KR102351081B1 - 인터페이스 모듈 및 이를 구비하는 반도체 소자 테스트 장치 - Google Patents

인터페이스 모듈 및 이를 구비하는 반도체 소자 테스트 장치 Download PDF

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Abstract

반도체 소자들의 전기적 특성을 검사하는데 이용되는 인터페이스 모듈이 개시된다. 인터페이스 모듈은, 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자들에 검사 신호를 인가하기 위한 인터페이스 보드, 인터페이스 보드에 탑재되는 소켓 가이드, 소켓 가이드에 탑재되어 반도체 소자들에 접속되는 복수의 테스트 소켓, 및 인터페이스 보드 상에서 소켓 가이드 일측에 배치되는 온도 조절 부재를 구비한다. 온도 조절 부재는 열을 인터페이스 보드에 대해 수직 방향으로 방출하는 제1 방열 부재를 구비한다. 이와 같이, 인터페이스 모듈은 인터페이스 보드의 열을 방출하기 위한 별도의 온도 조절 부재를 구비함으로써, 인터페이스 보드의 온도 분포 균일도를 향상시키고 인터페이스 보드를 적정 온도로 유지시킬 수 있다.

Description

인터페이스 모듈 및 이를 구비하는 반도체 소자 테스트 장치{Interface module and apparatus for testing semiconductor devices having the same}
본 발명의 실시예들은 인터페이스 모듈과 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자들에 검사 신호들을 제공하기 위한 테스트 헤드와 상기 반도체 소자들 사이를 연결하는 인터페이스 모듈 및 이를 구비하는 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 이렇게 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 완제품으로 제조될 수 있다.
이러한 반도체 소자들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 전기적 특성 검사에는 반도체 소자들을 이송하기 위한 복수의 이송 모듈들과, 반도체 소자들을 검사하기 위한 테스트 모듈 및 반도체 소자들과 테스트 모듈을 서로 연결하기 위한 인터페이스 모듈을 포함하는 반도체 소자 테스트 장치가 사용될 수 있다.
인터페이스 모듈은 테스트 모듈과 상기 반도체 소자들이 수납된 테스트 트레이 사이에 배치되는 인터페이스 보드와 인터페이스 보드 상에 탑재되는 소켓 가이드들을 포함할 수 있다.
또한, 반도체 소자 테스트 장치는 반도체 소자들과 테스트 소켓들을 서로 접속시키기 위한 매치 플레이트를 구비할 수 있으며, 매치 플레이트는 반도체 소자들을 테스트 소켓들 측으로 가압하는 복수의 푸셔들을 구비할 수 있다.
한편, 반도체 소자들에 대한 테스트 공정은 고온 공정과 저온 공정으로 구분될 수 있으며, 일 예로서, 상기 고온 공정은 약 85℃ 내지 130℃ 정도의 검사 온도에서 수행되고, 상기 저온 공정은 약 - 55℃ 내지 - 5℃ 정도의 검사 온도에서 수행될 수 있다. 상기와 같은 고온 공정과 저온 공정을 위해 매치 플레이트에는 푸셔들을 통해 반도체 소자들의 온도를 조절하기 위한 열전 소자들이 장착될 수 있다.
또 한편으로, 소켓 가이드들에는 반도체 소자들과의 접속을 위한 테스트 소켓들이 장착되며, 인터페이스 보드의 하면에는 반도체 소자들의 검사를 위한 전원 공급 소자들 및 신호 변환을 위한 저항, 콘덴서, 증폭기 등과 같은 수동 소자들이 장착될 수 있다.
이렇게 인터페이스 보드의 상측과 하측에는 그 구동 과정에서 열을 발생시키는 부재들이 구비되므로, 인터페이스 보드의 표면 온도 분포가 불균일하게 되고 테스트 공정을 위한 인터페이스 보드의 적정 온도를 유지하기 어렵다. 이로 인해, 반도체 소자들을 목적하는 검사 온도로 유지시키기 어려우며 검사 신뢰도가 저하되는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-0671397호 (2007.01.12) 대한민국 등록특허공보 제10-1228207호 (2013.01.24)
본 발명의 실시예들은 테스트 모듈에 접속되는 인터페이스 보드의 온도를 조절할 수 있는 인터페이스 모듈 및 이를 구비하는 반도체 소자 테스트 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 인터페이스 모듈은, 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위하여 상기 반도체 소자들에 검사 신호를 인가하기 위한 인터페이스 보드, 상기 인터페이스 보드에 탑재되는 소켓 가이드, 상기 소켓 가이드에 탑재되며 상기 반도체 소자들에 접속되는 복수의 테스트 소켓, 및 상기 인터페이스 보드 상에서 상기 소켓 가이드 일측에 배치되고 열을 상기 인터페이스 보드에 대해 수직 방향으로 방출하는 제1 방열 부재를 구비하며 상기 인터페이스 보드의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 방열 부재는 히트 스프레더(heat spreader)일 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 온도 조절 유닛은, 상기 제1 방열 부재와 상기 인터페이스 보드 사이에 배치되며 상기 인터페이스 보드 하측으로부터 전도된 열을 상기 인터페이스 보드에 대해 수평 방향으로 분산시키는 제2 방열 부재를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 방열 부재는 시트 형상을 가지며 그라파이트(graphite)로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인터페이스 보드는 상기 소켓 가이드와 상기 테스트 소켓이 위치하는 칩 영역과 상기 칩 영역의 외측에 위치하는 커넥팅 영역으로 구획될 수 있다. 또한, 상기 제2 방열 부재는 상기 인터페이스 보드 상면에서 상기 커넥팅 영역을 커버할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 온도 조절 유닛은, 상기 제1 및 제2 방열 부재들을 상기 인터페이스 보드에 고정시키기 위해 상기 제1 및 제2 방열 부재들을 관통하여 상기 인터페이스 보드에 결합되는 복수의 고정핀을 더 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 온도 조절 유닛은 복수로 구비될 수 있으며, 복수의 온도 조절 유닛은 상기 소켓 가이드를 사이에 두고 2열로 배치될 수 있다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 소자 테스트 장치는, 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자들의 전기적 특성을 검사하기 위한 공간을 제공하는 테스트 챔버, 상기 반도체 소자들의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사 신호를 제공하고 상기 반도체 소자들로부터의 출력 신호에 근거하여 상기 반도체 소자들을 검사하는 테스트 모듈, 및 상기 테스트 챔버 안에 배치되며 상기 테스트 모듈과 상기 반도체 소자들 사이에서 상기 검사 신호 및 출력 신호를 전달하기 위한 인터페이스 모듈을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 인터페이스 모듈은, 상기 테스트 모듈에 접속되며 상기 반도체 소자들에 검사 신호를 인가하기 위한 인터페이스 보드, 상기 인터페이스 보드에 탑재되는 소켓 가이드, 상기 소켓 가이드에 탑재되며 상기 반도체 소자들에 접속되는 복수의 테스트 소켓, 및 상기 인터페이스 보드 상에서 상기 소켓 가이드 일측에 배치되고 열을 상기 인터페이스 보드에 대해 수직 방향으로 방출하는 제1 방열 부재를 구비하며 상기 인터페이스 보드의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 유닛을 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 온도 조절 유닛은 상기 인터페이스 보드와 상기 테스트 트레이 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 방열 부재는 히트 스프레더(heat spreader)일 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 온도 조절 유닛은, 상기 제1 방열 부재와 상기 인터페이스 보드 사이에 배치되며 상기 인터페이스 보드 하측으로부터 전도된 열을 상기 인터페이스 보드에 대해 수평 방향으로 분산시키는 제2 방열 부재를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 방열 부재는 시트 형상을 가지며 그라파이트(graphite)로 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들의 전기적인 특성 검사를 위한 테스트 장치는 소켓 가이드 일측에 인터페이스 보드의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 부재를 구비함으로써, 인터페이스 보드의 온도 분포 균일도를 향상시키고 인터페이스 보드를 적정 온도로 유지시킬 수 있다.
특히, 온도 조절 부재는 수직 방향으로의 열전도도가 높은 제1 방열 부재와 수평 방향으로의 열전도도가 높은 제2 방열 부재를 구비함으로써, 인터페이스 보드의 열을 외부로 보다 신속하게 방출할 수 있다. 이에 따라, 인터페이스 보드는 균일한 온도 분포와 상기 반도체 소자들(10)을 검사하기 위한 적정 온도를 유지할 수 있으므로, 반도체 소자들을 목적하는 온도로 유지시킬 수 있다. 그 결과, 반도체 소자 테스트 장치는 검사 신뢰도를 향상시 킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 소자 테스트 장치를 설명하기 위한 개략적인 부분 확대 분해 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 인터페이스 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 제1 방열 부재와 제2 방열 부재를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도이다.
도 5는 도 3에 도시된 인터페이스 모듈을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 소자 테스트 장치를 설명하기 위한 개략적인 부분 확대 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치(500)는 반도체 소자들(10)의 전기적인 특성을 검사하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 소자 테스트 장치(500)는 테스트 트레이(20)에 수납된 복수의 반도체 소자들(10)에 전기적인 검사 신호를 제공하고 상기 검사 신호에 대응하여 상기 반도체 소자들(10)로부터 출력된 신호들을 분석함으로써 상기 반도체 소자들(10)의 전기적인 성능을 검사한다.
구체적으로, 상기 반도체 소자 테스트 장치(500)는 상기 반도체 소자들(10)에 대한 검사를 수행하기 위한 공간을 제공하는 테스트 챔버(100)를 포함할 수 있다. 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 테스트 장치(500)는 커스터머 트레이(미도시)로부터 상기 반도체 소자들(10)을 테스트 트레이(20)로 이송하고, 상기 테스트 트레이(20)를 상기 테스트 챔버(100) 내부로 이송한다. 상기 테스트 챔버(100)에서 검사 공정이 완료된 후 상기 테스트 트레이(20)를 상기 테스트 챔버(100)로부터 반출하며, 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 소자들(10)을 빈 커스터머 트레이(미도시)로 이송하는 복수의 이송 모듈들(미도시)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자들(10)의 온도를 미리 조절하기 위한 예열 챔버(미도시)와 상기 반도체 소자들(10)의 온도를 상온으로 회복시키기 위한 제열 챔버(미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 테스트 챔버(100)는 상기 예열 챔버와 제열 챔버 사이에 배치될 수 있다.
상기 반도체 소자 테스트 장치(500)는 상기 반도체 소자들(10)에 검사 신호들을 제공하고 상기 반도체 소자들(10)로부터의 출력 신호들에 기초하여 상기 반도체 소자들(10)의 전기적인 성능을 검사하는 테스트 모듈(200)을 포함할 수 있다.
상기 테스트 모듈(200)은 상기 검사 신호들을 제공하고 상기 출력 신호들을 분석하는 테스트 헤드(210)와 상기 테스트 헤드(210) 상에 배치되는 탑 플레이트(220)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 탑 플레이트(220)는 상기 테스트 챔버(100) 내에 배치될 수 있으며 연결 케이블들 또는 커넥터들에 의해 상기 테스트 헤드(210)와 연결될 수 있다.
상기 반도체 소자 테스트 장치(500)는 상기 테스트 챔버(100) 안에 배치되는 인터페이스 모듈(300)과 매치 플레이트(400)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 모듈(300)은 상기 테스트 헤드(210)와 상기 반도체 소자들(10) 사이에서 상기 검사 신호들 및 상기 출력 신호들을 전달한다. 상기 매치 플레이트(400)는 상기 인터페이스 모듈(300)과 마주하도록 배치되며 상기 반도체 소자들(10)을 상기 인터페이스 모듈(300)에 접속시킨다.
이하, 도면을 참조하여 상기 인터페이스 모듈(300)과 상기 매치 플레이트(400)의 구성에 대해 구체적으로 설명한다.
도 3은 도 1에 도시된 인터페이스 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 제1 방열 부재와 제2 방열 부재를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도이며, 도 5는 도 3에 도시된 인터페이스 모듈을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 인터페이스 모듈(300)은 상기 탑 플레이트(220)의 상면에 배치될 수 있으며, 상기 탑 플레이트(220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인터페이스 모듈(300)은 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 소자들(10)에 상기 검사 신호를 인가하기 위한 인터페이스 보드(310), 상기 인터페이스 보드(310)에 탑재되는 복수의 소켓 가이드(320), 상기 반도체 소자들(10)에 접속되는 복수의 테스트 소켓(330), 및 상기 인터페이스 보드(310)의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 유닛(340)을 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 인터페이스 모듈(300)의 상측에는 상기 매치 플레이트(400)가 배치될 수 될 수 있으며, 상기 인터페이스 모듈(300)과 상기 매치 플레이트(400) 사이에는 상기 테스트 트레이(20)가 배치될 수 있다. 상기 매치 플레이트(400)는 상기 반도체 소자들(10)을 상기 테스트 소켓들(330)에 접속시키기 위한 복수의 푸셔들(410)을 구비할 수 있다. 상기 매치 플레이트(400)는 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 소자들(10)이 상기 테스트 소켓들(330)에 접속되도록 상기 반도체 소자들(10)을 상기 테스트 소켓들(330) 측으로 가압할 수 있다.
상기 테스트 트레이(20)는 상기 반도체 소자들(10)을 수납하기 위한 복수의 인서트 조립체(30)를 구비할 수 있으며, 상기 인서트 조립체들(30)은 상기 반도체 소자들(10)을 수납하기 위한 개구부들을 가질 수 있다. 도면에 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 개구부들의 하측에는 상기 반도체 소자들(10)을 지지하기 위한 서포트 필름(미도시)이 구비될 수 있다. 상기 서포트 필름에는 상기 반도체 소자들(10)의 외부 접속 단자들, 예를 들면, 솔더볼들이 하측 방향으로 돌출되도록 형성되며 상기 반도체 소자들(10)의 위치를 안내하기 위한 가이드홀들이 구비될 수 있다.
도 2에 도시된 바에 의하면, 상기 탑 플레이트(220)와 상기 인터페이스 모듈(300) 및 상기 매치 플레이트(400)가 수평 방향으로 배치되나, 상기 탑 플레이트(220)와 인터페이스 모듈(300) 및 상기 매치 플레이트(400)의 배치 방향은 다양하게 변경 가능하다. 예를 들면, 상기 탑 플레이트(220)와 상기 인터페이스 모듈(300) 및 상기 매치 플레이트(400)는 수직 방향으로 배치될 수도 있으며, 또한 상기 인터페이스 모듈(300) 상측에 상기 탑 플레이트(220)가 배치되고 상기 인터페이스 모듈(300)의 상측에 상기 매치 플레이트(400)가 배치될 수도 있다. 따라서, 상기 탑 플레이트(220)와 상기 인터페이스 모듈(300) 및 상기 매치 플레이트(400)의 배치 방향 및 순서 등에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 매치 플레이트(400)의 아래에는 상기 인터페이스 보드(310)가 배치될 수 있다. 상기 인터페이스 보드(310)는 상기 탑 플레이트(220)의 상면에 배치될 수 있으며, 상기 인터페이스 보드(310)의 하부에는 상기 반도체 소자들(10)의 검사를 위한 전원 공급 소자들과 상기 검사 신호와 출력 신호를 아날로그/디지털 변환을 위한 저항, 콘덴서, 증폭기 등과 같은 수동 소자들이 장착될 수 있다. 상기 인터페이스 보드(310)와 상기 탑 플레이트(220)는 복수의 암수 커넥터(222, 312)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 인터페이스 보드(310)의 상면에는 상기 소켓 가이드들(320)이 탑재될 수 있으며, 상기 소켓 가이드들(320)에는 상기 테스트 소켓들(330)이 탑재될 수 있다. 도면에는 상세히 도시되지 않았으나, 상기 테스트 소켓들(330)은 상기 반도체 소자들(10)의 외부 접속 단자들과의 접속을 위한 콘택 단자들을 구비할 수 있다. 여기서, 상기 콘택 단자들은 다양한 형태로 구현 가능하므로 상기 콘택 단자들의 구성에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
이와 같이, 상기 인터페이스 보드(310)의 상부와 하부에는 그 구동 과정에서 열을 발생시키는 부재들이 구비되며, 이러한 열은 상기 인터페이스 보드(310)의 온도 분포를 불균일하게 한다. 즉, 상기 인터페이스 보드(310)의 상측으로부터는 상기 테스트 소켓들(330)의 열이 상기 인터페이스 보드(310)에 전도되어 상기 인터페이스 보드(310)의 온도가 상승한다. 상기 인터페이스 보드(310)의 하측으로부터는 상기 인터페이스 보드(310)와 상기 탑 플레이트(220)에 구비된 상기 암수 커넥터들(222, 312)과 상기 탑 플레이트(220)의 열이 상기 인터페이스 보드(310)에 전도되어 상기 인터페이스 보드(310)의 온도가 상승한다. 이로 인해, 상기 인터페이스 보드(310)의 표면 온도 분포가 불균일하게 나타나고 상기 인터페이스 보드(310)는 상기 반도체 소자들(10)을 검사하기 위한 적정 온도를 유지하기 어렵다.
이를 방지하기 위해, 상기 온도 조절 유닛(340)은 상기 인터페이스 보드(310)에 탑재되어 상기 인터페이스 보드(310)의 온도를 조절한다.
구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 온도 조절 유닛(340)은 상기 인터페이스 보드(310)와 상기 테스트 트레이(20) 사이에 배치될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이 상기 온도 조절 유닛(340)은 상기 소켓 가이드(320)의 일측에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 온도 조절 유닛(340)은 복수로 구비될 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 복수의 온도 조절 유닛(340)은 상기 소켓 가이드(320)를 사이에 두고 2열로 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 일례로, 하나의 인터페이스 보드(310)에는 4개의 온도 조절 유닛들(340)이 탑재되나, 상기 하나의 인터페이스 보드(310)에 탑재되는 온도 조절 유닛들(340)의 개수는 이에 제한되지 않는다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 상기 온도 조절 부재(340)는 열을 상기 인터페이스 보드(310)에 대해 수직 방향으로 방출하는 제1 방열 부재(342)를 구비할 수 있다. 상기 제1 방열 부재(342)는 대체로 직사각 형상을 가질 수 있으며, 히트 스프레더(heat spreader)로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 방열 부재(342)는 히트 스프레더로 이루어지나, 히트 파이프로 이루어질 수도 있다.
또한, 상기 온도 조절 부재(340)는 상기 제1 방열 부재(342)의 아래에 배치되는 제2 방열 부재(344)를 더 구비할 수 있다. 상기 제2 방열 부재(344)는 상기 인터페이스 보드(310)과 상기 제1 방열 부재(342) 사이에 배치될 수 있으며, 열을 상기 인터페이스 보드에 대해 수평 방향으로 분산시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 방열 부재(344)는 대체로 직사각의 시트 형상을 가질 수 있으며, 그라파이트(graphite)로 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 인터페이스 보드(310)는 상기 소켓 가이드들(320)과 상기 테스트 소켓들(330)이 구비되는 칩 영역(CHA)과 상기 칩 영역(CHA)이 외측에 위치하는 커넥팅 영역(CNA)으로 구획될 수 있으며, 상기 커넥팅 영역(CNA)에는 상기 암수 커넥터들(222, 321)이 위치할 수 있다. 상기 제2 방열 부재(344)는 상기 인터페이스 보드(310)의 상면에서 상기 커넥칭 영역(CHA)을 커버할 수 있다.
이와 같이, 상기 온도 조절 부재(340)는 수직 방향으로의 열전도도가 높은 상기 제1 방열 부재(342)와 수평 방향으로의 열전도도가 높은 상기 제2 방열 부재(344)를 구비함으로써, 상기 인터페이스 보드(310)의 열을 외부로 신속하게 방출할 수 있다. 즉, 상기 제2 방열 부재(344)는 상기 인터페이스 보드(310)의 하측으로부터 상기 인터페이스 보드(310)에 전도된 열을 수평 방향으로 분산시키고, 상기 제1 방열 부재(342)는 상기 제2 방열 부재(344)에 의해 수평 방향으로 분산된 열과 상기 인터페이스 보드(310)의 상측으로부터 전도된 열을 수직 방향으로 방출한다. 이에 따라, 상기 인터페이스 보드(310)의 열이 신속하게 외부로 방출될 수 있으므로, 상기 인터페이스 보드(310)는 균일한 온도 분포와 상기 반도체 소자들(10)을 검사하기 위한 적정 온도를 유지할 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 온도 조절 부재(340)는 상기 제1 및 제2 방열 부재들(342, 344)을 상기 인터페이스 보드(310)에 고정시키는 복수의 고정핀(346)을 더 구비할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 고정핀들(346)은 상기 제1 및 제2 방열 부재들(342, 344)을 관통하여 상기 인터페이스 보드(310)에 결합될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 방열 부재들(342, 344)에는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 고정핀들(346)을 삽입하기 위한 복수의 관통홀(342A, 344A)이 형성될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 소자 20 : 테스트 트레이
30 : 인서트 조립체 100 : 테스트 챔버
200 : 테스트 모듈 210 : 테스트 헤드
220 : 탑 플레이트 300 : 인터페이스 모듈
310 : 인터페이스 보드 320 : 소켓 가이드
330 : 테스트 소켓 340 : 온도 조절 부재
342 : 제1 방열 부재 343 : 제2 방열 부재
346 : 고정핀 400 : 매치 플레이트
410 : 푸셔 500 : 반도체 소자 테스트 장치

Claims (12)

  1. 검사 신호를 제공하면서 출력신호를 분석하는 테스트 모듈;
    상기 테스트 모듈의 상측에 커넥터에 의하여 연결되고 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위하여 상기 반도체 소자들에 검사 신호를 인가하는 인터페이스 보드;
    상기 인터페이스 보드에 탑재되는 소켓 가이드;
    상기 소켓 가이드에 탑재되며, 상기 반도체 소자들에 접속되는 복수의 테스트 소켓; 및
    상기 인터페이스 보드 상에서 상기 소켓 가이드 일측에 배치되고, 전기적 검사과정에서 전원공급소자와 수동소자에 의하여 발생되는 열을 상기 인터페이스 보드에 대해 수평방향으로 분산시키는 제2 방열 부재와,
    상기 제2 방열 부재의 상측에 배치되고 상기 제2 방열부재와 밀착되어 접촉되어 있으며, 상기 제2 방열 부재로부터 전달되어 수평방향으로 분산된 열을 상기 인터페이스 보드에 대해 수직 방향으로 방출하여 상기 인터페이스 보드의 온도를 낮추기 위한 제1 방열 부재를 구비하며, 상기 인터페이스 보드의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 유닛을 포함하고,
    상기 인터페이스 보드는 상기 소켓 가이드와 상기 테스트 소켓이 위치하는 칩 영역과 상기 칩 영역의 외측에 위치하며 테스트 모듈과 연결되어 테스트 모듈의 열이 전도되는 커넥팅 영역으로 구획될 수 있으며, 상기 제2 방열 부재는 상기 인터페이스 보드 상면에서 상기 커넥팅 영역을 커버하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 방열 부재는 히트 스프레더(heat spreader)인 것을 특징으로 하는 인터페이스 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 온도 조절 유닛은,
    상기 제1 방열 부재와 상기 인터페이스 보드 사이에 배치되며, 상기 인터페이스 보드 하측으로부터 전도된 열을 상기 인터페이스 보드에 대해 수평 방향으로 분산시키는 제2 방열 부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 방열 부재는 시트 형상을 가지며 그라파이트(graphite)로 이루어진 것을 특징으로 하는 인터페이스 모듈.
  5. 삭제
  6. 제3항에 있어서,
    상기 온도 조절 유닛은,
    상기 제1 및 제2 방열 부재들을 상기 인터페이스 보드에 고정시키기 위해 상기 제1 및 제2 방열 부재들을 관통하여 상기 인터페이스 보드에 결합되는 복수의 고정핀을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 온도 조절 유닛은 복수로 구비될 수 있으며,
    복수의 온도 조절 유닛은 상기 소켓 가이드를 사이에 두고 2열로 배치된 것을 특징으로 하는 인터페이스 모듈.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
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