착패드부(110)는 반도체 소자를 흡착하기 위한 흡착구(104) 및 흡착구(104)의 상부에 결합되어 흡착패드부(110)의 하강시 자중을 주고, 흡착패드부(110)의 상승시에 한계위치를 설정하기 위한 육각 형상의 너트부(106)로 구성된다.
흡착패드부(110)의 상부에는 제 1 완충부(120)가 형성된다. 제 1 완충부(120)는 도 2 또는 도 3에서 보는 바와 같이, 흡착패드부(110)와 일체로 결합되고, 외부에 돌기(112)가 형성되며, 진공압의 변화에 따라 흡착패드부(110)를 상승 또는 하강시키기 위하여 중공부(114a)를 갖는 원통형의 플로우터(114) 및 플로우터(114)의 외경에 미끄럼이 가능하도록 소정간격을 이격하여 형성되고, 내부에 플로우터(114)의 돌기(112)와 접촉되는 그루브(116)가 형성되어 플로우터(114)의 상하움직임시에 회전을 방지하면서 안내하기 위한 가이드(118)로 구성된다. 플로우터(114)의 상부에는 단턱(119)이 형성되어 플로우터(114)의 하향운동시에 가이드(118)내의 그루브(116)에 단속되어 한계위치를 제공하게 된다.
제 1 완충부(120)의 상부에는 흡착몸체(130)가 형성된다. 흡착몸체(130)는 직육면체의 내부에 플로우터(114)내의 중공부(114a)와 통하여 지도록 공간부(132)가 형성되고, 일 측면에는 소정위치에 발광센서(134a)가 부착된 제 1 PCB(prited circuit board)(136a)가 결합되며, 타 측면에는 소정위치에 수광센서(134b)가 부착된 제 2 PCB(136b)가 결합되어 구성된다. 발광센서(134a)와 수광센서(134b)는 플로우터(114)의 상·하움직임에 부응하여 상이한 전기적 신호를 발생할 수 있도록 제 1 및 제 2 PCB(136)의 하단으로부터 약 7.5㎜ 상승된 위치에 장착된다. 또한, 흡착몸체(130)의 측면 소정위치에는 공간부(132)에 진공압을 형성할 수 있도록 공기배출구(138)가 형성된다.
흡착몸체(130)의 상부에는 제 2 완충부(140)가 형성된다. 제 2완충부(140)는 흡착몸체(130)의 상부에 결합되며 반도체 소자의 흡착을 위하여 흡착패드부(110), 제 1완충부(120) 및 흡착몸체(130)가 하강할 때 발생될 수 있는 충격을 탄성력에 의하여 완화시키기 위한 스프링(142) 및 스프링(142)의 상부와 결합되며, 소자 이송 장치(100)를 지지하여 소자 이송 장치(100)가 상대적인 미끄럼운동을 하도록 구성되어 소자 이송 장치(100)가 하강하는 경우에 발생할 수 있는 충격력이 흡착몸체(130)에 직접 전달되는 것을 방지하여 기구물 및 장치의 안정성을 확보하게 하는 원통형의 가이드부쉬(guide bush)(144)로 구성된다.
이와 같이 구성된 본 발명의 상세한 동작을 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
반도체 소자를 보유하는 트레이 또는 튜브가 이송 장치에 의해서 반도체 소자 검사장치에 로딩되면, 소자 이송 및 흡착 감지 장치는 반도체 소자를 흡착하여 반도체 소자 검사 장치의 필요위치에 옮기는 역할을 수행한다. 도 3a에서 보는 바와 같이, 반도체 소자를 보유하는 트레이 또는 튜브가 이송 장치에 의해서 반도체 소자 검사장치에 로딩되면, 소자 이송 장치(100)는 초기상태에서, 도 3b에서 보는 바와 같이 액츄에이터(150)의 동작에 의하여 하강하게 된다. 이때, 소자 이송 장치(100)의 흡착패드부(110), 제 1완충부(120) 및 흡착몸체(130)는 제 2 완충부(140)의 가이드부쉬(144)를 기준으로 상대적인 미끄럼운동을 하도록 구성되어 소자 이송 장치(100)가 하강할 때 소자 이송 장치(100)에 전해질수 있는 충격을 완화시키며, 제 2완충부(140)의 스프링(142)은 가이드부쉬(144)와 흡착몸체(130)의 사이에 탄력 설치되어 소자 이송 장치(100)의 하강시에 충격완화를 보강하게 된다.
도 3b를 참조하면, 소자 이송 장치(100)가 하강된 상태에서는 흡착패드부(110)는 반도체 소자의 표면과 근접된 상태가 된다. 여기서, 소자 이송 장치(100)가 하강하여 반도체 소자의 표면에 완전하게 밀착하지 못하고 이른바 위치편차가 발생하는 경우에는 흡착몸체(130)의 내부 공간(132)의 플로우터(114)는 자중에 의하여 가이드(118)를 따라 미끄럼 하강하여 반도체 소자에 충격을 주지 않고 반도체소자의 표면에 완전하게 밀착하여 위치편차를 보정하게 된다.
소자 이송 장치(100)가 하강한 상태에서는 플로우터(114)역시 하강한 상태이기 때문에 제 1 PCB(136a)에 부착된 발광센서(134a)에서 발광된 빛이 제 2 PCB(136b)에 부착된 수광센서(134b)에 수광되는 이른바 센서의 "open"상태가 된다. 따라서, 반도체 소자 검사장치는 진공이 해제된 상태임을 정확하게 알 수 있게 된다.
그리고, 반도체 소자를 상방으로 이동시키기 위해서는 흡착몸체(130)의 측면 소정위치에 형성된 공기배출구(138)를 통하여 흡착몸체(130)의 내부 공간(132)에 진공압을 형성시킨다. 따라서, 흡착몸체(130)의 내부 공간(132)에 형성된 진공압은 제 1완충부(120)내의 플로우터(114)의 중공부(114a)를 통하여 흡착패드부(110)의 흡착구(104)에 전달된다.반도체 소자의 표면과 근접한 흡착패드부(110)는 진공압에 의하여 반도체 소자를 흡착하고, 반도체 소자가 흡착되면 가이드(118)의 상부에 2차로 진공영역이 형성되어 반도체 소자가 흡착된 흡착패드부(110)와 플로우터(114)가 가이드(118)의 내부에 형성된 그루브(116)를 따라 회전없이 동시에 상승하다가 흡착패드부(110)의 너트부(106)가 가이드(118)의 하부에 단속된다.
이 상태에서는, 도 3c에서 보는 바와 같이 흡착몸체(130)의 내부 공간(132)에서는 플로우터(114)가 상승한 상태이기 때문에 제 1 PCB(36a)에 부착된 발광센서(134a)에서 발광된 빛이 차단되어 제 2 PCB(136b)에 부착된 수광센서(134b)에 수광되지 못하는 이른바 센서의 "close"상태가 된다. 따라서, 반도체 소자 검사장치는 진공이 형성된 상태임을 정확하게 알 수 있게 된다.
이 상태에서 진공이 파괴되면 흡착패드부(110)와 플로우터(114)는 자중에 의하여 하강하게 되고, 플로우터(114)의 하강에 따라 제 1 PCB(36a)에 부착된 발광센서(134a)에서 발광된 빛이 제 2 PCB(136b)에 부착된 수광센서(134b)에 수광된다. 따라서, 진공상태가 해제되었음을 감지하게 된다. 흡착패드부(110)와 플로우터(114)는 계속 하강하다가 가이드(118)의 하부에 형성된 단턱(119)에 플로우터(114)의 돌기(112)가 단속되어 정지하게 된다.
이상에서 언급한 바와 같이, 본 발명에 따른 소자 이송 및 흡착 감지 장치에서 반도체 소자의 흡착을 위하여 하강할 때, 장치에 발생할 수 있는 충격을 최소로 경감시켜 안정적인 흡착을 도모하며, 광센서를 이용하여 반도체 소자의 흡착여부를 판단함으로써 반도체 소자의 흡착동작시에 신뢰성을 증진시키는 효과가 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (6)

  1. 반도체 소자를 흡착하기 위한 흡착패드부(110);
    상기 흡착패드부(110)와 일체로 결합되어 진공압의 변화에 따라 상기 흡착패드부(110)를 상승 또는 하강시키기 위한 플로우터(114) 및 상기 플로우터(114)의 상하 이동시에 회전을 방지하면서 안내하기 위한 가이드(118)로 구성된 제 1 완충부(120);
    상기 제 1 완충부(120)의 상부에 형성되며 상기 플로우터(114)가 상하로 이동할 수 있도록 내부에 공간(132)이 형성되고, 양 측면에는 상기 플로우터(114)의 이동을 감지하는 감지수단이 장착되며, 상기 내부 공간(132)에 진공압을 형성시키는 공기배출구(138)가 소정위치에 형성된 흡착몸체(130);
    상기 흡착몸체(130)의 상부에 결합되며 상기 흡착패드부(110), 상기 제 1완충부(120) 및 상기 흡착몸체(130)가 하강할 때의 충격을 상대적인 미끄럼운동 및 탄성에 의하여 완화시키기 위한 제 2 완충부(140)를 포함하는 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 흡착패드부(110)는 반도체 소자를 흡착하기 위한 흡착구(104) 및 상기 흡착구(104)의 상부에 형성되어 흡착패드부(110)의 하강시 자중을 주고, 흡착패드부(110)의 상승시에 한계위치를 설정하기 위한 너트부(106)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 완충부(120)는 외주면에 돌기(112)가 형성되고, 상부에는 단턱(119)이 형성며, 내부에 중공부(114a)를 갖는 원통형의 플로우터(114) 및 상기 플로우터(114)가 미끄럼이 가능하도록 소정간격을 이격되며, 내부에는 상기 플로우터(114)의 돌기(112)와 접촉되는 그루브(116)가 형성된 가이드(118)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 흡착몸체(130)의 감지수단은 상기 플로우터(114)의 상하움직임에 부응하여 상이한 전기적 신호를 발생할 수 있도록 상기 흡착몸체(130)의 일 측면에 결합된 제 1 PCB(136a)의 소정위치에 형성된 발광센서(134a) 및 상기 흡착몸체(130)의 타측면에 결합된 제 2 PCB(136b)의 소정위치에 형성된 수광센서(134b)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 발광센서(134a)와 수광센서(134b)는 상기 제 1 및 제 2 PCB(136)의 하단으로부터 약 5∼10㎜ 상승된 위치에 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2완충부(140)는 상기 흡착패드부(110), 제 1완충부(120) 및 흡착몸체(130)가 하강시에 탄성력에 의하여 충격을 완화시키기 위한 스프링(142) 및 상기 스프링(142)의 상부에 결합되고, 상기 흡착패드부(110), 제 1완충부(120) 및 흡착몸체(130)가 상대적인 미끄럼운동을 하도록 지지하는 가이드부쉬(144)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치.
KR1019980024247A 1998-06-19 1998-06-19 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치 KR100271898B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980024247A KR100271898B1 (ko) 1998-06-19 1998-06-19 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980024247A KR100271898B1 (ko) 1998-06-19 1998-06-19 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000003129A KR20000003129A (ko) 2000-01-15
KR100271898B1 true KR100271898B1 (ko) 2000-12-01

Family

ID=19540875

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980024247A KR100271898B1 (ko) 1998-06-19 1998-06-19 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100271898B1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100318770B1 (ko) * 2000-02-24 2001-12-28 장 흥 순 반도체 메모리 모듈 검사장치용 메모리 모듈 픽킹장치
KR100337571B1 (ko) * 2000-06-22 2002-05-24 김정곤 스프링 실린더를 갖는 모듈아이씨 테스터 도킹장치
KR20030054436A (ko) * 2001-12-24 2003-07-02 김두철 픽커의 진공압력 감지장치
KR100439956B1 (ko) * 2002-09-02 2004-07-14 한미반도체 주식회사 반도체 패키지의 흡착이송장치
KR102545300B1 (ko) * 2019-06-24 2023-06-16 삼성전자주식회사 콜렛 장치 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
KR102419426B1 (ko) * 2020-09-15 2022-07-12 박정식 진공흡입 조립체 및 이의 조립방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000003129A (ko) 2000-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101638996B1 (ko) 반도체패키지의 흡착이송장치
KR100271898B1 (ko) 반도체 소자 검사기의 소자 이송 및 흡착 감지 장치
KR19980018935A (ko) 반도체장치 반송처리장치 (semiconductor device transporting and handling apparatus)
KR100608101B1 (ko) 유에스비 메모리장치의 테스트 핸들러 및 픽킹장치
KR100878211B1 (ko) 프로브스테이션 및 이를 이용한 웨이퍼 검사방법
KR100208739B1 (ko) 작업편과 마스크의 간극설정방법 및 간극설정기구
KR101225578B1 (ko) 전자부품 이송장치 및 전자부품 실장방법
US6318777B1 (en) Suction mechanism and method, for IC and horizontal conveyer type handler
KR100206641B1 (ko) 핸들러의 로터리 아암 및 디바이스척부의 구조
KR20140078918A (ko) 완충기능을 구비한 흡착 이송장치
JP2003167020A (ja) 浮き検出方法、浮き検出装置、ｉｃハンドラ及びｉｃ検査装置
TWI518840B (zh) 吸著台
CN107389545B (zh) 用于检测对象的定心装置
KR0110046Y1 (ko) 반도체 소자검사기의 소자정렬장치
JPH0639768A (ja) 真空吸着装置
KR102643958B1 (ko) 반도체 패키지 픽커 어셈블리 및 그에 사용되는 흡착 모듈
KR0155612B1 (ko) 반도체 칩 패키지를 감지하는 센서를 구비한 피커
JP2016181655A (ja) カセットステージおよび基板処理装置
KR200197286Y1 (ko) 테스트 핸들러의 컨택트 픽커 조립체
KR100272245B1 (ko) 번인 보드의 위치결정장치
KR200169677Y1 (ko) 반도체 웨이퍼 픽-업 장치
KR930007704Y1 (ko) 다이 이젝터(Die Ejector)충돌 방지장치
KR20100138758A (ko) 어댑터 유닛 내장 로더실
KR19990033691U (ko) 볼그리드어레이반도체칩제조용볼공급장치
KR20090003592A (ko) 히트싱크와 하이브리드 집적회로 기판의 접합검사장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080807

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee