JPH1031053A - 半導体デバイス試験用補助装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 試験で要求される温度に可能な限り近い温度
で試験可能にすることにある。 【解決手段】 半導体デバイス試験用補助装置は、半導
体デバイスを着脱可能に受けるデバイス保持体を含む。
デバイス保持体は、平板状のデバイス本体を受けるデバ
イス受け部を有するベースと、ベースに組み合わされた
カバーと、ベースに配置された放熱体とを備える。放熱
体は、デバイス受け部に配置された板状部と、該板状部
に続きかつ開口に向けてまたはベースを貫通して伸びる
少なくとも１つの延長部とを有する。半導体デバイス
は、デバイス本体が平板部に接触するように、カバーの
開口を介してベースに装着される。半導体デバイスの熱
は、放熱体の平板部に吸収され、少なくとも延長部にお
いて周囲に放出される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路のように
平板状のデバイス本体を有する半導体デバイスの電気的
特性の試験に用いる補助装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】パッケージで封止されたまたはモールド
された半導体デバイス、特に集積回路（ＩＣ）の電気的
特性の検査すなわち試験は、半導体デバイスを着脱可能
に装着する試験用治具すなわち補助装置を利用して所定
温度（試験温度）の恒温槽内に搬送され、その恒温槽内
において目的とする一定温度（試験温度）のもとでテス
タにより行われる。

【０００３】この種の補助装置の１つとして、ＩＣソケ
ットを用いるものがある。このＩＣソケットは、それぞ
れがＩＣのリードに対応されかつ対応するリードに当接
する複数の内部端子と、それぞれが内部端子に電気的に
接続されかつテスタの電極に接触される複数の外部端子
とを備える。ＩＣの各リードは、ＩＣがＩＣソケットに
装着されて各リードがＩＣソケットの内部端子に接触
し、かつＩＣソケットがテスタに結合されてＩＣソケッ
トの各外部端子がテスタの電極に接触することにより、
ＩＣソケットの外部端子および内部端子を介してテスタ
の電極に接続される。

【０００４】試験用補助装置の他の１つとして、ＩＣを
着脱可能に装着する複数のキャリアと、該キャリアを収
納する保持体トレーすなわちキャリアトレーとを用いる
ものがある（特開平７−２２９９４９号公報）。各キャ
リアは、ＩＣを着脱可能に保持するＩＣ保持体と、ＩＣ
の平板状本体から突出する複数のリードの配列状態に対
応して配置された複数のプローブを有するプローブ支持
体とを備える。ＩＣの各リードは、ＩＣがキャリアに装
着され、かつＩＣ保持体とプローブ支持体とが結合され
ることにより、対応するプローブに接触する。

【０００５】しかし、上記の補助装置では、いずれも、
高周波試験のようにＩＣを高周波で駆動させる試験にお
いて、ＩＣが発熱して昇温し、ＩＣの温度が周囲の温度
より高くなり、その結果試験時のＩＣの実際温度が不明
になり、またＩＣを所定の試験温度に維持した状態で試
験したことにはならない。

【０００６】特に、キャリアおよびキャリアトレーを用
いる補助装置では、ＩＣがキャリアに収納され、しかも
キャリアがキャリアトレーに収容されるから、ＩＣとキ
ャリアトレーの外部との間における熱の流動性が低く、
その結果所定の試験温度とＩＣ自体の実際温度との差が
より大きくなり、またＩＣの温度もキャリアトレー内に
おけるＩＣの位置により異なるから、複数のＩＣ間で温
度差を生じる。

【０００７】また、ＩＣソケットを用いる補助装置で
は、ＩＣの各リードがＩＣソケットの内部端子および外
部端子を介してプローブに接続されるから、電気的接触
箇所が多くなり、試験時に電気的接触不良を招くことが
多い。

【０００８】

【解決しようとする課題】本発明の目的は、試験で要求
される温度に可能な限り近い温度で試験可能にすること
にある。

【０００９】

【解決手段、作用、効果】本発明の半導体デバイス試験
用補助装置は、平板状のデバイス本体と該デバイス本体
の少なくとも１つの辺部から突出する複数のリードとを
有する半導体デバイスを着脱可能に受けるデバイス保持
体を含む。デバイス保持体は、デバイス本体を受けるデ
バイス受け部を有するベースと、ベースに対する半導体
デバイスの着脱のための開口を有するカバーであって開
口がデバイス受け部に対応するようにベースに組み合わ
されたカバーと、ベースに配置された放熱体とを備え
る。放熱体は、デバイス本体が接触するようにデバイス
受け部に配置された板状部と、該板状部に続きかつ開口
に向けてまたはベースを貫通して伸びる少なくとも１つ
の延長部とを有する。

【００１０】集積回路のように平板状の本体を有する半
導体デバイスは、そのデバイス本体がデバイス受け部に
受けられるように、カバーの開口からベースに装着され
る。この状態において、デバイス本体は、放熱体の板状
部に接触する。その状態で半導体デバイスが高周波試験
のように高周波を用いる検査すなわち試験をされる。集
積回路が高周波試験により発熱すると、その熱の大部分
は、放熱体の板状部に吸収され、板状部から延長部へ伝
達され、少なくとも延長部において周囲に放熱される。
これにより、半導体デバイスの温度昇温が防止され、半
導体デバイスは目的に近い温度状態で試験される。

【００１１】本発明によれば、板状部と該板状部から伸
びる少なくとも１つの延長部とを有する放熱体を、板状
部がデバイス受け部に位置してデバイス本体に接触し、
延長部が開口に向けて伸びる状態またはベースを貫通し
て伸びる状態に、デバイス保持体に設けたから、半導体
デバイス自体で発生する熱が放熱体により周囲に放熱さ
れて、半導体デバイスの昇温が低減され、その結果半導
体デバイスを目的に近い温度状態で試験することができ
る。

【００１２】放熱体の延長部は、デバイス本体の辺部の
うち、リードが存在しない辺部の外側をカバーの開口に
向けて伸びる形状とすることができる。このようにすれ
ば、半導体デバイスのリードに妨げられることなく、延
長部をカバーの側に伸ばし、放熱効率の高い構造とする
ことができる。

【００１３】デバイス保持体は、さらに、デバイス本体
をデバイス受け部に案内する少なくとも一対のデバイス
ガイドであってデバイス本体の辺部のうちリードが存在
しない辺部に対応されかつ対応する辺部の方向に間隔を
おいた一対のデバイスガイドを備え、放熱体の延長部は
デバイスガイドの間を経てカバーの開口へ向けて伸びる
形状とすることができる。このようにすれば、半導体デ
バイスがガイドによりデバイス受け部に正しく案内され
るにもかかわらず、および、ガイドとリードとに妨げら
れることなく、延長部をカバーの側に伸ばし、放熱効率
を高めることができる。

【００１４】ベースとカバーとは圧縮されたとき両者を
互いに離す方向へのばね力を作用させる複数の弾性部材
により放熱体の板状部と直角の方向へ相対的変位可能に
組み合わされており、放熱体の延長部はカバーの開口を
形成する部位から水平方向へ間隔をおいた部位をカバー
の上方へ伸びる形状とすることができる。このようにす
れば、ベースとカバーとの相対的な変位を放熱体の延長
部により妨げることなく、放熱効率を高めることができ
る。

【００１５】さらに、複数のデバイス保持体を収容する
保持体トレーを含み、保持体トレーは、複数の連結柱に
より上下方向に間隔をおいた状態に互いに組み付けられ
た上板および下板を備え、上板はベースに対する半導体
デバイスの着脱のための開口を各カバーの開口に対応す
る箇所に有し、各デバイス保持体は、カバーが上板側と
なりかつベースが下板側となりさらに放熱体の平板部が
上板および下板と平行になるように、下板に配置されて
おり、下板はそれぞれがプローブ支持体の少なくとも一
部を受け入れる複数の開口をデバイス保持体に対応する
箇所に有することができる。このようにすれば、リード
とプローブとが直接接触するから、電気的接触箇所が少
なくなり、試験時に電気的接触不良を招くおそれが著し
く減少する。

【００１６】放熱体の延長部は、カバーの開口を形成す
る部位と上板の開口を形成する部位とから水平方向へ間
隔をおいて上板の上側へ伸び、放熱体は、さらに、延長
部の先端に続きかつ上板の上側を該上板と平行に伸びる
平坦部を有することができる。このようにすれば、放熱
が延長部と平坦部とにより行われ、また延長部が、デバ
イス保持体と保持体トレーとの相対的変位、ならびに、
ベースとカバーとの相対的変位を妨げない。

【００１７】デバイス保持体および保持体トレーは、放
熱体の平板部と平行の面内で相対的に移動可能であり、
ベースはプローブ支持体に設けられたピンを受け入れる
穴を有することができる。このようにすれば、デバイス
保持体とプローブ支持体との間に位置ずれがあると、突
出部が穴に受け入れられることにより、デバイス保持体
が保持体トレーに対して移動して、デバイス保持体とプ
ローブ支持体との位置合せが自動的に行われる。

【００１８】デバイス本体は、長方形の形状を有すると
ともに、半導体デバイスのリードが存在しない対向する
一対の辺部を有し、放熱体は、それぞれがリードが存在
しない辺部の外側をカバーの開口に向けて伸びる一対の
延長部を有することができる。このようにすれば、放熱
効率がより向上する。

【００１９】放熱体の平坦部を上板に接触させることが
好ましい。このようにすれば、熱が上板に伝達されるか
ら、放熱効率がより高くなる。

【００２０】好ましい実施例においては、保持体トレー
の下板は、プローブ支持体に設けられた位置合せ用の他
のピンを受け入れる複数の穴を有する。

【００２１】

【発明の実施の形態】図１〜図５を参照するに、補助装
置１０は、半導体デバイス１２の検査すなわち試験の補
助装置として用いられる。

【００２２】図示の例では、半導体デバイス１２は、フ
ラットタイプの集積回路である。集積回路１２は、細長
い長方形の形状をした平板状のデバイス本体１２ａと、
それぞれが複数のリード１２ｂとを有する一対のリード
群とを備える。本体１２ａは、集積回路１２のパッケー
ジ部またはモールド部である。各リード群のリード１２
ｂは、本体１２ａの長い辺部に一列に配置されており、
また本体１２ａの対向する一対の辺部の１つから突出す
る。

【００２３】補助装置１０は、集積回路１２を着脱可能
に受ける複数のＩＣ保持体すなわちデバイス保持体１４
と、それらの保持体１４を収容する保持体トレー１６
と、それぞれが保持体１４に結合される複数のプローブ
支持体１８とを含む。

【００２４】各デバイス保持体１４は、集積回路１２の
本体１２ａを受けるベース２０と、該ベースの上に配置
されるカバー２２とを備える。ベース２０とカバー２２
とは、複数のピン２４と複数の圧縮コイルばね２６（い
ずれも、図４参照）とにより、上下方向へ相対的変位可
能に組み合わされている。

【００２５】各ピン２４は、ベース２０から上方へ突出
するようにベース２０に設けられている。各ピン２４の
先端は、カバー２２に形成された下方開口の穴２８に受
け入れられている。各圧縮コイルばね２６は、ピン２４
を受け入れているとともに、穴２８に受け入れられてい
る。

【００２６】ベース２０には、集積回路１２の本体１２
ａを受けるＩＣ受け部すなわちデバイス受け部３０が形
成されている。受け部３０は、二対のＩＣガイドすなわ
ちデバイスガイド３２と、長い一対の突出部３４とによ
り形成される内側領域に形成された凹所であり、また集
積回路１２の本体１２ａとほぼ同じ大きさの長方形の平
面形状を有する。凹所の底面は平坦面である。

【００２７】ガイド３２は、直角三角形の断面形状を有
しており、また受け部３０の長手方向の端部に対する部
位に本体１２ａを直角三角形の斜辺を内側とした状態に
配置されている。このため、本体１２ａは、その短い辺
部すなわちリードが存在しない辺部がガイド３２に当接
した状態で下降することにより、受け部３０の所定の位
置に案内されて、長手方向（長い方向）の位置決めをさ
れる。対をなす両ガイド３２は、本体１２ａの短い辺部
の方向に間隔をおいている。

【００２８】各突出部３４は、本体１２ａの長い辺部す
なわちリード１２ｂが存在する辺部の下半部とリード１
２ｂの下面との形状に対応した断面形状を有しており、
また受け部３０の幅方向の端部に対応する部位に配置さ
れている。このため、本体１２ａは、その長い辺部が突
出部３４に当接した状態で下降することにより、受け部
３０の所定の位置に案内されて、その小口方向（短い方
向すなわち短尺方向）の位置決めをされる。

【００２９】カバー２２は、集積回路１２をベース２０
に対して着脱するときに利用する開口３６と、保持体１
４を保持体トレー１６に組み付けるための複数の貫通穴
３８（図３参照）とを有する。開口３６は、受け部３０
に対応する位置に形成されており、またほぼ四角形の形
状を有する。

【００３０】保持体トレー１６は、上板４０と下板４２
とを複数の連結柱４４により上下方向に間隔をおいた状
態に組み付けている。上板４０は、集積回路１２をベー
ス２０に対して着脱するときに利用する開口４６を各保
持体１４に対応する箇所に有する。各開口４６は、開口
３６に対応する箇所に形成されており、また開口３６よ
り大きいほぼ四角形の形状を有する。

【００３１】各デバイス保持体１４は、カバー２２が上
板４０側となりかつベース２０が下板４２側となるよう
に、上板４０と下板４２との間に配置されている。ベー
ス２０は、カバー２２の各貫通穴３８を貫通する圧縮コ
イルばね４８（図３参照）により下板４２の上面に押圧
されている。このため、保持体１４は、トレー１６に対
し、水平面内でわずかに移動可能である。ベース２０に
は、複数のピン５０（図３参照）が設けられている。各
ピン５０は、ベース２０から上方へ突出しており、また
先端を圧縮コイルばね４８と貫通穴３８とに受け入れら
れている。

【００３２】下板４２は、図３および図４に示すよう
に、開口５２を有する。開口５２は、プローブ支持体１
８の少なくとも一部を受け入れる。各開口５２は、開口
４６に対応する箇所に形成されており、また開口４６よ
り大きいほぼ四角形の形状を有する。ベース２０に形成
された各貫通穴５４は、デバイス保持体１４とプローブ
支持体１８とが結合されたとき、デバイス保持体１４と
プローブ支持体１８に設けられたピン５６を受け入れ
て、デバイス保持体１４とプローブ支持体１８との位置
決めをする。各ピン５６の上端部は、半球状とされてい
る。

【００３３】各プローブ支持体１８は、それぞれが複数
のプローブ６０を備える２組のプローブ群を含む。各プ
ローブ群のプローブ６０は、下端部が共通の支持板６２
を貫通し、中間部がほぼ水平に伸び、上端部が上下方向
へ伸びる状態に、中間部において接着剤により針押え６
４に固定されている。各プローブ６０の下端部は、配線
基板６６に形成された配線に半田付け等により電気的に
接続されている。

【００３４】各プローブ６０は、リード１２ｂに対応さ
れている。このため、各プローブ群のプローブ６０は、
上端がベース２０に配置された集積回路１２の対応する
リード１２ｂに一致するように、配置されている。ベー
ス２０は、各プローブ６０の先端部を受け入れる貫通穴
を有する。支持板６２は、配線基板６６に取り外し可能
にまたは取り外し不能に取り付けられている。

【００３５】配線基板６６は、複数のピン６８（図１参
照）を有する。各ピン６８は、配線基板６６の上面から
上方へ突出しており、また保持体トレー１６とプローブ
支持体１８とが結合されるとき、保持体トレー１６の下
板４２に形成された貫通穴７０（図１参照）に受け入れ
られて、保持体トレー１６とプローブ支持体１８との位
置決めをする。各ピン５６の上端部は、半球状とされて
いる。

【００３６】各デバイス保持体１４は、また、放熱板す
なわち放熱体７２を備える。放熱体７２は、デバイス受
け部３０とほぼ同じ大きさの長方形の平面形状を有する
板状部７４と、それぞれが板状部７４の長手方向の端部
に続く細長い一対の延長部７６と、各延長部７６の先端
部に続く平坦部７８とを備える。

【００３７】板状部７４は、その長手方向が受け部３０
の長手方向となるように受け部３０に配置されている。
各延長部７６は、一対のデバイスガイド３２の間を通
り、また受け部３０に受けられた本体１２ａの長手方向
の辺部の外側をカバー２２の開口３６および上板４０の
開口４６に向けて伸び、さらに開口３６，４６を形成す
る部位から間隔をおいた部位を上板４０の上側へ伸び
る。各平坦部７８は、対応する延長部７６の先端から上
板４０の上側を上板４０と平行に水平方向へ伸びる。図
示の例では、各平坦部７８は、上板４０の上面に接触さ
せているが、接触させなくてもよい。

【００３８】各デバイス保持体１４は、さらに、集積回
路１２のリード１２ｂを下方に押す一対のリード押え８
０を備える。各リード押え８０は、集積回路１２のリー
ド群に対応されており、また適宜な厚さ寸法を有する細
長い厚板の形状を有しており、さらにベース２０に形成
された下方開口の凹所内に、対応するリード群のリード
１２ｂの配列方向すなわち本体１２ａの長手方向へ連続
して伸びる状態に配置されている。

【００３９】各リード押え８０の幅方向における一端側
の下縁は、受け部３０に受けられた集積回路１２のリー
ド１２ｂを下方へ押す押え部とされている。各リード押
え８０は、その幅方向における他端部をリード押え８０
の長手方向へ貫通するシャフト８２により、枢軸運動可
能にカバー２２に組み付けられている。シャフト８２の
各端部は、カバー２２に形成された水平方向に長い長穴
８４（図４参照）に滑動可能に嵌合されている。

【００４０】各リード押え８０の各端部には、連結片８
６（図４参照）がリード押え８０の長手方向へ伸びる軸
線の周りに枢軸運動可能に連結されている。各連結片８
６の下端部は、枢軸ピン８８によりベース２０にリード
押え８０の長手方向へ伸びる軸線の周りに枢軸運動可能
に連結されている。

【００４１】ベース２０は、かまぼこ状に上方へ突出す
る一対の突出部９０を備える。各突出部９０は、集積回
路１２のリード群に対応されており、突出部３４の外側
を受け部３０の長手方向へ伸びる。突出部９０の上面
は、枢軸ピン８８を中心とする弧面である。各リード押
え８０は、突出部９０の上面に対応した弧状の凹所を下
面に有し、また凹所を突出部９０に載せられている。プ
ローブ６０の先端部を受け入れるためにベース２０に形
成された貫通穴は、突出部３４，９０間に形成されてい
る。

【００４２】補助装置１０において、デバイス保持体１
４は、上記したように、共通の保持体トレー１６に組み
付けられている。プローブ支持体１８は、共通の配線基
板６６に組み付けられた状態で、図示しないテスタに組
み付けられて試験ステーションである恒温室に配置され
ている。

【００４３】カバー２２をばね２８の力の抗してベース
２０の側に押すと、シャフト８２がカバー２２の長穴内
で外方へ移動されるから、リード押え８０がピン８８を
支点として外方へ回転移動されて集積回路１２を装填可
能に開く。これにより、集積回路１２を人手によりまた
は装填ロボットによりデバイス保持体１４に装着可能に
なる。

【００４４】集積回路１２は、開口４６，３６に落さ
れ、デバイス本体１２ａの長い辺部が突出部３４に当接
し、本体１２ａの短い辺部がガイド３２に当接し、リー
ド１２ｂの先端が突出部９０に当接した状態で下降す
る。これにより、集積回路１２は、本体１２ａが放熱体
７２の平板部７４に接触し、リード１２ｂが突出部３４
の上面に接触した状態にベース２０に正しく装着され
る。

【００４５】カバー２２をばね２８の力により復帰させ
ると、シャフト８２がカバー２２の長穴内で内方へ移動
されるから、リード押え８０がピン８８を支点として内
方へ回転移動されて閉じる。これにより、リード１２ｂ
がリード押え８０により突出部３４に押圧され、デバイ
ス保持体１４への集積回路１２の装着が完了する。

【００４６】集積回路１２を各デバイス保持体１４に装
着した補助装置１０は、恒温室に搬送される。各デバイ
ス保持体１４は、恒温室に配置されたプローブ支持体１
８に結合される。デバイス保持体１４とプローブ支持体
１８とは、たとえば、配線基板６６を上昇させるまたは
保持体トレー１６を下降させる等、デバイス保持体１４
とプローブ支持体１８とを両者が接近する方向へ相対的
に移動させることにより、結合させることができる。

【００４７】デバイス保持体１４とプローブ支持体１８
とは、配線基板６６に設けられた各ピン６８が下板４２
の穴７０に嵌合され、プローブ支持体１８の各突出部５
６がベース２０の穴５４に嵌合され、各プローブ６０の
先端部がベースに形成された貫通穴を貫通した状態に結
合される。これにより、各リード１２ｂがプローブ６０
に直接接触するから、従来の補助装置に比べ、電気的接
触箇所が著しく少なくなり、試験時に電気的接触不良を
招くおそれが著しく減少する。

【００４８】デバイス保持体１４とプローブ支持体１８
との位置が水平方向にずれていると、保持体トレー１６
と配線基板６６とはピン６８が穴７０に嵌合することに
より水平面内でわずかに相対的に移動するとともに、プ
ローブ支持体１８とベース２０とは各突出部５６が穴５
４に嵌合することにより水平面内でわずかに相対的に移
動する。これにより、ベース２０に装着された集積回路
１２とプロー部支持体１８との相対的な位置関係が正し
く維持される。

【００４９】ベース２０がプローブ支持体１８に対して
移動すると、ベース２０および放熱体７２がトレー１６
に対してわずかに移動する。しかし、放熱体７２の延長
部７６が開口３６，４６を形成する部位から離れた部位
を伸びるから、延長部７６はトレー１６に対するベース
２０の移動を妨げない。

【００５０】集積回路１２は、恒温室において高周波試
験を受けることにより発熱する。しかし、その熱の大部
分は、放熱体７２の板状部７４に吸収され、板状部７４
から延長部７６および平坦部７８へと順次伝達され、延
長部７６および平坦部７８において周囲に放熱されると
ともに、平坦部７８からトレー１６の上板４０に放熱さ
れる。このため、集積回路１２の温度昇温が防止され、
集積回路１２は目的に近い温度状態で試験される。

【００５１】試験が終了すると、先ず保持体トレー１６
と配線基板６６とが離されることにより、デバイス保持
体１４とプローブ支持体１８とが分離され、次いで保持
体トレー１６が集積回路１２をデバイス保持体１４から
取り出す取り出しステーションへ搬送される。集積回路
１２は、搬送ステーションにおいて、リード押え８０を
押し下げて開放させることにより、デバイス保持体１４
から取り出すことができる。

【００５２】上記の補助装置１０によれば、放熱体７２
の延長部７６がデバイス本体１２ａのリードの存在しな
い辺部に続くから、集積回路１２を各デバイス保持体１
４に装着するとき、放熱体７２がデバイス保持体１４へ
の集積回路１２の着脱の妨げにならない。しかし、放熱
体７２は、図６に示すように、平坦部７８を備えていな
くてもよい。

【００５３】補助装置１０によれば、また、放熱体７２
の平板部７４が受け部３０に載置されているだけである
から、ベース１０と放熱体７２との熱膨張係数に差があ
っても、熱膨張によるベース１０と放熱体７２との相対
的変位を妨げない。しかし、熱膨張によるベース１０と
放熱体７２との相対的変位を妨げないように、ベース１
０と放熱体７２とを、ピン、ボス等により固定してもよ
い。

【００５４】上記実施例において、たとえば、ばね２
６，４８、放熱体７２、シャフト８２，ピン８８および
トレー１６は金属材料で製作することができ、ベース２
０、カバー２２、ピン２４，５０、リード押え８０、連
結片８６およびは合成樹脂特に耐熱性の合成樹脂で製作
することができる。しかし、これらは、放熱体が熱伝導
のよい材料で製作されている限り、他の適宜な材料で製
作してもよい。たとえば、圧縮コイルばね２６，４８の
代わりに、他の弾性部材を用いてもよい。

【００５５】本発明は、上記実施例に限定されない。た
とえば、本発明はデュアルインタイプの半導体デバイス
のような他の半導体デバイスの試験よう補助装置にも適
用することができる。また、デバイスガイドを設ける代
わりに、放熱体特に延長部をデバイスガイドとして利用
してもよい。さらに、放熱体の延長部７４を上板４０の
側へ伸ばす代わりに、延長部７４をベース２０を貫通さ
せてその下方へ伸ばしてもよい。さらにまた、プローブ
支持体を試験ステーションに配置する代わりに、デバイ
ス保持体とともに搬送するようにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の補助装置の一実施例を示す斜視図であ
る。

【図２】図１における１つのデバイス保持体の配置部位
の平面図である。

【図３】図２の３−３線に沿って得た断面図である。

【図４】図２の４−４線に沿って得た断面図である。

【図５】プローブ支持体の一実施例を示す斜視図であ
る。

【図６】本発明の補助装置の他の実施例を示す斜視図で
ある。

【符号の説明】

１０ 補助装置 １２ 集積回路（半導体デバイス） １２ａ デバイス本体 １２ｂ リード １４ デバイス保持体 １６ 保持体トレー １８ プローブ支持体 ２０ ベース ２２ カバー ２６，４８ 圧縮コイルばね ３０ デバイス受け部 ３２ デバイスガイド ３６，４６，５２ 開口 ４０ 上板 ４２ 下板 ４４ 連結柱 ５４，７０ 貫通穴 ５６，６８ ピン ６０ プローブ ７２ 放熱体 ７４ 平板部 ７６ 延長部 ７８ 平坦部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板状の本体と該本体の少なくとも１つ
   の辺部から突出する複数のリードとを有する半導体デバ
   イスを着脱可能に受けるデバイス保持体を含み、該デバ
   イス保持体は、前記本体を受けるデバイス受け部を有す
   るベースと、前記ベースに対する前記半導体デバイスの
   着脱のための開口を有するカバーであって前記開口が前
   記デバイス受け部に対応するように前記ベースに組み合
   わされたカバーと、前記ベースに配置された放熱体とを
   備え、前記放熱体は、前記本体が接触するように前記デ
   バイス受け部に配置された板状部と、該板状部に続きか
   つ前記開口に向けてまたは前記ベースを貫通して伸びる
   少なくとも１つの延長部とを有する、半導体デバイス試
   験用補助装置。
2. 【請求項２】 前記延長部は、前記本体の辺部のうちリ
   ードが存在しない辺部の外側を前記開口に向けて伸び
   る、請求項１に記載の補助装置。
3. 【請求項３】 前記デバイス保持体は、さらに、前記本
   体を前記デバイス受け部に案内する少なくとも一対のデ
   バイスガイドであって前記本体の辺部のうちリードが存
   在しない辺部に対応されかつ対応する辺部の方向へ間隔
   をおいた一対のデバイスガイドを備え、前記延長部は前
   記デバイスガイドの間を経て前記開口へ向けて伸びる、
   請求項１または２に記載の補助装置。
4. 【請求項４】 前記ベースと前記カバーとは圧縮された
   とき両者を互いに離す方向へのばね力を作用させる複数
   の弾性部材により前記放熱体の板状部と直角の方向へ相
   対的変位可能に組み合わされており、前記延長部は前記
   開口を形成する部位から水平方向へ間隔をおいた部位を
   前記カバーの上方へ伸びる、請求項１〜３のいずれか１
   項に記載の補助装置。
5. 【請求項５】 さらに、複数の前記デバイス保持体を収
   容する保持体トレーを含み、前記保持体トレーは、複数
   の連結柱により上下方向へ間隔をおいた状態に互いに組
   み付けられた上板および下板を備え、前記上板は前記ベ
   ースに対する前記半導体デバイスの着脱のための開口を
   各カバーの開口に対応する箇所に有し、各デバイス保持
   体は、前記カバーが前記上板側となりかつ前記ベースが
   前記下板側となりさらに前記平板部が前記上板および前
   記下板と平行になるように、前記下板に配置されてお
   り、前記下板はそれぞれがプローブ支持体の少なくとも
   一部を受け入れる複数の開口を前記デバイス保持体に対
   応する箇所に有する、請求項１〜４のいずれか１項に記
   載の補助装置。
6. 【請求項６】 各延長部は、前記カバーの開口を形成す
   る部位と前記上板の開口を形成する部位とから水平方向
   へ間隔をおいた部位を前記上板の上側へ伸び、各放熱体
   は、さらに、前記延長部の先端に続きかつ前記上板の上
   側を該上板と平行に伸びる平坦部を有する、請求項５に
   記載の補助装置。
7. 【請求項７】 前記デバイス保持体および前記保持体ト
   レーは、前記平坦部と平行の面内で相対的に移動可能で
   あり、前記ベースは前記プローブ支持体に設けられたピ
   ンを受け入れる穴を有する、請求項６に記載の半導体デ
   バイス試験用補助装置。
8. 【請求項８】 前記半導体デバイスの本体は、長方形の
   形状を有するとともに、リードが突出しない対向する一
   対の辺部を有し、前記放熱体は、それぞれが前記辺部の
   外側を前記開口に向けて伸びる一対の前記延長部を有す
   る、請求項１〜７のいずれか１項に記載の補助装置。