KR20200076385A - 테스트 핸들러 - Google Patents

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KR20200076385A
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holes
gas
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김영주
이준석
이현진
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세메스 주식회사
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Abstract

테스트 핸들러가 개시된다. 상기 테스트 핸들러는, 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 챔버와, 상기 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터와 연결되는 인터페이스 보드와, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 밀어주는 복수의 푸셔들이 장착된 매치 플레이트와, 상기 매치 플레이트를 통해 상기 반도체 패키지들의 온도 조절을 위한 온도 조절용 가스를 제공하는 가스 제공부와, 상기 매치 플레이트와 상기 가스 제공부 사이에 배치되며 상기 테스트 트레이의 중앙 부위를 향해 제공되는 상기 온도 조절용 가스의 유량이 상기 테스트 트레이의 가장자리 부위를 향해 제공되는 상기 온도 조절용 가스의 유량보다 많게 조절하는 유량 조절 플레이트를 포함할 수 있다.

Description

테스트 핸들러{TEST HANDLER}
본 발명의 실시예들은 테스트 핸들러에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들에 대한 전기적인 테스트 공정을 수행하기 위해 사용되는 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적인 성능 테스트를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 테스트 공정은 상기 반도체 패키지들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위해 검사 신호를 제공하는 테스터를 이용하여 수행될 수 있다.
상기 테스트 공정은 테스트 트레이에 장착된 인서트 조립체들에 상기 반도체 패키지를 수납한 후 상기 인서트 조립체에 수납된 반도체 패키지들의 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 후 수행될 수 있다. 상기 테스트 공정을 수행하기 위한 테스트 챔버의 측벽에는 상기 반도체 패키지들과 상기 테스터를 연결하기 위한 인터페이스 보드가 장착될 수 있으며, 상기 인터페이스 보드 상에는 상기 반도체 패키지들과의 접속을 위한 소켓 보드들이 배치될 수 있다. 아울러, 상기 인터페이스 보드는 상기 반도체 패키지들에 테스트 신호를 제공하기 위한 테스터(Tester)와 연결될 수 있다.
상기 테스트 챔버 내에는 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위해 상기 반도체 패키지들을 가압하는 가압 유닛이 배치될 수 있다. 상기 가압 유닛은 상기 반도체 패키지들을 가압하기 위하여 가압력을 제공하는 구동부와, 상기 가압력을 전달하기 위한 가압 플레이트 및 상기 가압 플레이트와 상기 테스트 트레이 사이에 배치되며 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드 상에 밀착시키기 위한 푸셔들을 포함하는 매치 플레이트 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 테스트 핸들러는 상기 반도체 패키지들의 온도를 조절하기 위한 온도 조절용 가스를 제공하는 가스 제공부를 포함할 수 있다.
상기 가스 제공부는 가열된 공기 또는 액화 질소 가스에 의해 냉각된 공기를 상기 가압 플레이트와 매치 플레이트를 통해 상기 반도체 패키지들로 제공하기 위한 덕트를 포함할 수 있다. 이때, 상기 가압 플레이트와 상기 매치 플레이트에는 상기 온도 조절용 가스를 제공하기 위한 복수의 관통홀들이 균일하게 형성될 수 있다. 상기 온도 조절용 가스는 상기 매치 플레이트와 상기 테스트 트레이 사이로 공급될 수 있으며 상기 테스트 챔버를 통해 배출될 수 있다. 이때, 상기 테스트 트레이의 가장자리 부위로 공급되는 온도 조절용 가스는 상기 테스트 트레이의 외측으로 용이하게 배출될 수 있으나, 상기 테스트 트레이의 중앙 부위로 공급되는 온도 조절용 가스는 상기 테스트 트레이의 외측으로 배출되지 않고 정체되는 문제점이 발생될 수 있다. 결과적으로, 고온 테스트 공정의 경우 상기 테스트 트레이의 가장자리 부위의 온도가 중앙 부위의 온도보다 높고, 저온 공정의 경우 상기 테스트 트레이의 가장자리 부위의 온도가 중앙 부위의 온도보다 낮은 온도 편차가 발생될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들의 테스트 신뢰도가 저하될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-0709114호 (등록일자: 2007년 04월 12일) 대한민국 등록특허공보 제10-1104413호 (등록일자: 2012년 01월 03일)
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들의 온도를 균일하게 조절할 수 있는 테스트 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 테스트 핸들러는, 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 챔버와, 상기 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터와 연결되는 인터페이스 보드와, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 밀어주는 복수의 푸셔들이 장착된 매치 플레이트와, 상기 매치 플레이트를 통해 상기 반도체 패키지들의 온도 조절을 위한 온도 조절용 가스를 제공하는 가스 제공부와, 상기 매치 플레이트와 상기 가스 제공부 사이에 배치되며 상기 테스트 트레이의 중앙 부위를 향해 제공되는 상기 온도 조절용 가스의 유량이 상기 테스트 트레이의 가장자리 부위를 향해 제공되는 상기 온도 조절용 가스의 유량보다 많게 조절하는 유량 조절 플레이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 유량 조절 플레이트는 동일한 크기를 갖는 복수의 관통홀들을 갖고, 상기 유량 조절 플레이트의 중앙 부위에 형성된 상기 관통홀들의 밀도가 상기 유량 조절 플레이트의 가장자리 부위에 형성된 상기 관통홀들의 밀도보다 높게 구성될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 유량 조절 플레이트는 제1 관통홀들 및 상기 제1 관통홀들보다 크기가 작은 제2 관통홀들을 갖고, 상기 유량 조절 플레이트의 중앙 부위에 상기 제1 관통홀들이 형성되고 상기 유량 조절 플레이트의 가장자리 부위에 상기 제2 관통홀들이 형성될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 테스트 핸들러는, 상기 복수의 푸셔들에 가압력을 제공하는 구동부와, 상기 구동부와 연결되며 상기 푸셔들을 지지하기 위한 복수의 댐핑 부재들을 포함하는 가압 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 가스 제공부는 상기 가압 플레이트의 후면에 장착되는 덕트를 포함하며, 상기 매치 플레이트와 상기 가압 플레이트에는 상기 온도 조절용 가스를 상기 반도체 패키지들에 제공하기 위한 관통홀들이 형성될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 테스트 핸들러는, 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 챔버와, 상기 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터와 연결되는 인터페이스 보드와, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 밀어주는 복수의 푸셔들이 장착된 매치 플레이트와, 상기 매치 플레이트를 통해 상기 반도체 패키지들의 온도 조절을 위한 온도 조절용 가스를 제공하는 가스 제공부를 포함할 수 있으며, 특히, 상기 매치 플레이트에는 상기 테스트 트레이의 중앙 부위를 향해 제공되는 상기 온도 조절용 가스의 유량이 상기 테스트 트레이의 가장자리 부위를 향해 제공되는 상기 온도 조절용 가스의 유량보다 많게 조절되도록 복수의 관통홀들이 형성될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 매치 플레이트의 중앙 부위에 형성된 상기 관통홀들의 밀도가 상기 매치 플레이트의 가장자리 부위에 형성된 상기 관통홀들의 밀도보다 높게 구성될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 매치 플레이트의 중앙 부위에 형성된 상기 관통홀들이 상기 매치 플레이트의 가장자리 부위에 형성된 상기 관통홀들보다 크게 형성될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 매치 플레이트를 통해 상기 테스트 트레이로 공급되는 온도 조절용 가스의 유량은 상기 테스트 트레이의 중앙 부위에서 상기 테스트 트레이의 가장자리 부위보다 크게 되도록 조절될 수 있다. 결과적으로, 상기 매치 플레이트와 상기 테스트 트레이 사이로 공급된 온도 조절용 가스가 상기 테스트 트레이의 외측으로 용이하게 배출될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들의 온도가 보다 균일하게 조절될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 챔버를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 가압 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 가압 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 유량 조절 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 유량 조절 플레이트의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 테스트 챔버를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(100)는 반도체 패키지들(10)의 전기적인 테스트 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 테스트 핸들러(100)는, 반도체 패키지들(10)을 전기적으로 테스트하기 위한 테스트 챔버(300)와, 상기 테스트 챔버(300)와 연결되며 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 미리 테스트 온도로 조절하기 위한 속 챔버(200)와, 상기 반도체 패키지들(10)의 테스트 후 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 상온으로 회복시키기 위한 디속 챔버(400)를 포함할 수 있다.
상기 반도체 패키지들(10)은 커스터머 트레이(30)로부터 테스트 트레이(20)로 이송될 수 있으며, 상기 테스트 트레이(20)는 상기 속 챔버(200)를 경유하여 상기 테스트 챔버(300)로 이송될 수 있다. 특히, 상기 테스트 트레이(20)가 상기 속 챔버(200)를 통과하는 동안 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 패키지들(10)의 온도가 미리 조절될 수 있다.
상기 테스트 챔버(300) 내에서 상기 테스트 공정이 완료된 후 상기 테스트 트레이(20)는 상기 디속 챔버(400)로 이송될 수 있으며, 상기 디속 챔버(400) 내에서 상기 반도체 패키지들(10)의 온도가 상온 또는 상온에 근접한 온도로 회복될 수 있다. 상기 디속 챔버(400)로부터 상기 테스트 트레이(20)가 반출된 후 상기 테스트 공정의 결과에 따라 복수의 커스터머 트레이들(30)로 상기 반도체 패키지들(10)의 분류 단계가 수행될 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 테스트 챔버(300)의 제1 측벽(302)에는 상기 반도체 패키지들(10)을 전기적으로 테스트하기 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터(50)가 도킹될 수 있다. 특히, 상기 제1 측벽(302)에는 상기 반도체 패키지들(10)과 상기 테스터(50) 사이를 연결하기 위한 인터페이스 보드(310)가 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 측벽(302)에는 상기 인터페이스 보드(310)가 장착되는 개구가 구비될 수 있으며, 상기 인터페이스 보드(310)는 복수의 케이블들을 통해 상기 테스트(50)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 인터페이스 보드(310) 상에는 상기 반도체 패키지들(10)과의 접속을 위한 소켓 보드들(미도시)이 배치될 수 있다.
상기 테스트 핸들러(100)는 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 인터페이스 보드(310)에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 가압하는 가압 유닛(320)을 포함할 수 있다. 상기 가압 유닛(320)은, 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 인터페이스 보드(310)에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 밀어주는 복수의 푸셔들(324)이 장착된 매치 플레이트(322)와, 상기 푸셔들(324)에 가압력을 제공하기 위한 구동부(330)와, 상기 구동부(330)와 연결되며 상기 푸셔들(324)을 지지하기 위한 복수의 댐핑 부재들(334)을 포함하는 가압 플레이트(332)를 포함할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 가압 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 4는 도 3에 도시된 가압 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3을 참조하면, 상기 매치 플레이트(322)에는 상기 반도체 패키지들(10)을 각각 가압하기 위한 푸셔들(324)이 장착될 수 있으며, 상기 가압 플레이트(332)는 상기 매치 플레이트(322)의 후방에 배치되고 상기 푸셔들(324)을 지지하기 위한 댐핑 부재들(334)이 그 전면 부위들에 장착될 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이, 상기 푸셔들(334)은 전단 부위가 상기 테스트 트레이(20)를 향하여 돌출되고 후단 부위가 가압 플레이트(332)를 향하여 노출되도록 구성될 수 있다. 상기 댐핑 부재들(334)은 스프링(336)에 의해 상기 가압 플레이트(332)에 탄성적으로 지지될 수 있으며, 다른 예로서, 도 4에 도시된 바와 같이 공압 실린더(338)에 의해 지지될 수도 있다. 공압 실린더들(338)에 의해 상기 댐핑 부재들(334)이 지지되는 경우 상기 공압 실린더들(338)의 내부 압력은 기 설정된 압력으로 유지될 수 있다. 예를 들면, 상기 공압 실린더들(338)은 상기 내부 압력을 일정하게 유지하기 위해 압력 레귤레이터(미도시)와 연결될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 테스트 핸들러(100)는 상기 가압 플레이트(332)와 상기 매치 플레이트(322)를 통해 상기 반도체 패키지들(10)의 온도 조절을 위한 온도 조절용 가스를 제공하는 가스 제공부(350)를 포함할 수 있다. 상기 가스 제공부(350)는 상기 가압 플레이트(332)의 후면에 장착되는 덕트(352)를 포함할 수 있으며, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 덕트(352)를 통해, 일 예로서, 가열된 공기 또는 액화 질소 가스에 의해 냉각된 공기를 상기 온도 조절용 가스로서 제공할 수 있다. 이때, 상기 가압 플레이트(332)와 상기 매치 플레이트(322)에는 상기 온도 조절용 가스를 제공하기 위한 관통홀들(326, 340; 도 3 참조)이 균일하게 형성될 수 있다.
한편, 상기 구동부(330)는 상기 테스트 챔버(300)의 제2 측벽(304) 외측에 배치될 수 있으며, 모터와 볼 스크루 등을 이용하여 상기 가압력을 제공할 수 있다. 상기 구동부(330)는 상기 테스트 챔버(300)의 제2 측벽(304)과 상기 덕트(352)의 일측 부위를 관통하여 상기 가압 플레이트(332)와 연결되는 구동축들을 포함할 수 있으며, 상기 구동축들을 통해 상기 가압력을 상기 가압 플레이트(332)에 전달할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 매치 플레이트(322)와 상기 가스 제공부(350) 사이, 특히 상기 매치 플레이트(322)와 상기 가압 플레이트(332) 사이에는 상기 테스트 트레이(20)의 중앙 부위를 향해 제공되는 상기 온도 조절용 가스의 유량이 상기 테스트 트레이(20)의 가장자리 부위를 향해 제공되는 상기 온도 조절용 가스의 유량보다 많게 조절하기 위한 유량 조절 플레이트(360)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 유량 조절 플레이트(360)는 상기 매치 플레이트(322)의 후면 상에 장착될 수 있으며, 상기 테스트 트레이(20)의 가장자리 부위로 공급되는 상기 온도 조절용 가스의 유량을 중앙 부위에 비하여 상대적으로 작게 조절함으로써 상기 테스트 트레이(20)의 중앙 부위로 공급되는 상기 온도 조절용 가스가 상기 테스트 트레이(20)의 외측으로 용이하게 배출될 수 있도록 할 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 유량 조절 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 6은 도 2에 도시된 유량 조절 플레이트의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 5를 참조하면, 상기 유량 조절 플레이트(360)는 동일한 크기를 갖는 복수의 관통홀들(362)을 가질 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 유량 조절 플레이트(360)의 중앙 부위에 형성된 상기 관통홀들(362)의 밀도가 상기 유량 조절 플레이트(360)의 가장자리 부위에 형성된 상기 관통홀들(362)의 밀도보다 높게 구성될 수 있다. 즉, 상기 유량 조절 플레이트(360)는 상기 테스트 트레이(20)의 중앙 부위로 공급되는 상기 온도 조절용 가스의 유량이 상기 테스트 트레이(20)의 가장자리 부위로 공급되는 상기 온도 조절용 가스의 유량보다 많게 조절함으로써 상기 테스트 트레이(20)에 탑재된 상기 반도체 패키지들(10)의 온도 편차를 충분히 감소시킬 수 있다.
다른 예로서, 도 6을 참조하면, 상기 유량 조절 플레이트(360)는 제1 관통홀들(364) 및 상기 제1 관통홀들(364)보다 크기가 작은 제2 관통홀들(366)을 가질 수 있으며, 상기 유량 조절 플레이트(360)의 중앙 부위에는 상기 제1 관통홀들(364)이 형성되고 상기 유량 조절 플레이트(360)의 가장자리 부위에는 상기 제2 관통홀들(366)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 제1 관통홀들(364)의 개수와 상기 제2 관통홀들(366)의 개수는 상기 테스트 트레이(20)의 중앙 부위로 공급되는 가스 유량이 상기 테스트 트레이(20)의 가장자리 부위로 공급되는 가스 유량보다 많게 되도록 적절히 조절될 수 있다. 한편, 상기 유량 조절 플레이트(360)는 상기 댐핑 부재들(334) 또는 상기 푸셔들(324)에 대응하는 관통홀들(미도시)을 구비할 수 있으나, 이해를 돕기 위해 도 5 및 도 6에서 이를 생략한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도시되지는 않았으나, 상기 매치 플레이트(322)에는 상기 테스트 트레이(20)의 중앙 부위를 향해 제공되는 상기 온도 조절용 가스의 유량이 상기 테스트 트레이(20)의 가장자리 부위를 향해 제공되는 상기 온도 조절용 가스의 유량보다 많게 조절되도록 복수의 관통홀들(미도시)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 온도 조절용 가스의 유량이 상기 매치 플레이트(322)에 의해 조절되도록 할 수 있다. 이 경우, 상기 온도 조절 플레이트(360)는 생략될 수 있다. 일 예로서, 상기 매치 플레이트(322)의 중앙 부위에 형성된 상기 관통홀들의 밀도가 상기 매치 플레이트(322)의 가장자리 부위에 형성된 상기 관통홀들의 밀도보다 높게 구성될 수 있으며, 다른 예로서, 상기 매치 플레이트(322)의 중앙 부위에 형성된 상기 관통홀들의 크기가 상기 매치 플레이트(322)의 가장자리 부위에 형성된 상기 관통홀들의 크기보다 크게 구성될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 매치 플레이트(322)를 통해 상기 테스트 트레이(20)로 공급되는 온도 조절용 가스의 유량은 상기 테스트 트레이(20)의 중앙 부위에서 상기 테스트 트레이(20)의 가장자리 부위보다 크게 되도록 조절될 수 있다. 결과적으로, 상기 매치 플레이트(322)와 상기 테스트 트레이(20) 사이로 공급된 온도 조절용 가스가 상기 테스트 트레이(20)의 외측으로 용이하게 배출될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)의 온도가 보다 균일하게 조절될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지 20 : 테스트 트레이
22 : 인서트 조립체 50 : 테스터
100 : 테스트 핸들러 200 : 속 챔버
300 : 테스트 챔버 400 : 디속 챔버
310 : 인터페이스 보드 320 : 가압 유닛
322 : 매치 플레이트 324 : 푸셔
330 : 구동부 332 : 가압 플레이트
334 : 댐핑 부재 350 : 가스 제공부
352 : 덕트 360 : 온도 조절용 플레이트
352 : 관통홀

Claims (8)

  1. 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 챔버;
    상기 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터와 연결되는 인터페이스 보드;
    상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 밀어주는 복수의 푸셔들이 장착된 매치 플레이트;
    상기 매치 플레이트를 통해 상기 반도체 패키지들의 온도 조절을 위한 온도 조절용 가스를 제공하는 가스 제공부; 및
    상기 매치 플레이트와 상기 가스 제공부 사이에 배치되며 상기 테스트 트레이의 중앙 부위를 향해 제공되는 상기 온도 조절용 가스의 유량이 상기 테스트 트레이의 가장자리 부위를 향해 제공되는 상기 온도 조절용 가스의 유량보다 많게 조절하는 유량 조절 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유량 조절 플레이트는 동일한 크기를 갖는 복수의 관통홀들을 갖고,
    상기 유량 조절 플레이트의 중앙 부위에 형성된 상기 관통홀들의 밀도가 상기 유량 조절 플레이트의 가장자리 부위에 형성된 상기 관통홀들의 밀도보다 높은 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  3. 제1항에 있어서, 상기 유량 조절 플레이트는 제1 관통홀들 및 상기 제1 관통홀들보다 크기가 작은 제2 관통홀들을 갖고,
    상기 유량 조절 플레이트의 중앙 부위에 상기 제1 관통홀들이 형성되고 상기 유량 조절 플레이트의 가장자리 부위에 상기 제2 관통홀들이 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  4. 제1항에 있어서, 상기 복수의 푸셔들에 가압력을 제공하는 구동부; 및
    상기 구동부와 연결되며 상기 푸셔들을 지지하기 위한 복수의 댐핑 부재들을 포함하는 가압 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  5. 제4항에 있어서, 상기 가스 제공부는 상기 가압 플레이트의 후면에 장착되는 덕트를 포함하며,
    상기 매치 플레이트와 상기 가압 플레이트에는 상기 온도 조절용 가스를 상기 반도체 패키지들에 제공하기 위한 관통홀들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  6. 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 챔버;
    상기 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터와 연결되는 인터페이스 보드;
    상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 밀어주는 복수의 푸셔들이 장착된 매치 플레이트; 및
    상기 매치 플레이트를 통해 상기 반도체 패키지들의 온도 조절을 위한 온도 조절용 가스를 제공하는 가스 제공부를 포함하되,
    상기 매치 플레이트에는 상기 테스트 트레이의 중앙 부위를 향해 제공되는 상기 온도 조절용 가스의 유량이 상기 테스트 트레이의 가장자리 부위를 향해 제공되는 상기 온도 조절용 가스의 유량보다 많게 조절되도록 복수의 관통홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  7. 제6항에 있어서, 상기 매치 플레이트의 중앙 부위에 형성된 상기 관통홀들의 밀도가 상기 매치 플레이트의 가장자리 부위에 형성된 상기 관통홀들의 밀도보다 높은 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  8. 제6항에 있어서, 상기 매치 플레이트의 중앙 부위에 형성된 상기 관통홀들의 크기가 상기 매치 플레이트의 가장자리 부위에 형성된 상기 관통홀들의 크기보다 큰 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
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