KR20120037592A - 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리 - Google Patents

발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리 Download PDF

Info

Publication number
KR20120037592A
KR20120037592A KR1020100099140A KR20100099140A KR20120037592A KR 20120037592 A KR20120037592 A KR 20120037592A KR 1020100099140 A KR1020100099140 A KR 1020100099140A KR 20100099140 A KR20100099140 A KR 20100099140A KR 20120037592 A KR20120037592 A KR 20120037592A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
package
socket assembly
heat
test
test socket
Prior art date
Application number
KR1020100099140A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101173190B1 (ko
Inventor
전진국
박성규
민성규
Original Assignee
주식회사 오킨스전자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 오킨스전자 filed Critical 주식회사 오킨스전자
Priority to KR1020100099140A priority Critical patent/KR101173190B1/ko
Publication of KR20120037592A publication Critical patent/KR20120037592A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101173190B1 publication Critical patent/KR101173190B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607—Circuits therefor
    • G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
    • G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 발열 패키지를 신속하게 테스트하여 작업 시간을 현저하게 단축시킬 수 있고, 효과적인 방열이 가능한 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리를 제공한다.
본 발명에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리는, 일측에 하나 이상의 발열 패키지가 안착되는 하우징; 상기 하우징의 타측에 결합되고, 상기 발열 패키지를 테스트하기 위한 테스트 기판; 상기 발열 패키지를 가압하여 상기 하우징에 밀착 고정시키는 가압부; 및 상기 발열 패키지와 상기 테스트 기판을 전기적으로 연결하는 하나 이상의 콘택트부를 포함할 수 있다.

Description

발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리{TEST SOCKET ASSEMBLY FOR HEAT PACKAGE}
본 발명은 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발열 패키지의 성능 및 불량 여부를 테스트하기 위한 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리에 관한 것이다.
최근 들어 TV를 비롯하여 LED를 활용한 다양한 제품들이 출시, 개발되고 있다. 이러한 LED는 단일의 부품으로 이루어지는 것이 아니고 다수개의 부품이 하나의 모듈을 형성함으로써 제작된다. 따라서, LED를 구성하고 있는 하나의 부품에 불량이 발생하면 LED 전체 모듈에 불량을 가져올 수 있고 이는 고객으로부터 제품의 신뢰성을 저하시키는 원인이 된다. 따라서, 패키지 조립 공정을 거쳐 제조된 소자 등은 전기적인 동작상태를 검사하는 테스트를 거쳐 성능 시험, 전기적 특성 또는 불량 여부를 확인함으로써 불량률을 최소화 할 필요가 있다.
또한, 상기의 LED 패키지는 물론이고, 반도체 패키지 등 동작 과정에서 열이 발생하는 패키지를 발열 패키지라 할 수 있는데, 각종 발열 패키지 또한 검사를 통하여 불량률을 최소화할 필요가 있다. 기존의 반도체 패키지를 검사하기 위하여 반도체 패키지 테스트 장비를 사용하며, 반도체 패키지를 테스트하기 위하여 반도체 패키지와 반도체 패키지 테스트 부를 전기적으로 연결시켜줄 수단이 필요하다.
테스트 소켓은 패키징 공정까지 완료된 반도체 패키지를 장착하여 반도체 패키지 테스트 부와 반도체 패키지를 전기적으로 상호 연결시켜 주는 장치로서, 반도체 패키지 테스트 부로부터의 전기적 신호를 반도체 패키지에 전달하고, 그 신호에 대한 반도체 패키지의 반송신호를 반도체 패키지 테스트 부로 다시 전달하여 반도체 패키지가 정상적인 작동을 행하는지 여부를 시험하기 위한 장치이다. 현재 반도체 패키지는 BGA(ball grid array) 타입, TSOP (thin small outline package) 타입 등이 있으며, 이 중 대표적인 번인(Burn-in) 테스트는 정상동작환경보다 높은 온도에서 정격전압보다 높은 전압을 인가하여 일정시간동안 반도체 패키지의 결함발생 여부를 테스트하는 것이다. 또한, 일반적인 BGA 패키지는 PBGA(Plastic BGA), μBGA(Micro BGA), TBGA(Thin BGA), FPBGA(Fine Pitch BGA) 등의 형태로 발전을 거듭하고 있으며, 이에 따라, 반도체 패키지 테스트 장비 및 반도체 패키지 테스트 소켓 또한 이에 따라 다양하게 제작되고 있다.
하지만, 아직 LED 패키지 분야에는 테스트 소켓이 발달하지 않은 실정이며, 자동차 헤드라이트, 가로등 등의 고출력 LED 패키지는 발열이 심하여 테스트에 어려움이 있다. 또한, 최근 LED 패키지의 고출력화가 빠르게 진행됨에 따라서, TV 등의 일반적인 LED 패키지는 물론, 고출력의 LED 패키지에서도 테스트가 가능한 테스트용 소켓의 개발이 매우 필요한 실정이다. 더하여, 방열 성능이 뛰어나고, 검사 대상 LED 패키지의 용량에 따른 방열 수단의 조절, 즉 발열량에 따라 냉각 성능의 조절이 용이하다면 테스트 장비로서 매우 유용할 것이다.
본 발명은 발열 패키지의 착탈이 용이한 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리를 제공함에 목적이 있다.
또한, 본 발명은 동시에 다수의 발열 패키지를 매우 편리하게 테스트할 수 있는 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리를 제공함에 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은 발열 패키지의 테스트 과정에서 발생하는 열의 신속한 방열이 가능하고, 발열 패키지의 종류에 대응하여 방열량의 조절이 용이한 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리를 제공함에 또 다른 목적이 있다.
본 발명에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리는, 일측에 하나 이상의 발열 패키지가 안착되는 하우징; 상기 하우징의 타측에 결합되고, 상기 발열 패키지를 테스트하기 위한 테스트 기판; 상기 발열 패키지를 가압하여 상기 하우징에 밀착 고정시키는 가압부; 및 상기 발열 패키지와 상기 테스트 기판을 전기적으로 연결하는 하나 이상의 콘택트부를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 콘택트부는, 절연체 재질을 가지는 몸체; 및 상기 몸체에 삽입되고, 상기 발열 패키지 및 상기 테스트 기판을 전기적으로 연결하는 콘택터를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 콘택터는 일부에 만곡부를 가지고, 양 단부로부터 가해지는 외력에 의해 탄성 변형될 수 있다.
바람직하게는, 상기 가압부는, 상기 하우징에 회전 가능하게 결합되는 핸들;
상기 하우징에 회전 가능하게 결합되는 링크; 상기 핸들의 회전에 따라 상기 링크가 회전할 수 있도록, 상기 핸들과 상기 링크를 연결하는 아암; 상기 링크의 일측에 결합되는 바디; 상기 바디에 회전 가능하도록 결합되고, 상기 발열 패키지의 상면을 가압 또는 해제하는 하나 이상의 가압판; 및 상기 핸들에 설치되어 상기 가압판이 상기 발열 패키지를 가압하는 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 가압부는, 상기 하우징에 회전 가능하게 결합되는 핸들; 상기 하우징에 회전 가능하게 결합되는 링크; 상기 핸들의 회전에 따라 상기 링크가 회전할 수 있도록, 상기 핸들과 상기 링크를 연결하는 아암; 상기 링크의 일측에 결합되는 바디; 상기 바디에 회전 가능하도록 결합되는 연결체; 상기 연결체에 회전 가능하도록 결합되고, 상기 발열 패키지의 상면을 가압 또는 해제하는 하나 이상의 가압판; 및 상기 핸들에 설치되어 상기 가압판이 상기 발열 패키지를 가압하는 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 가압부는 상기 핸들에 외력이 가해지면 상기 가압판이 이동하여 상기 콘택트부 측을 개방하고, 상기 외력이 제거되면 상기 탄성부재의 탄성력에 의하여 상기 가압판이 이동하여 상기 콘택트부 측을 가압할 수 있다.
바람직하게는, 상기 테스트 기판의 일측에 결합되는 방열부를 더 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 방열부는, 판형상을 가지고 적층되는 복수의 방열판; 및 상기 방열판보다 작은 면적의 판형상을 가지고, 이웃하는 상기 방열판의 사이에 각각 배치되어 이격 공간을 형성하기 위한 복수의 스페이서를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 방열부의 양 단부에 배치되어 적층되는 상기 방열판 및 상기 스페이서를 가압하기 위한 한 쌍의 가압판을 더 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 방열부는 나사 결합될 수 있다.
바람직하게는, 상기 방열부에 결합되어 추가적인 방열을 하기 위한 히트 파이프를 더 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 하우징에는 방열핀이 일체로 구비될 수 있다.
본 발명의 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리 따르면, 원터치로 신속하고 간단하게 발열 패키지를 가압 구속, 및 해제할 수 있고, 동시에 복수의 발열 패키지를 테스트할 수 있으므로, 작업 시간을 현저하게 단축시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 발열량이 각각 상이한 다양한 종류의 발열 패키지에 대응하여, 냉각 성능의 조절이 매우 편리하므로 안정적이고 정확한 테스트 수행이 가능한 효과가 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 분해 사시도,
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 콘택트부의 분해 사시도,
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 콘택트부의 측단면도,
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 가압부의 사시도,
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 가압부의 분해 사시도,
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 방열부의 사시도, 및
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 방열부의 측단면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 사시도, 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 분해 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리는 테스트 소켓(100), 테스트 기판(200), 및 방열부(300)를 포함한다. 또한, 본 발명의 일실시예에서는 발열 패키지로서 LED 패키지를 예로 들어 설명한다.
먼저, 테스트 소켓(100)은 하우징(110), 가압부(120), 및 콘택트부(130)를 포함하는데, 하우징(110)은 가압부(120)가 설치되는 부분임과 동시에 LED 패키지의 방열을 담당하는 역할을 한다. 이를 위하여 하우징(110)에는 다수의 방열핀이 일체로 구비되며, LED 패키지에서 발생한 열을 효과적으로 방출할 수 있다.
하우징(110)에는, 하우징(110)의 상부로부터 패키지 안착부, 및 가압부 설치부가 소정 깊이로 함몰 형성된다. 패키지 안착부에는 복수의 관통공이 상하로 관통되어 형성되는데, 각각의 관통공에는 콘택트부(130)가 삽입 고정된다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 콘택트부의 분해 사시도, 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 콘택트부의 측단면도이다.
콘택터(131)는 중간이 만곡되는 형상을 가지고, 양 단부가 각각 상부 몸체(132) 및 하부 몸체(133)를 관통하여 삽입된다. 또한, 만곡부는 상부 몸체(132) 및 하부 몸체(133)의 중앙 측의 함몰되는 공간에 위치한다. 따라서, 도 3b를 참조하면, 콘택터(131)를 통하여 콘택트부(130)의 상부 및 하부가 전기적으로 연결될 수 있고, 만곡부로 인하여 콘택터(131)가 탄성 변형됨으로써 콘택터(131)의 양 단부로부터 가해지는 외력에 의한 손상을 방지할 수 있다. 한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전기 합선을 방지하기 위하여 상부 몸체(132) 및 하부 몸체(133)는 절연체 재질일 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 가압부의 사시도, 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 가압부의 분해 사시도이다.
가압부(120)는 핸들(121), 탄성부재, 아암(123), 링크(124), 바디(125), 연결체(126), 및 가압판(127)을 포함하고, 가압부 설치부에 설치되는데, 핸들(121)과 링크(124)는 하우징(110)에 회전 가능하도록 결합된다. 핸들(121)의 하부에는 탄성부재(미도시)가 배치되고, 링크(124)와 핸들(121)은 아암(123)에 의해 서로 연결된다. 링크(124)의 일측에는 몸체가 결합되고, 몸체의 하측에는 연결체(126)가 회전 가능하도록 결합된다. 연결체(126)의 양 단부에는 가압판(127)이 결합되는데, 복수의 가압판(127)이 각각 콘택트부(130)에 대응하여 마주하도록 배치된다. 따라서, 핸들(121)을 가압하면 아암(123)에 의해 링크(124)가 회전하여 몸체가 상부로 이동함으로써, 콘택트부(130) 측으로부터 가압판(127)이 이동한다. 또한, 탄성부재는 가압판(127)이 콘택트부(130)를 향해 가압하는 방향으로 탄성력을 제공하므로, 핸들(121)로 가해지는 외력을 해제하면 탄성부재에 의해 핸들(121)은 원위치하고, 가압판(127)은 콘택트부(130) 측으로 이동한다.
하우징(110)의 하부에는 테스트 기판(200)이 고정 결합되는데, 테스트 기판(200)은 콘택트부(130)의 콘택터(131) 하단부와 연결되고, 콘택터(131)의 상단부는 테스트를 위하여 콘택트부(130)의 상부에 위치하는 LED 패키지의 전극과 접촉된다. 따라서, LED 패키지와 테스트 기판(200)은 콘택터(131)에 의해 전기적으로 연결된다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 방열부의 사시도, 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 방열부의 측단면도로서, 도 5b는 이해를 돕기 위하여 구성이 간략하게 도시되었다.
테스트 기판(200)의 하부에는 방열부(300)가 결합되는데, 이는 LED 패키지 및 테스트 기판(200)으로부터 발생하는 열을 신속하게 방출하기 위한 것으로, 누름판(310), 방열판(320) 및 스페이서(330)를 포함한다. 방열판(320)과 스페이서(330)는 교대로 적층되고, 방열판(320), 스페이서(330) 및 누름판(310)은 고정 수단에 의해 고정 결합될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 고정 수단은 볼트와 너트일 수 있으며, 적층되는 방열판(320)과 스페이서(330)를 두 개의 누름판(310)이 양측에서 가압함으로써 단단하게 고정시킨다. 따라서, 방열판(320)은 스페이서(330)에 의해 이웃하는 방열판(320)과 소정 간격 이격되어 위치함으로써 전달되는 열을 신속하게 방출할 수 있다. 이때, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 방열부(300)에 히트파이프를 결합하여 방열 성능을 더욱 높일 수 있는데, 히트파이프의 구성은 이미 널리 주지된 관용 기술에 불과하므로 더 이상의 설명은 생략하기로 한다. 한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 누름판(310)이 생략되어 구성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리의 테스트 과정은 다음과 같다.
도 1a를 참고하면, 탄성부재는 가압판(127)이 콘택트부(130)를 향해 가압하는 방향으로 탄성력을 제공하므로, 콘택트부(130)는 가압판(127)에 의해 닫힌 상태이다. 이때, 도 2a를 참조하면, 핸들(121)에 외력을 가하여 누르는 경우에, 몸체가 상부로 이동하고 콘택트부(130)는 개방된다. 개방된 콘택트부(130)에 LED 패키지를 각각 안착시키고, 핸들(121)에 가해지는 외력을 제거하면 탄성부재에 의해 핸들(121)이 상승하고, 링크(124)의 회전과 몸체의 이동에 의해 가압판(127)은 안착된 LED 패키지를 상부로부터 가압하여 고정시키고, LED 패키지의 전극은 콘택터(131)와 확실하게 접촉하게 된다.
따라서, LED 패키지와 테스트 기판(200)은 콘택터(131)에 의해 전기적으로 연결되고, 테스트 기판(200)을 통해 전원을 공급받아 테스트가 수행된다. 테스트가 끝난 LED 패키지는 핸들(121)에 외력을 가하여 제거하고, 테스트 과정에서 발생하는 열은 하우징(110) 및 방열부(300)를 통해 외부로 신속하게 배출된다. 이때, LED 패키지의 전원부와 기타 신호부(예를 들어, 콘택터(131)와 연결되는 부분)를 제외한 부분이 하우징에 밀착되는 것이 신속한 열전달 및 방열을 위하여 바람직하다.
한편, 테스트가 수행되는 LED 패키지의 종류에 따라 발열량이 상이할 수 있는데, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 방열부(300)의 방열량을 간단하게 조절함으로써 이에 대응할 수 있다. 방열부(300)의 스페이서(330)와 방열판(320)이 서로 분리되어 있으므로 볼트와 너트를 해제하고, 스페이서(330)와 방열판(320)의 개수를 조절함으로써 방열량을 변화시킬 수 있다. 즉, LED 패키지의 발열량에 따라 방열부(300)의 냉각 성능을 높이거나 낮추는 등 가변적으로 조절할 수 있다.
한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 콘택터(131)는 포고 핀, 프로브 핀, 러버 콘택터, 스프링 콘택터 등일 수 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 테스트 기판(200)과 LED 패키지의 전극을 전기적으로 연결시킬 수 있는 어떠한 것이라도 가능하다.
본 발명의 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리에 따르면, 핸들(121)을 가압하여 콘택트부(130)를 간단하고 신속하게 개방할 수 있고, 핸들(121)에 가해지는 외력을 해제하여 LED 패키지를 간단하고 신속하게 가압할 수 있다. 또한, 동시에 다수의 LED 패키지를 매우 편리하게 테스트할 수 있다. 즉, 동시에 복수의 LED 패키지를 원터치 동작으로 신속하고 간단하게 테스트할 수 있으므로, 작업 시간을 현저하게 단축시킬 수 있다.
또한, 하우징(110)과 방열부(300)에서 동시에 방열이 이루어지기 때문에 매우 신속하고 효과적으로 장치를 냉각시킬 수 있다.
한편, 장치를 신속하게 냉각시키지 못하여 장치가 과열되는 경우에, 테스트 오류가 발생하고 테스트 수행이 불가능하다. 하지만, 본 발명에서는 발열량이 각각 상이한 다양한 종류의 LED 패키지에 대응하여, 방열량을 간단하게 조절할 수 있으므로 안정적이고 정확한 테스트 수행이 가능하고, 최적의 테스트 환경을 유지할 수 있다.
더하여, LED 패키지뿐만 아니라 고발열의 칩(CPU, GPU 등) 및 반도체 패키지(메모리, 비메모리 등) 등의 테스트에도 적용 가능하다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
100: 테스트 소켓 110: 하우징
120: 가압부 121: 핸들
123: 아암 124: 링크
125: 바디 126: 연결체
127: 가압판 130: 콘택트부
131: 콘택터 132: 상부 몸체
133: 하부 몸체 200: 테스트 기판
300: 방열부 310: 누름판
320: 방열판 330: 스페이서

Claims (12)

  1. 일측에 하나 이상의 발열 패키지가 안착되는 하우징;
    상기 하우징의 타측에 결합되고, 상기 발열 패키지를 테스트하기 위한 테스트 기판;
    상기 발열 패키지를 가압하여 상기 하우징에 밀착 고정시키는 가압부; 및
    상기 발열 패키지와 상기 테스트 기판을 전기적으로 연결하는 하나 이상의 콘택트부
    를 포함하는 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 콘택트부는,
    절연체 재질을 가지는 몸체; 및
    상기 몸체에 삽입되고, 상기 발열 패키지 및 상기 테스트 기판을 전기적으로 연결하는 콘택터
    를 포함하는 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 콘택터는 일부에 만곡부를 가지고, 양 단부로부터 가해지는 외력에 의해 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서, 상기 가압부는,
    상기 하우징에 회전 가능하게 결합되는 핸들;
    상기 하우징에 회전 가능하게 결합되는 링크;
    상기 핸들의 회전에 따라 상기 링크가 회전할 수 있도록, 상기 핸들과 상기 링크를 연결하는 아암;
    상기 링크의 일측에 결합되는 바디;
    상기 바디에 회전 가능하도록 결합되고, 상기 발열 패키지의 상면을 가압 또는 해제하는 하나 이상의 가압판; 및
    상기 핸들에 설치되어 상기 가압판이 상기 발열 패키지를 가압하는 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재
    를 포함하는 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서, 상기 가압부는,
    상기 하우징에 회전 가능하게 결합되는 핸들;
    상기 하우징에 회전 가능하게 결합되는 링크;
    상기 핸들의 회전에 따라 상기 링크가 회전할 수 있도록, 상기 핸들과 상기 링크를 연결하는 아암;
    상기 링크의 일측에 결합되는 바디;
    상기 바디에 회전 가능하도록 결합되는 연결체;
    상기 연결체에 회전 가능하도록 결합되고, 상기 발열 패키지의 상면을 가압 또는 해제하는 하나 이상의 가압판; 및
    상기 핸들에 설치되어 상기 가압판이 상기 발열 패키지를 가압하는 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재
    를 포함하는 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 가압부는 상기 핸들에 외력이 가해지면 상기 가압판이 이동하여 상기 콘택트부 측을 개방하고, 상기 외력이 제거되면 상기 탄성부재의 탄성력에 의하여 상기 가압판이 이동하여 상기 콘택트부 측을 가압하는 것을 특징으로 하는 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 테스트 기판의 일측에 결합되는 방열부
    를 더 포함하는 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서, 상기 방열부는,
    판형상을 가지고 적층되는 복수의 방열판; 및
    상기 방열판보다 작은 면적의 판형상을 가지고, 이웃하는 상기 방열판의 사이에 각각 배치되어 이격 공간을 형성하기 위한 복수의 스페이서
    를 포함하는 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 방열부의 양 단부에 배치되어 적층되는 상기 방열판 및 상기 스페이서를 가압하기 위한 한 쌍의 가압판
    을 더 포함하는 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 방열부는 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 방열부에 결합되어 추가적인 방열을 하기 위한 히트 파이프
    를 더 포함하는 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 하우징에는 방열핀이 일체로 구비되는 것을 특징으로 하는 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리.
KR1020100099140A 2010-10-12 2010-10-12 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리 KR101173190B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100099140A KR101173190B1 (ko) 2010-10-12 2010-10-12 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100099140A KR101173190B1 (ko) 2010-10-12 2010-10-12 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120037592A true KR20120037592A (ko) 2012-04-20
KR101173190B1 KR101173190B1 (ko) 2012-08-10

Family

ID=46138651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100099140A KR101173190B1 (ko) 2010-10-12 2010-10-12 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101173190B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200018221A (ko) * 2018-08-09 2020-02-19 오므론 가부시키가이샤 검사구, 검사 유닛 및 검사 장치
WO2024021766A1 (zh) * 2022-07-28 2024-02-01 苏州和林微纳科技股份有限公司 超薄接地散热组件及测试基座

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1031053A (ja) 1996-07-12 1998-02-03 Nippon Maikuronikusu:Kk 半導体デバイス試験用補助装置
KR100503996B1 (ko) 1997-07-09 2005-10-06 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 번인테스트용소켓장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200018221A (ko) * 2018-08-09 2020-02-19 오므론 가부시키가이샤 검사구, 검사 유닛 및 검사 장치
WO2024021766A1 (zh) * 2022-07-28 2024-02-01 苏州和林微纳科技股份有限公司 超薄接地散热组件及测试基座

Also Published As

Publication number Publication date
KR101173190B1 (ko) 2012-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10466273B1 (en) Socket device for testing IC
JP5851878B2 (ja) 半導体モジュールの製造方法
JP2003059602A (ja) 半導体装置用ソケット
KR100899142B1 (ko) 테스트 소켓
JP2011220924A (ja) 試験装置および接続装置
US6956392B2 (en) Heat transfer apparatus for burn-in board
US8043103B2 (en) Electronic component connecting apparatus, electronic unit and electronic apparatus
TW202101695A (zh) 具光學模組之電子組件
KR101173192B1 (ko) 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리
KR101173189B1 (ko) Ｌｅｄ 패키지용 테스트 소켓
US8248089B2 (en) Apparatus for testing a semiconductor device
US10257952B2 (en) Side clamping BGA socket
KR101173190B1 (ko) 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리
KR101469222B1 (ko) 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택부재, 필름형 컨택복합체 및 이를 포함하는 소켓
KR100500526B1 (ko) 반도체소자 검사장치
KR20110001855A (ko) 테스트 소켓, 이를 갖는 테스트 장치, 및 이 장치를 이용한 테스트 방법
KR102053000B1 (ko) 열전소자 및 이를 이용한 온도 검사장치
KR101220925B1 (ko) 테스트 소켓 어셈블리
US6765397B2 (en) Apparatus and method for testing land grid array modules
KR102699064B1 (ko) 테스트 소켓의 측면 열방출 장치
US20240183879A1 (en) SOCKET DEVICE FOR TESTING ICs
JP2005249448A (ja) 半導体部品検査装置
JP2006184199A (ja) ソケットおよびそれを用いた半導体装置の製造方法
KR101320645B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 연결모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓
KR20230041556A (ko) 열분산 구조를 가지는 반도체 번인 테스트 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150804

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160805

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee