KR20200097476A - 진공 흡착 실린더 - Google Patents

진공 흡착 실린더 Download PDF

Info

Publication number
KR20200097476A
KR20200097476A KR1020190014892A KR20190014892A KR20200097476A KR 20200097476 A KR20200097476 A KR 20200097476A KR 1020190014892 A KR1020190014892 A KR 1020190014892A KR 20190014892 A KR20190014892 A KR 20190014892A KR 20200097476 A KR20200097476 A KR 20200097476A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vacuum pressure
vacuum
flow path
adsorption
pressure flow
Prior art date
Application number
KR1020190014892A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102148287B1 (ko
Inventor
임석규
Original Assignee
피에스엠피주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 피에스엠피주식회사 filed Critical 피에스엠피주식회사
Priority to KR1020190014892A priority Critical patent/KR102148287B1/ko
Publication of KR20200097476A publication Critical patent/KR20200097476A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102148287B1 publication Critical patent/KR102148287B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 진공 흡착 실린더에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착 실린더는, 내부에 수용 공간이 형성되고, 상기 수용 공간에 제1 진공압 및 제2 진공압을 각각 공급하는 제1 공급홀 및 제2 공급홀이 형성되며, 상기 수용 공간과 분리된 진공압 유로에 제3 진공압을 공급하는 제3 공급홀이 형성된 실린더 몸체, 상기 제1 공급홀 및 상기 제2 공급홀을 통해 각각 공급된 상기 제1 진공압 및 상기 제2 진공압에 의해 상기 수용 공간 내에서 왕복 이동하는 흡착 구동부 및 상기 수용 공간에 일 부분이 수용되고, 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하며, 일단에 대상물을 흡착하는 픽커(Picker)가 연결되는 진공 흡착부를 포함하고, 상기 진공압 유로는, 상기 제3 공급홀을 통해 공급된 상기 제3 진공압을 상기 픽커로 공급하는 것을 특징으로 한다.

Description

진공 흡착 실린더{VACUUM ABSORBTION CYLINDER}
본 발명은 진공 흡착 실린더에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외부 이물질 또는 파티클의 유입 및 유출을 방지하고 진공 흡착 실린더의 동작을 안정적으로 구현할 수 있는 진공 흡착 실린더에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체를 제조하기 위해서는 기판에 반도체 칩과 같은 반도체 소자를 이송하여 조립하는 공정을 수행한다. 이와 같은 반도체 소자의 조립 공정은 반도체 소자가 공급되는 위치에서 반도체 소자를 픽업(Pick-up)하여 조립 위치로 이동한 후 다시 기판으로 하강시켜 원하는 위치에 위치시키는 과정을 포함한다. 이러한 반도체 소자는 반도체의 회로를 구성하는 개별적인 구성 부품으로 기술의 발전에 따라 점차로 소형화되고 직접화되어 외부의 작은 충격에도 손상이 발생됨에 따라, 반도체 소자의 손상을 최소화하면서 소형화된 반도체 소자를 이송할 것이 요구된다.
이와 같이, 반도체 소자를 픽업하고 이송한 후 원하는 위치에 위치시키기 위해서는 공기의 흡착력을 이용하여 반도체 소자를 픽업하고 이송하는 진공 흡착 실린더가 자주 사용되고 있다.
그러나, 종래의 진공 흡착 실린더는 외부에서 공급되는 진공압에 의해 왕복 이동하는 구동 샤프트와, 반도체 소자를 진공 흡착하는 진공 샤프트 등과 같은 구성요소들이 외부에 노출되어 있어 외부 이물질이 구성요소의 내부로 유입되거나 구동 샤프트 또는 진공 샤프트의 왕복 이동에 따라 발생하는 파티클 등이 외부로 유출되어 진공 흡착 실린더의 내부 또는 외부를 오염시킨다는 문제점이 있었다. 특히, 파티클 등이 구동 샤프트의 이동 경로에 배치되는 구성요소(예를 들어, 베어링, 시일 부재 등)에 유입되는 경우, 구동 샤프트의 이동에 대한 저항이 발생하여 구동 샤프트의 구동에 필요한 구동력이 커질 수 밖에 없으므로, 반도체 소자에 충격을 줄 수 있다는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 진공 흡착 실린더는 구동 샤프트 또는 진공 샤프트의 일단에 진공압을 공급하기 위한 진공 피팅(Vacuum fitting)이 직접 연결되어 구동 샤프트 또는 진공 샤프트가 진공압에 의해 왕복 이동할 때에 진공 피팅에 연결된 진공 공급 라인이 함께 이동하므로 진공 흡착 실린더의 동작이 불안정하고 반도체 소자를 픽업하거나 원하는 위치에 위치시킬 때에 정확한 위치에 위치시키기 어렵다는 문제점이 있었다. 특히, 구동 샤프트의 일단에 연결된 진공 공급 라인에 의해 구동 샤프트의 이동에 대한 저항이 발생하여 구동 샤프트의 구동에 필요한 구동력이 커질 수 밖에 없으므로, 반도체 소자에 충격을 줄 수 있다는 문제점이 있었다.
따라서, 진공 흡착 실린더의 동작을 안정적으로 구현하고 외부 이물질 또는 파티클의 유입 및 유출을 방지할 수 있는 진공 흡착 실린더가 요구된다.
대한민국등록특허 제10-1320369호(반도체 소자용 진공 흡착 실린더)(2013.10.23. 공고)
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 진공 흡착 실린더에서 왕복 운동을 위한 진공압 유입 경로와 흡착을 위한 진공압 유입 경로를 분리함으로써, 외부 이물질 또는 파티클의 유입 및 유출을 방지하고, 진공 흡착 실린더의 동작을 안정적으로 구현할 수 있는 진공 흡착 실린더를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착 실린더는, 내부에 수용 공간이 형성되고, 상기 수용 공간에 제1 진공압 및 제2 진공압을 각각 공급하는 제1 공급홀 및 제2 공급홀이 형성되며, 상기 수용 공간과 분리된 진공압 유로에 제3 진공압을 공급하는 제3 공급홀이 형성된 실린더 몸체, 상기 제1 공급홀 및 상기 제2 공급홀을 통해 각각 공급된 상기 제1 진공압 및 상기 제2 진공압에 의해 상기 수용 공간 내에서 왕복 이동하는 흡착 구동부 및 상기 수용 공간에 일 부분이 수용되고, 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하며, 일단에 대상물을 흡착하는 픽커(Picker)가 연결되는 진공 흡착부를 포함하고, 상기 진공압 유로는, 상기 제3 공급홀을 통해 공급된 상기 제3 진공압을 상기 픽커로 공급하는 것을 특징으로 한다.
이 때, 상기 진공 흡착 실린더는, 상기 제3 공급홀에 삽입 고정되며, 상기 제3 진공압을 상기 제3 공급홀을 통해 상기 진공압 유로로 공급하는 진공압 공급부(400)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 진공 흡착부는, 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 제2 구동 샤프트, 상기 픽커의 외주부를 감싼 상태에서 상기 픽커를 고정하는 콜릿 및 상기 제2 구동 샤프트와 상기 픽커의 진직도(眞直度)를 일치시킨 상태에서 상기 제2 구동 샤프트와 상기 콜릿을 체결 가능한 콜릿너트를 포함할 수 있다.
또한, 상기 진공압 유로는, 일측이 상기 제3 공급홀과 연통하고, 상기 실린더 몸체의 내부에 상기 수용 공간과 이격하여 형성되며, 타측이 상기 실린더 몸체의 일측을 관통하는 제1-1 진공압 유로 및 일측이 상기 제1-1 진공압 유로의 타측과 연통하고, 타측이 상기 픽커와 연통하는 제1-2 진공압 유로를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1-2 진공압 유로는 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 상기 진공 흡착부의 왕복 운동을 허용할 수 있도록 연질 재질로 이루어지거나 길이가 신축 가능한 형상으로 형성된 것일 수 있다.
또한, 상기 흡착 구동부는, 상기 수용 공간 내에서 상기 제1 진공압 및 상기 제2 진공압에 의해 왕복 이동하는 제1 구동 샤프트, 상기 수용 공간에 고정되며, 상기 제1 구동 샤프트의 일단이 삽입되어 상기 제1 구동 샤프트의 왕복 이동을 안내하는 제1 가이드 부시 및 상기 제1 구동 샤프트의 타단과 상기 진공 흡착부를 연결하는 고정 블록을 포함할 수 있다.
또한, 상기 흡착 구동부는, 상기 수용 공간에서 상기 제1 구동 샤프트와 인접한 위치에 상기 제1 구동 샤프트와 나란하게 배치되며, 상기 고정 블록을 관통하도록 삽입되어 상기 고정 블록이 왕복 이동할 때 상기 제1 구동 샤프트를 중심으로 회전하지 않도록 상기 고정 블록의 왕복 이동을 안내하는 하나 이상의 가이드 샤프트를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 가이드 샤프트의 내부에는 상기 제3 진공압이 공급되는 제1 관통홀이 형성되고, 상기 진공압 유로는, 일측이 상기 제3 공급홀과 연통하고, 타측이 상기 제1 관통홀과 연통하는 제2-1 진공압 유로 및 일측이 상기 제1 관통홀과 연통하고, 타측이 상기 픽커와 연통하는 제2-2 진공압 유로를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2-2 진공압 유로는 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 상기 진공 흡착부의 왕복 운동을 허용할 수 있도록 연질 재질로 이루어지거나 길이가 신축 가능한 형상으로 형성된 것일 수 있다.
또한, 상기 진공 흡착부는, 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 제2 구동 샤프트, 상기 수용 공간에 고정되며, 상기 제2 구동 샤프트가 삽입되어 상기 제2 구동 샤프트의 왕복 이동을 안내하는 제2 가이드 부시 및 상기 제2 구동 샤프트의 끝단에 연결되어 상기 대상물을 흡착하는 픽커를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 구동 샤프트의 내부에는 상기 제3 진공압이 공급되는 제2 관통홀이 형성되되, 상기 제2 관통홀은 상기 픽커와 직접 연통하지 않도록 상기 픽커와 이격하여 형성되고, 상기 진공압 유로는, 일측이 상기 제3 공급홀과 연통하고, 타측이 상기 실린더 몸체의 일측을 관통하는 제3-1 진공압 유로, 일측이 상기 제3-1 진공압 유로의 타측과 연통하고, 타측이 상기 제2 관통홀과 연통하는 제3-2 진공압 유로 및 일측이 상기 제2 관통홀과 연통하고, 타측이 상기 픽커와 연통하는 제3-3 진공압 유로를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제3-2 진공압 유로 및 상기 제3-3 진공압 유로 중 적어도 하나는 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 상기 진공 흡착부의 왕복 운동을 허용할 수 있도록 연질 재질로 이루어지거나 길이가 신축 가능한 형상으로 형성될 포함하는 것일 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에 의하면, 진공 흡착 실린더에서 왕복 운동을 위한 진공압 유입 경로와 흡착을 위한 진공압 유입 경로를 분리함으로써, 보다 적은 구동력으로 진공 흡착 실린더의 동작을 안정적으로 구현하여 반도체 소자의 손상을 방지하고 외부 이물질 또는 파티클의 유입 및 유출을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에 의하면, 실린더 몸체는 진공 흡착부 및 흡착 구동부의 왕복 이동을 안내하기 위해 내부에 밀폐된 수용 공간을 형성함으로써, 외부 이물질의 유입을 방지하고 진공 흡착부 및 흡착 구동부의 왕복 이동에 따라 발생하는 파티클의 외부 유출을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에 의하면, 진공압 공급부가 진공 흡착부의 타단이 아닌 실린더 몸체에 고정되므로, 진공 흡착부의 왕복 이동에 무관하게 정위치를 유지하여 보다 적은 구동력으로 진공 흡착 실린더의 동작을 보다 안정적으로 구현할 뿐 아니라, 반도체 소자의 손상을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 정면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체를 나타낸 종방향 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 흡착 구동부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공 흡착부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공 흡착부의 하단부 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공압 유로의 구조를 개괄적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 정면도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체를 나타낸 종방향 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 정면도이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체를 나타낸 종방향 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공압 유로의 구조를 개괄적으로 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
또한, 장치 또는 요소 방향(예를 들어, “전(front)”,“후(back)”,“위(up)”,“아래(down)”,“상(top)”,“하(bottom)”,“좌(left)”,“우(right)”,“횡(lateral)”)등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다.
본 발명은 외부 이물질 또는 파티클의 유입 및 유출을 방지하고 진공 흡착 실린더의 동작을 안정적으로 구현할 수 있는 진공 흡착 실린더를 제공하기 위하여 안출되었다.
이를 위해, 본 발명의 일 실시예는 내부에 수용 공간이 형성되고, 상기 수용 공간에 제1 진공압 및 제2 진공압을 각각 공급하는 제1 공급홀 및 제2 공급홀이 형성되며, 상기 수용 공간과 분리된 진공압 유로에 제3 진공압을 공급하는 제3 공급홀이 형성된 실린더 몸체, 상기 제1 공급홀 및 상기 제2 공급홀을 통해 각각 공급된 상기 제1 진공압 및 상기 제2 진공압에 의해 상기 수용 공간 내에서 왕복 이동하는 흡착 구동부 및 상기 수용 공간에 일 부분이 수용되고, 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하며, 일단에 대상물을 흡착하는 픽커(Picker)가 연결되는 진공 흡착부를 포함하고, 상기 진공압 유로는, 상기 제3 공급홀을 통해 공급된 상기 제3 진공압을 상기 픽커로 공급하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더를 제공한다.
이하에서는 본 발명의 실시예들에 의하여 진공 흡착 실린더를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
이하, 도 1 내지 도 2를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 정면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1)는 실린더 몸체(100), 흡착 구동부(200) 및 진공 흡착부(300)를 포함하여 구성될 수 있다.
먼저, 실린더 몸체(100)는 후술되는 흡착 구동부(200)와 진공 흡착부(300)의 일부를 수용하기 위한 구성이다.
이 때, 실린더 몸체(100)에는 흡착 구동부(200)와 진공 흡착부(300)의 일부를 수용되는 수용 공간(105)에 형성되며, 수용 공간(105)에 제1 진공압과 제2 진공압이 각각 공급되거나 인출되도록 하는 제1 공급홀(110)과 제2 공급홀(120)이 형성된다.
또한, 실린더 몸체(100)에는 수용 공간(105)과 연통하지 않도록 분리된 진공압 유로(510)에 제3 진공압을 공급하는 제3 공급홀(130)이 형성된다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체를 나타낸 종방향 단면도이다.
도 3을 참조하면, 실린더 몸체(100)는 대략 직육면체 형상의 몸통 내부에 흡착 구동부(200)와 진공 흡착부(300)의 왕복 이동을 안내하는 밀폐된 수용 공간(105)을 갖을 수 있다.
이와 같이, 실린더 몸체(100)는 흡착 구동부(200)와 진공 흡착부(300)의 왕복 이동을 안내하기 위해 내부에 밀폐된 수용 공간(105)을 형성함으로써, 외부 이물질의 유입을 방지하고 흡착 구동부(200)와 진공 흡착부(300)의 왕복 이동에 따라 발생하는 파티클의 외부 유출을 방지할 수 있다.
실린더 몸체(100)에서 흡착 구동부(200)와 인접한 일측에는 수용 공간(105)과 연통하여 흡착 구동부(200)로 각각 제1 진공압과 제2 진공압이 공급되거나 인출되도록 하는 제1 공급홀(110)과 제2 공급홀(120)이 서로 이격되어 형성될 수 있다.
이 때, 도 3에서는 제1 공급홀(110)과 제2 공급홀(120)이 실린더 몸체(100)의 상부측에 나란히 형성되는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 설계 변경될 수 있다.
그리고, 실린더 몸체(100)의 일측에는 수용 공간(105)과 분리된 진공압 유로(510)에 제3 진공압을 공급하는 제3 공급홀(130)이 형성될 수 있다. 이 때, 제3 공급홀(130)은 후술되는 진공압 공급부(400)가 결합되기 위한 암나사 형태의 결합홀로 이루어질 수 있다.
또한, 실린더 몸체(100)의 진공압 유로(510) 상에는 진공압 유로(510)를 안정적으로 위치시키기 위한 하나 이상의 포지션 핀이 삽입 고정되는 하나 이상의 포지션 핀 홀(140)이 수용 공간(105)과 연통하지 않도록 분리되어 형성될 수 있다. 이 때, 진공압 유로(510)의 구체적인 구조에 대해서는 도 8을 참조하여 후술하도록 한다.
도 3에서는, 제3 공급홀(130)이 실린더 몸체(100)의 상부측에 형성되고, 포지션 핀 홀(140)이 실린더 몸체(100)의 좌측에 3개 형성되는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 설계 변경될 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 흡착 구동부(200)는 후술되는 진공 흡착부(300)와 연결되며, 외부로부터 제1 공급홀(110)과 제2 공급홀(120)을 통해 각각 공급된 제1 진공압과 제2 진공압에 의해 수용 공간(105) 내에서 왕복 이동함으로써, 진공 흡착부(300)의 왕복 구동을 위한 구동력을 제공하기 위한 구성이다.
즉, 흡착 구동부(200)에는, 도면에는 도시되지 아니하였으나, 진공 펌프로부터 발생된 제1 진공압과 제2 진공압이 공급되며, 제1 진공압이 공급될 때에는 일 방향, 예컨대, 하부 방향으로 이동하고, 제2 진공압이 공급될 때에는 일 방향의 반대 방향, 예컨대, 상부 방향으로 이동할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 흡착 구동부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 흡착 구동부(200)는 제1 구동 샤프트(210), 제1 가이드 부시(220) 및 고정 블록(230)을 포함하여 구성될 수 있다.
먼저, 제1 구동 샤프트(210)는 수용 공간(105) 내에서 제1 진공압과 제2 진공압에 의해 수용 공간(105)을 따라 왕복 이동할 수 있다.
구체적으로, 제1 진공압은 실린더 몸체(100)의 제1 공급홀(110)에 결합된 제1 진공 피팅(111)을 통해 공급되고, 제2 진공압은 실린더 몸체(100)의 제2 공급홀(120)에 결합된 제2 진공 피팅(121)을 통해 공급되며, 제1 진공압과 제2 진공압이 교대로 공급될 때 제1 구동 샤프트(210)는 수용 공간(105)을 따라 왕복 이동할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 구동 샤프트(210)는 길게 형성된 원통형 몸체를 가지고, 제1 구동 샤프트(210)의 일단은 수용 공간(105) 내에서 안정적으로 왕복 이동하기 위해 수용 공간(105)의 내주면에 맞닿아 제1 구동 샤프트(210)의 왕복 이동을 안내하는 이동 가이드체가 구비될 수 있으며, 이동 가이드체의 외주면에는 로드 시일(Rod seal)과 같은 시일 부재가 구비될 수 있다.
제1 가이드 부시(220)는 수용 공간에 고정되며, 제1 구동 샤프트(210)의 일단이 삽입되어 제1 구동 샤프트(210)의 왕복 이동을 안내할 수 있다.
구체적으로, 제1 가이드 부시(220)의 내부는 제1 구동 샤프트(210)가 삽입되어 왕복 이동할 수 있도록 관통되고, 내부 또는/및 외주면에는 로드 시일(Rod seal), 오링(O-ring)과 같은 시일 부재가 구비될 수 있다.
고정 블록(230)은 제1 구동 샤프트(210)의 타단과 진공 흡착부(300)를 연결할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 고정 블록(230)은 대략 '⊂'자 형상으로 형성될 수 있으며, 고정 블록(230)의 몸체에는 제1 구동 샤프트(210)의 타단이 삽입 고정되는 고정홀(231)이 형성되고, 고정 블록(230)의 요부(凹部)에는 진공 흡착부(300), 구체적으로는, 후술되는 제2 구동 샤프트(310)의 일측이 삽입 고정될 수 있다.
한편, 흡착 구동부(200)는 제1 구동 샤프트(210), 제1 가이드 부시(220), 고정 블록(230) 외에 가이드 샤프트(240)를 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 가이드 샤프트(240)는 수용 공간(105)에서 제1 구동 샤프트(210)와 인접한 위치에 제1 구동 샤프트(210)와 나란하게 배치되며, 고정 블록(230)을 관통하도록 삽입됨으로써 고정 블록(230)이 왕복 이동할 때 제1 구동 샤프트(210)를 중심으로 회전하지 않도록 고정 블록(230)의 왕복 이동을 안내할 수 있다.
이러한 가이드 샤프트(240)는 제1 구동 샤프트(210)의 일측 또는 양측에 설치될 수 있으며, 일측 또는 양측에 하나 또는 둘 이상 설치될 수 있다.
이와 같이, 흡착 구동부(200)는 가이드 샤프트(240)를 이용하여 고정 블록(230)의 왕복 이동을 안내함으로써 제1 구동 샤프트(210)의 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다.
한편, 흡착 구동부(200)는 제1 구동 샤프트(210), 제1 가이드 부시(220), 고정 블록(230), 가이드 샤프트(240) 외에 스토퍼(250)를 더 포함할 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 진공 흡착부(300)는 수용 공간(105)에 일 부분이 수용되고, 흡착 구동부(200)의 왕복 이동에 따라 왕복 구동하며, 일단에 대상물을 흡착하는 픽커(330)(Picker)가 연결되어 진공압 유로(510)를 통해 제3 공급홀(130)로부터 픽커(330)로 공급된 제3 진공압에 의해 형성된 흡착력을 이용하여 대상물을 흡착할 수 있다.
즉, 진공 흡착부(300)에는, 도면에는 도시되지 아니하였으나, 진공 펌프로부터 발생된 제3 진공압이 공급되며, 제3 진공압을 이용하여 반도체 소자 등과 같은 대상물을 흡착하여 픽업(Pick-Up)할 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 진공 흡착부(300)는 실린더 몸체(100)의 수용 공간(105)에서 흡착 구동부(200)와 동일한 평면 상에서 흡착 구동부(200)와 일정 간격만큼 이격되어 평행하게 배치될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공 흡착부를 나타낸 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공 흡착부의 하단부 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 진공 흡착부(300)는 제2 구동 샤프트(310), 픽커(330), 콜릿(331) 및 콜릿너트(332)를 포함하여 구성될 수 있으며, 제2 가이드 부시(321, 322)를 선택적으로 더 포함하여 구성될 수 있다.
먼저, 제2 구동 샤프트(310)는 길게 형성된 원통형으로 형상으로 형성될 수 있으며, 흡착 구동부(200)의 왕복 이동에 따라 왕복 구동할 수 있다.
구체적으로, 제2 구동 샤프트(310)는 고정 블록(230)에 연결되어 제1 구동 샤프트(210)의 왕복 이동에 따라 왕복 구동할 수 있다.
보다 구체적으로, 제2 구동 샤프트(310)는 제1 구동 샤프트(210)의 왕복 이동에 따라 후술되는 픽커(330)가 제2 구동 샤프트(310)의 끝단에 결합되거나 해체되도록 왕복 구동할 수 있다.
이 때, 제2 구동 샤프트(310)의 일단에는 후술되는 픽커(330)의 고정을 위해 사용되는 스냅링이 결합될 수 있는 홈 등이 형성될 수 있다.
픽커(330)는 제2 구동 샤프트(310)의 끝단에 연결되어 진공압 유로(510)를 통해 제3 공급홀(130)로부터 공급된 제3 진공압에 의해 형성된 흡착력을 이용하여 대상물을 흡착할 수 있다.
이 때, 픽커(330)에는 원통형 몸체의 내부에 제3 진공압이 공급되도록 관통된 진공홀(도시되지 않음)이 형성되고, 그 일단이 후술되는 콜릿(331) 및 콜릿너트(332)에 의해 고정되어 제2 구동 샤프트(310)의 타단과 연결될 수 있다.
콜릿(331)은 픽커(330)의 외주부를 감싼 상태에서 픽커(330)를 고정시킬 수 있도록 중공형으로 형성되고, 끝단의 여러 가닥으로 형성된 홈 부분을 통해 후술되는 콜릿너트(332)에 착탈 가능하도록 결합될 수 있다.
또한, 콜릿너트(332)는 제2 구동 샤프트(310)의 끝단에 결합된 상태에서 콜릿(331)을 수용하여 결합함으로써 제2 구동 샤프트(310)와 콜릿(331)을 상호 체결할 수 있으며, 특히, 제2 구동 샤프트(310)와 픽커(330)의 진직도(眞直度)를 일치시킨 상태에서 제2 구동 샤프트(310)와 콜릿(331)을 체결할 수 있다.
제2 가이드 부시(321, 322)는 제2 구동 샤프트(310)의 일단이 삽입되어 제1 구동 샤프트(210)의 왕복 이동을 안내할 수 있다.
제2 가이드 부시(321, 322)의 내부에는 제2 구동 샤프트(310)가 삽입되어 왕복 이동할 수 있도록 관통되고, 내부 또는/및 외주면에는 로드 시일(Rod seal), 오링(O-ring)과 같은 시일 부재가 구비될 수 있다. 제2 가이드 부시(321, 322)의 구조는 실질적으로 제1 가이드 부시(220)의 구조와 유사하게 구현될 수 있다.
한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1)는 실린더 몸체(100), 흡착 구동부(200), 진공 흡착부(300) 외에 진공압 공급부(400)를 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 진공압 공급부(400)는 실린더 몸체(100)의 제3 공급홀(130)에 삽입 고정되며, 외부로부터 공급되는 제3 진공압을 제3 공급홀(130)을 통해 진공압 유로(510)와 픽커(330)로 공급할 수 있다.
이와 같이, 진공압 공급부(400)는 진공 흡착부(300)의 타단이 아닌 실린더 몸체(100)에 고정되므로, 진공 흡착부(300)의 왕복 이동에 무관하게 정위치를 유지하여 진공 흡착 실린더(1)의 동작을 보다 안정적으로 구현할 수 있다.
한편, 진공압 유로(510)는 수용 공간(105)과 연통하지 않도록 분리되어 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공압 유로의 구조를 개괄적으로 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 진공압 유로(510)는 실린더 몸체(100)의 내부에 형성된 제1-1 진공압 유로(511) 및 실린더 몸체(100)의 외부에 형성된 제1-2 진공압 유로(512)를 포함하여 구성될 수 있다.
먼저, 제1-1 진공압 유로(511)는 실린더 몸체(100)의 내부에 수용 공간(105)과 이격하여 형성되며, 일측이 제3 공급홀(130)로부터 연장되어 타측이 실린더 몸체(100)의 다른 일측을 관통하는 드릴홀로 구성될 수 있다.
또한, 제1-2 진공압 유로(512)는 일측이 제1-1 진공압 유로(511)의 타측과 연통하고, 타측이 픽커(330), 구체적으로는, 픽커(330)의 진공홀과 연통하도록 구성될 수 있다.
이 때, 제1-2 진공압 유로(512)는 흡착 구동부(200)의 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 진공 흡착부(300)의 픽커(330)가 반도체 소자를 픽업할 때에 발생하는 저항을 최소화할 수 있도록 연질(flexible) 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1-2 진공압 유로(512)는 연질 재질의 호스(Hose)를 사용하거나, 길이 방향으로 신축 가능한 부재, 예컨대, 벨로우즈(Bellows) 부재를 사용할 수 있다.
바람직하게는, 제1-2 진공압 유로(512)는 진공 흡착부(300)의 왕복 이동 과정에서 발생할 수 있는 저항을 최소화하기 위해 제1-1 진공압 유로(511)와 픽커(330)의 진공홀을 연결하는 구간에 적어도 하나의 굴곡부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2 및 도 7에서는 제1-2 진공압 유로(512)가 4 개의 굴곡부가 형성되어 대략 'ㄹ'자 형상을 가지는 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제3 공급홀(130)을 통해 제1-1 진공압 유로(511) 및 제1-2 진공압 유로(512)에 제3 진공압이 공급되어 픽커(330)가 대상물을 진공 흡착할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1)에 의하면, 진공압 유로(510)를 수용 공간(105)과 연통하지 않도록 수용 공간(105)과 이격하여 형성함으로써, 진공 흡착 실린더(1)의 동작을 안정적으로 구현하고 외부 이물질 또는 파티클의 유입 및 유출을 방지할 수 있다.
이하, 도 8 및 도 9을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1')를 설명하면 다음과 같다.
설명의 편의상, 도 1 내지 도 7에 도시된 진공 흡착 실린더(1)와 동일한 구조에 대한 설명은 생략하며, 이하 차이점 만을 위주로 설명하기로 한다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 정면도이고, 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체를 나타낸 종방향 단면도이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1')는, 도 1 내지 도 7에 도시된 진공 흡착 실린더(1)와는 달리, 가이드 샤프트(240)의 내부에 제1 관통홀(241)이 형성되고, 진공압 유로(520)가 제1 관통홀(241)과 연통하도록 구성될 수 있다.
구체적으로, 진공압 유로(520)는 실린더 몸체(100)의 내부에 형성되고 제1 관통홀(241)과 연통하는 제2-1 진공압 유로(521) 및 실린더 몸체(100)의 외부에 형성되는 제2-2 진공압 유로(522)를 포함하여 구성될 수 있다.
먼저, 제2-1 진공압 유로(521)는 일측이 제3 공급홀(130)로부터 연장되어 타측이 제1 관통홀(241)과 연통하도록 구성될 수 있다.
이 ‹š, 제2-1 진공압 유로(521)는 일측이 제3 공급홀(130)로부터 연장되어 타측이 제1 관통홀(241)로 연결되도록 실린더 몸체(100)를 관통하는 드릴홀로 구성되는 제2-1a 진공압 유로와 제1 관통홀(241)의 경로와 일치하는 제2-1b 진공압 유로로 구성될 수 있다.
또한, 제2-2 진공압 유로(522)는 일측이 제1 관통홀(241)과 연통하고, 타측이 픽커(330)와 연통하도록 구성될 수 있다.
이 때, 제2-2 진공압 유로(522)는 흡착 구동부(200)의 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 진공 흡착부(300)의 픽커(330)가 반도체 소자를 픽업할 때에 발생하는 저항을 최소화할 수 있도록 연질(flexible) 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2-2 진공압 유로(522)는 연질 재질의 호스(Hose)를 사용하거나, 길이 방향으로 신축 가능한 부재, 예컨대, 벨로우즈(Bellows) 부재를 사용할 수 있다.
바람직하게는, 제2-2 진공압 유로(522)는 진공 흡착부(300)의 왕복 이동 과정에서 발생할 수 있는 저항을 최소화하기 위해 제1 관통홀(241)와 픽커(330)의 진공홀을 연결하는 구간에 적어도 하나의 굴곡부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 8에서는 제2-2 진공압 유로(522)가 3 개의 굴곡부가 형성된 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제3 공급홀(130)을 통해 제2-1 진공압 유로(521) 및 제2-2 진공압 유로(522)에 제3 진공압이 공급되어 픽커(330)가 대상물을 진공 흡착할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1')에 의하면, 진공압 유로(520)를 수용 공간(105)과 연통하지 않도록 분리하되, 진공압 유로(520)의 일부가 가이드 샤프트(240)의 내부에 형성되는 제1 관통홀(241)을 지나도록 함으로써, 실린더 몸체(100) 내부 공간을 보다 효율적으로 구성할 수 있으며, 진공 흡착 실린더(1')의 동작을 안정적으로 구현하고 외부 이물질 또는 파티클의 유입 및 유출을 방지할 수 있다.
이하, 도 10 내지 도 13를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1")를 설명하면 다음과 같다.
설명의 편의상, 도 1 내지 도 7에 도시된 진공 흡착 실린더(1)와 동일한 구조에 대한 설명은 생략하며, 이하 차이점 만을 위주로 설명하기로 한다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 사시도이고, 도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 정면도이고, 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체를 나타낸 종방향 단면도이며, 도 13는 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공압 유로의 구조를 개괄적으로 나타낸 도면이다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1")는, 도 1 내지 도 7에 도시된 진공 흡착 실린더(1)와는 달리, 제2 구동 샤프트(310)의 내부에는 제3 진공압이 공급되되, 픽커(330)와 직접 연통하지 않도록 픽커(330)와 이격하여 배치되는 제2 관통홀(311)이 형성되고, 진공압 유로(530)가 제2 관통홀(311)과 연통하도록 구성될 수 있다.
구체적으로, 진공압 유로(530)는 실린더 몸체(100)의 내부에 형성되는 제3-1 진공압 유로(531), 실린더 몸체(100)의 외부 및 내부에 형성되고 제2 관통홀(311)과 연통하는 제3-2 진공압 유로(532) 및 실린더 몸체(100)의 외부에 형성되고 픽커(330)와 연통하는 제3-3 진공압 유로(533)를 포함하여 구성될 수 있다.
먼저, 제3-1 진공압 유로(531)는 일측이 제3 공급홀(130)로부터 연장되어 타측이 실린더 몸체(100)의 다른 일측을 관통하도록 구성될 수 있다.
제3-2 진공압 유로(532)는 일측이 제3-1 진공압 유로(531)의 타측과 연통하고, 타측이 제2 관통홀(311)과 연통하도록 구성될 수 있다.
또한, 제3-3 진공압 유로(533)는 일측이 제2 관통홀(311)과 연통하고, 타측이 픽커(330)와 연통하도록 구성될 수 있다.
이 때, 제3-2 진공압 유로(532) 및 제3-3 진공압 유로(533) 중 적어도 하나는 흡착 구동부(200)의 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 진공 흡착부(300)의 픽커(330)가 반도체 소자를 픽업할 때에 발생하는 저항을 최소화할 수 있도록 연질(flexible) 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제3-2 진공압 유로(532) 및 제3-3 진공압 유로(533) 중 적어도 하나는 연질 재질의 호스(Hose)를 사용하거나, 길이 방향으로 신축 가능한 부재, 예컨대, 벨로우즈(Bellows) 부재를 사용할 수 있다.
바람직하게는, 제3-2 진공압 유로(532) 및 제3-3 진공압 유로(533) 중 적어도 하나는 진공 흡착부(300)의 왕복 이동 과정에서 발생할 수 있는 저항을 최소화하기 위해 각각 제3-1 진공압 유로(531)와 제2 관통홀(311)을 연결하는 구간 또는 제2 관통홀(311)과 픽커(330)의 진공홀을 연결하는 구간에 적어도 하나의 굴곡부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 11에서는 제3-2 진공압 유로(532)가 4 개의 굴곡부가 형성되어 대략 'ㄹ'자 형상을 가지는 예를 도시하고, 제3-3 진공압 유로(533)가 2 개의 굴곡부가 형성되어 대략 'ㄷ' 자 형상을 가지는 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
도 13에 도시된 바와 같이, 제3 공급홀(130)을 통해 제3-1 진공압 유로(531), 제3-2 진공압 유로(532) 및 제3-3 진공압 유로(533)에 제3 진공압이 공급되어 픽커(330)가 대상물을 진공 흡착할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1")에 의하면, 진공압 유로(530)를 수용 공간(105)과 연통하지 않도록 분리하되, 진공압 유로(530)의 일부가 제2 구동 샤프트(310)의 내부에 형성되는 제2 관통홀(311)을 지나도록 함으로써, 실린더 몸체(100) 내부 공간을 보다 효율적으로 구성할 수 있으며, 진공 흡착 실린더(1")의 동작을 안정적으로 구현하고 외부 이물질 또는 파티클의 유입 및 유출을 방지할 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1, 1', 1": 진공 흡착 실린더
100: 실린더 몸체 105: 수용 공간
110: 제1 공급홀 111: 제1 진공 피팅
120: 제2 공급홀 121: 제2 진공 피팅
130: 제3 공급홀 140: 포지션 핀 홀
200: 흡착 구동부 210: 제1 구동 샤프트
220: 제1 가이드 부시 230: 고정 블록
231: 고정홀 240: 가이드 샤프트
241: 제1 관통홀 250: 스토퍼
300: 진공 흡착부 310: 제2 구동 샤프트
311: 제2 관통홀 321, 322: 제2 가이드 부시
330: 픽커 331: 콜릿
332: 콜릿너트 400: 진공압 공급부
510, 520, 530: 진공압 유로 511: 제1-1 진공압 유로
512: 제1-2 진공압 유로 521: 제2-1 진공압 유로
522: 제2-2 진공압 유로 531: 제3-1 진공압 유로
532: 제3-2 진공압 유로 533: 제3-3 진공압 유로

Claims (12)

  1. 내부에 수용 공간이 형성되고, 상기 수용 공간에 제1 진공압 및 제2 진공압을 각각 공급하는 제1 공급홀 및 제2 공급홀이 형성되며, 상기 수용 공간과 분리된 진공압 유로에 제3 진공압을 공급하는 제3 공급홀이 형성된 실린더 몸체;
    상기 제1 공급홀 및 상기 제2 공급홀을 통해 각각 공급된 상기 제1 진공압 및 상기 제2 진공압에 의해 상기 수용 공간 내에서 왕복 이동하는 흡착 구동부; 및
    상기 수용 공간에 일 부분이 수용되고, 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하며, 일단에 대상물을 흡착하는 픽커(Picker)가 연결되는 진공 흡착부를 포함하고,
    상기 진공압 유로는,
    상기 제3 공급홀을 통해 공급된 상기 제3 진공압을 상기 픽커로 공급하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공 흡착 실린더는,
    상기 제3 공급홀에 삽입 고정되며, 상기 제3 진공압을 상기 제3 공급홀을 통해 상기 진공압 유로로 공급하는 진공압 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공 흡착부는,
    상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 제2 구동 샤프트;상기 픽커의 외주부를 감싼 상태에서 상기 픽커를 고정하는 콜릿 및
    상기 제2 구동 샤프트와 상기 픽커의 진직도(眞直度)를 일치시킨 상태에서 상기 제2 구동 샤프트와 상기 콜릿을 체결 가능한 콜릿너트를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공압 유로는,
    일측이 상기 제3 공급홀과 연통하고, 상기 실린더 몸체의 내부에 상기 수용 공간과 이격하여 형성되며, 타측이 상기 실린더 몸체의 일측을 관통하는 제1-1 진공압 유로; 및
    일측이 상기 제1-1 진공압 유로의 타측과 연통하고, 타측이 상기 픽커와 연통하는 제1-2 진공압 유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1-2 진공압 유로는 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 상기 진공 흡착부의 왕복 운동을 허용할 수 있도록 연질 재질로 이루어지거나 길이가 신축 가능한 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡착 구동부는,
    상기 수용 공간 내에서 상기 제1 진공압 및 상기 제2 진공압에 의해 왕복 이동하는 제1 구동 샤프트;
    상기 수용 공간에 고정되며, 상기 제1 구동 샤프트의 일단이 삽입되어 상기 제1 구동 샤프트의 왕복 이동을 안내하는 제1 가이드 부시; 및
    상기 제1 구동 샤프트의 타단과 상기 진공 흡착부를 연결하는 고정 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 흡착 구동부는,
    상기 수용 공간에서 상기 제1 구동 샤프트와 인접한 위치에 상기 제1 구동 샤프트와 나란하게 배치되며, 상기 고정 블록을 관통하도록 삽입되어 상기 고정 블록이 왕복 이동할 때 상기 제1 구동 샤프트를 중심으로 회전하지 않도록 상기 고정 블록의 왕복 이동을 안내하는 하나 이상의 가이드 샤프트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 가이드 샤프트의 내부에는 상기 제3 진공압이 공급되는 제1 관통홀이 형성되고,
    상기 진공압 유로는,
    일측이 상기 제3 공급홀과 연통하고, 타측이 상기 제1 관통홀과 연통하는 제2-1 진공압 유로; 및
    일측이 상기 제1 관통홀과 연통하고, 타측이 상기 픽커와 연통하는 제2-2 진공압 유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2-2 진공압 유로는 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 상기 진공 흡착부의 왕복 운동을 허용할 수 있도록 연질 재질로 이루어지거나 길이가 신축 가능한 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공 흡착부는,
    상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 제2 구동 샤프트;
    상기 수용 공간에 고정되며, 상기 제2 구동 샤프트가 삽입되어 상기 제2 구동 샤프트의 왕복 이동을 안내하는 제2 가이드 부시; 및
    상기 제2 구동 샤프트의 끝단에 연결되어 상기 대상물을 흡착하는 픽커를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2 구동 샤프트의 내부에는 상기 제3 진공압이 공급되는 제2 관통홀이 형성되되,
    상기 제2 관통홀은 상기 픽커와 직접 연통하지 않도록 상기 픽커와 이격하여 형성되고,
    상기 진공압 유로는,
    일측이 상기 제3 공급홀과 연통하고, 타측이 상기 실린더 몸체의 일측을 관통하는 제3-1 진공압 유로;
    일측이 상기 제3-1 진공압 유로의 타측과 연통하고, 타측이 상기 제2 관통홀과 연통하는 제3-2 진공압 유로; 및
    일측이 상기 제2 관통홀과 연통하고, 타측이 상기 픽커와 연통하는 제3-3 진공압 유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제3-2 진공압 유로 및 상기 제3-3 진공압 유로 중 적어도 하나는 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 상기 진공 흡착부의 왕복 운동을 허용할 수 있도록 연질 재질로 이루어지거나 길이가 신축 가능한 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.
KR1020190014892A 2019-02-08 2019-02-08 진공 흡착 실린더 KR102148287B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190014892A KR102148287B1 (ko) 2019-02-08 2019-02-08 진공 흡착 실린더

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190014892A KR102148287B1 (ko) 2019-02-08 2019-02-08 진공 흡착 실린더

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200097476A true KR20200097476A (ko) 2020-08-19
KR102148287B1 KR102148287B1 (ko) 2020-08-26

Family

ID=72242418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190014892A KR102148287B1 (ko) 2019-02-08 2019-02-08 진공 흡착 실린더

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102148287B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101320369B1 (ko) 2012-04-02 2013-10-23 임석규 반도체 소자용 진공 흡착 실린더
KR20160083710A (ko) * 2015-01-02 2016-07-12 피에스엠피주식회사 진공 흡착 실린더

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101320369B1 (ko) 2012-04-02 2013-10-23 임석규 반도체 소자용 진공 흡착 실린더
KR20160083710A (ko) * 2015-01-02 2016-07-12 피에스엠피주식회사 진공 흡착 실린더

Also Published As

Publication number Publication date
KR102148287B1 (ko) 2020-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101714650B1 (ko) 화장품 용기
US9453504B2 (en) Diaphragm pump
AR039128A1 (es) Dispositivo de reconstitucion deslizable para un contenedor diluyente
KR102006989B1 (ko) 이동탑재 유닛, 이동탑재 장치 및 보유지지 유닛
KR102049936B1 (ko) 진공흡착장치
KR100496401B1 (ko) 흡착유니트
KR102148287B1 (ko) 진공 흡착 실린더
JPH10115304A (ja) シリンダ装置
KR101520364B1 (ko) 픽커
KR101674602B1 (ko) 진공 흡착 실린더
US20100272589A1 (en) Pump apparatus
KR101674599B1 (ko) 진공 흡착 실린더
KR101305486B1 (ko) 가요성 진공관을 구비한 픽업실린더
JP4842753B2 (ja) シリンダ装置
KR102159182B1 (ko) 픽커
TW201501817A (zh) 移送工具、移送工具的連接部件及移送工具的揀選器
US7495853B2 (en) Apparatus for manipulating lenses
US20220213964A1 (en) Diaphragm and fluid device
KR20050001313A (ko) 내부 레벨 조절 장치를 구비한 유기식 자동 펌프 스트럿유닛
KR20140071207A (ko) 표면 실장기의 부품 유지 헤드
ES2631606T3 (es) Bomba de pistón
JPH1133967A (ja) シリンダ装置及び真空吸着装置
KR100484373B1 (ko) 칩 부품 픽업용 에어실린더 장치
JP6106493B2 (ja) シャトル弁及びそれを備えたポンプユニット
KR200492192Y1 (ko) 반도체 소자용 피커 유닛

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant