CN104319251B - 芯片拾取装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种芯片拾取装置，该芯片拾取装置包括：拾取头；高压气体机构，将预定压强的气体提供给拾取头，以通过拾取头向待拾取芯片喷吹气体；真空机构，将预定的真空度施加到拾取头，以通过拾取头来拾取芯片；高度传感器，测量拾取头与待拾取芯片之间的距离；控制器，被构造为根据高度传感器测量的拾取头与待拾取芯片之间的距离来执行通过拾取头喷吹气体的操作或通过拾取头拾取芯片的操作。根据本发明的芯片拾取装置，在芯片拾取过程中通过从拾取头喷吹出的高压气体将待拾取芯片表面的杂质颗粒除去，可以防止在芯片的拾取过程中或后续的芯片堆叠过程中杂质颗粒对芯片造成损坏。

Description

芯片拾取装置
技术领域
本发明涉及一种芯片拾取装置。
背景技术
通常，首先，通过一系列工艺(例如，杂质离子注入和扩散工艺、沉积工艺、蚀刻工艺及用于除去杂质的晶片清洁工艺)在晶片的表面上形成电路图案以构造半导体器件；然后，利用切割工艺将形成在晶片上的作为半导体芯片的半导体器件切割成单独的半导体芯片；最后，通过芯片拾取装置来拾取被切割的半导体芯片并贴装到基底上进行封装，从而完成封装件。
上述用于拾取被切割过的半导体芯片的拾取装置包括拾取头，在拾取过程中，拾取头通常通过真空吸力来拾取半导体芯片。
然而，随着存储装置的小型化以及存储密度的提高，需要半导体芯片的厚度以及封装件的厚度变得越来越小。因此，在利用芯片拾取装置拾取半导体芯片的过程，如果在半导体芯片与拾取头之间存在污染颗粒，则在拾取芯片过程中很容易因吸力的压迫导致半导体芯片的损坏。此外，如果被拾取的半导体芯片的表面上存在污染颗粒，并且在半导体芯片封装过程中污染颗粒位于相邻的两个半导体芯片之间，则也会容易导致半导体芯片的损坏。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足而提供一种芯片拾取装置。
根据本发明的芯片拾取装置包括：拾取头；高压气体机构，将预定压强的气体提供给拾取头，以通过拾取头向待拾取芯片喷吹气体；真空机构，将预定的真空度施加到拾取头，以通过拾取头来拾取芯片；高度传感器，测量拾取头与待拾取芯片之间的距离；控制器，被构造为根据高度传感器测量的拾取头与待拾取芯片之间的距离来执行通过拾取头喷吹气体的操作或通过拾取头拾取芯片的操作。
根据本发明的示例性实施例，控制器可以被构造为根据高度传感器测量的拾取头与待拾取芯片之间的距离来控制高压气体机构和真空机构的开启与关闭。
根据本发明的示例性实施例，当拾取头与待拾取芯片之间的距离大于预定距离时，控制器可以将高压气体机构开启并可以将真空机构关闭以将预定压强的气体提供给拾取头，从而通过拾取头向待拾取芯片喷吹气体。
根据本发明的示例性实施例，当拾取头与待拾取芯片之间的距离小于预定距离时，控制器可以将真空机构开启并可以将高压气体机构关闭以将预定的真空度施加到拾取头，从而通过拾取头向待拾取芯片施加吸力。
根据本发明的示例性实施例，高压气体机构可以通过高压气体通道与拾取头连通，真空机构可以通过真空通道与拾取头连通。
根据本发明的示例性实施例，芯片拾取装置还可以包括与拾取头、高压气体机构和真空机构连通的电子阀门。
根据本发明的示例性实施例，当拾取头与待拾取芯片之间的距离大于预定距离时，控制器可以控制电子阀门以开启高压气体机构与拾取头之间的连通并关闭真空结构与拾取头之间的连通，将预定压强的气体提供给拾取头，从而通过拾取头向待拾取芯片喷吹气体。
根据本发明的示例性实施例，当拾取头与待拾取芯片之间的距离小于预定距离时，控制器可以控制电子阀门以开启真空机构与拾取头之间的连通并关闭高压气体机构与拾取头之间的连通，将预定的真空度施加到拾取头，从而通过拾取头向待拾取芯片施加吸力。
根据本发明的示例性实施例，真空结构和高压气体机构可以处于常开状态。
根据本发明的示例性实施例，高压气体机构和真空机构可以分别通过高压气体通道和真空通道与电子阀门连通。
根据本发明的芯片拾取装置，在芯片拾取过程中通过从拾取头喷吹出的高压气体将待拾取芯片表面的杂质颗粒除去，可以防止在芯片的拾取过程中或后续的芯片堆叠过程中杂质颗粒对芯片造成损坏。
附图说明
通过结合附图进行的示例性实施例的以下描述，本发明的这些和/或其他方面和优点将变得清楚和更易于理解，其中：
图1是根据本发明的示例性实施例的芯片拾取装置的示意图；
图2是根据本发明的另一示例性实施例的芯片拾取装置的示意图；
图3a和图3b是根据本发明的示例性实施例的芯片拾取装置的操作的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和示例性实施例详细地描述根据本发明的芯片拾取装置。
图1是根据本发明的示例性实施例的芯片拾取装置的示意图。参照图1，根据该示例性实施例的芯片拾取装置可以包括拾取头10、高压气体机构20、真空机构30、高度传感器40和控制器(未示出)。
如图1中所示，拾取头10可以包括用于接触芯片并拾取芯片的吸嘴11、安装吸嘴11的夹具12以及固定夹具12的转接头13。另外，可使由高压气体机构20产生的气体流过并可通过真空机构30来产生真空度以形成吸力的通道可以形成在拾取头10中。这里，转接头13可以与驱动拾取头10上下左右移动的机械手臂连接。
虽然这里描述了具有以上结构的拾取头10，但本领域技术人员将认识到，拾取头10的结构不限于此。例如，通过真空吸力来拾取芯片的各种拾取头均可应用到本发明。
高压气体机构20可以将预定压强的气体提供给拾取头10，以通过拾取头10向待拾取芯片喷吹气体。根据本发明的示例性实施例，高压气体机构20可以通过高压气体通道21与拾取头10连通。例如，高压气体通道21可以与形成在拾取头10中的通道连通，这样由高压气体机构20产生的预定压强的气体可以经由高压气体通道21、拾取头10内的通道向待拾取芯片喷吹，从而将待拾取芯片表面上的杂质颗粒除去。根据本发明的示例性实施例，由高压气体机构20提供的气体可以为空气，但本发明不限于此。
真空机构30可以将预定的真空度施加到拾取头10，以通过拾取头10拾取芯片。根据本发明的示例性实施例，真空机构30可以通过真空通道31与拾取头10连通。例如，真空通道31可以与形成在拾取头10中的通道连通，这样由真空机构30产生的预定真空度可以通过真空通道31、拾取头10内的通道在拾取头10处产生真空吸力，从而拾取头10可以通过真空吸力来拾取芯片。
高度传感器40可以测量拾取头10与待拾取芯片之间的距离，并可以将测量的距离以电信号的形式传输到控制器。这里，高度传感器40可以测量拾取头10的拾取表面与芯片的被拾取表面之间的距离。根据本发明的示例性实施例，高度传感器40可以为红外线传感器、激光测距仪等。另外，根据本发明的示例性实施例，可以通过驱动马达的位移传感器来控制拾取头10与待拾取芯片之间的距离。
控制器(未示出)可以从高度传感器40接收所测量的拾取头10与待拾取芯片之间的距离数据，并且可以根据该距离数据来控制高压气体机构20和真空机构30的开启与关闭，以执行通过拾取头10喷吹气体的操作或通过拾取头10拾取芯片的操作。
虽然未示出，但如本领域技术人员所将认识到的，根据本示例性实施例的芯片拾取装置还可以包括位置识别机构、机械手臂等。位置识别机构可以根据例如照相机得到的图像数据推断出芯片位置，从而对拾取头10的位置进行控制。如上所述，机械手臂与拾取头10连接并由驱动装置驱动，从而带动拾取头10上下左右移动。
图3a和图3b是根据本发明的示例性实施例的芯片拾取装置的操作的示意图。下面将参照图3a和图3b描述根据该示例性实施例的芯片拾取装置的操作。
当拾取头10移动到拾取位置上方时，高度传感器40实时测量拾取头10与位于载带70上的待拾取芯片60之间的距离，并将测量的距离数据传送到控制器，从而由控制器对高压气体机构20和真空机构30进行控制(即，控制它们的开启或关闭)，以执行通过拾取头10喷吹气体的操作或通过拾取头10拾取芯片60的操作。
如图3a中所示，当拾取头10与芯片60之间的实际距离h大于预设距离ht时，控制器开启高压气体机构20并关闭真空机构30，以将预定压强的气体提供给拾取头10。气体通过拾取头10向待拾取芯片60的表面喷吹，从而除去待拾取芯片60表面上的杂质颗粒。
如图3b中所示，当拾取头10与芯片60之间的实际距离h小于预设距离ht时，控制器将高压气体机构20关闭并开启真空机构30，从而在拾取头10处形成真空吸力来吸取(拾取)芯片60。
图2是根据本发明的另一示例性实施例的芯片拾取装置的示意图。如图2中所示，该芯片拾取装置与图1中示出的芯片拾取装置相比在于还包括与拾取头10、高压气体机构20和真空机构30连通的电子阀门50。下面将参照图2并主要针对以上区别进行描述。
电子阀门50可以根据高度传感器40测量的拾取头10与待拾取芯片之间的距离来转换高压气体机构20和真空机构30与拾取头10之间的连通关系，以执行通过拾取头10喷吹气体的操作或通过拾取头10拾取芯片的操作。
具体地讲，如图3a中所示，当拾取头10与待拾取芯片60之间的实际距离h大于预定距离ht时，电子阀门50开启高压气体机构20和拾取头10之间的连通并关闭真空机构30和拾取头10之间的连通，从而将预定压强的气体提供给拾取头10。气体通过拾取头10向待拾取芯片60的表面喷吹，从而除去待拾取芯片60表面上的杂质颗粒。
如图3b中所示，当拾取头10与待拾取芯片60之间的实际距离h小于预定距离ht时，电子阀门50开启真空机构30与拾取头10之间的连通并关闭高压气体机构20与拾取头10之间的连通，从而在拾取头10处形成真空吸力来吸取(拾取)芯片60。
根据本发明的示例性实施例，在芯片拾取装置还包括电子阀门50的情况下，高压气体机构20和真空机构30可以处于常开状态，这样可以实现拾取头10与高压气体机构20和真空机构30之间的连通的快速转换。然而，本发明不限于此，根据本发明的示例性实施例，高压气体机构20和真空机构30可以与控制器连接，以通过控制器来控制它们的开启或关闭。
另外，根据本发明的示例性实施例，高压气体机构20和真空机构30可以分别通过高压气体通道21和真空通道31与电子阀门50连通。
通过对根据本发明的示例性实施例的芯片拾取装置和芯片拾取装置的操作的以上描述可见，根据本发明的芯片拾取装置可以在拾取芯片之前通过与高压气体机构连通的拾取头向待拾取芯片的表面喷吹气体，从而将芯片表面的杂质颗粒除去。因此，可以防止在芯片的拾取过程中或后续的芯片堆叠过程中杂质颗粒对芯片造成损坏。
虽然已参照附图和本发明的示例性实施例描述了根据本发明的芯片拾取装置，但是将理解的是，本发明不限于以上实施例。

Claims (4)

1.一种芯片拾取装置，其特征在于，所述芯片拾取装置包括：
拾取头；
高压气体机构，将预定压强的气体提供给拾取头，以通过拾取头向待拾取芯片喷吹气体，从而能够将待拾取芯片表面的杂质颗粒除去；
真空机构，将预定的真空度施加到拾取头，以通过拾取头来拾取芯片；
高度传感器，测量拾取头与待拾取芯片之间的距离；
控制器，被构造为：当拾取头与待拾取芯片之间的距离大于预定距离时，控制器将高压气体机构开启并将真空机构关闭以将预定压强的气体提供给拾取头，从而通过拾取头向待拾取芯片喷吹气体，当拾取头与待拾取芯片之间的距离小于预定距离时，控制器将真空机构开启并将高压气体机构关闭以将预定的真空度施加到拾取头，从而通过拾取头向待拾取芯片施加吸力，
所述芯片拾取装置还包括与拾取头、高压气体机构和真空机构连通的电子阀门，真空机构和高压气体机构处于常开状态，高压气体机构和真空机构分别通过高压气体通道和真空通道与电子阀门连通。
2.根据权利要求1所述的芯片拾取装置，其特征在于，高压气体机构通过高压气体通道与拾取头连通，真空机构通过真空通道与拾取头连通。
3.根据权利要求1所述的芯片拾取装置，其特征在于，当拾取头与待拾取芯片之间的距离大于预定距离时，控制器控制电子阀门以开启高压气体机构与拾取头之间的连通并关闭真空机构与拾取头之间的连通，将预定压强的气体提供给拾取头，从而通过拾取头向待拾取芯片喷吹气体。
4.根据权利要求1所述的芯片拾取装置，其特征在于，当拾取头与待拾取芯片之间的距离小于预定距离时，控制器控制电子阀门以开启真空机构与拾取头之间的连通并关闭高压气体机构与拾取头之间的连通，将预定的真空度施加到拾取头，从而通过拾取头向待拾取芯片施加吸力。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7065650B2 (ja) * 2018-03-12 2022-05-12 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
US11234351B2 (en) * 2018-10-18 2022-01-25 Facebook Technologies, Llc Display fabrication microassembly system
CN109927066B (zh) * 2019-04-15 2024-06-11 深圳市博视科技有限公司 气浮式拾取装置及拾取方法
CN110854051B (zh) * 2019-09-11 2022-03-01 深圳市奥维特机电有限公司 一种芯片拾取装置
KR20230083400A (ko) * 2021-12-02 2023-06-12 세메스 주식회사 반도체 소자 픽업 장치 및 이의 동작 제어 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2530013B2 (ja) * 1988-11-18 1996-09-04 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP3209741B2 (ja) * 1989-07-26 2001-09-17 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 同期装置
JP2007115979A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Shinkawa Ltd ボンディング装置及びボンディング方法
CN101632165A (zh) * 2007-02-15 2010-01-20 宰体有限公司 用于传输工具的拾取器以及具有该拾取器的传输工具
CN101635267A (zh) * 2008-07-21 2010-01-27 旺矽科技股份有限公司 取放晶粒的装置及方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03209741A (ja) * 1990-01-11 1991-09-12 Fujitsu Ltd 真空吸着装置
KR100228141B1 (ko) * 1997-03-14 1999-11-01 윤종용 웨이퍼 이송 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2530013B2 (ja) * 1988-11-18 1996-09-04 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP3209741B2 (ja) * 1989-07-26 2001-09-17 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 同期装置
JP2007115979A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Shinkawa Ltd ボンディング装置及びボンディング方法
CN101632165A (zh) * 2007-02-15 2010-01-20 宰体有限公司 用于传输工具的拾取器以及具有该拾取器的传输工具
CN101635267A (zh) * 2008-07-21 2010-01-27 旺矽科技股份有限公司 取放晶粒的装置及方法

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