WO2019147047A1 - 픽커 - Google Patents

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WO2019147047A1
WO2019147047A1 PCT/KR2019/001032 KR2019001032W WO2019147047A1 WO 2019147047 A1 WO2019147047 A1 WO 2019147047A1 KR 2019001032 W KR2019001032 W KR 2019001032W WO 2019147047 A1 WO2019147047 A1 WO 2019147047A1
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WO
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eject pin
vacuum
picker
gas pressure
chip
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Application number
PCT/KR2019/001032
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French (fr)
Inventor
한복우
조윤기
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제너셈(주)
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    • H01L21/67751Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece

Definitions

  • the present invention relates to a picker capable of adsorbing and transporting a semiconductor package product including a semiconductor chip.
  • a series of manufacturing processes such as deposition, etching, ion implantation, planarization and the like may be repeatedly performed on semiconductor devices to form a silicon wafer used as a semiconductor substrate.
  • the wafer on which semiconductor elements are formed can be individualized into a plurality of semiconductor chips through a dicing process, and the individualized semiconductor chips can be bonded onto a substrate such as a printed circuit board or a lead frame through a chip bonding process.
  • solder ball type package or an MLF (micro leaded frame) type package is used instead of a lead frame for connecting an internal line to the outside .
  • the solder ball type package or the MLF type package manufactured in this way is called a strip because it forms a strip shape in the form of a rectangular matrix.
  • the packages thus produced in the form of strips need to be cut and separated individually by a cutting device for their utilization, and the individually cut packages need to be classified and stacked according to a preset quality standard by the handler device.
  • an apparatus for performing a chip bonding process as a subsequent process includes a pick-up module for picking up the semiconductor chips from the wafer divided into the semiconductor chips or picking up the divided semiconductor chips in a strip state, And a bonding module for attaching the adhesive to the adhesive layer.
  • the pick-up module may include a picker for picking up a semiconductor chip. The previously disclosed picker is shown in Fig.
  • the eject pin 1001 of the conventional picker is driven in the up and down direction by elastic driving by the spring 1002 surrounding the upper portion thereof.
  • problems such as a reduction in the elastic force of the spring 1002 may occur due to repeated use of the spring 1002, and a disadvantage that the up-down drive range of the eject pin 1001 may not be constant due to the elastic force of the spring .
  • the elastic force of the spring 1002 has a disadvantage of lowering the attraction force of the semiconductor chips (package products) individually cut. Further, due to wear of the spring 1002, additional work such as maintenance and replacement of the spring 1002 was required.
  • the conventional picker is provided with a main spring 1003 for preventing or mitigating the transmission of impact force to the semiconductor chip due to up-down driving of the intermediate body, which is driven in the vertical direction with respect to the main body.
  • the main spring 1003 of the conventional picker is located at the lower portion of the vacuum pipe line 1004 for providing and controlling the vacuum pressure to the eject pin 1001 of the picker.
  • a picker comprising: a lower body having a guide tube formed in a longitudinal direction thereof; An intermediate body communicating with an upper end of the guide tube at a lower end thereof and formed with a vacuum line communicating the guide pipe and the gas pressure transmission portion, the intermediate body being connected to the lower body; And an eject pin provided in the guide tube so as to be movable up and down; And a plurality of vacuum holes formed along the lower end of the guide tube on the lower surface of the lower body and communicating with the gas pressure transmission portion, respectively, wherein the middle body is formed along the lower end of the vacuum line
  • the eject pin has an initial position where a lower end protrudes downward from a lower end of the guide pipe and an upper end is separated from the support protrusion, .
  • the picker when vacuum pressure is applied by the gas pressure transmission portion, the chip is adsorbed by the vacuum hole, and the eject pin is attracted to the chip, And the vacuum pressure, and when the blow pressure is applied by the gas pressure transmission unit, the eject pin is moved in the downward direction by the blow pressure so as to have the initial position, It is possible to exert an external force in the downward direction.
  • a depression may be formed at a portion of the upper portion of the eject pin facing the vacuum line, the depression being recessed downward from an upper edge of the eject pin.
  • the lower portion of the depression may have a smaller diameter toward the lower end.
  • the lower body includes a step protruded inward from an inner surface of an intermediate portion of the guide tube, and the eject pin is protruded outward from an intermediate portion thereof, And a support jaw supported by the step at the initial position of the eject pin.
  • the outer surface of the upper portion of the eject pin may have a passage area adjusting portion protruded outwardly therefrom to a diameter larger than an upper end diameter of the middle portion, An upper pipe in which the upper portion of the flow passage area regulating portion of the eject pin is located and an intermediate pipe in which the lower portion of the flow passage area regulating portion of the eject pin having the initial position is located.
  • an inclined surface may be formed on an outer surface between the middle portion of the eject pin and the passage area adjusting portion, and an inclined surface may be formed on the inner surface between the upper tube and the middle tube .
  • the picker includes: a protrusion protruding upward from an upper portion of the intermediate body; A body body having a passage through which the intermediate body and the protrusion are inserted from below; And an elastic member extending in an upward direction and covering an outer surface of the protrusion, the elastic member being provided in a part of the passage, and the elastic member may be provided with respect to the protrusion so as to be positioned above the gas pressure transmission portion.
  • the eject pin can be moved downward (in the initial state) by the blow pressure by the gas pressure transmission portion without the action of the separate spring module, And the downward external force acting by the eject pin, so that the chip can be more quickly and efficiently played. Further, since the ejection pin can be driven by the vacuum pressure and the blow pressure of the gas pressure transmission portion, not by the spring, the spring for driving the ejection pin can be omitted, and it is not necessary to replace the spring.
  • 1 is a schematic cross-sectional view of a conventional picker.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a picker according to one embodiment of the present application.
  • FIG. 3 is an enlarged view of A in Fig.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining that the eject pin of the picker is moved upward according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view of an eject pin of a picker according to an embodiment of the present invention.
  • the present invention relates to a picker.
  • This picker can pick up an object and play it at a specific position.
  • the object may be a chip of an electronic device such as a semiconductor chip or a package of an electronic device.
  • objects to be picked up and played by the picker are not limited to those described above, and the picker can be used for picking up and playing various objects.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a picker according to one embodiment of the present application
  • Figure 3 is an enlarged view of A of Figure 2
  • Figure 4 is an enlarged view of B of Figure 2
  • FIG. 6 is a perspective view of an eject pin of a picker according to an embodiment of the present invention.
  • this picker includes a lower body 1.
  • a guide tube 11 is formed in the lower body 1 in the longitudinal direction.
  • the lower body 1 may include a step 111 protruding inward from the inner surface of the intermediate portion of the guide tube 11.
  • this picker includes an intermediate body 2.
  • the intermediate body 2 may be disposed on the upper side of the lower body 1. Further, the intermediate body 2 and the lower body 1 can be connected to each other. Accordingly, when the middle body 2 is moved up and down with respect to the main body 6, the lower main body 1 can be moved up and down by interlocking with the middle body 2.
  • a vacuum line 21 is formed in the intermediate body 2. 2 and 3, the vacuum line 21 can communicate with the gas pressure transfer portion 8. [ The lower end of the vacuum line 21 is communicated with the upper end of the guide pipe 11 to communicate the guide pipe 11 and the gas pressure transmission portion 8. Accordingly, when the gas pressure transmission portion 8 acts on the vacuum pressure (which may be a suction force formed on the guide tube 11 and the vacuum line 21 as the gas is sucked toward the gas pressure transmission portion 8) A vacuum pressure can be applied to the tube 11. [ In addition, when the gas pressure transmission portion 8 acts on the blow pressure (gas pressure may be formed in the guide tube 11 and the vacuum line 21 as the gas is discharged from the gas pressure transmission portion 8) So that the blowing pressure can be applied to the pipe 11.
  • the gas pressure transmission portion 8 is connected to the vacuum generation device to apply vacuum pressure to the vacuum line 21 and the guide tube 11 by the vacuum generation device, So that the blowing pressure transmitted from the vacuum generating device can act on the vacuum line 21 and the guide pipe 11.
  • the intermediate body 2 includes a support jaw 22 formed along the lower edge of the vacuum line 21. [ At least a part of the supporting jaw 22 faces the upper edge 31 of the eject pin 3 described later.
  • the present picker includes an eject pin 3.
  • the eject pin (3) is provided in the guide tube (11) so as to be movable up and down.
  • the lower end of the eject pin 3 protrudes downward from the lower end of the guide tube 11 and the upper end of the eject pin 3 protrudes downward from the lower end of the guide tube 11 when the ejection pin 3 is in the standby state (for example,
  • the guide tube 11 has an initial position that is spaced apart from the guide tube 11.
  • the middle portion 33 of the eject pin 3 may protrude outward from the lower portion of the eject pin 3 and extend upward.
  • the lower end of the intermediate portion 33 may be a supporting jaw 331 supported at the step 111 at the initial position of the ejection pin 3.
  • the eject pin 3 can be moved up and down between a position at which the upper edge 31 of the eject pin 3 contacts the support jaw 22 and a position at which the support jaw 331 is supported at the step 111.
  • the present picker includes a plurality of vacuum holes 4.
  • the vacuum hole 4 is formed by a plurality of vacuum holes 4,
  • a plurality of vacuum holes (4) are formed on the lower surface of the lower body (1).
  • a plurality of vacuum holes 4 may be formed along the periphery of the guide tube 11 on the lower surface of the lower body 1.
  • the vacuum hole 4 may have a shape opened downward including a step at a lower surface of the lower body 1.
  • four vacuum holes 4 may be formed.
  • each of the plurality of vacuum holes 4 is connected to the gas pressure transfer portion 8.
  • the vacuum hole 4 can receive the vacuum pressure and the blow pressure acting on the gas pressure transmission portion 8 and act on the lower side (outside) thereof. Accordingly, when the vacuum pressure is applied by the gas pressure transmission portion 8, the chip 9 can be adsorbed to the present picker by the vacuum pressure of the vacuum hole 4. [ Further, when the blow pressure is applied by the gas pressure transmission portion 8, the chip 9 can be separated (flashed) from the present picker by the blow pressure of the vacuum hole 4. [ Specifically, when the gas pressure transmission portion 8 acts on the vacuum pressure, vacuum pressure is applied to the vacuum hole 4, so that the chip located under the vacuum hole 4 can be adsorbed. For example, the chip 9 may be supported on the lower surface of the chip seating portion 91 to be described later and adsorbed to the present chip.
  • the vacuum hole 4 extends through the lower portion of the lower body 1 and extends upward to be connected to the guide pipe 11, And can act on the underside thereof. 4, a plurality of vacuum holes 4 are formed along the circumference of the lower tube 116 of the guide tube 11 so as to extend upward from the lower surface of the lower body 1 .
  • the vacuum hole 4 is not limited to the gas pressure transmission portion 8 but may be connected to the gas pressure transmission portion 8 through a separate gas passage different from the vacuum line 21. [ The gas pressure transmitting portion 8 is connected to the transmitting portion 8 so that it can receive the vacuum pressure and the blow pressure to act on the lower side thereof.
  • the picker may include a chip seating unit 91 coupled to a lower portion of the lower body 1.
  • the chip seating portion 91 is formed with an action passage 911 through which the vacuum pressure and the blow pressure applied from the vacuum hole 4 pass and the lower end of the ejection pin 3 protruding from the guide pipe 11 is positioned .
  • the cross-sectional area of the working passage 911 may be larger than the cross-sectional area of the vacuum hole 4.
  • This action passage 911 is formed below the vacuum hole 4 so that the gas pressure acting on the vacuum hole 4 is transmitted to the chip 9 through the action passage 911 rather than directly to the chip 9, The gas pressure acting on the valve body 9 can be mitigated.
  • the chip 9 is instantaneously adsorbed to the present picker, so that the chip 9 can hit the present picker.
  • the present picker since the chip 9 is attracted to the present picker through the action passage 911 having a relatively large cross-sectional area, the external force acting on the chip 9 can be further reduced and stably adsorbed . 4, the lower end of the eject pin 3 at the initial position can protrude from the lower end of the working passage 911.
  • the chip 9 When the vacuum pressure is applied from the vacuum hole 4, the chip 9 can be attracted to the present picker by the vacuum pressure. At this time, the chip 9 can be supported on the lower surface of the chip seating portion 91 have.
  • the present picker when the vacuum pressure is applied by the gas pressure transmission portion 8, the present picker can suck the chip 9, and the eject pin 3 can be sucked by the chip 9 to be sucked It can be moved upward by at least one of an external force and a vacuum pressure in the upward direction.
  • the ejection pin 3 is moved in the downward direction So as to have an initial position and exert an external force on the chip 9 in the downward direction.
  • the blow pressure can be discharged from the vacuum hole 4 downward. Accordingly, the chip 9 can be flashed by at least one of the blow pressure and the external force in the downward direction by the eject pin 3. Therefore, the chip 9 can be flashed more quickly than the chip 9 is only flashed by the blow pressure.
  • a depression 32 is formed at a portion of the upper portion of the eject pin 3 facing the vacuum line, the depression 32 being recessed downward from the upper edge 31 of the eject pin 3 . Accordingly, during the action of the blow pressure, the blow pressure can be concentrated on the depression 32 in the upper surface of the eject pin 3, and the blow pressure acts on a part of the upper surface of the eject pin 3 Accordingly, the eject pin 3 can be moved in the lower direction more quickly in the action of the blow pressure.
  • the lower portion 321 of the depression 32 may have a smaller diameter toward the lower end. 4
  • the upper portion 323 of the depressed portion 32 can be reduced in diameter toward the lower end, and the intermediate portion 322 of the depressed portion 31 is maintained in the diameter, To the lower portion 321 of the upper portion 323 of the base plate 322.
  • At least a part of the upper edge 31 of the eject pin 3 may be formed with a recessed area 311 which is recessed downwardly from the other part.
  • a plurality of rim recessed areas 311 may be formed along the circumference of the upper rim 31.
  • an upper portion of the eject pin 3 may include a passage area regulating portion 34 that protrudes outward beyond the diameter of the upper end of the intermediate portion 33 and extends upward.
  • the gas flow path may be a gas flow path that moves upward or downward when the gas pressure transmission portion 8 sucks or discharges (that is, a gas flow path that moves upward or downward depending on the vacuum pressure and the blow pressure) .
  • the guide tube 11 includes an upper tube 112 in which the upper portion 341 of the flow path area regulating portion 34 of the eject pin 3 having an initial position is located, and an ejection pin And the middle pipe 113 in which the lower portion 342 of the flow passage area regulating portion 34 of the third passage 3 is located.
  • the upper tube 112 may be formed to have a larger diameter than the diameter of the middle tube 113.
  • the intermediate tube 113 is formed such that the inner surface of the intermediate tube 113 and the outer surface of the flow path area regulating portion 34 are spaced from each other by a minimum distance within a range permitting the vertical movement of the flow path area regulating portion 34 .
  • the flow path area of the gas flow path can be adjusted by the flow path area regulating portion 34, the upper pipe 112, and the intermediate pipe 113.
  • the flow path area of the gas flow path can be determined by a portion having a small small area in the gas flow path. This is because the amount of gas passing through the flow path can be determined according to the amount of gas passing through the portion having the smallest area.
  • the flow path area of the gas flow path is the area between the flow path area regulating portion 34 and the upper tube 112, May be the area between the middle portion 33 of the fin 3 and the middle tube 113. This is because the area between the flow path area regulating portion 34 and the upper tube 112 and the area between the middle portion 33 of the eject pin 3 and the middle tube 113 Since the areas are the same and have the smallest area among the gap between the eject pin 3 and the guide pipe 11.
  • the blow pressure supplied from the gas pressure transmission portion 8 can be concentrated on the upper portion of the eject pin 3.
  • the gas pressure in the downward direction with respect to the ejection pin 3 can be made larger, and the ejection pin 3 can be moved downward more quickly, and the chip 9 can be detached and flashed.
  • the blow pressure can be applied directly to the eject pin 3, an external force in the downward direction can be effectively applied to the eject pin 3 even when the flow passage area is not adjusted, even with a smaller blow pressure.
  • an inclined surface 35 may be formed on an outer surface between the intermediate portion 33 of the eject pin 3 and the flow path area adjusting portion 34.
  • an inclined surface 114 may be formed on the inner surface between the upper tube 112 and the middle tube 113.
  • the upper pipe 112 and the intermediate pipe 113 are formed to have diameters different from each other and the flow path area adjusting portion 34 of the eject pin 3 and the middle portion 33 ) May have a diameter difference.
  • a step may be formed between the upper tube 112 and the intermediate tube 113 by this difference in diameters and a step may be formed between the flow path area adjusting portion 34 and the intermediate portion 33.
  • the passage area regulating portion 34 may be stuck in the step and step when entering into the middle pipe 113, so that entry may not be performed smoothly.
  • the inclined surfaces 35 and 114 are formed, entry of the passage area regulating portion 34 into the intermediate portion 33 can be facilitated and smoothly performed.
  • the eject pin 3 has its upper edge contacted with the supporting jaw 22, that is, when the chip 9 And may have a length such that the lower end thereof when contacted with the chip 9 is adsorbed. Accordingly, when the blow pressure starts to be applied during the flipping of the chip 9, the eject pin 3 quickly applies an external force to the chip 9 in the downward direction, Can be improved.
  • the eject pin 3 is not limited to the length of the eject pin 3, and as another example, the eject pin 3 may be in contact with the upper edge of the eject pin 3 when the upper edge of the eject pin 3 contacts the support jaw 22, And the lower end thereof may be set to be positioned in the working passage.
  • the picker may include a protrusion 5 projecting upward from the upper portion of the intermediate body 2.
  • the present picker may include a main body 6.
  • a passage 61 may be formed in the main body 6.
  • the intermediate body 2 and the protruding portion 5 can be inserted into the passageway 61 from below.
  • the present picker may include an elastic member 7 which surrounds the outer surface of the protrusion 5 and extends upward and is provided in a part of the passageway 61.
  • the elastic member 7 can relieve the impact of the bipolar sensor on the chip 9 when the intermediate body 2 and the lower body 1 are moved downward (downward).
  • the elastic member 7 may be spring type.
  • the present picker may be provided with respect to the projecting portion 5 such that the elastic member 7 is positioned above the gas pressure transmitting portion 8. [ Accordingly, the influence of the vacuum pressure and the blow pressure on the gas pressure transmission portion 8 with respect to the elastic member 7 can be reduced as compared with the case where the elastic member 7 is located below the gas pressure transmission portion 8 . Therefore, the elastic member 7 having high elasticity can be provided as the elastic member 7, so that the effect of reducing the impact on the chip 9 with respect to the chip 9 can be large, and the damage, It is possible to improve the durability of the picker.

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Abstract

픽커가 개시되며, 상기 픽커는 길이 방향으로 가이드 관이 형성되는 하부 몸체; 하단이 상기 가이드 관의 상단과 연통되며 상기 가이드 관과 기체압 전달부를 연통시키는 진공 라인이 형성되고, 상기 하부 몸체와 연결되는 중간 몸체; 및 상기 가이드 관 내에 상하 방향으로 이동 가능하게 구비되는 이젝트 핀; 및 상기 하부 몸체의 하면에 상기 가이드 관의 하단 둘레를 따라 형성되어 각각이 상기 기체압 전달부와 연통되는 복수 개의 진공 홀을 포함하되, 상기 중간 몸체는 상기 진공 라인의 하단 둘레를 따라 형성되되 적어도 일부가 상기 이젝트 핀의 상단 테두리와 대향하는 지지턱을 포함하고, 상기 이젝트 핀은 하단이 상기 가이드 관의 하단보다 하측으로 돌출되고 상단이 상기 지지턱으로부터 이격되는 초기 위치를 가지고 상기 가이드 관에 구비된다.

Description

픽커
본원은 반도체 칩을 포함하는 반도체 패키지 제품을 흡착하여 이송할 수 있는 픽커에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들에 대해 증착, 식각, 이온주입, 평탄화 등과 같은 일련의 제조 공정들이 반복적으로 수행됨으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 반도체 칩들로 개별화될 수 있으며, 개별화된 반도체 칩들은 칩 본딩 공정을 통해 인쇄회로기판 또는 리드 프레임과 같은 기판 상에 본딩될 수 있다.
또 다른 예로서, 반도체의 고집적화가 진행되고 있고, 이러한 추세에 부응하여 반도체 패키지도 내부의 선로를 외부에 연결하기 위한 리드프레임 대신에 솔더 볼 타입의 패지지나 MLF(micro leaded frame) 타입의 패키지가 사용되고 있다. 이와 같이 제조되는 솔더 볼 타입의 패키지 또는 MLF 타입의 패키지는 직사각형 형태의 매트릭스 형태로 띠모양을 이루므로 스트립(strip)이라고 불린다. 이와 같이 스트립 형태로 제조되는 패키지들은 그 활용을 위해 절단장치에 의해 절단되어 개별적으로 분리되어질 필요가 있고, 낱개로 절단된 패키지는 핸들러장치에 의해서 미리 설정된 품질 기준에 따라 분류 적재되어질 필요가 있다.
한편, 후속 공정으로서 칩 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 반도체 칩들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 반도체 칩들을 픽업하거나 스트립 상태에서 분할된 반도체 칩들을 픽업하기 위한 픽업 모듈과 상기 픽업된 반도체 칩을 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 반도체 칩을 픽업하기 위한 픽커를 포함할 수 있다. 종래에 개시된 픽커가 도 1에 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 종래의 픽커의 이젝트 핀(1001)은 그의 상부를 둘러싸는 스프링(1002)에 의한 탄성 구동에 의해 상하 방향으로 구동하였다. 이에 따라, 스프링(1002)의 반복 사용에 의해 스프링(1002)의 탄성력 저하와 같은 문제가 발생할 수 있었고, 스프링의 탄성력 저하에 따라 이젝트 핀(1001)의 상하 구동 범위가 일정하지 않아질 수 있다는 단점이 있었다. 또한, 스프링(1002)의 탄성력은 낱개로 절단된 반도체 칩(패키지 제품)의 흡착력을 저하시키는 단점이 있었다. 또한, 스프링(1002)의 마모 등으로 인해 유지 보수 및 스프링(1002) 교체 등의 추가 작업이 필요하였다.
또한, 종래의 픽커는 본체 몸체에 대해 상하 방향으로 구동하는 중간 몸체의 상하 구동에 따른 충격력이 반도체 칩에 전달되는 것을 방지 또는 완화하기 위해 메인 스프링(1003)이 구비되었다. 종래의 픽커의 메인 스프링(1003)은 픽커의 이젝트 핀(1001)에 진공압을 제공 및 조절하는 진공관로(1004)의 하부에 위치하고 있기 때문에, 픽커 내에서 작용하는 진공압에 의해 메인 스프링(1003)이 변형될 수 있었고, 진공압에 의한 메인 스프링(1003)의 변형을 최소화하기 위해 메인 스프링(1003)의 탄성계수를 높이는 경우에는 메인 스프링(1003)의 변형률이 작아져 메인 스프링(1003)에 의한 충격력 흡수 효과가 저하되는 측면이 있었다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국공개특허 제2016-0144701호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 종래에 스프링에 의해 구동하던 이젝트 핀의 구동 방식을 바꾸어 픽커의 내구성을 향상시키고 반도체 칩의 이송 및 이탈의 효율성을 향상시킨 픽커를 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 1 측면에 따른 픽커는, 길이 방향으로 가이드 관이 형성되는 하부 몸체; 하단이 상기 가이드 관의 상단과 연통되며 상기 가이드 관과 기체압 전달부를 연통시키는 진공 라인이 형성되고, 상기 하부 몸체와 연결되는 중간 몸체; 및 상기 가이드 관 내에 상하 방향으로 이동 가능하게 구비되는 이젝트 핀; 및 상기 하부 몸체의 하면에 상기 가이드 관의 하단 둘레를 따라 형성되어 각각이 상기 기체압 전달부와 연통되는 복수 개의 진공 홀을 포함하되, 상기 중간 몸체는 상기 진공 라인의 하단 둘레를 따라 형성되되 적어도 일부가 상기 이젝트 핀의 상단 테두리와 대향하는 지지턱을 포함하고, 상기 이젝트 핀은 하단이 상기 가이드 관의 하단보다 하측으로 돌출되고 상단이 상기 지지턱으로부터 이격되는 초기 위치를 가지고 상기 가이드 관에 구비될 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 픽커에 있어서, 상기 기체압 전달부에 의해 진공압이 작용되면, 상기 진공 홀에 의해 칩은 흡착되고, 상기 이젝트 핀은 흡착되는 상기 칩에 의한 상측 방향으로의 외력 및 상기 진공압 중 하나 이상에 의해 상측 방향으로 이동되고, 상기 기체압 전달부에 의해 블로우압이 작용되면, 상기 이젝트 핀은 상기 블로우압에 의해 하측 방향으로 이동되어 상기 초기 위치를 가지며 상기 칩에 하측 방향으로의 외력을 작용할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 픽커에 있어서, 상기 이젝트 핀의 상부 중 상기 진공 라인과 대향하는 부분에는 상기 이젝트 핀의 상단 테두리보다 하측 방향으로 함몰되는 함몰부가 형성될 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 픽커에 있어서, 상기 함몰부의 하부는 하단을 향할수록 직경이 작아질 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 픽커에 있어서, 상기 하부 몸체는, 상기 가이드 관의 중간부의 내면으로부터 내측으로 돌출 형성되는 단턱을 포함하고, 상기 이젝트 핀은, 그의 중간부로부터 외측으로 돌출 형성되어 상기 이젝트 핀의 상기 초기 위치 시에 상기 단턱에 지지되는 지지턱을 포함할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 픽커에 있어서, 상기 이젝트 핀의 상부의 외면에는 그로부터 상기 중간부의 상단의 직경보다 외측으로 돌출 형성되는 유로 면적 조절부가 구비되고, 상기 가이드 관은 상기 초기 위치를 갖는 상기 이젝트 핀의 상기 유로 면적 조절부의 상부가 위치하는 상부 관 및 상기 초기 위치를 갖는 상기 이젝트 핀의 상기 유로 면적 조절부의 하부가 위치하는 중간 관을 포함할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 픽커에 있어서, 상기 이젝트 핀의 중간부와 상기 유로 면적 조절부 사이의 외면에는 경사면이 형성되고, 상기 상부 관과 상기 중간 관 사이의 내면에는 경사면이 형성될 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 픽커는, 상기 중간 몸체의 상부로부터 상측으로 돌출 형성되는 돌출부; 상기 중간 몸체 및 상기 돌출부가 하측으로부터 삽입되는 통로가 형성되는 본체 몸체; 및 상기 돌출부의 외면을 감싸며 상측 방향으로 연장되어 상기 통로의 일부에 구비되는 탄성부재를 더 포함하고, 상기 탄성부재는 상기 기체압 전달부보다 상측에 위치하도록 상기 돌출부에 대하여 구비될 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 이젝트 핀이 별도의 스프링 모듈의 작용 없이도 기체압 전달부에 의한 블로우압에 의해 하측으로(초기 상태로) 이동가능하므로, 칩의 플레이싱시 칩은 블로우압 및 이젝트 핀에 의해 작용하는 하측 방향으로의 외력 중 하나 이상에 의해 플레이싱될 수 있어, 칩이 보다 빠르고 효율적으로 플레이싱될 수 있다. 또한, 이젝트 핀의 구동이 스프링이 아닌 기체압 전달부의 진공압 및 블로우압에 의해 이루어질 수 있으므로, 이젝트 핀을 구동시키는 스프링이 생략될 수 있어 스프링을 교체할 필요가 없다.
도 1은 종래의 픽커의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2의 A의 확대도이다.
도 4는 도 2의 B의 확대도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 이젝트 핀이 상측으로 이동되는 것을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 이젝트 핀의 사시도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(전방, 후방 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 2을 보았을 때 전반적으로 9시 방향이 전방, 전반적으로 3시 방향이 후방 등이 될 수 있다.
본원은 픽커(picker)에 관한 것이다.
이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 픽커(이하 '본 픽커'라 함)에 대해 설명한다.
본 픽커는 대상체를 픽업하여 특정 위치에 플레이싱할 수 있다. 예를 들어, 대상체는 반도체 칩 등과 같은 전자 소자의 칩, 전자 소자의 패키지일 수 있다. 다만, 본 픽커가 픽업 및 플레이싱 하는 대상체는 상술한 바에 한정되지 않으며, 본 픽커는 다양한 물체를 픽업 및 플레이싱하는데 이용될 수 있다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 2의 A의 확대도이며, 도 4는 도 2의 B의 확대도이며, 도 5는 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 이젝트 핀이 상측으로 이동되는 것을 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 6은 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 이젝트 핀의 사시도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 픽커는 하부 몸체(1)를 포함한다. 도 4를 참조하면, 하부 몸체(1)에는 길이 방향으로 가이드 관(11)이 형성된다. 또한, 하부 몸체(1)는 가이드 관(11)의 중간부의 내면으로부터 내측으로 돌출 형성되는 단턱(111)을 포함할 수 있다.
또한, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 픽커는 중간 몸체(2)를 포함한다. 중간 몸체(2)는 하부 몸체(1)의 상측에 배치될 수 있다. 또한, 중간 몸체(2)와 하부 몸체(1)는 서로 연결될 수 있다. 이에 따라, 중간 몸체(2)의 본체 몸체(6)에 대한 상하 이동시, 중간 몸체(2)와 연동되어 하부 몸체(1)는 상하 이동될 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 중간 몸체(2)에는 진공 라인(21)이 형성된다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 진공 라인(21)은 기체압 전달부(8)와 연통될 수 있다. 또한, 진공 라인(21)은 하단이 가이드 관(11)의 상단과 연통되며 가이드 관(11)과 기체압 전달부(8)를 연통시킨다. 이에 따라, 기체압 전달부(8)가 진공압(기체압 전달부(8) 측으로 기체가 흡입됨에 따라 가이드 관(11)과 진공 라인(21)에 형성되는 흡입력일 수 있음)을 작용하면 가이드 관(11)에 진공압이 작용될 수 있다. 또한, 기체압 전달부(8)가 블로우압(기체압 전달부(8)로부터 기체가 토출됨에 따라 가이드 관(11)과 진공 라인(21)에 형성되는 기체압일 수 있음)을 작용하면, 가이드 관(11)에 블로우압이 작용될 수 있다. 참고로, 도면에는 도시되지 않았지만, 기체압 전달부(8)는 진공 생성 장치와 연결되어 진공 생성 장치에 의해 진공 라인(21) 및 가이드 관(11)에 진공압을 작용하거나, 진공 생성 장치와 연결되어 진공 생성 장치로부터 전달받은 블로우압을 진공 라인(21) 및 가이드 관(11)에 작용할 수 있다.
또한, 도 3 및 도 4를 참조하면, 중간 몸체(2)는 진공 라인(21)의 하단 둘레를 따라 형성되는 지지턱(22)을 포함한다. 지지턱(22)의 적어도 일부는 후술하는 이젝트 핀(3)의 상단 테두리(31)와 대향한다.
또한, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 픽커는 이젝트 핀(3)을 포함한다. 이젝트 핀(3)은 가이드 관(11) 내에 상하 방향으로 이동 가능하게 구비된다. 도 4를 참조하면, 대기상태일 때(예를 들어, 진공압이 작용하지 않는 상태) 이젝트 핀(3)은 하단이 가이드 관(11)의 하단보다 하측으로 돌출되고 상단이 지지턱(22)으로부터 이격되는 초기 위치를 가지고 가이드 관(11)에 구비된다.
또한, 도 3 및 도 4를 참조하면, 이젝트 핀(3)의 중간부(33)는 이젝트 핀(3)의 하부보다 외측으로 돌출되어 상측 방향으로 연장 형성될 수 있다. 또한, 중간부(33)의 하단은 이젝트 핀(3)의 초기 위치시에 단턱(111)에 지지되는 지지턱(331)일 수 있다. 이젝트 핀(3)은 그의 상단 테두리(31)가 지지턱(22)에 접촉되는 위치와 그의 지지턱(331)이 단턱(111)에 지지되는 위치 사이에서 상하 이동할 수 있다.
또한, 도 4를 참조하면, 본 픽커는 복수 개의 진공 홀(4)을 포함한다. 복수 개의 진공 홀(4)은 하부 몸체(1)의 하면에 형성된다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 복수 개의 진공 홀(4)은 하부 몸체(1)의 하면에서 가이드 관(11)의 둘레를 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바에 따르면, 진공 홀(4)은 하부 몸체(1)의 하면에서 단턱을 포함하여 하측으로 개방된 형상을 가질 수 있다. 또한, 예를 들어, 진공 홀(4)은 4 개가 형성될 수 있다. 또한, 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 복수 개의 진공 홀(4) 각각은 기체압 전달부(8)와 연결된다. 이에 따라, 진공 홀(4)은 기체압 전달부(8)가 작용하는 진공압 및 블로우압을 전달받아 그의 하측(외부)에 대해 작용할 수 있다. 이에 따라, 기체압 전달부(8)에 의해 진공압이 작용되면, 진공 홀(4)의 진공압에 의해 칩(9)은 본 픽커에 흡착될 수 있다. 또한, 기체압 전달부(8)에 의해 블로우압이 작용되면, 진공 홀(4)의 블로우압에 의해 칩(9)은 본 픽커로부터 이탈(플레이싱)될 수 있다. 구체적으로, 기체압 전달부(8)가 진공압을 작용하는 경우, 진공 홀(4)에 진공압이 작용되어 진공 홀(4)의 하측에 위치하는 칩이 흡착될 수 있다. 예를 들어, 칩(9)은 후술할 칩 안착부(91)의 하면에 지지되며 본 픽커에 흡착될 수 있다. 또한, 기체압 전달부(8)가 블로우압을 작용하는 경우, 진공 홀(4)에 블로우압이 작용되어 진공 홀(4)에 그의 내부로부터 외부로 향하는 공기 흐름(블로우압)이 작용될 수 있다. 이에 따라, 흡착된 칩이 본 픽커로부터 이격될 수 있다.
또한, 예를 들어, 도 4를 참조하면, 진공 홀(4)은 하부 몸체(1)의 하부를 관통하며 상측으로 연장 형성되어 가이드 관(11)과 연결됨으로써, 가이드 관(11)을 통해 작용되는 진공압 및 블로우압을 전달 받아 그의 하측에 대해 작용할 수 있다. 이러한 경우, 도 4를 참조하면, 진공 홀(4)은 하부 몸체(1)의 하면으로부터 상측 방향으로 연장 형성되는 부분은 가이드 관(11)의 하부 관(116)의 둘레를 따라 복수 개 형성될 수 있다. 다만, 진공 홀(4)의 기체압 전달부(8)와의 연결 형태는 이에 한정되지 않으며, 다른 예로서, 진공 홀(4)은 진공 라인(21)과는 다른 별도의 기체 통로를 통해 기체압 전달부(8)와 연결됨으로써 기체압 전달부(8)가 작용하는 진공압 및 블로우압을 전달받아 그의 하측에 대해 작용할 수 있다.
또한, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 픽커는 하부 몸체(1)의 하부에 결합되는 칩 안착부(91)를 포함할 수 있다. 칩 안착부(91)에는 진공 홀(4)로부터 작용되는 진공압과 블로우압이 통과하고, 이젝트 핀(3)의 가이드 관(11)으로부터 돌출되는 하단이 위치하는 작용 통로(911)가 형성될 수 있다. 도 2 내지 도 4를 참조하면, 작용 통로(911)의 단면적은 진공 홀(4)의 단면적보다 클 수 있다. 이와 같은 작용 통로(911)가 진공 홀(4)의 하측에 형성됨에 따라, 진공 홀(4)에서 작용되는 기체압이 직접적으로 칩(9)에 작용되는 것보다 작용 통로(911)를 통해 칩(9)에 작용하는 기체압이 완화될 수 있다. 만약, 칩(9)에 기체압이 강하게 작용될 경우, 칩(9)이 본 픽커에 순간적으로 흡착되어 칩(9)이 본 픽커에 부딪힐 수 있다. 반면에, 본 픽커에 의하면, 단면적이 상대적으로 넓은 작용 통로(911)를 통해 칩(9)이 본 픽커에 흡착되기 때문에, 칩(9)에 대한 외력 작용이 보다 감소되고 안정적으로 흡착될 수 있다. 도 4를 참조하면, 초기 위치의 이젝트 핀(3)의 하단은 작용 통로(911)의 하단보다 돌출될 수 있다.
또한, 진공 홀(4)로부터 진공압이 작용되면, 진공압에 의해 칩(9)은 본 픽커에 흡착될 수 있는데, 이때, 칩(9)은 칩 안착부(91)의 하면에 지지될 수 있다.
또한, 도 5를 참조하면, 기체압 전달부(8)에 의해 진공압이 작용되면, 본 픽커는 칩(9)을 흡착할 수 있고, 이젝트 핀(3)은 흡착되는 칩(9)에 의한 상측 방향으로의 외력 및 진공압 중 하나 이상에 의해 상측 방향으로 이동될 수 있다.
예를 들어, 도 5를 참조하면, 기체압 전달부(8)에 의해 진공압이 작용되면 진공 홀(4)은 흡입할 수 있고, 이젝트 핀(3)은 가이드 관(11) 내에서 진공압에 의해 상측 방향으로 이동될 수 있다. 이 과정에서, 진공 홀(4)의 흡입에 따라 흡착되는 칩(4)에 의한 상측 방향으로의 외력이 이젝트 핀(3)에 작용할 수 있다. 이에 따라, 진공압이 작용되면, 진공 홀(4)에 의한 칩(9)의 흡착이 이루어질 수 있고, 이젝트 핀(3)은 칩(9)이 흡착되면서 이젝트 핀(3)을 상측 방향으로 밀어올리는 외력 및 진공압 중 하나 이상에 의해 상측 방향으로 이동될 수 있다.
또한, 도 4를 참조하면, 기체압 전달부(8)에 의한 진공압이 해제되고, 기체압 전달부(8)에 의해 블로우압이 작용되면, 이젝트 핀(3)은 블로우 압에 의해 하측 방향으로 이동되어 초기 위치를 가지며 칩(9)에 하측 방향으로의 외력을 작용할 수 있다. 또한, 기체압 전달부(8)에 의해 블로우압이 작용되면 진공 홀(4)로부터 하측으로 블로우압이 토출될 수 있다. 이에 따라, 칩(9)은 블로우압 및 이젝트 핀(3)에 의한 하측 방향으로의 외력 중 하나 이상에 의해 플레이싱될 수 있다. 따라서, 칩(9)이 블로우압에 의해서만 플레이싱되는 것에 비해 보다 빨리 칩(9)이 플레이싱될 수 있다.
또한, 도 4 및 도 6을 참조하면, 이젝트 핀(3)의 상부 중 진공 라인과 대향하는 부분에는 이젝트 핀(3)의 상단 테두리(31)보다 하측 방향으로 함몰되는 함몰부(32)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 블로우압의 작용시, 블로우 압은 이젝트 핀(3)의 상면 중 함몰부(32)에 집중되어 작용될 수 있고, 블로우 압이 이젝트 핀(3)의 상면 중 일부분에 집중되어 작용됨에 따라, 블로우압의 작용시 이젝트 핀(3)은 보다 빠르게 하측 방향으로 이동될 수 있다.
예를 들어, 도 4 및 도 6을 참조하면, 함몰부(32)의 하부(321)는 하단을 향할수록 직경이 작아질 수 있다. 도 4를 참조하면, 또한, 함몰부(32)의 상부(323)은 하단을 향할수록 직경이 줄어들 수 있으며, 함몰부(31)의 중간부(322)는 직경이 유지되며 함몰부(32)의 상부(323)로부터 하부(321)로 연장될 수 있다.
또한, 참고로, 도 6을 참조하면, 이젝트 핀(3)의 상단 테두리(31) 중 적어도 일부에는 다른 부분보다 하측으로 함몰된 테두리 함몰 영역(311)이 형성될 수 있다. 도 6을 참조하면, 테두리 함몰 영역(311)은 상단 테두리(31)의 둘레를 따라 이격되어 복수 개가 형성될 수 있다.
또한, 도 4를 참조하면, 이젝트 핀(3)의 상부는 중간부(33)의 상단의 직경보다 외측으로 돌출되어 상측 방향으로 연장 형성되는 유로 면적 조절부(34)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 이젝트 핀(3)의 외면과 가이드 관(11)의 내면 사이에는 상하 방향으로 이동하는 기체 유로가 형성될 수 있다. 이러한 기체 유로는 기체압 전달부(8)가 흡입하거나 토출할 때 상측 또는 하측으로 이동하는 기체의 유로(다시 말해, 진공압 및 블로우압에 따라 상측 또는 하측으로 이동하는 기체의 유로)일 수 있다.
도 4를 참조하면, 가이드 관(11)은 초기 위치를 갖는 이젝트 핀(3)의 유로 면적 조절부(34)의 상부(341)가 위치하는 상부 관(112) 및 초기 위치를 갖는 이젝트 핀(3)의 유로 면적 조절부(34)의 하부(342)가 위치하는 중간 관(113)을 포함할 수 있다. 또한, 도 4를 참조하면, 상부 관(112)은 중간 관(113)의 직경보다 큰 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 중간 관(113)은 유로 면적 조절부(34)의 상하 이동을 허용하는 범위에서 그(중간 관(113))의 내면과 유로 면적 조절부(34)의 외면이 최소의 간격을 두도록 형성될 수 있다.
유로 면적 조절부(34), 상부 관(112) 및 중간 관(113)에 의해 기체 유로의 유로 면적이 조절될 수 있다. 먼저, 기체 유로의 유로 면적은 기체 유로 중 가작 작은 면적을 갖는 부분에 의해 결정될 수 있다. 그 이유는 가장 작은 면적을 갖는 부분을 통과하는 기체량에 따라 유로를 통과하는 기체량이 결정될 수 있기 때문이다.
이에 따라, 도 5를 참조하면, 진공압이 작용되어 이젝트 핀(3)이 상측으로 이동된 경우, 기체 유로의 유로 면적은 유로 면적 조절부(34)와 상부 관(112) 사이의 면적 또는 이젝트 핀(3)의 중간부(33)와 중간 관(113) 사이의 면적일 수 있다. 이는, 이젝트 핀(3)이 상측으로 이동된 경우, 유로 면적 조절부(34)와 상부 관(112) 사이의 면적과 이젝트 핀(3)의 중간부(33)와 중간 관(113) 사이의 면적은 서로 동일하며 이젝트 핀(3)과 가이드 관(11) 사이의 간격 중 가장 작은 면적을 갖기 때문이다.
그런데, 도 4를 참조하면, 진공압이 해제되고 블로우압이 작용되어 이젝트 핀(3)이 하측으로 이동된 경우, 기체 유로의 유로 면적은 유로 면적 조절부(34)와 중간 관(113) 사이의 면적일 수 있다. 이는, 이젝트 핀(3)이 하측으로 이동된 경우, 유로 면적 조절부(34)와 중간 관(113) 사이의 면적이 이젝트 핀(3)과 가이드 관(11) 사이의 면적 중 가장 작은 면적을 갖기 때문이다. 또한, 도 4와 도 5를 비교하여 보면, 블로우압이 작용되어 이젝트 핀(3)이 하측으로 이동된 경우(초기 위치)의 유로 면적(도 4 참조, 유로 면적 조절부(34)와 중간 관(113) 사이의 면적)이 이젝트 핀(3)이 상측으로 이동된 경우의 유로 면적(도 5 참조, 유로 면적 조절부(34)와 상부 관(112) 사이의 면적) 대비 감소될 수 있다. 이와 같이, 이젝트 핀(3)이 하측으로 이동됨에 따라, 유로 면적 조절부(34)가 중간 관(113) 내로 진입하게 되면 이젝트 핀(3)과 가이드 관(11) 사이로 통과하는 기체량이 최소로 감소될 수 있다.
이에 따라, 상술한 바와 같이, 블로우압이 작용하여 이젝트 핀(3)이 하측으로 됨에 따라, 유로 면적 조절부(34)가 중간 관(113) 내로 진입하게 되면, 블로우압에 따라 기체 유로 내에서 하측 방향으로 이동하는 기체량이 감소하게 되고(유로 면적 조절부(34)와 중간 관(113)의 사이로 통과하는 기체량이 최소화 됨), 이에 따라, 기체압 전달부(8)로부터 제공되는 블로우압에 의해 가이드 관(11) 내로 유입되는 기체는 이젝트 핀(3)의 상부에 집중 작용될 수 있다. 이에 따라, 이젝트 핀(3)에 대해 하측 방향으로의 기체압은 보다 크게 작용될 수 있고, 이젝트 핀(3)은 보다 빠르게 하측으로 이동되어 칩(9)을 이탈시켜 플레이싱할 수 있다. 또한, 블로우압이 이젝트 핀(3)에 직중될 수 있으므로, 유로 면적 조절이 이루어지지 않는 경우 대비 보다 적은 블로우압으로도 효율적으로 이젝트 핀(3)에 하측 방향으로의 외력이 작용될 수 있다.
또한, 도 4를 참조하면, 이젝트 핀(3)의 중간부(33)와 유로 면적 조절부(34) 사이의 외면에는 경사면(35)이 형성될 수 있다. 또한, 상부 관(112)과 중간 관(113) 사이의 내면에는 경사면(114)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 이젝트 핀(3)의 상하 이동시, 이젝트 핀(3)의 유로 면적 조절부(34)는 상부 관(112)보다 단면적이 작은 중간 관(113)으로의 진입 시, 상부 관(112)과 중간 관(113)의 직경 차에 의해 발생할 수 있는 단턱에 걸리지 않고 중간 관(113)으로 용이하게 진입할 수 있다.
만약, 본 픽커에 의하면, 유로 면적 조절을 위해 상부 관(112)과 중간 관(113)은 서로 직경 차를 가지고 형성되고, 이젝트 핀(3)의 유로 면적 조절부(34)와 중간부(33)는 직경차를 가질 수 있다. 이러한 직경 차에 의해, 상부 관(112)과 중간 관(113) 사이에는 단턱이 형성될 수 있고, 유로 면적 조절부(34)와 중간부(33) 사이에도 단턱이 형성될 수 있으며, 이러한 경우, 유로 면적 조절부(34)의 중간 관(113) 내로의 진입시 단턱과 단턱의 걸림이 발생하여 진입이 원활하게 이루어지지 않을 수 있다. 그러나, 본 픽커에 의하면, 경사면(35, 114)이 형성되므로, 유로 면적 조절부(34)의 중간부(33)로의 진입이 용이하고 원활하게 이루어질 수 있다.
또한, 참고로, 도 5를 참조하면, 이젝트 핀(3)의 길이와 관련하여, 이젝트 핀(3)은 그의 상단 테두리가 지지턱(22)에 접촉될 때, 다시 말해, 칩(9)이 흡착되었을 때 그의 하단이 칩(9)에 접촉되는 길이를 가질 수 있다. 이에 따라, 칩(9)의 플레이싱시, 블로우압이 작용되기 시작하면 그와 동시에 이젝트 핀(3)이 빠르게 칩(9)에 하측 방향으로의 외력을 가하여 칩(9)의 플레이싱 속도를 보다 향상시킬 수 있다. 다만, 이젝트 핀(3)의 길이는 이에 한정되지 않으며, 다른 예로서, 이젝트 핀(3)은 그의 상단 테두리가 지지턱(22)에 접촉될 때, 다시 말해, 칩(9)이 흡착될 때 그의 하단이 작용 통로에 위치하도록 설정되는 길이를 가질 수 있다.
또한, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 픽커는 중간 몸체(2)의 상부로부터 상측으로 돌출 형성되는 돌출부(5)를 포함할 수 있다.
또한, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 픽커는 본체 몸체(6)를 포함할 수 있다. 본체 몸체(6)에는 통로(61)가 형성될 수 있다. 통로(61)에는 중간 몸체(2) 및 돌출부(5)가 하측으로부터 삽입될 수 있다.
또한, 도 2를 참조하면, 본 픽커는 돌출부(5)의 외면을 감싸며 상측 방향으로 연장되어 통로(61)의 일부에 구비되는 탄성부재(7)를 포함할 수 있다. 탄성부재(7)는 중간 몸체(2)와 하부 몸체(1)의 하측으로의 이동(하강)시 칩(9)에 대한 본 픽커의 충격을 완화할 수 있다. 탄성부재(7)는 스프링 타입일 수 있다.
본 픽커는 탄성부재(7)가 기체압 전달부(8)보다 상측에 위치하도록 돌출부(5)에 대하여 구비될 수 있다. 이에 따라, 탄성부재(7)에 대한 기체압 전달부(8)의 진공압 및 블로우압의 영향은 탄성부재(7)가 기체압 전달부(8)보다 하측에 위치하는 것 대비 저감될 수 있다. 따라서, 높은 탄성을 갖는 탄성부재가 탄성부재(7)로 구비될 수 있어, 칩(9)에 대한 본 픽커의 충격 완화 효과가 클 수 있고, 탄성부재(7)의 손상, 이탈, 마모 등을 방지하여 픽커의 내구성을 향상시킬 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (8)

  1. 픽커(picker)에 있어서,
    길이 방향으로 가이드 관이 형성되는 하부 몸체;
    하단이 상기 가이드 관의 상단과 연통되며 상기 가이드 관과 기체압 전달부를 연통시키는 진공 라인이 형성되고, 상기 하부 몸체와 연결되는 중간 몸체; 및
    상기 가이드 관 내에 상하 방향으로 이동 가능하게 구비되는 이젝트 핀; 및
    상기 하부 몸체의 하면에 상기 가이드 관의 하단 둘레를 따라 형성되어 각각이 상기 기체압 전달부와 연통되는 복수 개의 진공 홀을 포함하되,
    상기 중간 몸체는 상기 진공 라인의 하단 둘레를 따라 형성되되 적어도 일부가 상기 이젝트 핀의 상단 테두리와 대향하는 지지턱을 포함하고,
    상기 이젝트 핀은 하단이 상기 가이드 관의 하단보다 하측으로 돌출되고 상단이 상기 지지턱으로부터 이격되는 초기 위치를 가지고 상기 가이드 관에 구비되는 것인, 픽커.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기체압 전달부에 의해 진공압이 작용되면,
    상기 진공 홀에 의해 칩은 흡착되고,
    상기 이젝트 핀은 흡착되는 상기 칩에 의한 상측 방향으로의 외력 및 상기 진공압 중 하나 이상에 의해 상측 방향으로 이동되고,
    상기 기체압 전달부에 의해 블로우압이 작용되면,
    상기 이젝트 핀은 상기 블로우압에 의해 하측 방향으로 이동되어 상기 초기 위치를 가지며 상기 칩에 하측 방향으로의 외력을 작용하는 것인, 픽커.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이젝트 핀의 상부 중 상기 진공 라인과 대향하는 부분에는 상기 이젝트 핀의 상단 테두리보다 하측 방향으로 함몰되는 함몰부가 형성되는 것인, 픽커.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 함몰부의 하부는 하단을 향할수록 직경이 작아지는 것인, 픽커.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 하부 몸체는, 상기 가이드 관의 중간부의 내면으로부터 내측으로 돌출 형성되는 단턱을 포함하고,
    상기 이젝트 핀의 중간부는 상기 이젝트 핀의 하부보다 외측으로 돌출 되어 상측 방향으로 연장 형성되고, 상기 이젝트 핀의 중간부의 하단은 상기 이젝트 핀의 상기 초기 위치 시에 상기 단턱에 지지되는 지지턱을 포함하는 것인, 픽커.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 이젝트 핀의 상부는 상기 이젝트 핀의 중간부의 상단의 직경보다 외측으로 돌출되어 상측 방향으로 연장 형성되는 유로 면적 조절부를 포함하고,
    상기 가이드 관은 상기 초기 위치를 갖는 상기 이젝트 핀의 상기 유로 면적 조절부의 상부가 위치하는 상부 관 및 상기 초기 위치를 갖는 상기 이젝트 핀의 상기 유로 면적 조절부의 하부가 위치하는 중간 관을 포함하는 것인, 픽커.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 이젝트 핀의 중간부와 상기 유로 면적 조절부 사이의 외면에는 경사면이 형성되고,
    상기 상부 관과 상기 중간 관 사이의 내면에는 경사면이 형성되는 것인, 픽커.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 중간 몸체의 상부로부터 상측으로 돌출 형성되는 돌출부;
    상기 중간 몸체 및 상기 돌출부가 하측으로부터 삽입되는 통로가 형성되는 본체 몸체; 및
    상기 돌출부의 외면을 감싸며 상측 방향으로 연장되어 상기 통로의 일부에 구비되는 탄성부재를 더 포함하고,
    상기 탄성부재는 상기 기체압 전달부보다 상측에 위치하도록 상기 돌출부에 대하여 구비되는 것인, 픽커.
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