KR0110046Y1 - 반도체 소자검사기의 소자정렬장치 - Google Patents

반도체 소자검사기의 소자정렬장치

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KR0110046Y1
KR0110046Y1 KR2019940036201U KR19940036201U KR0110046Y1 KR 0110046 Y1 KR0110046 Y1 KR 0110046Y1 KR 2019940036201 U KR2019940036201 U KR 2019940036201U KR 19940036201 U KR19940036201 U KR 19940036201U KR 0110046 Y1 KR0110046 Y1 KR 0110046Y1
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Abstract

본 고안은 반도체 소자 검사기의 소자정렬장치에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 생산완료된 반도체소자의 성능검사를 하는 검사기에서 트레이(Tray)에 담겨진 TSOP(Thin Small Outline Package)소자를 정확히 위치결정하여 테스트부로 이송시키는데 적당하도록 한 것이다.
이를 위해, 본 고안은 흡착패드(1)에 흡착된 상태로 이송수단에 의해 이송되어 온 소자(2)의 위치를 결정하는 다수개의 안착홈(6)이 형성된 위치결정블럭(7)과, 상기 각 안착홈에 출몰가능하게 설치되어 흡착패드에 흡착되어 이송된 소자를 안착홈내에 안착시키는 안착봉(9)과, 상기 복수개의 안착봉을 동시에 승, 하강시키기 위해 이들을 고정시키는 설치판(10)과, 상기 위치결정블럭(7)이 고정된 고정판(5)의 일측에 고정되어 설치판(10)을 승, 하강시키는 에어실린더(11)로 구성하여서 된 것이다.

Description

반도체소자 검사기의 소자정렬장치
제1도는 종래의 장치를 나타낸 종단면도.
제2도는 본 고안을 나타낸 종단면도로써, (a)는 안착봉이 하사점에 위치된 초기 상태도, (b)는 흡착패드가 상사점에 위치된 상태도.
제3도는 제2a도의 평면도.
제4도는 제2a도의 A-A선 단면도.
제5도는 제2b도의 B부 확대도로써, (a)는 이송된 소자가 안착봉에 안착된 상태도, (b)는 안착봉이 하강되어 소자가 위치정렬블럭에서 위치결정된 상태도,
제6도는 제2b도의 C부 확대도로써, (a)는 소자가 흡착패드에 삐툴어지게 흡착되어 이송된 상태도, (b)는 안착봉이 하강되어 소자가 위치정렬블럭에서 위치결정된 상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 흡착패드 2 : 소자
5 : 고정판 6 : 안착홈
6a : 경사면 7 : 위치결정블럭
9 : 안착봉 10 : 설치판
11 : 에어실린더 12 : 승강판
13 : 가이드핀 14 : 스프링
본 고안은 반도체소자 검사기의 소자정렬장치에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 생산완료된 반도체소자의 성능검사를 하는 검사기에서 트레이(Tray)에 담겨진 TSOP(Thin Small Outline Package)소자를 정확히 위치결정하여 테스트부로 이송시키는데 적당하도록 한 것이다.
근래에는 부품의 경박단소화 추세에 따라 반도체소자 또한 그 두께가 점진적으로 얇아지고 있는데, 그 중 대표적인 소자가 TSOP(Thin Small Outline Package)소자이다.
상기 TSOP(Thin Small Outline Package)소자는 그 두께가 약 1㎜정도로써, 제조공정에서 생산완료하여 성능을 검사하는 테스트공정간에 상면 또는 하면에 충격을 가할 경우 소자의 특성이 저하되고, 가해지는 충격이 심한 경우에는 몰딩된 칩(Chip)이 파손되므로 검사기내부에서의 이송간에 소자에 충격이 가해지지 않도록 세심한 주의가 요구된다.
상기 TSOP는 제조공정을 거쳐 생산완료되면 성능검사 장비인 반도체 소자 검사기에서 성능검사를 하여 양품과 불량품으로 구분하게 된다.
상기 반도체소자 검사기를 이용하여 제조완료된 TSOP를 검사하기 위해서는 로딩부의 적재편에 소자가 담긴 다수개의 트레이를 차례로 적재시킨 상태에서 최하방에 위치된 1개의 트레이를 분리하여 소자의 로딩위치로 이송시킨 다음 상기 트레이에 담겨진 소자를 위치결정블럭으로 이송하여 트레이에 형성된 공간부의 공차로 인해 일률적으로 위치되어 있지 않던 소자의 위치를 금속제 트레이에 정확히 안착될 수 있도록 조절하여야만 테스트부에서 테스트핀이 소자의 리드와 정확히 접속되어 소자가 양품인지, 불량품인지를 측정하게 된다.
만약, 소자의 위치가 금속제 트레이에 정확히 안착되지 않으면 소자의 리드와 테스트핀이 정확히 접속되지 않으므로 양품의 소자가 불량품으로 판정될 우려가 있게 되므로 테스트전의 소자 위치결정은 매우 중요한 요소이다.
첨부도면 제1도는 검사기에서 트레이에 담겨져 이송되어 온 소자의 위치를 정렬하는 종래의 장치를 나타낸 종단면도이다.
그 구조는 흡착패드(1)에 흡착되어 이송수단에 의해 이송된 소자(2)를 정렬하는 위치결정블럭(3)에 상광하협되어 경사면(4a)을 이루는 다수개의 안착홈(4)이 형성되어 있어 흡착패드(1)가 트레이내에 있던 1열(약 8개)의 소자(2)를 흡착하여 위치결정블럭(3)의 안착홈(4)에 소자의 흡착력인 진공을 해제하면 소자(2)는 안착홈(4)의 경사면(4a)에 안내되어 하방으로 미끄러지면서 안착홈(4)에 정확히 위치결정된다.
이러한 종래의 장치는 트레이에 형성된 공간부의 공차로 인해 삐툴어지게 위치된 소자(2)를 흡착패드(1)가 흡착한 상태에서 위치려정블럭(3)의 상부로 이동되어 와 흡착되었던 소자(2)를 자유낙하시키면 소자의 리드가 경사면(4a)에 의해 미끄러져 안착홈(4)내에 안착되지만, 만약 경사면에서 미끄러지지 못하고 일점쇄선으로 도시한 바와 같이 경사진 상태로 안착홈(4)내에 위치될 경우에는 또다른 이송수단이 위치결정된 소자를 테스트부로 이소시키기 위해 흡착할 때 소자의 상면을 누르게 되므로 소자의 리드가 변형되거나, 파손되는 치명적인 악영향을 끼치게 되는 문제점이 있었다.
본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 흡착패드에 흡착되어 위치결정블럭의 상부로 이송되어 온 소자를 별도의 안착봉이 받아 소자를 안착홈내에 정확이 안착시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 흡착패트에 흡착된 상태로 이송수단에 의해 이송되어 온 소자의 위치를 결정하는 다수개의 안착홈이 형성된 위치결정블럭과, 상기 각 안착홈에 출몰가능하게 설치되어 흡착패드에 흡착되어 이송된 소자를 안착홈내에 안착시키는 안착봉과, 상기 복수개의 안착봉을 동시에 승, 하강시키기 위해 이들을 고정시키는 설치판과, 상기 위치결정블럭이 고정된 고정판의 일측에 고정되어 설치판을 승, 하상시키는 에어실린더로 구성된 반도체소자 검사기의 소자정렬장가 제공된다.
이하, 본 고안을 일 실시예로 도시한 첨부된 도면 제2도 내지 제6도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부도면 제2도는 본 고안을 나타낸 종단면도이고 제4도는 제2a도의 A-A-선 단면도이고 제5도는 제2b도의 B부 확대도로써, 본 고안은 고정판(5)에 경사면(6a)을 가진 다수개의 안착홈(6)이 형성된 위치결정블럭(7)이 보울트(8)로 고정되어 있고 상기 각 안착홈(6)의 내부에는 흡착패드(1)에 흡착되어 이송되어 온 소자(2)를 안착홈(6)에 안착시키는 안착봉(9)이 출몰가능하게 설치되어 있는데, 상기 각 안착봉(9)은 설치판(10)에 동시에 나사 결합된다.
이는 설치판(10)에 나사 결합되는 안착봉(9)의 상사점과 하사점의 위치를 용이하게 가변시키기 위함이다.
상기 안착봉(9)이 결합된 설치판(10)은 에어실린더(11)의 동작에 따라 일정 범위내에서 승, 하강하도록 되어 있는데, 상기 에어실린더(1)의 로드(11a)에 고정된 승강판(12)과 안착봉(9)이 고정된 설치판(10)사이에는 안착봉(9)의 상면이 소자(2)와 접속될 때 발생되는 충격을 흡수하는 충격흡수수단이 구비된다.
상기 충격흡수수단으로 본 고안의 일 실시예에서는 승강판(12)의 양측에 설치판(10)과 결합되는 가이드핀(13)이 고정되어 있어 가이드핀(13)에 스프링(14)을 삽입한 다음 설치판(10)의 상부로 노출되는 가이드핀(13)에 E-링(15)을 끼워 상기 승강판(12)이 가이드핀(13)에서 이탈되지 않도록 되어 있다.
이와 같이 구성된 본 고안은 트레이(도시는 생략함)에 담겨진 1열의 소자(2)를 흡착패드(1)가 흡착한 상태에서 이송수단에 의해 위치결정블럭(7)의 안착홈(6) 상부로 이송되는 과정은 종래와 동일하므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
먼저 제2a도와 같이 에어실린더(11)가 오프되어 승강판(12)이 하사점에 위치되므로 인해 설치판(10)에 결합된 안착봉(9)이 하사점에 위치된 상태에서 흡착패드(1)가 소자(2)를 흡착하여 위치결정블럭(7)의 안착홈(6) 상부로 이송되어 오면 에어실린더(11)가 온되어 로드(11a)를 상승시켜 승강판(12)과 스프링(14)으로 탄력설치된 설치판(10)을 제2b도와 같이 상사점에 위치시키게 되므로 설치판에 결합된 다수개의 안착봉(9)을 안착홈(6)의 상부로 노출시킨다.
이러한 상태에서 소자(2)의 이송수단에 설치된 에어실린더(도시는 생략함)의 동작으로 흡착패드(1)를 하강시켜 소자(2)의 저면이 안착봉(9)의 상면과 접속되도록 함과 동시에 흡착패드에 작용되고 있던 진공을 해제하면 흡착패드(1)로부터 소자(2)가 분리되므로 소자는 흡착봉(9)의 상면에 얹혀지게 된다.
상기한 바와 같이 이송수단의 에어실린더에 의해 흡착패드(1)가 하강될 때 흡착패드에 흡착된 소자(2)가 안착봉(9)의 상면보다 더 하강하면 소자의 저면이 흡착봉(9)의 상면에 눌려 충격을 받게 되지만, 소자가 더 하강되는 량만큼 안착봉(9)이 고정된 설치판(10)은 승강판(12)사이에 설치된 스프링(14)을 압축시키면서 하강하게 되므로 소자에 가해지는 충격을 최소화하게 된다.
그후, 흡착패드(1)는 에어실린더의 동작으로 상승하여 이송수단과 함께 소자의 로딩위치로 이송되어 또다른 소자를 위치결정블럭(7)으로 이송시키기 위해 대기하게 된다.
이와 같이 트레이에 담겨진 1열의 소자(2)가 안착봉(9)에 안착되면 에어실린더(11)가 오프되어 승강판(12)을 하강시키게 되므로 설치판(10)에 결합된 안착봉(9)이 안착홈(6)내로 수용되면서 흡착봉에 얹혀진 소자(2)를 안착홈(6)내에 위치결정하게 된다.
상기한 바와 같이 안착봉(9)에 얹혀진 소자(2)의 위치결정 과정을 제5도 및 제6도를 참고로 하여 좀 더 상세히 설명하면, 제5a도와 같이 소자(2)가 안착봉(9)의 상면에 정확히 얹혀져 있을 경우에는 안착봉(9)의 하강시 소자가 b와 같이 안착홈(6)내에 정확히 안착된다.
그러나 트레이에 형성된 공간부의 공차로 인해 소자가 흡착패드(1)의 정확한 위치에 흡착되지 않았을 경우에는 제6a도와 같이 소자(2)가 안착봉(9)의 상면에 삐툴어지게 안착된다.
상기한 바와 같이 흡착패드(1)가 소자(2)를 안착봉(9)에 삐툴어지게 안착시켜 놓고 초기 상태로 이송된 다음 에어실린더(11)의 작동으로 안착봉(9)이 하강하면 상기 안착봉에 얹혀져 있던 소자(2)가 안착홈(6)의 경사면(6a)에 의해 점진적으로 일점 쇄선과 같이 미끄러지면서 안착홈(6)내에 정확히 안착되므로 소자를 금속제의 트레이내에 정확히 로딩시킬 수 있게 되는 것이다.
이상에서와 같이 본 고안장치는 안착홈내에 승, 하강하게 설치된 안착봉에 의해 소자에 가해지는 충격을 위치결정블럭에 정확히 위치결정시킬 수 있게 되므로 소자의성능검사시 소자가 파손되는 것을 미연에 방지하게 되는 효과를 얻게 된다.

Claims (3)

  1. 흡착패드(1)에 흡착된 상태로 이송수단에 의해 이송되어 온 소자(2)의 위치를 결정하는 다수개의 안착홈(6)이 형성된 위치결정블럭(7)과, 상기 각 안착홈에 출몰가능하게 설치되어 흡착패드에 흡착되어 이송된 소자를 안착홈내에 안착시키는 안착봉(9)과, 상기 복수개의 안착봉을 동시에 승, 하상시키기 위해 이들을 고정시키는 설치판(10)과, 상기 위치결정블럭(7)이 고정된 고정판(5)의 일측에 고정되어 설치판(10)을 승, 하강시키는 에어실린더(11)로 구성된 반도체소자 검사기의 소자정렬장치.
  2. 제2항에 있어서, 에어실린더(11)의 로드(11a)에 승강판(12)을 고정하고 상기 승강판(12)과 설치판(10)사이에는 충격흡수수단을 구비하여서 된 반도체소자 검사기의 소자정렬장치.
  3. 제2항에 있어서, 충격흡수수단으로 승강판(12)의 양측에 설치판(10)과 결합되는 가이드핀(13)을 고정하여 가이드핀(13)에 스프링(14)을 삽입한 다음 설치판(10)의 상부로 노출된 가이드핀(13)에 E-링(15)을 끼워서 된 반도체소자 검사기의 소자정렬장치.
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