KR102065972B1 - 테스트 핸들러 - Google Patents

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KR102065972B1
KR102065972B1 KR1020180132726A KR20180132726A KR102065972B1 KR 102065972 B1 KR102065972 B1 KR 102065972B1 KR 1020180132726 A KR1020180132726 A KR 1020180132726A KR 20180132726 A KR20180132726 A KR 20180132726A KR 102065972 B1 KR102065972 B1 KR 102065972B1
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이준석
이현진
김영주
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세메스 주식회사
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Abstract

테스트 핸들러가 개시된다. 상기 테스트 핸들러는, 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 챔버와, 상기 테스트 챔버의 제1 측벽에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 전기적으로 테스트하기 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터와 연결되는 인터페이스 보드와, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 가압하는 가압 유닛과, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 유닛에 힘을 제공하되 상기 힘에 의한 반력이 상기 제1 측벽에 인가되도록 구성된 구동 유닛을 포함한다.

Description

테스트 핸들러{TEST HANDLER}
본 발명의 실시예들은 테스트 핸들러에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들에 대한 전기적인 테스트 공정을 수행하기 위해 사용되는 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적인 성능 테스트를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 테스트 공정은 상기 반도체 패키지들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위해 검사 신호를 제공하는 테스터를 이용하여 수행될 수 있다.
상기 테스트 공정은 테스트 트레이에 장착된 인서트 조립체들에 상기 반도체 패키지를 수납한 후 상기 인서트 조립체에 수납된 반도체 패키지들의 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 후 수행될 수 있다. 상기 테스트 공정을 수행하기 위한 테스트 챔버의 제1 측벽에는 상기 반도체 패키지들과 상기 테스터를 연결하기 위한 인터페이스 보드가 장착될 수 있으며, 상기 인터페이스 보드 상에는 상기 반도체 패키지들과의 접속을 위한 소켓 보드들이 배치될 수 있다. 아울러, 상기 인터페이스 보드는 상기 반도체 패키지들에 테스트 신호를 제공하기 위한 테스터(Tester)와 연결될 수 있다.
또한, 상기 테스트 챔버 내에는 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위해 상기 반도체 패키지들을 가압하는 가압 유닛이 배치될 수 있다. 아울러, 상기 제1 측벽에 대향하는 제2 측벽의 외측면 상에는 상기 제2 측벽을 관통하여 상기 가압 유닛과 연결되고 상기 가압 유닛에 미는 힘을 인가하기 위한 구동 유닛이 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 구동 유닛은 상기 가압 유닛에 수 톤(ton)의 힘을 인가할 수 있다. 그러나, 상기 미는 힘에 의한 반력이 상기 제1 및 제2 측벽들에 인가될 수 있으며 이에 의해 상기 테스트 챔버가 변형되는 문제점이 발생될 수 있다. 또한, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 상기 테스트 챔버의 강성을 증가시키는 경우 상기 테스트 핸들러의 중량과 제조 비용이 크게 증가될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1104413호 (등록일자: 2012년 01월 03일) 대한민국 공개특허공보 제10-2014-0037394호 (공개일자: 2014년 03월 27일)
본 발명의 실시예들은 테스트 챔버의 변형을 방지할 수 있는 구동 유닛을 갖는 테스트 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 테스트 핸들러는, 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 챔버와, 상기 테스트 챔버의 제1 측벽에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 전기적으로 테스트하기 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터와 연결되는 인터페이스 보드와, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 가압하는 가압 유닛과, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 유닛에 힘을 제공하되 상기 힘에 의한 반력이 상기 제1 측벽에 인가되도록 구성된 구동 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 구동 유닛은 상기 제1 측벽의 외측면 상에 배치되고 상기 제1 측벽을 관통하여 상기 가압 유닛과 연결되며 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 유닛에 당기는 힘을 제공할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 가압 유닛은, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드 상에 밀착시키기 위한 복수의 푸셔들을 포함하는 매치 플레이트와, 상기 매치 플레이트를 상기 인터페이스 보드 방향으로 밀어주는 가압 플레이트를 포함할 수 있으며, 상기 구동 유닛은 상기 가압 플레이트와 연결될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 구동 유닛은, 상기 가압 플레이트에 장착되는 볼 너트와, 상기 제1 측벽을 관통하여 상기 볼 너트와 결합되는 볼 스크루와, 상기 제1 측면의 외측면 상에 배치되고 상기 볼 스크루를 회전시키기 위한 회전 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 가압 유닛은, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드 상에 밀착시키기 위한 복수의 푸셔들을 포함하는 매치 플레이트와, 상기 매치 플레이트를 상기 인터페이스 보드 방향으로 밀어주는 가압 플레이트를 포함할 수 있으며, 상기 구동 유닛은 상기 가압 플레이트에 장착되고 상기 가압 플레이트를 관통하여 상기 제1 측벽과 연결되며 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 플레이트에 미는 힘을 제공할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 구동 유닛은, 상기 제1 측벽에 장착되어 상기 가압 플레이트를 관통하도록 연장하는 볼 스크루와, 상기 가압 플레이트 상에 회전 가능하도록 장착되며 상기 볼 스크루와 연결되는 볼 너트와, 상기 가압 플레이트 상에 장착되고 상기 볼 너트를 회전시키기 위한 회전 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 가압 유닛은, 스프링 또는 공압 실린더에 의해 지지되며 상기 푸셔들의 후단 부위들에 각각 밀착되는 복수의 댐핑 부재들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 측벽은 상기 인터페이스 보드가 장착되는 개구를 가질 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 테스트 핸들러는, 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 챔버와, 상기 테스트 챔버의 제1 측벽에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 전기적으로 테스트하기 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터와 연결되는 인터페이스 보드와, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 가압하는 가압 유닛과, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 유닛에 힘을 제공하되 상기 힘에 의한 반력이 상기 테스트 챔버의 천장 벽에 인가되도록 구성된 구동 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 구동 유닛은, 상기 테스트 챔버 내에 배치되며 상기 가압 유닛과 연결되는 타이밍 벨트 또는 체인과, 상기 천장 벽을 관통하는 회전축을 포함하며 상기 타이밍 벨트 또는 체인을 회전시키기 위한 회전 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 테스트 핸들러는, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 유닛에 힘을 제공하되 상기 힘에 의한 반력이 상기 테스트 챔버의 바닥 벽에 인가되도록 구성된 제2 구동 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 테스트 핸들러는, 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 챔버와, 상기 테스트 챔버의 바닥 벽에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 전기적으로 테스트하기 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터와 연결되는 인터페이스 보드와, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 가압하는 가압 유닛과, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 유닛에 힘을 제공하되 상기 힘에 의한 반력이 상기 바닥 벽에 인가되도록 구성된 구동 유닛을 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 테스트 핸들러는, 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 챔버와, 상기 테스트 챔버의 바닥 벽에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 전기적으로 테스트하기 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터와 연결되는 인터페이스 보드와, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 가압하는 가압 유닛과, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 유닛에 힘을 제공하되 상기 힘에 의한 반력이 상기 테스트 챔버의 측벽들에 인가되도록 구성된 구동 유닛들을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동 유닛으로부터 상기 가압 유닛에 제공되는 힘에 의해 발생되는 반력이 상기 인터페이스 보드에 인접하는 벽 부위에 인가될 수 있으므로, 상기 힘이 전달되는 지점과 상기 반력이 인가되는 지점 사이의 거리를 충분히 감소시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 반력에 의한 상기 테스트 챔버의 변형을 크게 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 챔버를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 테스트 트레이와 가압 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 가압 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 핸들러의 테스트 챔버를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 핸들러의 테스트 챔버를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 핸들러의 테스트 챔버를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 핸들러의 테스트 챔버를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 핸들러의 테스트 챔버를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 테스트 챔버를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(100)는 반도체 패키지들(10)의 전기적인 테스트 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 테스트 핸들러(100)는, 반도체 패키지들(10)을 전기적으로 테스트하기 위한 테스트 챔버(300)와, 상기 테스트 챔버(300)와 연결되며 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 미리 테스트 온도로 조절하기 위한 속 챔버(200)와, 상기 반도체 패키지들(10)의 테스트 후 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 상온으로 회복시키기 위한 디속 챔버(500)를 포함할 수 있다.
상기 반도체 패키지들(10)은 커스터머 트레이(30)로부터 테스트 트레이(20)로 이송될 수 있으며, 상기 테스트 트레이(20)는 상기 속 챔버(200)를 경유하여 상기 테스트 챔버(300)로 이송될 수 있다. 특히, 상기 테스트 트레이(20)가 상기 속 챔버(200)를 통과하는 동안 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 패키지들(10)의 온도가 미리 조절될 수 있다.
상기 테스트 챔버(300) 내에서 상기 테스트 공정이 완료된 후 상기 테스트 트레이(20)는 상기 디속 챔버(500)로 이송될 수 있으며, 상기 디속 챔버(500) 내에서 상기 반도체 패키지들(10)의 온도가 상온 또는 상온에 근접한 온도로 회복될 수 있다. 상기 디속 챔버(500)로부터 상기 테스트 트레이(20)가 반출된 후 상기 테스트 공정의 결과에 따라 복수의 커스터머 트레이들(30)로 상기 반도체 패키지들(10)의 분류 단계가 수행될 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 테스트 챔버(300)의 제1 측벽(302)에는 상기 반도체 패키지들(10)을 전기적으로 테스트하기 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터(50)가 도킹될 수 있다. 특히, 상기 제1 측벽(302)에는 상기 반도체 패키지들(10)과 상기 테스터(50) 사이를 연결하기 위한 인터페이스 보드(310)가 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 측벽(302)에는 상기 인터페이스 보드(310)가 장착되는 개구가 구비될 수 있으며, 상기 인터페이스 보드(310)는 복수의 케이블들을 통해 상기 테스트(50)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 인터페이스 보드(310) 상에는 상기 반도체 패키지들(10)과의 접속을 위한 소켓 보드들(미도시)이 배치될 수 있다.
상기 테스트 핸들러(100)는, 상기 테스트 챔버(300) 내에 배치되며 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 인터페이스 보드(310)에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 가압하는 가압 유닛(312)과, 상기 가압 유닛(312)에 힘을 제공하는 구동 유닛(330)을 포함할 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구동 유닛(330)은 상기 테스트 챔버(300)의 변형을 방지하기 위하여 상기 힘에 의한 반력이 상기 제1 측벽(302)에 인가되도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 힘이 전달되는 인터페이스 보드(310)에 인접하도록 상기 제1 측벽(302)에 상기 반력이 인가되도록 함으로써 상기 테스트 챔버(300)의 변형을 충분히 감소시킬 수 있다.
예를 들면, 상기 구동 유닛(330)은 상기 제1 측벽(302)의 외측면 상에 배치되고 상기 제1 측벽(302)을 관통하여 상기 가압 유닛(312)과 연결될 수 있으며 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 인터페이스 보드(310)에 밀착시키기 위하여 상기 가압 유닛(312)에 당기는 힘을 제공할 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 테스트 트레이와 가압 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 가압 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3을 참조하면, 상기 테스트 트레이(20)는 상기 반도체 패키지들(10)이 각각 수납되는 인서트 조립체들(22)을 포함할 수 있으며, 상기 인서트 조립체들(22) 상기 반도체 패키지들(10)이 삽입되는 포켓들을 각각 가질 수 있다.
상기 가압 유닛(312)은, 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 인터페이스 보드(310) 상에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 각각 밀어주는 복수의 푸셔들(314)을 포함하는 매치 플레이트(316)와, 상기 매치 플레이트(316)를 상기 인터페이스 보드(310) 방향으로 밀어주는 가압 플레이트(318)를 포함할 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이 상기 푸셔들(314)은 전단 부위가 상기 테스트 트레이(20)를 향하여 상기 매치 플레이트(316)로부터 돌출되고 후단 부위가 상기 가압 플레이트(318)를 향하여 노출되도록 상기 매치 플레이트(316)에 장착될 수 있다.
상기 가압 플레이트(318)에는 상기 푸셔들(314)의 후단 부위들에 각각 밀착되는 복수의 댐핑 부재들(320)이 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 댐핑 부재들(320)은 스프링(322)에 의해 상기 가압 플레이트(318) 상에 탄성적으로 지지될 수 있다. 다른 예로서, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 가압 플레이트(318)에는 복수의 공압 실린더들(324)이 장착될 수 있으며, 상기 댐핑 부재들(320)은 상기 공압 실린더들(324)에 의해 각각 지지될 수 있다. 이때, 상기 공압 실린더들(324) 내에는 압축 공기가 공급될 수 있으며, 상기 공압 실린더들(324)의 내부 압력은 기 설정된 압력으로 제어될 수 있다.
한편, 상기 가압 플레이트(318)의 후면에는 상기 반도체 패키지들(10)의 온도 조절을 위한 온도 조절용 가스가 공급되는 덕트(미도시)가 구비될 수 있으며, 상기 가압 플레이트(318)는 상기 온도 조절용 가스의 전달을 위한 복수의 관통홀들(미도시)을 가질 수 있다. 일 예로서, 상기 온도 조절용 가스로는 건조 공기 및/또는 질소 가스가 사용될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 구동 유닛(330)은 상기 가압 플레이트(318)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 구동 유닛(330)은, 상기 가압 플레이트(318)에 장착되는 볼 너트(332)와, 상기 제1 측벽(302)을 관통하여 상기 볼 너트(332)와 결합되는 볼 스크루(334)와, 상기 제1 측면(302)의 외측면 상에 배치되고 상기 볼 스크루(334)를 회전시키기 위한 회전 구동부(336)를 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 일 예로서, 상기 회전 구동부(336)는 회전력을 제공하는 모터와 상기 회전력을 상기 볼 스크루(334)에 전달하기 위한 동력 전달 기구를 포함할 수 있다. 특히, 상기 볼 스크루(334)는 상기 반력에 의해 상기 제1 측벽(302)으로부터 분리되지 않도록 드러스트 베어링을 이용하여 회전 가능하게 상기 제1 측벽(302)에 장착될 수 있으며, 상기 동력 전달 기구로는 타이밍 풀리들과 타이밍 벨트 또는 구동 기어와 종동 기어 등을 이용하여 구성될 수 있다. 그러나, 상기 동력 전달 기구의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 핸들러의 테스트 챔버를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 5를 참조하면, 상기 가압 플레이트(318)에 힘을 제공하기 위한 구동 유닛(340)은 도시된 바와 같이 상기 가압 플레이트(318)의 후면 상에 장착될 수 있다. 상기 구동 유닛(340)은 상기 가압 플레이트(318)를 관통하여 상기 제1 측벽(302)과 연결되며 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 인터페이스 보드(310)에 밀착시키기 위하여 상기 가압 플레이트(318)에 미는 힘을 제공할 수 있다.
예를 들면, 상기 구동 유닛(340)은, 상기 제1 측벽(302)에 장착되어 상기 가압 플레이트(318)를 관통하도록 연장하는 볼 스크루(342)와, 상기 가압 플레이트(318) 상에 회전 가능하도록 장착되며 상기 볼 스크루(342)와 연결되는 볼 너트(344)와, 상기 가압 플레이트(318) 상에 장착되고 상기 볼 너트(344)를 회전시키기 위한 회전 구동부(346)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 회전 구동부(346)는 회전력을 제공하는 모터와 상기 회전력을 상기 볼 너트(344)에 전달하기 위한 동력 전달 기구를 포함할 수 있다. 특히, 상기 볼 너트(344)는 상기 가압 플레이트(318)에 상기 미는 힘을 인가하기 위하여 드러스트 베어링 이용하여 회전 가능하도록 상기 가압 플레이트(318)에 장착될 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 핸들러의 테스트 챔버를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 6을 참조하면, 상기 가압 플레이트(318)에 힘을 제공하기 위한 제1 구동 유닛(350)은 도시된 바와 같이 상기 테스트 챔버(300)의 천장 벽(304) 상에 장착될 수 있으며, 제2 구동 유닛(360)은 상기 테스트 챔버(300)의 바닥 벽(306) 아래에 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 구동 유닛(350)은, 상기 테스트 챔버(300) 내에 배치되며 상기 가압 유닛(312)과 연결되는 제1 타이밍 벨트(352)와, 상기 천장 벽(304)을 관통하는 제1 회전축(354)을 이용하여 상기 제1 타이밍 벨트(352)를 회전시키기 위한 제1 회전 구동부(356)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 테스트 챔버(300) 내에는 상기 제1 회전축(354)과 연결되는 제1 구동 타이밍 풀리(358)와, 상기 천장 벽(304)에 회전 가능하도록 지지되는 제1 종동 타이밍 벨트(359)가 구비될 수 있다.
상기 제2 구동 유닛(360)은, 상기 테스트 챔버(300) 내에 배치되며 상기 가압 유닛(312)과 연결되는 제2 타이밍 벨트(362)와, 상기 바닥 벽(306)을 관통하는 제2 회전축(364)을 이용하여 상기 제2 타이밍 벨트(362)를 회전시키기 위한 제2 회전 구동부(366)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 테스트 챔버(300) 내에는 상기 제2 회전축(364)과 연결되는 제2 구동 타이밍 풀리(368)와, 상기 바닥 벽(306)에 회전 가능하도록 지지되는 제2 종동 타이밍 벨트(369)가 구비될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 제1 및 제2 회전 구동부들(356, 366)은 회전력을 제공하는 모터와 상기 회전력을 상기 제1 및 제2 구동 타이밍 풀리들(358, 368)에 전달하기 위한 동력 전달 기구를 각각 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 타이밍 벨트들(352, 362)과 상기 제1 및 제2 구동 타이밍 풀리들(358, 368) 및 제1 및 제2 종동 타이밍 풀리들(359, 369)을 대신하여 제1 및 제2 체인들과 제1 및 제2 구동 스프로킷들 및 제1 및 제2 종동 스프로킷들이 사용될 수도 있다.
상기 제1 및 제2 구동 유닛들(350, 360)은 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 인터페이스 보드(310) 상에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 가압하는 힘을 제공할 수 있으며, 상기 힘에 의한 반력은 상기 테스트 챔버(300)의 천장 벽(304)과 바닥 벽(306)에 분산되어 인가될 수 있다. 특히, 상기 힘이 전달되는 인터페이스 보드(310)에 인접하는 상기 천장 벽(304)과 상기 바닥 벽(306)에 상기 반력이 인가될 수 있으므로, 종래 기술과 비교하여 상기 테스트 챔버(300)의 변형이 크게 감소될 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 핸들러의 테스트 챔버를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 7을 참조하면, 상기 테스트 트레이(20)는 테스트 챔버(400) 내에서 수평 방향으로 배치될 수 있으며, 인터페이스 보드(410)는 상기 테스트 챔버(400)의 바닥 벽(402)에 장착될 수 있다. 상기 테스트 챔버(400) 내에는 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 인터페이스 보드(410) 상에 밀착시키기 위한 가압 유닛(412)이 배치될 수 있으며, 상기 가압 유닛(412)은, 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 인터페이스 보드(410) 상에 밀착시키기 위한 복수의 푸셔들을 포함하는 매치 플레이트(416)와, 상기 매치 플레이트(416)를 상기 인터페이스 보드(410) 방향으로 밀어주는 가압 플레이트(418)를 포함할 수 있다.
상기 가압 유닛(412)은 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 인터페이스 보드(410) 상에 밀착시키기 위해 힘을 제공하는 구동 유닛(430)과 연결될 수 있으며, 상기 구동 유닛(430)은 상기 힘에 의한 반력이 상기 바닥 벽(402)에 인가되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 구동 유닛(430)은 상기 가압 플레이트(418)에 장착되는 볼 너트(432)와, 상기 바닥 벽(402)을 관통하여 상기 볼 너트(432)와 결합되는 볼 스크루(434)와, 상기 바닥 벽(402)의 하부면 상에 배치되고 상기 볼 스크루(434)를 회전시키기 위한 회전 구동부(436)를 포함할 수 있다. 상기 구동 유닛(430)의 구성은 도 2를 참조하여 기 설명된 바와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 핸들러의 테스트 챔버를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 8을 참조하면, 상기 가압 플레이트(418)에 힘을 제공하기 위한 구동 유닛(440)은 도시된 바와 같이 상기 가압 플레이트(418) 상에 장착될 수 있다. 상기 구동 유닛(440)은 상기 가압 플레이트(418)를 관통하여 상기 바닥 벽(402)과 연결되며 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 인터페이스 보드(410)에 밀착시키기 위하여 상기 가압 플레이트(418)에 미는 힘을 제공할 수 있다.
예를 들면, 상기 구동 유닛(440)은, 상기 바닥 벽(402)에 장착되어 상기 가압 플레이트(418)를 관통하도록 연장하는 볼 스크루(442)와, 상기 가압 플레이트(418) 상에 회전 가능하도록 장착되며 상기 볼 스크루(442)와 결합되는 볼 너트(444)와, 상기 가압 플레이트(418) 상에 장착되고 상기 볼 너트(444)를 회전시키기 위한 회전 구동부(446)를 포함할 수 있다. 상기 구동 유닛(440)의 구성은 도 5를 참조하여 기 설명된 바와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 핸들러의 테스트 챔버를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 9를 참조하면, 상기 가압 플레이트(418)에 힘을 제공하기 위한 구동 유닛들(450)은 도시된 바와 같이 상기 테스트 챔버(400)의 측벽들(404) 상에 각각 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 구동 유닛(450) 각각은, 상기 테스트 챔버(400) 내에 배치되며 상기 가압 유닛(412)과 연결되는 타이밍 벨트(452)와, 상기 측벽(404)을 관통하는 회전축(454)을 이용하여 상기 타이밍 벨트(452)를 회전시키기 위한 회전 구동부(456)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 테스트 챔버(400) 내에는 상기 회전축(454)과 연결되는 구동 타이밍 풀리(458)와, 상기 측벽(404)에 회전 가능하도록 지지되는 종동 타이밍 벨트(459)가 구비될 수 있다.
상기 구동 유닛들(450)은 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 인터페이스 보드(410) 상에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 가압하는 힘을 제공할 수 있으며, 상기 힘에 의한 반력은 상기 테스트 챔버(400)의 측벽들(404)에 분산되어 인가될 수 있다. 상기 구동 유닛들(450)의 구성은 도 6을 참조하여 기 설명된 상기 제1 및 제2 구동 유닛들(350, 360)과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동 유닛(330)으로부터 상기 가압 유닛(312)에 제공되는 힘에 의해 발생되는 반력이 상기 인터페이스 보드(310)에 인접하는 벽 부위에 인가될 수 있으므로, 상기 힘이 전달되는 지점과 상기 반력이 인가되는 지점 사이의 거리를 충분히 감소시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 반력에 의한 상기 테스트 챔버(300)의 변형을 크게 감소시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지 20 : 테스트 트레이
22: 인서트 조립체 30 : 커스터머 트레이
50 : 테스터 100 : 테스트 핸들러
200 : 속 챔버 300 : 테스트 챔버
302 : 제1 측벽 310 : 인터페이스 보드
312 : 가압 유닛 314 : 푸셔
316 : 매치 플레이트 318 : 가압 플레이트
320 : 댐핑 부재 330 : 구동 유닛
332 : 볼 너트 334 : 볼 스크루
336 : 회전 구동부 500 : 디속 챔버

Claims (13)

  1. 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 챔버;
    상기 테스트 챔버의 제1 측벽에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 전기적으로 테스트하기 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터와 연결되는 인터페이스 보드;
    상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 가압하는 가압 유닛; 및
    상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 유닛에 힘을 제공하되 상기 힘에 의한 반력이 상기 제1 측벽에 인가되도록 상기 제1 측벽의 외측면 상에 장착되고 상기 제1 측벽을 관통하여 상기 가압 유닛과 연결되며 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 유닛에 당기는 힘을 제공하는 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 가압 유닛은,
    상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드 상에 밀착시키기 위한 복수의 푸셔들을 포함하는 매치 플레이트; 및
    상기 매치 플레이트를 상기 인터페이스 보드 방향으로 밀어주는 가압 플레이트를 포함하며,
    상기 구동 유닛은 상기 가압 플레이트와 연결되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  4. 제3항에 있어서, 상기 구동 유닛은,
    상기 가압 플레이트에 장착되는 볼 너트;
    상기 제1 측벽을 관통하여 상기 볼 너트와 결합되는 볼 스크루; 및
    상기 제1 측벽의 외측면 상에 배치되고 상기 볼 스크루를 회전시키기 위한 회전 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  5. 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 챔버;
    상기 테스트 챔버의 제1 측벽에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 전기적으로 테스트하기 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터와 연결되는 인터페이스 보드;
    상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 가압하는 가압 유닛; 및
    상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 유닛에 힘을 제공하되 상기 힘에 의한 반력이 상기 제1 측벽에 인가되도록 구성된 구동 유닛을 포함하되,
    상기 가압 유닛은,
    상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드 상에 밀착시키기 위한 복수의 푸셔들을 포함하는 매치 플레이트; 및
    상기 매치 플레이트를 상기 인터페이스 보드 방향으로 밀어주는 가압 플레이트를 포함하며,
    상기 구동 유닛은 상기 가압 플레이트에 장착되고 상기 가압 플레이트를 관통하여 상기 제1 측벽과 연결되며 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 플레이트에 미는 힘을 제공하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  6. 제5항에 있어서, 상기 구동 유닛은,
    상기 제1 측벽에 장착되어 상기 가압 플레이트를 관통하도록 연장하는 볼 스크루;
    상기 가압 플레이트 상에 회전 가능하도록 장착되며 상기 볼 스크루와 연결되는 볼 너트; 및
    상기 가압 플레이트 상에 장착되고 상기 볼 너트를 회전시키기 위한 회전 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  7. 제3항 또는 제5항에 있어서, 상기 가압 유닛은,
    스프링 또는 공압 실린더에 의해 지지되며 상기 푸셔들의 후단 부위들에 각각 밀착되는 복수의 댐핑 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  8. 제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 제1 측벽은 상기 인터페이스 보드가 장착되는 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  9. 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 챔버;
    상기 테스트 챔버의 제1 측벽에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 전기적으로 테스트하기 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터와 연결되는 인터페이스 보드;
    상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 가압하는 가압 유닛; 및
    상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 유닛에 힘을 제공하되 상기 힘에 의한 반력이 상기 테스트 챔버의 천장 벽에 인가되도록 상기 천장 벽의 상부면에 장착되는 구동 유닛을 포함하되,
    상기 구동 유닛은, 상기 테스트 챔버 내에 배치되며 상기 가압 유닛과 연결되는 타이밍 벨트 또는 체인과, 상기 천장 벽을 관통하는 회전축을 포함하며 상기 타이밍 벨트 또는 체인을 회전시키기 위한 회전 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  10. 삭제
  11. 제9항에 있어서, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 유닛에 힘을 제공하되 상기 힘에 의한 반력이 상기 테스트 챔버의 바닥 벽에 인가되도록 상기 바닥 벽의 하부면에 장착되는 제2 구동 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  12. 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 챔버;
    상기 테스트 챔버의 바닥 벽에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 전기적으로 테스트하기 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터와 연결되는 인터페이스 보드;
    상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 가압하는 가압 유닛; 및
    상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 유닛에 힘을 제공하되 상기 힘에 의한 반력이 상기 바닥 벽에 인가되도록 상기 바닥 벽의 하부면 상에 장착되고 상기 바닥 벽을 관통하여 상기 가압 유닛과 연결되며 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 유닛에 당기는 힘을 제공하는 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  13. 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 챔버;
    상기 테스트 챔버의 바닥 벽에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 전기적으로 테스트하기 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터와 연결되는 인터페이스 보드;
    상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 가압하는 가압 유닛; 및
    상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 가압 유닛에 힘을 제공하되 상기 힘에 의한 반력이 상기 테스트 챔버의 측벽들에 인가되도록 상기 측벽들의 외측면들 상에 각각 장착되는 구동 유닛들을 포함하되,
    상기 구동 유닛들 각각은, 상기 테스트 챔버 내에 배치되며 상기 가압 유닛과 연결되는 타이밍 벨트 또는 체인과, 상기 측벽들 중 대응하는 측벽을 관통하는 회전축을 포함하며 상기 타이밍 벨트 또는 체인을 회전시키기 위한 회전 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
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